はんだ修正装置およびはんだ修正方法
【課題】電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法を提供する。
【解決手段】はんだ修正装置ではステージ１５、１４上の特定スポットにはんだ５１ａは配置される。熱エネルギの働きではんだ５１ａは溶融する。このとき、垂直姿勢で仕切り板２５が特定スポットに進入すると、仕切り板２５ははんだ５１ａに進入していく。仕切り板２５ははんだ５１ａに対して低い濡れ性を備えることから、仕切り板２５ははんだ５１ａを弾く。こうしてはんだ５１ａは分断されることができる。こうしたはんだ５１ａの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。
【解決手段】はんだ修正装置ではステージ１５、１４上の特定スポットにはんだ５１ａは配置される。熱エネルギの働きではんだ５１ａは溶融する。このとき、垂直姿勢で仕切り板２５が特定スポットに進入すると、仕切り板２５ははんだ５１ａに進入していく。仕切り板２５ははんだ５１ａに対して低い濡れ性を備えることから、仕切り板２５ははんだ５１ａを弾く。こうしてはんだ５１ａは分断されることができる。こうしたはんだ５１ａの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はいわゆるはんだ修正装置および修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板ユニットではプリント基板に複数の電子部品が実装される。実装にあたってはんだが用いられる。はんだはしばしばプリント基板上で複数の電極パッドを跨って形成される。プリント基板上で電子回路のショートが発生する。こうしたプリント基板ユニットは出荷されることはできない。
【０００３】
こういったプリント基板ユニットでは電子回路のショートが解消されなければならない。ショートの解消にあたって対応の電子部品はプリント基板から取り外される。その後、プリント基板には新たに電子部品が実装される。こうしてはんだの修正にあたって対応の電子部品は交換される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の取り外しや取り付けにあたって作業者の手作業が要求される。作業者ははんだ鏝で電子部品を加熱する。加熱と同時に電子部品は取り外される。電子部品が微細化されるにつれて、はんだ鏝の取り扱いに高度な技術が要求される。作業効率は悪い。しかも、取り外された電子部品は廃棄される。電子部品の廃棄は極力回避されることが望まれる。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、特定スポット内で少なくとも対象物の特定部位の表面を基準平面に沿って配置するステージと、ステージ上の特定スポットに向けて熱エネルギを付与する加熱ユニットと、基準平面に直交する垂直姿勢で前記特定スポットに進入し、はんだに対して低い濡れ性を有する仕切り板とを備えることを特徴とするはんだ修正装置が提供される。
【０００７】
こうしたはんだ修正装置ではステージ上の特定スポットにはんだは配置される。熱エネルギの働きではんだは溶融する。このとき、垂直姿勢で仕切り板が特定スポットに進入すると、仕切り板ははんだに進入していく。仕切り板ははんだに対して低い濡れ性を備えることから、仕切り板ははんだを弾く。こうしてはんだは分断されることができる。こうしたはんだの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。
【０００８】
加熱ユニットは、エネルギビームを照射する照射源を備えてもよい。エネルギビームは外力の作用を伴わない。したがって、はんだの溶融時に実装部品に外力は加えられない。こうして所定の実装位置から実装部品の離脱は防止されることができる。従来では加熱にあたって例えば熱風が利用される。熱風はしばしば所定の実装位置から実装部品の離脱を引き起こす。
【０００９】
加熱ユニットは、照射源および特定スポットの間に配置され、照射源のエネルギビームの一部を通過させる通過孔を有するマスクを備えてもよい。こういったマスクの働きで対象物には特定の輪郭のビームスポットが形成されることができる。こうしてエネルギビームの照射範囲は制限されることができる。周辺温度の上昇は最大限に回避されることができる。
【００１０】
エネルギビームは、基準平面に直交する垂直方向から特定スポットに照射されればよい。エネルギビームが垂直方向から特定スポットに照射されると、特定スポットでは高い熱エネルギ密度は確保される。エネルギは効率よくはんだの加熱に用いられることができる。
【００１１】
はんだ修正装置は、基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に仕切り板を支持する仕切り板支持機構をさらに備えてもよい。仕切り板は回転軸回りで回転する。その結果、仕切り板は最適な向きで対象物に接近することができる。仕切り板支持機構に代わって、はんだ修正装置は、基準平面に直交する回転軸回りで回転自在にステージを支持するステージ支持機構をさらに備えてもよい。
【００１２】
その他、はんだ修正装置は、所定の押圧力で特定スポット内の特定部位に仕切り板を接触させた後に熱エネルギの付与を開始する制御回路をさらに備えてもよい。はんだの溶融に応じて仕切り板ははんだに進入する。したがって、わざわざ固有の手段ではんだの溶融が検知される必要はない。はんだ修正装置の構造は簡素化されることができる。
【００１３】
第２発明によれば、プリント基板上で複数の電極パッドに跨るはんだを所定の基準平面に沿って配置する工程と、はんだに向かって熱エネルギを付与し、はんだを溶融させる工程と、基準平面に直交する垂直姿勢の仕切り板で、溶融したはんだを分断する工程とを備えることを特徴とするはんだ修正方法が提供される。こうしたはんだの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。
【００１４】
こういったはんだ修正方法では仕切り板の表面にフラックスが塗布されてもよい。はんだの溶融時にはんだはフラックスで活性化される。こういったはんだは仕切り板で簡単に分断されることができる。
【００１５】
はんだ修正方法では、熱エネルギの付与にあたって照射源からエネルギビームが照射されてもよい。前述のように、エネルギビームは外力の作用を伴わない。したがって、はんだの溶融時に実装部品に外力は加えられない。こうして所定の実装位置から実装部品の離脱は防止されることができる。
【００１６】
エネルギビームは、基準平面に直交する垂直方向からはんだに照射されることが望まれる。エネルギビームが垂直方向から特定スポットに照射されると、特定スポットでは高い熱エネルギ密度は確保される。エネルギは効率よくはんだの加熱に用いられることができる。
【００１７】
仕切り板は、基準平面に直交する回転軸回りで回転してもよい。こういった回転に代わって、ステージは、基準平面に直交する回転軸回りで回転してもよい。いずれの場合でも、仕切り板は最適な向きで対象物に接近することができる。
【００１８】
はんだ修正方法は、はんだの分断後にはんだの固化を待ってはんだから仕切り板を離脱させる工程をさらに備えてもよい。こういった工程によれば、はんだの分断後にはんだの再結合は確実に防止されることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法は提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００２１】
図１に示されるように、はんだ修正装置１１は移動ステージ１２を備える。移動ステージ１２には任意の水平面すなわち基準平面に沿って広がる支持面１３が区画される。支持面１３は、水平面内で相互に直交するｘ軸およびｙ軸に沿って移動することができる。こういった移動の実現にあたって移動ステージ１２にはＸステージ１４およびＹステージ１５が組み込まれる。Ｘステージ１４は水平面内でｘ軸方向に移動する。Ｙステージ１５は水平面内でｙ軸方向に移動する。こういったｘ軸方向の移動やｙ軸方向の移動の実現にあたって例えばボールねじ機構やリニアモーター機構が用いられればよい。
【００２２】
はんだ修正装置１１はステージ支持機構１６を備える。ステージ支持機構１６は、任意の垂直軸すなわちｚ軸回りで回転自在に移動ステージ１２を支持する。その結果、移動ステージ１２上の支持面１３は任意の垂直軸回りで回転することができる。こういった回転の実現にあたってステージ支持機構１６には例えばステッピングモーターといった駆動源が組み込まれる。駆動源の回転駆動力は例えば歯車機構の働きで移動ステージ１２の回転運動に変換される。
【００２３】
はんだ修正装置１１にはフラックス槽１７が組み込まれる。フラックス槽１７には所定のゲル状のフラックスが溜められる。フラックスには例えば高耐熱性のものが利用される。こういったフラックスは例えば摂氏２００度以上で溶融し始める。例えばはんだの融点が摂氏２２０度程度に設定されると、フラックスははんだの溶融の直前に溶融することができる。ここでは、フラックス槽１７およびステージ支持機構１６は共通の移動部材１８に支持される。したがって、フラックス槽１７は移動ステージ１２に代わって所定の作業位置に位置決めされることができる。
【００２４】
移動ステージ１２の支持面１３には垂直姿勢の仕切り板２１が向き合わせられる。仕切り板２１の配置にあたってアーム部材２２が用いられる。アーム部材２２は支持面１３に平行に水平方向に延びる。アーム部材２２の幅は例えば１．５ｍｍ程度に設定される。アーム部材２２の幅はアーム部材２２の長手方向に直交する水平方向に測定される。アーム部材２２の先端にはアーム部材２２から重力方向に延びる支軸２３が固定される。支軸２３の先端すなわち下端に仕切り板２１が取り付けられる。支軸２３および仕切り板２１は例えば一体に形成されればよい。仕切り板２１は例えば鉄鋼や黄銅、銅といった金属材料から成形されればよい。ここでは、鉄鋼や黄銅、銅といった金属素材の表面に硬質クロムめっき膜が形成される。こういった硬質クロムめっき膜は例えばはんだに対して十分に低い濡れ性を発揮する。ここで、「十分に低い濡れ性」は、溶融はんだに触れても溶融はんだの付着を防止することができる程度をいう。
【００２５】
仕切り板２１は、均一な厚みで広がる板本体２４と、板本体２４の下端に接続される仕切り刃２５とを備える。板本体２４の下端は水平面で仕切られる。仕切り刃２５は下端に向かって板本体２４の厚みから徐々に厚みを減少させる。仕切り刃２５の下端は板本体２４の下端に平行な直線に沿って延びる稜線を区画する。板本体２４の厚みは例えば０．５ｍｍ程度に設定される。
【００２６】
アーム部材２２には上下動機構２６が接続される。上下動機構２６は垂直方向にアーム部材２２の昇降を実現する。こうしてアーム部材２２は垂直方向に位置決めされることができる。ここでは、上下動機構２６とアーム部材２２との間に垂直方向に所定の遊びが設定される。こういった遊びの働きで、上下動機構２６の作動中でもアーム部材２２は所定の位置に停止し続けることができる。反対に、上下動機構２６の停止中でもアーム部材２２は遊びの大きさだけ垂直方向に変位を実現することができる。
【００２７】
仕切り板２１の上方で移動ステージ１２の支持面１３には加熱ユニット２７が向き合わせられる。この加熱ユニット２７は、図２に示されるように、照射源すなわちハロゲンランプ２８を備える。ハロゲンランプ２８は移動ステージ１２上の支持面１３に向かって所定のエネルギビームすなわち熱光線を照射する。加熱ユニット２７は着脱自在に例えば支柱２９に固定されればよい。
【００２８】
ハロゲンランプ２８には絞りレンズ３１が関連づけられる。この絞りレンズ３１は、放射状に発散する熱光線を収束する。放射状の熱光線は平行光に変換される。こうして移動ステージ１２上の支持面１３には支持面１３に直交する垂直方向から平行光が照射される。
【００２９】
絞りレンズ３１および移動ステージ１２の支持面１３との間にはマスク３２が配置される。マスク３２には通過孔３３が形成される。マスク３２は平行光を遮断する。通過孔３３は平行光の通過を許容する。こうして通過孔３３に基づき支持面１３上には所定の光スポットが形成される。通過孔３３は例えば円形に区画されればよい。このとき、支持面１３上の光スポットでは、中心から半径３ｍｍの円の内側で摂氏２３５度〜２４０度の温度が確立されると、中心から半径５ｍｍの円上では摂氏２２０度〜２２５度の温度が確立されることが実証された。光スポットの大きさの設定にあたって例えば複数種類のマスク３２が用意されればよい。マスク３２ごとに加熱ユニット２７が用意されてもよい。この場合、光スポットの大きさに応じて加熱ユニット２７は交換されればよい。
【００３０】
はんだ修正装置１１にはカメラ３４が組み込まれる。カメラ３４は垂直方向から支持面１３の平面画像を撮影する。カメラ３４にはモニター（図示されず）が接続される。支持面１３の平面画像はモニターに映し出される。モニター上では支持面１３の平面画像内に仕切り板２１の投影像が挿入される。作業者はモニターの画面上で支持面１３と仕切り板２１との相対的位置関係を確認することができる。
【００３１】
その他、はんだ修正装置１１には非接触の温度センサー３５が組み込まれてもよい。こういった温度センサー３５には例えば赤外線温度センサーが用いられればよい。温度センサー３５は例えば支柱２９に支持されればよい。温度センサー３５は前述の光スポット内の温度を計測する。
【００３２】
図３に示されるように、はんだ修正装置１１には制御回路３６が組み込まれる。制御回路３６には、Ｘステージ１４のｘ軸方向移動機構３７、Ｙステージ１５のｙ軸方向移動機構３８、ステージ支持機構１６の回転駆動機構３９、移動部材１８の駆動機構４１、アーム部材２２の上下動機構２６、ハロゲンランプ２８、カメラ３４および温度センサー３５が接続される。制御回路３６は、Ｘステージ１４のｘ軸方向移動機構３７およびＹステージ１５のｙ軸方向移動機構３８に所定の制御信号を供給する。その結果、移動ステージ１２上の対象物はステージ支持機構１６上の特定スポットに位置決めされることができる。位置決めにあたって制御回路３６にはカメラ３４から支持面１３の平面画像が供給されてもよい。制御回路３６はステージ支持機構１６の回転駆動機構３９に所定の制御信号を供給する。その結果、移動ステージ１２上の対象物と仕切り板２１との間で垂直軸回りに所定の回転角は確立されることができる。制御回路３６は移動部材１８の駆動機構４１に所定の制御信号を供給する。その結果、仕切り板２１には移動ステージ１２およびフラックス槽１７のいずれかが向き合わせられることができる。制御回路３６はアーム部材２２の上下動機構２６に所定の制御信号を供給する。その結果、仕切り板２１は、支持面１３に直交する垂直方向から支持面１３に接近したり当該垂直方向に支持面１３から遠ざかったりすることができる。その他、制御回路３６はハロゲンランプ２８のオンオフやカメラ３４の動作を制御する。制御回路３６は温度センサー３５からの温度検知信号に基づき所定の処理を実行することができる。温度検知信号には特定スポット内の温度が記述されればよい。
【００３３】
いま、移動ステージ１２の支持面１３上にプリント基板ユニット４５が設置される場面を想定する。図４に示されるように、プリント基板ユニット４５ではプリント基板４６上に複数の実装部品４７が実装される。こういった実装部品４７には１００５角チップや０６０３角チップ、０４０２角チップのチップコンデンサやチップ抵抗、その他のチップ形電子部品、フラットケーブルの端子が含まれることができる。プリント基板の表面には個々の実装部品４７ごとに１対の電極パッド４８が形成される。１対の電極パッド４８に１つの実装部品４７が実装される。実装にあたってはんだ５１が利用される。ここでは、隣接する電極パッド４８に跨ってはんだ５１ａ、５１ｂが形成される。
【００３４】
プリント基板ユニット４５の設置に先立って移動ステージ１２に代わってフラックス槽１７が仕切り板２１に向き合わせられる。このとき、制御回路３６は移動部材１８の駆動機構４１に制御信号を供給する。移動ステージ１２は仕切り板２１の下方の空間から離脱する。したがって、作業者は仕切り板２１に煩わされずに支持面１３上にプリント基板ユニット４５を設置することができる。その後、制御回路３６はフラックスの塗布を指示する。制御回路３６は上下動機構２６に制御信号を供給する。上下動機構２６は重力方向にアーム部材２２を移動させる。仕切り板２１の先端はフラックス槽１７内のフラックスに浸される。こうして仕切り板２１にはフラックスが塗布される。続いて制御回路３６の指示に従ってアーム部材２２は上昇する。その後、制御回路３６は駆動機構４１に制御信号を供給する。フラックス槽１７に代わって移動ステージ１２は仕切り板２１に向き合わせられる。
【００３５】
制御回路３６にはカメラ３４から画像信号が供給される。制御回路３６は画像信号に基づき支持面１３の平面画像を作成する。図５に示されるように、平面画像には仕切り板２１の投影像が差し込まれる。作業者は平面画像に基づきマニュアルで移動ステージ１２を移動させる。移動にあたって任意の入力装置から制御回路３６に指示は供給される。こうして目標のはんだ５１ａおよび対応の実装部品４７はステージ支持機構１６上の特定スポットに位置決めされる。特定スポットは仕切り板２１の真下に設定される。その他、こういった作業者のマニュアル作業に代えて制御回路３６で画像認識処理が実現されてもよい。この場合、制御回路３６は画像認識処理に基づき平面画像上で仕切り板２１の位置を特定する。特定される仕切り板２１の位置に基づきｘ軸方向移動機構３７およびｙ軸方向移動機構３８に制御信号を供給する。こうして目標のはんだ５１ａおよび対応の実装部品４７はステージ支持機構１６上の特定スポットに位置決めされてもよい。
【００３６】
その後、制御回路３６ははんだ５１ａの分断処理を実行する。まず、制御回路３６は上下動機構２６に制御信号を供給する。仕切り板２１は下降する。図６に示されるように、仕切り刃２５が特定スポット内の目標のはんだ５１ａに接触すると、上下動機構２６は仕切り板２１の下降を停止する。このとき、上下動機構２６は、仕切り板２１の接触後、所定の遊びにわたってアーム部材２２の下降を持続する。したがって、仕切り板２１は遊びの上限位置で目標のはんだ５１ａに下支えされる。仕切り刃２５には、仕切り板２１、支軸２３およびアーム部材２２の自重に基づきはんだ５１ａに向かって押し付け力が作用する。
【００３７】
制御回路３６はハロゲンランプ２８に制御信号を供給する。図７に示されるように、ハロゲンランプ２８は照射を開始する。支持面１３上の特定スポットに円形の光スポットは形成される。このとき、熱光線の通り道にアーム部材２２や仕切り板２１が存在するものの、中心から半径３ｍｍの円内では全体に十分に温度が上昇する。こうして特定スポットでは温度が上昇する。しかも、熱光線は垂直方向からプリント基板４６の表面に達する。したがって、光スポット内の熱エネルギ密度は最大限に高められる。特定スポットは効率的に加熱されることができる。
【００３８】
特定スポットの温度がはんだ５１、５１ａの融点に達すると、はんだ５１、５１ａは溶融する。はんだ５１ａが溶融すると、図８に示されるように、重力に基づき仕切り板２１は落下する。仕切り板２１ははんだ５１、５１ａに対して低い濡れ性を示すことから、溶融はんだ５１ａは仕切り板２１から弾かれる。はんだ５１ａは分断される。このとき、仕切り刃２５とプリント基板４６の表面との間には所定のクリアランスが確保される。落下時に、仕切り刃２５とプリント基板４６との衝突は回避される。すなわち、遊びの下限位置で仕切り刃２５とプリント基板４６との衝突は回避される。
【００３９】
こうしてはんだ５１ａが分断されると、はんだ５１ａは固有の表面張力に基づき対応の電極パッド４８に引き寄せられる。実装部品４７は２つの電極パッド４８上のはんだ５１に基づきセルフアライメントを実現する。その結果、単純にはんだ５１ａの分断に応じて、図９に示されるように、実装部品４７は正しい位置に位置合わせされる。
【００４０】
実装部品４７のセルフアライメントが確認されると、制御回路３６はハロゲンランプ２８に制御信号を供給する。ハロゲンランプ２８は照射を停止する。特定スポットの温度は下がり始める。温度がはんだ５１の融点を下回ると、はんだ５１は固化する。はんだ５１の修正は終了する。その後、制御回路３６は上下動機構２６に制御信号を供給する。上下動機構２６は仕切り板２１を上昇させる。こうしてはんだ５１の固化後に仕切り板２１が上昇することから、はんだ５１の再結合は確実に防止されることができる。仕切り板２１の上昇にあたって特定スポット内の温度は前述の温度センサー３５で測定されてもよい。この場合には、温度に基づき確実にはんだ５１の固化は確認されることができる。その他、仕切り板２１の落下から所定の時間経過後に仕切り板２１の上昇は実施されてもよい。この場合には、予めハロゲンランプ２８の照射停止からはんだ５１の固化まで経過時間が見積もられればよい。
【００４１】
いま、例えば図１０に示されるように、プリント基板４６上で垂直軸回りに実装部品４７が傾く場面を想定する。前述のように実装部品４７の位置決めが完了すると、制御回路３６はステージ支持機構１６の回転駆動機構３９に所定の制御信号を供給する。その結果、移動ステージ１２は垂直軸回りで回転する。こうして移動ステージ１２上のプリント基板ユニット４５と仕切り板２１との間で垂直軸回りに所定の回転角は確立される。実装部品４７同士の間隙の向きと仕切り板２１の向きとが合わせ込まれる。その後、前述と同様に、はんだ５１ｂの分断処理は実行される。はんだ５１ｂは分断される。はんだ５１ｂの溶融中、セルフアライメントの効果で実装部品４７の向きは整えられる。プリント基板４６上で実装部品４７の向きが傾いても、こうして実装部品４７と仕切り板２１との接触は回避されることができる。
【００４２】
ここでは、回転角の確立にあたって仕切り板２１が垂直軸回りで回転してもよい。こういった場合には、支軸２３は垂直軸回りにに回転自在にアーム部材２２に支持されればよい。支軸２３の回転にあたって例えばパルスモーター５２が用いられればよい。例えば図１１に示されるように、支軸２３とパルスモーター５２の駆動軸５３とは例えばベルト５４で連結されればよい。その他、ベルト５４に代えて例えば歯車機構が用いられてもよい。
【００４３】
（付記１） 特定スポット内で少なくとも対象物の特定部位の表面を基準平面に沿って配置するステージと、ステージ上の特定スポットに向けて熱エネルギを付与する加熱ユニットと、基準平面に直交する垂直姿勢で前記特定スポットに進入し、はんだに対して低い濡れ性を有する仕切り板とを備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４４】
（付記２） 付記１に記載のはんだ修正装置において、前記加熱ユニットは、エネルギビームを照射する照射源を備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４５】
（付記３） 付記２に記載のはんだ修正装置において、前記加熱ユニットは、前記照射源および前記特定スポットの間に配置され、前記照射源のエネルギビームの一部を通過させる通過孔を有するマスクを備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４６】
（付記４） 付記２に記載のはんだ修正装置において、前記エネルギビームは、前記基準平面に直交する垂直方向から前記特定スポットに照射されることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４７】
（付記５） 付記１に記載のはんだ修正装置において、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に前記仕切り板を支持する仕切り板支持機構をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４８】
（付記６） 付記１に記載のはんだ修正装置において、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に前記ステージを支持するステージ支持機構をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４９】
（付記７） 付記１に記載のはんだ修正装置において、所定の押圧力で前記特定部位に前記仕切り板を接触させた後に前記熱エネルギの付与を開始する制御信号を出力する制御回路をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００５０】
（付記８） プリント基板上で複数の電極パッドに跨るはんだを所定の基準平面に沿って配置する工程と、はんだに向かって熱エネルギを付与し、はんだを溶融させる工程と、基準平面に直交する垂直姿勢の仕切り板で、溶融したはんだを分断する工程とを備えることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５１】
（付記９） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記仕切り板の表面にはフラックスが塗布されることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５２】
（付記１０） 付記８に記載のはんだ修正装置において、前記熱エネルギの付与にあたって照射源からエネルギビームを照射することを特徴とするはんだ修正方法。
【００５３】
（付記１１） 付記１０に記載のはんだ修正方法において、前記熱エネルギビームは照射源およびはんだの間で部分的に遮断されることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５４】
（付記１２） 付記１０に記載のはんだ修正方法において、前記エネルギビームは、前記基準平面に直交する垂直方向から前記はんだに照射されることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５５】
（付記１３） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記仕切り板は、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転することを特徴とするはんだ修正方法。
【００５６】
（付記１４） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記ステージは、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転することを特徴とするはんだ修正方法。
【００５７】
（付記１５） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記はんだの分断後にはんだの固化を待ってはんだから仕切り板を離脱させる工程をさらに備えることを特徴とするはんだ修正方法。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係るはんだ修正装置の構造を概略的に示す正面図である。
【図２】はんだ修正装置の構造を概略的に示す一部断面図である。
【図３】はんだ修正装置の制御系を概略的に示すブロック図である。
【図４】プリント基板上ではんだの様子を概略的に示すプリント基板ユニットの拡大部分平面図である。
【図５】カメラで捕らえられる平面画像を概略的に示す図である。
【図６】はんだに接触する仕切り板を示すはんだ修正装置の部分断面図である。
【図７】加熱ユニットの動作を概略的に示すはんだ修正装置の部分断面図である。
【図８】はんだの分断の様子を概略的に示すプリント基板ユニットの側面図である。
【図９】仕切り板の上昇を示すプリント基板ユニットの側面図である。
【図１０】プリント基板と仕切り板との間で所定の回転角が確立される場面を示すプリント基板ユニットの拡大部分平面図である。
【図１１】ベルトで連結される仕切り板およびパルスモーターを概略的に示す部分透視斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１１ はんだ修正装置、１２ ステージ（移動ステージ）、１６ ステージ支持機構、２１ 仕切り板、２２ 仕切り板支持機構（アーム部材）、２７ 加熱ユニット、２８ 照射源（ハロゲンランプ）、３２ マスク、３３ 通過孔、３６ 制御回路、５１ａ（５１ｂ） 対象物（はんだ）。
【技術分野】
【０００１】
本発明はいわゆるはんだ修正装置および修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板ユニットではプリント基板に複数の電子部品が実装される。実装にあたってはんだが用いられる。はんだはしばしばプリント基板上で複数の電極パッドを跨って形成される。プリント基板上で電子回路のショートが発生する。こうしたプリント基板ユニットは出荷されることはできない。
【０００３】
こういったプリント基板ユニットでは電子回路のショートが解消されなければならない。ショートの解消にあたって対応の電子部品はプリント基板から取り外される。その後、プリント基板には新たに電子部品が実装される。こうしてはんだの修正にあたって対応の電子部品は交換される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の取り外しや取り付けにあたって作業者の手作業が要求される。作業者ははんだ鏝で電子部品を加熱する。加熱と同時に電子部品は取り外される。電子部品が微細化されるにつれて、はんだ鏝の取り扱いに高度な技術が要求される。作業効率は悪い。しかも、取り外された電子部品は廃棄される。電子部品の廃棄は極力回避されることが望まれる。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、特定スポット内で少なくとも対象物の特定部位の表面を基準平面に沿って配置するステージと、ステージ上の特定スポットに向けて熱エネルギを付与する加熱ユニットと、基準平面に直交する垂直姿勢で前記特定スポットに進入し、はんだに対して低い濡れ性を有する仕切り板とを備えることを特徴とするはんだ修正装置が提供される。
【０００７】
こうしたはんだ修正装置ではステージ上の特定スポットにはんだは配置される。熱エネルギの働きではんだは溶融する。このとき、垂直姿勢で仕切り板が特定スポットに進入すると、仕切り板ははんだに進入していく。仕切り板ははんだに対して低い濡れ性を備えることから、仕切り板ははんだを弾く。こうしてはんだは分断されることができる。こうしたはんだの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。
【０００８】
加熱ユニットは、エネルギビームを照射する照射源を備えてもよい。エネルギビームは外力の作用を伴わない。したがって、はんだの溶融時に実装部品に外力は加えられない。こうして所定の実装位置から実装部品の離脱は防止されることができる。従来では加熱にあたって例えば熱風が利用される。熱風はしばしば所定の実装位置から実装部品の離脱を引き起こす。
【０００９】
加熱ユニットは、照射源および特定スポットの間に配置され、照射源のエネルギビームの一部を通過させる通過孔を有するマスクを備えてもよい。こういったマスクの働きで対象物には特定の輪郭のビームスポットが形成されることができる。こうしてエネルギビームの照射範囲は制限されることができる。周辺温度の上昇は最大限に回避されることができる。
【００１０】
エネルギビームは、基準平面に直交する垂直方向から特定スポットに照射されればよい。エネルギビームが垂直方向から特定スポットに照射されると、特定スポットでは高い熱エネルギ密度は確保される。エネルギは効率よくはんだの加熱に用いられることができる。
【００１１】
はんだ修正装置は、基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に仕切り板を支持する仕切り板支持機構をさらに備えてもよい。仕切り板は回転軸回りで回転する。その結果、仕切り板は最適な向きで対象物に接近することができる。仕切り板支持機構に代わって、はんだ修正装置は、基準平面に直交する回転軸回りで回転自在にステージを支持するステージ支持機構をさらに備えてもよい。
【００１２】
その他、はんだ修正装置は、所定の押圧力で特定スポット内の特定部位に仕切り板を接触させた後に熱エネルギの付与を開始する制御回路をさらに備えてもよい。はんだの溶融に応じて仕切り板ははんだに進入する。したがって、わざわざ固有の手段ではんだの溶融が検知される必要はない。はんだ修正装置の構造は簡素化されることができる。
【００１３】
第２発明によれば、プリント基板上で複数の電極パッドに跨るはんだを所定の基準平面に沿って配置する工程と、はんだに向かって熱エネルギを付与し、はんだを溶融させる工程と、基準平面に直交する垂直姿勢の仕切り板で、溶融したはんだを分断する工程とを備えることを特徴とするはんだ修正方法が提供される。こうしたはんだの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。
【００１４】
こういったはんだ修正方法では仕切り板の表面にフラックスが塗布されてもよい。はんだの溶融時にはんだはフラックスで活性化される。こういったはんだは仕切り板で簡単に分断されることができる。
【００１５】
はんだ修正方法では、熱エネルギの付与にあたって照射源からエネルギビームが照射されてもよい。前述のように、エネルギビームは外力の作用を伴わない。したがって、はんだの溶融時に実装部品に外力は加えられない。こうして所定の実装位置から実装部品の離脱は防止されることができる。
【００１６】
エネルギビームは、基準平面に直交する垂直方向からはんだに照射されることが望まれる。エネルギビームが垂直方向から特定スポットに照射されると、特定スポットでは高い熱エネルギ密度は確保される。エネルギは効率よくはんだの加熱に用いられることができる。
【００１７】
仕切り板は、基準平面に直交する回転軸回りで回転してもよい。こういった回転に代わって、ステージは、基準平面に直交する回転軸回りで回転してもよい。いずれの場合でも、仕切り板は最適な向きで対象物に接近することができる。
【００１８】
はんだ修正方法は、はんだの分断後にはんだの固化を待ってはんだから仕切り板を離脱させる工程をさらに備えてもよい。こういった工程によれば、はんだの分断後にはんだの再結合は確実に防止されることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法は提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００２１】
図１に示されるように、はんだ修正装置１１は移動ステージ１２を備える。移動ステージ１２には任意の水平面すなわち基準平面に沿って広がる支持面１３が区画される。支持面１３は、水平面内で相互に直交するｘ軸およびｙ軸に沿って移動することができる。こういった移動の実現にあたって移動ステージ１２にはＸステージ１４およびＹステージ１５が組み込まれる。Ｘステージ１４は水平面内でｘ軸方向に移動する。Ｙステージ１５は水平面内でｙ軸方向に移動する。こういったｘ軸方向の移動やｙ軸方向の移動の実現にあたって例えばボールねじ機構やリニアモーター機構が用いられればよい。
【００２２】
はんだ修正装置１１はステージ支持機構１６を備える。ステージ支持機構１６は、任意の垂直軸すなわちｚ軸回りで回転自在に移動ステージ１２を支持する。その結果、移動ステージ１２上の支持面１３は任意の垂直軸回りで回転することができる。こういった回転の実現にあたってステージ支持機構１６には例えばステッピングモーターといった駆動源が組み込まれる。駆動源の回転駆動力は例えば歯車機構の働きで移動ステージ１２の回転運動に変換される。
【００２３】
はんだ修正装置１１にはフラックス槽１７が組み込まれる。フラックス槽１７には所定のゲル状のフラックスが溜められる。フラックスには例えば高耐熱性のものが利用される。こういったフラックスは例えば摂氏２００度以上で溶融し始める。例えばはんだの融点が摂氏２２０度程度に設定されると、フラックスははんだの溶融の直前に溶融することができる。ここでは、フラックス槽１７およびステージ支持機構１６は共通の移動部材１８に支持される。したがって、フラックス槽１７は移動ステージ１２に代わって所定の作業位置に位置決めされることができる。
【００２４】
移動ステージ１２の支持面１３には垂直姿勢の仕切り板２１が向き合わせられる。仕切り板２１の配置にあたってアーム部材２２が用いられる。アーム部材２２は支持面１３に平行に水平方向に延びる。アーム部材２２の幅は例えば１．５ｍｍ程度に設定される。アーム部材２２の幅はアーム部材２２の長手方向に直交する水平方向に測定される。アーム部材２２の先端にはアーム部材２２から重力方向に延びる支軸２３が固定される。支軸２３の先端すなわち下端に仕切り板２１が取り付けられる。支軸２３および仕切り板２１は例えば一体に形成されればよい。仕切り板２１は例えば鉄鋼や黄銅、銅といった金属材料から成形されればよい。ここでは、鉄鋼や黄銅、銅といった金属素材の表面に硬質クロムめっき膜が形成される。こういった硬質クロムめっき膜は例えばはんだに対して十分に低い濡れ性を発揮する。ここで、「十分に低い濡れ性」は、溶融はんだに触れても溶融はんだの付着を防止することができる程度をいう。
【００２５】
仕切り板２１は、均一な厚みで広がる板本体２４と、板本体２４の下端に接続される仕切り刃２５とを備える。板本体２４の下端は水平面で仕切られる。仕切り刃２５は下端に向かって板本体２４の厚みから徐々に厚みを減少させる。仕切り刃２５の下端は板本体２４の下端に平行な直線に沿って延びる稜線を区画する。板本体２４の厚みは例えば０．５ｍｍ程度に設定される。
【００２６】
アーム部材２２には上下動機構２６が接続される。上下動機構２６は垂直方向にアーム部材２２の昇降を実現する。こうしてアーム部材２２は垂直方向に位置決めされることができる。ここでは、上下動機構２６とアーム部材２２との間に垂直方向に所定の遊びが設定される。こういった遊びの働きで、上下動機構２６の作動中でもアーム部材２２は所定の位置に停止し続けることができる。反対に、上下動機構２６の停止中でもアーム部材２２は遊びの大きさだけ垂直方向に変位を実現することができる。
【００２７】
仕切り板２１の上方で移動ステージ１２の支持面１３には加熱ユニット２７が向き合わせられる。この加熱ユニット２７は、図２に示されるように、照射源すなわちハロゲンランプ２８を備える。ハロゲンランプ２８は移動ステージ１２上の支持面１３に向かって所定のエネルギビームすなわち熱光線を照射する。加熱ユニット２７は着脱自在に例えば支柱２９に固定されればよい。
【００２８】
ハロゲンランプ２８には絞りレンズ３１が関連づけられる。この絞りレンズ３１は、放射状に発散する熱光線を収束する。放射状の熱光線は平行光に変換される。こうして移動ステージ１２上の支持面１３には支持面１３に直交する垂直方向から平行光が照射される。
【００２９】
絞りレンズ３１および移動ステージ１２の支持面１３との間にはマスク３２が配置される。マスク３２には通過孔３３が形成される。マスク３２は平行光を遮断する。通過孔３３は平行光の通過を許容する。こうして通過孔３３に基づき支持面１３上には所定の光スポットが形成される。通過孔３３は例えば円形に区画されればよい。このとき、支持面１３上の光スポットでは、中心から半径３ｍｍの円の内側で摂氏２３５度〜２４０度の温度が確立されると、中心から半径５ｍｍの円上では摂氏２２０度〜２２５度の温度が確立されることが実証された。光スポットの大きさの設定にあたって例えば複数種類のマスク３２が用意されればよい。マスク３２ごとに加熱ユニット２７が用意されてもよい。この場合、光スポットの大きさに応じて加熱ユニット２７は交換されればよい。
【００３０】
はんだ修正装置１１にはカメラ３４が組み込まれる。カメラ３４は垂直方向から支持面１３の平面画像を撮影する。カメラ３４にはモニター（図示されず）が接続される。支持面１３の平面画像はモニターに映し出される。モニター上では支持面１３の平面画像内に仕切り板２１の投影像が挿入される。作業者はモニターの画面上で支持面１３と仕切り板２１との相対的位置関係を確認することができる。
【００３１】
その他、はんだ修正装置１１には非接触の温度センサー３５が組み込まれてもよい。こういった温度センサー３５には例えば赤外線温度センサーが用いられればよい。温度センサー３５は例えば支柱２９に支持されればよい。温度センサー３５は前述の光スポット内の温度を計測する。
【００３２】
図３に示されるように、はんだ修正装置１１には制御回路３６が組み込まれる。制御回路３６には、Ｘステージ１４のｘ軸方向移動機構３７、Ｙステージ１５のｙ軸方向移動機構３８、ステージ支持機構１６の回転駆動機構３９、移動部材１８の駆動機構４１、アーム部材２２の上下動機構２６、ハロゲンランプ２８、カメラ３４および温度センサー３５が接続される。制御回路３６は、Ｘステージ１４のｘ軸方向移動機構３７およびＹステージ１５のｙ軸方向移動機構３８に所定の制御信号を供給する。その結果、移動ステージ１２上の対象物はステージ支持機構１６上の特定スポットに位置決めされることができる。位置決めにあたって制御回路３６にはカメラ３４から支持面１３の平面画像が供給されてもよい。制御回路３６はステージ支持機構１６の回転駆動機構３９に所定の制御信号を供給する。その結果、移動ステージ１２上の対象物と仕切り板２１との間で垂直軸回りに所定の回転角は確立されることができる。制御回路３６は移動部材１８の駆動機構４１に所定の制御信号を供給する。その結果、仕切り板２１には移動ステージ１２およびフラックス槽１７のいずれかが向き合わせられることができる。制御回路３６はアーム部材２２の上下動機構２６に所定の制御信号を供給する。その結果、仕切り板２１は、支持面１３に直交する垂直方向から支持面１３に接近したり当該垂直方向に支持面１３から遠ざかったりすることができる。その他、制御回路３６はハロゲンランプ２８のオンオフやカメラ３４の動作を制御する。制御回路３６は温度センサー３５からの温度検知信号に基づき所定の処理を実行することができる。温度検知信号には特定スポット内の温度が記述されればよい。
【００３３】
いま、移動ステージ１２の支持面１３上にプリント基板ユニット４５が設置される場面を想定する。図４に示されるように、プリント基板ユニット４５ではプリント基板４６上に複数の実装部品４７が実装される。こういった実装部品４７には１００５角チップや０６０３角チップ、０４０２角チップのチップコンデンサやチップ抵抗、その他のチップ形電子部品、フラットケーブルの端子が含まれることができる。プリント基板の表面には個々の実装部品４７ごとに１対の電極パッド４８が形成される。１対の電極パッド４８に１つの実装部品４７が実装される。実装にあたってはんだ５１が利用される。ここでは、隣接する電極パッド４８に跨ってはんだ５１ａ、５１ｂが形成される。
【００３４】
プリント基板ユニット４５の設置に先立って移動ステージ１２に代わってフラックス槽１７が仕切り板２１に向き合わせられる。このとき、制御回路３６は移動部材１８の駆動機構４１に制御信号を供給する。移動ステージ１２は仕切り板２１の下方の空間から離脱する。したがって、作業者は仕切り板２１に煩わされずに支持面１３上にプリント基板ユニット４５を設置することができる。その後、制御回路３６はフラックスの塗布を指示する。制御回路３６は上下動機構２６に制御信号を供給する。上下動機構２６は重力方向にアーム部材２２を移動させる。仕切り板２１の先端はフラックス槽１７内のフラックスに浸される。こうして仕切り板２１にはフラックスが塗布される。続いて制御回路３６の指示に従ってアーム部材２２は上昇する。その後、制御回路３６は駆動機構４１に制御信号を供給する。フラックス槽１７に代わって移動ステージ１２は仕切り板２１に向き合わせられる。
【００３５】
制御回路３６にはカメラ３４から画像信号が供給される。制御回路３６は画像信号に基づき支持面１３の平面画像を作成する。図５に示されるように、平面画像には仕切り板２１の投影像が差し込まれる。作業者は平面画像に基づきマニュアルで移動ステージ１２を移動させる。移動にあたって任意の入力装置から制御回路３６に指示は供給される。こうして目標のはんだ５１ａおよび対応の実装部品４７はステージ支持機構１６上の特定スポットに位置決めされる。特定スポットは仕切り板２１の真下に設定される。その他、こういった作業者のマニュアル作業に代えて制御回路３６で画像認識処理が実現されてもよい。この場合、制御回路３６は画像認識処理に基づき平面画像上で仕切り板２１の位置を特定する。特定される仕切り板２１の位置に基づきｘ軸方向移動機構３７およびｙ軸方向移動機構３８に制御信号を供給する。こうして目標のはんだ５１ａおよび対応の実装部品４７はステージ支持機構１６上の特定スポットに位置決めされてもよい。
【００３６】
その後、制御回路３６ははんだ５１ａの分断処理を実行する。まず、制御回路３６は上下動機構２６に制御信号を供給する。仕切り板２１は下降する。図６に示されるように、仕切り刃２５が特定スポット内の目標のはんだ５１ａに接触すると、上下動機構２６は仕切り板２１の下降を停止する。このとき、上下動機構２６は、仕切り板２１の接触後、所定の遊びにわたってアーム部材２２の下降を持続する。したがって、仕切り板２１は遊びの上限位置で目標のはんだ５１ａに下支えされる。仕切り刃２５には、仕切り板２１、支軸２３およびアーム部材２２の自重に基づきはんだ５１ａに向かって押し付け力が作用する。
【００３７】
制御回路３６はハロゲンランプ２８に制御信号を供給する。図７に示されるように、ハロゲンランプ２８は照射を開始する。支持面１３上の特定スポットに円形の光スポットは形成される。このとき、熱光線の通り道にアーム部材２２や仕切り板２１が存在するものの、中心から半径３ｍｍの円内では全体に十分に温度が上昇する。こうして特定スポットでは温度が上昇する。しかも、熱光線は垂直方向からプリント基板４６の表面に達する。したがって、光スポット内の熱エネルギ密度は最大限に高められる。特定スポットは効率的に加熱されることができる。
【００３８】
特定スポットの温度がはんだ５１、５１ａの融点に達すると、はんだ５１、５１ａは溶融する。はんだ５１ａが溶融すると、図８に示されるように、重力に基づき仕切り板２１は落下する。仕切り板２１ははんだ５１、５１ａに対して低い濡れ性を示すことから、溶融はんだ５１ａは仕切り板２１から弾かれる。はんだ５１ａは分断される。このとき、仕切り刃２５とプリント基板４６の表面との間には所定のクリアランスが確保される。落下時に、仕切り刃２５とプリント基板４６との衝突は回避される。すなわち、遊びの下限位置で仕切り刃２５とプリント基板４６との衝突は回避される。
【００３９】
こうしてはんだ５１ａが分断されると、はんだ５１ａは固有の表面張力に基づき対応の電極パッド４８に引き寄せられる。実装部品４７は２つの電極パッド４８上のはんだ５１に基づきセルフアライメントを実現する。その結果、単純にはんだ５１ａの分断に応じて、図９に示されるように、実装部品４７は正しい位置に位置合わせされる。
【００４０】
実装部品４７のセルフアライメントが確認されると、制御回路３６はハロゲンランプ２８に制御信号を供給する。ハロゲンランプ２８は照射を停止する。特定スポットの温度は下がり始める。温度がはんだ５１の融点を下回ると、はんだ５１は固化する。はんだ５１の修正は終了する。その後、制御回路３６は上下動機構２６に制御信号を供給する。上下動機構２６は仕切り板２１を上昇させる。こうしてはんだ５１の固化後に仕切り板２１が上昇することから、はんだ５１の再結合は確実に防止されることができる。仕切り板２１の上昇にあたって特定スポット内の温度は前述の温度センサー３５で測定されてもよい。この場合には、温度に基づき確実にはんだ５１の固化は確認されることができる。その他、仕切り板２１の落下から所定の時間経過後に仕切り板２１の上昇は実施されてもよい。この場合には、予めハロゲンランプ２８の照射停止からはんだ５１の固化まで経過時間が見積もられればよい。
【００４１】
いま、例えば図１０に示されるように、プリント基板４６上で垂直軸回りに実装部品４７が傾く場面を想定する。前述のように実装部品４７の位置決めが完了すると、制御回路３６はステージ支持機構１６の回転駆動機構３９に所定の制御信号を供給する。その結果、移動ステージ１２は垂直軸回りで回転する。こうして移動ステージ１２上のプリント基板ユニット４５と仕切り板２１との間で垂直軸回りに所定の回転角は確立される。実装部品４７同士の間隙の向きと仕切り板２１の向きとが合わせ込まれる。その後、前述と同様に、はんだ５１ｂの分断処理は実行される。はんだ５１ｂは分断される。はんだ５１ｂの溶融中、セルフアライメントの効果で実装部品４７の向きは整えられる。プリント基板４６上で実装部品４７の向きが傾いても、こうして実装部品４７と仕切り板２１との接触は回避されることができる。
【００４２】
ここでは、回転角の確立にあたって仕切り板２１が垂直軸回りで回転してもよい。こういった場合には、支軸２３は垂直軸回りにに回転自在にアーム部材２２に支持されればよい。支軸２３の回転にあたって例えばパルスモーター５２が用いられればよい。例えば図１１に示されるように、支軸２３とパルスモーター５２の駆動軸５３とは例えばベルト５４で連結されればよい。その他、ベルト５４に代えて例えば歯車機構が用いられてもよい。
【００４３】
（付記１） 特定スポット内で少なくとも対象物の特定部位の表面を基準平面に沿って配置するステージと、ステージ上の特定スポットに向けて熱エネルギを付与する加熱ユニットと、基準平面に直交する垂直姿勢で前記特定スポットに進入し、はんだに対して低い濡れ性を有する仕切り板とを備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４４】
（付記２） 付記１に記載のはんだ修正装置において、前記加熱ユニットは、エネルギビームを照射する照射源を備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４５】
（付記３） 付記２に記載のはんだ修正装置において、前記加熱ユニットは、前記照射源および前記特定スポットの間に配置され、前記照射源のエネルギビームの一部を通過させる通過孔を有するマスクを備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４６】
（付記４） 付記２に記載のはんだ修正装置において、前記エネルギビームは、前記基準平面に直交する垂直方向から前記特定スポットに照射されることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４７】
（付記５） 付記１に記載のはんだ修正装置において、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に前記仕切り板を支持する仕切り板支持機構をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４８】
（付記６） 付記１に記載のはんだ修正装置において、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に前記ステージを支持するステージ支持機構をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００４９】
（付記７） 付記１に記載のはんだ修正装置において、所定の押圧力で前記特定部位に前記仕切り板を接触させた後に前記熱エネルギの付与を開始する制御信号を出力する制御回路をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【００５０】
（付記８） プリント基板上で複数の電極パッドに跨るはんだを所定の基準平面に沿って配置する工程と、はんだに向かって熱エネルギを付与し、はんだを溶融させる工程と、基準平面に直交する垂直姿勢の仕切り板で、溶融したはんだを分断する工程とを備えることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５１】
（付記９） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記仕切り板の表面にはフラックスが塗布されることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５２】
（付記１０） 付記８に記載のはんだ修正装置において、前記熱エネルギの付与にあたって照射源からエネルギビームを照射することを特徴とするはんだ修正方法。
【００５３】
（付記１１） 付記１０に記載のはんだ修正方法において、前記熱エネルギビームは照射源およびはんだの間で部分的に遮断されることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５４】
（付記１２） 付記１０に記載のはんだ修正方法において、前記エネルギビームは、前記基準平面に直交する垂直方向から前記はんだに照射されることを特徴とするはんだ修正方法。
【００５５】
（付記１３） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記仕切り板は、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転することを特徴とするはんだ修正方法。
【００５６】
（付記１４） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記ステージは、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転することを特徴とするはんだ修正方法。
【００５７】
（付記１５） 付記８に記載のはんだ修正方法において、前記はんだの分断後にはんだの固化を待ってはんだから仕切り板を離脱させる工程をさらに備えることを特徴とするはんだ修正方法。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係るはんだ修正装置の構造を概略的に示す正面図である。
【図２】はんだ修正装置の構造を概略的に示す一部断面図である。
【図３】はんだ修正装置の制御系を概略的に示すブロック図である。
【図４】プリント基板上ではんだの様子を概略的に示すプリント基板ユニットの拡大部分平面図である。
【図５】カメラで捕らえられる平面画像を概略的に示す図である。
【図６】はんだに接触する仕切り板を示すはんだ修正装置の部分断面図である。
【図７】加熱ユニットの動作を概略的に示すはんだ修正装置の部分断面図である。
【図８】はんだの分断の様子を概略的に示すプリント基板ユニットの側面図である。
【図９】仕切り板の上昇を示すプリント基板ユニットの側面図である。
【図１０】プリント基板と仕切り板との間で所定の回転角が確立される場面を示すプリント基板ユニットの拡大部分平面図である。
【図１１】ベルトで連結される仕切り板およびパルスモーターを概略的に示す部分透視斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１１ はんだ修正装置、１２ ステージ（移動ステージ）、１６ ステージ支持機構、２１ 仕切り板、２２ 仕切り板支持機構（アーム部材）、２７ 加熱ユニット、２８ 照射源（ハロゲンランプ）、３２ マスク、３３ 通過孔、３６ 制御回路、５１ａ（５１ｂ） 対象物（はんだ）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定スポット内で少なくとも対象物の特定部位の表面を基準平面に沿って配置するステージと、ステージ上の特定スポットに向けて熱エネルギを付与する加熱ユニットと、基準平面に直交する垂直姿勢で前記特定スポットに進入し、はんだに対して低い濡れ性を有する仕切り板とを備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ修正装置において、前記加熱ユニットは、エネルギビームを照射する照射源を備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【請求項３】
請求項１に記載のはんだ修正装置において、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に前記仕切り板を支持する仕切り板支持機構をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【請求項４】
プリント基板上で複数の電極パッドに跨るはんだを所定の基準平面に沿って配置する工程と、はんだに向かって熱エネルギを付与し、はんだを溶融させる工程と、基準平面に直交する垂直姿勢の仕切り板で、溶融したはんだを分断する工程とを備えることを特徴とするはんだ修正方法。
【請求項５】
請求項４に記載のはんだ修正方法において、前記熱エネルギの付与にあたって照射源からエネルギビームを照射することを特徴とするはんだ修正方法。
【請求項６】
請求項４に記載のはんだ修正方法において、前記仕切り板は、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転することを特徴とするはんだ修正方法。
【請求項１】
特定スポット内で少なくとも対象物の特定部位の表面を基準平面に沿って配置するステージと、ステージ上の特定スポットに向けて熱エネルギを付与する加熱ユニットと、基準平面に直交する垂直姿勢で前記特定スポットに進入し、はんだに対して低い濡れ性を有する仕切り板とを備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ修正装置において、前記加熱ユニットは、エネルギビームを照射する照射源を備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【請求項３】
請求項１に記載のはんだ修正装置において、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転自在に前記仕切り板を支持する仕切り板支持機構をさらに備えることを特徴とするはんだ修正装置。
【請求項４】
プリント基板上で複数の電極パッドに跨るはんだを所定の基準平面に沿って配置する工程と、はんだに向かって熱エネルギを付与し、はんだを溶融させる工程と、基準平面に直交する垂直姿勢の仕切り板で、溶融したはんだを分断する工程とを備えることを特徴とするはんだ修正方法。
【請求項５】
請求項４に記載のはんだ修正方法において、前記熱エネルギの付与にあたって照射源からエネルギビームを照射することを特徴とするはんだ修正方法。
【請求項６】
請求項４に記載のはんだ修正方法において、前記仕切り板は、前記基準平面に直交する回転軸回りで回転することを特徴とするはんだ修正方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−４９１０２（Ｐ２００９−４９１０２Ａ）
【公開日】平成２１年３月５日（２００９．３．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２１２２７８（Ｐ２００７−２１２２７８）
【出願日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月５日（２００９．３．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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