【目的】 マルチワイヤ配線板における配線端部の位置検出に優れた配線検出装置と、その装置を用いた配線検査方法を提供すること。
【構成】 絶縁ワニスで被覆した絶縁電線を、接着剤層を形成した絶縁基板表面に押しつけ、可聴周波数より高い周波数で振動する針状の治具によって接着剤を活性化しながら固定することによって製造される配線板の配線位置の検査方法において、基板の一方の面から光を照射して、その光が絶縁電線の始点部、終点部の端部と基板とを透過したときの明暗差を、前記基板の他方の面に取り付けた撮像管で検出し、予め定めたデータに基づいて、配線板上の絶縁電線の始点部、終点部が許容範囲内に有るか否かを検査すること。 （もっと読む）

［目的］ 装置を大きくせず占有面積が小さく、かつ記憶容量として大きなメモリーを必要としないプリント基板の検査装置を提供すること、およびプリント基板の製造の際の伸縮問題に対し、そのずれ量を適切に補正しながらパターンの比較ができるプリント基板の検査装置を提供すること。
［構成］ 検査対象であるプリント基板２と前記原画フィルム５の間に、可視光に対してフィルター効果を有する薄膜３をその片面に設けられた透明板４を配してこれらを重ね、異なる光源と光学系を用いてパターン１とパターン６を検出し、これら検出結果を比較することによってプリント基板２の欠陥を検査するようにした装置であって、前記原画フィルムの四隅の長方形をなす位置に基準位置マークＰ₁〜Ｐ₄を配設し、この四個の基準位置マークの原画フィルム上の位置とプリント基板上の位置のずれ量を測定し、欠陥判定の際に各パターン位置に対してずれ量を補正しながら比較するようにしたことを特徴とするプリント基板検査装置。 （もっと読む）

【目的】表面が配線パターンを有する実装側、裏面が放熱側である銅板接合基板の表裏の導通を確保し、両面を有効に利用し得るようにすると共に、接合基板に積層構造を持たせることも可能とする。
【構成】表面及び裏面に銅板１１を滑性金属を含む合金のろう材１２を用いてセラミックス基板１３に接合した銅板接合基板にパターン化された両面の銅板をビアホール１４で電気的に接合する。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）