電子部品モジュール及びその製造方法
【課題】本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。
【解決手段】本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関し、より具体的には薄膜化された電子部品モジュールを提供し、製造工程が単純な電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）とはフェノール樹脂絶縁板またはエポキシ樹脂絶縁板などの絶縁材に回路パターンが形成されたもので、印刷回路基板に実装された部品を電気的に連結して電源などを供給すると同時に部品を機械的に固定させる役割をする。
【０００３】
電子製品が小型化、薄板化、高密度化及びパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化されるに伴って印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）も微細パターン（ｆｉｎｅ ｐａｔｔｅｒｎ）化、小型化及びパッケージ化が進んでいる。
【０００４】
印刷回路基板は微細パターンを形成したり、信頼性及び設計密度を高めるために原資材の変更とともに回路の層構成を複合化する構造に変化している。また、電子部品もＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型からＳＭＴ（Ｓμｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）型に変更され、実装密度が高くなっている。
【０００５】
印刷回路基板は絶縁基板の片面にのみ回路層を形成した単面ＰＣＢ、両面に回路層を形成した両面ＰＣＢ及び多層に配線したＭＬＢ（多層印刷回路基板；Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒｅｄ Ｂｏａｒｄ）がある。
【０００６】
絶縁基板に回路パターンを形成する通常の方法としては、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、及び修正されたセミアディティブ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｓｅｍｉａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などがある。
【０００７】
しかしながら、上述した工法によると、積層板形成、レジスト塗布、レジストエッチング及び水洗いなどの複雑な工程を経て印刷回路基板が形成されるため、製造工程に多くの時間が掛かる上、単価も高く、製造工程中に発生した排出液が環境汚染の要素となるという問題点があった。
これにより、最近では、インクジェットプリンティングを利用して絶縁基板上に導電性インクを直接印刷することで回路パターンを具現する印刷回路基板の製造工法が用いられている。インクジェットプリンティングを利用した印刷回路基板の製造工法は極めて簡単で、環境汚染を大きく減らすことができるという長所によりその利用範囲が次第に広がっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００９−８９６１０号
【特許文献２】日本国特許出願公開第２００８−２１８４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、薄膜化された電子部品モジュールを提供し、製造工程が単純化された電子部品モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態は第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む電子部品モジュールを提供する。
【００１１】
上記第１絶縁層の厚さは１０乃至２００μｍであることができる。
【００１２】
上記電子部品は抵抗、コンデンサーまたは半導体チップであることができる。
【００１３】
上記第１絶縁層は上記第１面に対向し、上記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有することができる。
【００１４】
上記第１絶縁層は上記第１面に対向し、上記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有し、上記第１絶縁層上に形成され、上記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンが形成される第２絶縁層をさらに含むことができる。
【００１５】
また、上記第３回路パターンに実装される電子部品をさらに含むことができ、上記第２絶縁層の厚さは１０乃至２００μｍであることができる。
【００１６】
本発明の他の実施形態は、支持基板上に電子部品の電極部が下面に向かうように搭載する段階と、インクジェット法により絶縁樹脂を吐出して上記電子部品を覆うモールド膜を形成する段階と、上記支持基板で上記電子部品の電極部が上面に向かうように上記モールド膜を裏返す段階と、インクジェット法により上記モールド膜及び上記電子部品の電極部上に第１回路パターンを形成する段階と、インクジェット法により上記第１回路パターン上に第１絶縁層を形成する段階とを含む電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【００１７】
上記電子部品は電極部の位置が異なる１種以上であることができる。
【００１８】
上記電子部品モジュールの製造方法において、上記支持基板上に粘着フィルムを配置した後、上記電子部品を搭載することができる。
【００１９】
上記電子部品モジュールの製造方法において、上記第１絶縁層上に上記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階をさらに含むことができる。
【００２０】
上記電子部品モジュールの製造方法において、上記第１絶縁層上に上記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階と、上記第１絶縁層上にインクジェット法により上記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンを有する第２絶縁層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２１】
また、上記第３回路パターンに電子部品を実装する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を形成することができ、上記絶縁層に高密度で電子部品を実装することができ、これにより薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。
【００２３】
また、インクジェット法を利用して絶縁層及び回路パターンを形成することで、電子部品モジュールの製造工程を単純化することができる。また、製造工程の特性上、自由にモールド膜を形成することができ、電子部品のサイズ及び電極部の形成位置にかかわらず複数の電子部品はその電極部が全て同一レベルに位置するようになり、回路パターンの形成が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｄ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｅ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｆ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｇ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｈ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ａ】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｂ】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｃ】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号に表示される要素は同じ要素である。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。
【００２７】
図１を参照すると、本実施形態による電子部品モジュールは第１絶縁層３０と、上記第１絶縁層上に実装された電子部品１１、１２、上記電子部品を覆うモールド膜２０を含む。
【００２８】
上記第１絶縁層３０は、第１回路パターン３０ａが埋め込まれた第１面を有する。上記第１絶縁層３０は電子部品の電極部に形成された第１回路パターン３０ａを覆うように絶縁樹脂がインクジェット法により吐出されて形成されたものである。これに対する具体的な形成方法は後述する。
【００２９】
上記第１絶縁層３０は第１回路パターン３０ａが埋め込まれた第１面に対向する第２面を有し、上記第２面には第２回路パターン３０ｂが形成されることができる。上記第１及び第２回路パターン３０ａ、３０ｂは第１絶縁層３０に形成されたビアホールを通じて電気的に連結されることができる。
【００３０】
上記第１絶縁層３０はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂であることができる。
【００３１】
上記第１絶縁層３０の厚さはこれに制限されないが、１０乃至２００μｍであることができる。
【００３２】
本実施形態によると、後述する製造工程により、第１回路パターンが形成された薄い絶縁層を形成することができ、上記絶縁層に高密度で電子部品を実装することができ、これにより薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。
【００３３】
上記第１回路パターン３０ａには電極部の位置が異なる１種以上の電子部品１１、１２が実装されている。上記第２回路パターン３０ｂは第１回路パターン３０ａに実装された電子部品１１、１２に外部電源を印加する一手段であることができる。
【００３４】
本実施形態における上記電子部品１１、１２は抵抗、コンデンサー、半導体チップなどであることができる。
【００３５】
上記モールド膜２０は電子部品１１、１２を覆うもので、異なる１種以上の電子部品は上記モールド膜により固定され、外部環境から保護されることができる。
【００３６】
上記電子部品１１、１２は電子部品に電気信号を印加する電極部１１ａ、１２ａの形成位置が異なる１種以上であることができる。本実施形態における電子部品１１、１２は異なるサイズであったり、電極部の位置が異なっても上記モールド膜２０により固定され、電子部品の電極部１１ａ、１２ａは同一レベルに配置され、第１絶縁層の第１回路パターン３０ａに実装されることができる。
【００３７】
図２は本発明の他の実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。上述の実施例と同じ符号は同じ構成を表すため、他の構成要素を主に説明する。
【００３８】
図２を参照すると、本実施形態による電子部品モジュールは第１絶縁層３０と、上記第１絶縁層上に配置された電子部品１１、１２と、上記電子部品を覆うモールド膜２０と、上記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層４０を含む。
【００３９】
上記第２絶縁層４０には上記第１絶縁層３０の第２面に形成された第２回路パターン３０ｂと電気的に連結された第３回路パターン４０ａが形成されることができる。上記第２及び第３回路パターン３０ｂ、４０ａは第１絶縁層３０に形成されたビアホールを通じて電気的に連結されることができる。
【００４０】
また、上記第２絶縁層４０上に形成された第３回路パターン４０ａには電子部品１３が実装されることができる。
【００４１】
上記第２絶縁層４０はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂であることができる。
【００４２】
上記第２絶縁層４０の厚さはこれに制限されないが、１０乃至２００μｍであることができる。
【００４３】
本実施形態によると、薄膜化され、多層の回路パターンを有する電子部品モジュールが提供される。
【００４４】
以下、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明する。
【００４５】
図３ａ乃至３ｈは、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【００４６】
まず、図３ａに図示されたように、支持基板Ｓに粘着フィルムＴを配置させる。支持基板Ｓは電子部品モジュールを構成するのではなく、以後の工程を進めるための作業台として理解されることができる。
【００４７】
この後、図３ｂに図示されたように、粘着フィルムＴ上に電子部品１１、１２を搭載する。このとき、上記電子部品１１、１２は電極部の位置が異なる１種以上の電子部品であることができる。
【００４８】
このとき、上記電子部品の電極部１１ａ、１２ａは下面に向かうように配置される。即ち、粘着フィルムＴと接するように粘着フィルムＴ上に配置する。これにより、電子部品のサイズ及び電極部の形成位置にかかわらず複数の電子部品はその電極部が全て同一レベルに位置するようになる。
【００４９】
上記粘着フィルムＴにより電子部品１１、１２の搭載位置が固定されることができ、これによってその後の工程を容易に行うことができる。しかし、上記粘着フィルムの形成段階は必須ではなく、支持基板上に直に電子部品を搭載することもできる。
【００５０】
次に、図３ｃに図示されたように、インクジェット法により粘着フィルムＴに搭載された電子部品１１、１２を覆うモールド膜２０を形成する。
【００５１】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて絶縁樹脂を電子部品１１、１２上に吐出し、絶縁樹脂を硬化させてモールド膜２０を形成することができる。
【００５２】
上記絶縁樹脂はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂を使用することができる。
【００５３】
インクジェット法は加圧振動方式、帯電制御方式、または熱変換方式などがあり、これらを自由に使用できる。
【００５４】
本実施形態における電子部品の電極部は下面に向かって粘着フィルムと接している。これにより電子部品の電極部には絶縁樹脂が形成される可能性がなく、その後の電子部品の電極部に回路パターンを形成する工程を容易に行うことができる。
【００５５】
次に、図３ｄに図示されたように、支持基板Ｓで上記電子部品の電極部１１ａ、１２ａが上面に向かうように上記モールド膜２０を裏返す。
【００５６】
上記モールド膜２０により電子部品１１、１２は固定され、電子部品の電極部１１ａ、１２ａは同一レベルを保持した状態で上面に向かうようになる。
【００５７】
これにより、電子部品の電極部に回路パターンを形成した後の工程が容易となることができる。
【００５８】
次に、図３ｅに図示されたように、インクジェット法によりモールド膜２０及び電子部品の電極部１１ａ、１２ａ上に第１回路パターン３０ａを形成する。
【００５９】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて導電性インクをモールド膜２０及び電子部品の電極部１１ａ、１２ａ上に吐出し、導電性インクを硬化させて第１回路パターン３０ａを形成することができる。
【００６０】
上記導電性インクはこれに制限されないが、伝導性ポリマーを使用することができる。
【００６１】
次に、図３ｆに図示されたように、インクジェット法により第１回路パターン３０ａ上に第１絶縁層３０を形成する。
【００６２】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて第１回路パターン３０ａを覆うように絶縁樹脂を吐出し、絶縁樹脂を硬化させて第１絶縁層３０を形成することができる。これにより、第１回路パターン３０ａは第１絶縁層３０に埋め込まれた形態となる。
【００６３】
上記絶縁樹脂はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂を使用することができる。
【００６４】
次に、図３ｇに図示されたように、インクジェット法により第１回路パターン３０ａと電気的に連結される第２回路パターン３０ｂを形成する。
【００６５】
第１絶縁層３０を形成した後に、第１回路パターン３０ａと連結されることができるビアホールを形成することができる。上記ビアホールの形成は当業界に公知のフォトリソグラフィまたはレーザーなどにより形成することができる。
【００６６】
その後、上記ビアホール及び第１絶縁層３０上にインクジェットプリントヘッドＩを通じて導電性インクを吐出し、導電性インクを硬化させて第２回路パターン３０ｂを形成することができる。
【００６７】
その後、支持基板Ｓから分離することで、図３ｈに図示されたような電子部品モジュールが製造される。
【００６８】
上記のような絶縁層及び回路パターンの形成工程を繰り返すと、多層の回路パターンを有する電子部品モジュールを製造することができる。
【００６９】
図４ａ乃至図４ｃは、本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を示す工程別断面図である。本実施形態は上述の電子部品モジュールの製造工程で連続的に行われることができ、図３ｇに図示された工程後から説明する。
【００７０】
図４ａに図示されたように、インクジェット法により第１絶縁層３０上に第２絶縁層４０を形成する。
【００７１】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて第２回路パターン３０ｂを覆うように絶縁樹脂を吐出し、絶縁樹脂を硬化させて第２絶縁層４０を形成することができる。
【００７２】
次に、図４ｂに図示されたように、インクジェット法により第２絶縁層４０上に第２回路パターン３０ｂと電気的に連結される第３回路パターン４０ａを形成する。
【００７３】
第２絶縁層４０を形成した後に、第２回路パターン３０ｂと連結されることができるビアホールを形成することができる。上記ビアホールの形成は当業界に公知のフォトリソグラフィまたはレーザーなどにより形成することができる。
【００７４】
その後、上記ビアホール及び第２絶縁層４０上にインクジェットプリントヘッドＩを通じて導電性インクを吐出し、導電性インクを硬化させて第３回路パターン４０ａを形成することができる。
【００７５】
次に、図４ｃに図示されたように、第３回路パターン４０ａと電気的に連結されるように電子部品１３を実装することができる。また、図示しなかったが、上記電子部品１３を覆うモールド膜をさらに形成することができ、モールド膜の形成工程は、上述のようにインクジェット法により形成することができる。
【００７６】
その後、支持基板Ｓから分離することで、図２に図示されたような電子部品モジュールを製造することができる。
【００７７】
本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態に置換、変形及び変更されることができ、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【００７８】
１１、１２、１３ 電子部品
２０ モールド膜
３０ 第１絶縁層
３０ａ、３０ｂ 第１及び第２回路パターン
４０ 第２絶縁層
４０ａ 第３回路パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関し、より具体的には薄膜化された電子部品モジュールを提供し、製造工程が単純な電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）とはフェノール樹脂絶縁板またはエポキシ樹脂絶縁板などの絶縁材に回路パターンが形成されたもので、印刷回路基板に実装された部品を電気的に連結して電源などを供給すると同時に部品を機械的に固定させる役割をする。
【０００３】
電子製品が小型化、薄板化、高密度化及びパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化されるに伴って印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）も微細パターン（ｆｉｎｅ ｐａｔｔｅｒｎ）化、小型化及びパッケージ化が進んでいる。
【０００４】
印刷回路基板は微細パターンを形成したり、信頼性及び設計密度を高めるために原資材の変更とともに回路の層構成を複合化する構造に変化している。また、電子部品もＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型からＳＭＴ（Ｓμｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）型に変更され、実装密度が高くなっている。
【０００５】
印刷回路基板は絶縁基板の片面にのみ回路層を形成した単面ＰＣＢ、両面に回路層を形成した両面ＰＣＢ及び多層に配線したＭＬＢ（多層印刷回路基板；Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒｅｄ Ｂｏａｒｄ）がある。
【０００６】
絶縁基板に回路パターンを形成する通常の方法としては、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、及び修正されたセミアディティブ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｓｅｍｉａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などがある。
【０００７】
しかしながら、上述した工法によると、積層板形成、レジスト塗布、レジストエッチング及び水洗いなどの複雑な工程を経て印刷回路基板が形成されるため、製造工程に多くの時間が掛かる上、単価も高く、製造工程中に発生した排出液が環境汚染の要素となるという問題点があった。
これにより、最近では、インクジェットプリンティングを利用して絶縁基板上に導電性インクを直接印刷することで回路パターンを具現する印刷回路基板の製造工法が用いられている。インクジェットプリンティングを利用した印刷回路基板の製造工法は極めて簡単で、環境汚染を大きく減らすことができるという長所によりその利用範囲が次第に広がっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００９−８９６１０号
【特許文献２】日本国特許出願公開第２００８−２１８４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、薄膜化された電子部品モジュールを提供し、製造工程が単純化された電子部品モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態は第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む電子部品モジュールを提供する。
【００１１】
上記第１絶縁層の厚さは１０乃至２００μｍであることができる。
【００１２】
上記電子部品は抵抗、コンデンサーまたは半導体チップであることができる。
【００１３】
上記第１絶縁層は上記第１面に対向し、上記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有することができる。
【００１４】
上記第１絶縁層は上記第１面に対向し、上記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有し、上記第１絶縁層上に形成され、上記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンが形成される第２絶縁層をさらに含むことができる。
【００１５】
また、上記第３回路パターンに実装される電子部品をさらに含むことができ、上記第２絶縁層の厚さは１０乃至２００μｍであることができる。
【００１６】
本発明の他の実施形態は、支持基板上に電子部品の電極部が下面に向かうように搭載する段階と、インクジェット法により絶縁樹脂を吐出して上記電子部品を覆うモールド膜を形成する段階と、上記支持基板で上記電子部品の電極部が上面に向かうように上記モールド膜を裏返す段階と、インクジェット法により上記モールド膜及び上記電子部品の電極部上に第１回路パターンを形成する段階と、インクジェット法により上記第１回路パターン上に第１絶縁層を形成する段階とを含む電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【００１７】
上記電子部品は電極部の位置が異なる１種以上であることができる。
【００１８】
上記電子部品モジュールの製造方法において、上記支持基板上に粘着フィルムを配置した後、上記電子部品を搭載することができる。
【００１９】
上記電子部品モジュールの製造方法において、上記第１絶縁層上に上記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階をさらに含むことができる。
【００２０】
上記電子部品モジュールの製造方法において、上記第１絶縁層上に上記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階と、上記第１絶縁層上にインクジェット法により上記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンを有する第２絶縁層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２１】
また、上記第３回路パターンに電子部品を実装する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を形成することができ、上記絶縁層に高密度で電子部品を実装することができ、これにより薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。
【００２３】
また、インクジェット法を利用して絶縁層及び回路パターンを形成することで、電子部品モジュールの製造工程を単純化することができる。また、製造工程の特性上、自由にモールド膜を形成することができ、電子部品のサイズ及び電極部の形成位置にかかわらず複数の電子部品はその電極部が全て同一レベルに位置するようになり、回路パターンの形成が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｄ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｅ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｆ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｇ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｈ】本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ａ】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｂ】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｃ】本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号に表示される要素は同じ要素である。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。
【００２７】
図１を参照すると、本実施形態による電子部品モジュールは第１絶縁層３０と、上記第１絶縁層上に実装された電子部品１１、１２、上記電子部品を覆うモールド膜２０を含む。
【００２８】
上記第１絶縁層３０は、第１回路パターン３０ａが埋め込まれた第１面を有する。上記第１絶縁層３０は電子部品の電極部に形成された第１回路パターン３０ａを覆うように絶縁樹脂がインクジェット法により吐出されて形成されたものである。これに対する具体的な形成方法は後述する。
【００２９】
上記第１絶縁層３０は第１回路パターン３０ａが埋め込まれた第１面に対向する第２面を有し、上記第２面には第２回路パターン３０ｂが形成されることができる。上記第１及び第２回路パターン３０ａ、３０ｂは第１絶縁層３０に形成されたビアホールを通じて電気的に連結されることができる。
【００３０】
上記第１絶縁層３０はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂であることができる。
【００３１】
上記第１絶縁層３０の厚さはこれに制限されないが、１０乃至２００μｍであることができる。
【００３２】
本実施形態によると、後述する製造工程により、第１回路パターンが形成された薄い絶縁層を形成することができ、上記絶縁層に高密度で電子部品を実装することができ、これにより薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。
【００３３】
上記第１回路パターン３０ａには電極部の位置が異なる１種以上の電子部品１１、１２が実装されている。上記第２回路パターン３０ｂは第１回路パターン３０ａに実装された電子部品１１、１２に外部電源を印加する一手段であることができる。
【００３４】
本実施形態における上記電子部品１１、１２は抵抗、コンデンサー、半導体チップなどであることができる。
【００３５】
上記モールド膜２０は電子部品１１、１２を覆うもので、異なる１種以上の電子部品は上記モールド膜により固定され、外部環境から保護されることができる。
【００３６】
上記電子部品１１、１２は電子部品に電気信号を印加する電極部１１ａ、１２ａの形成位置が異なる１種以上であることができる。本実施形態における電子部品１１、１２は異なるサイズであったり、電極部の位置が異なっても上記モールド膜２０により固定され、電子部品の電極部１１ａ、１２ａは同一レベルに配置され、第１絶縁層の第１回路パターン３０ａに実装されることができる。
【００３７】
図２は本発明の他の実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。上述の実施例と同じ符号は同じ構成を表すため、他の構成要素を主に説明する。
【００３８】
図２を参照すると、本実施形態による電子部品モジュールは第１絶縁層３０と、上記第１絶縁層上に配置された電子部品１１、１２と、上記電子部品を覆うモールド膜２０と、上記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層４０を含む。
【００３９】
上記第２絶縁層４０には上記第１絶縁層３０の第２面に形成された第２回路パターン３０ｂと電気的に連結された第３回路パターン４０ａが形成されることができる。上記第２及び第３回路パターン３０ｂ、４０ａは第１絶縁層３０に形成されたビアホールを通じて電気的に連結されることができる。
【００４０】
また、上記第２絶縁層４０上に形成された第３回路パターン４０ａには電子部品１３が実装されることができる。
【００４１】
上記第２絶縁層４０はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂であることができる。
【００４２】
上記第２絶縁層４０の厚さはこれに制限されないが、１０乃至２００μｍであることができる。
【００４３】
本実施形態によると、薄膜化され、多層の回路パターンを有する電子部品モジュールが提供される。
【００４４】
以下、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明する。
【００４５】
図３ａ乃至３ｈは、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【００４６】
まず、図３ａに図示されたように、支持基板Ｓに粘着フィルムＴを配置させる。支持基板Ｓは電子部品モジュールを構成するのではなく、以後の工程を進めるための作業台として理解されることができる。
【００４７】
この後、図３ｂに図示されたように、粘着フィルムＴ上に電子部品１１、１２を搭載する。このとき、上記電子部品１１、１２は電極部の位置が異なる１種以上の電子部品であることができる。
【００４８】
このとき、上記電子部品の電極部１１ａ、１２ａは下面に向かうように配置される。即ち、粘着フィルムＴと接するように粘着フィルムＴ上に配置する。これにより、電子部品のサイズ及び電極部の形成位置にかかわらず複数の電子部品はその電極部が全て同一レベルに位置するようになる。
【００４９】
上記粘着フィルムＴにより電子部品１１、１２の搭載位置が固定されることができ、これによってその後の工程を容易に行うことができる。しかし、上記粘着フィルムの形成段階は必須ではなく、支持基板上に直に電子部品を搭載することもできる。
【００５０】
次に、図３ｃに図示されたように、インクジェット法により粘着フィルムＴに搭載された電子部品１１、１２を覆うモールド膜２０を形成する。
【００５１】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて絶縁樹脂を電子部品１１、１２上に吐出し、絶縁樹脂を硬化させてモールド膜２０を形成することができる。
【００５２】
上記絶縁樹脂はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂を使用することができる。
【００５３】
インクジェット法は加圧振動方式、帯電制御方式、または熱変換方式などがあり、これらを自由に使用できる。
【００５４】
本実施形態における電子部品の電極部は下面に向かって粘着フィルムと接している。これにより電子部品の電極部には絶縁樹脂が形成される可能性がなく、その後の電子部品の電極部に回路パターンを形成する工程を容易に行うことができる。
【００５５】
次に、図３ｄに図示されたように、支持基板Ｓで上記電子部品の電極部１１ａ、１２ａが上面に向かうように上記モールド膜２０を裏返す。
【００５６】
上記モールド膜２０により電子部品１１、１２は固定され、電子部品の電極部１１ａ、１２ａは同一レベルを保持した状態で上面に向かうようになる。
【００５７】
これにより、電子部品の電極部に回路パターンを形成した後の工程が容易となることができる。
【００５８】
次に、図３ｅに図示されたように、インクジェット法によりモールド膜２０及び電子部品の電極部１１ａ、１２ａ上に第１回路パターン３０ａを形成する。
【００５９】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて導電性インクをモールド膜２０及び電子部品の電極部１１ａ、１２ａ上に吐出し、導電性インクを硬化させて第１回路パターン３０ａを形成することができる。
【００６０】
上記導電性インクはこれに制限されないが、伝導性ポリマーを使用することができる。
【００６１】
次に、図３ｆに図示されたように、インクジェット法により第１回路パターン３０ａ上に第１絶縁層３０を形成する。
【００６２】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて第１回路パターン３０ａを覆うように絶縁樹脂を吐出し、絶縁樹脂を硬化させて第１絶縁層３０を形成することができる。これにより、第１回路パターン３０ａは第１絶縁層３０に埋め込まれた形態となる。
【００６３】
上記絶縁樹脂はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂を使用することができる。
【００６４】
次に、図３ｇに図示されたように、インクジェット法により第１回路パターン３０ａと電気的に連結される第２回路パターン３０ｂを形成する。
【００６５】
第１絶縁層３０を形成した後に、第１回路パターン３０ａと連結されることができるビアホールを形成することができる。上記ビアホールの形成は当業界に公知のフォトリソグラフィまたはレーザーなどにより形成することができる。
【００６６】
その後、上記ビアホール及び第１絶縁層３０上にインクジェットプリントヘッドＩを通じて導電性インクを吐出し、導電性インクを硬化させて第２回路パターン３０ｂを形成することができる。
【００６７】
その後、支持基板Ｓから分離することで、図３ｈに図示されたような電子部品モジュールが製造される。
【００６８】
上記のような絶縁層及び回路パターンの形成工程を繰り返すと、多層の回路パターンを有する電子部品モジュールを製造することができる。
【００６９】
図４ａ乃至図４ｃは、本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を示す工程別断面図である。本実施形態は上述の電子部品モジュールの製造工程で連続的に行われることができ、図３ｇに図示された工程後から説明する。
【００７０】
図４ａに図示されたように、インクジェット法により第１絶縁層３０上に第２絶縁層４０を形成する。
【００７１】
インクジェットプリントヘッドＩを通じて第２回路パターン３０ｂを覆うように絶縁樹脂を吐出し、絶縁樹脂を硬化させて第２絶縁層４０を形成することができる。
【００７２】
次に、図４ｂに図示されたように、インクジェット法により第２絶縁層４０上に第２回路パターン３０ｂと電気的に連結される第３回路パターン４０ａを形成する。
【００７３】
第２絶縁層４０を形成した後に、第２回路パターン３０ｂと連結されることができるビアホールを形成することができる。上記ビアホールの形成は当業界に公知のフォトリソグラフィまたはレーザーなどにより形成することができる。
【００７４】
その後、上記ビアホール及び第２絶縁層４０上にインクジェットプリントヘッドＩを通じて導電性インクを吐出し、導電性インクを硬化させて第３回路パターン４０ａを形成することができる。
【００７５】
次に、図４ｃに図示されたように、第３回路パターン４０ａと電気的に連結されるように電子部品１３を実装することができる。また、図示しなかったが、上記電子部品１３を覆うモールド膜をさらに形成することができ、モールド膜の形成工程は、上述のようにインクジェット法により形成することができる。
【００７６】
その後、支持基板Ｓから分離することで、図２に図示されたような電子部品モジュールを製造することができる。
【００７７】
本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態に置換、変形及び変更されることができ、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【００７８】
１１、１２、１３ 電子部品
２０ モールド膜
３０ 第１絶縁層
３０ａ、３０ｂ 第１及び第２回路パターン
４０ 第２絶縁層
４０ａ 第３回路パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、
前記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド膜と、
を含む電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１絶縁層の厚さは１０乃至２００μｍである、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記電子部品は抵抗、コンデンサーまたは半導体チップである、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記第１絶縁層は前記第１面に対向し、前記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有する、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記第１絶縁層は前記第１面に対向し、前記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有し、
前記第１絶縁層上に形成され、前記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンが形成される第２絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記第３回路パターンに実装される電子部品をさらに含む、請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記第２絶縁層の厚さは１０から２００μｍである、請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
支持基板上に電子部品の電極部が下面に向かうように搭載する段階と、
インクジェット法により絶縁樹脂を吐出して前記電子部品を覆うモールド膜を形成する段階と、
前記支持基板から前記電子部品の電極部が上面に向かうように前記モールド膜を裏返す段階と、
インクジェット法により前記モールド膜及び前記電子部品の電極部上に第１回路パターンを形成する段階と、
インクジェット法により前記第１回路パターン上に第１絶縁層を形成する段階と、
を含む電子部品モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記電子部品は電極部の位置が異なる１種以上である、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記支持基板上に粘着フィルムを配置した後、前記電子部品を搭載する、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記第１絶縁層上に前記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階をさらに含む、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記第１絶縁層上に前記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階と、
前記第１絶縁層上にインクジェット法により前記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンを有する第２絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記第３回路パターンに電子部品を実装する段階をさらに含む、請求項１２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１】
第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、
前記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド膜と、
を含む電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１絶縁層の厚さは１０乃至２００μｍである、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記電子部品は抵抗、コンデンサーまたは半導体チップである、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記第１絶縁層は前記第１面に対向し、前記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有する、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記第１絶縁層は前記第１面に対向し、前記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターンが形成された第２面を有し、
前記第１絶縁層上に形成され、前記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンが形成される第２絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記第３回路パターンに実装される電子部品をさらに含む、請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記第２絶縁層の厚さは１０から２００μｍである、請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
支持基板上に電子部品の電極部が下面に向かうように搭載する段階と、
インクジェット法により絶縁樹脂を吐出して前記電子部品を覆うモールド膜を形成する段階と、
前記支持基板から前記電子部品の電極部が上面に向かうように前記モールド膜を裏返す段階と、
インクジェット法により前記モールド膜及び前記電子部品の電極部上に第１回路パターンを形成する段階と、
インクジェット法により前記第１回路パターン上に第１絶縁層を形成する段階と、
を含む電子部品モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記電子部品は電極部の位置が異なる１種以上である、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記支持基板上に粘着フィルムを配置した後、前記電子部品を搭載する、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記第１絶縁層上に前記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階をさらに含む、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記第１絶縁層上に前記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンをインクジェット法により形成する段階と、
前記第１絶縁層上にインクジェット法により前記第２回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンを有する第２絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項８に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記第３回路パターンに電子部品を実装する段階をさらに含む、請求項１２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図３ｈ】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図４ｃ】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図３ｈ】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図４ｃ】
【公開番号】特開２０１２−１９１９２（Ｐ２０１２−１９１９２Ａ）
【公開日】平成２４年１月２６日（２０１２．１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６５３７２（Ｐ２０１１−６５３７２）
【出願日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月２６日（２０１２．１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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