コンタクトプローブ
【課題】超狭ピッチを維持しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続する複数の梁状のカンチレバー２を有したコンタクトプローブであって、カンチレバー２を微小振動させる圧電素子４を備え、この圧電素子を駆動することによって、カンチレバー２の先端が上下動し、検査対象物の電極上の酸化皮膜などを容易に突き破り、電極との接触を確実にとることができる。
【解決手段】検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続する複数の梁状のカンチレバー２を有したコンタクトプローブであって、カンチレバー２を微小振動させる圧電素子４を備え、この圧電素子を駆動することによって、カンチレバー２の先端が上下動し、検査対象物の電極上の酸化皮膜などを容易に突き破り、電極との接触を確実にとることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶パネルや集積回路などの電子部品の電極あるいは端子部に接続して、この電子部品における導通状態検査や動作試験に用いるコンタクトプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＣＤパネルなどの電子部品である検査対象物を検査する場合、ＬＣＤパネルの接続端子にコンタクトプローブを介して電気的に接触させ、さらに各コンタクトプローブの他端に電気的に接続するコンタクトブロックを介してフラットケーブルなどに接続し、このフラットケーブルに接続された検査装置から各種のテスト信号などを与えてＬＣＤパネルの検査を行っていた。
【０００３】
このコンタクトプローブは、半導体製造方法のリソグラフィ技術を用いて、複数の検査用電極に対応した複数の梁形状のプローブを基板表面上に一括形成するものがある（特許文献１〜４参照）。さらに、フレキシブル基板などの導電箔をリソグラフィによって超狭ピッチにパターンエッチングし、このパターン上にプローブヘッドとしてバンプを形成するものがある（特許文献５参照）。これらのコンタクトプローブは、リソグラフィ技術を用いるので、近年における電極狭ピッチ化に対応することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５０１４６号公報
【特許文献２】特許第３１２３４８３号公報
【特許文献３】特開２００３−２１５１６１号公報
【特許文献４】特表２００４−５０３７８５号公報
【特許文献５】特開２００３−９８１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来のコンタクトプローブでは、４０μｍ程度の超狭ピッチを維持しつつ大加重を付加するとプローブやプローブヘッドが破壊しやすく寿命が短いとともに、検査対象の電極を覆う酸化被膜や汚れがある場合に精度の高い検査を行うことができないという問題点があった。
【０００６】
なお、カンチレバー型のコンタクトプローブは一般にプローブヘッドにかかる加重を大きくすることができないため、上述した検査時に、検査対象の電極を覆う酸化皮膜や汚れがある場合、これらを突き破ることができず、最終的な過大な加重をプローブヘッドにかけて損傷してしまい、コンタクトプローブの寿命が短くなる傾向があった。
【０００７】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、超狭ピッチを維持しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１にかかるコンタクトプローブは、検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続するプローブを有したコンタクトプローブであって、前記プローブを微小振動させる振動手段を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、前記プローブ上に設けられた圧電素子であり、該圧電素子を駆動することによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、前記プローブ上に設けられたコイルであり、磁場が形成される領域において該コイルに印可する電流を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、複数の梁状のプローブ間に設けられた複数の固定プローブをさらに設けて形成された櫛歯電極であり、各プローブと各固定プローブとの間に印可される電圧を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、梁状のプローブであることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、接触面に対してほぼ垂直に形成されたホルダ内に導電性針状部材と導電性バネ部材とが接続して閉じ込められ、導電性針状部材の先端が前記ホルダの開口部から伸縮可能に突出したプローブであることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、前記ホルダの開口部を形成する支持部材上に設けることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、針状部材であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、支持部材上に形成されたバンプであることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、薄い板状部材であり、板面方向が押圧方向であり、前記板状部材は、Ｎｉであり、厚さに対する幅の比が５以上であることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１１にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ垂直方向に振動させることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１２にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ平行に振動させることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１３にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、複数のプローブを有し、該複数のプローブは、各プローブのピッチを保持する保持部材によって覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
この発明にかかるコンタクトプローブは、振動手段が、複数のプローブを微小振動させるようにし、この微小振動によって検査対象電極上の汚れをとり、酸化皮膜などを突き破るようにし、これによってコンタクト表面を露出させ、低コンタクト加重で所望の接触抵抗を確保することができるので、コンタクトプローブにかかる負荷が軽減され、超狭ピッチを維持した小型化を実現しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明を実施するための最良の形態であるコンタクトプローブについて説明する。なお、ここではＬＣＤパネルの検査に用いるコンタクトプローブについて説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１であるコンタクトプローブの構成を示す斜視図である。図１において、コンタクトプローブ１０は、液晶パネルなどの電子部品の電極にプローブヘッド１を下降させ、電極とプローブヘッド１とを接触させることによって電気的な検査を行う。このコンタクトプローブ１０は、片持ち梁構造である複数のカンチレバー２を並列配置したものであり、カンチレバー２の先端部には、三角板状で先端が尖ったプローブヘッド１が垂直に設けられている。コンタクトプローブ１０は、大きくプローブヘッド１側の可動部１１と基部側の固定部１２とからなる。可動部１１および固定部１２の長さはそれぞれ２ｍｍ程度である。
【００２４】
カンチレバー２は、Ｎｉで形成され、表面がＡｕ−Ｃｏ合金によって１μｍのメッキが施されている。このカンチレバー２は、４００本が並列配置され、図２に示すように、４０μｍピッチに配列される。カンチレバー２は、板状に形成され、厚さが２０μｍ、幅が１００μｍ、プローブヘッドの高さが１００μｍであり、隣接するカンチレバー２の間隙は２０μｍである。
【００２５】
カンチレバー２の可動部１１側の上面には、各カンチレバー２を覆うように各カンチレバー２を接続して保持するホールドフィルム３が設けられる。ホールドフィルム３は、厚さが５〜１０μｍであり、カンチレバー２に比して低弾性体で形成されている。たとえば、ＢＣＢ（ベンゾサイクロテン）樹脂によって形成されている。
【００２６】
固定部１２のプローブヘッド１側には、ホールドフィルム３と同様の材質によって各カンチレバー２を覆って接続する支持部材４ａが設けられ、その上面に圧電素子４が設けられる。この圧電素子４は、カンチレバー２の長手方向に分極して伸縮する。このため、圧電素子４が圧電効果によって伸縮すると、各カンチレバー２の上面側が伸縮し、各カンチレバー２の先端側が上下に振動することになる。圧電素子４は、ＰＺＴによって形成され、厚さ１０μｍであり、電極はＰｔがパターン形成され、この電極の厚さは、０．５μｍである。
【００２７】
固定部１２の基部側には、異方性導電フィルム５がカンチレバー２の上面に形成され、各カンチレバー２を電気的に接続している。すなわち、異方性導電フィルム５は、カンチレバー２と異方性導電フィルム５とが接する面に垂直な方向に導電性をもち、上面に対する取り出し電極としての機能を果たしている。
【００２８】
圧電素子４の電極および異方性導電フィルムの取り出し端は、計測装置２０側に電気的に接続され、圧電素子４の電極は発振部２２に接続され、異方性導電フィルムの取り出し端は計測部２１に接続される。制御部２３は、計測部２１および発振部２２を制御する。特に、プローブヘッド１が検査対象の電極に接触した際に、制御部２３は、発振部２２から所定周波数の信号を出力し、圧電素子４を駆動することによって、プローブヘッド１と検査対象の電極との間の酸化皮膜や汚れを確実に取り除き、確実な接触を行わせる。
【００２９】
図３に示すように、このコンタクトプローブ１０と計測装置２０との電気的な接続は、フレキシブルケーブル（ＦＰＣ）１３を用いることができる。図４に示すように、このＦＰＣ１３は、プローブブロック１４への取付にも用いられる。なお、コンタクトプローブ１０は、プローブブロック１４の水平面に対して下方に傾斜して設置される。したがって、図５に示すようにプローブヘッド１の形状は、プローブヘッド３１のように、三角板状でなく、矩形板状であってもよい。要は、下部方向に尖った部分をもてばよい。
【００３０】
ここで、コンタクトプローブ１０の製造方法について概要を説明する。まず、Ｓｉウェハ基板４１上に形成されたＳｉＯ2をレジストによって、プローブヘッド１が形成される面を開口し、異方性エッチングによって断面が三角状の穴を形成する（図６（ａ））。その後、エレクトロフォーミング用のシード層４３と、カンチレバー２の板厚、すなわち１００μｍに相当するレジストを形成する（図６（ｂ））。その後、リアクティブイオンエッチングによってカンチレバー２に対応する領域のレジストを取り除く（図６（ｃ））。さらにこの取り除いた領域に線状のＮｉをエレクトロフォーミングし、カンチレバー２を形成する（図６（ｄ））。その後、このカンチレバーの上面を覆うようにＢＣＢを積層し、ホールドフィルム３および支持部材４ａを形成する（図６（ｅ））。さらに支持部材４ａ上に圧電素子４を形成する。すなわち、ＰＺＴとこれに電圧を印加する電極であるパターンをＰｔによって形成する（図６（ｆ））。その後、Ｓｉウェハ基板４１が取り除かれ、異方性導電フィルムを接続することによって、コンタクトプローブ１０が形成されることになる。
【００３１】
ところで、図１に示したコンタクトプローブ１０の圧電素子４は、カンチレバー２の長手方向に伸縮駆動するものであったが、図７に示すように、カンチレバー２に垂直な方向に伸縮駆動するようにしてもよい。カンチレバー２が長手方向に伸縮駆動することによってプローブヘッド１が上下に微小振動し、上述したように酸化皮膜などを容易に突き破ることができるが、垂直な方向に伸縮駆動することによって、カンチレバー２のピッチを可変設定することができる。カンチレバー２のピッチは、温度などの環境条件によって変化するため、この垂直な方向への伸縮運動によってピッチを調整することができる。
【００３２】
なお、カンチレバー２は、圧電素子４によって長手方向に伸縮させてプローブヘッド１を、接触面に対してほぼ垂直な方向に振動するようにしてもよいし、プローブ１を接触面に対してほぼ水平な方向、たとえば左右前後に振動させるようにしてもよい。さらには、これらの振動方向を適宜組み合わせるようにしてもよい。
【００３３】
また、図８に示すように、カンチレバー２の長手方向に伸縮駆動する圧電素子５２を各カンチレバー２毎に設けるようにしてもよい。これによって、所望のカンチレバー２のみに対して微小振動を起こさせ、電気的な接触を確実に行うことができる。すなわち、各カンチレバー２の微小振動によって検査対象電極上の汚れをとり、酸化皮膜などを突き破るようにし、これによってコンタクト表面を露出させ、低コンタクト加重で所望の接触抵抗を確保することができるので、コンタクトプローブにかかる負荷が軽減され、超狭ピッチを維持した小型化を実現しつつ、寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを実現することができる。
【００３４】
さらに、図９に示すように、隣接するカンチレバー２間に対し、垂直な方向に伸縮駆動する圧電素子５３を設けるようにしてもよい。これによって、ピッチを一層微細かつ柔軟に調整することができる。
【００３５】
また、上述したコンタクトプローブ１０は、片持ち梁構造であったが、これに限らず、両端から支える構造であってもよい。
【００３６】
さらに、図１０に示すように、２つのコンタクトローブ１０を対向させ、各カンチレバー２の先端を千鳥配置する構成としてもよい。この場合、各プローブヘッドのピッチは、１つのプローブヘッドの場合に比して半減し、一層、狭ピッチの電極検査にも対応することができる。
【００３７】
また、上述したホールドフィルム３は、カンチレバー２の上面に形成するようにしているが、これに限らず、カンチレバー２の下面を覆うように形成してもよいし、カンチレバー２間を埋めるように形成してもよい。
【００３８】
さらに、上述した圧電素子の構成などは任意に組み合わせ可能である。
【００３９】
なお、カンチレバー２の母材は、Ｎｉで形成していたが、これに限らず、Ｆｅ系合金、Ｎｉ系合金、Ｃｕ系合金、アルミニウム、タングステン、シリコン、カーボンなどの金属、ポリイミドなどの趣旨、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）やシリカ（ＳｉＯ2）などのセラミックスでもよい。また、カンチレバー２のメッキは、Ａｕ、Ｒｄ、Ｐｔなどの高導電性金属が好ましい。さらに、ホールドフィルム３や支持部材４ａは、ＢＣＢに限らず、ポリイミドなどで実現してもよい。また、圧電素子４は、その他の圧電材料によって形成してもよく、たとえばＬｉＮｂＯ3によって実現してもよい。
【００４０】
（実施の形態２）
つぎに、この発明の実施の形態２について説明する。上述した実施の形態１では、圧電素子４を用いてカンチレバー２の先端を微小振動させるようにしていたが、この実施の形態２では、薄膜コイル６０を設け、磁場内で通電することによってカンチレバー２の先端を微小振動させるようにしている。
【００４１】
図１１は、この発明の実施の形態２であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。図１１に示すように、このコンタクトプローブ６０は、圧電素子４の代わりに薄膜コイル６１をホールドフィルム３上に設けている。その他の構成は、実施の形態１と同じである。
【００４２】
この薄膜コイル６１は、ＣｕやＮｉなどの導電性材料によって実現されるが、図１１では、厚さ２μｍ、幅２０μｍのＣｕを３０巻したコイルによって実現している。薄膜コイル６１は、ホールドフィルム３上に形成されたＢＣＢシート３ａ上に形成され、薄膜コイル６１の中央部は、このＢＣＢシート３ａの裏面に接続され、ホールドフィルム３上のパッドに電気的に接続されている。
【００４３】
薄膜コイル６１が磁場内において通電されると、この通電量に応じて変位し、交流信号を印加することによってカンチレバー２の先端部分は微小振動する。
【００４４】
（実施の形態３）
つぎに、この発明の実施の形態３について説明する。上述した実施の形態１では、圧電素子４を用いてカンチレバー２の先端部分を微小振動させるようにしていたが、この実施の形態３では、カンチレバー２を櫛歯電極の一方とすることによって微小振動させるようにしている。
【００４５】
図１２は、この発明の実施の形態３であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。図１２に示すように、このコンタクトプローブ７０は、圧電素子２や薄膜コイル６１を設けず、各カンチレバー２間に対向櫛歯電極７２を形成し、この対向櫛歯電極７２とカンチレバー２とで櫛歯電極を形成している。
【００４６】
対向櫛歯電極７２に電圧を印加すると、対向櫛歯電極７２とカンチレバー２との間の静電力によってカンチレバー２が上下に変化する。したがって、対向櫛歯電極７２に印加する電圧を交流信号とすることによって、カンチレバー２の先端部分が微小振動することになる。
【００４７】
（実施の形態４）
つぎに、この発明の実施の形態４について説明する。上述した実施の形態１〜３ではいずれもカンチレバー構造であったが、この実施の形態４では、針状部材とバネ部材とを用いたコンタクトプローブに振動手段を設けるようにしている。
【００４８】
図１３は、この発明の実施の形態４であるコンタクトプローブの概要構成を示す断面図である。また、図１４は、図１３に示したコンタクトプローブの裏面を示す図である。図１３および図１４において、このコンタクトプローブ８０は、接触面に対して垂直な方向に延びるホルダ８４が複数、所定ピッチで配置され、各ホルダ８４内にはリード線８６側との接触をとる針状部材８１と、バネ部材８３と、検査対象電極との接触をとる針状部材８２とがそれぞれ電気的に固着された状態で閉じ込められ、針状部材８２の先端部分が、ホルダ８４の検査対象電極側の開口部から伸縮自在に突出し、検査対象電極にコンタクト加重をかけて接触する。
【００４９】
針状部材８２の先端部分が突出する開口部を有する支持部材の面には圧電素子８５が配置される。この圧電素子８５に電圧を印加して微小振動させることによって針状部材８２を支持部材の面に対して水平方向に微小振動させることができ、これによって針状部材８２の先端部分と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触させることができる。また、針状部材８２間のピッチを可変することができる。
【００５０】
この場合、図１４に示すように複数のエリアに圧電素子８５ａ〜８５ｄを配置することによって停止状態の針状部材８２がなくなり、全ての針状部材８２を水平方向に微小振動させることができる。
【００５１】
さらに、圧電素子８５の振動方向を検査対象電極に対して垂直な方向にし、針状部材８２を上下動させることによって、針状部材８２の先端部分と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触させるようにしてもよい。
【００５２】
（実施の形態５）
つぎに、この発明の実施の形態５について説明する。この実施の形態５では、剛性の高い複数の針プローブを有したコンタクトプローブに振動手段を設けるようにしている。
【００５３】
図１５は、この発明の実施の形態５であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。図１５に示すように、このコンタクトプローブ９０は、先端部分が錐上となった円柱部材が並列配置され、この先端部分が約９０度に折り曲がって検査対象電極方向に臨んだ複数の針状部材９１を有する。複数の針状部材９１は、基部側で支持部材９２によって各針状部材９１間のピッチが保持され、この支持部材９２の上面には、圧電素子９３が設けられている。
【００５４】
圧電素子９３の微小振動によって針プローブ９１の先端部分が微小振動し、これによって針プローブ９１の先端と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触することができる。なお、上述した実施の形態１〜４と同様に、圧電素子９３の微小振動方向は、検査対象電極の面に対して平行な方向であってもよいし、垂直な方向であってもよい。また、圧電素子９３に印加する電圧によって針プローブ９１の先端を平行な方向に広げ、ピッチを可変に設定することもできる。
【００５５】
（実施の形態６）
つぎに、この発明の実施の形態６について説明する。この実施の形態５では、支持部材の面に複数のバンプを形成したコンタクトプローブに振動手段を設けるようにしている。
【００５６】
図１６は、この発明の実施の形態６であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。また、図１７は、図１６に示したコンタクトプローブの上面図である。図１６および図１７において、このコンタクトプローブ１００は、ポリイミドなどによって実現される平板上の支持部材１０１を有し、この支持部材１０１の一方の面の縁近傍に、Ｎｉで形成される複数のバンプ１０３を直線状に配置される。このバンプ１０３が検査対象電極と接触することになる。各バンプ１０３間は所定のピッチで配置され、それぞれＮｉで実現される配線パターン１０２によってリードされる。
【００５７】
支持部材１０１の他方の面であって基部側には圧電素子１０４が設けられる。なお、バンプ１０３とその近傍の配線パターンとに対応する支持部材１０１の部分は、ダイシングソーなどによって間隙１０４を形成し、各バンプ１０３部分の振動がし易いようにしている。
【００５８】
この実施の形態６では、上述した実施の形態１〜５と同様に、圧電素子１０４の微小振動によってバンプ１０３が微小振動し、これによってバンプ１０３と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触することができる。なお、上述した実施の形態１〜５と同様に、圧電素子１０４の微小振動方向は、検査対象電極の面に対して平行な方向であってもよいし、垂直な方向であってもよい。また、圧電素子１０４に印加する電圧によってバンプ１０３を平行な方向に広げ、ピッチを可変に設定することもできる。
【００５９】
なお、上述した実施の形態１〜６では、複数のプローブを有したコンタクトプローブについて説明したが、これに限らず、１つのプローブで構成されたコンタクトプローブであってもよい。また、上述した実施の形態１〜６では、圧電素子などの振動手段がプローブの基部側に設けられていたが、これに限らず、プローブの先端側に配置してもよい。要は、プローブの先端部分が振動すればよい。
【００６０】
なお、上述した実施の形態１〜６に示した構成要素は、適宜組み合わせ可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の実施の形態１であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図２】カンチレバーの先端部分を示す斜視図である。
【図３】フレキシブルケーブルを付加したコンタクトプローブの構成を示す斜視図である。
【図４】プローブブロックに接続された状態を示す図である。
【図５】プローブヘッドの変形例を示す図である。
【図６】図１に示したコンタクトプローブの製造工程を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図１１】この発明の実施の形態２であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１２】この発明の実施の形態３であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１３】この発明の実施の形態４であるコンタクトプローブの概要構成を示す断面図である。
【図１４】図１３に示したコンタクトプローブの裏面を示す図である。
【図１５】この発明の実施の形態５であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１６】この発明の実施の形態６であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示したコンタクトプローブの上面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，３１ プローブヘッド
２ カンチレバー
３ ホールドフィルム
３ａ ＢＣＢシート
４，５１，５２，５３，８５，８５ａ〜８５ｄ，９３，１０４ 圧電素子
４ａ，９２，１０１ 支持部材
５ 異方性導電フィルム
１０，３０，６０，７０，８０，９０，１００ コンタクトプローブ
１１ 可動部
１２ 固定部
１３ ＦＰＣ
１４ プローブブロック
５５ 検査電極端子部
６１ 薄膜コイル
７２ 対向櫛歯電極
８１，８２ 針状部材
８３ バネ部材
８４ ホルダ
８６ リード線
９１ 針プローブ
１０２ 配線パターン
１０３ バンプ
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶パネルや集積回路などの電子部品の電極あるいは端子部に接続して、この電子部品における導通状態検査や動作試験に用いるコンタクトプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＣＤパネルなどの電子部品である検査対象物を検査する場合、ＬＣＤパネルの接続端子にコンタクトプローブを介して電気的に接触させ、さらに各コンタクトプローブの他端に電気的に接続するコンタクトブロックを介してフラットケーブルなどに接続し、このフラットケーブルに接続された検査装置から各種のテスト信号などを与えてＬＣＤパネルの検査を行っていた。
【０００３】
このコンタクトプローブは、半導体製造方法のリソグラフィ技術を用いて、複数の検査用電極に対応した複数の梁形状のプローブを基板表面上に一括形成するものがある（特許文献１〜４参照）。さらに、フレキシブル基板などの導電箔をリソグラフィによって超狭ピッチにパターンエッチングし、このパターン上にプローブヘッドとしてバンプを形成するものがある（特許文献５参照）。これらのコンタクトプローブは、リソグラフィ技術を用いるので、近年における電極狭ピッチ化に対応することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５０１４６号公報
【特許文献２】特許第３１２３４８３号公報
【特許文献３】特開２００３−２１５１６１号公報
【特許文献４】特表２００４−５０３７８５号公報
【特許文献５】特開２００３−９８１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来のコンタクトプローブでは、４０μｍ程度の超狭ピッチを維持しつつ大加重を付加するとプローブやプローブヘッドが破壊しやすく寿命が短いとともに、検査対象の電極を覆う酸化被膜や汚れがある場合に精度の高い検査を行うことができないという問題点があった。
【０００６】
なお、カンチレバー型のコンタクトプローブは一般にプローブヘッドにかかる加重を大きくすることができないため、上述した検査時に、検査対象の電極を覆う酸化皮膜や汚れがある場合、これらを突き破ることができず、最終的な過大な加重をプローブヘッドにかけて損傷してしまい、コンタクトプローブの寿命が短くなる傾向があった。
【０００７】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、超狭ピッチを維持しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１にかかるコンタクトプローブは、検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続するプローブを有したコンタクトプローブであって、前記プローブを微小振動させる振動手段を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、前記プローブ上に設けられた圧電素子であり、該圧電素子を駆動することによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、前記プローブ上に設けられたコイルであり、磁場が形成される領域において該コイルに印可する電流を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、複数の梁状のプローブ間に設けられた複数の固定プローブをさらに設けて形成された櫛歯電極であり、各プローブと各固定プローブとの間に印可される電圧を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、梁状のプローブであることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、接触面に対してほぼ垂直に形成されたホルダ内に導電性針状部材と導電性バネ部材とが接続して閉じ込められ、導電性針状部材の先端が前記ホルダの開口部から伸縮可能に突出したプローブであることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、前記ホルダの開口部を形成する支持部材上に設けることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、針状部材であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、支持部材上に形成されたバンプであることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記プローブは、薄い板状部材であり、板面方向が押圧方向であり、前記板状部材は、Ｎｉであり、厚さに対する幅の比が５以上であることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１１にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ垂直方向に振動させることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１２にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ平行に振動させることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１３にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、複数のプローブを有し、該複数のプローブは、各プローブのピッチを保持する保持部材によって覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
この発明にかかるコンタクトプローブは、振動手段が、複数のプローブを微小振動させるようにし、この微小振動によって検査対象電極上の汚れをとり、酸化皮膜などを突き破るようにし、これによってコンタクト表面を露出させ、低コンタクト加重で所望の接触抵抗を確保することができるので、コンタクトプローブにかかる負荷が軽減され、超狭ピッチを維持した小型化を実現しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明を実施するための最良の形態であるコンタクトプローブについて説明する。なお、ここではＬＣＤパネルの検査に用いるコンタクトプローブについて説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１であるコンタクトプローブの構成を示す斜視図である。図１において、コンタクトプローブ１０は、液晶パネルなどの電子部品の電極にプローブヘッド１を下降させ、電極とプローブヘッド１とを接触させることによって電気的な検査を行う。このコンタクトプローブ１０は、片持ち梁構造である複数のカンチレバー２を並列配置したものであり、カンチレバー２の先端部には、三角板状で先端が尖ったプローブヘッド１が垂直に設けられている。コンタクトプローブ１０は、大きくプローブヘッド１側の可動部１１と基部側の固定部１２とからなる。可動部１１および固定部１２の長さはそれぞれ２ｍｍ程度である。
【００２４】
カンチレバー２は、Ｎｉで形成され、表面がＡｕ−Ｃｏ合金によって１μｍのメッキが施されている。このカンチレバー２は、４００本が並列配置され、図２に示すように、４０μｍピッチに配列される。カンチレバー２は、板状に形成され、厚さが２０μｍ、幅が１００μｍ、プローブヘッドの高さが１００μｍであり、隣接するカンチレバー２の間隙は２０μｍである。
【００２５】
カンチレバー２の可動部１１側の上面には、各カンチレバー２を覆うように各カンチレバー２を接続して保持するホールドフィルム３が設けられる。ホールドフィルム３は、厚さが５〜１０μｍであり、カンチレバー２に比して低弾性体で形成されている。たとえば、ＢＣＢ（ベンゾサイクロテン）樹脂によって形成されている。
【００２６】
固定部１２のプローブヘッド１側には、ホールドフィルム３と同様の材質によって各カンチレバー２を覆って接続する支持部材４ａが設けられ、その上面に圧電素子４が設けられる。この圧電素子４は、カンチレバー２の長手方向に分極して伸縮する。このため、圧電素子４が圧電効果によって伸縮すると、各カンチレバー２の上面側が伸縮し、各カンチレバー２の先端側が上下に振動することになる。圧電素子４は、ＰＺＴによって形成され、厚さ１０μｍであり、電極はＰｔがパターン形成され、この電極の厚さは、０．５μｍである。
【００２７】
固定部１２の基部側には、異方性導電フィルム５がカンチレバー２の上面に形成され、各カンチレバー２を電気的に接続している。すなわち、異方性導電フィルム５は、カンチレバー２と異方性導電フィルム５とが接する面に垂直な方向に導電性をもち、上面に対する取り出し電極としての機能を果たしている。
【００２８】
圧電素子４の電極および異方性導電フィルムの取り出し端は、計測装置２０側に電気的に接続され、圧電素子４の電極は発振部２２に接続され、異方性導電フィルムの取り出し端は計測部２１に接続される。制御部２３は、計測部２１および発振部２２を制御する。特に、プローブヘッド１が検査対象の電極に接触した際に、制御部２３は、発振部２２から所定周波数の信号を出力し、圧電素子４を駆動することによって、プローブヘッド１と検査対象の電極との間の酸化皮膜や汚れを確実に取り除き、確実な接触を行わせる。
【００２９】
図３に示すように、このコンタクトプローブ１０と計測装置２０との電気的な接続は、フレキシブルケーブル（ＦＰＣ）１３を用いることができる。図４に示すように、このＦＰＣ１３は、プローブブロック１４への取付にも用いられる。なお、コンタクトプローブ１０は、プローブブロック１４の水平面に対して下方に傾斜して設置される。したがって、図５に示すようにプローブヘッド１の形状は、プローブヘッド３１のように、三角板状でなく、矩形板状であってもよい。要は、下部方向に尖った部分をもてばよい。
【００３０】
ここで、コンタクトプローブ１０の製造方法について概要を説明する。まず、Ｓｉウェハ基板４１上に形成されたＳｉＯ2をレジストによって、プローブヘッド１が形成される面を開口し、異方性エッチングによって断面が三角状の穴を形成する（図６（ａ））。その後、エレクトロフォーミング用のシード層４３と、カンチレバー２の板厚、すなわち１００μｍに相当するレジストを形成する（図６（ｂ））。その後、リアクティブイオンエッチングによってカンチレバー２に対応する領域のレジストを取り除く（図６（ｃ））。さらにこの取り除いた領域に線状のＮｉをエレクトロフォーミングし、カンチレバー２を形成する（図６（ｄ））。その後、このカンチレバーの上面を覆うようにＢＣＢを積層し、ホールドフィルム３および支持部材４ａを形成する（図６（ｅ））。さらに支持部材４ａ上に圧電素子４を形成する。すなわち、ＰＺＴとこれに電圧を印加する電極であるパターンをＰｔによって形成する（図６（ｆ））。その後、Ｓｉウェハ基板４１が取り除かれ、異方性導電フィルムを接続することによって、コンタクトプローブ１０が形成されることになる。
【００３１】
ところで、図１に示したコンタクトプローブ１０の圧電素子４は、カンチレバー２の長手方向に伸縮駆動するものであったが、図７に示すように、カンチレバー２に垂直な方向に伸縮駆動するようにしてもよい。カンチレバー２が長手方向に伸縮駆動することによってプローブヘッド１が上下に微小振動し、上述したように酸化皮膜などを容易に突き破ることができるが、垂直な方向に伸縮駆動することによって、カンチレバー２のピッチを可変設定することができる。カンチレバー２のピッチは、温度などの環境条件によって変化するため、この垂直な方向への伸縮運動によってピッチを調整することができる。
【００３２】
なお、カンチレバー２は、圧電素子４によって長手方向に伸縮させてプローブヘッド１を、接触面に対してほぼ垂直な方向に振動するようにしてもよいし、プローブ１を接触面に対してほぼ水平な方向、たとえば左右前後に振動させるようにしてもよい。さらには、これらの振動方向を適宜組み合わせるようにしてもよい。
【００３３】
また、図８に示すように、カンチレバー２の長手方向に伸縮駆動する圧電素子５２を各カンチレバー２毎に設けるようにしてもよい。これによって、所望のカンチレバー２のみに対して微小振動を起こさせ、電気的な接触を確実に行うことができる。すなわち、各カンチレバー２の微小振動によって検査対象電極上の汚れをとり、酸化皮膜などを突き破るようにし、これによってコンタクト表面を露出させ、低コンタクト加重で所望の接触抵抗を確保することができるので、コンタクトプローブにかかる負荷が軽減され、超狭ピッチを維持した小型化を実現しつつ、寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを実現することができる。
【００３４】
さらに、図９に示すように、隣接するカンチレバー２間に対し、垂直な方向に伸縮駆動する圧電素子５３を設けるようにしてもよい。これによって、ピッチを一層微細かつ柔軟に調整することができる。
【００３５】
また、上述したコンタクトプローブ１０は、片持ち梁構造であったが、これに限らず、両端から支える構造であってもよい。
【００３６】
さらに、図１０に示すように、２つのコンタクトローブ１０を対向させ、各カンチレバー２の先端を千鳥配置する構成としてもよい。この場合、各プローブヘッドのピッチは、１つのプローブヘッドの場合に比して半減し、一層、狭ピッチの電極検査にも対応することができる。
【００３７】
また、上述したホールドフィルム３は、カンチレバー２の上面に形成するようにしているが、これに限らず、カンチレバー２の下面を覆うように形成してもよいし、カンチレバー２間を埋めるように形成してもよい。
【００３８】
さらに、上述した圧電素子の構成などは任意に組み合わせ可能である。
【００３９】
なお、カンチレバー２の母材は、Ｎｉで形成していたが、これに限らず、Ｆｅ系合金、Ｎｉ系合金、Ｃｕ系合金、アルミニウム、タングステン、シリコン、カーボンなどの金属、ポリイミドなどの趣旨、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）やシリカ（ＳｉＯ2）などのセラミックスでもよい。また、カンチレバー２のメッキは、Ａｕ、Ｒｄ、Ｐｔなどの高導電性金属が好ましい。さらに、ホールドフィルム３や支持部材４ａは、ＢＣＢに限らず、ポリイミドなどで実現してもよい。また、圧電素子４は、その他の圧電材料によって形成してもよく、たとえばＬｉＮｂＯ3によって実現してもよい。
【００４０】
（実施の形態２）
つぎに、この発明の実施の形態２について説明する。上述した実施の形態１では、圧電素子４を用いてカンチレバー２の先端を微小振動させるようにしていたが、この実施の形態２では、薄膜コイル６０を設け、磁場内で通電することによってカンチレバー２の先端を微小振動させるようにしている。
【００４１】
図１１は、この発明の実施の形態２であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。図１１に示すように、このコンタクトプローブ６０は、圧電素子４の代わりに薄膜コイル６１をホールドフィルム３上に設けている。その他の構成は、実施の形態１と同じである。
【００４２】
この薄膜コイル６１は、ＣｕやＮｉなどの導電性材料によって実現されるが、図１１では、厚さ２μｍ、幅２０μｍのＣｕを３０巻したコイルによって実現している。薄膜コイル６１は、ホールドフィルム３上に形成されたＢＣＢシート３ａ上に形成され、薄膜コイル６１の中央部は、このＢＣＢシート３ａの裏面に接続され、ホールドフィルム３上のパッドに電気的に接続されている。
【００４３】
薄膜コイル６１が磁場内において通電されると、この通電量に応じて変位し、交流信号を印加することによってカンチレバー２の先端部分は微小振動する。
【００４４】
（実施の形態３）
つぎに、この発明の実施の形態３について説明する。上述した実施の形態１では、圧電素子４を用いてカンチレバー２の先端部分を微小振動させるようにしていたが、この実施の形態３では、カンチレバー２を櫛歯電極の一方とすることによって微小振動させるようにしている。
【００４５】
図１２は、この発明の実施の形態３であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。図１２に示すように、このコンタクトプローブ７０は、圧電素子２や薄膜コイル６１を設けず、各カンチレバー２間に対向櫛歯電極７２を形成し、この対向櫛歯電極７２とカンチレバー２とで櫛歯電極を形成している。
【００４６】
対向櫛歯電極７２に電圧を印加すると、対向櫛歯電極７２とカンチレバー２との間の静電力によってカンチレバー２が上下に変化する。したがって、対向櫛歯電極７２に印加する電圧を交流信号とすることによって、カンチレバー２の先端部分が微小振動することになる。
【００４７】
（実施の形態４）
つぎに、この発明の実施の形態４について説明する。上述した実施の形態１〜３ではいずれもカンチレバー構造であったが、この実施の形態４では、針状部材とバネ部材とを用いたコンタクトプローブに振動手段を設けるようにしている。
【００４８】
図１３は、この発明の実施の形態４であるコンタクトプローブの概要構成を示す断面図である。また、図１４は、図１３に示したコンタクトプローブの裏面を示す図である。図１３および図１４において、このコンタクトプローブ８０は、接触面に対して垂直な方向に延びるホルダ８４が複数、所定ピッチで配置され、各ホルダ８４内にはリード線８６側との接触をとる針状部材８１と、バネ部材８３と、検査対象電極との接触をとる針状部材８２とがそれぞれ電気的に固着された状態で閉じ込められ、針状部材８２の先端部分が、ホルダ８４の検査対象電極側の開口部から伸縮自在に突出し、検査対象電極にコンタクト加重をかけて接触する。
【００４９】
針状部材８２の先端部分が突出する開口部を有する支持部材の面には圧電素子８５が配置される。この圧電素子８５に電圧を印加して微小振動させることによって針状部材８２を支持部材の面に対して水平方向に微小振動させることができ、これによって針状部材８２の先端部分と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触させることができる。また、針状部材８２間のピッチを可変することができる。
【００５０】
この場合、図１４に示すように複数のエリアに圧電素子８５ａ〜８５ｄを配置することによって停止状態の針状部材８２がなくなり、全ての針状部材８２を水平方向に微小振動させることができる。
【００５１】
さらに、圧電素子８５の振動方向を検査対象電極に対して垂直な方向にし、針状部材８２を上下動させることによって、針状部材８２の先端部分と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触させるようにしてもよい。
【００５２】
（実施の形態５）
つぎに、この発明の実施の形態５について説明する。この実施の形態５では、剛性の高い複数の針プローブを有したコンタクトプローブに振動手段を設けるようにしている。
【００５３】
図１５は、この発明の実施の形態５であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。図１５に示すように、このコンタクトプローブ９０は、先端部分が錐上となった円柱部材が並列配置され、この先端部分が約９０度に折り曲がって検査対象電極方向に臨んだ複数の針状部材９１を有する。複数の針状部材９１は、基部側で支持部材９２によって各針状部材９１間のピッチが保持され、この支持部材９２の上面には、圧電素子９３が設けられている。
【００５４】
圧電素子９３の微小振動によって針プローブ９１の先端部分が微小振動し、これによって針プローブ９１の先端と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触することができる。なお、上述した実施の形態１〜４と同様に、圧電素子９３の微小振動方向は、検査対象電極の面に対して平行な方向であってもよいし、垂直な方向であってもよい。また、圧電素子９３に印加する電圧によって針プローブ９１の先端を平行な方向に広げ、ピッチを可変に設定することもできる。
【００５５】
（実施の形態６）
つぎに、この発明の実施の形態６について説明する。この実施の形態５では、支持部材の面に複数のバンプを形成したコンタクトプローブに振動手段を設けるようにしている。
【００５６】
図１６は、この発明の実施の形態６であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。また、図１７は、図１６に示したコンタクトプローブの上面図である。図１６および図１７において、このコンタクトプローブ１００は、ポリイミドなどによって実現される平板上の支持部材１０１を有し、この支持部材１０１の一方の面の縁近傍に、Ｎｉで形成される複数のバンプ１０３を直線状に配置される。このバンプ１０３が検査対象電極と接触することになる。各バンプ１０３間は所定のピッチで配置され、それぞれＮｉで実現される配線パターン１０２によってリードされる。
【００５７】
支持部材１０１の他方の面であって基部側には圧電素子１０４が設けられる。なお、バンプ１０３とその近傍の配線パターンとに対応する支持部材１０１の部分は、ダイシングソーなどによって間隙１０４を形成し、各バンプ１０３部分の振動がし易いようにしている。
【００５８】
この実施の形態６では、上述した実施の形態１〜５と同様に、圧電素子１０４の微小振動によってバンプ１０３が微小振動し、これによってバンプ１０３と検査対象電極との間の接触を確実、かつ低コンタクト加重で接触することができる。なお、上述した実施の形態１〜５と同様に、圧電素子１０４の微小振動方向は、検査対象電極の面に対して平行な方向であってもよいし、垂直な方向であってもよい。また、圧電素子１０４に印加する電圧によってバンプ１０３を平行な方向に広げ、ピッチを可変に設定することもできる。
【００５９】
なお、上述した実施の形態１〜６では、複数のプローブを有したコンタクトプローブについて説明したが、これに限らず、１つのプローブで構成されたコンタクトプローブであってもよい。また、上述した実施の形態１〜６では、圧電素子などの振動手段がプローブの基部側に設けられていたが、これに限らず、プローブの先端側に配置してもよい。要は、プローブの先端部分が振動すればよい。
【００６０】
なお、上述した実施の形態１〜６に示した構成要素は、適宜組み合わせ可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の実施の形態１であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図２】カンチレバーの先端部分を示す斜視図である。
【図３】フレキシブルケーブルを付加したコンタクトプローブの構成を示す斜視図である。
【図４】プローブブロックに接続された状態を示す図である。
【図５】プローブヘッドの変形例を示す図である。
【図６】図１に示したコンタクトプローブの製造工程を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態１の変形例を示す図である。
【図１１】この発明の実施の形態２であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１２】この発明の実施の形態３であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１３】この発明の実施の形態４であるコンタクトプローブの概要構成を示す断面図である。
【図１４】図１３に示したコンタクトプローブの裏面を示す図である。
【図１５】この発明の実施の形態５であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１６】この発明の実施の形態６であるコンタクトプローブの概要構成を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示したコンタクトプローブの上面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，３１ プローブヘッド
２ カンチレバー
３ ホールドフィルム
３ａ ＢＣＢシート
４，５１，５２，５３，８５，８５ａ〜８５ｄ，９３，１０４ 圧電素子
４ａ，９２，１０１ 支持部材
５ 異方性導電フィルム
１０，３０，６０，７０，８０，９０，１００ コンタクトプローブ
１１ 可動部
１２ 固定部
１３ ＦＰＣ
１４ プローブブロック
５５ 検査電極端子部
６１ 薄膜コイル
７２ 対向櫛歯電極
８１，８２ 針状部材
８３ バネ部材
８４ ホルダ
８６ リード線
９１ 針プローブ
１０２ 配線パターン
１０３ バンプ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続するプローブを有したコンタクトプローブであって、
前記プローブを微小振動させる振動手段を備えたことを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記振動手段は、前記プローブ上に設けられた圧電素子であり、該圧電素子を駆動することによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記振動手段は、前記プローブ上に設けられたコイルであり、磁場が形成される領域において該コイルに印可する電流を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記振動手段は、複数の梁状のプローブ間に設けられた複数の固定プローブをさらに設けて形成された櫛歯電極であり、各プローブと各固定プローブとの間に印可される電圧を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
前記プローブは、梁状のプローブであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項６】
前記プローブは、接触面に対してほぼ垂直に形成されたホルダ内に導電性針状部材と導電性バネ部材とが接続して閉じ込められ、導電性針状部材の先端が前記ホルダの開口部から伸縮可能に突出したプローブであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項７】
前記振動手段は、前記ホルダの開口部を形成する支持部材上に設けることを特徴とする請求項６に記載のコンタクトプローブ。
【請求項８】
前記プローブは、針状部材であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項９】
前記プローブは、支持部材上に形成されたバンプであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１０】
前記プローブは、薄い板状部材であり、板面方向が押圧方向であり、
前記板状部材は、Ｎｉであり、厚さに対する幅の比が５以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１１】
前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ垂直方向に振動させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１２】
前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ平行に振動させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１３】
複数のプローブを有し、該複数のプローブは、各プローブのピッチを保持する保持部材によって覆われていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１】
検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続するプローブを有したコンタクトプローブであって、
前記プローブを微小振動させる振動手段を備えたことを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記振動手段は、前記プローブ上に設けられた圧電素子であり、該圧電素子を駆動することによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記振動手段は、前記プローブ上に設けられたコイルであり、磁場が形成される領域において該コイルに印可する電流を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記振動手段は、複数の梁状のプローブ間に設けられた複数の固定プローブをさらに設けて形成された櫛歯電極であり、各プローブと各固定プローブとの間に印可される電圧を変化させることによって前記プローブを微小振動させることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
前記プローブは、梁状のプローブであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項６】
前記プローブは、接触面に対してほぼ垂直に形成されたホルダ内に導電性針状部材と導電性バネ部材とが接続して閉じ込められ、導電性針状部材の先端が前記ホルダの開口部から伸縮可能に突出したプローブであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項７】
前記振動手段は、前記ホルダの開口部を形成する支持部材上に設けることを特徴とする請求項６に記載のコンタクトプローブ。
【請求項８】
前記プローブは、針状部材であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項９】
前記プローブは、支持部材上に形成されたバンプであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１０】
前記プローブは、薄い板状部材であり、板面方向が押圧方向であり、
前記板状部材は、Ｎｉであり、厚さに対する幅の比が５以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１１】
前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ垂直方向に振動させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１２】
前記振動手段は、プローブ先端を接触面に対してほぼ平行に振動させることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１３】
複数のプローブを有し、該複数のプローブは、各プローブのピッチを保持する保持部材によって覆われていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００６−２８４３６２（Ｐ２００６−２８４３６２Ａ）
【公開日】平成１８年１０月１９日（２００６．１０．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１０４６０４（Ｐ２００５−１０４６０４）
【出願日】平成１７年３月３１日（２００５．３．３１）
【出願人】（０００００４６４０）日本発条株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月１９日（２００６．１０．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月３１日（２００５．３．３１）
【出願人】（０００００４６４０）日本発条株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
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