【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 撥液処理を施すことなく、基板表面に細線化した導電性パターンを高い密着性を以って形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に金属と結合する基を持つ化合物層を形成する工程と、
前記化合物層を加熱しながら、前記化合物層表面に金属ナノ粒子分散インクをパターン状に塗布して金属ナノ粒子分散インク層を形成する工程と
前記金属ナノ粒子分散インク層を焼結する工程と
を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを貫通孔に充填後、プリプレグシートの両面に備えた離型性フィルムを剥離する工程を有する回路形成基板の製造方法において、離型性フィルム剥離時にプリプレグシートに発生した静電気により、導電ペーストの一部がプリプレグシートに飛散して静電吸着し、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。
【解決手段】プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を紫外線照射する手段６によって紫外線照射することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、高速処理を可能とするパターン形成方法及びパターン形成装置並びにヘッド。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)を構成するドットが形成される処理対象の打滴位置(14)に対して改質エネルギーが照射され、当該処理対象の打滴位置に改質処理が施され、未処理の処理対象の打滴位置に改質処理が施されている間に、改質処理が施された直後(改質処理が終了してから０．１秒以内)の打滴位置に対してインクジェット方式により液滴が打滴される。改質エネルギーとして、光又はプラズマを適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくいことに加えて、配線の酸化等による劣化が少なく耐久性に優れた柔軟配線体を提供する。
【解決手段】 柔軟配線体１は、エラストマー製の基材１０と、基材１０に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線１１と、を備える。基材１０の該エラストマーおよび配線１１の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。柔軟配線体１は、さらに、エラストマー製のカバーフィルム１２を備えてもよい。カバーフィルム１２は、配線１１を覆うように配置される。カバーフィルム１２の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。 （もっと読む）

【課題】大面積であっても高精細に回路パターンを形成することができる回路基板の製造方法を提供する。また、該回路基板の製造方法を用いて製造される面圧分布センサを提供する。
【解決手段】基板５上に回路パターンを形成する工程と、前記回路パターンが形成された基板５の長手方向に破線状の切り込み１を複数列形成する行程と、前記回路パターンと前記切り込み１とが形成された基板５の少なくとも一部を切り込み１と直交する方向に拡張することにより回路パターンを引き延ばして幾何学パターンを形成する工程とを有し、前記切り込み１を複数列形成する行程において、破線状の切り込み１は、奇数列と偶数列とで破線の周期がずれており、かつ、破線の切り込み１の部分の合計の長さは、破線全体の合計長さの半分以上である回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】塗布処理装置の塗布ノズル７０には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置７１が接続されている。液供給装置７１は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源１００と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源１１０と、金属供給源１００と塗布ノズル７０とを接続する金属供給管１０４と、溶媒供給源１１０と塗布ノズル７０とを接続する溶媒供給管１１４と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源１２０と、ガス供給源１２０と金属供給管１０４とを接続する第１のガス供給管１２１と、ガス供給源１２０と溶媒供給管１１４とを接続する第２のガス供給管１２３と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置７０から塗布ノズル７０へ不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】線状パターンの描画時に複数個のドット形状になることを回避して均一な線形状を形成する。
【解決手段】機能性成分を含有する液体をインクジェットヘッドから吐出し、インクジェットヘッドから順次吐出された複数の液滴を非浸透性の媒体に付着させ、これら液滴同士が媒体上でつながった線状パターンを形成する。このとき、媒体に対する液体の後退接触角を１０°以下とする。非浸透性媒体上に順次着弾した液滴同士は媒体上で合一し、描画後の形状が１つの線形状となる。また、媒体に対する液体の静的接触角は１０°以上であることが好ましく、吐出周波数は１ｋＨｚ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、簡易に、導電性及び機械的強度に優れた金属的接合を得、また導通性に優れた配線パターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）金属ナノ粒子と、（Ｂ）前記金属ナノ粒子の表面を被覆する保護膜と、（Ｃ）カルボン酸類と、（Ｄ）分散媒とを含むことを特徴とする金属ナノ粒子ペーストである。 （もっと読む）

【課題】厚い導体層あるいは厚いセラミック層を備えた電子部品を、インクジェット方式によって製造できるようにする。
【解決手段】インクジェット方式によって、パターン形成面上にセラミックペースト及び／又は導体ペーストを吐出して電子回路を形成する電子部品の製造方法である。前記セラミックペースト及び／又は導体ペーストとして、ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上６５Ｐａ・ｓ以下の高粘度ペーストを使用する。ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上４５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ１Ｈｚ、１Ｐａでの粘弾性測定によるｔａｎδ（Ｇ″／Ｇ′）が１．２以上のペーストを使用することが好ましい。 （もっと読む）