【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させることができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂接着剤４を供給した後のリジッド基板１に対してブロア８によって気体を吹き付けることにより、樹脂接着剤４に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方を蒸散を促進した後、フレキシブル基板１１の電極１２をリジッド基板１の端子２とを位置合わせしてフレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する。これにより、水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生を有効に防止ことができ、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）ガラス転移温度４０〜７０℃のフィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールを機械的に研磨することなくヒータツールに付着するフラックスや樹脂などを能率良く除去することができ、先端面の温度分布を変化させることがなく、接合のバラツキを少なくして接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】ヒータツール１０の有機汚染物付着面１２に炭酸ガスレーザー２０を照射して有機汚染物を加熱し炭化する第一段階の処理工程と、ii）大気圧プラズマ装置３０がプロセスガスを励起して射出するプラズマを、有機汚染物の付着面１２に導き、炭化した有機汚染物を除去する第二段階の処理工程、とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 （もっと読む）

【課題】ブラシの回転により残渣を除去する方法において、柔らかい材質で構成されたブラシ用いて残渣を十分に除去できる残渣除去装置及び残渣除去方法を提供する。
【解決手段】基板に残存した異方性導電膜の残渣を除去する残渣除去装置であって、残渣に当接して所定の駆動力を受けて回転し、残渣に当接する部分が植物樹脂で構成されるブラシと、残渣を除去するための圧力を、ブラシと残渣との当接部分に加える加圧手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の実装面に接着剤２を塗布し、プリント基板１の実装面にチップ３を配置して、第１の押圧力でスタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、接着剤２を加熱する。その後、第１の押圧力よりも大きい第２の押圧力で、スタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２を硬化温度まで加熱する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＡＣＦを貼り付ける実装装置においては、プリント基板をトレイから搬送治具によりピックアップし、さらにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージへ一度プリント基板を搭載した後にＡＣＦを貼り付けることにより、ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージの設計や製作が必要となり、コストが増大する。
【解決手段】プリント基板をトレイから取出すプリント基板搬送治具が設置されており、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ、またはプリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板搭載ステージが設置されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）