【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】 温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記グリーンシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、穴５のチップ型電子部品３上からガラスペースト１４を塗布し、その後、複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程とを含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】
信号の伝送特性の良好な基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板ユニットは、第１の面と第２の面との間を貫通する、導電性の壁面を備えた貫通孔を有する基板と、前記貫通孔に前記第１の面から圧入される第１の接続ピンを有する第１の電子部品と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の壁面と前記第１の接続ピンとを接続させる導電性部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】平面視において長方形形状の基板を用いる場合に、基板の反りを抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板８と、不揮発性半導体記憶素子１０と、接着部３１とを備える半導体装置が提供される。基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。不揮発性半導体記憶素子は、基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。接着部は、不揮発性半導体記憶素子の表面を露出させつつ、不揮発性半導体記憶素子同士の隙間と、不揮発性半導体記憶素子と基板との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第１の部分と、この第１の部分側に突出した部分を有した第２の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第１の部分に接続された第１の電極と、前記パッドの第２の部分に接続された第２の電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子２と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも１つの凹部３を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】Ｌ型リード２ａを有する電子部品２をプリント配線基板１上に固定する構造であって、電子部品２のＬ型リード２ａをプリント配線基板１のリード挿通孔１ｂに挿通し、基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させた構成とする。基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させるという簡単な作業で、電子部品２の端面は常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）を保ったまま固定され、振動などによって電子部品２の後側が浮き上がるのを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）