アンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置
【課題】本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームのようにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームのようにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信を支援する携帯電話、PDA、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はCDMA、無線ラン、GSM、DMB等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の1つがアンテナである。
【0003】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【0004】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【0005】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【0006】
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
【0007】
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
【0008】
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の目的は、アンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぎ、上記アンテナパターン部を電子装置のケース内に埋め込ませるアンテナパターンフレームを提供することである。
【0010】
また、本発明の他の目的は、アンテナパターン部を電子装置のケースに埋め込むために上記アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームの製造方法及び製造金型を提供することである。
【0011】
また、本発明のさらに他の目的は、アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームを利用して上記アンテナパターン部を埋め込ませる電子装置のケースの製造方法及び電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームとともにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。
【0013】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、受信した外部信号を電子装置に送出する連結端子部と、上記アンテナパターン部と連結端子部が異なる平面を成すようにし、上記連結端子部を上記放射体フレームの一面と反対面に形成させる連結部と、を含むことができる。
【0014】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体が折れ曲がって形成され、上記連結部がさらに折れ曲がって上記連結端子部が形成されることができる。
【0015】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの反対面から突出されるようにモールド射出成形される放射体支持部により接触して支持されることができる。
【0016】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体支持部を貫通して形成されることができる。
【0017】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体にはモールド射出成形時に製造金型のガイドピンが位置し、上記製造金型内で上記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることができる。
【0018】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体には、モールド射出成形時に製造金型の接触ピンが位置し、上記製造金型内で上記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることができる。
【0019】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部は隣接する上記アンテナパターン部の夫々の一部を覆うように形成されることができる。
【0020】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部は隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることができる。
【0021】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部が形成される上記アンテナパターン部には接触ピンマークが突出されて形成されることができる。
【0022】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることができる。
【0023】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体フレームと上面が同一レベルで形成されることができる。
【0024】
他の側面における本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の一面に接触するように上記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、上記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が上記アンテナパターン部が表面に形成される放射体フレームとなるように上記アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材を充填する段階と、上記放射体フレームの製造金型に上記樹脂材を充填する際、上記アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部を形成するように上記アンテナパターン部が接触する上記アンテナパターンフレームの製造金型の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部まで充填する段階と、を含むことができる。
【0025】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記放射体は、上記アンテナパターン部と上記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を異なる平面に配置させる連結部から成り、上記アンテナパターンフレームの製造金型に提供され、上記連結部は、上記アンテナパターンフレームの反対面に接触してモールド射出成形されることができる。
【0026】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状で上記製造金型に提供され、上記製造金型には、上記アンテナパターン部に接触ピンマークが突出されて形成される程度の圧力で加圧する接触ピンが提供されることができる。
【0027】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記接触ピンマークは、 上記オーバーモールド部と同じラインを有するように上記アンテナパターン部に一列で形成されることができる。
【0028】
さらに他の側面における本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部が接触して支持される上部または下部金型と、上記上部、下部または上部及び下部金型に形成され、上記上部及び下部金型の合型により生じる内部空間がアンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームとなるように上記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部と、上記内部空間が上記放射体フレームとなると共に上記アンテナパターンフレームで上記放射体が浮く現象を防ぐオーバーモールド部が形成されるように上記上部または下部金型に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部と、を含むことができる。
【0029】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記アンテナ放射体は、上記アンテナパターン部と上記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を異なる平面に配置させる連結部から成り、上記連結端子部は、上記アンテナパターン部が接触して支持される上記上部または下部金型と異なる金型に接触して支持されることができる。
【0030】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記オーバーモールド部形成部は、上記オーバーモールド部が上記アンテナパターン部の一部を覆うように形成されることができる。
【0031】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記オーバーモールド部形成部は、上記オーバーモールド部がジグザグ形状に形成され、上記アンテナパターン部の隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることができる。
【0032】
他の側面における本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、上記電子装置の内部空間が上記アンテナパターン部が埋め込まれる上記電子装置のケースフレームとなるように樹脂材を充填する段階と、を含むことができる。
【0033】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法における上記樹脂材は、上記オーバーモールド部及びアンテナパターンフレームの表面が溶ける温度の樹脂材で充填することができる。
【0034】
他の側面における本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象が防止されるように上記アンテナパターン部にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを提供する段階と、上記アンテナパターンフレームが挿入される空間が形成される電子装置のケースフレームに上記アンテナパターンフレームを挿入する段階と、を含むことができる。
【0035】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法における上記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームは、接着剤で固定されることができる。
【0036】
さらに他の側面における本発明の一実施例による電子装置は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの一面で浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームと、上記アンテナパターン部を上記アンテナパターンフレームとの間に埋め込ませる電子装置のケースフレームと、上記アンテナパターン部と連結され上記外部信号を受信する回路基板と、を含むことができる。
【0037】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記アンテナパターン部は、上記アンテナパターンフレームを上記電子装置のケースフレーム形状の内部空間を有する電子装置のケースの製造金型でモールド射出成形して上記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームの間に埋め込まれることができる。
【0038】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記アンテナパターン部は、上記回路基板に連結される連結端子部と異なる平面を成すように連結部により連結され一体の放射体を成し、上記アンテナパターン部と連結端子部はアンテナパターンフレームを製造するための上部または下部金型が合型される際、夫々上部または下部金型に接触して支持されモールド射出成形されることができる。
【0039】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記連結部は上記放射体が折れ曲がって形成され、上記連結部がさらに折れ曲がって上記連結端子部が形成されることができる。
【発明の効果】
【0040】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0041】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、放射体を電子装置に接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0042】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0043】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【0044】
また、放射体フレームの表面に形成されるアンテナパターン部をオーバーモールド部で堅固に支持することができるため、アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象がなくなる。
【0045】
また、アンテナパターンフレームを利用してアンテナが必要な全ての電子装置に適用し、アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースを製造することができるため、多様に応用できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0046】
【図1】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図2】本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図である。
【図3】図2のアンテナパターンフレームの連結端子部が回路基板に連結される様子を図示した概略斜視図である。
【図4】図2及び図3のIV−IV線の断面図である。
【図5】図2及び図3のV−V線の第1実施例の断面図である。
【図6】図2及び図3のV−V線の第2実施例の断面図である。
【図7】図2及び図3のV−V線の第3実施例の断面図である。
【図8】図2のA部分の第1実施例の概略拡大斜視図である。
【図9】図2のA部分の第2実施例の概略拡大斜視図である。
【図10】図2のA部分の第3実施例の概略拡大斜視図である。
【図11】図9の断面が表れたアンテナパターンフレームの断面図である。
【図12】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図13】図12の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図14】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図15】図14の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図16】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図17】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【図18】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図である。
【図19】図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図20】図18の製造金型で射出して完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0047】
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【0048】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【0049】
図1は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図であり、図3は図2のアンテナパターンフレームの連結端子部が回路基板に連結される様子を図示した概略斜視図であり、図4は図2及び図3のIV−IV線の断面図であり、図5は図2及び図3のV−V線の第1実施例の断面図である。
【0050】
図1から図5を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン部222が形成される放射体220が移動通信端末機100のケース120に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターン部222が形成される放射体220を上記ケース120内に形成させるために、アンテナパターン部222が形成される放射体220を放射体フレーム210上に形成させたアンテナパターンフレーム200が必要である。
【0051】
本発明の一実施例による電子装置のケースの内側にアンテナパターンを形成するためのアンテナパターンフレーム200はアンテナパターン部222が形成される放射体220と、放射体フレーム210と、オーバーモールド部280を含むことができる。
【0052】
上記放射体220は、アルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信し移動通信端末機100のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体220は多様な帯域の外部信号を受信するためにミアンダライン(Meander line)を成すアンテナパターン部222を有する。
【0053】
上記アンテナパターン部222は、各アンテナパターン部222が一定間隔を置いて平行なジグザグ形状を有することができる。
【0054】
上記放射体フレーム210は平らな平面部260と曲率を有するカーブ部240から成る立体構造であることができる。上記放射体220は上記放射体フレーム210のカーブ部240に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【0055】
上記放射体フレーム210は、上記アンテナパターン部222が表面に形成されるように上記放射体220がモールド射出成形されることができる。
【0056】
上記放射体220は受信した外部信号を電子装置100に送出する連結端子部224と、上記アンテナパターン部222と連結端子部224を連結する連結部226からなることができる。
【0057】
上記連結部226は、上記アンテナパターン部222と連結端子部224が異なる平面を成すように形成されることができる。
【0058】
上記連結端子部224は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、アンテナ放射体220の一部を折り曲げ、フォーミング(forming)、ドローイング(drawing)加工して形成することができる。
【0059】
ここで、モールド射出成形によって、上記アンテナパターン部222は上記放射体フレーム210の一面210aに形成され、連結端子部224は上記一面210aの反対面に形成されることができる。
【0060】
上記放射体フレーム210の一面210aに接着剤を塗布して上記電子装置のケース120の内部にアンテナパターン部222が形成された上記一面210aを接着し、内部にアンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0061】
また、アンテナパターンフレーム200を電子装置のケースの製造金型に配置しインサート射出することで、内部にアンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0062】
従って、アンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222が形成された放射体220を電子装置のケース120の内部に埋め込むための1次射出物としての機能をする。
【0063】
また、上記放射体220は上記放射体フレーム210と上面が同一レベルで形成されることができる。このような構成は1次射出後、アンテナパターンフレーム200を金型に入れて2次インサート射出するとき、樹脂のような射出液の流れ性を増加させる効果がある。
【0064】
一方、上記放射体220には、モールド成形時に製造金型300のガイドピン328(図14参照)が位置し、上記放射体フレーム210上で上記放射体220が動くことを防ぐガイドピンホール225を形成することができる。
【0065】
また、上記放射体220には、モールド成形時に製造金型300の接触ピン326(図12参照)が位置し、上記放射体フレーム210上で上記放射体220が動くことを防ぐ接触ピンホール223を形成することができる。
【0066】
アンテナパターンフレーム200のモールド成形後、接触ピン326の下の放射体フレーム210は充填されているが、ガイドピン328の下の放射体フレーム210にはホールが形成されている。
【0067】
上記放射体220上に形成される接触ピンホール223に嵌め込まれる接触ピン326は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、上記放射体220上に形成されるガイドピンホール225に嵌め込まれるガイドピン328は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
【0068】
このようなガイドピン328と接触ピン326のみを使用し、上記放射体220をアンテナパターンフレーム200の製造金型300内に配置し射出する場合は、アンテナパターン部222に多くのホールを開けなければならず、上記製造金型300にも多くのピンを設けなければならないという構造的な問題点があり得る。
【0069】
このような問題点を解決するために、アンテナパターン部222にホールを開けずに製造金型300にアンテナパターン部222が固定できるように、オーバーモールド部形成部380(図12)をアンテナパターン部222が接触する上記製造金型300の部分に凹溝形成することができる。
【0070】
上記オーバーモールド部280は上記放射体フレーム210をモールド射出成形する際、樹脂材が上記製造金型300のオーバーモールド部形成部380に充填されて形成される。
【0071】
このように形成されるオーバーモールド部280は、上記放射体フレーム210上で上記アンテナパターン部222が浮く現象を防ぐ上、堅固に固定する役割をする。
【0072】
上記製造金型300における上記ガイドピン328や接触ピン326は、オーバーモールド部形成部380に代えることができる上、同時に使用してアンテナパターンフレーム200の信頼性を向上させることができる。
【0073】
以下では、アンテナパターンフレーム200の電子装置の回路基板に連結される連結部226の様々な実施例に対して詳細に説明する。
【0074】
[アンテナパターンフレームの連結部226の第1実施例]
図5は図2及び図3のV−V線の第1実施例の断面図である。
【0075】
図5を参照すると、アンテナパターンフレーム200の放射体220は上記連結端子部224と上記アンテナパターン部222を異なる平面に配置できる連結部226が滑らかな曲線で形成されている。
【0076】
上記連結部226を基準に、アンテナパターン部222と連結端子部224は立体構造を有することができ、放射体220が3次元曲面状で具現されることができる。
【0077】
3次元曲面状の放射体220を支持するために、上記放射体フレーム210の反対面210bには放射体支持部250が突出されることができる。上記放射体支持部250は、放射体フレーム210のモールド射出成形により形成されるため、上記連結部226と連結端子部224を同時に支持することができる。
【0078】
[アンテナパターンフレームの連結部226の第2実施例]
図6は図2及び図3のV−V線の第2実施例の断面図である。
【0079】
図6を参照すると、上記連結部226は上記放射体220が折れ曲がって形成され、上記連結部226がさらに折れ曲がって上記連結端子部224を形成されることができる。
【0080】
上記連結部226も第1実施例と同様に、上記放射体フレーム210の反対面210bから突出される放射体支持部250は放射体フレーム210のモールド射出成形により上記連結部226と連結端子部224を同時に支持することができる。
【0081】
[アンテナパターンフレームの連結部226の第3実施例]
図7は図2及び図3のV−V線の第3実施例の断面図である。
【0082】
図7を参照すると、上記連結部226は上記放射体220が折れ曲がって形成され、上記連結部226がさらに折れ曲がって上記連結端子部224を形成されることができる。
【0083】
上記連結部226は第2実施例と異なり、上記放射体フレーム210の反対面210bから突出される放射体支持部250を貫通して形成されることができる。このような構造により、上記連結部226が放射体支持部250で露出しないため、連結部226が上記放射体支持部250から分離する現象を減らすことができる。
【0084】
以下では、アンテナパターンフレーム200の射出により形成されるオーバーモールド部280の様々な実施例を説明する。
【0085】
[アンテナパターンフレームのオーバーモールド部280の様々な実施例]
図8は図2のA部分の第1実施例の概略拡大斜視図であり、図9は図2のA部分の第2実施例の概略拡大斜視図であり、図10は図2のA部分の第3実施例の概略拡大斜視図である。一方、図11は図9の断面が表れたアンテナパターンフレームの断面図である。
【0086】
先ず、アンテナパターン部222は各アンテナパターン部222、228が一定間隔を置いて平行なジグザグ形状を有することができる。
【0087】
図8の第1実施例によれば、オーバーモールド部280は隣接する上記アンテナパターン部222、228の夫々の一部を覆うように形成されることができる。このようなオーバーモールド部280は放射体フレーム210の射出成形時に樹脂材がアンテナパターンフレームの製造金型300(図12参照)に形成されるオーバーモールド部形成部380に充填されて上記アンテナパターン部222、228の夫々の一部を覆うように形成される。
【0088】
図9及び図11の第2実施例によれば、オーバーモールド部280は隣接する上記アンテナパターン部222、228の全部を覆うように形成されることができる。このようなオーバーモールド部280は放射体フレーム210の射出成形時に樹脂材がアンテナパターンフレームの製造金型300(図14参照)に形成されるオーバーモールド部形成部380に充填されて上記アンテナパターン部222、228の全部を覆うように形成される。
【0089】
図10の第3実施例によれば、図12のアンテナパターンフレームの製造金型300に図示される移動式接触ピン346が、上記アンテナパターン部222が製造金型300内で堅固に固定されるように上記アンテナパターン部222を加圧する。
【0090】
上記移動式接触ピン346は、上記アンテナパターン部222が製造金型300内で動くことを防ぐ役割をすることができる。
【0091】
また、図13に図示されたように、上記移動式接触ピン346は上記製造金型300で移動式に製造され樹脂材の流入により上記製造金型300内に移動することができる。
【0092】
以下では、このような様々な実施例により製造されるアンテナパターンフレーム200の製造する方法と製造金型に対して詳細に説明する。
【0093】
図12は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図であり、図13は図12の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0094】
また、図14は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図であり、図15は図14の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0095】
以下では、図12から図15を参照して本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200の製造方法を説明する。
【0096】
先ず、図12に図示されたように、外部信号を受信するアンテナパターン部222が形成される放射体220をアンテナパターンフレームの製造金型300の一面に接触するように上記アンテナパターンフレームの製造金型300の内部空間350に提供する。
【0097】
このような放射体220にはガイドピンホール225や接触ピンホール223が同時に形成されることができ、上部金型320及び下部金型340から成る製造金型300上に形成されるガイドピン328及び接触ピン326により固定されることができる。
【0098】
また、上記放射体220の一部には、アンテナパターン部222と連結端子部226が異なる平面を有するようにする連結部226が形成されることができる。
【0099】
このようなピン構造は、選択により無くすことができる構造であり、上記放射体220の製造金型300内での固定は上記アンテナパターン部222がアンテナパターンフレームの製造金型300の一面に接触し、連結部226が上記製造金型の他面に接触することにより成されることができる。
【0100】
上記上部金型320及び下部金型340が合型されると、上記アンテナパターン部222に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223に上記上部または下部金型320、340に形成されるガイドピン328、接触ピン326またはガイドピン328及び接触ピン326が通過または接触して上記内部空間350で放射体220が固定されることができる。
【0101】
上記内部空間350には、アンテナパターン部222を上記電子装置のケース120内に埋め込ませる上記アンテナパターン部222が表面に形成される放射体フレーム210となるように樹脂材が充填される。
【0102】
また、上記アンテナパターンフレームの製造金型300に上記樹脂材を充填する際、上記アンテナパターン部222が上記放射体フレーム210上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部280を形成するように上記アンテナパターン部222が接触する上記アンテナパターンフレームの製造金型300の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部380まで充填する。
【0103】
一方、上記製造金型300には、上記アンテナパターン部222に接触マーク285(図10参照)が突出して形成される程度の圧力で加圧する移動式接触ピン346が提供されることができる。
【0104】
上記移動式接触ピン346は樹脂材の注入により上記製造金型300内に移動することができる。
【0105】
上記接触マーク285は、上記オーバーモールド部280と同じラインを有するように上記アンテナパターン部222に一列で形成されることができる。
【0106】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例]
図12及び図13を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
【0107】
本発明によるアンテナパターン部222を電子装置のケース120の内部に埋め込ませるアンテナパターンフレーム220の製造金型300は上部、下部金型320、340と、樹脂材注入部370と、オーバーモールド部形成部380を含むことができる。
【0108】
上記上部または下部金型320、340には、外部信号が受信されるアンテナパターン部222が接触して支持されることができる。
【0109】
上記樹脂材注入部370は、樹脂材を流入させる移動通路であり、上記上部、下部または上部及び下部金型320、340の何れにも形成されることができる。また、上記上部及び下部金型320、340が合型されると、上記金型の内部空間350が上記アンテナパターン部222を上記電子装置のケース120の内部に埋め込ませる放射体フレーム210となるように上記内部空間350に樹脂材を流入させる。
【0110】
上記上部、下部または上部及び下部金型320、340の何れか1つには、上記放射体220に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223を貫通または接触するようにガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326を備えることができる。
【0111】
上記上部及び下部金型320、340の内部空間350は上記放射体フレーム210がカーブ部240を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
【0112】
また、上記上部及び下部金型320、340の内部空間350は連結端子部224を受容し、上記連結端子部224を支持する放射体支持部250を形成させる放射体支持部形成溝356を備えることができる。
【0113】
また、上記上部、下部または上部及び下部金型320、340には、上記放射体支持部形成溝356に配置される連結端子部224を圧着して上記連結端子部224を上記放射体支持部形成溝356に密着できるようにする圧着ピン324を備えることができる。
【0114】
上記圧着ピン324は、樹脂材の流入時に上記連結端子部224の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができる。連結端子部224の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、上記圧着ピン324はこれを防ぐことができる。
【0115】
上記オーバーモールド部形成部380は、上記オーバーモールド部280が上記アンテナパターン部222の一部を覆うように形成されることができる。
【0116】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例]
図14及び図15を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
【0117】
図14及び図15を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型300の第2実施例はアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例と以下で説明する点以外は実質的に同一である。
【0118】
第2実施例の上記オーバーモールド部形成部380は、上記オーバーモールド部280がジグザグに形成される上記アンテナパターン部222の隣接する上記アンテナパターン部228の全部を覆うように形成されることができる。
【0119】
[アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法及び電子装置]
図16は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【0120】
図16を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置100はアンテナパターンフレーム200と、ケースフレーム130と、回路基板140を含むことができる。
【0121】
上記電子装置100のアンテナパターンフレーム200の放射体フレーム210の表面に形成されるアンテナパターン部222はオーバーモールド部280により浮く現象が防止され、固定される。
【0122】
上記アンテナパターンフレーム200に対しては、図2から図11の実施例で説明したものに代える。
【0123】
上記ケースフレーム130は、アンテナパターン部222が形成された上記放射体フレーム210の一面を覆い、上記アンテナパターン部222が上記放射体フレーム210の間に埋め込まれるようにする。
【0124】
上記放射体フレーム210と上記ケースフレーム130は、接着剤の接着またはモールド射出成形により境界の区分なく一体化される。上記電子装置のケース120を背面から見ると、アンテナパターン部222は見えず、連結端子部224のみが見えることがある。
【0125】
上記回路基板140は、アンテナパターン部222から受信した外部信号の伝達を受けて電子装置100を駆動させる。
【0126】
上記放射体フレーム210、ケースフレーム130、または放射体フレーム210及びケースフレーム130は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム210とケースフレーム130が別個の射出機構物から成る場合は、放射体220が形成される放射体フレーム210を上記ケースフレーム130に接着して製造する。
【0127】
一方、電子装置のケースの製造金型500(図18)に上記放射体フレーム210を配置してモールド射出成形されて二重モールド射出成形されることができる。即ち、上記放射体フレーム210を金型に入れて、インサート射出することで、上記放射体フレーム210とケースフレーム130を一体化させることができる。
【0128】
以下では、図17から図20を参照し、電子装置のケースの製造方法及び製造金型を詳細に説明する。
【0129】
図17は、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【0130】
図17を参照すると、上記ケースフレーム130はオーバーモールド部280が形成される放射体フレーム210と対応する形状の空間150を有する別個の射出物であり、放射体収容溝122に上記放射体フレーム210を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0131】
上記アンテナパターンフレーム200と電子装置のケースフレーム130は接着剤で固定されることができ、図17には上記アンテナパターンフレーム200の放射体220の表面に接着剤層410が形成されている。
【0132】
図18は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図であり、図19は図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0133】
図18及び図19を参照すると、アンテナパターン部222がオーバーモールド部280により放射体フレーム210上に固定されるアンテナパターンフレーム200を利用し、アンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置のケース120の製造方法が分かる。上記アンテナパターンフレーム200を収容する内部空間550が形成される電子装置のケースの製造金型500に上記アンテナパターンフレーム200を配置し、樹脂材を流入させて上記アンテナパターンフレーム200を電子装置のケース120に一体化させる。
【0134】
アンテナパターンフレーム200の射出を1次射出、電子装置のケース120の射出を2次射出としたとき、2次射出も1次射出のようにアンテナパターンフレーム200が2次射出の製造金型500内で動かないようにすることができる。
【0135】
また、製造金型500の内部空間550は、電子装置のケース120に対応する形状から成り、モールド射出成形により樹脂材が流入されて電子装置のケース120となる。また、製造金型500の内部空間550は電子装置のケース120にカーブ部を持たせるカーブ形成部524を備えることができる。
【0136】
一方、2次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するための電子装置のケースの製造金型500は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部224が他の平面に形成される放射体220を備える放射体フレーム210を収容する電子装置のケースを製造するための上部及び下部金型520、540を含む。上記上部及び下部金型520、540が合型されて上記金型内に形成される内部空間550が電子装置のケース120となるように上記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部570を含むことができる。
【0137】
図20は図18の製造金型で射出して完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【0138】
2次射出時に、樹脂材は上記オーバーモールド部280及びアンテナパターンフレーム200の表面が溶ける温度の樹脂材を使用することができる。
【0139】
これにより、図20のようにケースフレーム130とアンテナパターンフレーム200の接触部分が溶けて表面が粗くなり、これは接着力をより強くする。
【0140】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0141】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、放射体を電子装置のケースに接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0142】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0143】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【0144】
また、放射体フレームの表面に形成されるアンテナパターン部をオーバーモールド部で堅固に支持することができるため、アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象がなくなる。
【0145】
また、アンテナパターンフレームを利用してアンテナが必要な全ての電子装置に適用し、アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースを製造することができるため、多様に応用できるという効果がある。
【符号の説明】
【0146】
100 移動通信端末機
120 ケース
200 アンテナパターンフレーム
210 放射体フレーム
220 放射体
280 オーバーモールド部
【技術分野】
【0001】
本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信を支援する携帯電話、PDA、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はCDMA、無線ラン、GSM、DMB等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の1つがアンテナである。
【0003】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【0004】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【0005】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【0006】
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
【0007】
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
【0008】
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の目的は、アンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぎ、上記アンテナパターン部を電子装置のケース内に埋め込ませるアンテナパターンフレームを提供することである。
【0010】
また、本発明の他の目的は、アンテナパターン部を電子装置のケースに埋め込むために上記アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームの製造方法及び製造金型を提供することである。
【0011】
また、本発明のさらに他の目的は、アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームを利用して上記アンテナパターン部を埋め込ませる電子装置のケースの製造方法及び電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームとともにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。
【0013】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、受信した外部信号を電子装置に送出する連結端子部と、上記アンテナパターン部と連結端子部が異なる平面を成すようにし、上記連結端子部を上記放射体フレームの一面と反対面に形成させる連結部と、を含むことができる。
【0014】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体が折れ曲がって形成され、上記連結部がさらに折れ曲がって上記連結端子部が形成されることができる。
【0015】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの反対面から突出されるようにモールド射出成形される放射体支持部により接触して支持されることができる。
【0016】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体支持部を貫通して形成されることができる。
【0017】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体にはモールド射出成形時に製造金型のガイドピンが位置し、上記製造金型内で上記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることができる。
【0018】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体には、モールド射出成形時に製造金型の接触ピンが位置し、上記製造金型内で上記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることができる。
【0019】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部は隣接する上記アンテナパターン部の夫々の一部を覆うように形成されることができる。
【0020】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部は隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることができる。
【0021】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部が形成される上記アンテナパターン部には接触ピンマークが突出されて形成されることができる。
【0022】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることができる。
【0023】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体フレームと上面が同一レベルで形成されることができる。
【0024】
他の側面における本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の一面に接触するように上記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、上記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が上記アンテナパターン部が表面に形成される放射体フレームとなるように上記アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材を充填する段階と、上記放射体フレームの製造金型に上記樹脂材を充填する際、上記アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部を形成するように上記アンテナパターン部が接触する上記アンテナパターンフレームの製造金型の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部まで充填する段階と、を含むことができる。
【0025】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記放射体は、上記アンテナパターン部と上記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を異なる平面に配置させる連結部から成り、上記アンテナパターンフレームの製造金型に提供され、上記連結部は、上記アンテナパターンフレームの反対面に接触してモールド射出成形されることができる。
【0026】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状で上記製造金型に提供され、上記製造金型には、上記アンテナパターン部に接触ピンマークが突出されて形成される程度の圧力で加圧する接触ピンが提供されることができる。
【0027】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記接触ピンマークは、 上記オーバーモールド部と同じラインを有するように上記アンテナパターン部に一列で形成されることができる。
【0028】
さらに他の側面における本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部が接触して支持される上部または下部金型と、上記上部、下部または上部及び下部金型に形成され、上記上部及び下部金型の合型により生じる内部空間がアンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームとなるように上記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部と、上記内部空間が上記放射体フレームとなると共に上記アンテナパターンフレームで上記放射体が浮く現象を防ぐオーバーモールド部が形成されるように上記上部または下部金型に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部と、を含むことができる。
【0029】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記アンテナ放射体は、上記アンテナパターン部と上記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を異なる平面に配置させる連結部から成り、上記連結端子部は、上記アンテナパターン部が接触して支持される上記上部または下部金型と異なる金型に接触して支持されることができる。
【0030】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記オーバーモールド部形成部は、上記オーバーモールド部が上記アンテナパターン部の一部を覆うように形成されることができる。
【0031】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記オーバーモールド部形成部は、上記オーバーモールド部がジグザグ形状に形成され、上記アンテナパターン部の隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることができる。
【0032】
他の側面における本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、上記電子装置の内部空間が上記アンテナパターン部が埋め込まれる上記電子装置のケースフレームとなるように樹脂材を充填する段階と、を含むことができる。
【0033】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法における上記樹脂材は、上記オーバーモールド部及びアンテナパターンフレームの表面が溶ける温度の樹脂材で充填することができる。
【0034】
他の側面における本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象が防止されるように上記アンテナパターン部にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを提供する段階と、上記アンテナパターンフレームが挿入される空間が形成される電子装置のケースフレームに上記アンテナパターンフレームを挿入する段階と、を含むことができる。
【0035】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法における上記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームは、接着剤で固定されることができる。
【0036】
さらに他の側面における本発明の一実施例による電子装置は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの一面で浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームと、上記アンテナパターン部を上記アンテナパターンフレームとの間に埋め込ませる電子装置のケースフレームと、上記アンテナパターン部と連結され上記外部信号を受信する回路基板と、を含むことができる。
【0037】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記アンテナパターン部は、上記アンテナパターンフレームを上記電子装置のケースフレーム形状の内部空間を有する電子装置のケースの製造金型でモールド射出成形して上記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームの間に埋め込まれることができる。
【0038】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記アンテナパターン部は、上記回路基板に連結される連結端子部と異なる平面を成すように連結部により連結され一体の放射体を成し、上記アンテナパターン部と連結端子部はアンテナパターンフレームを製造するための上部または下部金型が合型される際、夫々上部または下部金型に接触して支持されモールド射出成形されることができる。
【0039】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記連結部は上記放射体が折れ曲がって形成され、上記連結部がさらに折れ曲がって上記連結端子部が形成されることができる。
【発明の効果】
【0040】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0041】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、放射体を電子装置に接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0042】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0043】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【0044】
また、放射体フレームの表面に形成されるアンテナパターン部をオーバーモールド部で堅固に支持することができるため、アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象がなくなる。
【0045】
また、アンテナパターンフレームを利用してアンテナが必要な全ての電子装置に適用し、アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースを製造することができるため、多様に応用できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0046】
【図1】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図2】本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図である。
【図3】図2のアンテナパターンフレームの連結端子部が回路基板に連結される様子を図示した概略斜視図である。
【図4】図2及び図3のIV−IV線の断面図である。
【図5】図2及び図3のV−V線の第1実施例の断面図である。
【図6】図2及び図3のV−V線の第2実施例の断面図である。
【図7】図2及び図3のV−V線の第3実施例の断面図である。
【図8】図2のA部分の第1実施例の概略拡大斜視図である。
【図9】図2のA部分の第2実施例の概略拡大斜視図である。
【図10】図2のA部分の第3実施例の概略拡大斜視図である。
【図11】図9の断面が表れたアンテナパターンフレームの断面図である。
【図12】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図13】図12の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図14】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図15】図14の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図16】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図17】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【図18】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図である。
【図19】図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図20】図18の製造金型で射出して完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0047】
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【0048】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【0049】
図1は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図であり、図3は図2のアンテナパターンフレームの連結端子部が回路基板に連結される様子を図示した概略斜視図であり、図4は図2及び図3のIV−IV線の断面図であり、図5は図2及び図3のV−V線の第1実施例の断面図である。
【0050】
図1から図5を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン部222が形成される放射体220が移動通信端末機100のケース120に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターン部222が形成される放射体220を上記ケース120内に形成させるために、アンテナパターン部222が形成される放射体220を放射体フレーム210上に形成させたアンテナパターンフレーム200が必要である。
【0051】
本発明の一実施例による電子装置のケースの内側にアンテナパターンを形成するためのアンテナパターンフレーム200はアンテナパターン部222が形成される放射体220と、放射体フレーム210と、オーバーモールド部280を含むことができる。
【0052】
上記放射体220は、アルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信し移動通信端末機100のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体220は多様な帯域の外部信号を受信するためにミアンダライン(Meander line)を成すアンテナパターン部222を有する。
【0053】
上記アンテナパターン部222は、各アンテナパターン部222が一定間隔を置いて平行なジグザグ形状を有することができる。
【0054】
上記放射体フレーム210は平らな平面部260と曲率を有するカーブ部240から成る立体構造であることができる。上記放射体220は上記放射体フレーム210のカーブ部240に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【0055】
上記放射体フレーム210は、上記アンテナパターン部222が表面に形成されるように上記放射体220がモールド射出成形されることができる。
【0056】
上記放射体220は受信した外部信号を電子装置100に送出する連結端子部224と、上記アンテナパターン部222と連結端子部224を連結する連結部226からなることができる。
【0057】
上記連結部226は、上記アンテナパターン部222と連結端子部224が異なる平面を成すように形成されることができる。
【0058】
上記連結端子部224は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、アンテナ放射体220の一部を折り曲げ、フォーミング(forming)、ドローイング(drawing)加工して形成することができる。
【0059】
ここで、モールド射出成形によって、上記アンテナパターン部222は上記放射体フレーム210の一面210aに形成され、連結端子部224は上記一面210aの反対面に形成されることができる。
【0060】
上記放射体フレーム210の一面210aに接着剤を塗布して上記電子装置のケース120の内部にアンテナパターン部222が形成された上記一面210aを接着し、内部にアンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0061】
また、アンテナパターンフレーム200を電子装置のケースの製造金型に配置しインサート射出することで、内部にアンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0062】
従って、アンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222が形成された放射体220を電子装置のケース120の内部に埋め込むための1次射出物としての機能をする。
【0063】
また、上記放射体220は上記放射体フレーム210と上面が同一レベルで形成されることができる。このような構成は1次射出後、アンテナパターンフレーム200を金型に入れて2次インサート射出するとき、樹脂のような射出液の流れ性を増加させる効果がある。
【0064】
一方、上記放射体220には、モールド成形時に製造金型300のガイドピン328(図14参照)が位置し、上記放射体フレーム210上で上記放射体220が動くことを防ぐガイドピンホール225を形成することができる。
【0065】
また、上記放射体220には、モールド成形時に製造金型300の接触ピン326(図12参照)が位置し、上記放射体フレーム210上で上記放射体220が動くことを防ぐ接触ピンホール223を形成することができる。
【0066】
アンテナパターンフレーム200のモールド成形後、接触ピン326の下の放射体フレーム210は充填されているが、ガイドピン328の下の放射体フレーム210にはホールが形成されている。
【0067】
上記放射体220上に形成される接触ピンホール223に嵌め込まれる接触ピン326は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、上記放射体220上に形成されるガイドピンホール225に嵌め込まれるガイドピン328は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
【0068】
このようなガイドピン328と接触ピン326のみを使用し、上記放射体220をアンテナパターンフレーム200の製造金型300内に配置し射出する場合は、アンテナパターン部222に多くのホールを開けなければならず、上記製造金型300にも多くのピンを設けなければならないという構造的な問題点があり得る。
【0069】
このような問題点を解決するために、アンテナパターン部222にホールを開けずに製造金型300にアンテナパターン部222が固定できるように、オーバーモールド部形成部380(図12)をアンテナパターン部222が接触する上記製造金型300の部分に凹溝形成することができる。
【0070】
上記オーバーモールド部280は上記放射体フレーム210をモールド射出成形する際、樹脂材が上記製造金型300のオーバーモールド部形成部380に充填されて形成される。
【0071】
このように形成されるオーバーモールド部280は、上記放射体フレーム210上で上記アンテナパターン部222が浮く現象を防ぐ上、堅固に固定する役割をする。
【0072】
上記製造金型300における上記ガイドピン328や接触ピン326は、オーバーモールド部形成部380に代えることができる上、同時に使用してアンテナパターンフレーム200の信頼性を向上させることができる。
【0073】
以下では、アンテナパターンフレーム200の電子装置の回路基板に連結される連結部226の様々な実施例に対して詳細に説明する。
【0074】
[アンテナパターンフレームの連結部226の第1実施例]
図5は図2及び図3のV−V線の第1実施例の断面図である。
【0075】
図5を参照すると、アンテナパターンフレーム200の放射体220は上記連結端子部224と上記アンテナパターン部222を異なる平面に配置できる連結部226が滑らかな曲線で形成されている。
【0076】
上記連結部226を基準に、アンテナパターン部222と連結端子部224は立体構造を有することができ、放射体220が3次元曲面状で具現されることができる。
【0077】
3次元曲面状の放射体220を支持するために、上記放射体フレーム210の反対面210bには放射体支持部250が突出されることができる。上記放射体支持部250は、放射体フレーム210のモールド射出成形により形成されるため、上記連結部226と連結端子部224を同時に支持することができる。
【0078】
[アンテナパターンフレームの連結部226の第2実施例]
図6は図2及び図3のV−V線の第2実施例の断面図である。
【0079】
図6を参照すると、上記連結部226は上記放射体220が折れ曲がって形成され、上記連結部226がさらに折れ曲がって上記連結端子部224を形成されることができる。
【0080】
上記連結部226も第1実施例と同様に、上記放射体フレーム210の反対面210bから突出される放射体支持部250は放射体フレーム210のモールド射出成形により上記連結部226と連結端子部224を同時に支持することができる。
【0081】
[アンテナパターンフレームの連結部226の第3実施例]
図7は図2及び図3のV−V線の第3実施例の断面図である。
【0082】
図7を参照すると、上記連結部226は上記放射体220が折れ曲がって形成され、上記連結部226がさらに折れ曲がって上記連結端子部224を形成されることができる。
【0083】
上記連結部226は第2実施例と異なり、上記放射体フレーム210の反対面210bから突出される放射体支持部250を貫通して形成されることができる。このような構造により、上記連結部226が放射体支持部250で露出しないため、連結部226が上記放射体支持部250から分離する現象を減らすことができる。
【0084】
以下では、アンテナパターンフレーム200の射出により形成されるオーバーモールド部280の様々な実施例を説明する。
【0085】
[アンテナパターンフレームのオーバーモールド部280の様々な実施例]
図8は図2のA部分の第1実施例の概略拡大斜視図であり、図9は図2のA部分の第2実施例の概略拡大斜視図であり、図10は図2のA部分の第3実施例の概略拡大斜視図である。一方、図11は図9の断面が表れたアンテナパターンフレームの断面図である。
【0086】
先ず、アンテナパターン部222は各アンテナパターン部222、228が一定間隔を置いて平行なジグザグ形状を有することができる。
【0087】
図8の第1実施例によれば、オーバーモールド部280は隣接する上記アンテナパターン部222、228の夫々の一部を覆うように形成されることができる。このようなオーバーモールド部280は放射体フレーム210の射出成形時に樹脂材がアンテナパターンフレームの製造金型300(図12参照)に形成されるオーバーモールド部形成部380に充填されて上記アンテナパターン部222、228の夫々の一部を覆うように形成される。
【0088】
図9及び図11の第2実施例によれば、オーバーモールド部280は隣接する上記アンテナパターン部222、228の全部を覆うように形成されることができる。このようなオーバーモールド部280は放射体フレーム210の射出成形時に樹脂材がアンテナパターンフレームの製造金型300(図14参照)に形成されるオーバーモールド部形成部380に充填されて上記アンテナパターン部222、228の全部を覆うように形成される。
【0089】
図10の第3実施例によれば、図12のアンテナパターンフレームの製造金型300に図示される移動式接触ピン346が、上記アンテナパターン部222が製造金型300内で堅固に固定されるように上記アンテナパターン部222を加圧する。
【0090】
上記移動式接触ピン346は、上記アンテナパターン部222が製造金型300内で動くことを防ぐ役割をすることができる。
【0091】
また、図13に図示されたように、上記移動式接触ピン346は上記製造金型300で移動式に製造され樹脂材の流入により上記製造金型300内に移動することができる。
【0092】
以下では、このような様々な実施例により製造されるアンテナパターンフレーム200の製造する方法と製造金型に対して詳細に説明する。
【0093】
図12は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図であり、図13は図12の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0094】
また、図14は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図であり、図15は図14の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0095】
以下では、図12から図15を参照して本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200の製造方法を説明する。
【0096】
先ず、図12に図示されたように、外部信号を受信するアンテナパターン部222が形成される放射体220をアンテナパターンフレームの製造金型300の一面に接触するように上記アンテナパターンフレームの製造金型300の内部空間350に提供する。
【0097】
このような放射体220にはガイドピンホール225や接触ピンホール223が同時に形成されることができ、上部金型320及び下部金型340から成る製造金型300上に形成されるガイドピン328及び接触ピン326により固定されることができる。
【0098】
また、上記放射体220の一部には、アンテナパターン部222と連結端子部226が異なる平面を有するようにする連結部226が形成されることができる。
【0099】
このようなピン構造は、選択により無くすことができる構造であり、上記放射体220の製造金型300内での固定は上記アンテナパターン部222がアンテナパターンフレームの製造金型300の一面に接触し、連結部226が上記製造金型の他面に接触することにより成されることができる。
【0100】
上記上部金型320及び下部金型340が合型されると、上記アンテナパターン部222に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223に上記上部または下部金型320、340に形成されるガイドピン328、接触ピン326またはガイドピン328及び接触ピン326が通過または接触して上記内部空間350で放射体220が固定されることができる。
【0101】
上記内部空間350には、アンテナパターン部222を上記電子装置のケース120内に埋め込ませる上記アンテナパターン部222が表面に形成される放射体フレーム210となるように樹脂材が充填される。
【0102】
また、上記アンテナパターンフレームの製造金型300に上記樹脂材を充填する際、上記アンテナパターン部222が上記放射体フレーム210上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部280を形成するように上記アンテナパターン部222が接触する上記アンテナパターンフレームの製造金型300の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部380まで充填する。
【0103】
一方、上記製造金型300には、上記アンテナパターン部222に接触マーク285(図10参照)が突出して形成される程度の圧力で加圧する移動式接触ピン346が提供されることができる。
【0104】
上記移動式接触ピン346は樹脂材の注入により上記製造金型300内に移動することができる。
【0105】
上記接触マーク285は、上記オーバーモールド部280と同じラインを有するように上記アンテナパターン部222に一列で形成されることができる。
【0106】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例]
図12及び図13を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
【0107】
本発明によるアンテナパターン部222を電子装置のケース120の内部に埋め込ませるアンテナパターンフレーム220の製造金型300は上部、下部金型320、340と、樹脂材注入部370と、オーバーモールド部形成部380を含むことができる。
【0108】
上記上部または下部金型320、340には、外部信号が受信されるアンテナパターン部222が接触して支持されることができる。
【0109】
上記樹脂材注入部370は、樹脂材を流入させる移動通路であり、上記上部、下部または上部及び下部金型320、340の何れにも形成されることができる。また、上記上部及び下部金型320、340が合型されると、上記金型の内部空間350が上記アンテナパターン部222を上記電子装置のケース120の内部に埋め込ませる放射体フレーム210となるように上記内部空間350に樹脂材を流入させる。
【0110】
上記上部、下部または上部及び下部金型320、340の何れか1つには、上記放射体220に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223を貫通または接触するようにガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326を備えることができる。
【0111】
上記上部及び下部金型320、340の内部空間350は上記放射体フレーム210がカーブ部240を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
【0112】
また、上記上部及び下部金型320、340の内部空間350は連結端子部224を受容し、上記連結端子部224を支持する放射体支持部250を形成させる放射体支持部形成溝356を備えることができる。
【0113】
また、上記上部、下部または上部及び下部金型320、340には、上記放射体支持部形成溝356に配置される連結端子部224を圧着して上記連結端子部224を上記放射体支持部形成溝356に密着できるようにする圧着ピン324を備えることができる。
【0114】
上記圧着ピン324は、樹脂材の流入時に上記連結端子部224の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができる。連結端子部224の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、上記圧着ピン324はこれを防ぐことができる。
【0115】
上記オーバーモールド部形成部380は、上記オーバーモールド部280が上記アンテナパターン部222の一部を覆うように形成されることができる。
【0116】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例]
図14及び図15を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
【0117】
図14及び図15を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型300の第2実施例はアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例と以下で説明する点以外は実質的に同一である。
【0118】
第2実施例の上記オーバーモールド部形成部380は、上記オーバーモールド部280がジグザグに形成される上記アンテナパターン部222の隣接する上記アンテナパターン部228の全部を覆うように形成されることができる。
【0119】
[アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法及び電子装置]
図16は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【0120】
図16を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置100はアンテナパターンフレーム200と、ケースフレーム130と、回路基板140を含むことができる。
【0121】
上記電子装置100のアンテナパターンフレーム200の放射体フレーム210の表面に形成されるアンテナパターン部222はオーバーモールド部280により浮く現象が防止され、固定される。
【0122】
上記アンテナパターンフレーム200に対しては、図2から図11の実施例で説明したものに代える。
【0123】
上記ケースフレーム130は、アンテナパターン部222が形成された上記放射体フレーム210の一面を覆い、上記アンテナパターン部222が上記放射体フレーム210の間に埋め込まれるようにする。
【0124】
上記放射体フレーム210と上記ケースフレーム130は、接着剤の接着またはモールド射出成形により境界の区分なく一体化される。上記電子装置のケース120を背面から見ると、アンテナパターン部222は見えず、連結端子部224のみが見えることがある。
【0125】
上記回路基板140は、アンテナパターン部222から受信した外部信号の伝達を受けて電子装置100を駆動させる。
【0126】
上記放射体フレーム210、ケースフレーム130、または放射体フレーム210及びケースフレーム130は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム210とケースフレーム130が別個の射出機構物から成る場合は、放射体220が形成される放射体フレーム210を上記ケースフレーム130に接着して製造する。
【0127】
一方、電子装置のケースの製造金型500(図18)に上記放射体フレーム210を配置してモールド射出成形されて二重モールド射出成形されることができる。即ち、上記放射体フレーム210を金型に入れて、インサート射出することで、上記放射体フレーム210とケースフレーム130を一体化させることができる。
【0128】
以下では、図17から図20を参照し、電子装置のケースの製造方法及び製造金型を詳細に説明する。
【0129】
図17は、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【0130】
図17を参照すると、上記ケースフレーム130はオーバーモールド部280が形成される放射体フレーム210と対応する形状の空間150を有する別個の射出物であり、放射体収容溝122に上記放射体フレーム210を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0131】
上記アンテナパターンフレーム200と電子装置のケースフレーム130は接着剤で固定されることができ、図17には上記アンテナパターンフレーム200の放射体220の表面に接着剤層410が形成されている。
【0132】
図18は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図であり、図19は図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0133】
図18及び図19を参照すると、アンテナパターン部222がオーバーモールド部280により放射体フレーム210上に固定されるアンテナパターンフレーム200を利用し、アンテナパターン部222が埋め込まれた電子装置のケース120の製造方法が分かる。上記アンテナパターンフレーム200を収容する内部空間550が形成される電子装置のケースの製造金型500に上記アンテナパターンフレーム200を配置し、樹脂材を流入させて上記アンテナパターンフレーム200を電子装置のケース120に一体化させる。
【0134】
アンテナパターンフレーム200の射出を1次射出、電子装置のケース120の射出を2次射出としたとき、2次射出も1次射出のようにアンテナパターンフレーム200が2次射出の製造金型500内で動かないようにすることができる。
【0135】
また、製造金型500の内部空間550は、電子装置のケース120に対応する形状から成り、モールド射出成形により樹脂材が流入されて電子装置のケース120となる。また、製造金型500の内部空間550は電子装置のケース120にカーブ部を持たせるカーブ形成部524を備えることができる。
【0136】
一方、2次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するための電子装置のケースの製造金型500は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部224が他の平面に形成される放射体220を備える放射体フレーム210を収容する電子装置のケースを製造するための上部及び下部金型520、540を含む。上記上部及び下部金型520、540が合型されて上記金型内に形成される内部空間550が電子装置のケース120となるように上記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部570を含むことができる。
【0137】
図20は図18の製造金型で射出して完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【0138】
2次射出時に、樹脂材は上記オーバーモールド部280及びアンテナパターンフレーム200の表面が溶ける温度の樹脂材を使用することができる。
【0139】
これにより、図20のようにケースフレーム130とアンテナパターンフレーム200の接触部分が溶けて表面が粗くなり、これは接着力をより強くする。
【0140】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0141】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、放射体を電子装置のケースに接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0142】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0143】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【0144】
また、放射体フレームの表面に形成されるアンテナパターン部をオーバーモールド部で堅固に支持することができるため、アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象がなくなる。
【0145】
また、アンテナパターンフレームを利用してアンテナが必要な全ての電子装置に適用し、アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースを製造することができるため、多様に応用できるという効果がある。
【符号の説明】
【0146】
100 移動通信端末機
120 ケース
200 アンテナパターンフレーム
210 放射体フレーム
220 放射体
280 オーバーモールド部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部が表面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形され、前記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、
前記放射体フレームとともにモールド射出成形され、前記放射体フレーム上で前記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように前記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と
を含むアンテナパターンフレーム。
【請求項2】
前記放射体は受信した外部信号を電子装置に送出する連結端子部と、
前記アンテナパターン部と前記連結端子部が異なる平面を成すようにし、前記連結端子部を前記放射体フレームの前記表面の反対側の反対面に形成させる連結部と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項3】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結部がさらに折れ曲がって前記連結端子部が形成されることを特徴とする請求項2に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項4】
前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記反対面から突出されるようにモールド射出成形される放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項2または3に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項5】
前記連結部は、前記放射体支持部を貫通して形成されることを特徴とする請求項4に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項6】
前記放射体には、モールド射出成形時に製造金型のガイドピンが位置し、前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項7】
前記放射体には、モールド射出成形時に製造金型の接触ピンが位置し、前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項8】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部は隣接する前記アンテナパターン部の夫々の一部を覆うように形成されることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項9】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部は隣接する前記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項10】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部が形成される前記アンテナパターン部には接触ピンマークが突出されて形成されることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項11】
前記放射体は、前記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項12】
前記放射体は、前記放射体フレームと上面が同一レベルで形成されることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項13】
外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の一面に接触するように前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記アンテナパターン部が表面に形成される放射体フレームとなるように前記アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材を充填する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型に前記樹脂材を充填する際、前記アンテナパターン部が前記放射体フレーム上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部を形成するように前記アンテナパターン部が接触する前記アンテナパターンフレームの製造金型の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部まで充填する段階と
を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項14】
前記放射体は、前記アンテナパターン部と前記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に配置させる連結部を含み、前記アンテナパターンフレームの製造金型に提供され、
前記連結部は、前記放射体フレームの前記表面と反対側の反対面に接触してモールド射出成形されることを特徴とする請求項13に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項15】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状で前記製造金型に提供され、
前記製造金型には、前記アンテナパターン部に接触ピンマークが突出されて形成される程度の圧力で加圧する接触ピンが提供されることを特徴とする請求項13または14に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項16】
前記接触ピンマークは、前記オーバーモールド部と同じラインを有するように前記アンテナパターン部に一列で形成されることを特徴とする請求項15に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項17】
外部信号を受信するアンテナパターン部が接触して支持される上部または下部金型と、
前記上部金型、及び前記下部金型の少なくとも一方に形成され、前記上部金型及び前記下部金型の合型により生じる内部空間がアンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームとなるように前記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部と、
前記内部空間が前記放射体フレームとなると共に前記放射体フレームで前記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐオーバーモールド部が形成されるように前記上部または下部金型に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部と
を含むアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項18】
前記アンテナ放射体は、前記アンテナパターン部と前記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に配置させる連結部を含み、
前記連結端子部は、前記アンテナパターン部が接触して支持される前記上部または下部金型と異なる金型に接触して支持されることを特徴とする請求項17に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項19】
前記オーバーモールド部形成部は、前記オーバーモールド部が前記アンテナパターン部の一部を覆うように形成されることを特徴とする請求項17または18に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項20】
前記オーバーモールド部形成部は、前記オーバーモールド部がジグザグで形成され、前記アンテナパターン部の隣接する前記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることを特徴とする請求項17または18に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項21】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぐように前記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、
前記電子装置の内部空間が前記アンテナパターン部が埋め込まれる前記電子装置のケースフレームとなるように樹脂材を充填する段階と
を含む電子装置のケースの製造方法。
【請求項22】
前記樹脂材は、前記オーバーモールド部及びアンテナパターンフレームの表面が溶ける温度の樹脂材で充填することを特徴とする請求項21に記載の電子装置のケースの製造方法。
【請求項23】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象が防止されるように前記アンテナパターン部にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを提供する段階と、
前記アンテナパターンフレームが挿入される空間が形成される電子装置のケースフレームに前記アンテナパターンフレームを挿入する段階と
を含む電子装置のケースの製造方法。
【請求項24】
前記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームは、接着剤で固定されることを特徴とする請求項23に記載の電子装置のケースの製造方法。
【請求項25】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの一面で浮く現象を防ぐように前記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームと、
前記アンテナパターン部を前記アンテナパターンフレームとの間に埋め込ませる電子装置のケースフレームと、
前記アンテナパターン部と連結され前記外部信号を受信する回路基板と
を含む電子装置。
【請求項26】
前記アンテナパターン部は、前記アンテナパターンフレームを前記電子装置のケースフレーム形状の内部空間を有する電子装置のケースの製造金型でモールド射出成形して前記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームの間に埋め込まれることを特徴とする請求項25に記載の電子装置。
【請求項27】
前記アンテナパターン部は、前記回路基板に連結される連結端子部と異なる平面を成すように連結部により連結され一体の放射体を成し、
前記アンテナパターン部と前記連結端子部はアンテナパターンフレームを製造するための上部または下部金型が合型される際、夫々上部または下部金型に接触して支持されモールド射出成形されることを特徴とする請求項25または26に記載の電子装置。
【請求項28】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結部がさらに折れ曲がって前記連結端子部が形成されることを特徴とする請求項27に記載の電子装置。
【請求項1】
外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部が表面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形され、前記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、
前記放射体フレームとともにモールド射出成形され、前記放射体フレーム上で前記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように前記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と
を含むアンテナパターンフレーム。
【請求項2】
前記放射体は受信した外部信号を電子装置に送出する連結端子部と、
前記アンテナパターン部と前記連結端子部が異なる平面を成すようにし、前記連結端子部を前記放射体フレームの前記表面の反対側の反対面に形成させる連結部と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項3】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結部がさらに折れ曲がって前記連結端子部が形成されることを特徴とする請求項2に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項4】
前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記反対面から突出されるようにモールド射出成形される放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項2または3に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項5】
前記連結部は、前記放射体支持部を貫通して形成されることを特徴とする請求項4に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項6】
前記放射体には、モールド射出成形時に製造金型のガイドピンが位置し、前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項7】
前記放射体には、モールド射出成形時に製造金型の接触ピンが位置し、前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項8】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部は隣接する前記アンテナパターン部の夫々の一部を覆うように形成されることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項9】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部は隣接する前記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項10】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部が形成される前記アンテナパターン部には接触ピンマークが突出されて形成されることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項11】
前記放射体は、前記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項12】
前記放射体は、前記放射体フレームと上面が同一レベルで形成されることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項13】
外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の一面に接触するように前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記アンテナパターン部が表面に形成される放射体フレームとなるように前記アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材を充填する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型に前記樹脂材を充填する際、前記アンテナパターン部が前記放射体フレーム上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部を形成するように前記アンテナパターン部が接触する前記アンテナパターンフレームの製造金型の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部まで充填する段階と
を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項14】
前記放射体は、前記アンテナパターン部と前記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に配置させる連結部を含み、前記アンテナパターンフレームの製造金型に提供され、
前記連結部は、前記放射体フレームの前記表面と反対側の反対面に接触してモールド射出成形されることを特徴とする請求項13に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項15】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状で前記製造金型に提供され、
前記製造金型には、前記アンテナパターン部に接触ピンマークが突出されて形成される程度の圧力で加圧する接触ピンが提供されることを特徴とする請求項13または14に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項16】
前記接触ピンマークは、前記オーバーモールド部と同じラインを有するように前記アンテナパターン部に一列で形成されることを特徴とする請求項15に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項17】
外部信号を受信するアンテナパターン部が接触して支持される上部または下部金型と、
前記上部金型、及び前記下部金型の少なくとも一方に形成され、前記上部金型及び前記下部金型の合型により生じる内部空間がアンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームとなるように前記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部と、
前記内部空間が前記放射体フレームとなると共に前記放射体フレームで前記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐオーバーモールド部が形成されるように前記上部または下部金型に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部と
を含むアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項18】
前記アンテナ放射体は、前記アンテナパターン部と前記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に配置させる連結部を含み、
前記連結端子部は、前記アンテナパターン部が接触して支持される前記上部または下部金型と異なる金型に接触して支持されることを特徴とする請求項17に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項19】
前記オーバーモールド部形成部は、前記オーバーモールド部が前記アンテナパターン部の一部を覆うように形成されることを特徴とする請求項17または18に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項20】
前記オーバーモールド部形成部は、前記オーバーモールド部がジグザグで形成され、前記アンテナパターン部の隣接する前記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることを特徴とする請求項17または18に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項21】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぐように前記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、
前記電子装置の内部空間が前記アンテナパターン部が埋め込まれる前記電子装置のケースフレームとなるように樹脂材を充填する段階と
を含む電子装置のケースの製造方法。
【請求項22】
前記樹脂材は、前記オーバーモールド部及びアンテナパターンフレームの表面が溶ける温度の樹脂材で充填することを特徴とする請求項21に記載の電子装置のケースの製造方法。
【請求項23】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象が防止されるように前記アンテナパターン部にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを提供する段階と、
前記アンテナパターンフレームが挿入される空間が形成される電子装置のケースフレームに前記アンテナパターンフレームを挿入する段階と
を含む電子装置のケースの製造方法。
【請求項24】
前記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームは、接着剤で固定されることを特徴とする請求項23に記載の電子装置のケースの製造方法。
【請求項25】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの一面で浮く現象を防ぐように前記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームと、
前記アンテナパターン部を前記アンテナパターンフレームとの間に埋め込ませる電子装置のケースフレームと、
前記アンテナパターン部と連結され前記外部信号を受信する回路基板と
を含む電子装置。
【請求項26】
前記アンテナパターン部は、前記アンテナパターンフレームを前記電子装置のケースフレーム形状の内部空間を有する電子装置のケースの製造金型でモールド射出成形して前記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームの間に埋め込まれることを特徴とする請求項25に記載の電子装置。
【請求項27】
前記アンテナパターン部は、前記回路基板に連結される連結端子部と異なる平面を成すように連結部により連結され一体の放射体を成し、
前記アンテナパターン部と前記連結端子部はアンテナパターンフレームを製造するための上部または下部金型が合型される際、夫々上部または下部金型に接触して支持されモールド射出成形されることを特徴とする請求項25または26に記載の電子装置。
【請求項28】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結部がさらに折れ曲がって前記連結端子部が形成されることを特徴とする請求項27に記載の電子装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【公開番号】特開2013−62858(P2013−62858A)
【公開日】平成25年4月4日(2013.4.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−250081(P2012−250081)
【出願日】平成24年11月14日(2012.11.14)
【分割の表示】特願2010−204552(P2010−204552)の分割
【原出願日】平成22年9月13日(2010.9.13)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.GSM
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年4月4日(2013.4.4)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年11月14日(2012.11.14)
【分割の表示】特願2010−204552(P2010−204552)の分割
【原出願日】平成22年9月13日(2010.9.13)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.GSM
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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