アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型
【課題】本発明は、アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。より詳細には、アンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるように放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され前記アンテナパターン部が前記電子装置のケース内部に埋め込まれるようにし前記放射体を支持する放射体フレームとを含み、前記放射体フレームは、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成されることができる。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され前記アンテナパターン部が前記電子装置のケース内部に埋め込まれるようにし前記放射体を支持する放射体フレームとを含み、前記放射体フレームは、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成されることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。より詳細には、アンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるように当該放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノートパソコン等の移動通信端末機は、現代社会に不可欠な重要な装置である。上記移動通信端末機は、ＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向に発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の一つがアンテナである。
【０００３】
このような移動通信端末機に用いられるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナ等の外装型から、端末機内部に配置される内蔵型に発展する傾向にある。
【０００４】
外装型は、外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は、端末機自体の体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【０００６】
最近、本出願人は、電子装置のケースにアンテナを埋め込むために、放射体をモールド射出成形してアンテナパターンフレームを形成し、当該アンテナパターンフレームをモールド射出成形、即ち、二重射出してアンテナパターンフレームの表面に形成される放射体が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする方案を提示した。
【０００７】
このように、二重射出によって放射体が埋め込まれた電子装置のケースを製造する場合、放射体が形成されたアンテナパターンフレームを、電子装置のケースを製造する製造金型に配置し、樹脂材を流入させて樹脂材とアンテナパターンフレームとが一体化した電子装置のケースが形成される。
【０００８】
しかしながら、上記のような工程は、極限の高温及び高圧の射出液が流入される工程が求められ、電子装置のケースの製造金型内に配置されるアンテナパターンフレームの厚さに比べて電子装置のケースになる製造金型の内部空間がさらに大きい場合、高温及び高圧の射出液によってアンテナパターンフレームが電子装置のケースの製造金型内で動く問題点があった。
【０００９】
その結果、高温及び高圧の射出液によってアンテナパターンフレームが電子装置のケースの製造金型内に固定されないため、外観不良、即ち、品質不良が発生するという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、上記アンテナパターンフレーム及び上記アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースの製造金型を提供することである。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する場合、上記アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型に安定的に固定させることで、電子装置のケースの外観不良を減らすことである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、当該放射体フレームは、上記電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成されることができる。
【００１４】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びて形成された延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がって形成された固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記固定部間の空間は、上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に形成された締結支持部に対応される形状であることを特徴とすることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記放射体は、当該放射体の一部であって上記アンテナパターン部と上記連結端子部とを連結する連結部を備え、当該連結部は、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００１９】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持されることを特徴とすることができる。
【００２０】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され当該放射体を支持し固定し当該放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成される放射体フレームと、当該放射体フレームの一面を覆うことで上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームとを含むことができる。
【００２１】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がった固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００２２】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００２３】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記固定部間の空間は、上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に形成された締結支持部に対応される形状であることを特徴とすることができる。
【００２４】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００２５】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記放射体は、当該放射体の一部であって上記アンテナパターン部と上記連結端子部とを連結する連結部を備え、当該連結部は、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００２６】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持されることを特徴とすることができる。
【００２７】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型は、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と電子装置の回路基板に連結される連結端子部とを備える放射体と当該放射体を支持する放射体フレームと当該放射体フレームのいずれか一つの面に形成された締結部とを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、当該上部金型と当該下部金型との合型によって生じる内部空間に樹脂材の流入によって上記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように当該上部金型及び当該下部金型の少なくとも一つに形成される樹脂材流入部とを含み、上記下部金型は上記締結部が着脱されるように形成される締結支持部を備え、上記内部空間によって上記アンテナパターンフレームが上記電子装置のケースになることを特徴とすることができる。
【００２８】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がった固定部とからなり、上記下部金型の締結支持部は、当該下部金型から伸びる延長支持部と、当該延長支持部の端部から折れ曲がった固定支持部とからなることで、上記締結部と着脱可能であることを特徴とすることができる。
【００２９】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであり、上記下部金型の固定支持部は、上記固定部の折り曲げ方向と反対方向に形成されることで、上記締結部と着脱可能であることを特徴とすることができる。
【００３０】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部に向かい、上記下部金型の締結支持部は、上記固定部間の空間に対応される形状に形成されることで、当該締結支持部が上記締結部の空間にスライディングされることを特徴とすることができる。
【００３１】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記下部金型の締結支持部は、上記締結部に対応される空間を有し、当該空間に上記締結部がスライディングされることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に係るアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型によると、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する場合、アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に安定的に固定させることで、電子装置のケースの外観不良を減らし、射出進行時に高温及び高圧の射出液に耐えることができる構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して示す概略斜視図である。
【図２】本発明に係るアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームを示す概略斜視図である。
【図４】図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【図５】（ａ）は、図３及び図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を示す概略図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１８】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。但し、本発明の思想は、提示される実施形態に制限されることなく、本発明の思想を理解する当業者は、同一思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができるが、これもまた本願発明の思想の範囲内に含まれると言えるはずである。
【００３５】
なお、各実施形態の図面に示される同一又は類似する思想の範囲内の機能が同一又は類似する構成要素は、同一又は類似する参照符号を付して説明する。
【００３６】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して示す概略斜視図であり、図２は、本発明に係るアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームを示す概略斜視図であり、図４は、図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【００３７】
図１から図４を参照すると、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンが形成される放射体２５０が移動通信端末機１００のケース１１０に埋め込まれていることが分かる。上記アンテナパターンが形成される放射体２５０を上記ケース１１０の内側に形成させるために、当該アンテナパターンが形成される放射体２５０を放射体フレーム２３０上に形成させたアンテナパターンフレーム２００が必要である。
【００３８】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とを含んで形成される放射体２５０と、放射体フレーム２３０と、締結部２７０とを含むことができる。
【００３９】
上記放射体２５０は、アルミニウムや銅等の導電材からなり、外部信号を受信して移動通信端末機１００等の電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体２５０は、多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２１０を有することができる。
【００４０】
上記放射体２５０は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と、当該外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板と連結される連結端子部２２０とが異なる面を成すように構成されることができる。
【００４１】
また、上記放射体２５０は、当該放射体２５０を折り曲げて３次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とは、連結部２５６によって連結されることができる。
【００４２】
上記連結部２５６は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とが異なる面を成すようにすることができ、電子装置のケースに埋め込まれない連結端子部２２０は、アンテナパターンフレーム２００の放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂから露出されることができる。
【００４３】
即ち、上記連結部２５６を基準として上記放射体２５０が折れ曲がって上記アンテナパターン部２１０と上記連結端子部２２０とを形成することで、当該放射体２５０が３次元の曲面状に具現されることができる。
【００４４】
３次元の曲面状の上記放射体２５０を支持するために、上記放射体フレーム２３０の反対面２１０ｂには、放射体支持部２５８が突出されることができる。
【００４５】
上記放射体支持部２５８は、上記放射体フレーム２３０の反対面２１０ｂから露出される連結端子部２２０と連結部２５６とを堅固に支持することができる。
【００４６】
また、このような放射体２５０には、ガイドピン孔２５２が形成されることができる。
【００４７】
上記ガイドピン孔２５２については、後述する。
【００４８】
上記連結端子部２２０は、受信された外部信号を電子装置に伝送し、上記放射体２５０の一部を折り曲げ加工、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）加工、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工することで形成されることができる。
【００４９】
また、上記連結端子部２２０は、上記放射体２５０とは別途に製造された後、当該放射体２５０に連結されて製造されることができ、回路基板３００の端子３１０と連結されることができる。
【００５０】
なお、上記放射体フレーム２３０は、平らな平面部２３１と曲率を有するカーブ部２３３とからなる立体構造であっても良い。上記放射体２５０は、上記放射体フレーム２３０のカーブ部２３３に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【００５１】
上記放射体フレーム２３０は、射出構造物であり、上記アンテナパターン部２１０が当該放射体フレーム２３０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部２２０が当該放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
【００５２】
上記放射体フレーム２３０は、上記電子装置のケース１１０の内部に、上記アンテナパターン部２１０が形成された一面２１０ａを接着することで、当該電子装置のケース１１０の内部にアンテナパターン部２１０を埋め込むことができる。
【００５３】
上記電子装置のケース１１０の内部に埋め込まれる放射体２５０の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と、外部信号を電子装置に伝送する連結端子部２２０とが異なる面を成すように形成されることができる。
【００５４】
上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成され、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）に着脱可能にすることができる。
【００５５】
この場合、上記締結部２７０は、後述する電子装置のケース１１０のモールド射出成形時、電子装置のケースの製造金型５００の下部金型５１０（図１３参照）に形成された締結支持部５３０と結合することで、上記アンテナパターンフレーム２００を上記電子装置のケースの製造金型５００（図１３参照）上に安定的に固定させることができるため、電子装置のケースの外観不良を減らすことができ、高圧の射出圧にも耐えることができる。
【００５６】
上記締結部２７０については、図５から図１０を参照して後述する。
【００５７】
図５（ａ）は、図３及び図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図であり、図６から図１０は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【００５８】
図５（ａ）を参照すると、本発明の第１の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とを含んで形成される放射体２５０と、放射体フレーム２３０と、締結部２７０とを含むことができる。
【００５９】
上記放射体２５０には、ガイドピン孔２５２が形成されることができ、当該ガイドピン孔２５２を除いては上述した一実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００６０】
上記放射体２５０に形成された上記ガイドピン孔２５２は、当該放射体２５０のモールド成形時、アンテナパターンフレームの製造金型４００のガイドピン４８０が位置されることで、上記放射体フレーム２３０上での上記放射体２５０の動きを防止することができる。
【００６１】
即ち、上記ガイドピン４８０は、アンテナパターンフレーム２００のモールド射出成形のための上部金型４２０又は下部金型４１０に形成されることができ、当該ガイドピン４８０が、上記放射体２５０に形成された上記ガイドピン孔２５２に挿入されることで、上記放射体２５０を上記アンテナパターンフレームの製造金型４００内に固定させることができる。
【００６２】
上記アンテナパターンフレーム２００は、上記ガイドピン４８０によって当該ガイドピン４８０の下の放射体フレーム２３０に孔が形成されることができる。
【００６３】
ここで、上記放射体２５０上に形成されるガイドピン孔２５２に嵌められる上記ガイドピン４８０は、上記アンテナパターンフレームの製造金型４００内での放射体２５０の垂直方向の移動を防止する機能をする。
【００６４】
また、上記放射体フレーム２３０上に形成される接触ピン溝２５４は、上記アンテナパターンフレーム２００のモールド射出成形のための下部金型４１０に形成された接触ピン４７０によって形成され、当該接触ピン４７０は、上記アンテナパターンフレームの製造金型４００内での放射体２５０の水平方向の移動を防止する機能をする。
【００６５】
ここで、上記下部金型４１０に形成された上記接触ピン４７０は、上記放射体２５０の一面に接触するようになることで、上記放射体フレーム２３０に上記接触ピン溝２５４を形成することになる。
【００６６】
上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成され、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）に着脱可能にすることができる。
【００６７】
上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０から伸びる延長部２７２と当該延長部２７２の端部から折れ曲がった固定部２７４とからなることができ、当該固定部２７４は、後述する放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４と結合することで、上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができる。
【００６８】
上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４の折り曲げ方向は、他の固定部に向かうことができる。
【００６９】
ここで、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４の折り曲げ方向と反対方向を成すことで、上記放射体フレーム２３０を着脱可能にすることができる。
【００７０】
この際、上記固定部２７４と上記固定支持部５３４とを着脱可能にするために、上記延長部２７２、上記固定部２７４及び上記固定支持部５３４の少なくとも一つは、わずかな弾性を有することが好ましい。
【００７１】
図５（ｂ）を参照すると、放射体２５０を提供した後、当該放射体２５０をアンテナパターンフレームの製造金型４００の内部空間４５０に配置する。
【００７２】
上記内部空間４５０は、上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との合型によって形成されるものであって、当該上部金型４２０又は当該下部金型４１０に形成された溝が、当該上部金型４２０と当該下部金型４１０との合型によって内部空間４５０になる。
【００７３】
上記上部金型４２０と上記下部金型４１０とが合型されると、上記アンテナパターン部２１０に形成されたガイドピン孔２５２に、当該上部金型４２０又は当該下部金型４１０に形成されたガイドピン４８０が通過することで、上記内部空間４５０に上記放射体２５０が固定されることができる。
【００７４】
また、上記下部金型４１０に形成された接触ピン４７０が上記放射体２５０の一面と接触することで、上記ガイドピン４８０と同様に、上記内部空間４５０に上記放射体２５０が固定されることができる。
【００７５】
上記内部空間４５０は、上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１１０内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるように、樹脂材が充填される。
【００７６】
上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との合型によって生じる内部空間４５０が、上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１１０内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるように、当該内部空間に樹脂材が流入されるためには、上記上部金型４２０及び上記下部金型４１０の少なくとも一つに樹脂材流入部４４０が形成されることができる。
【００７７】
上記樹脂材は、上記放射体２５０と上記放射体フレーム２３０とが段差のない同一面を成すように充填され、上記放射体フレーム２３０をアンテナパターン部が埋め込まれる電子装置のケース１１０の製造のために金型に入れて射出する時、樹脂材の流れをよくすることができる。
【００７８】
この際、上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との間の内部空間４５０は、カーブ部が形成されることで、上記放射体フレーム２３０がカーブ部２３３を有するようにすることができる。
【００７９】
また、上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との間の内部空間４５０は、連結端子部２２０を収容し、当該連結端子部２２０を支持する放射体支持部２５８が形成されるようにする放射体支持部形成溝４６０を備えることができる。
【００８０】
また、上記上部金型４２０又は下部金型４１０には、上記放射体支持部形成溝４６０に配置される連結端子部２２０を圧着して当該連結端子部２２０を上記放射体支持部形成溝４６０に密着可能にする圧着ピン４３０が備えられることができる。
【００８１】
上記圧着ピン４３０は、樹脂材の流入時、上記連結端子部２２０の下に樹脂材が流入されることを防止することができる。上記連結端子部２２０の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、当該圧着ピン４３０はこれを防止することができる。
【００８２】
また、上記下部金型４１０は、上記放射体フレーム２３０が、上記アンテナパターンフレームのモールド射出成形のための製造金型４００に着脱可能な上記締結部２７０を備えるように、締結部溝４９０を備えることができる。
【００８３】
上記締結部溝４９０にも樹脂材が流入されることで、上記アンテナパターンフレーム２００は、上記締結部２７０を備えることができるようになる。
【００８４】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照すると、本発明の第２の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４の折り曲げ方向は、他の固定部の反対方向に向かうことができる。
【００８５】
この場合、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１４参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４の折り曲げ方向と反対方向を成すことで、上記放射体フレーム２３０を着脱可能にすることができる。
【００８６】
図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照すると、本発明の第３の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４の折り曲げ方向は、同一の方向に向かうことができる。
【００８７】
この場合、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１５参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４の折り曲げ方向と反対方向を成すことで、上記放射体フレーム２３０を着脱可能にすることができる。
【００８８】
図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照すると、本発明の第４の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４は、第１から第３の実施形態とは異なり、直角形に形成されることができる。
【００８９】
但し、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、図８に限定されず、他の固定部に向かう方向、反対方向又は同一方向のいずれか一つであっても良い。
【００９０】
この際、上記固定部２７４と上記固定支持部５３４との着脱のために、上記延長部２７２、上記固定部２７４及び上記固定支持部５３４の少なくとも一つは、わずかな弾性を有することが好ましい。
【００９１】
図９（ａ）及び図９（ｂ）を参照すると、本発明の第５の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、他の固定部に向かうことができる。
【００９２】
上記締結部２７０の上記固定部２７４間の空間は、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型５００（図１７参照）に形成された締結支持部５３０に対応される形状であっても良い。
【００９３】
ここで、上記固定部２７４間の空間に上記締結支持部５３０がスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【００９４】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を参照すると、本発明の第６の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０から伸びる延長部２７２と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部２７４とからなることができる。
【００９５】
上記固定部２７４は、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型５００（図１８参照）に形成された締結支持部５３０が形成する空間に対応される形状であっても良い。
【００９６】
ここで、上記固定部２７４は、上記締結支持部５３０が形成する空間にスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【００９７】
図１１は、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【００９８】
図１１を参照すると、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００が埋め込まれた電子装置のケース１１０は、放射体２５０と、放射体フレーム２３０と、ケースフレーム１２０とを含むことができる。
【００９９】
上記放射体２５０及び上記放射体フレーム２３０については、上記実施形態で説明したため、ここでは省略する。
【０１００】
上記ケースフレーム１２０は、アンテナパターン部２１０が形成された上記放射体フレーム２３０の一面を覆うことで、当該アンテナパターン部２１０が上記放射体フレーム２３０との間に埋め込まれるようにする。
【０１０１】
また、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０とは、一体化されることができる。上記電子装置のケース１１０を背面から見ると、アンテナパターン部２１０は見えず、連結端子部２２０のみが見える。
【０１０２】
上記放射体フレーム２３０、ケースフレーム１２０又は放射体フレーム２３０及びケースフレーム１２０は、射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０とが別個の射出機構物からなる場合は、放射体２５０が形成される放射体フレーム２３０を上記ケースフレーム１２０に接着して製造する。
【０１０３】
なお、上記ケースフレーム１２０が上記放射体フレーム２３０に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることができる。即ち、上記放射体フレーム２３０を金型に入れてインサート射出することで、当該放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０とを一体化させることができる。
【０１０４】
図１２は、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を示す概略図である。
【０１０５】
図１２を参照すると、上記ケースフレーム１２０は、上記放射体フレーム２３０に対応される形状の放射体収容溝１１５を有する別途の射出物であり、当該放射体収容溝１１５に上記放射体フレーム２３０を接着させることで、アンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置のケース１１０を製造することができる。
【０１０６】
上記アンテナパターンフレーム２００の放射体２５０の表面には、接着剤層４９５が形成されることができる。
【０１０７】
図１３から図１８は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために、電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【０１０８】
図１３から図１６を参照すると、上記アンテナパターンフレーム２００の締結部２７０は、下部金型５１０の延長支持部５３２と固定支持部５３４とからなる締結支持部５３０と結合して固定され支持されることができる。
【０１０９】
上記放射体フレーム２３０を内部空間５４０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に配置し、樹脂材を流入させることで、当該放射体フレーム２３０を電子装置のケース１１０と一体化させる。
【０１１０】
ここで、上記締結部２７０は、わずかな弾性を有することができるため、当該締結部２７０を上記下部金型５１０の上部から押さえると、当該締結部２７０は、上記締結支持部５３０の上部である固定支持部５３４と接触することになり、以後、安定的に固定されることができる。
【０１１１】
また、上記締結支持部５３０は、上記締結部２７０と接触する場合、当該締結部２７０の圧力によってわずかに後方に動くようになって当該締結部２７０と結合し、結合後には弾性によって再び元の状態に戻されることで、安定的に固定されることができる。
【０１１２】
ここで、図１３から図１５の場合は、上記締結部２７０の固定部２７４と上記締結支持部５３０の固定支持部５３４とのテーパリング形状によって、結合後にわずかな空間が形成されて上記空間に樹脂材が流入されることがある。
【０１１３】
しかしながら、上記空間に充填された樹脂材は、以後、切断等の加工によって除去されるため、当該空間は問題にはならない。
【０１１４】
なお、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０とは、一体化されて形成されることができる。
【０１１５】
アンテナパターンフレーム２００の射出を１次射出、電子装置のケース１１０の射出を２次射出とすると、２次射出もまた１次射出と同様に、アンテナパターンフレーム２００が２次射出の製造金型５００内で上記締結部２７０及び上記締結支持部５３０によって動かないように固定し支持することができる。
【０１１６】
即ち、上記締結部２７０は、２次射出の製造金型５００に挿入されることで、高温及び高圧の射出圧に耐えることができるように射出物、即ち、上記放射体フレーム２３０を固定し支持する機能をすることができる。
【０１１７】
また、上記電子装置のケースの製造金型５００の内部空間５４０は、電子装置のケース１１０がカーブ部を有するようにするカーブ形成部５２５を備えることができる。
【０１１８】
なお、２次射出によってアンテナパターン部が埋め込まれる電子装置のケース１１０を製造するための電子装置のケースの製造金型５００は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と、電子装置の回路基板に連結される連結端子部２２０とが異なる面を成すように形成することができる。
【０１１９】
ここで、上記放射体２５０が備えられる放射体フレーム２３０が収容される電子装置のケースの製造金型の上記上部金型５２０及び上記下部金型５１０の少なくとも一つに形成され、当該上部金型５２０と当該下部金型５１０との合型によって生じる内部空間５４０が電子装置のケース１１０になるように、当該内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材流入部５５０を含むことができる。
【０１２０】
図１７及び図１８を参照すると、上記アンテナパターンフレーム２００の締結部２７０は、上記下部金型５１０の締結支持部５３０にスライディング結合して固定され支持されることができる。
【０１２１】
上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の上記固定部２７４間の空間は、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型５００に形成された締結支持部５３０に対応される形状であっても良い。
【０１２２】
ここで、上記固定部２７４間の空間に上記締結支持部５３０がスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【０１２３】
さらに、上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０から伸びる延長部２７２と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部２７４とからなることができ、当該固定部２７４は、上記締結支持部５３０が形成する空間にスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【０１２４】
以上のことから、上記電子装置のケースの製造金型５００の上記アンテナパターンフレーム２００は、上記締結部２７０によって当該電子装置のケースの製造金型５００の内部空間５４０に支持され固定されることができるため、外観突出による不良を防止し、射出進行時の射出圧に耐え、アンテナパターン部の送信又は受信の低下を防止することができる。
【符号の説明】
【０１２５】
２００ アンテナパターンフレーム
２１０ アンテナパターン部
２２０ 連結端子部
２３０ 放射体フレーム
２５０ 放射体
２７０ 締結部
４００ アンテナパターンフレームの製造金型
４９０ 締結部溝
５００ 電子装置のケースの製造金型
５３０ 締結支持部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。より詳細には、アンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるように当該放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノートパソコン等の移動通信端末機は、現代社会に不可欠な重要な装置である。上記移動通信端末機は、ＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向に発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の一つがアンテナである。
【０００３】
このような移動通信端末機に用いられるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナ等の外装型から、端末機内部に配置される内蔵型に発展する傾向にある。
【０００４】
外装型は、外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は、端末機自体の体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【０００６】
最近、本出願人は、電子装置のケースにアンテナを埋め込むために、放射体をモールド射出成形してアンテナパターンフレームを形成し、当該アンテナパターンフレームをモールド射出成形、即ち、二重射出してアンテナパターンフレームの表面に形成される放射体が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする方案を提示した。
【０００７】
このように、二重射出によって放射体が埋め込まれた電子装置のケースを製造する場合、放射体が形成されたアンテナパターンフレームを、電子装置のケースを製造する製造金型に配置し、樹脂材を流入させて樹脂材とアンテナパターンフレームとが一体化した電子装置のケースが形成される。
【０００８】
しかしながら、上記のような工程は、極限の高温及び高圧の射出液が流入される工程が求められ、電子装置のケースの製造金型内に配置されるアンテナパターンフレームの厚さに比べて電子装置のケースになる製造金型の内部空間がさらに大きい場合、高温及び高圧の射出液によってアンテナパターンフレームが電子装置のケースの製造金型内で動く問題点があった。
【０００９】
その結果、高温及び高圧の射出液によってアンテナパターンフレームが電子装置のケースの製造金型内に固定されないため、外観不良、即ち、品質不良が発生するという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、上記アンテナパターンフレーム及び上記アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースの製造金型を提供することである。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する場合、上記アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型に安定的に固定させることで、電子装置のケースの外観不良を減らすことである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、当該放射体フレームは、上記電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成されることができる。
【００１４】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びて形成された延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がって形成された固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記固定部間の空間は、上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に形成された締結支持部に対応される形状であることを特徴とすることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記放射体は、当該放射体の一部であって上記アンテナパターン部と上記連結端子部とを連結する連結部を備え、当該連結部は、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００１９】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持されることを特徴とすることができる。
【００２０】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースは、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、当該放射体がモールド射出成形されて製造され当該放射体を支持し固定し当該放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成される放射体フレームと、当該放射体フレームの一面を覆うことで上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームとを含むことができる。
【００２１】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がった固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００２２】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００２３】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記固定部間の空間は、上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に形成された締結支持部に対応される形状であることを特徴とすることができる。
【００２４】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部とからなることを特徴とすることができる。
【００２５】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記放射体は、当該放射体の一部であって上記アンテナパターン部と上記連結端子部とを連結する連結部を備え、当該連結部は、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００２６】
本発明の他の実施形態に係る電子装置のケースの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持されることを特徴とすることができる。
【００２７】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型は、信号を送信又は受信するアンテナパターン部と電子装置の回路基板に連結される連結端子部とを備える放射体と当該放射体を支持する放射体フレームと当該放射体フレームのいずれか一つの面に形成された締結部とを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、当該上部金型と当該下部金型との合型によって生じる内部空間に樹脂材の流入によって上記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように当該上部金型及び当該下部金型の少なくとも一つに形成される樹脂材流入部とを含み、上記下部金型は上記締結部が着脱されるように形成される締結支持部を備え、上記内部空間によって上記アンテナパターンフレームが上記電子装置のケースになることを特徴とすることができる。
【００２８】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記締結部は、上記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がった固定部とからなり、上記下部金型の締結支持部は、当該下部金型から伸びる延長支持部と、当該延長支持部の端部から折れ曲がった固定支持部とからなることで、上記締結部と着脱可能であることを特徴とすることができる。
【００２９】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであり、上記下部金型の固定支持部は、上記固定部の折り曲げ方向と反対方向に形成されることで、上記締結部と着脱可能であることを特徴とすることができる。
【００３０】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記締結部は、複数形成され、上記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部に向かい、上記下部金型の締結支持部は、上記固定部間の空間に対応される形状に形成されることで、当該締結支持部が上記締結部の空間にスライディングされることを特徴とすることができる。
【００３１】
本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置のケースの製造金型の上記下部金型の締結支持部は、上記締結部に対応される空間を有し、当該空間に上記締結部がスライディングされることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に係るアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型によると、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する場合、アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に安定的に固定させることで、電子装置のケースの外観不良を減らし、射出進行時に高温及び高圧の射出液に耐えることができる構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して示す概略斜視図である。
【図２】本発明に係るアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームを示す概略斜視図である。
【図４】図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【図５】（ａ）は、図３及び図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を示す概略図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【図１８】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。但し、本発明の思想は、提示される実施形態に制限されることなく、本発明の思想を理解する当業者は、同一思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができるが、これもまた本願発明の思想の範囲内に含まれると言えるはずである。
【００３５】
なお、各実施形態の図面に示される同一又は類似する思想の範囲内の機能が同一又は類似する構成要素は、同一又は類似する参照符号を付して説明する。
【００３６】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して示す概略斜視図であり、図２は、本発明に係るアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームを示す概略斜視図であり、図４は、図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【００３７】
図１から図４を参照すると、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンが形成される放射体２５０が移動通信端末機１００のケース１１０に埋め込まれていることが分かる。上記アンテナパターンが形成される放射体２５０を上記ケース１１０の内側に形成させるために、当該アンテナパターンが形成される放射体２５０を放射体フレーム２３０上に形成させたアンテナパターンフレーム２００が必要である。
【００３８】
本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とを含んで形成される放射体２５０と、放射体フレーム２３０と、締結部２７０とを含むことができる。
【００３９】
上記放射体２５０は、アルミニウムや銅等の導電材からなり、外部信号を受信して移動通信端末機１００等の電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体２５０は、多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２１０を有することができる。
【００４０】
上記放射体２５０は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と、当該外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板と連結される連結端子部２２０とが異なる面を成すように構成されることができる。
【００４１】
また、上記放射体２５０は、当該放射体２５０を折り曲げて３次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とは、連結部２５６によって連結されることができる。
【００４２】
上記連結部２５６は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とが異なる面を成すようにすることができ、電子装置のケースに埋め込まれない連結端子部２２０は、アンテナパターンフレーム２００の放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂから露出されることができる。
【００４３】
即ち、上記連結部２５６を基準として上記放射体２５０が折れ曲がって上記アンテナパターン部２１０と上記連結端子部２２０とを形成することで、当該放射体２５０が３次元の曲面状に具現されることができる。
【００４４】
３次元の曲面状の上記放射体２５０を支持するために、上記放射体フレーム２３０の反対面２１０ｂには、放射体支持部２５８が突出されることができる。
【００４５】
上記放射体支持部２５８は、上記放射体フレーム２３０の反対面２１０ｂから露出される連結端子部２２０と連結部２５６とを堅固に支持することができる。
【００４６】
また、このような放射体２５０には、ガイドピン孔２５２が形成されることができる。
【００４７】
上記ガイドピン孔２５２については、後述する。
【００４８】
上記連結端子部２２０は、受信された外部信号を電子装置に伝送し、上記放射体２５０の一部を折り曲げ加工、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）加工、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工することで形成されることができる。
【００４９】
また、上記連結端子部２２０は、上記放射体２５０とは別途に製造された後、当該放射体２５０に連結されて製造されることができ、回路基板３００の端子３１０と連結されることができる。
【００５０】
なお、上記放射体フレーム２３０は、平らな平面部２３１と曲率を有するカーブ部２３３とからなる立体構造であっても良い。上記放射体２５０は、上記放射体フレーム２３０のカーブ部２３３に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【００５１】
上記放射体フレーム２３０は、射出構造物であり、上記アンテナパターン部２１０が当該放射体フレーム２３０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部２２０が当該放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
【００５２】
上記放射体フレーム２３０は、上記電子装置のケース１１０の内部に、上記アンテナパターン部２１０が形成された一面２１０ａを接着することで、当該電子装置のケース１１０の内部にアンテナパターン部２１０を埋め込むことができる。
【００５３】
上記電子装置のケース１１０の内部に埋め込まれる放射体２５０の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と、外部信号を電子装置に伝送する連結端子部２２０とが異なる面を成すように形成されることができる。
【００５４】
上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成され、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）に着脱可能にすることができる。
【００５５】
この場合、上記締結部２７０は、後述する電子装置のケース１１０のモールド射出成形時、電子装置のケースの製造金型５００の下部金型５１０（図１３参照）に形成された締結支持部５３０と結合することで、上記アンテナパターンフレーム２００を上記電子装置のケースの製造金型５００（図１３参照）上に安定的に固定させることができるため、電子装置のケースの外観不良を減らすことができ、高圧の射出圧にも耐えることができる。
【００５６】
上記締結部２７０については、図５から図１０を参照して後述する。
【００５７】
図５（ａ）は、図３及び図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図であり、図６から図１０は、本発明の第２から第７の実施形態に係るアンテナパターンフレーム及びこれを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【００５８】
図５（ａ）を参照すると、本発明の第１の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０とを含んで形成される放射体２５０と、放射体フレーム２３０と、締結部２７０とを含むことができる。
【００５９】
上記放射体２５０には、ガイドピン孔２５２が形成されることができ、当該ガイドピン孔２５２を除いては上述した一実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００６０】
上記放射体２５０に形成された上記ガイドピン孔２５２は、当該放射体２５０のモールド成形時、アンテナパターンフレームの製造金型４００のガイドピン４８０が位置されることで、上記放射体フレーム２３０上での上記放射体２５０の動きを防止することができる。
【００６１】
即ち、上記ガイドピン４８０は、アンテナパターンフレーム２００のモールド射出成形のための上部金型４２０又は下部金型４１０に形成されることができ、当該ガイドピン４８０が、上記放射体２５０に形成された上記ガイドピン孔２５２に挿入されることで、上記放射体２５０を上記アンテナパターンフレームの製造金型４００内に固定させることができる。
【００６２】
上記アンテナパターンフレーム２００は、上記ガイドピン４８０によって当該ガイドピン４８０の下の放射体フレーム２３０に孔が形成されることができる。
【００６３】
ここで、上記放射体２５０上に形成されるガイドピン孔２５２に嵌められる上記ガイドピン４８０は、上記アンテナパターンフレームの製造金型４００内での放射体２５０の垂直方向の移動を防止する機能をする。
【００６４】
また、上記放射体フレーム２３０上に形成される接触ピン溝２５４は、上記アンテナパターンフレーム２００のモールド射出成形のための下部金型４１０に形成された接触ピン４７０によって形成され、当該接触ピン４７０は、上記アンテナパターンフレームの製造金型４００内での放射体２５０の水平方向の移動を防止する機能をする。
【００６５】
ここで、上記下部金型４１０に形成された上記接触ピン４７０は、上記放射体２５０の一面に接触するようになることで、上記放射体フレーム２３０に上記接触ピン溝２５４を形成することになる。
【００６６】
上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成され、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）に着脱可能にすることができる。
【００６７】
上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０から伸びる延長部２７２と当該延長部２７２の端部から折れ曲がった固定部２７４とからなることができ、当該固定部２７４は、後述する放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４と結合することで、上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができる。
【００６８】
上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４の折り曲げ方向は、他の固定部に向かうことができる。
【００６９】
ここで、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１３参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４の折り曲げ方向と反対方向を成すことで、上記放射体フレーム２３０を着脱可能にすることができる。
【００７０】
この際、上記固定部２７４と上記固定支持部５３４とを着脱可能にするために、上記延長部２７２、上記固定部２７４及び上記固定支持部５３４の少なくとも一つは、わずかな弾性を有することが好ましい。
【００７１】
図５（ｂ）を参照すると、放射体２５０を提供した後、当該放射体２５０をアンテナパターンフレームの製造金型４００の内部空間４５０に配置する。
【００７２】
上記内部空間４５０は、上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との合型によって形成されるものであって、当該上部金型４２０又は当該下部金型４１０に形成された溝が、当該上部金型４２０と当該下部金型４１０との合型によって内部空間４５０になる。
【００７３】
上記上部金型４２０と上記下部金型４１０とが合型されると、上記アンテナパターン部２１０に形成されたガイドピン孔２５２に、当該上部金型４２０又は当該下部金型４１０に形成されたガイドピン４８０が通過することで、上記内部空間４５０に上記放射体２５０が固定されることができる。
【００７４】
また、上記下部金型４１０に形成された接触ピン４７０が上記放射体２５０の一面と接触することで、上記ガイドピン４８０と同様に、上記内部空間４５０に上記放射体２５０が固定されることができる。
【００７５】
上記内部空間４５０は、上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１１０内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるように、樹脂材が充填される。
【００７６】
上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との合型によって生じる内部空間４５０が、上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１１０内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるように、当該内部空間に樹脂材が流入されるためには、上記上部金型４２０及び上記下部金型４１０の少なくとも一つに樹脂材流入部４４０が形成されることができる。
【００７７】
上記樹脂材は、上記放射体２５０と上記放射体フレーム２３０とが段差のない同一面を成すように充填され、上記放射体フレーム２３０をアンテナパターン部が埋め込まれる電子装置のケース１１０の製造のために金型に入れて射出する時、樹脂材の流れをよくすることができる。
【００７８】
この際、上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との間の内部空間４５０は、カーブ部が形成されることで、上記放射体フレーム２３０がカーブ部２３３を有するようにすることができる。
【００７９】
また、上記上部金型４２０と上記下部金型４１０との間の内部空間４５０は、連結端子部２２０を収容し、当該連結端子部２２０を支持する放射体支持部２５８が形成されるようにする放射体支持部形成溝４６０を備えることができる。
【００８０】
また、上記上部金型４２０又は下部金型４１０には、上記放射体支持部形成溝４６０に配置される連結端子部２２０を圧着して当該連結端子部２２０を上記放射体支持部形成溝４６０に密着可能にする圧着ピン４３０が備えられることができる。
【００８１】
上記圧着ピン４３０は、樹脂材の流入時、上記連結端子部２２０の下に樹脂材が流入されることを防止することができる。上記連結端子部２２０の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、当該圧着ピン４３０はこれを防止することができる。
【００８２】
また、上記下部金型４１０は、上記放射体フレーム２３０が、上記アンテナパターンフレームのモールド射出成形のための製造金型４００に着脱可能な上記締結部２７０を備えるように、締結部溝４９０を備えることができる。
【００８３】
上記締結部溝４９０にも樹脂材が流入されることで、上記アンテナパターンフレーム２００は、上記締結部２７０を備えることができるようになる。
【００８４】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照すると、本発明の第２の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４の折り曲げ方向は、他の固定部の反対方向に向かうことができる。
【００８５】
この場合、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１４参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４の折り曲げ方向と反対方向を成すことで、上記放射体フレーム２３０を着脱可能にすることができる。
【００８６】
図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照すると、本発明の第３の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４の折り曲げ方向は、同一の方向に向かうことができる。
【００８７】
この場合、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケース１１０のモールド射出成形のための製造金型５００（図１５参照）の下部金型５１０に形成された締結支持部５３０の固定支持部５３４の折り曲げ方向と反対方向を成すことで、上記放射体フレーム２３０を着脱可能にすることができる。
【００８８】
図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照すると、本発明の第４の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の固定部２７４は、第１から第３の実施形態とは異なり、直角形に形成されることができる。
【００８９】
但し、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、図８に限定されず、他の固定部に向かう方向、反対方向又は同一方向のいずれか一つであっても良い。
【００９０】
この際、上記固定部２７４と上記固定支持部５３４との着脱のために、上記延長部２７２、上記固定部２７４及び上記固定支持部５３４の少なくとも一つは、わずかな弾性を有することが好ましい。
【００９１】
図９（ａ）及び図９（ｂ）を参照すると、本発明の第５の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、複数形成されることができ、上記固定部２７４の折り曲げ方向は、他の固定部に向かうことができる。
【００９２】
上記締結部２７０の上記固定部２７４間の空間は、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型５００（図１７参照）に形成された締結支持部５３０に対応される形状であっても良い。
【００９３】
ここで、上記固定部２７４間の空間に上記締結支持部５３０がスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【００９４】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を参照すると、本発明の第６の実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００の上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０から伸びる延長部２７２と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部２７４とからなることができる。
【００９５】
上記固定部２７４は、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型５００（図１８参照）に形成された締結支持部５３０が形成する空間に対応される形状であっても良い。
【００９６】
ここで、上記固定部２７４は、上記締結支持部５３０が形成する空間にスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【００９７】
図１１は、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【００９８】
図１１を参照すると、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレーム２００が埋め込まれた電子装置のケース１１０は、放射体２５０と、放射体フレーム２３０と、ケースフレーム１２０とを含むことができる。
【００９９】
上記放射体２５０及び上記放射体フレーム２３０については、上記実施形態で説明したため、ここでは省略する。
【０１００】
上記ケースフレーム１２０は、アンテナパターン部２１０が形成された上記放射体フレーム２３０の一面を覆うことで、当該アンテナパターン部２１０が上記放射体フレーム２３０との間に埋め込まれるようにする。
【０１０１】
また、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０とは、一体化されることができる。上記電子装置のケース１１０を背面から見ると、アンテナパターン部２１０は見えず、連結端子部２２０のみが見える。
【０１０２】
上記放射体フレーム２３０、ケースフレーム１２０又は放射体フレーム２３０及びケースフレーム１２０は、射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０とが別個の射出機構物からなる場合は、放射体２５０が形成される放射体フレーム２３０を上記ケースフレーム１２０に接着して製造する。
【０１０３】
なお、上記ケースフレーム１２０が上記放射体フレーム２３０に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることができる。即ち、上記放射体フレーム２３０を金型に入れてインサート射出することで、当該放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０とを一体化させることができる。
【０１０４】
図１２は、本発明の一実施形態に係るアンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を示す概略図である。
【０１０５】
図１２を参照すると、上記ケースフレーム１２０は、上記放射体フレーム２３０に対応される形状の放射体収容溝１１５を有する別途の射出物であり、当該放射体収容溝１１５に上記放射体フレーム２３０を接着させることで、アンテナパターンフレームが埋め込まれた電子装置のケース１１０を製造することができる。
【０１０６】
上記アンテナパターンフレーム２００の放射体２５０の表面には、接着剤層４９５が形成されることができる。
【０１０７】
図１３から図１８は、本発明の第１から第６の実施形態に係る電子装置のケースを製造するために、電子装置のケースの製造金型にアンテナパターンフレームが挿入される過程及び樹脂材が充填される態様を示す概略断面図である。
【０１０８】
図１３から図１６を参照すると、上記アンテナパターンフレーム２００の締結部２７０は、下部金型５１０の延長支持部５３２と固定支持部５３４とからなる締結支持部５３０と結合して固定され支持されることができる。
【０１０９】
上記放射体フレーム２３０を内部空間５４０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に配置し、樹脂材を流入させることで、当該放射体フレーム２３０を電子装置のケース１１０と一体化させる。
【０１１０】
ここで、上記締結部２７０は、わずかな弾性を有することができるため、当該締結部２７０を上記下部金型５１０の上部から押さえると、当該締結部２７０は、上記締結支持部５３０の上部である固定支持部５３４と接触することになり、以後、安定的に固定されることができる。
【０１１１】
また、上記締結支持部５３０は、上記締結部２７０と接触する場合、当該締結部２７０の圧力によってわずかに後方に動くようになって当該締結部２７０と結合し、結合後には弾性によって再び元の状態に戻されることで、安定的に固定されることができる。
【０１１２】
ここで、図１３から図１５の場合は、上記締結部２７０の固定部２７４と上記締結支持部５３０の固定支持部５３４とのテーパリング形状によって、結合後にわずかな空間が形成されて上記空間に樹脂材が流入されることがある。
【０１１３】
しかしながら、上記空間に充填された樹脂材は、以後、切断等の加工によって除去されるため、当該空間は問題にはならない。
【０１１４】
なお、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０とは、一体化されて形成されることができる。
【０１１５】
アンテナパターンフレーム２００の射出を１次射出、電子装置のケース１１０の射出を２次射出とすると、２次射出もまた１次射出と同様に、アンテナパターンフレーム２００が２次射出の製造金型５００内で上記締結部２７０及び上記締結支持部５３０によって動かないように固定し支持することができる。
【０１１６】
即ち、上記締結部２７０は、２次射出の製造金型５００に挿入されることで、高温及び高圧の射出圧に耐えることができるように射出物、即ち、上記放射体フレーム２３０を固定し支持する機能をすることができる。
【０１１７】
また、上記電子装置のケースの製造金型５００の内部空間５４０は、電子装置のケース１１０がカーブ部を有するようにするカーブ形成部５２５を備えることができる。
【０１１８】
なお、２次射出によってアンテナパターン部が埋め込まれる電子装置のケース１１０を製造するための電子装置のケースの製造金型５００は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と、電子装置の回路基板に連結される連結端子部２２０とが異なる面を成すように形成することができる。
【０１１９】
ここで、上記放射体２５０が備えられる放射体フレーム２３０が収容される電子装置のケースの製造金型の上記上部金型５２０及び上記下部金型５１０の少なくとも一つに形成され、当該上部金型５２０と当該下部金型５１０との合型によって生じる内部空間５４０が電子装置のケース１１０になるように、当該内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材流入部５５０を含むことができる。
【０１２０】
図１７及び図１８を参照すると、上記アンテナパターンフレーム２００の締結部２７０は、上記下部金型５１０の締結支持部５３０にスライディング結合して固定され支持されることができる。
【０１２１】
上記締結部２７０は、複数形成されることができ、当該締結部２７０の上記固定部２７４間の空間は、上記放射体２５０が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型５００に形成された締結支持部５３０に対応される形状であっても良い。
【０１２２】
ここで、上記固定部２７４間の空間に上記締結支持部５３０がスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【０１２３】
さらに、上記締結部２７０は、上記放射体フレーム２３０から伸びる延長部２７２と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部２７４とからなることができ、当該固定部２７４は、上記締結支持部５３０が形成する空間にスライディングされて上記放射体フレーム２３０を上記電子装置のケースの製造金型５００内に安定的に固定させることができるため、高温及び高圧の射出液にも耐えることができる。
【０１２４】
以上のことから、上記電子装置のケースの製造金型５００の上記アンテナパターンフレーム２００は、上記締結部２７０によって当該電子装置のケースの製造金型５００の内部空間５４０に支持され固定されることができるため、外観突出による不良を防止し、射出進行時の射出圧に耐え、アンテナパターン部の送信又は受信の低下を防止することができる。
【符号の説明】
【０１２５】
２００ アンテナパターンフレーム
２１０ アンテナパターン部
２２０ 連結端子部
２３０ 放射体フレーム
２５０ 放射体
２７０ 締結部
４００ アンテナパターンフレームの製造金型
４９０ 締結部溝
５００ 電子装置のケースの製造金型
５３０ 締結支持部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を送信又は受信するアンテナパターン部と、当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、
当該放射体と共にモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が前記電子装置のケース内部に埋め込まれるようにし、前記放射体を支持する放射体フレームと
を含み、
前記放射体フレームは、前記電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成される、アンテナパターンフレーム。
【請求項２】
前記締結部は、前記放射体フレームから伸びて形成された延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がって形成された固定部とを有する、請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項３】
前記締結部は、複数形成され、前記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つである、請求項２に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項４】
前記固定部間の空間は、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に形成された締結支持部に対応される形状である、請求項３に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項５】
前記締結部は、前記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部とを有する、請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項６】
前記放射体は、当該放射体の一部であって前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、
前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部が前記放射体フレームの一面の反対面に形成されるように連結する、請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項７】
前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持される、請求項１から６の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１項に記載のアンテナパターンフレームと、
当該放射体フレームの一面を覆うことで、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと
を含む、電子装置のケース。
【請求項９】
信号を送信又は受信するアンテナパターン部と、電子装置の回路基板に連結される連結端子部とを備える放射体と、当該放射体を支持する放射体フレームと、当該放射体フレームのいずれか一つの面に形成された締結部とを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、
当該上部金型と当該下部金型との合型によって生じる内部空間に樹脂材の流入によって前記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように、当該上部金型及び当該下部金型の少なくとも一つに形成される樹脂材流入部と
を含み、
前記下部金型は前記締結部が着脱されるように形成される締結支持部を備え、前記内部空間によって前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースになる、電子装置のケースの製造金型。
【請求項１０】
前記締結部は、前記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がった固定部とからなり、
前記下部金型の締結支持部は、当該下部金型から伸びる延長支持部と当該延長支持部の端部から折れ曲がった固定支持部とからなることで、前記締結部と着脱可能である、請求項９に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１１】
前記締結部は、複数形成され、前記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであり、
前記下部金型の固定支持部は、前記固定部の折り曲げ方向と反対方向に形成されることで、前記締結部と着脱可能である、請求項１０に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１２】
前記締結部は、複数形成され、前記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部に向かい、
前記下部金型の締結支持部は、前記固定部間の空間に対応される形状に形成されることで、当該締結支持部が前記締結部の空間にスライディングされる、請求項１０に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１３】
前記下部金型の締結支持部は、前記締結部に対応される空間を有し、当該空間に前記締結部がスライディングされる、請求項１０に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１】
信号を送信又は受信するアンテナパターン部と、当該信号が電子装置の回路基板に送信又は受信されるようにする連結端子部とが形成される放射体と、
当該放射体と共にモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が前記電子装置のケース内部に埋め込まれるようにし、前記放射体を支持する放射体フレームと
を含み、
前記放射体フレームは、前記電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に着脱可能に締結部が形成される、アンテナパターンフレーム。
【請求項２】
前記締結部は、前記放射体フレームから伸びて形成された延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がって形成された固定部とを有する、請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項３】
前記締結部は、複数形成され、前記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つである、請求項２に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項４】
前記固定部間の空間は、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースのモールド射出成形のための製造金型に形成された締結支持部に対応される形状である、請求項３に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項５】
前記締結部は、前記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から両側に折れ曲がった固定部とを有する、請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項６】
前記放射体は、当該放射体の一部であって前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、
前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部が前記放射体フレームの一面の反対面に形成されるように連結する、請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項７】
前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部によって接触され支持される、請求項１から６の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１項に記載のアンテナパターンフレームと、
当該放射体フレームの一面を覆うことで、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと
を含む、電子装置のケース。
【請求項９】
信号を送信又は受信するアンテナパターン部と、電子装置の回路基板に連結される連結端子部とを備える放射体と、当該放射体を支持する放射体フレームと、当該放射体フレームのいずれか一つの面に形成された締結部とを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、
当該上部金型と当該下部金型との合型によって生じる内部空間に樹脂材の流入によって前記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように、当該上部金型及び当該下部金型の少なくとも一つに形成される樹脂材流入部と
を含み、
前記下部金型は前記締結部が着脱されるように形成される締結支持部を備え、前記内部空間によって前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースになる、電子装置のケースの製造金型。
【請求項１０】
前記締結部は、前記放射体フレームから伸びる延長部と、当該延長部の端部から折れ曲がった固定部とからなり、
前記下部金型の締結支持部は、当該下部金型から伸びる延長支持部と当該延長支持部の端部から折れ曲がった固定支持部とからなることで、前記締結部と着脱可能である、請求項９に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１１】
前記締結部は、複数形成され、前記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部と同一方向、反対方向又は他の固定部に向かう方向の少なくとも一つであり、
前記下部金型の固定支持部は、前記固定部の折り曲げ方向と反対方向に形成されることで、前記締結部と着脱可能である、請求項１０に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１２】
前記締結部は、複数形成され、前記固定部の折り曲げ方向は、他の固定部に向かい、
前記下部金型の締結支持部は、前記固定部間の空間に対応される形状に形成されることで、当該締結支持部が前記締結部の空間にスライディングされる、請求項１０に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１３】
前記下部金型の締結支持部は、前記締結部に対応される空間を有し、当該空間に前記締結部がスライディングされる、請求項１０に記載の電子装置のケースの製造金型。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−１９３４５６（Ｐ２０１１−１９３４５６Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４６７９３（Ｐ２０１１−４６７９３）
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＧＳＭ
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＧＳＭ
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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