【課題】導電性接着部を介して金属部材同士を接合するに際し、金属部材と導電性接着部の接触抵抗を低減せしめる接合方法、及びその接合方法を用いて得られる接合体を提供すること。
【解決手段】第１金属部材２と第２金属部材３を、導電性接着部を介して接合する接合方法であって、該第１金属部材２と該導電性接着部との間に、該導電性接着部の金属微粒子を構成する金属及び該第１金属部材２を構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる第１接合補助部６を設ける、及び／又は該第２金属部材３と該導電性接着部との間に、該導電性接着部の金属微粒子を構成する金属及び該第２金属部材３を構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる第２接合補助部７を設ける、接合方法及び接合体。 （もっと読む）

【課題】はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部の熱伝導性を高め、放熱性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、無機フィラー、及びフラックス成分として、末端にカルボキシル基を有する、特定の構造の脂肪族カルボン酸化合物が含有されている。 （もっと読む）

【課題】半田パターンを所望の形状又は寸法に成形させ得る超音波接合ツールの提供を目的とする。
【解決手段】超音波接合ツール１５０は、先端部１５９の両端に突状体１５７が各々形成される。切欠き部１５６へ供給半田が供給されると、突状体側壁面１５７ｂ及び接合厚調整面１５７ｃに対して融解半田が接触する。このため、先端部１５９で融解された半田は、双方の突状体１５７によって板幅方向Ｆｗへの流れがガードされ、また、超音波振動による板幅方向Ｆｗへの液滴の飛散が抑制される。従って、当該ツールで成形された半田パターンは、突状体１５７の外側へ不要な半田パターンを成形させないので、リーク電流を発生させることから免れる。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】はんだ材を用いることなく、接合界面のクラックの発生の抑制を図ることのできる電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０上に、導電性回路２１と、導電性回路２１の表面側に形成される熱可塑性樹脂で構成されるレジスト３０とを設ける工程と、電子部品４０の電極４１の表面に金属層５０を設ける工程と、電子部品４０の金属層５０を、レジスト３０に押し当てながら、金属層５０の表面に略平行な方向に振動する超音波振動による負荷を与えることで、レジスト３０を溶融により部分的に除去させて金属層５０と導電性回路２１とを接合させ、その後、超音波振動による負荷をなくして、溶融した熱可塑性樹脂を冷却により硬化させる工程と、を備える電子部品４０の表面実装方法であって、金属層５０は、そのせん断強度が導電性回路２１を構成する材料のせん断強度よりも低い材料からなる薄い層で構成される。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ実装装置において、品種切換えに応じた適正な荷重を圧着部に印加すべく圧着装置の圧力設定を簡素化し、かつ適正な圧力で加圧する制御技術を提供することである。
【解決手段】荷重測定におけるロードセル荷重データの自動採取と、荷重測定自動化による測定作業の簡素化および加圧/荷重相関を制御用ＣＰＵ内で自動変換することで直接荷重設定に対する空気圧力指令データを自動生成する加圧制御方式を実現する。 （もっと読む）

【課題】金属製部材を強固に熱衝撃性よく接合できるペースト状銀粒子組成物、接合強度と熱衝撃性が優れた金属製部材接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が０.３μｍを越え１０μｍ以下であり、アスペクト比（平均粒径／平均厚さ）が５以上１００以下である加熱焼結性フレーク状銀粒子と、(B)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.００５μｍ以上０.１μｍ未満である加熱焼結性銀微粒子と（(A)と(B)の質量比が、５０：５０から９５：５の範囲内である）、(C)揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物、該ペースト状銀粒子組成物の加熱焼結により複数の金属製部材を接合する金属製部材接合体の製造方法、その製造方法による金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）