電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法
【課題】簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法、詳しくは、ヘッドスライダなどの電子部品と、回路付サスペンション基板などの配線回路基板との接続構造、それらが接続されてなる配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクに対する磁気記録においては、磁気再生素子および磁気記録素子（磁気ヘッド）を搭載するヘッドスライダが用いられている。
ヘッドスライダは、例えば、回路付サスペンション基板などに実装され、そのヘッドスライダに搭載される磁気ヘッドの端子が、回路付サスペンション基板の導体パターンに電気的に接続されるとともに、回路付サスペンション基板とハードディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、それらの間に微少な間隔を保持するように浮上する。これによって、磁気ヘッドによるハードディスクへの磁気記録が、可能とされている。
【０００３】
導体パターンに対するヘッドスライダの接続方法として、例えば、金属基板の上に導体層を、金属基板との間に絶縁層を介在させて回路パターンとして設けるとともに、その回路パターンのパターン終端部の端面を、絶縁層の端面と揃うように、または、絶縁層の端面よりも先端方向へ張り出すように形成し、そのパターン終端部と磁気ヘッドの端子とを半田ボールにより電気的に接続する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
一方、このようなハードディスクにおいて、近年では、ヘッドスライダの浮上特性を維持しつつ、ハードディスクの記録容量を増加させることが要求されており、そのため、ハードディスクドライブの高密度化、すなわち、ヘッドスライダの大きさを拡大することなく、そのヘッドスライダに、より多くの端子を配置することが、要求されている。
また、高密度のハードディスクドライブに対応するヘッドスライダの製造工程において不良品が生ずる場合がある。そのため、ヘッドスライダの製造においては、通常、ヘッドスライダの電気特性および浮上特性が検査され、良品と不良品とが選別されている。
【０００５】
このようなヘッドスライダの検査方法としては、例えば、スライダと、サスペンショントレースを有するサスペンションと、スライダを支持する支持構造体とを備えるテストヘッドサスペンションアセンブリを用意し、スライダとサスペンショントレースとを半田などによって直接接続して、電気特性および浮上特性を検査するヘッドスライダの検査方法が、提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
特許文献２に記載の方法では、スライダとサスペンショントレースとの接続に用いられた半田が再溶融および除去されることによって、スライダが、テストヘッドサスペンシンアセンブリから取り出される。
そして、検査において不良品と判断されたスライダは、回路付サスペンション基板に実装されることなく、単独で廃棄され、一方、良品と判断されたスライダのみが、回路付サスペンション基板に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【特許文献２】特開２００７−１２８６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ヘッドスライダを高密度のハードディスクドライブに対応させると、各端子間の間隔が狭くなる。そのため、特許文献１に記載されるように、導体層のパターン終端部と、磁気ヘッドの端子とを半田ボールにより接続すると、半田ボールが盛り上がり、各端子間に膨出して、短絡を発生させる場合がある。
一方、半田ボールの盛り上がりおよび膨出を抑制するため、例えば、半田ボールの体積を減少させると、導体層のパターン終端部と、磁気ヘッドの端子との接合強度が低下するという不具合がある。
【０００９】
そのため、ハードディスクドライブにおいては、端子を狭い間隔で配置しても、各端子間における短絡を防止しつつ、回路付サスペンション基板とヘッドスライダとを優れた接続信頼性で接続できる接続構造が、求められている。
また、特許文献２に記載の方法では、通常、半田を完全に再溶融および除去することは困難であるため、テストヘッドサスペンシンアセンブリから取り出されたスライダの端子に半田が残存する（すなわち、端子が汚染される）場合がある。
【００１０】
このような場合には、スライダの回路付サスペンション基板に対する実装が、スライダの端子に残存する半田によって阻害され、不良品を生じる場合がある。
また、特許文献２に記載の方法では、スライドとサスペンショントレースとを半田により接続する工程や、その半田を再溶融および除去する工程などを要するため、スライダの製造において、工数および時間がかかるという不具合がある。
【００１１】
本発明の目的は、簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造は、電子部品と配線回路基板との接続構造において、前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１３】
このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、配線回路基板の反りの反力により、端子部と外部端子とが当接されるため、それらを接合するための半田の体積を減少させても、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するとともに、電子部品と配線回路基板とを良好に接続することができる。
そのため、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、ハードディスクドライブが高密度化され、各端子間の間隔が狭くなる場合にも、優れた接続信頼性を確保しつつ、各端子部および各外部端子間における短絡を防止することができる。
【００１４】
また、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、さらに、端子部と外部端子とを当接するのみで、電子部品と配線回路基板とを接続することもでき、このような場合には、半田による接続を不要とすることができる。
そのため、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、電子部品を配線回路基板から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができるため、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子の半田による汚染を防止することができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造では、前記金属支持基板のばね力により、前記端子部が、前記外部端子に当接していることが好適である。
このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、配線回路基板が、金属支持基板のばね力に抗して反らされ、その導体パターンの端子部が、金属支持基板のばね力によって、電子部品の外部端子に当接される。
【００１６】
そのため、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、より簡易かつ確実に、導体パターンの端子部と、電子部品の外部端子とを当接させて、電子部品と配線回路基板とを電気的に接続することができる。
また、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造では、前記端子部は、前記金属支持基板の長手方向と直交する幅方向において、間隔を隔てて、複数並列配置されており、前記金属支持基板は、複数の前記端子部を、幅方向において挟むように配置されていることが好適である。
【００１７】
このような電子部品と配線回路基板との接続構造によれば、導体パターンの端子部が、幅方向において金属支持基板に挟まれるように配置されるため、その端子部を、金属支持基板のばね力により、より確実に電子部品の外部端子に当接させることができる。
また、本発明の配線回路基板アッセンブリは、電子部品と配線回路基板とを備え、前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
このような配線回路基板アッセンブリでは、配線回路基板の反りの反力により、端子部と外部端子とが当接されるため、それらを接合するための半田の体積を減少させても、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するとともに、電子部品と配線回路基板とを良好に接続することができる。
そのため、このような配線回路基板アッセンブリでは、ハードディスクドライブが高密度化され、各端子間の間隔が狭くなる場合にも、優れた接続信頼性を確保しつつ、各端子部および各外部端子間における短絡を防止することができる。
【００１９】
また、このような配線回路基板アッセンブリでは、さらに、端子部と外部端子とを当接するのみで、電子部品と配線回路基板とを接続することもでき、このような場合には、半田による接続を不要とすることができる。
そのため、このような配線回路基板アッセンブリでは、電子部品を配線回路基板から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができるため、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子の半田による汚染を防止することができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品の検査方法は、複数の外部端子を備える電子部品を用意する工程、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備える配線回路基板を用意する工程、前記電子部品および前記配線回路基板を、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置する工程、前記配線回路基板を、前記導体パターンが反るように湾曲させる工程、および、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とを当接させる工程を備えることを特徴としている。
【００２１】
このような電子部品の検査方法では、配線回路基板の反りの反力により、端子部と外部端子とが当接されるため、半田による接続を不要とすることができる。
そのため、このような電子部品の検査方法によれば、電子部品を配線回路基板から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができ、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子の半田による汚染を防止することができる。その結果、電子部品を検査した後、良好に取り出し、他の配線回路基板に実装することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造、および、配線回路基板アッセンブリによれば、ハードディスクドライブが高密度化され、各端子間の間隔が狭くなる場合にも、導体パターンの各端子部と、電子部品の各外部端子との優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止できる。
また、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造、および、配線回路基板アッセンブリによれば、配線回路基板に接続された電子部品を、その配線回路基板から取り出す場合においても、その工数を低減しつつ、電子部品の外部端子が汚染されることを防止することができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品の検査方法によれば、半田などを用いることなく、端子部と外部端子とを当接および接続できるため、電子部品を配線回路基板から簡易に取り出すことができ、さらには、外部端子の半田による汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造に用いられる回路付サスペンション基板の平面図を示す。
【図２】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、 （ａ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前におけるＡ−Ａ線の断面図、 （ｂ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後におけるＡ−Ａ線の断面図を示す。
【図３】図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図であって、 （ａ）は、金属支持基板を用意する工程、 （ｂ）は、ベース絶縁層および台座を形成する工程、 （ｃ）は、導体パターンを形成する工程、 （ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図４】図３に続いて、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図であって、 （ｅ）は、金属支持基板を部分的に除去する工程、 （ｆ）は、第２開口部に対応するベース絶縁層を除去する工程、 （ｇ）は、端子部に金属めっき層を形成する工程を示す。
【図５】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（磁気ヘッド側接続端子部がベース絶縁層に埋設されるように形成される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、 （ａ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前における要部断面図、 （ｂ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後における要部断面図を示す。
【図６】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の遊端側において金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
【図７】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の後側および幅方向両端側の金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
【図８】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部において、金属支持基板がベース絶縁層およびカバー絶縁層よりも幅方向両外側に膨出する形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
【図９】本発明の電子部品の検査方法の一実施形態であるヘッドスライダの検査方法を示す断面図であって、 （ａ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続前における断面図、 （ｂ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続後における断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造に用いられる回路付サスペンション基板の平面図、図２は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、（ａ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前におけるＡ−Ａ線の断面図、（ｂ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後におけるＡ−Ａ線の断面図を示す。なお、図１において、導体パターン１３の相対配置を明確に示すために、カバー絶縁層１４（後述）は省略されている。
【００２６】
図１において、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドとハードディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、ハードディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するための金属支持基板１１に、例えば、リード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）と磁気ヘッドとを接続するための導体パターン１３が一体的に形成されている。
【００２７】
この回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向一方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向他方側（以下、先側という。）に配置されるジンバル部３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル部３は、配線部２の先端から連続して形成され、配線部２に対して幅方向（長手方向と直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００２８】
また、ジンバル部３には、第１開口部４と、第２開口部５とが、それぞれ形成されている。
第１開口部４は、平面視において先側に向かって開く略凹字形状のスリットとして形成されている。また、第２開口部５は、第１開口部４よりも先側において、第１開口部４と略同一の幅方向長さ、および、第１開口部４よりも短い長手方向長さを有し、平面視において先側に向かって開く略凹字形状のスリットとして、形成されている。
【００２９】
また、ジンバル部３は、第１開口部４に幅方向において挟まれる第１タング部６と、第２開口部５に幅方向において挟まれる第２タング部７と、第１開口部４および第２開口部５の幅方向両外側、および、第２タング部７の先側に配置されるアウトリガー部８とを一体的に備えている。
第１タング部６は、平面視略矩形状に形成されており、ヘッドスライダ搭載部９を備えている。
【００３０】
ヘッドスライダ搭載部９は、電子部品としてのヘッドスライダ２７を搭載するための領域であって、第１タング部６の幅方向中央部において、ヘッドスライダ２７よりも先後方向に短い平面視略矩形状に区画されている。すなわち、ヘッドスライダ搭載部９は、ヘッドスライダ２７を搭載したときに、ヘッドスライダ２７の後端部が第１開口部４側へ突出するとともに、その先端部が第２開口部５側へ突出するように（図２（ｂ）参照）、第１タング部６に区画されている。
【００３１】
また、ヘッドスライダ搭載部９には、ヘッドスライダ２７を支持するための台座１９が形成されている。
台座１９は、平面視略矩形平板形状に形成されており、ヘッドスライダ搭載部９の幅方向に沿って間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。
第２タング部７は、平面視略矩形状に形成されており、端子形成部１０を備えている。
【００３２】
端子形成部１０は、後述する磁気ヘッド側接続端子部１７（詳しくは、磁気ヘッド側接続端子部１７の先側）が形成されている領域であって、第２タング部７の幅方向中央部に、配置されている。
なお、詳しくは後述するが、第２タング部７において、端子形成部１０の下面の金属支持基板１１は、平面視略矩形状に切り欠かれており、これにより、切り欠き部２０が形成されている（破線参照）。
【００３３】
導体パターン１３は、外部側接続端子部１６と、磁気ヘッド側接続端子部１７と、これら外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７を接続するための信号配線１５とを、一体的に連続して備えている。
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（８本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００３４】
複数の信号配線１５は、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈから形成されており、これら第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００３５】
より具体的には、配線部２において、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈは、互いに平行して延びるように形成されている。
ジンバル部３において、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄは、第１開口部４および第２開口部５の幅方向一方側外方のアウトリガー部８に配置され、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈは、第１開口部４および第２開口部５の幅方向他方側外方のアウトリガー部８に配置されている。
【００３６】
第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈは、先側のアウトリガー部８の先端部に至った後、先側のアウトリガー部８の幅方向内側に延び、さらに先側のアウトリガー部８の長手方向後側に向かって折り返されて、磁気ヘッド側接続端子部１７の先端部に至るように配置されている。
【００３７】
外部側接続端子部１６は、配線部２の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（８つ）設けられている。また、外部側接続端子部１６は、幅方向に間隔を隔てて配置されている。また、外部側接続端子部１６は、外部側接続端子部１６に接続する第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈに対応して、第１外部側接続端子部１６ａ、第２外部側接続端子部１６ｂ、第３外部側接続端子部１６ｃ、第４外部側接続端子部１６ｄ、第５外部側接続端子部１６ｅ、第６外部側接続端子部１６ｆ、第７外部側接続端子部１６ｇおよび第８外部側接続端子部１６ｈが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。この外部側接続端子部１６には、図示しないが、外部回路基板の端子部が、接続される。
【００３８】
磁気ヘッド側接続端子部１７は、ヘッドスライダ２７に備えられる複数の外部端子２８（図２（ｂ）参照）と接続するための端子部であって、端子形成部１０に配置されている。
また、このような磁気ヘッド側接続端子部１７は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、幅方向（金属支持基板１１の長手方向と直交する幅方向）において、間隔を隔てて、複数（８つ）並列配置されている。
【００３９】
より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７は、端子形成部１０において、その後端部が第２開口部５側に突出するように（すなわち、先側が支持される片持端子として）、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、磁気ヘッド側接続端子部１７は、これに接続する第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈに対応して、第１磁気ヘッド側接続端子部１７ａ、第２磁気ヘッド側接続端子部１７ｂ、第３磁気ヘッド側接続端子部１７ｃ、第４磁気ヘッド側接続端子部１７ｄ、第５磁気ヘッド側接続端子部１７ｅ、第６磁気ヘッド側接続端子部１７ｆ、第７磁気ヘッド側接続端子部１７ｇおよび第８磁気ヘッド側接続端子部１７ｈが、幅方向に間隔を隔てて、順次配置されている。
【００４０】
また、第２タング部７において、端子形成部１０の下面の金属支持基板１１は平面視略矩形状に切り欠かれており、金属支持基板１１には、切り欠き部２０が形成されている。これにより、第２開口部５の幅方向内側において、金属支持基板１１が、これら複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を幅方向において挟むように、凹字形状に形成される（破線参照）。
【００４１】
また、磁気ヘッド側接続端子部１７の外面（表面、側面および裏面）には、必要により金属めっき層１８が形成されており、詳しくは後述するが、この金属めっき層１８を介して、磁気ヘッド側接続端子部１７と、ヘッドスライダ２７の外部端子２８（図２（ｂ）参照）とが接続される。
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
【００４２】
金属支持基板１１は、図１および図２に示すように、第１開口部４、第２開口部５、切り欠き部２０および回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成されている。
ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の周端縁、第１開口部４および第２開口部５に対応する部分が露出するように、配線部２およびジンバル部３における導体パターン１３が形成される位置に対応するように形成されている。より具体的には、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１より長手方向および幅方向がやや短くなる平帯状に形成されている。
【００４３】
導体パターン１３は、配線部２およびジンバル部３にわたって配置され、上記したように、外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７と、信号配線１５とを、一体的に備える配線回路パターンとして形成されている。
カバー絶縁層１４は、配線部２およびジンバル部３にわたって配置され、ベース絶縁層１２が形成される位置に対応するように配置されている。カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する部分が露出し、信号配線１５を被覆するように形成されている。
【００４４】
図３および図４は、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図を示す。
次いで、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３および図４を参照して、説明する。
まず、この方法では、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
【００４５】
金属支持基板１１は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２および台座１９を形成する。
【００４６】
ベース絶縁層１２および台座１９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００４７】
ベース絶縁層１２および台座１９を形成するには、例えば、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、現像後、必要により硬化させる。
これにより形成されるベース絶縁層１２および台座１９の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００４８】
これにより、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の周端縁および第１開口部４に対応する部分を露出させるとともに、導体パターン１３が形成される位置に対応するように形成される。
次いで、この方法では、図３（ｃ）に示すように、導体パターン１３を上記したパターンで形成する。
【００４９】
導体パターン１３は、例えば、銅、ニッケル、スズ、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料から形成されている。
導体パターン１３を形成する方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が挙げられる。好ましくは、アディティブ法が挙げられる。
【００５０】
これにより形成される導体パターン１３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、各信号配線１５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍであり、各信号配線１５間の間隔は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍである。
また、各外部側接続端子部１６および各磁気ヘッド側接続端子部１７の幅は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜５００μｍであり、各外部側接続端子部１６間の間隔、および、各磁気ヘッド側接続端子部１７間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
【００５１】
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層１４は、例えば、ベース絶縁層１２で例示した絶縁材料から形成される。
カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成するには、例えば、導体パターン１３およびベース絶縁層１２を含む金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、現像後、必要により硬化させる。
【００５２】
これにより形成されるカバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、２〜１０μｍである。
これにより、カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する部分が開口され、信号配線１５が被覆されるパターンとして形成される。
【００５３】
このようにして、金属支持基板１１の表面に、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次積層することができる。
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１１を部分的に除去する。より具体的には、第１開口部４、第２開口部５および切り欠き部２０が形成される部分に対応する金属支持基板１１を除去するとともに、回路付サスペンション基板１を外形加工する。
【００５４】
金属支持基板１１の加工方法としては、特に制限されないが、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどの公知のエッチング法、ドリル加工やレーザ加工などが挙げられる
例えば、ウェットエッチングでは、まず、金属支持基板１１の外形形状に対応させるとともに、第１開口部４、第２開口部５および切り欠き部２０を形成する部分を除く金属支持基板１１の裏面と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の表面とに、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどを用いて、露光および現像する公知のフォト加工により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属支持基板１１をエッチングする。金属支持基板１１は、例えば、エッチング液として、塩化第二鉄水溶液を用いて、浸漬法またはスプレー法によって、ウェットエッチングする。その後、エッチングレジストを、公知のエッチング法または剥離により除去する。
【００５５】
次いで、この方法では、図４（ｆ）に示すように、第２開口部５に対応するベース絶縁層１２を除去する。これにより、第２開口部５と厚み方向において重複する導体パターン１３の下面を、ベース絶縁層１２から露出させる。
ベース絶縁層１２の除去方法としては、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどの公知のエッチング法、ドリル加工やレーザ加工が挙げられる。
【００５６】
次いで、この方法では、図４（ｇ）に示すように、外部側接続端子部１６の表面、および、磁気ヘッド側接続端子部１７の外面（表面、側面および裏面）に、金属めっき層１８を形成する。
金属めっき層１８を形成する材料としては、金やニッケルなどの金属が挙げられ、また、金属めっき層１８の形成方法としては、無電解めっき法や電解めっき法が挙げられる。好ましくは、電解金めっきにより、金からなる金属めっき層１８を形成する。
【００５７】
これにより、回路付サスペンション基板１を形成することができる。
そして、このように形成される回路付サスペンション基板１には、ヘッドスライダ２７が、実装され、これにより、配線回路基板アッセンブリとしての回路付サスペンション基板アッセンブリ３１が、形成される。
ヘッドスライダ２７を実装するには、例えば、まず、ヘッドスライダ搭載部９において、台座１９の上面、および／または、ヘッドスライダ２７の下面に接着剤を塗布し、次いで、ヘッドスライダ２７を、その後端部が第１開口部４側へ突出するとともに、その先端部が第２開口部５側へ突出するように、台座１９に接着剤を介して搭載する。その後、回路付サスペンション基板１とヘッドスライダ２７とを電気的に接続する。
【００５８】
以下において、回路付サスペンション基板１とヘッドスライダ２７との接続構造について、図２を参照して、説明する。
ヘッドスライダ２７は、図２（ｂ）に示すように、磁気ヘッド（図示せず）に接続される複数（８つ）の外部端子２８を、先端部に備えている。
そして、このヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造において、ヘッドスライダ２７および回路付サスペンション基板１は、図２（ｂ）に示すように、それらの外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置されている。
【００５９】
より具体的には、ヘッドスライダ２７は、その後端部が第１開口部４側に突出するとともに、先端部が第２開口部５側に突出するように、台座１９の上に載置されており、これにより、外部端子２８が第２開口部５側に突出している。
このとき、回路付サスペンション基板１では、端子形成部１０の後側において、磁気ヘッド側接続端子部１７が、第２開口部５側に突出しているため、その磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが、それぞれ対向する。
【００６０】
そして、この接続構造においては、回路付サスペンション基板１が、導体パターン１３が反るように上方に湾曲されるとともに、その反りの反力により、磁気ヘッド側接続端子部１７が外部端子２８に当接されている。これによって、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが電気的に接続される。
すなわち、この接続構造では、回路付サスペンション基板１の第２タング部７の後端部（遊端部）が、その上面に形成される磁気ヘッド側接続端子部１７とともに、導体パターン１３が反るように、上方に向かって湾曲されている。
【００６１】
このような場合において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、反りの反力、より具体的には、金属支持基板１１（磁気ヘッド側接続端子部１７を幅方向において挟む金属支持基板１１）のばね力により、回路付サスペンション基板１の後側に向かって押圧される。
また、このような接続構造では、必要により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを、少量の半田（図示せず）により接続する。
【００６２】
すなわち、ヘッドスライダ２７が高密度のハードディスクドライブに対応する場合において、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを半田により接続すると、その半田が盛り上がり、磁気ヘッド側接続端子部１７および外部端子２８間に膨出して、短絡を発生させる場合がある。そのため、このような接続構造において、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを半田により接続する場合には、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するため、半田の体積を減少させる。
【００６３】
このようにして、ヘッドスライダ２７と、回路付サスペンション基板１とが、電気的に接続され、これにより、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１が形成される。
このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、回路付サスペンション基板１の反りの反力により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接されるため、それらを接合するための半田の体積を減少させても、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するとともに、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを良好に接続することができる。
【００６４】
そのため、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、ハードディスクドライブが高密度化され、各磁気ヘッド側接続端子部１７間の間隔が狭くなる場合にも、優れた接続信頼性を確保しつつ、各磁気ヘッド側接続端子部１７および各外部端子２８間における短絡を防止することができる。
【００６５】
また、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１においては、例えば、半田を用いることなく、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを接続することもできる。
すなわち、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接するのみで、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを接続することもでき、このような場合には、半田による接続を不要とすることができる。
【００６６】
そのため、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、ヘッドスライダ２７を回路付サスペンション基板１から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができるため、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子２８の半田による汚染を防止することができる。
【００６７】
なお、このような場合には、必要により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接される部分を、例えば、公知の接着剤などからなる樹脂３０により、封止することもできる（図２（ｂ）参照）。
樹脂３０により封止すれば、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８との当接を、より確実に維持することができ、その結果、回路付サスペンション基板１とヘッドスライダ２７との接続信頼性を、より向上することができる。
【００６８】
また、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造では、回路付サスペンション基板１が、金属支持基板１１のばね力に抗して反らされ、その導体パターン１３の磁気ヘッド側接続端子部１７が、金属支持基板１１のばね力によって、ヘッドスライダ２７の外部端子２８に当接される。
そのため、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造では、より簡易かつ確実に、導体パターン１３の磁気ヘッド側接続端子部１７と、ヘッドスライダ２７の外部端子２８とを当接させて、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続することができる。
【００６９】
さらに、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造によれば、導体パターン１３の磁気ヘッド側接続端子部１７が、幅方向において金属支持基板１１に挟まれるように配置されるため、その磁気ヘッド側接続端子部１７を、金属支持基板１１のばね力により、より確実にヘッドスライダ２７の外部端子２８に当接することができる。
【００７０】
図５は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（磁気ヘッド側接続端子部がベース絶縁層に埋設されるように形成される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前における要部断面図、（ｂ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後における要部断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以下の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７１】
上記した説明では、磁気ヘッド側接続端子部１７を、その後端部が第２開口部５側に突出するように（すなわち、片持端子として）形成したが、磁気ヘッド側接続端子部１７としては、特に制限されず、例えば、図５に示すように、端子形成部１０において、ベース絶縁層１２に埋設されるように（すなわち、両持端子として）、形成することもできる。
より具体的には、この実施形態では、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２から導体パターン１３の下面を部分的に露出させ、その露出する導体パターン１３を、磁気ヘッド側接続端子部１７とする。
【００７２】
このような磁気ヘッド側接続端子部１７を形成するには、例えば、まず、磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する位置において、ベース絶縁層１２に、その厚み方向を貫通する開口部を形成し、次いで、導体パターン１３を、ベース絶縁層１２の開口部を埋設するように、公知のパターニング法によって、凹形状に形成する。その後、磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する金属支持基板１１を除去し、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２から、導体パターン１３の裏面を露出させる。なお、必要により、導体パターン１３の露出面には、金属めっき層１８を形成する。
【００７３】
このような磁気ヘッド側接続端子部１７は、ベース絶縁層１２に埋設され、その周端縁がベース絶縁層１２に包囲されているため、機械的強度に優れる。そのため、このような実施形態では、図５（ｂ）に示すように、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させて、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを接続する場合にも、磁気ヘッド側接続端子部１７の損傷を低減することができる。
【００７４】
図６は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の遊端側において金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
また、上記した説明では、第２タング部７において、端子形成部１０の下面の金属支持基板１１に切り欠き部２０を形成し、金属支持基板１１が複数の各磁気ヘッド側接続端子部１７を幅方向において挟むように、金属支持基板１１および各磁気ヘッド側接続端子部１７を配置したが、例えば、図６に示すように、切り欠き部２０を形成せずに、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１を、除去することもできる。
【００７５】
より具体的には、この実施形態では、図６に示すように、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の遊端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁と平面視において略平行となるように、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁よりも先側に配置される。
また、この実施形態では、金属支持基板１１は、第２タング部７において第２開口部５に幅方向に囲まれる金属支持基板１１の幅方向両端縁と、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁とがそれぞれ面一となるように、形成および配置される。
【００７６】
これにより、第２タング部７の後部において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、その中部および後部と、金属支持基板１１とは厚み方向において重複せず、かつ、その先部と、金属支持基板１１の遊端部とが厚み方向において重複するように、配置される。
このような実施形態においても、回路付サスペンション基板１（より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７の先部と厚み方向において重複する金属支持基板１１）の反りの反力（ばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させることができる。
【００７７】
図７は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の後側および幅方向両端側の金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
さらに、上記した説明では、第２タング部７の遊端側（後側）において金属支持基板１１を除去し、一方、金属支持基板１１の幅方向両端縁と、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁とをそれぞれ面一とした（図６参照）が、例えば、図７に示すように、第２タング部７の後側および幅方向両端側において、金属支持基板１１を除去することもできる。
【００７８】
より具体的には、この実施形態では、図７に示すように、図６に示す実施形態と同様、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の遊端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁と平面視において略平行となるように、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁よりも先側に配置される。
【００７９】
それに加えて、この実施形態では、第２タング部７の幅方向両端側においても、金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の幅方向両端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁と面一とならずに、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両側端縁よりも幅方向内側に、配置される。
すなわち、この実施形態では、第２タング部７において、金属支持基板１１は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも、幅方向および長手方向においてわずかに小さく形成される。
【００８０】
そして、この実施形態においても、第２タング部７の後部において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、その中部および後部と、金属支持基板１１とは厚み方向において重複せず、かつ、その先部と、金属支持基板１１の遊端部とが厚み方向において重複するように、配置される。
このような実施形態においても、回路付サスペンション基板１（より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７の先部と厚み方向において重複する金属支持基板１１）の反りの反力（ばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させることができる。
【００８１】
図８は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部において、金属支持基板がベース絶縁層およびカバー絶縁層よりも幅方向両外側に膨出する形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
また、上記した説明では、第２タング部７の遊端側（後側）において金属支持基板１１を除去し、一方、金属支持基板１１の幅方向両端縁と、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁とをそれぞれ面一とした（図６参照）が、例えば、図８に示すように、第２タング部７において、金属支持基板１１を、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも幅方向両外側に膨出させることもできる。
【００８２】
より具体的には、この実施形態では、図８に示すように、図６に示す実施形態と同様、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の遊端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁と平面視において略平行となるように、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁よりも先側に配置される。
【００８３】
それに加えて、この実施形態では、第２タング部７の幅方向両端側において、金属支持基板１１の幅方向両端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁と面一とならずに、金属支持基板１１が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも幅方向両外側に膨出するように、配置される。
すなわち、この実施形態では、第２タング部７において、金属支持基板１１は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも、長手方向においてわずかに小さく、かつ、幅方向においてわずかに大きく形成される。
【００８４】
そして、この実施形態においても、第２タング部７の後部において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、その中部および後部と、金属支持基板１１とは厚み方向において重複せず、かつ、その先部と、金属支持基板１１の遊端部とが厚み方向において重複するように、配置される。
このような実施形態においても、回路付サスペンション基板１（より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７の先部と厚み方向において重複する金属支持基板１１）の反りの反力（ばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させることができる。
【００８５】
また、上記の接続構造（図２、図５、図６、図７または図８参照。）を採用して、ヘッドスライダ２７の浮上特性および電気特性を検査することもできる。
すなわち、通常、ヘッドスライダ２７は、製造後、回路付サスペンション基板に実装される前に、検査用基板に搭載され、その電気特性および浮上特性が検査される。このようなヘッドスライダ２７の検査において、検査用基板が、上記した回路付サスペンション基板１（図２、図５、図６、図７または図８参照。）と同様の構成である場合には、上記したヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造を採用し、ヘッドスライダ２７を検査することができる。
【００８６】
図９は、本発明の電子部品の検査方法の一実施形態であるヘッドスライダの検査方法を示す断面図であって、（ａ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続前における断面図、（ｂ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続後における断面図を示す。
以下において、ヘッドスライダ２７の検査方法について、図９を参照して説明する。
図９（ａ）に示すように、このヘッドスライダ２７の検査方法では、まず、複数の外部端子２８を備える電子部品としてのヘッドスライダ２７を用意する。また、その一方で、配線回路基板として、上記の回路付サスペンション基板１と同様の構成を備える検査用基板２１を用意する。
【００８７】
そして、この方法では、ヘッドスライダ２７および検査用基板２１を、ヘッドスライダ２７の外部端子２８と、検査用基板２１の磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、次いで、検査用基板２１を、導体パターン１３が反るように、上方に湾曲させる。
すなわち、この検査方法では、上記と同様に、ヘッドスライダ２７を台座１９の上に載置し、検査用基板２１の第２タング部７の後端部（遊端部）を、その上に形成される磁気ヘッド側接続端子部１７とともに、導体パターン１３が反るように、上方に向かって湾曲させる。
【００８８】
次いで、この方法では、反りの反力により、磁気ヘッド側接続端子部１７を外部端子２８に当接させる。
すなわち、磁気ヘッド側接続端子部１７を、反りの反力、より具体的には、金属支持基板１１のばね力により、検査用基板２１の後側に向かって押圧する。
また、このような検査方法において、ヘッドスライダ２７の後端部には、必要により、ヘッドスライダ２７を支持するヘッドスライダ支持基板２９が、設けられている。
【００８９】
ヘッドスライダ支持基板２９は、例えば、金属材料から、平面視略矩形の平板形状に形成されており、先後方向途中において、断面視略Ｚ字形状に２回屈曲される。そして、これにより形成される２つの屈曲部が、ヘッドスライダ支持基板２９にばね性を付与し、そのばね力によりヘッドスライダ２７を、先側に押圧している。
より具体的には、このようなヘッドスライダ支持基板２９は、その先端部がヘッドスライダ２７の後端部に接続されるとともに、第１開口部４に挿通されており、また、後端部の上面が、検査用基板２１（金属支持基板１１）の下面に接着されている。
【００９０】
そして、この検査方法において、ヘッドスライダ支持基板２９は、検査用基板２１の後側に向かうように変形（断面視略Ｚ字形状に屈曲）され、この変形の反力（ばね力）によって、ヘッドスライダ２７が、先側へ押圧される。これにより、外部端子２８が先側（磁気ヘッド側接続端子部１７側）に押圧され、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが当接される。
【００９１】
なお、この検査方法において、好ましくは、ヘッドスライダ支持基板２９を、そのばね力が金属支持基板１１のばね力と等しくなるように、形成および配置する。
このようなヘッドスライダ支持基板２９は、特に制限されないが、例えば、金属支持基板１１で例示した金属材料などから形成されている。
これにより、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、検査用基板２１とヘッドスライダ２７とを電気的に接続する。
【００９２】
なお、このような検査方法においては、必要により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接される部分を、例えば、公知の接着剤などからなる樹脂３０により、封止することもできる（図９（ｂ）参照）。
樹脂３０により封止すれば、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８との当接を、より確実に維持することができ、その結果、検査用基板２１とヘッドスライダ２７との接続信頼性を、より向上することができる。
【００９３】
その後、図示しないが、このようにしてヘッドスライダ２７が搭載された検査用基板２１を、公知のヘッドスライダ検査機に搭載し、ヘッドスライダ２７の浮上試験および電気試験（磁気ヘッド試験）を実施する。
そして、これにより、ヘッドスライダ２７が不良品と判断される場合には、そのヘッドスライダ２７を、検査用基板２１から取り出し、回路付サスペンション基板に実装することなく、単独で廃棄する。
【００９４】
一方、ヘッドスライダ２７が良品と判断される場合には、検査用基板２１から取り出し、回路付サスペンション基板に実装する。
このようなヘッドスライダ２７の検査方法では、検査用基板２１の反りの反力（金属支持基板１１のばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接されるため、半田による接続を不要とすることができる。
【００９５】
そのため、このようなヘッドスライダ２７の検査方法によれば、ヘッドスライダ２７を検査用基板２１から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができ、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子２８の半田による汚染を防止することができる。その結果、ヘッドスライダ２７を検査した後、良好に取り出し、および、回路付サスペンション基板に実装することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１ 回路付サスペンション基板
２ 配線部
３ ジンバル部
４ 第１開口部
５ 第２開口部
６ 第１タング部
７ 第２タング部
９ ヘッドスライダ搭載部
１０ 端子形成部
１１ 金属支持基板
１２ ベース絶縁層
１３ 導体パターン
１４ カバー絶縁層
１５ 信号配線
１６ 外部側接続端子部
１７ 磁気ヘッド側接続端子部
１８ 金属めっき層
１９ 台座
２０ 切り欠き部
２７ ヘッドスライダ
２８ 外部端子
２９ ヘッドスライダ支持基板
３０ 樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法、詳しくは、ヘッドスライダなどの電子部品と、回路付サスペンション基板などの配線回路基板との接続構造、それらが接続されてなる配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクに対する磁気記録においては、磁気再生素子および磁気記録素子（磁気ヘッド）を搭載するヘッドスライダが用いられている。
ヘッドスライダは、例えば、回路付サスペンション基板などに実装され、そのヘッドスライダに搭載される磁気ヘッドの端子が、回路付サスペンション基板の導体パターンに電気的に接続されるとともに、回路付サスペンション基板とハードディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、それらの間に微少な間隔を保持するように浮上する。これによって、磁気ヘッドによるハードディスクへの磁気記録が、可能とされている。
【０００３】
導体パターンに対するヘッドスライダの接続方法として、例えば、金属基板の上に導体層を、金属基板との間に絶縁層を介在させて回路パターンとして設けるとともに、その回路パターンのパターン終端部の端面を、絶縁層の端面と揃うように、または、絶縁層の端面よりも先端方向へ張り出すように形成し、そのパターン終端部と磁気ヘッドの端子とを半田ボールにより電気的に接続する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
一方、このようなハードディスクにおいて、近年では、ヘッドスライダの浮上特性を維持しつつ、ハードディスクの記録容量を増加させることが要求されており、そのため、ハードディスクドライブの高密度化、すなわち、ヘッドスライダの大きさを拡大することなく、そのヘッドスライダに、より多くの端子を配置することが、要求されている。
また、高密度のハードディスクドライブに対応するヘッドスライダの製造工程において不良品が生ずる場合がある。そのため、ヘッドスライダの製造においては、通常、ヘッドスライダの電気特性および浮上特性が検査され、良品と不良品とが選別されている。
【０００５】
このようなヘッドスライダの検査方法としては、例えば、スライダと、サスペンショントレースを有するサスペンションと、スライダを支持する支持構造体とを備えるテストヘッドサスペンションアセンブリを用意し、スライダとサスペンショントレースとを半田などによって直接接続して、電気特性および浮上特性を検査するヘッドスライダの検査方法が、提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
特許文献２に記載の方法では、スライダとサスペンショントレースとの接続に用いられた半田が再溶融および除去されることによって、スライダが、テストヘッドサスペンシンアセンブリから取り出される。
そして、検査において不良品と判断されたスライダは、回路付サスペンション基板に実装されることなく、単独で廃棄され、一方、良品と判断されたスライダのみが、回路付サスペンション基板に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【特許文献２】特開２００７−１２８６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ヘッドスライダを高密度のハードディスクドライブに対応させると、各端子間の間隔が狭くなる。そのため、特許文献１に記載されるように、導体層のパターン終端部と、磁気ヘッドの端子とを半田ボールにより接続すると、半田ボールが盛り上がり、各端子間に膨出して、短絡を発生させる場合がある。
一方、半田ボールの盛り上がりおよび膨出を抑制するため、例えば、半田ボールの体積を減少させると、導体層のパターン終端部と、磁気ヘッドの端子との接合強度が低下するという不具合がある。
【０００９】
そのため、ハードディスクドライブにおいては、端子を狭い間隔で配置しても、各端子間における短絡を防止しつつ、回路付サスペンション基板とヘッドスライダとを優れた接続信頼性で接続できる接続構造が、求められている。
また、特許文献２に記載の方法では、通常、半田を完全に再溶融および除去することは困難であるため、テストヘッドサスペンシンアセンブリから取り出されたスライダの端子に半田が残存する（すなわち、端子が汚染される）場合がある。
【００１０】
このような場合には、スライダの回路付サスペンション基板に対する実装が、スライダの端子に残存する半田によって阻害され、不良品を生じる場合がある。
また、特許文献２に記載の方法では、スライドとサスペンショントレースとを半田により接続する工程や、その半田を再溶融および除去する工程などを要するため、スライダの製造において、工数および時間がかかるという不具合がある。
【００１１】
本発明の目的は、簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造は、電子部品と配線回路基板との接続構造において、前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１３】
このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、配線回路基板の反りの反力により、端子部と外部端子とが当接されるため、それらを接合するための半田の体積を減少させても、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するとともに、電子部品と配線回路基板とを良好に接続することができる。
そのため、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、ハードディスクドライブが高密度化され、各端子間の間隔が狭くなる場合にも、優れた接続信頼性を確保しつつ、各端子部および各外部端子間における短絡を防止することができる。
【００１４】
また、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、さらに、端子部と外部端子とを当接するのみで、電子部品と配線回路基板とを接続することもでき、このような場合には、半田による接続を不要とすることができる。
そのため、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、電子部品を配線回路基板から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができるため、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子の半田による汚染を防止することができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造では、前記金属支持基板のばね力により、前記端子部が、前記外部端子に当接していることが好適である。
このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、配線回路基板が、金属支持基板のばね力に抗して反らされ、その導体パターンの端子部が、金属支持基板のばね力によって、電子部品の外部端子に当接される。
【００１６】
そのため、このような電子部品と配線回路基板との接続構造では、より簡易かつ確実に、導体パターンの端子部と、電子部品の外部端子とを当接させて、電子部品と配線回路基板とを電気的に接続することができる。
また、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造では、前記端子部は、前記金属支持基板の長手方向と直交する幅方向において、間隔を隔てて、複数並列配置されており、前記金属支持基板は、複数の前記端子部を、幅方向において挟むように配置されていることが好適である。
【００１７】
このような電子部品と配線回路基板との接続構造によれば、導体パターンの端子部が、幅方向において金属支持基板に挟まれるように配置されるため、その端子部を、金属支持基板のばね力により、より確実に電子部品の外部端子に当接させることができる。
また、本発明の配線回路基板アッセンブリは、電子部品と配線回路基板とを備え、前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
このような配線回路基板アッセンブリでは、配線回路基板の反りの反力により、端子部と外部端子とが当接されるため、それらを接合するための半田の体積を減少させても、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するとともに、電子部品と配線回路基板とを良好に接続することができる。
そのため、このような配線回路基板アッセンブリでは、ハードディスクドライブが高密度化され、各端子間の間隔が狭くなる場合にも、優れた接続信頼性を確保しつつ、各端子部および各外部端子間における短絡を防止することができる。
【００１９】
また、このような配線回路基板アッセンブリでは、さらに、端子部と外部端子とを当接するのみで、電子部品と配線回路基板とを接続することもでき、このような場合には、半田による接続を不要とすることができる。
そのため、このような配線回路基板アッセンブリでは、電子部品を配線回路基板から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができるため、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子の半田による汚染を防止することができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品の検査方法は、複数の外部端子を備える電子部品を用意する工程、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備える配線回路基板を用意する工程、前記電子部品および前記配線回路基板を、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置する工程、前記配線回路基板を、前記導体パターンが反るように湾曲させる工程、および、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とを当接させる工程を備えることを特徴としている。
【００２１】
このような電子部品の検査方法では、配線回路基板の反りの反力により、端子部と外部端子とが当接されるため、半田による接続を不要とすることができる。
そのため、このような電子部品の検査方法によれば、電子部品を配線回路基板から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができ、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子の半田による汚染を防止することができる。その結果、電子部品を検査した後、良好に取り出し、他の配線回路基板に実装することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造、および、配線回路基板アッセンブリによれば、ハードディスクドライブが高密度化され、各端子間の間隔が狭くなる場合にも、導体パターンの各端子部と、電子部品の各外部端子との優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止できる。
また、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造、および、配線回路基板アッセンブリによれば、配線回路基板に接続された電子部品を、その配線回路基板から取り出す場合においても、その工数を低減しつつ、電子部品の外部端子が汚染されることを防止することができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品の検査方法によれば、半田などを用いることなく、端子部と外部端子とを当接および接続できるため、電子部品を配線回路基板から簡易に取り出すことができ、さらには、外部端子の半田による汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造に用いられる回路付サスペンション基板の平面図を示す。
【図２】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、 （ａ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前におけるＡ−Ａ線の断面図、 （ｂ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後におけるＡ−Ａ線の断面図を示す。
【図３】図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図であって、 （ａ）は、金属支持基板を用意する工程、 （ｂ）は、ベース絶縁層および台座を形成する工程、 （ｃ）は、導体パターンを形成する工程、 （ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図４】図３に続いて、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図であって、 （ｅ）は、金属支持基板を部分的に除去する工程、 （ｆ）は、第２開口部に対応するベース絶縁層を除去する工程、 （ｇ）は、端子部に金属めっき層を形成する工程を示す。
【図５】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（磁気ヘッド側接続端子部がベース絶縁層に埋設されるように形成される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、 （ａ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前における要部断面図、 （ｂ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後における要部断面図を示す。
【図６】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の遊端側において金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
【図７】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の後側および幅方向両端側の金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
【図８】本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部において、金属支持基板がベース絶縁層およびカバー絶縁層よりも幅方向両外側に膨出する形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
【図９】本発明の電子部品の検査方法の一実施形態であるヘッドスライダの検査方法を示す断面図であって、 （ａ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続前における断面図、 （ｂ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続後における断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造に用いられる回路付サスペンション基板の平面図、図２は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の一実施形態であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、（ａ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前におけるＡ−Ａ線の断面図、（ｂ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後におけるＡ−Ａ線の断面図を示す。なお、図１において、導体パターン１３の相対配置を明確に示すために、カバー絶縁層１４（後述）は省略されている。
【００２６】
図１において、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドとハードディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、ハードディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するための金属支持基板１１に、例えば、リード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）と磁気ヘッドとを接続するための導体パターン１３が一体的に形成されている。
【００２７】
この回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向一方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向他方側（以下、先側という。）に配置されるジンバル部３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル部３は、配線部２の先端から連続して形成され、配線部２に対して幅方向（長手方向と直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００２８】
また、ジンバル部３には、第１開口部４と、第２開口部５とが、それぞれ形成されている。
第１開口部４は、平面視において先側に向かって開く略凹字形状のスリットとして形成されている。また、第２開口部５は、第１開口部４よりも先側において、第１開口部４と略同一の幅方向長さ、および、第１開口部４よりも短い長手方向長さを有し、平面視において先側に向かって開く略凹字形状のスリットとして、形成されている。
【００２９】
また、ジンバル部３は、第１開口部４に幅方向において挟まれる第１タング部６と、第２開口部５に幅方向において挟まれる第２タング部７と、第１開口部４および第２開口部５の幅方向両外側、および、第２タング部７の先側に配置されるアウトリガー部８とを一体的に備えている。
第１タング部６は、平面視略矩形状に形成されており、ヘッドスライダ搭載部９を備えている。
【００３０】
ヘッドスライダ搭載部９は、電子部品としてのヘッドスライダ２７を搭載するための領域であって、第１タング部６の幅方向中央部において、ヘッドスライダ２７よりも先後方向に短い平面視略矩形状に区画されている。すなわち、ヘッドスライダ搭載部９は、ヘッドスライダ２７を搭載したときに、ヘッドスライダ２７の後端部が第１開口部４側へ突出するとともに、その先端部が第２開口部５側へ突出するように（図２（ｂ）参照）、第１タング部６に区画されている。
【００３１】
また、ヘッドスライダ搭載部９には、ヘッドスライダ２７を支持するための台座１９が形成されている。
台座１９は、平面視略矩形平板形状に形成されており、ヘッドスライダ搭載部９の幅方向に沿って間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。
第２タング部７は、平面視略矩形状に形成されており、端子形成部１０を備えている。
【００３２】
端子形成部１０は、後述する磁気ヘッド側接続端子部１７（詳しくは、磁気ヘッド側接続端子部１７の先側）が形成されている領域であって、第２タング部７の幅方向中央部に、配置されている。
なお、詳しくは後述するが、第２タング部７において、端子形成部１０の下面の金属支持基板１１は、平面視略矩形状に切り欠かれており、これにより、切り欠き部２０が形成されている（破線参照）。
【００３３】
導体パターン１３は、外部側接続端子部１６と、磁気ヘッド側接続端子部１７と、これら外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７を接続するための信号配線１５とを、一体的に連続して備えている。
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（８本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００３４】
複数の信号配線１５は、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈから形成されており、これら第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００３５】
より具体的には、配線部２において、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈは、互いに平行して延びるように形成されている。
ジンバル部３において、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄは、第１開口部４および第２開口部５の幅方向一方側外方のアウトリガー部８に配置され、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈは、第１開口部４および第２開口部５の幅方向他方側外方のアウトリガー部８に配置されている。
【００３６】
第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈは、先側のアウトリガー部８の先端部に至った後、先側のアウトリガー部８の幅方向内側に延び、さらに先側のアウトリガー部８の長手方向後側に向かって折り返されて、磁気ヘッド側接続端子部１７の先端部に至るように配置されている。
【００３７】
外部側接続端子部１６は、配線部２の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（８つ）設けられている。また、外部側接続端子部１６は、幅方向に間隔を隔てて配置されている。また、外部側接続端子部１６は、外部側接続端子部１６に接続する第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈに対応して、第１外部側接続端子部１６ａ、第２外部側接続端子部１６ｂ、第３外部側接続端子部１６ｃ、第４外部側接続端子部１６ｄ、第５外部側接続端子部１６ｅ、第６外部側接続端子部１６ｆ、第７外部側接続端子部１６ｇおよび第８外部側接続端子部１６ｈが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。この外部側接続端子部１６には、図示しないが、外部回路基板の端子部が、接続される。
【００３８】
磁気ヘッド側接続端子部１７は、ヘッドスライダ２７に備えられる複数の外部端子２８（図２（ｂ）参照）と接続するための端子部であって、端子形成部１０に配置されている。
また、このような磁気ヘッド側接続端子部１７は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、幅方向（金属支持基板１１の長手方向と直交する幅方向）において、間隔を隔てて、複数（８つ）並列配置されている。
【００３９】
より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７は、端子形成部１０において、その後端部が第２開口部５側に突出するように（すなわち、先側が支持される片持端子として）、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、磁気ヘッド側接続端子部１７は、これに接続する第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃ、第４配線１５ｄ、第５配線１５ｅ、第６配線１５ｆ、第７配線１５ｇおよび第８配線１５ｈに対応して、第１磁気ヘッド側接続端子部１７ａ、第２磁気ヘッド側接続端子部１７ｂ、第３磁気ヘッド側接続端子部１７ｃ、第４磁気ヘッド側接続端子部１７ｄ、第５磁気ヘッド側接続端子部１７ｅ、第６磁気ヘッド側接続端子部１７ｆ、第７磁気ヘッド側接続端子部１７ｇおよび第８磁気ヘッド側接続端子部１７ｈが、幅方向に間隔を隔てて、順次配置されている。
【００４０】
また、第２タング部７において、端子形成部１０の下面の金属支持基板１１は平面視略矩形状に切り欠かれており、金属支持基板１１には、切り欠き部２０が形成されている。これにより、第２開口部５の幅方向内側において、金属支持基板１１が、これら複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を幅方向において挟むように、凹字形状に形成される（破線参照）。
【００４１】
また、磁気ヘッド側接続端子部１７の外面（表面、側面および裏面）には、必要により金属めっき層１８が形成されており、詳しくは後述するが、この金属めっき層１８を介して、磁気ヘッド側接続端子部１７と、ヘッドスライダ２７の外部端子２８（図２（ｂ）参照）とが接続される。
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
【００４２】
金属支持基板１１は、図１および図２に示すように、第１開口部４、第２開口部５、切り欠き部２０および回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成されている。
ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の周端縁、第１開口部４および第２開口部５に対応する部分が露出するように、配線部２およびジンバル部３における導体パターン１３が形成される位置に対応するように形成されている。より具体的には、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１より長手方向および幅方向がやや短くなる平帯状に形成されている。
【００４３】
導体パターン１３は、配線部２およびジンバル部３にわたって配置され、上記したように、外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７と、信号配線１５とを、一体的に備える配線回路パターンとして形成されている。
カバー絶縁層１４は、配線部２およびジンバル部３にわたって配置され、ベース絶縁層１２が形成される位置に対応するように配置されている。カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する部分が露出し、信号配線１５を被覆するように形成されている。
【００４４】
図３および図４は、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図を示す。
次いで、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３および図４を参照して、説明する。
まず、この方法では、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
【００４５】
金属支持基板１１は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２および台座１９を形成する。
【００４６】
ベース絶縁層１２および台座１９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００４７】
ベース絶縁層１２および台座１９を形成するには、例えば、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、現像後、必要により硬化させる。
これにより形成されるベース絶縁層１２および台座１９の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００４８】
これにより、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の周端縁および第１開口部４に対応する部分を露出させるとともに、導体パターン１３が形成される位置に対応するように形成される。
次いで、この方法では、図３（ｃ）に示すように、導体パターン１３を上記したパターンで形成する。
【００４９】
導体パターン１３は、例えば、銅、ニッケル、スズ、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料から形成されている。
導体パターン１３を形成する方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が挙げられる。好ましくは、アディティブ法が挙げられる。
【００５０】
これにより形成される導体パターン１３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、各信号配線１５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍであり、各信号配線１５間の間隔は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍである。
また、各外部側接続端子部１６および各磁気ヘッド側接続端子部１７の幅は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜５００μｍであり、各外部側接続端子部１６間の間隔、および、各磁気ヘッド側接続端子部１７間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
【００５１】
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層１４は、例えば、ベース絶縁層１２で例示した絶縁材料から形成される。
カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成するには、例えば、導体パターン１３およびベース絶縁層１２を含む金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、現像後、必要により硬化させる。
【００５２】
これにより形成されるカバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、２〜１０μｍである。
これにより、カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する部分が開口され、信号配線１５が被覆されるパターンとして形成される。
【００５３】
このようにして、金属支持基板１１の表面に、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次積層することができる。
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１１を部分的に除去する。より具体的には、第１開口部４、第２開口部５および切り欠き部２０が形成される部分に対応する金属支持基板１１を除去するとともに、回路付サスペンション基板１を外形加工する。
【００５４】
金属支持基板１１の加工方法としては、特に制限されないが、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどの公知のエッチング法、ドリル加工やレーザ加工などが挙げられる
例えば、ウェットエッチングでは、まず、金属支持基板１１の外形形状に対応させるとともに、第１開口部４、第２開口部５および切り欠き部２０を形成する部分を除く金属支持基板１１の裏面と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の表面とに、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどを用いて、露光および現像する公知のフォト加工により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属支持基板１１をエッチングする。金属支持基板１１は、例えば、エッチング液として、塩化第二鉄水溶液を用いて、浸漬法またはスプレー法によって、ウェットエッチングする。その後、エッチングレジストを、公知のエッチング法または剥離により除去する。
【００５５】
次いで、この方法では、図４（ｆ）に示すように、第２開口部５に対応するベース絶縁層１２を除去する。これにより、第２開口部５と厚み方向において重複する導体パターン１３の下面を、ベース絶縁層１２から露出させる。
ベース絶縁層１２の除去方法としては、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどの公知のエッチング法、ドリル加工やレーザ加工が挙げられる。
【００５６】
次いで、この方法では、図４（ｇ）に示すように、外部側接続端子部１６の表面、および、磁気ヘッド側接続端子部１７の外面（表面、側面および裏面）に、金属めっき層１８を形成する。
金属めっき層１８を形成する材料としては、金やニッケルなどの金属が挙げられ、また、金属めっき層１８の形成方法としては、無電解めっき法や電解めっき法が挙げられる。好ましくは、電解金めっきにより、金からなる金属めっき層１８を形成する。
【００５７】
これにより、回路付サスペンション基板１を形成することができる。
そして、このように形成される回路付サスペンション基板１には、ヘッドスライダ２７が、実装され、これにより、配線回路基板アッセンブリとしての回路付サスペンション基板アッセンブリ３１が、形成される。
ヘッドスライダ２７を実装するには、例えば、まず、ヘッドスライダ搭載部９において、台座１９の上面、および／または、ヘッドスライダ２７の下面に接着剤を塗布し、次いで、ヘッドスライダ２７を、その後端部が第１開口部４側へ突出するとともに、その先端部が第２開口部５側へ突出するように、台座１９に接着剤を介して搭載する。その後、回路付サスペンション基板１とヘッドスライダ２７とを電気的に接続する。
【００５８】
以下において、回路付サスペンション基板１とヘッドスライダ２７との接続構造について、図２を参照して、説明する。
ヘッドスライダ２７は、図２（ｂ）に示すように、磁気ヘッド（図示せず）に接続される複数（８つ）の外部端子２８を、先端部に備えている。
そして、このヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造において、ヘッドスライダ２７および回路付サスペンション基板１は、図２（ｂ）に示すように、それらの外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置されている。
【００５９】
より具体的には、ヘッドスライダ２７は、その後端部が第１開口部４側に突出するとともに、先端部が第２開口部５側に突出するように、台座１９の上に載置されており、これにより、外部端子２８が第２開口部５側に突出している。
このとき、回路付サスペンション基板１では、端子形成部１０の後側において、磁気ヘッド側接続端子部１７が、第２開口部５側に突出しているため、その磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが、それぞれ対向する。
【００６０】
そして、この接続構造においては、回路付サスペンション基板１が、導体パターン１３が反るように上方に湾曲されるとともに、その反りの反力により、磁気ヘッド側接続端子部１７が外部端子２８に当接されている。これによって、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが電気的に接続される。
すなわち、この接続構造では、回路付サスペンション基板１の第２タング部７の後端部（遊端部）が、その上面に形成される磁気ヘッド側接続端子部１７とともに、導体パターン１３が反るように、上方に向かって湾曲されている。
【００６１】
このような場合において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、反りの反力、より具体的には、金属支持基板１１（磁気ヘッド側接続端子部１７を幅方向において挟む金属支持基板１１）のばね力により、回路付サスペンション基板１の後側に向かって押圧される。
また、このような接続構造では、必要により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを、少量の半田（図示せず）により接続する。
【００６２】
すなわち、ヘッドスライダ２７が高密度のハードディスクドライブに対応する場合において、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを半田により接続すると、その半田が盛り上がり、磁気ヘッド側接続端子部１７および外部端子２８間に膨出して、短絡を発生させる場合がある。そのため、このような接続構造において、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを半田により接続する場合には、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するため、半田の体積を減少させる。
【００６３】
このようにして、ヘッドスライダ２７と、回路付サスペンション基板１とが、電気的に接続され、これにより、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１が形成される。
このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、回路付サスペンション基板１の反りの反力により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接されるため、それらを接合するための半田の体積を減少させても、半田の盛り上がりおよび膨出を抑制するとともに、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを良好に接続することができる。
【００６４】
そのため、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、ハードディスクドライブが高密度化され、各磁気ヘッド側接続端子部１７間の間隔が狭くなる場合にも、優れた接続信頼性を確保しつつ、各磁気ヘッド側接続端子部１７および各外部端子２８間における短絡を防止することができる。
【００６５】
また、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１においては、例えば、半田を用いることなく、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを接続することもできる。
すなわち、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接するのみで、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを接続することもでき、このような場合には、半田による接続を不要とすることができる。
【００６６】
そのため、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造、および、回路付サスペンション基板アッセンブリ３１では、ヘッドスライダ２７を回路付サスペンション基板１から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができるため、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子２８の半田による汚染を防止することができる。
【００６７】
なお、このような場合には、必要により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接される部分を、例えば、公知の接着剤などからなる樹脂３０により、封止することもできる（図２（ｂ）参照）。
樹脂３０により封止すれば、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８との当接を、より確実に維持することができ、その結果、回路付サスペンション基板１とヘッドスライダ２７との接続信頼性を、より向上することができる。
【００６８】
また、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造では、回路付サスペンション基板１が、金属支持基板１１のばね力に抗して反らされ、その導体パターン１３の磁気ヘッド側接続端子部１７が、金属支持基板１１のばね力によって、ヘッドスライダ２７の外部端子２８に当接される。
そのため、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造では、より簡易かつ確実に、導体パターン１３の磁気ヘッド側接続端子部１７と、ヘッドスライダ２７の外部端子２８とを当接させて、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続することができる。
【００６９】
さらに、このようなヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造によれば、導体パターン１３の磁気ヘッド側接続端子部１７が、幅方向において金属支持基板１１に挟まれるように配置されるため、その磁気ヘッド側接続端子部１７を、金属支持基板１１のばね力により、より確実にヘッドスライダ２７の外部端子２８に当接することができる。
【００７０】
図５は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（磁気ヘッド側接続端子部がベース絶縁層に埋設されるように形成される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す断面図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続前における要部断面図、（ｂ）は、回路付サスペンション基板の、ヘッドスライダ接続後における要部断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以下の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７１】
上記した説明では、磁気ヘッド側接続端子部１７を、その後端部が第２開口部５側に突出するように（すなわち、片持端子として）形成したが、磁気ヘッド側接続端子部１７としては、特に制限されず、例えば、図５に示すように、端子形成部１０において、ベース絶縁層１２に埋設されるように（すなわち、両持端子として）、形成することもできる。
より具体的には、この実施形態では、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２から導体パターン１３の下面を部分的に露出させ、その露出する導体パターン１３を、磁気ヘッド側接続端子部１７とする。
【００７２】
このような磁気ヘッド側接続端子部１７を形成するには、例えば、まず、磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する位置において、ベース絶縁層１２に、その厚み方向を貫通する開口部を形成し、次いで、導体パターン１３を、ベース絶縁層１２の開口部を埋設するように、公知のパターニング法によって、凹形状に形成する。その後、磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する金属支持基板１１を除去し、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２から、導体パターン１３の裏面を露出させる。なお、必要により、導体パターン１３の露出面には、金属めっき層１８を形成する。
【００７３】
このような磁気ヘッド側接続端子部１７は、ベース絶縁層１２に埋設され、その周端縁がベース絶縁層１２に包囲されているため、機械的強度に優れる。そのため、このような実施形態では、図５（ｂ）に示すように、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させて、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを接続する場合にも、磁気ヘッド側接続端子部１７の損傷を低減することができる。
【００７４】
図６は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の遊端側において金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
また、上記した説明では、第２タング部７において、端子形成部１０の下面の金属支持基板１１に切り欠き部２０を形成し、金属支持基板１１が複数の各磁気ヘッド側接続端子部１７を幅方向において挟むように、金属支持基板１１および各磁気ヘッド側接続端子部１７を配置したが、例えば、図６に示すように、切り欠き部２０を形成せずに、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１を、除去することもできる。
【００７５】
より具体的には、この実施形態では、図６に示すように、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の遊端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁と平面視において略平行となるように、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁よりも先側に配置される。
また、この実施形態では、金属支持基板１１は、第２タング部７において第２開口部５に幅方向に囲まれる金属支持基板１１の幅方向両端縁と、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁とがそれぞれ面一となるように、形成および配置される。
【００７６】
これにより、第２タング部７の後部において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、その中部および後部と、金属支持基板１１とは厚み方向において重複せず、かつ、その先部と、金属支持基板１１の遊端部とが厚み方向において重複するように、配置される。
このような実施形態においても、回路付サスペンション基板１（より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７の先部と厚み方向において重複する金属支持基板１１）の反りの反力（ばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させることができる。
【００７７】
図７は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部の後側および幅方向両端側の金属支持基板が除去される形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
さらに、上記した説明では、第２タング部７の遊端側（後側）において金属支持基板１１を除去し、一方、金属支持基板１１の幅方向両端縁と、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁とをそれぞれ面一とした（図６参照）が、例えば、図７に示すように、第２タング部７の後側および幅方向両端側において、金属支持基板１１を除去することもできる。
【００７８】
より具体的には、この実施形態では、図７に示すように、図６に示す実施形態と同様、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の遊端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁と平面視において略平行となるように、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁よりも先側に配置される。
【００７９】
それに加えて、この実施形態では、第２タング部７の幅方向両端側においても、金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の幅方向両端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁と面一とならずに、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両側端縁よりも幅方向内側に、配置される。
すなわち、この実施形態では、第２タング部７において、金属支持基板１１は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも、幅方向および長手方向においてわずかに小さく形成される。
【００８０】
そして、この実施形態においても、第２タング部７の後部において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、その中部および後部と、金属支持基板１１とは厚み方向において重複せず、かつ、その先部と、金属支持基板１１の遊端部とが厚み方向において重複するように、配置される。
このような実施形態においても、回路付サスペンション基板１（より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７の先部と厚み方向において重複する金属支持基板１１）の反りの反力（ばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させることができる。
【００８１】
図８は、本発明の電子部品と配線回路基板との接続構造の他の実施形態（第２タング部において、金属支持基板がベース絶縁層およびカバー絶縁層よりも幅方向両外側に膨出する形態）であるヘッドスライダと回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大平面図を示す。
また、上記した説明では、第２タング部７の遊端側（後側）において金属支持基板１１を除去し、一方、金属支持基板１１の幅方向両端縁と、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁とをそれぞれ面一とした（図６参照）が、例えば、図８に示すように、第２タング部７において、金属支持基板１１を、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも幅方向両外側に膨出させることもできる。
【００８２】
より具体的には、この実施形態では、図８に示すように、図６に示す実施形態と同様、第２タング部７の遊端側（後側）の金属支持基板１１が除去され（破線参照）、金属支持基板１１の遊端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁と平面視において略平行となるように、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の遊端縁よりも先側に配置される。
【００８３】
それに加えて、この実施形態では、第２タング部７の幅方向両端側において、金属支持基板１１の幅方向両端縁が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の幅方向両端縁と面一とならずに、金属支持基板１１が、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも幅方向両外側に膨出するように、配置される。
すなわち、この実施形態では、第２タング部７において、金属支持基板１１は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４よりも、長手方向においてわずかに小さく、かつ、幅方向においてわずかに大きく形成される。
【００８４】
そして、この実施形態においても、第２タング部７の後部において、磁気ヘッド側接続端子部１７は、その中部および後部と、金属支持基板１１とは厚み方向において重複せず、かつ、その先部と、金属支持基板１１の遊端部とが厚み方向において重複するように、配置される。
このような実施形態においても、回路付サスペンション基板１（より具体的には、磁気ヘッド側接続端子部１７の先部と厚み方向において重複する金属支持基板１１）の反りの反力（ばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させることができる。
【００８５】
また、上記の接続構造（図２、図５、図６、図７または図８参照。）を採用して、ヘッドスライダ２７の浮上特性および電気特性を検査することもできる。
すなわち、通常、ヘッドスライダ２７は、製造後、回路付サスペンション基板に実装される前に、検査用基板に搭載され、その電気特性および浮上特性が検査される。このようなヘッドスライダ２７の検査において、検査用基板が、上記した回路付サスペンション基板１（図２、図５、図６、図７または図８参照。）と同様の構成である場合には、上記したヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１との接続構造を採用し、ヘッドスライダ２７を検査することができる。
【００８６】
図９は、本発明の電子部品の検査方法の一実施形態であるヘッドスライダの検査方法を示す断面図であって、（ａ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続前における断面図、（ｂ）は、検査用基板の、ヘッドスライダ接続後における断面図を示す。
以下において、ヘッドスライダ２７の検査方法について、図９を参照して説明する。
図９（ａ）に示すように、このヘッドスライダ２７の検査方法では、まず、複数の外部端子２８を備える電子部品としてのヘッドスライダ２７を用意する。また、その一方で、配線回路基板として、上記の回路付サスペンション基板１と同様の構成を備える検査用基板２１を用意する。
【００８７】
そして、この方法では、ヘッドスライダ２７および検査用基板２１を、ヘッドスライダ２７の外部端子２８と、検査用基板２１の磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、次いで、検査用基板２１を、導体パターン１３が反るように、上方に湾曲させる。
すなわち、この検査方法では、上記と同様に、ヘッドスライダ２７を台座１９の上に載置し、検査用基板２１の第２タング部７の後端部（遊端部）を、その上に形成される磁気ヘッド側接続端子部１７とともに、導体パターン１３が反るように、上方に向かって湾曲させる。
【００８８】
次いで、この方法では、反りの反力により、磁気ヘッド側接続端子部１７を外部端子２８に当接させる。
すなわち、磁気ヘッド側接続端子部１７を、反りの反力、より具体的には、金属支持基板１１のばね力により、検査用基板２１の後側に向かって押圧する。
また、このような検査方法において、ヘッドスライダ２７の後端部には、必要により、ヘッドスライダ２７を支持するヘッドスライダ支持基板２９が、設けられている。
【００８９】
ヘッドスライダ支持基板２９は、例えば、金属材料から、平面視略矩形の平板形状に形成されており、先後方向途中において、断面視略Ｚ字形状に２回屈曲される。そして、これにより形成される２つの屈曲部が、ヘッドスライダ支持基板２９にばね性を付与し、そのばね力によりヘッドスライダ２７を、先側に押圧している。
より具体的には、このようなヘッドスライダ支持基板２９は、その先端部がヘッドスライダ２７の後端部に接続されるとともに、第１開口部４に挿通されており、また、後端部の上面が、検査用基板２１（金属支持基板１１）の下面に接着されている。
【００９０】
そして、この検査方法において、ヘッドスライダ支持基板２９は、検査用基板２１の後側に向かうように変形（断面視略Ｚ字形状に屈曲）され、この変形の反力（ばね力）によって、ヘッドスライダ２７が、先側へ押圧される。これにより、外部端子２８が先側（磁気ヘッド側接続端子部１７側）に押圧され、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが当接される。
【００９１】
なお、この検査方法において、好ましくは、ヘッドスライダ支持基板２９を、そのばね力が金属支持基板１１のばね力と等しくなるように、形成および配置する。
このようなヘッドスライダ支持基板２９は、特に制限されないが、例えば、金属支持基板１１で例示した金属材料などから形成されている。
これにより、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、検査用基板２１とヘッドスライダ２７とを電気的に接続する。
【００９２】
なお、このような検査方法においては、必要により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接される部分を、例えば、公知の接着剤などからなる樹脂３０により、封止することもできる（図９（ｂ）参照）。
樹脂３０により封止すれば、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８との当接を、より確実に維持することができ、その結果、検査用基板２１とヘッドスライダ２７との接続信頼性を、より向上することができる。
【００９３】
その後、図示しないが、このようにしてヘッドスライダ２７が搭載された検査用基板２１を、公知のヘッドスライダ検査機に搭載し、ヘッドスライダ２７の浮上試験および電気試験（磁気ヘッド試験）を実施する。
そして、これにより、ヘッドスライダ２７が不良品と判断される場合には、そのヘッドスライダ２７を、検査用基板２１から取り出し、回路付サスペンション基板に実装することなく、単独で廃棄する。
【００９４】
一方、ヘッドスライダ２７が良品と判断される場合には、検査用基板２１から取り出し、回路付サスペンション基板に実装する。
このようなヘッドスライダ２７の検査方法では、検査用基板２１の反りの反力（金属支持基板１１のばね力）により、磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とが当接されるため、半田による接続を不要とすることができる。
【００９５】
そのため、このようなヘッドスライダ２７の検査方法によれば、ヘッドスライダ２７を検査用基板２１から取り出すときにも、半田の再溶融および除去などを不要とすることができ、取り出しに要する工数を低減するとともに、外部端子２８の半田による汚染を防止することができる。その結果、ヘッドスライダ２７を検査した後、良好に取り出し、および、回路付サスペンション基板に実装することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１ 回路付サスペンション基板
２ 配線部
３ ジンバル部
４ 第１開口部
５ 第２開口部
６ 第１タング部
７ 第２タング部
９ ヘッドスライダ搭載部
１０ 端子形成部
１１ 金属支持基板
１２ ベース絶縁層
１３ 導体パターン
１４ カバー絶縁層
１５ 信号配線
１６ 外部側接続端子部
１７ 磁気ヘッド側接続端子部
１８ 金属めっき層
１９ 台座
２０ 切り欠き部
２７ ヘッドスライダ
２８ 外部端子
２９ ヘッドスライダ支持基板
３０ 樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と配線回路基板との接続構造において、
前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、
前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、
前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、
前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、
前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、
前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする、電子部品と配線回路基板との接続構造。
【請求項２】
前記金属支持基板のばね力により、前記端子部が、前記外部端子に当接していることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と配線回路基板との接続構造。
【請求項３】
前記端子部は、前記金属支持基板の長手方向と直交する幅方向において、間隔を隔てて、複数並列配置されており、
前記金属支持基板は、複数の前記端子部を、幅方向において挟むように配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品と配線回路基板との接続構造。
【請求項４】
電子部品と配線回路基板とを備え、
前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、
前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、
前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、
前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、
前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、
前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板アッセンブリ。
【請求項５】
複数の外部端子を備える電子部品を用意する工程、
金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備える配線回路基板を用意する工程、
前記電子部品および前記配線回路基板を、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置する工程、
前記配線回路基板を、前記導体パターンが反るように湾曲させる工程、および、
前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とを当接させる工程
を備えることを特徴とする、電子部品の検査方法。
【請求項１】
電子部品と配線回路基板との接続構造において、
前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、
前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、
前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、
前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、
前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、
前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする、電子部品と配線回路基板との接続構造。
【請求項２】
前記金属支持基板のばね力により、前記端子部が、前記外部端子に当接していることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と配線回路基板との接続構造。
【請求項３】
前記端子部は、前記金属支持基板の長手方向と直交する幅方向において、間隔を隔てて、複数並列配置されており、
前記金属支持基板は、複数の前記端子部を、幅方向において挟むように配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品と配線回路基板との接続構造。
【請求項４】
電子部品と配線回路基板とを備え、
前記電子部品は、複数の外部端子を備えており、
前記配線回路基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、
前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備えており、
前記電子部品および前記配線回路基板は、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置されており、
前記配線回路基板が、前記導体パターンが反るように湾曲されるとともに、前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とが当接され、
前記電子部品と前記配線回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板アッセンブリ。
【請求項５】
複数の外部端子を備える電子部品を用意する工程、
金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、前記導体パターンが、複数の前記外部端子と接続するための複数の端子部を備える配線回路基板を用意する工程、
前記電子部品および前記配線回路基板を、前記外部端子と前記端子部とが対向するように配置する工程、
前記配線回路基板を、前記導体パターンが反るように湾曲させる工程、および、
前記反りの反力により、前記端子部と前記外部端子とを当接させる工程
を備えることを特徴とする、電子部品の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１１８９６６（Ｐ２０１１−１１８９６６Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７３６９３（Ｐ２００９−２７３６９３）
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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