【課題】エレクトレット層となる樹脂層と電極板との接着性を向上させることができるエレクトレット材の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン微粒子を含有しかつポリエーテルエーテルケトン微粒子をポリテトラフルオロエチレン微粒子１００重量部に対して１０〜３００重量部含有する分散液を電極板上に塗布した後に乾燥させ、さらにポリテトラフルオロエチレン微粒子およびポリエーテルエーテルケトン微粒子を焼成して、電極板上に混合樹脂層を形成する。その後、混合樹脂層の表面に帯電処理を施す。 （もっと読む）

【課題】素子が搭載される機器の使用範囲及び製造工程の設計自由度の広範化を図るとともに、エレクトレットの電荷が減少した場合でもその機能を回復させることができる静電誘導型変換素子を提供すること。
【解決手段】静電誘導型変換素子１００は、ガラス基板１０１上に形成されたアルミニウム電極１０２及び二酸化シリコン１０３と、ガラス基板１０１に対向するガラス基板１０４上に形成された電子放出手段１１０及びアルミニウム電極１０５と、バネ１０６を介してガラス基板１０４を支持する支持台１０７と、外面を覆うガラス基板１０８と、素子内部を封止する封止材１０９とを備え、二酸化シリコン１０３は、電子放出手段１１０が放出した電子によって負電荷を有するエレクトレットとなり、アルミニウム電極１０５は、エレクトレットの負電荷によって正電荷が静電誘導される構成を有する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性等の信頼性を向上させたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサは、半導体基板１００の貫通孔１２３を覆うように形成された第１の膜１０２と、第１の膜１０２の上方に第１の膜１０２と対向するように形成された第２の膜１１５とを備えている。第２の膜１１５は、半導体基板１００の貫通孔１２３上に位置する複数の第１の孔１２４と、複数の第１の孔１２４よりも開口面積が大きい少なくとも１つの第２の孔１２６とを有している。第２の孔１２６は、第１の膜１０２のうち貫通孔１２３に露出した部分よりも外側の部分と対向する領域のみに存在している。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンユニットにおいて、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品に組み込んだときでも良好な差動特性を得る。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、マイク部２と、脚部３と、基板４とを備える。マイク部２は、音を検出するための振動膜２１と、振動膜２１を収納する筺体２４とを備える。脚部３は、筺体２４の裏面壁２４ｂの外側に突出しており、第２の内部空間１ｂと外部空間とを連通するための第２の貫通孔２ｂの近傍に設けられている。基板４は、脚部３に接合されており、筺体２４と基板４との間に、間隙１１が形成されている。製品に組み込んだとき、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１によって、第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とが連通された状態が確保され、効率良く第２の内部空間１ｂに音が導入され、良好な差動特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 従来の３層構成のスペーサブロックを用いて背面電極基板と振動膜のギャップを規制するＥＣＭは、ギャップの精度が悪くて音響特性にバラツキがあるという問題があった。
【解決手段】 複数の背面電極を有する集合背面電極基板と、複数の振動膜を有する集合振動膜ユニットと、複数のスペーサ手段を有する集合スペーサ手段とを積層して集合ＥＣＭを形成する工程と、集合ＥＣＭを切断分離して個々のＥＣＭを形成する工程とを有し、集合スペーサ手段は、スペーサシートの両面に接着手段を積層した積層部と、接着手段を除去したスペーサシート部とを有し、スペーサシート部が背面電極上に形成されたエレクトレット層と振動膜との間に介在し、積層部が背面電極基板と振動膜とに接着されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＰＴＦＥフィルム層が薄く、帯電保持率の高いエレクトレットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属板１１にＰＴＦＥフィルム１２を接着させる接着工程と、この接着工程で作成されたフィルム接着体１８を所定の温度に加熱しながら、ＰＴＦＥフィルム１２に所定時間放電を行う加熱放電工程とからなることを特徴とする。
【効果】加熱されたＰＴＦＥフィルム１２に放電を行う。このような状態で放電することにより、電荷３７が結晶３５と非晶３６の間の界面に入り込むものと考えられる。結晶３５と非晶３６の間の界面に入り込んだ電荷３７は消失されにくいものと考えられ、これにより、薄いＰＴＦＥフィルム１２を用いた場合であっても、高い帯電保持率を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】音声の発生と光の発生が同時に可能であるフレキシブル電気音響変換器を提供する。
【解決手段】電気音響変換器３００は、複数の開口部を有する導電性プレート３４０、エレクトレット振動板３２０、及び蛍光層３５０を含む。エレクトレット振動板は、導電性プレート上に位置し、フィルム体３２２及び電極層３２４を有する。フィルム体は、静電荷を保持し、電極層は、フィルム体の上部表面上に形成される。蛍光層は、フィルム体の下部表面と導電性プレートとの間に位置する。 （もっと読む）

【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 音響装置であるＥＣＭには、ノイズに対する規格条件が設定されており、このノイズに対する規格条件を満足するとともに、価格アップや形状の増大を伴わないＥＣＭの提供が望まれていた。
【解決手段】集積回路を実装した回路基板と、エレクトレット層を形成した背面電極と振動膜とを対向配置させてコンデンサマイクロホンを形成し、前記回路基板上の集積回路の入力電極と前記コンデンサマイクロホンを形成する背面電極とを接続したＥＣＭにおいて、前記回路基板に集積回路がフリップチップ実装されるとともに、前記回路基板上に形成された前記集積回路の信号入力電極への配線パターンが、前記集積回路の実装領域からわずかに突出する接続電極部として形成され、前記接続電極部と前記背面電極とが導電バネ部材によって空間的に接続される。 （もっと読む）

【課題】共鳴室が大きく、薄型化を阻んできたダイナミックスピーカに代えて、電子機器内部の利用空間を広げることのできるエレクトレット電子音響変換器を提供する。
【解決手段】電子機器１００が提供される。電子機器１００は、筐体１１０と、この筐体１１０の内壁面に設けられた電子音響変換器１８０を備えている。電子音響変換器１８０は、エレクトレット振動板１２０と、導電板１４０と、少なくとも１つのスペーサ１５０を備えている。エレクトレット振動板１２０は、筐体１１０の内壁面に配置され、膜本体１２２と電極層１２４とを有する。膜本体１２２は静電荷を帯びており、電極層１２４は膜本体１２２の下面に形成される。導電板１４０は複数の開口１１４を有し、膜本体１２２の上面に重ねて設けられる。スペーサ１５０は、エレクトレット振動板１２０と導電板１４０との間に配置され、これらを所定の間隔に保つ。 （もっと読む）