【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れたニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像に導電性粒子を現像し、該導電性粒子を転写体に転写する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電像坦持体と現像器と転写体に導電性粒子を転写する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 （もっと読む）

【課題】滑らかで連続した微細な導電パターンを有する回路基板を製造できる回路基板の製造方法等を提供すること。
【解決手段】基材１、下地層２及び回路パターン３を備える回路基板１０の製造方法であって、基材１の表面に、高分子を用いて下地層２を形成し、下地層２上に、導電性粒子と溶媒とを含む導電性インクをインクジェット印刷法により滴下して液滴４を形成し、下地層２の表面に対する液滴４の接触面積を増加させて液滴４同士を結合させ、結合体７を形成し、結合体７を熱処理して回路パターン３を形成し、高分子が、温度によって、液滴４に対する下地層２の表面の濡れ性を変化させる温度応答性高分子であり、導電性インクを下地層２上に滴下する前に、下地層２を予め導電性インクに対して撥液性を示す温度にし、下地層２の表面に対する液滴４の接触面積の増加が、下地層２の温度を変化させて液滴４に対する下地層２の表面の濡れ性を増加させることで行われる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】、基材の表面を冷却したまま溶媒を除去しない場合に比べ、パターンが精度良く形成されるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基材２０を冷却する基材冷却手段２２と、前記基材冷却手段によって冷却された前記基材の表面に、パターン形成材料、及び溶媒を含む組成物１８を付与して該組成物のパターンを描画するパターン描画手段２４と、前記基材の表面に描画された前記組成物のパターンから該基材を冷却したまま前記溶媒を除去する溶媒除去手段２６と、を有するパターン形成装置１０。溶媒除去後、加熱を行って分散剤を除去する加熱手段２８を備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を用いた印刷方法によって、緻密な薄膜を効率的に生産する方法およびその製造装置を提供する。
【解決手段】粉体とナノ粒子を含むペースト又は分散液を基板の上に塗布して第１の組成層を形成し、仮焼成処理を行う。次に、粉体とナノ粒子を含むペースト又は分散液を第１の組成層の上に塗布して第２の組成層を形成し、仮焼成処理を行う。最後に、加熱処理及び加圧処理を同時に行い、基板の上に薄膜の組成層を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明な導電層を部分的に絶縁化して導電パターンを形成する際に絶縁化処理の領域の幅を広くしても、導電パターンが視認されず、また、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を有する導電パターンを得ることができる導電パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターンの製造方法は、絶縁性基材１１の少なくとも一方の面に設けられた、極細の無機導電繊維を含む光線透過性導電層ａに、集光手段４２を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。
【解決手段】基板１０１の表面に第１電極１０３を形成する。また、基板１０１に第２電極１０４を底部とする微細穴としてのスルーホール１０６を形成する。スルーホール１０６は、走査方向と平行な方向に延びる長穴に形成する。次に、基板１０１に対して吐出ヘッド１１０を相対的に走査して、吐出ヘッド１１０により導電性材料を含有する液体１０７をスルーホール１０６に吐出する。次に、液体１０７を固化させて第１電極１０３と第２電極１０４とを導通させる導電膜１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する際に、同時にデカップリングキャパシタを形成することで、配線基板の製造の手間とコストを大幅に削減することができる配線基板形成方法等を提供する。
【解決手段】シリコン基板２に筒状のビア絶縁部３ａ，３ｂ、及びビア導電部４ａ，４ｂを形成する工程と、ビア導電部４ａの周囲領域に積層され、ビア絶縁部３ａの筒状端部の全周に亘って接続する絶縁材を延在させて誘電部５ａを形成する工程と、ビア導電部４ｂの周囲領域に積層され、ビア絶縁部３ｂの筒状端部に一部が接触しないように絶縁材を延在させて絶縁部５ｂを形成する工程と、誘電部５ａ及び絶縁部５ｂの表面に積層されると共にビア導電部４ａ，４ｂに接続される配線部６ａ，６ｂを形成する工程とを含み、配線部６ａが電源と接続され、配線部６ｂがグランドと接続され、配線部６ａとシリコン基板２とで誘電部５ａを挟むキャパシタが形成される。 （もっと読む）