【課題】生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第１の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着するダイボンダ及びダイボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触給電の伝送効率が高い非接触給電装置を提供する。
【解決手段】インピーダンス調整部５６は、送電側インピーダンス値を、現在装着されている部品採取ヘッド３２のノズルホルダー部４３を昇降させるＺ軸サーボモータ４６を駆動する昇降回路、およびノズルホルダー部４３を回転させるＲ軸サーボモータ４７を駆動する回転回路の負荷インピーダンス値と同一値に高精度に調整する。よって、部品採取ヘッド３２に対する非接触給電の伝送効率を高めることができる。また、インピーダンス測定回路が不要となるため、非接触給電装置５０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の回路基板への実装の作業性を向上させることができる組立方法を提供する。
【解決手段】光源装置の組立方法では、１次元レーザアレイＬＡ（発光素子）の複数のリード線Ｒが回路基板１０に形成されたリード線挿入孔１０ａ（１０ｂ）に＋α側から一括して挿入され、リード線ガイド部材２１の外周に形成された複数の案内溝２１ｃの第１溝部２１ｃ_１を規定する面が、複数のリード線Ｒの先端に個別に突き当てられる。そして、リード線ガイド部材２１が＋α方向に移動され、複数のリード線Ｒが対応する端子２９に向けてガイドされる。従って、発光素子の回路基板への実装の作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】所望のタクトタイムで工程が終了するように、駆動方法を制御する。
【解決手段】電気機械の一例であるマーキング装置５０などを対象とし、ローダー２０から基板１０を切り出し開始からアンローダー３０へと収納されるまでの時間をタクトタイムとした場合、タクトタイムを所望のタクトタイムにするために、実際に動作させたときのタクトタイムを取得し、所望のタクトタイムとの差から、装置を動作させる指令電力を計算し、所望のタクトタイムになるような指令電力を決定する。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２において、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて検査部Ｒ２の状態診断を行う制御装置５０の診断部５０ｅを備える。診断部５０ｅは、得られた検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから継続的に外れた状態を検知した場合には、撮像ヘッド４０に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置決め時間を短縮するとともに、確実に位置決めを行うことができる位置決め装置、および位置決め方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、前記対象物を載置する載置ステージと、前記対象物を撮像する撮像部と、リファレンスパターンを記憶する記憶部と、前記画像データと前記リファレンスパターンとをパターンパッチングしてマッチング率を算出するパターン照合部と、前記マッチング率と予め設定された閾値とを比較し、特徴部分の位置を検出する位置演算部と、前記対象物を載置した載置ステージまたは前記撮像部を移動する駆動部と、前記位置演算部により前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさと前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだマークの認識が困難であっても電子部品を装着可能な電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ランド部８００と、はんだ部８１と、ランド部８００と同一の座標系のランドマークＭ１、Ｍ２と、はんだ部８１と同一の座標系のはんだマークｍ１、ｍ２と、を有する基板８に、電子部品Ｐを装着する。電子部品実装機１は、基板８に対してはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するはんだマークモードと、基板８に対して少なくともランドマークＭ１、Ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するランドマークモードと、に切り替え可能である。基板８の位置の確認時に、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着されていない場合、はんだマークモードを実行する。はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着済みの場合、ランドマークモードを実行する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の連結部の誤検出による不具合の発生を抑えることができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダ本体３１のテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬ上に検査光６１Ｌを射出し、その射出した検査光６１Ｌをテープ部材２０の送り孔２２が横切る状態が変化したことに基づいてテープ部材２０の連結部（連結部材２０Ｇ）を検出する連結部検出装置を備えたテープフィーダ１２において、連結部検出装置が射出する検査光６１Ｌがテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬと交わる箇所Ｐにおけるテープ部材２０のテープ部材２０の幅方向の移動を規制するテープ移動規制部材７０を設ける。 （もっと読む）