【課題】高精度な電子部品の実装と、基板の生産性の向上とを両立させることができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、センサ部と、制御部とを具備する。前記保持部は、電子部品を保持し、前記電子部品を保持した状態で基板側に向けて移動して前記基板上に前記電子部品を実装する。前記センサ部は、前記保持部の振動を検出する。前記制御部は、前記センサ部により検出された振動の情報に基づいて、振動する前記保持部に保持された前記電子部品の位置が前記基板上の実装位置と重なるタイミングを判定し、判定されたタイミングで前記基板上に前記電子部品を実装させるように、前記保持部の基板側への移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】生産ライン９は、基板Ｂの所定の装着座標に電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを装着する電子部品実装機１ａ〜１ｄと、電子部品実装機１ａ〜１ｄの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する基板外観検査機９３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】検査用の基板上に装着された電子部品の位置を検査するために、この電子部品をカメラで撮像するに際して、バックライト照明を必要とすることなく、測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰは乳白色のガラス基板やセラミック基板であって、この検査用基板ＰＰに照明灯２０からの光が斜めから照射されると、前記電子部品２１や位置決めマークＭに照射した光は反射されてレンズ２３により結像されないが、前記検査用基板ＰＰ内部に入射して乱反射した光は前記レンズ２３により結像されて、基板認識カメラ１９が前記電子部品２１及び位置決めマークＭの透過像を撮像することとなる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】駆動ステージの動作距離とマウント機構に発生する残留振動の主要因となる固有振動数に応じて、加減速動作時間の時間幅を適切に調整し、動作距離が変わった場合であってもマウント機構の残留振動を低減する。
【解決手段】本発明は、装置全体の残留振動の影響が支配的な動作モード，マウント機構３７の残留振動の影響が支配的な動作モード等少なくとも２つの動作モードそれぞれにおける残留振動の影響を実質的に抑制する。より具体的には、マウント機構の加減速時間を残留振動の振動周期に一致させる。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）