【課題】導体の板厚を小さくするとともに作業性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面に配線パターン１ａを有し、この配線パターン１ａが形成された部分に貫通孔１ｂが形成された基板本体１と、配線パターン１ａに直接接触するとともに貫通孔３ｃが形成されたブスバー３と、基板本体１の第１面と反対側の第２面に固定された締結部材５と、第１面側からブスバー３の貫通孔３ｃに挿入されて基板本体１の貫通孔１ｂを通って締結部材５と螺合し、配線パターン１ａとブスバー３とを接続する固定ねじ７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、圧着ヘッドによる高温の輻射から偏光板を保護する。
【解決手段】電子部品実装装置は、圧着ヘッド２１と、ヒータ２２と、防熱板４１と、冷却手段４２とを備えている。圧着ヘッド２１は、ヒータ２２によって加熱され、表面に偏光板１０４ａが配設されたパネル基板１０１の少なくとも一辺にドライバＩＣ回路１０５を圧着する。防熱板４１は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間に、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、端部４１ｂが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近した状態で圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断する。冷却手段４２は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間に、防熱板４１に対して空気を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第１の回路基板１０又は第１の電子部品に設けられた第１の接続端子１２,１３と、第２の回路基板２０又は第２の電子部品に設けられ、第１の接続端子１２,１３と対向する第２の接続端子２２,２３と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム３１,３２を、第１の接続端子１２,１３と第２の接続端子２２,２３との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
【解決手段】 繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部１の両面または片面に接点用の貴金属メッキ２をした導電多接点コネクターとしての導電接続材。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）