【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高い接続強度および導通信頼性を有するフレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】 貫通孔２ａを有するフレキシブル基板２と、貫通孔２ａの内面から貫通孔２ａの周囲にかけての接続導体３と、フレキシブル基板２の主面に形成されて接続導体３に接続された配線４とを有するフレキシブル配線基板１に対して、リード端子６が貫通孔２ａに挿入されることでリード端子６と接続導体３とが電気的に接続されるフレキシブル配線基板１とリード端子付き電子部品５との続構造であって、接続導体３は、貫通孔２ａの内面および貫通孔２ａの周囲のフレキシブル基板２の主面において、一部に切欠きを有していて貫通孔２ａの全周にわたって形成されていない。接続導体３が形成されていない部分が変形して貫通孔２ａが広がるので、接続導体３が破損することなく高い導通信頼性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成され、半導体装置（電子部品）１０と搭載基板５とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置１０と搭載基板５との間に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２を構成する金属材料の量が、第２の部分１６に対応する金属層１２を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいて長期接続信頼性を向上させ、エレクトロマイグレーション耐性を改善する。
【解決手段】半導体素子１の電極パッドと基板２１上の電極パッド２０とをはんだボールによって接続する。はんだボールは、金属製コア部１１と、金属製コア部１１の周囲に設けられ、前記コア部１１よりも剛性が低く融点が低いはんだ部１０とで構成されている。はんだボールを半導体素子１にリフローによって接続する。その後、半田ボールが付いた半導体素子１と基板２１を超音波にて接続し、基板２１側において、金属コア１１と電極２０を直接接続する。これによって熱ストレスの少ない、かつ、抵抗の小さい接続を可能とする。 （もっと読む）

【課題】熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。
【解決手段】水平な下辺とその両端から立上がる左右一対の腕部とを備え、両腕部の上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子とする一方、両給電端子間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータチップにおいて、下辺にはこの下辺の押圧面を仕切ると共に前記加熱電流を迂回させる迂回路（１２）が形成され、迂回路（１２）で仕切られた異なる押圧部（１４、１６）に迂回路（１２）から伝わる熱量が異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】フラックス機能を有する化合物の樹脂組成物層中に対する添加を省略しても、溶融状態の金属材料を選択的に端子間に凝集させることができ、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、金属層１２と、金属層１２を覆うように設けられた樹脂組成物層１１、１３とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３は、フラックス機能を有する化合物を実質的に含有しない樹脂組成物で構成され、金属層１２における酸化膜の生長を防止するバリア層として機能するものである。 （もっと読む）

【課題】回路保護部材が設けられた回路部材を接合する場合でも、回路部材同士の接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法では、回路接続用異方導電フィルム４を介して回路部材２とフレキシブル配線板３とを接合しており、回路接続用異方導電フィルム４のソルダーレジスト６側端面４Ａと回路電極３ｂの露出した部分とソルダーレジスト６の回路接続用異方導電フィルム４側端部６ａとが連続層５によって被覆されている。そのため、回路電極３ｂとソルダーレジスト６の端部６ａとにより形成される隅部Ｃのように、回路接続用異方導電フィルム４では追従し難い部分には、絶縁ペースト７から成る連続層５が充填されて補強される。その結果、回路部材２とフレキシブル配線板３との接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）