【課題】微細な半導体素子接続パッドを含む配線導体を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に、半導体素子Ｓの電極Ｔに接続される半導体素子接続パッド３ａを含む第１の配線導体３が第１の金属箔８を下地としたセミアディティブ法により形成されているとともに、絶縁基板１の他方の主面に外部電気回路基板に接続される外部接続パッド４ａを含む第２の配線導体４が第２の金属箔１０を下地としたセミアディティブ法により形成されて成る配線基板であって、第１の金属箔８は、絶縁基板１上にプライマー樹脂層２を介して接着されているとともにプライマー樹脂２との接着面のＲｚが０．３〜１．０μｍの平滑面であり、第２の金属箔１０は、絶縁基板１上に直接接着されているとともに絶縁基板１との接着面のＲｚが１．５〜３．０μｍの粗化面である （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、狭ピッチの配線層を信頼性よく形成すること。
【解決手段】第１配線層２０の上に、絶縁樹脂層３０を介してニッケル・銅合金層４２が形成された積層体を形成する工程と、ニッケル・銅合金層４２及び絶縁樹脂層３０に、第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨ内をデスミア処理する工程と、ニッケル・銅合金層４２の上及びビアホールＶＨの内面にシード層４４を形成する工程と、ビアホールＶＨを含む部分に開口部３２ａが設けられためっきレジスト３２を形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト３２の開口部３２ａに金属めっき層４６を形成する工程と、めっきレジスト３２を除去する工程と、金属めっき層４６をマスクにしてシード層４４及びニッケル・銅合金層４２をエッチングして第２配線層４０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度で、且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが特定構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該感光性樹脂組成物が特定構造の光重合性不飽和化合物を含有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度でホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好で、且つ凝集物の少ない感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持体フィルムと感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが特定構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該感光性樹脂組成物が特定構造の光重合開始剤を含有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度で、且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパタ−ンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体フィルム、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層、及び保護フィルム、を少なくとも含む感光性樹脂積層体であって、該保護フィルムが該感光性樹脂層に接して積層されており、該保護フィルム中の酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該酸化防止剤が特定構造を有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも１種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び１，１０−フェナントロリンを含有する。 （もっと読む）

【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、溶液保持容器１３０に収容されている基板処理溶液ＴＬに処理対象基板ＰＢが浸漬される。このような状態の処理対象基板ＰＢの基板処理領域ＴＳに溶液供給機構が基板処理溶液ＴＬを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液ＴＬにより処理されることになる。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）