コネクタ
【課題】金属材料で形成されたフレームの接合部とコンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施して、絶縁膜同士を接合するが、電気的な絶縁性能を確保するための一定の膜厚を確保することが難しいばかりではなく、膜厚の精度を得ることにも問題があり、特に、個々の部品の反りや変形を組立冶工具にセットして矯正を行う際に、絶縁膜の膜厚の変形が著しいという問題がある。
【解決手段】フレーム（１２）、及び／又はコンタクト（３１、４１）に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜（６０）にはスペーサー粒子（６１）が配合されていることを特徴とする。
【解決手段】フレーム（１２）、及び／又はコンタクト（３１、４１）に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜（６０）にはスペーサー粒子（６１）が配合されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトを取り付けるフレームを金属材料にて形成したコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
出願人は、特開２００９−２９５３５１号公報にて以下の（１）〜（１４）の特徴を有するコネクタを開示している。
（１）コネクタは、金属材料で形成されているコンタクトを、金属材料で形成されているフレームに、電気的に絶縁された状態で接合（以下、「絶縁接合」という。）したことである。
（２）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（１）に記載のコネクタ。
（３）コネクタは、コンタクトを絶縁接合する接合部を備えたフレームと、接点部と端子部を有するコンタクトとからなり、接合部に絶縁膜を施し、コンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施し、絶縁膜を施したコンタクトの部位を、絶縁膜を施した接合部に接合させたことである。
（４）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（３）に記載のコネクタ。
（５）コネクタは、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、コンタクトとからなり、接合部の裏面に絶縁膜を施し、コンタクトの接点部と端子部を除いた部位の表面に絶縁膜を施し、絶縁膜を施したコンタクトの部位表面を、絶縁膜を施した接合部の裏面から接点部を臨ませた状態にして接合したことである。
（６）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（５）に記載のコネクタ。
（７）接合部の裏面を肉薄に形成したことを特徴とする（５）に記載のコネクタ。
（８）フレームの表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（５）に記載のコネクタ。
（９）コネクタは、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、コンタクトとからなり、接合部の表面に絶縁膜を施し、コンタクトの接点部と端子部を除いた部位の裏面に絶縁膜を施し、絶縁膜を施したコンタクトの部位裏面を、絶縁膜を施した接合部の表面に接合したことである。
（１０）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（９）に記載のコネクタ。
（１１）接合されたコンタクトの接点部と端子部を除く部位の表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（９）に記載のコネクタ。
（１２）コネクタは、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、コンタクトとからなり、接合部の破断面とコンタクトの側面との間に絶縁剤を充填して接合部にコンタクトを絶縁接合したことである。
（１３）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（１２）に記載のコネクタ。
（１４）絶縁接合されたコンタクトの接点部と端子部を除く部位の表面に絶縁膜を施し、フレームの表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（１２）に記載のコネクタ。
【特許文献１】特開２００９−２９５３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、背景技術で説明したコネクタにおいては、金属材料で形成されたフレームの接合部とコンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施して、絶縁膜同士を接合するが、電気的な絶縁性能を確保するための一定の膜厚を確保することが難しいばかりではなく、膜厚の精度を得ることにも問題があり、解決しなければならない課題を有する。
特に、個々の部品の反りや変形を組立冶工具にセットして矯正を行う際に、絶縁膜の膜厚の変形が著しいという問題があった。
また、組立冶工具で矯正しない（できない）場合は、各部品の精度に問題があり、部品同士の電気的な絶縁が確保できないことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のコネクタは、フレーム（１２）、及び／又はコンタクト（３１、４１）に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜（６０）にはスペーサー粒子（６１）が配合されていることを特徴としたことである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、電気的な絶縁性能を確保するための一定の膜厚を確保できる。
また、膜厚の精度を得ることができる。
さらに、個々の部品の反りや変形を組立冶工具にセットして矯正を行っても、絶縁膜の膜厚の変形を防止できる。
組立冶工具にて矯正しない（できない）場合であっても、必要とする絶縁膜の膜厚を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明のコネクタの表面側斜視図である。
【図２】同コネクタの裏面側斜視図である。
【図３】同コネクタのフレームとコンタクトの絶縁膜を施す領域を斜線で示した説明図である。
【図４】絶縁膜の断面参考図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のコネクタは、図１乃至図３に示すように、コンタクト３１、４１をフレーム１２に接合した構成となっている。
なお、商品構成としてシールドカバー３８を被せるタイプもある。
【０００８】
フレーム１２は、平板１７と、平板１７の左右両端と後端を折り曲げた左壁１３と右壁１４と後壁１５を、金属材料をプレス加工することで形成される。
これらの平板１７と、左壁１３、右壁１４、後壁１５で挟まれた領域がメモリカード５１のカード挿入路１６となる。
このフレーム１２には、メモリカード５１の接点５２に接触するコンタクト（第１のコンタクト３１、第２のコンタクト４１）が電気的に絶縁された状態で接合（以下、「絶縁接合」という。）される。
そして、左壁１３と右壁１４にまたがるようにシールドカバー３８を被せて、カード挿入路１６との間にメモリカード５１を挿入する空間を形成する。
【０００９】
このカード挿入路１６には、フレーム１２の手前側に第１のコンタクト３１を絶縁接合する貫通孔２５を形成した第１の接合部２１と、フレーム１２の奥側に第２のコンタクト４１を絶縁接合す貫通孔２６を形成した第２の接合部２２を設ける。
第１の接合部２１には、貫通孔２５の周囲の板厚を薄くした第１の接合凹部２３（図３における斜線の部分）を形成し、絶縁膜を施す。
絶縁膜の加工工程は、フレーム１２を脱脂し、マスキングを施した後に、例えば下記の方法にて行う。
なお、脱脂、マスキングは必須の工程ではない。
（１） 転写
（２） ディスペンス（塗布）
（３） インクジェット印刷
（４） 電着
同様に、第２の接合部２２には、貫通孔２６の周囲の板厚を薄くした第２の接合凹部２４（図３における斜線の部分）を形成し、絶縁膜を施す。
電着による絶縁膜の加工としては、国際公開公報ＷＯ９８／０３７０１にて開示されている方法が利用できる。
なお、絶縁膜に代えて、絶縁性接着剤、絶縁テープを利用してもよい。
【００１０】
第１のコンタクト３１は、金属材料を長方形のフレーム状に形成した枠体３２と、枠体３２の一辺から外方向に導き出された端子部３３と、枠体３２に連設して枠体３２の中央に向かって端子部３３と逆方向に舌片状の接点部３４を形成する。
なお、接点部３４はバネ性を持たせるために反り返らせている。
この枠体３２が貫通孔２５の縁部に装着される部位となる。
この枠体３２の接点部３４と端子部３３を除いた表面３５（図３における斜線の部分）には、フレーム１２と同様に絶縁膜が施されるが、絶縁膜として絶縁性接着剤や絶縁テープを利用してもよい。
【００１１】
第２のコンタクト４１は、金属材料を長方形のフレーム状に形成した枠体４２と、枠体４２の一辺から外方向に導き出された端子部４３と、枠体４２に連設して枠体３２の中央に向かって端子部４３と同方向に舌片状の接点部４４を形成する。
なお、接点部３４はバネ性を持たせるために反り返らせている。
この枠体４２が貫通孔２６の縁部に装着される部位となる。
この枠体４２の接点部４４と端子部４３を除いた表面４５（図３における斜線の部分）には、第１のコンタクト３１と同様に絶縁膜が施されるが、絶縁膜として絶縁性接着剤や絶縁テープを利用してもよい。
【００１２】
本発明における絶縁膜に使用される絶縁樹脂は、図４に模式的に示すように、スペーサー粒子を含有していることが特徴である。
このスペーサー粒子は、プラスチック、シリカ、炭酸カルシウム等の導電性が無い球状の粒子であり、例えば、積水化学工業株式会社製のミクロパール（登録商標）を用いることができる。
本実施例においては、スペーサー粒子の直径は２０μｍ程度であるが、コネクタに求められる電気的な絶縁性能、所定の膜厚、並びに組立寸法により適宜に選択する。
実施例のコネクタに求められる電気的な絶縁性能は以下の通りである。
ただし、他のコネクタ、コネクタを使用する製品によっては異なる性能が求められることがある。
絶縁抵抗：隣接するコンタクト間、及びコンタクトとシールドカバー間にＤＣ２５０Ｖを１分間印加して測定し、絶縁抵抗が１０００ＭΩ以上であること。
耐電圧：隣接するコンタクト間、及びコンタクトとシールドカバー間にＡＣ２５０Ｖを１分間印可して測定し、リーク電流２ｍＡ以下であること。
なお、絶縁膜として使用する絶縁性接着剤や絶縁テープにもスペーサー粒子が含有されている。
【００１３】
以下に組立方法を説明する。
（１）セッティング工程
絶縁膜を施したフレーム１２と、第１のコンタクト３１と第２のコンタクト４１を、位置合わせして組立冶工具にセットする。
その際、個々の部品の反りや変形の矯正を行うために力が加えられるが、絶縁膜にスペーサー粒子が含まれているので、絶縁膜の膜厚変形を防止することができる。
また、組立冶工具にて矯正しない（できない）場合であっても、必要とする絶縁膜の膜厚を確保できる。
（２）洗浄
（３）硬化処理
硬化処理としては、例えば以下の方法がある。
・リフロー加熱硬化
・オーブン加熱硬化
・パルスヒート加熱硬化
・ホットプレス硬化
・ＵＶ硬化
（４）冷却
この様にして、金属材料で形成されたフレーム１２に、金属材料で形成された第１及び第２のコンタクト３１、４１が電気的に絶縁された状態で取り付けることができる。
【００１４】
その後、商品構成上の必要に応じて、平板１７を覆うようにシールドカバー３８を被せてもよい。
なお、フレーム１２自体をシールドカバーも兼ねた構造のケースに形成してもよい。
【００１５】
前述したコネクタは、フレーム１２の裏面１８に第１及び第２のコンタクト３１、４１を取り付けたが、フレーム１２の表面に取り付けてもよい。
【００１６】
また、フレーム１２及びコンタクト３１、４１に絶縁膜を施した例で説明したが、フレーム１２又はコンタクト３１、４１のどちらかに絶縁膜が施されていてもよい。
【００１７】
また、接合部２１、２２に接合凹部２３、２４を形成した例で説明したが、コネクタの超薄型化には有効であるが、形成しなくて場合もある。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
金属材料で形成されたコンタクトを、やはり金属材料で形成したフレームに絶縁接合することで、従来の如く樹脂性部材で形成されたフレームと異なり樹脂では限界であった薄型及び薄型に伴い発生する剛性等が確保され、薄型・小型化が容易に達成できるコネクタを提供できる。
【符号の説明】
【００１９】
１２ フレーム
１３ 左壁
１４ 右壁
１５ 後壁
１６ カード挿入路
１７ 平板
１８ 裏面
２１ 第１の接合部
２２ 第２の接合部
２３ 第１の接合凹部
２４ 第２の接合凹部
２５ 貫通孔
２６ 貫通孔
３１ 第１のコンタクト
３２ 枠体
３３ 端子部
３４ 接点部
３５ 表面
３８ シールドカバー
４１ 第２のコンタクト
４２ 枠体
４３ 端子部
４４ 接点部
４５ 表面
５１ メモリカード
５２ 接点
６０ 絶縁膜
６１ スペーサー粒子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトを取り付けるフレームを金属材料にて形成したコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
出願人は、特開２００９−２９５３５１号公報にて以下の（１）〜（１４）の特徴を有するコネクタを開示している。
（１）コネクタは、金属材料で形成されているコンタクトを、金属材料で形成されているフレームに、電気的に絶縁された状態で接合（以下、「絶縁接合」という。）したことである。
（２）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（１）に記載のコネクタ。
（３）コネクタは、コンタクトを絶縁接合する接合部を備えたフレームと、接点部と端子部を有するコンタクトとからなり、接合部に絶縁膜を施し、コンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施し、絶縁膜を施したコンタクトの部位を、絶縁膜を施した接合部に接合させたことである。
（４）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（３）に記載のコネクタ。
（５）コネクタは、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、コンタクトとからなり、接合部の裏面に絶縁膜を施し、コンタクトの接点部と端子部を除いた部位の表面に絶縁膜を施し、絶縁膜を施したコンタクトの部位表面を、絶縁膜を施した接合部の裏面から接点部を臨ませた状態にして接合したことである。
（６）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（５）に記載のコネクタ。
（７）接合部の裏面を肉薄に形成したことを特徴とする（５）に記載のコネクタ。
（８）フレームの表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（５）に記載のコネクタ。
（９）コネクタは、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、コンタクトとからなり、接合部の表面に絶縁膜を施し、コンタクトの接点部と端子部を除いた部位の裏面に絶縁膜を施し、絶縁膜を施したコンタクトの部位裏面を、絶縁膜を施した接合部の表面に接合したことである。
（１０）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（９）に記載のコネクタ。
（１１）接合されたコンタクトの接点部と端子部を除く部位の表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（９）に記載のコネクタ。
（１２）コネクタは、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、コンタクトとからなり、接合部の破断面とコンタクトの側面との間に絶縁剤を充填して接合部にコンタクトを絶縁接合したことである。
（１３）絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいるフレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、シールドカバーとフレームで形成される空間にメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（１２）に記載のコネクタ。
（１４）絶縁接合されたコンタクトの接点部と端子部を除く部位の表面に絶縁膜を施し、フレームの表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（１２）に記載のコネクタ。
【特許文献１】特開２００９−２９５３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、背景技術で説明したコネクタにおいては、金属材料で形成されたフレームの接合部とコンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施して、絶縁膜同士を接合するが、電気的な絶縁性能を確保するための一定の膜厚を確保することが難しいばかりではなく、膜厚の精度を得ることにも問題があり、解決しなければならない課題を有する。
特に、個々の部品の反りや変形を組立冶工具にセットして矯正を行う際に、絶縁膜の膜厚の変形が著しいという問題があった。
また、組立冶工具で矯正しない（できない）場合は、各部品の精度に問題があり、部品同士の電気的な絶縁が確保できないことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のコネクタは、フレーム（１２）、及び／又はコンタクト（３１、４１）に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜（６０）にはスペーサー粒子（６１）が配合されていることを特徴としたことである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、電気的な絶縁性能を確保するための一定の膜厚を確保できる。
また、膜厚の精度を得ることができる。
さらに、個々の部品の反りや変形を組立冶工具にセットして矯正を行っても、絶縁膜の膜厚の変形を防止できる。
組立冶工具にて矯正しない（できない）場合であっても、必要とする絶縁膜の膜厚を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明のコネクタの表面側斜視図である。
【図２】同コネクタの裏面側斜視図である。
【図３】同コネクタのフレームとコンタクトの絶縁膜を施す領域を斜線で示した説明図である。
【図４】絶縁膜の断面参考図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のコネクタは、図１乃至図３に示すように、コンタクト３１、４１をフレーム１２に接合した構成となっている。
なお、商品構成としてシールドカバー３８を被せるタイプもある。
【０００８】
フレーム１２は、平板１７と、平板１７の左右両端と後端を折り曲げた左壁１３と右壁１４と後壁１５を、金属材料をプレス加工することで形成される。
これらの平板１７と、左壁１３、右壁１４、後壁１５で挟まれた領域がメモリカード５１のカード挿入路１６となる。
このフレーム１２には、メモリカード５１の接点５２に接触するコンタクト（第１のコンタクト３１、第２のコンタクト４１）が電気的に絶縁された状態で接合（以下、「絶縁接合」という。）される。
そして、左壁１３と右壁１４にまたがるようにシールドカバー３８を被せて、カード挿入路１６との間にメモリカード５１を挿入する空間を形成する。
【０００９】
このカード挿入路１６には、フレーム１２の手前側に第１のコンタクト３１を絶縁接合する貫通孔２５を形成した第１の接合部２１と、フレーム１２の奥側に第２のコンタクト４１を絶縁接合す貫通孔２６を形成した第２の接合部２２を設ける。
第１の接合部２１には、貫通孔２５の周囲の板厚を薄くした第１の接合凹部２３（図３における斜線の部分）を形成し、絶縁膜を施す。
絶縁膜の加工工程は、フレーム１２を脱脂し、マスキングを施した後に、例えば下記の方法にて行う。
なお、脱脂、マスキングは必須の工程ではない。
（１） 転写
（２） ディスペンス（塗布）
（３） インクジェット印刷
（４） 電着
同様に、第２の接合部２２には、貫通孔２６の周囲の板厚を薄くした第２の接合凹部２４（図３における斜線の部分）を形成し、絶縁膜を施す。
電着による絶縁膜の加工としては、国際公開公報ＷＯ９８／０３７０１にて開示されている方法が利用できる。
なお、絶縁膜に代えて、絶縁性接着剤、絶縁テープを利用してもよい。
【００１０】
第１のコンタクト３１は、金属材料を長方形のフレーム状に形成した枠体３２と、枠体３２の一辺から外方向に導き出された端子部３３と、枠体３２に連設して枠体３２の中央に向かって端子部３３と逆方向に舌片状の接点部３４を形成する。
なお、接点部３４はバネ性を持たせるために反り返らせている。
この枠体３２が貫通孔２５の縁部に装着される部位となる。
この枠体３２の接点部３４と端子部３３を除いた表面３５（図３における斜線の部分）には、フレーム１２と同様に絶縁膜が施されるが、絶縁膜として絶縁性接着剤や絶縁テープを利用してもよい。
【００１１】
第２のコンタクト４１は、金属材料を長方形のフレーム状に形成した枠体４２と、枠体４２の一辺から外方向に導き出された端子部４３と、枠体４２に連設して枠体３２の中央に向かって端子部４３と同方向に舌片状の接点部４４を形成する。
なお、接点部３４はバネ性を持たせるために反り返らせている。
この枠体４２が貫通孔２６の縁部に装着される部位となる。
この枠体４２の接点部４４と端子部４３を除いた表面４５（図３における斜線の部分）には、第１のコンタクト３１と同様に絶縁膜が施されるが、絶縁膜として絶縁性接着剤や絶縁テープを利用してもよい。
【００１２】
本発明における絶縁膜に使用される絶縁樹脂は、図４に模式的に示すように、スペーサー粒子を含有していることが特徴である。
このスペーサー粒子は、プラスチック、シリカ、炭酸カルシウム等の導電性が無い球状の粒子であり、例えば、積水化学工業株式会社製のミクロパール（登録商標）を用いることができる。
本実施例においては、スペーサー粒子の直径は２０μｍ程度であるが、コネクタに求められる電気的な絶縁性能、所定の膜厚、並びに組立寸法により適宜に選択する。
実施例のコネクタに求められる電気的な絶縁性能は以下の通りである。
ただし、他のコネクタ、コネクタを使用する製品によっては異なる性能が求められることがある。
絶縁抵抗：隣接するコンタクト間、及びコンタクトとシールドカバー間にＤＣ２５０Ｖを１分間印加して測定し、絶縁抵抗が１０００ＭΩ以上であること。
耐電圧：隣接するコンタクト間、及びコンタクトとシールドカバー間にＡＣ２５０Ｖを１分間印可して測定し、リーク電流２ｍＡ以下であること。
なお、絶縁膜として使用する絶縁性接着剤や絶縁テープにもスペーサー粒子が含有されている。
【００１３】
以下に組立方法を説明する。
（１）セッティング工程
絶縁膜を施したフレーム１２と、第１のコンタクト３１と第２のコンタクト４１を、位置合わせして組立冶工具にセットする。
その際、個々の部品の反りや変形の矯正を行うために力が加えられるが、絶縁膜にスペーサー粒子が含まれているので、絶縁膜の膜厚変形を防止することができる。
また、組立冶工具にて矯正しない（できない）場合であっても、必要とする絶縁膜の膜厚を確保できる。
（２）洗浄
（３）硬化処理
硬化処理としては、例えば以下の方法がある。
・リフロー加熱硬化
・オーブン加熱硬化
・パルスヒート加熱硬化
・ホットプレス硬化
・ＵＶ硬化
（４）冷却
この様にして、金属材料で形成されたフレーム１２に、金属材料で形成された第１及び第２のコンタクト３１、４１が電気的に絶縁された状態で取り付けることができる。
【００１４】
その後、商品構成上の必要に応じて、平板１７を覆うようにシールドカバー３８を被せてもよい。
なお、フレーム１２自体をシールドカバーも兼ねた構造のケースに形成してもよい。
【００１５】
前述したコネクタは、フレーム１２の裏面１８に第１及び第２のコンタクト３１、４１を取り付けたが、フレーム１２の表面に取り付けてもよい。
【００１６】
また、フレーム１２及びコンタクト３１、４１に絶縁膜を施した例で説明したが、フレーム１２又はコンタクト３１、４１のどちらかに絶縁膜が施されていてもよい。
【００１７】
また、接合部２１、２２に接合凹部２３、２４を形成した例で説明したが、コネクタの超薄型化には有効であるが、形成しなくて場合もある。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
金属材料で形成されたコンタクトを、やはり金属材料で形成したフレームに絶縁接合することで、従来の如く樹脂性部材で形成されたフレームと異なり樹脂では限界であった薄型及び薄型に伴い発生する剛性等が確保され、薄型・小型化が容易に達成できるコネクタを提供できる。
【符号の説明】
【００１９】
１２ フレーム
１３ 左壁
１４ 右壁
１５ 後壁
１６ カード挿入路
１７ 平板
１８ 裏面
２１ 第１の接合部
２２ 第２の接合部
２３ 第１の接合凹部
２４ 第２の接合凹部
２５ 貫通孔
２６ 貫通孔
３１ 第１のコンタクト
３２ 枠体
３３ 端子部
３４ 接点部
３５ 表面
３８ シールドカバー
４１ 第２のコンタクト
４２ 枠体
４３ 端子部
４４ 接点部
４５ 表面
５１ メモリカード
５２ 接点
６０ 絶縁膜
６１ スペーサー粒子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム（１２）、及び／又はコンタクト（３１、４１）に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜（６０）にはスペーサー粒子（６１）が配合されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
フレーム（１２）とコンタクト（３１、４１）は、金属材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
金属材料で形成されている部材、及び／又は金属材料で形成されている他の部材に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合した電子部品において、前記絶縁膜には粒子が配合されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１】
フレーム（１２）、及び／又はコンタクト（３１、４１）に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合したコネクタにおいて、絶縁膜（６０）にはスペーサー粒子（６１）が配合されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
フレーム（１２）とコンタクト（３１、４１）は、金属材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
金属材料で形成されている部材、及び／又は金属材料で形成されている他の部材に絶縁膜を施し、両者を電気的に絶縁された状態で接合した電子部品において、前記絶縁膜には粒子が配合されていることを特徴とするコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１９８５４２（Ｐ２０１１−１９８５４２Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６２２４３（Ｐ２０１０−６２２４３）
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【出願人】（０００１０２５００）ＳＭＫ株式会社 (528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【出願人】（０００１０２５００）ＳＭＫ株式会社 (528)
【Ｆターム（参考）】
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