【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し、信頼性が高く電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化銅から銅へ還元する際、酸化銅内に多数の金属銅の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銅の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銅を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。また、耐マイグレーション耐性の高い銅を用いることで従来の銀よりも高い信頼性を有する接合が可能となる。本発明は、電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銅層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 コンデンサ２０を収容するコア基板３０に樹脂絶縁層１４４，２４４と導体回路１５８，２５８とを積層してなるプリント配線板１０であって、コア基板３０は、コンデンサ２０を収容する通孔１１Ａの形成された第１のコア基板１１の上下に第２、第３のコア基板１２Ｕ，１３Ｄを積層してなり、第１、第２、第３のコア基板１１，１２Ｕ，１３Ｄは、芯材に樹脂を含浸してなり、樹脂絶縁層１４４，２４４は、芯材を有しない樹脂材料からなり、第２、第３のコア基板１２Ｕ、１３Ｄの少なくとも一方に、コンデンサ２０の電極２１，２２に接続するバイアホール６０を形成し、バイアホール６０とコンデンサ２０の電極２１，２２との間に電気的接続を取る。 （もっと読む）

【課題】筺体に配線を設ける部分を脱着可能とし、保守性を向上させた電子機器を得ることができる。
【解決手段】ポータブルコンピュータ１は、電気絶縁性を有する筺体４と、筺体４に収容された回路基板２６と、周辺機器と接続するためのコネクタ１０とを備える。筺体４は、２つの部分から構成されており、脱着可能なユニット構造４ｄを有する。ユニット構造４ｄの内面には、コネクタ１と、回路基板２６とを電気的に接続する信号配線２０が設けられている。信号配線２０は、導電性接着剤２３をユニット構造４ｄの底壁４ａに塗布することで形成される。 （もっと読む）

【課題】筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）ガラス転移温度４０〜７０℃のフィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）