アンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置
【課題】本発明はアンテナ放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナフレームは、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面上に形成されるようにする連結部と、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むアンテナパターンフレーム。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナフレームは、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面上に形成されるようにする連結部と、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むアンテナパターンフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はアンテナ放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関し、より詳細にはアンテナ放射体が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信を支援する携帯電話、PDA、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。前記移動通信端末機はCDMA、無線ラン、GSM、DMB等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の1つがアンテナである。
【0003】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【0004】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【0005】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【0006】
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
【0007】
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
【0008】
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の目的は、グラウンド接地部を有するアンテナ放射体が表面に固定されるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型を提供することである。
【0010】
また、本発明の他の目的は、グラウンド接地部を有するアンテナ放射体が埋め込まれるケースを有する電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面上に形成されるようにする連結部と、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むことができる。
【0012】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、前記放射体フレームと他の平面上に形成され、前記放射体フレームの反対面に形成され、前記信号を前記電子装置の回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことができる。
【0013】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、前記連結部は前記放射体を貫通することができる。
【0014】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることができる。
【0015】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体には、モールド成形時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることができる。
【0016】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体には、モールド成形時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることができる。
【0017】
一方、他の側面において、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法は、信号を送受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、前記放射体を収容する内部空間が形成される製造金型に前記放射体を配置する段階と、前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記内部空間が前記放射体が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるようにする段階と、を含むことができる。
【0018】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することができる。
【0019】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記放射体フレームの反対面に連結端子部をさらに形成させ、前記連結端子部の収容溝が形成される製造金型に前記連結端子部を配置してモールド成形することができる。
【0020】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることができる。
【0021】
一方、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型は、アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面に配置されるようにする連結部を備える放射体が収容される上部または下部金型と、前記上部、下部、または上部及び下部金型に形成され、前記上部及び下部金型が合型して前記上部及び下部金型内に形成される内部空間が前記アンテナパターン部が電子装置ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部と、を含むことができる。
【0022】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型の前記上部、下部、または上部及び下部金型には、前記放射体フレームに形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピンまたはガイドピン及び接触ピンが備えられることができる。
【0023】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型の前記放射体フレームの反対面に連結端子部がさらに形成され、前記上部、下部、または上部及び下部金型には前記連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部の形成溝が備えられることができる。
【0024】
一方、本発明の一実施例による電子装置は、アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面に形成されるように前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部を備える放射体がモールド射出成形され、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームが結合されて前記アンテナパターン部が内部に埋め込まれ、前記グラウンド接地部が接地されるように前記放射体フレームを収容するケースと、前記放射体と電気的に連結される回路基板と、を含むことができる。
【0025】
また、本発明の一実施例による電子装置の前記放射体は、前記放射体フレームの反対面に形成される連結端子部を備え、前記連結端子部は前記回路基板と連結されて信号を伝達することができる。
【発明の効果】
【0026】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0027】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0028】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0029】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易になり、製造費用が低減できる効果がある。
【0030】
また、放射体と連結端子部をアンテナパターンフレームに堅固に支持することができるため、アンテナパターン部がフレーム上で浮く現象がなくなり、電子装置の回路基板と堅固に連結することができるという効果がある。
【0031】
また、アンテナが必要な全ての電子装置に適用できるため、アンテナパターンフレームを多様に応用することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図2】本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図である。
【図3】図2のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【図4】図2及び図3のA−A線の断面図である。
【図5】本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例の概略断面図である。
【図6】本発明によるアンテナパターンフレームの第3実施例の概略断面図である。
【図7】本発明によるアンテナパターンフレームの第4実施例の概略断面図である。
【図8】本発明によるアンテナパターンフレームの製造に使用される放射体の概略斜視図である。
【図9】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図10】図9の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図11】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図12】図11の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図13】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図14】図13の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図15a】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図15b】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図15c】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図15d】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図16】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図17】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【図18】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図である。
【図19】図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図20】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図である。
【図21】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
【図22】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法に使用されるアンテナパターンフレームの製造金型の概略断面図である。
【図23】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置であるノート型コンピュータの概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【0034】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【0035】
図1は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図であり、図3は図2のアンテナパターンフレームの背面斜視図であり、図4は図2及び図3のA−A線の断面図である。
【0036】
図1から図4を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体220が移動通信端末機100のケース120に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターンが形成される放射体220を前記ケース120の内側に形成させるために、アンテナパターンが形成される放射体220を放射体フレーム210上に形成させたアンテナパターンフレーム200が必要である。
【0037】
本発明の一実施例による電子装置のケースの内側にアンテナパターンを形成するためのアンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222と連結端子部224を含んで形成される放射体220、及び放射体フレーム210を含むことができる。
【0038】
前記放射体220はアルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信し、移動通信端末機100のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、前記放射体220は、多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン(Meander line)を成すアンテナパターン部222を有する。
【0039】
前記連結端子部224は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、放射体220の一部を折り曲げ、フォーミング(forming)、ドローイング(drawing)加工して形成することができる。また、前記連結端子部224は放射体220とは別個に製造された後、前記放射体220に連結されて製造されることができる(図7参照)。
【0040】
一方、放射体フレーム210は平らな平面部260と曲率を有するカーブ部240から成る立体構造であることができる。前記放射体220は前記放射体フレーム210のカーブ部240に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【0041】
前記放射体フレーム210は射出構造物であって、前記アンテナパターン部222は放射体フレーム210の一面210aに形成され、前記連結端子部224は前記一面210aの反対面210bに形成されることができる。
【0042】
電子装置のケース120の内部に埋め込まれる放射体220の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と外部信号を電子装置に伝送する連結端子部224が他の平面上に形成されることができる。
【0043】
前記放射体フレーム210は前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターン部222が形成された一面210aを接着して前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【0044】
また、アンテナパターンフレーム200を金型に入れてインサート射出することで前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【0045】
従って、アンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222が形成された放射体220を電子装置のケース120の内部に埋め込むための1次射出物としての機能をする。
【0046】
また、前記放射体220は前記放射体フレーム210と上面が同一レベルで形成されることができる。このような構成は1次射出後、アンテナパターンフレーム200を金型に入れて2次インサート射出するとき、樹脂のような射出物の流れ性を増加させる効果がある。
【0047】
一方、前記放射体220には、モールド成形時に製造金型300のガイドピン328(図9参照)が位置し前記放射体フレーム210上で前記放射体220が動くことを防ぐガイドピンホール225を形成することができる。
【0048】
また、前記放射体220には、モールド成形時に製造金型300の接触ピン326(図9参照)が位置し前記放射体フレーム210上で前記放射体220が動くことを防ぐ接触ピンホール223を形成することができる。
【0049】
前記接触ピン326とガイドピン328は、放射体220上に形成されることができ、モールド成形後、接触ピン326の下の放射体フレーム210は充填されているが、ガイドピン328の下の放射体フレーム210にはホールが形成されている。
【0050】
前記放射体220上に形成される接触ピンホール223に嵌め込まれる接触ピン326は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、前記放射体220上に形成されるガイドピンホール225に嵌め込まれるガイドピン225は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
【0051】
このように構成されるアンテナパターンフレーム200の多様な実施例に対して詳細に説明する。
【0052】
[アンテナパターンフレームの第1実施例]
図2から図4はアンテナパターンフレームの第1実施例を示す図面である。
【0053】
第1実施例によるアンテナパターンフレーム200の放射体220は、前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。
【0054】
前記連結部226は、アンテナパターン部222と連結端子部224を他の平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれていない連結端子部224はアンテナパターンフレーム200の反対面210bに露出されることができる。
【0055】
即ち、前記連結部226を基準に、放射体220が折れ曲がって前記アンテナパターン部222と前記連結端子部224を形成し、放射体220は3次元曲面の形状で具現されることができる。
【0056】
3次元曲面状の放射体220を支持するために、前記放射体フレーム210の反対面210bには放射体支持部250が突出されることができる。
【0057】
前記放射体支持部250は、前記反対面210bに露出される連結端子部224と連結部226を堅固に支持することができる。
【0058】
[アンテナパターンフレームの第2実施例]
図5は本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例の概略断面図である。
【0059】
図5を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例は図2から図4の第1実施例と類似するように、アンテナパターンフレーム200の放射体220は前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。
【0060】
但し、第2実施例の前記連結部226は、前記放射体フレーム210の反対面から突出される放射体支持部250を貫通する構造から成ることができる。
【0061】
[アンテナパターンフレームの第3実施例]
図6はアンテナパターンフレームの第3実施例を示す図面である。
【0062】
図6を参照すると、第1実施例及び第2実施例と類似するように、アンテナパターンフレーム200の放射体220は前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。
【0063】
第3実施例の放射体フレーム210は、アンテナパターンフレーム200の反対面210aから突出される構造の放射体支持部250を有することができない。但し、放射体支持部250は前記放射体フレーム210と下面が同一レベルで形成されることができる。また、第3実施例の前記連結部226は前記放射体フレーム210または放射体支持部250を貫通する構造から成ることができる。
【0064】
[アンテナパターンフレームの第4実施例]
図7はアンテナパターンフレームの第4実施例を示す図面である。
【0065】
図7を参照すると、第4実施例のアンテナパターンフレーム200の連結端子部は前記アンテナパターン部222と分離している連結端子270から成ることができる。
【0066】
前記連結端子270は、アンテナパターン部222と前記回路基板140を連結する弾性体であることができる。
【0067】
特に、連結端子270は、アンテナパターン部222と回路基板140との電気的接続を可能にするC−クリップやポゴピン(pogo−pin)等であることができ、前記放射体フレーム210に孔を形成し連結端子270を嵌めこむことができる。
【0068】
以下では、このような多様な実施例により製造されるアンテナパターンフレーム200の製造方法と製造金型に対して詳細に説明する。
【0069】
図8は本発明によるアンテナパターンフレームの製造に使用される放射体の概略斜視図であり、図9は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図である。図10は図9の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0070】
以下では、図8から図10を参照し、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200の製造方法を段階別に説明する。
【0071】
先ず、図8に図示したように、外部信号を受信するアンテナパターン部222と前記外部信号を電子装置に伝送するように前記電子装置の回路基板とコンタクトされる連結端子部224が他の平面に配置される放射体220を提供する。
【0072】
このような放射体220には、ガイドピンホール225や接触ピンホール223が同時に形成されることができる。
【0073】
また、前記放射体220は、前記放射体220を折り曲げて3次元構造から成ることができ、前記アンテナパターン部222と連結端子部224は連結部226により連結されることができる。
【0074】
このような放射体220を提供してから、前記放射体220を製造金型300の内部空間350に配置する。
【0075】
前記内部空間350は、上部金型320及び下部金型340が合型されて形成されるもので、前記上部金型320または下部金型340に形成された溝が上部金型320及び下部金型340が合型されることにより内部空間350となる。
【0076】
前記上部金型320及び下部金型340が合型されると、前記アンテナパターン部222に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223に、前記上部または下部金型320、340に形成されるガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326が通過または接触して前記内部空間350に放射体220が固定されることができる。
【0077】
前記内部空間350は、アンテナパターン部222が前記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように樹脂材が充填される。
【0078】
このとき、前記上部または下部金型320、340の内部空間350はカーブ部が形成され、放射体フレーム210にカーブ部240を持たせることができる。
【0079】
また、前記樹脂材は前記放射体220と前記放射体フレーム210との上面が同一レベルで充填され、前記放射体フレーム210をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するために、金型に入れて射出するとき樹脂材の流れをよくすることができる。
【0080】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例]
図9及び図10を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
【0081】
本発明によるアンテナパターン部222が電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム220の製造金型300は上部及び下部金型320、340と、樹脂材注入部370を含むことができる。
【0082】
前記上部及び下部金型320、340は、外部信号が受信されるアンテナパターン部222と電子装置の回路基板140にコンタクトされる連結端子部224が他の平面に配置される放射体220を収容することができる。
【0083】
前記樹脂材注入部370は樹脂材が流入されるようにする移動通路であり、前記上部、下部、または上部及び下部金型320、340の何れにも形成されることができる。また、前記上部及び下部金型320、340が合型されて、前記金型の内部空間350が前記アンテナパターン部222が前記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように前記内部空間350に樹脂材が流入されるようにする。
【0084】
前記上部、下部、または上部及び下部金型320、340の何れかには前記放射体220に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223を貫通または接触するようにガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326を備えることができる。
【0085】
前記上部及び下部金型320、340の内部空間350は、前記放射体フレーム210がカーブ部240を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
【0086】
また、前記上部及び下部金型320、340の内部空間350は、連結端子部224を収容し、前記連結端子部224を支持する放射体支持部250が形成されるようにする放射体支持部の形成溝346を備えることができる。
【0087】
また、前記上部、下部、または上部及び下部金型320、340には、前記放射体支持部の形成溝346に配置される連結端子部224を圧着し、前記連結端子部224を前記放射体支持部の形成溝346に密着できるようにする圧着ピン324を備えることができる。
【0088】
前記圧着ピン324は、樹脂材の流入時に前記連結端子部224の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができる。連結端子部224の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、前記圧着ピン324はこれを防ぐことができる。
【0089】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例]
図11は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図であり、図12は図11の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0090】
図11及び図12を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型300の第2実施例は、以下で説明する点の他はアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例と実質的に同一である。
【0091】
第2実施例は前記放射体が動くことを防ぐガイドピンまたは接触ピンのうち、少なくとも1つは樹脂材の流入により前記金型300内に流入されることができる。
【0092】
このようなガイドピンまたは接触ピンを流動ピン345と定義することができる。このような流動ピン345は、樹脂材の流入前に放射体220を製造金型300の内部空間350で支持しており、射出液が満ちてくるにつれ内部空間350から製造金型300に移動することができる。
【0093】
前記流動ピン345を使用することで、製造金型300に固定されたピンとは違ってピンの跡を最小化することができる。
【0094】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例]
図13は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例の様子を図示した概略断面図であり、図14は図13の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0095】
図13及び図14を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型300の第3実施例は第2実施例と同様に、以下で説明する点の他にはアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例と実質的に同一である。
【0096】
第3実施例は前記放射体支持部の形成溝346において前記連結端子部224が位置する部分にはマグネット380が形成されることができる。
【0097】
前記マグネット380は第1実施例の圧着ピン324と類似して、前記連結端子部224の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができ、前記連結端子部244の一部が樹脂材で覆われて電気的接続が不安定になることを防ぐことができる。
【0098】
[放射体が浮く現象を防いだアンテナパターンフレーム及びその製造方法]
以下では、アンテナパターンが堅固に固定される放射体フレームを備えるアンテナフレームと、前記放射体フレームにアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法を説明する。
【0099】
図15aから図15dは、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定するのに使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【0100】
図15aから図15dは、接触面の拡張部227が形成される放射体220をアンテナパターンフレーム200に固定するための放射体の多様な実施例を説明する。
【0101】
図15aから図15dの放射体220が適用されるアンテナパターンフレーム200は、図15aに図示された接触面の拡張部227が形成される放射体220を図2から図7で説明したアンテナパターンフレーム200の放射体220に代えて説明することができる。
【0102】
即ち、図15aから図15dの実施例によるアンテナパターンフレーム200は放射体220、放射体フレーム210及び接触面の拡張部227を含むことができる。
【0103】
前記放射体220と放射体フレーム210は、図2から図4において説明したことをそのまま援用することができる。
【0104】
但し、接触面の拡張部227が形成される放射体220は、前記放射体フレーム210のモールド射出成形時に、前記放射体220の前記放射体フレーム210上で浮く現象を防ぐ役割をする。
【0105】
これはモールド成形のために前記放射体220を金型に入れて樹脂材を充填させると前記接触面の拡張部227が前記樹脂材との接触面積を広げることができるため、前記放射体220を放射体フレーム210に堅固に固定させることができる。
【0106】
前記接触面の拡張部227は、図15aのように前記放射体220の側面から延長されて折れ曲がり、前記放射体フレーム210に挿入されるブレード227aであることができる。
【0107】
また、前記接触面の拡張部227は、図15bのように前記放射体220にホール227bを形成し樹脂材が入るようにすることで接触面を拡張し、位置を正確に固定させることができる。
【0108】
また、前記接触面の拡張部227は、図15cのように前記放射体220に凹部を形成して放射体220と樹脂材との接触面積を拡張し、位置を正確に固定することができる。
【0109】
また、前記接触面の拡張部227は、図15dのように前記放射体220のアンテナパターン部222の一部が斜めに折れ曲がり、前記放射体フレーム210に挿入されて形成されることができる。
【0110】
放射体220の浮く現象を防ぐための本実施例のアンテナパターンフレーム200は図2から図7のアンテナパターンフレームの全てに適用することができる。
【0111】
前記放射体フレーム210にアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法は、モールド射出時にモールド樹脂材と接触面積を拡張する接触面の拡張部227が形成される放射体220を金型300に入れる点以外は図8から図14において説明した射出成形方法を全てそのまま援用することができる。
【0112】
[アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース、この製造方法及び製造金型、移動通信端末機]
図16は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【0113】
図16を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体220が埋め込まれた電子装置のケース120は放射体220、放射体フレーム210及びケースフレーム130を含む。
【0114】
前記放射体220と前記放射体フレーム210は図2から図7の実施例で説明したものに代える。
【0115】
前記ケースフレーム130は、アンテナパターン部222が形成された前記放射体フレーム210の一面を覆い、前記アンテナパターン部222が前記放射体フレーム210との間で埋め込まれるようにする。
【0116】
前記放射体フレーム210と前記ケースフレーム130は一体化される。前記電子装置のケース120を背面から見ると、アンテナパターン部222は見えず、連結端子部224のみが見えることがある。
【0117】
前記放射体フレーム210、ケースフレーム130、または放射体フレーム210及びケースフレーム130は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム210とケースフレーム130が別個の射出機構物から成る場合は、放射体220が形成される放射体フレーム210を前記ケースフレーム130に接着して製造する。
【0118】
一方、前記ケースフレーム130は前記放射体フレーム210に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることがある。即ち、前記放射体フレーム210を金型に入れて、インサート射出することで、前記放射体フレーム210とケースフレーム130を一体化させることができる。
【0119】
前記放射体フレーム210に形成されるガイドピンホール225や接触ピンホール223は、電子装置ケースの製造金型500に入れる場合、前記製造金型500で形成されるガイドピンや接触ピン(不図示)と結合してアンテナパターンフレーム200が前記製造金型500内で動くことを防ぐことができる。
【0120】
以下では、図16から図19を参照し、電子装置ケースの製造方法及び製造金型を詳細に説明する。
【0121】
本発明による電子装置ケースの製造方法は、先ず外部信号を受信するアンテナパターン部222と電子装置の回路基板140の連結端子144にコンタクトされる連結端子部224が他の平面に配置される放射体220を提供する。
【0122】
そして、前記放射体220を放射体フレーム210を製造するための上部または下部金型300の内部空間350に配置し、樹脂材を流入させて放射体220が一面に形成される放射体フレーム210を製造する。
【0123】
また、前記放射体220が前記放射体フレーム210との間で埋め込まれるように前記放射体フレーム210をケースフレーム130と一体化してアンテナが埋め込まれる電子装置のケース120を製造する。
【0124】
図17は、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【0125】
図17を参照すると、前記ケースフレーム130は前記放射体フレーム210と対応する形状の放射体収容溝122を有する別個の射出物であり、前記放射体収容溝122に前記放射体フレーム210を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0126】
前記アンテナパターンフレーム200の放射体220の表面には接着剤層410が形成されている。
【0127】
図18は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図であり、図19は図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0128】
図18及び図19を参照すると、アンテナパターン放射体220が埋め込まれた電子装置のケース120の製造は、前記ケースフレーム形状の内部空間550が形成される電子装置のケースの製造金型500に前記放射体フレームを配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム210を電子装置のケース120に一体化させる。
【0129】
一方、前記放射体フレーム210と前記ケースフレーム130は一体化される。
【0130】
アンテナパターンフレーム200の射出を1次射出、電子装置のケース120の射出を2次射出としたとき、2次射出も1次射出のようにアンテナパターンフレーム200が2次射出の製造金型500内で動かないようにすることができる。
【0131】
また、製造金型500の内部空間550は電子装置のケース120にカーブ部を持たせるカーブ形成部524を備えることができる。
【0132】
一方、2次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するための電子装置のケースの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部224を他の平面に形成される放射体220が備えられる放射体フレーム210が収容される電子装置のケースを製造するための上部及びまたは下部金型520、540と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型520、540に形成され、前記上部及び下部金型520、540が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間550が電子装置のケース120になるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部570を含むことができる。
【0133】
放射体フレーム210も放射体220と同様に、ガイドピンホールや接触ピンホールが形成され、前記ガイドピンホールや接触ピンホールが製造金型500に形成されるガイドピンや接触ピンに固定されることができる。これは製造金型500内で前記放射体フレーム210が動かないようにするためである。
【0134】
このように製造されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置のケースは移動通信端末機100に応用されることができる。
【0135】
即ち、本発明によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機100は、放射体フレーム210、ケースフレーム130及び回路基板140を含むことができる。
【0136】
前記放射体フレーム210とケースフレーム130は今まで説明した全ての実施例を適用することができ、その製造方法も同様である。
【0137】
従って、移動通信端末機100の具体的な説明は前記の説明に代える。
【0138】
[グラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置]
図20は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図21は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
【0139】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレーム600は、アンテナパターンをケースに埋め込むことができる電子装置のうち、ノイズ部分の改善が必要なノート型コンピュータ等に主に用いることができる。
【0140】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレーム600は、放射体620、グラウンド接地部626及び放射体フレーム610を含むことができる。
【0141】
本実施例のアンテナパターンフレーム600が図2から図7のアンテナパターンフレーム200と異なる点は、放射体620からグラウンド接地部626が延長されて形成されるという点であり、グラウンド接地部626を構成するために放射体フレーム610の形状は変形されることができる。
【0142】
前記グラウンド接地部626は、前記放射体フレーム610で段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部612で支持されることができる。
【0143】
前記放射体フレーム610の一面610aには前記アンテナパターン部622が形成されることができ、前記放射体フレーム610の一面610aの反対面610bに連結端子部224を形成されることができる。
【0144】
このような放射体フレーム610は、前記アンテナパターン部622が電子装置のケース内に埋め込まれて構成されることができる。
【0145】
前記アンテナパターンフレーム600の前記放射体620も、図2から図7のアンテナパターンフレーム200と同様に、前記放射体フレーム610の反対面610bに形成され前記外部信号を回路基板に伝達する連結端子部624を備えることができる。
【0146】
また、前記放射体フレーム610にはグラウンド接地部626を連結する連結部628が貫通されることができ、前記放射体620を折り曲げて前記連結部628を形成し、前記連結部628を折り曲げてグラウンド接地連結部626を形成することができる。前記連結部628が前記放射体フレーム610を貫通することで、前記放射体620が前記放射体フレーム610上で堅固に固定されることができる。
【0147】
一方、前記放射体620には、モールド成形時に製造金型700の接触ピン728が位置し、前記製造金型700内で前記放射体620が動くことを防ぐ接触ピンホール623が形成されることができる。
【0148】
また、前記放射体620には、モールド成形時に製造金型700のガイドピン726が位置し、前記製造金型700内で前記放射体620が動くことを防ぐガイドピンホール625が形成されることができる。
【0149】
図22は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法に使用されるアンテナパターンフレームの製造金型の概略断面図である。
【0150】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法は、先ず外部信号を受信するアンテナパターン部622と前記アンテナパターン部622と他の平面に配置されるグラウンド接地部626が形成される放射体620を提供することができる。
【0151】
また、前記放射体620を収容する内部空間750が形成される製造金型700に前記放射体620を配置することができる。
【0152】
前記製造金型700に前記放射体620を配置してから、前記内部空間750に、前記製造金型700に形成される樹脂材注入部770を通じて樹脂材を充填して前記内部空間750が前記放射体620が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム610になるようにする。
【0153】
前記放射体620を前記製造金型700に配置するとき、前記放射体620に形成されたガイドピンホール625、接触ピンホール623、またはガイドピンホール625及び接触ピンホール623に前記製造金型700に形成されるガイドピン726、接触ピン728またはガイドピン726及び接触ピン728を通過または接触させて固定することができる。
【0154】
前記内部空間750には、前記連結端子部624が収容される溝が形成されることができ、前記収容溝に前記連結端子部624を配置してモールディングすることができる。
【0155】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造金型700は、外部信号を受信するアンテナパターン部622と前記アンテナパターン部622と他の平面に配置されるグラウンド接地部626が形成される放射体620が収容される上部または下部金型720、740と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型720、740に形成され、前記上部及び下部金型720、740が合型されて前記金型内に形成される内部空間750が前記放射体620が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム600になるように前記内部空間750に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部770を含むことができる。
【0156】
また、前記上部または下部金型720、740には、前記放射体フレーム610に形成されるガイドピンホール625、接触ピンホール623またはガイドピンホール625及び接触ピンホール623を貫通または接触するガイドピン726、接触ピン728、またはガイドピン726及び接触ピン728を備えることができる。
【0157】
前記上部、下部、または上部及び下部金型720、740には前記連結端子部624を収容することができる。
【0158】
図23は、本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置であるノート型コンピュータの概略分解斜視図である。
【0159】
前記のように製造されたアンテナパターン部622、連結端子部624、グラウンド接地部626が形成される放射体フレーム610は、電子装置800であるノート型コンピュータのケースにアンテナパターン部622を埋め込むことができる。
【0160】
即ち、本発明による電子装置800は放射体フレーム610、ケース820及び回路基板600を含むことができる。
【0161】
前記放射体フレーム610は今まで説明した全ての実施例を適用することができ、その製造方法も同様である。
【0162】
従って、電子装置800の具体的な説明は前記の説明に代える。
【0163】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0164】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0165】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0166】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【0167】
また、放射体と連結端子部をアンテナパターンフレームに堅固に支持することができるため、アンテナパターン部がフレーム上で浮く現象がなくなり、電子装置の回路基板と堅固に連結できるという効果がある。
【0168】
また、アンテナが必要な全ての電子装置に適用できるため、アンテナパターンフレームを多様に応用することができるという効果がある。
【符号の説明】
【0169】
100 移動通信端末機
120 ケース
200 アンテナパターンフレーム
220 放射体
250 放射体支持部
300、500、700 製造金型
626 グラウンド接地部
800 電子装置
【技術分野】
【0001】
本発明はアンテナ放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関し、より詳細にはアンテナ放射体が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信を支援する携帯電話、PDA、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。前記移動通信端末機はCDMA、無線ラン、GSM、DMB等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の1つがアンテナである。
【0003】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【0004】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【0005】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【0006】
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
【0007】
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
【0008】
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の目的は、グラウンド接地部を有するアンテナ放射体が表面に固定されるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型を提供することである。
【0010】
また、本発明の他の目的は、グラウンド接地部を有するアンテナ放射体が埋め込まれるケースを有する電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面上に形成されるようにする連結部と、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むことができる。
【0012】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、前記放射体フレームと他の平面上に形成され、前記放射体フレームの反対面に形成され、前記信号を前記電子装置の回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことができる。
【0013】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、前記連結部は前記放射体を貫通することができる。
【0014】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることができる。
【0015】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体には、モールド成形時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることができる。
【0016】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体には、モールド成形時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることができる。
【0017】
一方、他の側面において、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法は、信号を送受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、前記放射体を収容する内部空間が形成される製造金型に前記放射体を配置する段階と、前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記内部空間が前記放射体が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるようにする段階と、を含むことができる。
【0018】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することができる。
【0019】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記放射体フレームの反対面に連結端子部をさらに形成させ、前記連結端子部の収容溝が形成される製造金型に前記連結端子部を配置してモールド成形することができる。
【0020】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることができる。
【0021】
一方、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型は、アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面に配置されるようにする連結部を備える放射体が収容される上部または下部金型と、前記上部、下部、または上部及び下部金型に形成され、前記上部及び下部金型が合型して前記上部及び下部金型内に形成される内部空間が前記アンテナパターン部が電子装置ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部と、を含むことができる。
【0022】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型の前記上部、下部、または上部及び下部金型には、前記放射体フレームに形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピンまたはガイドピン及び接触ピンが備えられることができる。
【0023】
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型の前記放射体フレームの反対面に連結端子部がさらに形成され、前記上部、下部、または上部及び下部金型には前記連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部の形成溝が備えられることができる。
【0024】
一方、本発明の一実施例による電子装置は、アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面に形成されるように前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部を備える放射体がモールド射出成形され、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームが結合されて前記アンテナパターン部が内部に埋め込まれ、前記グラウンド接地部が接地されるように前記放射体フレームを収容するケースと、前記放射体と電気的に連結される回路基板と、を含むことができる。
【0025】
また、本発明の一実施例による電子装置の前記放射体は、前記放射体フレームの反対面に形成される連結端子部を備え、前記連結端子部は前記回路基板と連結されて信号を伝達することができる。
【発明の効果】
【0026】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0027】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0028】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0029】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易になり、製造費用が低減できる効果がある。
【0030】
また、放射体と連結端子部をアンテナパターンフレームに堅固に支持することができるため、アンテナパターン部がフレーム上で浮く現象がなくなり、電子装置の回路基板と堅固に連結することができるという効果がある。
【0031】
また、アンテナが必要な全ての電子装置に適用できるため、アンテナパターンフレームを多様に応用することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図2】本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図である。
【図3】図2のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【図4】図2及び図3のA−A線の断面図である。
【図5】本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例の概略断面図である。
【図6】本発明によるアンテナパターンフレームの第3実施例の概略断面図である。
【図7】本発明によるアンテナパターンフレームの第4実施例の概略断面図である。
【図8】本発明によるアンテナパターンフレームの製造に使用される放射体の概略斜視図である。
【図9】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図10】図9の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図11】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図12】図11の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図13】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図14】図13の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図15a】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図15b】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図15c】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図15d】本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【図16】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図17】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【図18】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図である。
【図19】図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図20】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図である。
【図21】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
【図22】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法に使用されるアンテナパターンフレームの製造金型の概略断面図である。
【図23】本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置であるノート型コンピュータの概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【0034】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【0035】
図1は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームの第1実施例の概略斜視図であり、図3は図2のアンテナパターンフレームの背面斜視図であり、図4は図2及び図3のA−A線の断面図である。
【0036】
図1から図4を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体220が移動通信端末機100のケース120に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターンが形成される放射体220を前記ケース120の内側に形成させるために、アンテナパターンが形成される放射体220を放射体フレーム210上に形成させたアンテナパターンフレーム200が必要である。
【0037】
本発明の一実施例による電子装置のケースの内側にアンテナパターンを形成するためのアンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222と連結端子部224を含んで形成される放射体220、及び放射体フレーム210を含むことができる。
【0038】
前記放射体220はアルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信し、移動通信端末機100のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、前記放射体220は、多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン(Meander line)を成すアンテナパターン部222を有する。
【0039】
前記連結端子部224は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、放射体220の一部を折り曲げ、フォーミング(forming)、ドローイング(drawing)加工して形成することができる。また、前記連結端子部224は放射体220とは別個に製造された後、前記放射体220に連結されて製造されることができる(図7参照)。
【0040】
一方、放射体フレーム210は平らな平面部260と曲率を有するカーブ部240から成る立体構造であることができる。前記放射体220は前記放射体フレーム210のカーブ部240に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【0041】
前記放射体フレーム210は射出構造物であって、前記アンテナパターン部222は放射体フレーム210の一面210aに形成され、前記連結端子部224は前記一面210aの反対面210bに形成されることができる。
【0042】
電子装置のケース120の内部に埋め込まれる放射体220の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と外部信号を電子装置に伝送する連結端子部224が他の平面上に形成されることができる。
【0043】
前記放射体フレーム210は前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターン部222が形成された一面210aを接着して前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【0044】
また、アンテナパターンフレーム200を金型に入れてインサート射出することで前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【0045】
従って、アンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222が形成された放射体220を電子装置のケース120の内部に埋め込むための1次射出物としての機能をする。
【0046】
また、前記放射体220は前記放射体フレーム210と上面が同一レベルで形成されることができる。このような構成は1次射出後、アンテナパターンフレーム200を金型に入れて2次インサート射出するとき、樹脂のような射出物の流れ性を増加させる効果がある。
【0047】
一方、前記放射体220には、モールド成形時に製造金型300のガイドピン328(図9参照)が位置し前記放射体フレーム210上で前記放射体220が動くことを防ぐガイドピンホール225を形成することができる。
【0048】
また、前記放射体220には、モールド成形時に製造金型300の接触ピン326(図9参照)が位置し前記放射体フレーム210上で前記放射体220が動くことを防ぐ接触ピンホール223を形成することができる。
【0049】
前記接触ピン326とガイドピン328は、放射体220上に形成されることができ、モールド成形後、接触ピン326の下の放射体フレーム210は充填されているが、ガイドピン328の下の放射体フレーム210にはホールが形成されている。
【0050】
前記放射体220上に形成される接触ピンホール223に嵌め込まれる接触ピン326は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、前記放射体220上に形成されるガイドピンホール225に嵌め込まれるガイドピン225は、1次射出時に製造金型300内で放射体220の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
【0051】
このように構成されるアンテナパターンフレーム200の多様な実施例に対して詳細に説明する。
【0052】
[アンテナパターンフレームの第1実施例]
図2から図4はアンテナパターンフレームの第1実施例を示す図面である。
【0053】
第1実施例によるアンテナパターンフレーム200の放射体220は、前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。
【0054】
前記連結部226は、アンテナパターン部222と連結端子部224を他の平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれていない連結端子部224はアンテナパターンフレーム200の反対面210bに露出されることができる。
【0055】
即ち、前記連結部226を基準に、放射体220が折れ曲がって前記アンテナパターン部222と前記連結端子部224を形成し、放射体220は3次元曲面の形状で具現されることができる。
【0056】
3次元曲面状の放射体220を支持するために、前記放射体フレーム210の反対面210bには放射体支持部250が突出されることができる。
【0057】
前記放射体支持部250は、前記反対面210bに露出される連結端子部224と連結部226を堅固に支持することができる。
【0058】
[アンテナパターンフレームの第2実施例]
図5は本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例の概略断面図である。
【0059】
図5を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例は図2から図4の第1実施例と類似するように、アンテナパターンフレーム200の放射体220は前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。
【0060】
但し、第2実施例の前記連結部226は、前記放射体フレーム210の反対面から突出される放射体支持部250を貫通する構造から成ることができる。
【0061】
[アンテナパターンフレームの第3実施例]
図6はアンテナパターンフレームの第3実施例を示す図面である。
【0062】
図6を参照すると、第1実施例及び第2実施例と類似するように、アンテナパターンフレーム200の放射体220は前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。
【0063】
第3実施例の放射体フレーム210は、アンテナパターンフレーム200の反対面210aから突出される構造の放射体支持部250を有することができない。但し、放射体支持部250は前記放射体フレーム210と下面が同一レベルで形成されることができる。また、第3実施例の前記連結部226は前記放射体フレーム210または放射体支持部250を貫通する構造から成ることができる。
【0064】
[アンテナパターンフレームの第4実施例]
図7はアンテナパターンフレームの第4実施例を示す図面である。
【0065】
図7を参照すると、第4実施例のアンテナパターンフレーム200の連結端子部は前記アンテナパターン部222と分離している連結端子270から成ることができる。
【0066】
前記連結端子270は、アンテナパターン部222と前記回路基板140を連結する弾性体であることができる。
【0067】
特に、連結端子270は、アンテナパターン部222と回路基板140との電気的接続を可能にするC−クリップやポゴピン(pogo−pin)等であることができ、前記放射体フレーム210に孔を形成し連結端子270を嵌めこむことができる。
【0068】
以下では、このような多様な実施例により製造されるアンテナパターンフレーム200の製造方法と製造金型に対して詳細に説明する。
【0069】
図8は本発明によるアンテナパターンフレームの製造に使用される放射体の概略斜視図であり、図9は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例の様子を図示した概略断面図である。図10は図9の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0070】
以下では、図8から図10を参照し、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200の製造方法を段階別に説明する。
【0071】
先ず、図8に図示したように、外部信号を受信するアンテナパターン部222と前記外部信号を電子装置に伝送するように前記電子装置の回路基板とコンタクトされる連結端子部224が他の平面に配置される放射体220を提供する。
【0072】
このような放射体220には、ガイドピンホール225や接触ピンホール223が同時に形成されることができる。
【0073】
また、前記放射体220は、前記放射体220を折り曲げて3次元構造から成ることができ、前記アンテナパターン部222と連結端子部224は連結部226により連結されることができる。
【0074】
このような放射体220を提供してから、前記放射体220を製造金型300の内部空間350に配置する。
【0075】
前記内部空間350は、上部金型320及び下部金型340が合型されて形成されるもので、前記上部金型320または下部金型340に形成された溝が上部金型320及び下部金型340が合型されることにより内部空間350となる。
【0076】
前記上部金型320及び下部金型340が合型されると、前記アンテナパターン部222に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223に、前記上部または下部金型320、340に形成されるガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326が通過または接触して前記内部空間350に放射体220が固定されることができる。
【0077】
前記内部空間350は、アンテナパターン部222が前記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように樹脂材が充填される。
【0078】
このとき、前記上部または下部金型320、340の内部空間350はカーブ部が形成され、放射体フレーム210にカーブ部240を持たせることができる。
【0079】
また、前記樹脂材は前記放射体220と前記放射体フレーム210との上面が同一レベルで充填され、前記放射体フレーム210をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するために、金型に入れて射出するとき樹脂材の流れをよくすることができる。
【0080】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例]
図9及び図10を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
【0081】
本発明によるアンテナパターン部222が電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム220の製造金型300は上部及び下部金型320、340と、樹脂材注入部370を含むことができる。
【0082】
前記上部及び下部金型320、340は、外部信号が受信されるアンテナパターン部222と電子装置の回路基板140にコンタクトされる連結端子部224が他の平面に配置される放射体220を収容することができる。
【0083】
前記樹脂材注入部370は樹脂材が流入されるようにする移動通路であり、前記上部、下部、または上部及び下部金型320、340の何れにも形成されることができる。また、前記上部及び下部金型320、340が合型されて、前記金型の内部空間350が前記アンテナパターン部222が前記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように前記内部空間350に樹脂材が流入されるようにする。
【0084】
前記上部、下部、または上部及び下部金型320、340の何れかには前記放射体220に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223を貫通または接触するようにガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326を備えることができる。
【0085】
前記上部及び下部金型320、340の内部空間350は、前記放射体フレーム210がカーブ部240を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
【0086】
また、前記上部及び下部金型320、340の内部空間350は、連結端子部224を収容し、前記連結端子部224を支持する放射体支持部250が形成されるようにする放射体支持部の形成溝346を備えることができる。
【0087】
また、前記上部、下部、または上部及び下部金型320、340には、前記放射体支持部の形成溝346に配置される連結端子部224を圧着し、前記連結端子部224を前記放射体支持部の形成溝346に密着できるようにする圧着ピン324を備えることができる。
【0088】
前記圧着ピン324は、樹脂材の流入時に前記連結端子部224の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができる。連結端子部224の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、前記圧着ピン324はこれを防ぐことができる。
【0089】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例]
図11は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図であり、図12は図11の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0090】
図11及び図12を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型300の第2実施例は、以下で説明する点の他はアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例と実質的に同一である。
【0091】
第2実施例は前記放射体が動くことを防ぐガイドピンまたは接触ピンのうち、少なくとも1つは樹脂材の流入により前記金型300内に流入されることができる。
【0092】
このようなガイドピンまたは接触ピンを流動ピン345と定義することができる。このような流動ピン345は、樹脂材の流入前に放射体220を製造金型300の内部空間350で支持しており、射出液が満ちてくるにつれ内部空間350から製造金型300に移動することができる。
【0093】
前記流動ピン345を使用することで、製造金型300に固定されたピンとは違ってピンの跡を最小化することができる。
【0094】
[アンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例]
図13は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例の様子を図示した概略断面図であり、図14は図13の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0095】
図13及び図14を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型300の第3実施例は第2実施例と同様に、以下で説明する点の他にはアンテナパターンフレームの製造金型の第1実施例と実質的に同一である。
【0096】
第3実施例は前記放射体支持部の形成溝346において前記連結端子部224が位置する部分にはマグネット380が形成されることができる。
【0097】
前記マグネット380は第1実施例の圧着ピン324と類似して、前記連結端子部224の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができ、前記連結端子部244の一部が樹脂材で覆われて電気的接続が不安定になることを防ぐことができる。
【0098】
[放射体が浮く現象を防いだアンテナパターンフレーム及びその製造方法]
以下では、アンテナパターンが堅固に固定される放射体フレームを備えるアンテナフレームと、前記放射体フレームにアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法を説明する。
【0099】
図15aから図15dは、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定するのに使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
【0100】
図15aから図15dは、接触面の拡張部227が形成される放射体220をアンテナパターンフレーム200に固定するための放射体の多様な実施例を説明する。
【0101】
図15aから図15dの放射体220が適用されるアンテナパターンフレーム200は、図15aに図示された接触面の拡張部227が形成される放射体220を図2から図7で説明したアンテナパターンフレーム200の放射体220に代えて説明することができる。
【0102】
即ち、図15aから図15dの実施例によるアンテナパターンフレーム200は放射体220、放射体フレーム210及び接触面の拡張部227を含むことができる。
【0103】
前記放射体220と放射体フレーム210は、図2から図4において説明したことをそのまま援用することができる。
【0104】
但し、接触面の拡張部227が形成される放射体220は、前記放射体フレーム210のモールド射出成形時に、前記放射体220の前記放射体フレーム210上で浮く現象を防ぐ役割をする。
【0105】
これはモールド成形のために前記放射体220を金型に入れて樹脂材を充填させると前記接触面の拡張部227が前記樹脂材との接触面積を広げることができるため、前記放射体220を放射体フレーム210に堅固に固定させることができる。
【0106】
前記接触面の拡張部227は、図15aのように前記放射体220の側面から延長されて折れ曲がり、前記放射体フレーム210に挿入されるブレード227aであることができる。
【0107】
また、前記接触面の拡張部227は、図15bのように前記放射体220にホール227bを形成し樹脂材が入るようにすることで接触面を拡張し、位置を正確に固定させることができる。
【0108】
また、前記接触面の拡張部227は、図15cのように前記放射体220に凹部を形成して放射体220と樹脂材との接触面積を拡張し、位置を正確に固定することができる。
【0109】
また、前記接触面の拡張部227は、図15dのように前記放射体220のアンテナパターン部222の一部が斜めに折れ曲がり、前記放射体フレーム210に挿入されて形成されることができる。
【0110】
放射体220の浮く現象を防ぐための本実施例のアンテナパターンフレーム200は図2から図7のアンテナパターンフレームの全てに適用することができる。
【0111】
前記放射体フレーム210にアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法は、モールド射出時にモールド樹脂材と接触面積を拡張する接触面の拡張部227が形成される放射体220を金型300に入れる点以外は図8から図14において説明した射出成形方法を全てそのまま援用することができる。
【0112】
[アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース、この製造方法及び製造金型、移動通信端末機]
図16は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【0113】
図16を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体220が埋め込まれた電子装置のケース120は放射体220、放射体フレーム210及びケースフレーム130を含む。
【0114】
前記放射体220と前記放射体フレーム210は図2から図7の実施例で説明したものに代える。
【0115】
前記ケースフレーム130は、アンテナパターン部222が形成された前記放射体フレーム210の一面を覆い、前記アンテナパターン部222が前記放射体フレーム210との間で埋め込まれるようにする。
【0116】
前記放射体フレーム210と前記ケースフレーム130は一体化される。前記電子装置のケース120を背面から見ると、アンテナパターン部222は見えず、連結端子部224のみが見えることがある。
【0117】
前記放射体フレーム210、ケースフレーム130、または放射体フレーム210及びケースフレーム130は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム210とケースフレーム130が別個の射出機構物から成る場合は、放射体220が形成される放射体フレーム210を前記ケースフレーム130に接着して製造する。
【0118】
一方、前記ケースフレーム130は前記放射体フレーム210に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることがある。即ち、前記放射体フレーム210を金型に入れて、インサート射出することで、前記放射体フレーム210とケースフレーム130を一体化させることができる。
【0119】
前記放射体フレーム210に形成されるガイドピンホール225や接触ピンホール223は、電子装置ケースの製造金型500に入れる場合、前記製造金型500で形成されるガイドピンや接触ピン(不図示)と結合してアンテナパターンフレーム200が前記製造金型500内で動くことを防ぐことができる。
【0120】
以下では、図16から図19を参照し、電子装置ケースの製造方法及び製造金型を詳細に説明する。
【0121】
本発明による電子装置ケースの製造方法は、先ず外部信号を受信するアンテナパターン部222と電子装置の回路基板140の連結端子144にコンタクトされる連結端子部224が他の平面に配置される放射体220を提供する。
【0122】
そして、前記放射体220を放射体フレーム210を製造するための上部または下部金型300の内部空間350に配置し、樹脂材を流入させて放射体220が一面に形成される放射体フレーム210を製造する。
【0123】
また、前記放射体220が前記放射体フレーム210との間で埋め込まれるように前記放射体フレーム210をケースフレーム130と一体化してアンテナが埋め込まれる電子装置のケース120を製造する。
【0124】
図17は、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第1実施例を図示した概略図である。
【0125】
図17を参照すると、前記ケースフレーム130は前記放射体フレーム210と対応する形状の放射体収容溝122を有する別個の射出物であり、前記放射体収容溝122に前記放射体フレーム210を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース120を製造することができる。
【0126】
前記アンテナパターンフレーム200の放射体220の表面には接着剤層410が形成されている。
【0127】
図18は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第2実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図であり、図19は図18の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【0128】
図18及び図19を参照すると、アンテナパターン放射体220が埋め込まれた電子装置のケース120の製造は、前記ケースフレーム形状の内部空間550が形成される電子装置のケースの製造金型500に前記放射体フレームを配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム210を電子装置のケース120に一体化させる。
【0129】
一方、前記放射体フレーム210と前記ケースフレーム130は一体化される。
【0130】
アンテナパターンフレーム200の射出を1次射出、電子装置のケース120の射出を2次射出としたとき、2次射出も1次射出のようにアンテナパターンフレーム200が2次射出の製造金型500内で動かないようにすることができる。
【0131】
また、製造金型500の内部空間550は電子装置のケース120にカーブ部を持たせるカーブ形成部524を備えることができる。
【0132】
一方、2次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するための電子装置のケースの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部224を他の平面に形成される放射体220が備えられる放射体フレーム210が収容される電子装置のケースを製造するための上部及びまたは下部金型520、540と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型520、540に形成され、前記上部及び下部金型520、540が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間550が電子装置のケース120になるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部570を含むことができる。
【0133】
放射体フレーム210も放射体220と同様に、ガイドピンホールや接触ピンホールが形成され、前記ガイドピンホールや接触ピンホールが製造金型500に形成されるガイドピンや接触ピンに固定されることができる。これは製造金型500内で前記放射体フレーム210が動かないようにするためである。
【0134】
このように製造されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置のケースは移動通信端末機100に応用されることができる。
【0135】
即ち、本発明によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機100は、放射体フレーム210、ケースフレーム130及び回路基板140を含むことができる。
【0136】
前記放射体フレーム210とケースフレーム130は今まで説明した全ての実施例を適用することができ、その製造方法も同様である。
【0137】
従って、移動通信端末機100の具体的な説明は前記の説明に代える。
【0138】
[グラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置]
図20は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図21は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
【0139】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレーム600は、アンテナパターンをケースに埋め込むことができる電子装置のうち、ノイズ部分の改善が必要なノート型コンピュータ等に主に用いることができる。
【0140】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレーム600は、放射体620、グラウンド接地部626及び放射体フレーム610を含むことができる。
【0141】
本実施例のアンテナパターンフレーム600が図2から図7のアンテナパターンフレーム200と異なる点は、放射体620からグラウンド接地部626が延長されて形成されるという点であり、グラウンド接地部626を構成するために放射体フレーム610の形状は変形されることができる。
【0142】
前記グラウンド接地部626は、前記放射体フレーム610で段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部612で支持されることができる。
【0143】
前記放射体フレーム610の一面610aには前記アンテナパターン部622が形成されることができ、前記放射体フレーム610の一面610aの反対面610bに連結端子部224を形成されることができる。
【0144】
このような放射体フレーム610は、前記アンテナパターン部622が電子装置のケース内に埋め込まれて構成されることができる。
【0145】
前記アンテナパターンフレーム600の前記放射体620も、図2から図7のアンテナパターンフレーム200と同様に、前記放射体フレーム610の反対面610bに形成され前記外部信号を回路基板に伝達する連結端子部624を備えることができる。
【0146】
また、前記放射体フレーム610にはグラウンド接地部626を連結する連結部628が貫通されることができ、前記放射体620を折り曲げて前記連結部628を形成し、前記連結部628を折り曲げてグラウンド接地連結部626を形成することができる。前記連結部628が前記放射体フレーム610を貫通することで、前記放射体620が前記放射体フレーム610上で堅固に固定されることができる。
【0147】
一方、前記放射体620には、モールド成形時に製造金型700の接触ピン728が位置し、前記製造金型700内で前記放射体620が動くことを防ぐ接触ピンホール623が形成されることができる。
【0148】
また、前記放射体620には、モールド成形時に製造金型700のガイドピン726が位置し、前記製造金型700内で前記放射体620が動くことを防ぐガイドピンホール625が形成されることができる。
【0149】
図22は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法に使用されるアンテナパターンフレームの製造金型の概略断面図である。
【0150】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法は、先ず外部信号を受信するアンテナパターン部622と前記アンテナパターン部622と他の平面に配置されるグラウンド接地部626が形成される放射体620を提供することができる。
【0151】
また、前記放射体620を収容する内部空間750が形成される製造金型700に前記放射体620を配置することができる。
【0152】
前記製造金型700に前記放射体620を配置してから、前記内部空間750に、前記製造金型700に形成される樹脂材注入部770を通じて樹脂材を充填して前記内部空間750が前記放射体620が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム610になるようにする。
【0153】
前記放射体620を前記製造金型700に配置するとき、前記放射体620に形成されたガイドピンホール625、接触ピンホール623、またはガイドピンホール625及び接触ピンホール623に前記製造金型700に形成されるガイドピン726、接触ピン728またはガイドピン726及び接触ピン728を通過または接触させて固定することができる。
【0154】
前記内部空間750には、前記連結端子部624が収容される溝が形成されることができ、前記収容溝に前記連結端子部624を配置してモールディングすることができる。
【0155】
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造金型700は、外部信号を受信するアンテナパターン部622と前記アンテナパターン部622と他の平面に配置されるグラウンド接地部626が形成される放射体620が収容される上部または下部金型720、740と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型720、740に形成され、前記上部及び下部金型720、740が合型されて前記金型内に形成される内部空間750が前記放射体620が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム600になるように前記内部空間750に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部770を含むことができる。
【0156】
また、前記上部または下部金型720、740には、前記放射体フレーム610に形成されるガイドピンホール625、接触ピンホール623またはガイドピンホール625及び接触ピンホール623を貫通または接触するガイドピン726、接触ピン728、またはガイドピン726及び接触ピン728を備えることができる。
【0157】
前記上部、下部、または上部及び下部金型720、740には前記連結端子部624を収容することができる。
【0158】
図23は、本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置であるノート型コンピュータの概略分解斜視図である。
【0159】
前記のように製造されたアンテナパターン部622、連結端子部624、グラウンド接地部626が形成される放射体フレーム610は、電子装置800であるノート型コンピュータのケースにアンテナパターン部622を埋め込むことができる。
【0160】
即ち、本発明による電子装置800は放射体フレーム610、ケース820及び回路基板600を含むことができる。
【0161】
前記放射体フレーム610は今まで説明した全ての実施例を適用することができ、その製造方法も同様である。
【0162】
従って、電子装置800の具体的な説明は前記の説明に代える。
【0163】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【0164】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【0165】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような3次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【0166】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【0167】
また、放射体と連結端子部をアンテナパターンフレームに堅固に支持することができるため、アンテナパターン部がフレーム上で浮く現象がなくなり、電子装置の回路基板と堅固に連結できるという効果がある。
【0168】
また、アンテナが必要な全ての電子装置に適用できるため、アンテナパターンフレームを多様に応用することができるという効果がある。
【符号の説明】
【0169】
100 移動通信端末機
120 ケース
200 アンテナパターンフレーム
220 放射体
250 放射体支持部
300、500、700 製造金型
626 グラウンド接地部
800 電子装置
【特許請求の範囲】
【請求項1】
信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、
前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部が異なる平面上に形成されるようにする連結部と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるようにモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれる放射体フレームと、
を含むアンテナパターンフレーム。
【請求項2】
前記放射体は、前記アンテナパターン部と異なる平面上であって前記放射体フレームの前記反対面に形成される、前記信号を前記電子装置の回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項3】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、
前記連結部は前記放射体フレームを貫通することを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項4】
前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項5】
前記放射体には、モールド成形時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項6】
前記放射体には、モールド成形時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項7】
信号を受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、
前記放射体を収容する内部空間が形成される製造金型に前記放射体を配置する段階と、
前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記内部空間が前記放射体が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるようにする段階と、を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項8】
前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに、前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することを特徴とする請求項7項に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項9】
前記放射体フレームの前記反対面に連結端子部をさらに形成させ、
前記製造金型に形成された前記連結端子部の収容溝に前記連結端子部を配置してモールド成形することを特徴とする請求項7に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項10】
前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることを特徴とする請求項9に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項11】
アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が異なる平面に配置されるようにする連結部を備える放射体が収容される上部金型または下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型が合型して前記上部金型及び前記下部金型内に形成される内部空間が前記アンテナパターン部が電子装置ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする、前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、を含む電子装置のケースの製造金型。
【請求項12】
前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には、前記放射体フレームに形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンが備えられることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項13】
前記放射体フレームの反対面に連結端子部がさらに形成され、
前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には前記連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部の形成溝が備えられることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項14】
アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部が異なる平面に形成されるように前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部を連結する連結部を備える放射体にモールド射出成形して、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成される放射体フレームと、
前記放射体フレームが結合されて前記アンテナパターン部が内部に埋め込まれ、前記グラウンド接地部が接地されるように前記放射体フレームを収容するケースと、
前記放射体と電気的に連結される回路基板と、
を含む電子装置。
【請求項15】
前記放射体は前記放射体フレームの前記反対面に形成される連結端子部を備え、
前記連結端子部は前記回路基板と連結され信号を伝達することを特徴とする請求項14に記載の電子装置。
【請求項1】
信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、
前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部が異なる平面上に形成されるようにする連結部と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるようにモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれる放射体フレームと、
を含むアンテナパターンフレーム。
【請求項2】
前記放射体は、前記アンテナパターン部と異なる平面上であって前記放射体フレームの前記反対面に形成される、前記信号を前記電子装置の回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項3】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、
前記連結部は前記放射体フレームを貫通することを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項4】
前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項5】
前記放射体には、モールド成形時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項6】
前記放射体には、モールド成形時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項7】
信号を受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、
前記放射体を収容する内部空間が形成される製造金型に前記放射体を配置する段階と、
前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記内部空間が前記放射体が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるようにする段階と、を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項8】
前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに、前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することを特徴とする請求項7項に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項9】
前記放射体フレームの前記反対面に連結端子部をさらに形成させ、
前記製造金型に形成された前記連結端子部の収容溝に前記連結端子部を配置してモールド成形することを特徴とする請求項7に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項10】
前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることを特徴とする請求項9に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項11】
アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が異なる平面に配置されるようにする連結部を備える放射体が収容される上部金型または下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型が合型して前記上部金型及び前記下部金型内に形成される内部空間が前記アンテナパターン部が電子装置ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする、前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、を含む電子装置のケースの製造金型。
【請求項12】
前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には、前記放射体フレームに形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンが備えられることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項13】
前記放射体フレームの反対面に連結端子部がさらに形成され、
前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には前記連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部の形成溝が備えられることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項14】
アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部が異なる平面に形成されるように前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部を連結する連結部を備える放射体にモールド射出成形して、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成される放射体フレームと、
前記放射体フレームが結合されて前記アンテナパターン部が内部に埋め込まれ、前記グラウンド接地部が接地されるように前記放射体フレームを収容するケースと、
前記放射体と電気的に連結される回路基板と、
を含む電子装置。
【請求項15】
前記放射体は前記放射体フレームの前記反対面に形成される連結端子部を備え、
前記連結端子部は前記回路基板と連結され信号を伝達することを特徴とする請求項14に記載の電子装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15a】
【図15b】
【図15c】
【図15d】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15a】
【図15b】
【図15c】
【図15d】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【公開番号】特開2012−199985(P2012−199985A)
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−123502(P2012−123502)
【出願日】平成24年5月30日(2012.5.30)
【分割の表示】特願2009−291344(P2009−291344)の分割
【原出願日】平成21年12月22日(2009.12.22)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.GSM
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年5月30日(2012.5.30)
【分割の表示】特願2009−291344(P2009−291344)の分割
【原出願日】平成21年12月22日(2009.12.22)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.GSM
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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