【課題】部品供給ユニットの交換が発生する場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】手前側（一方の外方側）の部品装着装置３の部品供給ユニット１３の交換作業時には、手前側のビーム８は奥側（他方の外方側）の部品供給装置５側に乗り入れ、装着ヘッド１１は装着ヘッド１０と同様に搬送装置２上のプリント基板Ｐと部品供給装置３との間を移動し、各装着ヘッド１０、１１に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置５から電子部品を取出してプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 対基板作業機を、対基板作業を行うための作業ヘッドとして、互いに種類の異なる複数の実装ヘッドの中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成し、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成するとともに、装着された実装ヘッドの種類を認識するように構成する。そのように構成された対基板作業機は、利便性の高いものとなる。そのことによって、対基板作業機の汎用性が向上するのである。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】吸着ミス等を考慮することにより、より各電子部品装着装置間の基板生産時間バランスを向上させること。
【解決手段】割り振られたＡ部品を電子部品装着装置の「１号機」、「２号機」、「３号機」に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を行うと、各号機の合算時間はそれぞれ「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいてこの対象電子部品であるＡ部品は最少時間である１号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。次に、割り振られたＢ部品を各号機に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を初めに行うと、各号機の合算時間は、１号機が「２０秒間」、２号機が「１０秒間」、３号機が「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいて最少時間であるＢ部品は２号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。同様に以下、対象のプリント基板Ｐ上に装着される電子部品の評価・更新を行う。 （もっと読む）

【課題】二列の搬送装置で搬送する装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺の基板に実装する際の、複数回位置決め動作による実装待ち時間を排除して、稼動効率の向上を図ること。
【解決手段】Ａレーン２Ａで搬送される装着ヘッド６Ａ、６Ｂの装着エリアの搬送方向の長さを超える長尺のプリント基板Ｐを１回目の位置決めをした状態で、前記両装着ヘッド６Ａ、６Ｂで部品供給装置３Ａ、３Ｂから取出した電子部品を前記プリント基板Ｐの右半分に装着している間に、Ｂレーン２Ｂで前記プリント基板Ｐの搬送及び第１回目の位置決め動作を行い、Ａレーン２Ａで１回目の位置決めをした前記プリント基板Ｐの右半分に装着した後は、このＡレーン２Ａで前記プリント基板Ｐの２回目の位置決めのための搬送及び位置決め動作をする前に、Ｂレーン２Ｂで搬送及び位置決めされた前記プリント基板Ｐの右半分に装着する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うこと。
【解決手段】部品供給ユニット５から光拡散用レンズ２５を吸着ノズル１１が取出し、プリント基板Ｐ上に装着されたＬＥＤ素子２１の上方に基板認識カメラ１９を移動させた後、照明灯２０を点灯させて紫外光ＵＶをプリント基板Ｐ上の前記ＬＥＤ素子２１に照射する。すると、前記ＬＥＤ素子２１上面の蛍光体２１Ａから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光ＵＶが反射することとなる。従って、フィルタ２４によって、前記その他の部分から反射された紫外光ＵＶを下方へ反射してこの紫外光ＵＶはカットされて、蛍光体２１Ａからの可視光の光のみが前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射することとなる。この結果、前記蛍光体２１Ａのみ明るく映り、この蛍光体２１Ａ部分のみの位置を認識処理装置により認識することができる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い対基板作業システムを提供する。
【解決手段】回路基板が、配列された複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送され、回路基板に作業が順次実行される対基板作業システムにおいて、複数の作業機のうちの１つが停止した場合に、その１つの作業機の停止時間である作業停止想定時間Ｔ_Ｓを、制御装置内に記憶されている作業停止時間に基づいて推定(Ｓ２)し、作業停止想定時間が第１閾時間Ａを超えた場合には、複数の作業機のうちの停止作業機より上流側の全ての作業機である上流側作業機での回路基板の搬送を停止(Ｓ４)し、作業停止想定時間が第２閾時間(Ｂ−(Ｔ_Ｋ+Ｔ_Ｎ１+Ｔ_Ｎ２))を超えた場合には、上流側作業機での回路基板の搬送を停止し、上流側作業機による作業を停止(Ｓ６)するように構成する。この構成により、復旧時の生産への影響と廃棄回路基板の抑制とのバランスを図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高精度な電子部品の実装と、基板の生産性の向上とを両立させることができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、センサ部と、制御部とを具備する。前記保持部は、電子部品を保持し、前記電子部品を保持した状態で基板側に向けて移動して前記基板上に前記電子部品を実装する。前記センサ部は、前記保持部の振動を検出する。前記制御部は、前記センサ部により検出された振動の情報に基づいて、振動する前記保持部に保持された前記電子部品の位置が前記基板上の実装位置と重なるタイミングを判定し、判定されたタイミングで前記基板上に前記電子部品を実装させるように、前記保持部の基板側への移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）