センサーモジュール、センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及び電子機器
【課題】検出特性の劣化を抑制しつつ、薄型化可能なセンサーモジュールの提供。
【解決手段】センサーモジュール１は、第１平面１１と、第１平面１１に直角に接続された第２平面１２と、第１平面１１及び第２平面１２に直角に接続された第３平面１３と、第１平面１１に対向し外部部材への取り付け面としての第４平面１４と、を有し、第１平面１１が、第１平面１１から陥没した支持面１１ａを有する支持部材１０と、能動面２１側に接続端子２２を有し、能動面２１に沿った非能動面２９側が、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３にそれぞれ取り付けられたＩＣチップ２０と、接続電極３９を有した振動ジャイロ素子３０と、を備え、振動ジャイロ素子３０は、ＩＣチップ２０の能動面２１側に配置され、主面３０ａが支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３にそれぞれ沿うように、接続電極３９がＩＣチップ２０の接続端子２２に取り付けられている。
【解決手段】センサーモジュール１は、第１平面１１と、第１平面１１に直角に接続された第２平面１２と、第１平面１１及び第２平面１２に直角に接続された第３平面１３と、第１平面１１に対向し外部部材への取り付け面としての第４平面１４と、を有し、第１平面１１が、第１平面１１から陥没した支持面１１ａを有する支持部材１０と、能動面２１側に接続端子２２を有し、能動面２１に沿った非能動面２９側が、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３にそれぞれ取り付けられたＩＣチップ２０と、接続電極３９を有した振動ジャイロ素子３０と、を備え、振動ジャイロ素子３０は、ＩＣチップ２０の能動面２１側に配置され、主面３０ａが支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３にそれぞれ沿うように、接続電極３９がＩＣチップ２０の接続端子２２に取り付けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーモジュール、センサーモジュールを備えたセンサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及びセンサーモジュールを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度や角速度などをセンシング（検出）するセンサーデバイスにおいては、センサー素子と、該センサー素子を駆動する機能を有する回路素子と、を備えたセンサーモジュールであって、センサー素子と回路素子とを含む構成要素が直方体形状の支持部材に取り付けられた構成のセンサーモジュールを有したものが知られている。
例えば、特許文献１には、センサーモジュールとして、センサー素子としての光学部と、回路素子としての電子回路部と、を備えた３個の光ファイバージャイロ（ＦＯＧ）が、直方体形状の取り付けブロックの、互いに直角な３面のそれぞれに取り付けられたセンサーブロックが開示されている（特許文献１の図７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２１３６９号公報（図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のセンサーモジュール（以下、上記センサーモジュールという）は、３個の光ファイバージャイロが直方体形状の取り付けブロック（以下、取り付けブロックを支持部材という）の、互いに直角な３面のそれぞれに取り付けられている。そして、上記センサーモジュールは、各光ファイバージャイロの一部が、各取り付け面から突出した状態で取り付けられている。
また、上記センサーモジュールは、光ファイバージャイロが取り付けられていない面のうち、上記３面のうちの１面に対向した面（対向面）が、電子機器などの外部部材の実装面に実装されている。
【０００５】
近年、電子機器においては、小型薄型化の要求が高まるに連れ、内部に搭載される上記センサーモジュールを備えたセンサーデバイスなどの各種デバイスに対しても、低背化（薄型化）が強く求められている。
しかしながら、上記センサーモジュールは、各光ファイバージャイロ（以下、センサー素子及び回路素子という）の一部が、支持部材の各取り付け面から突出した状態で取り付けられていることから、この突出している分、支持部材の対向面（電子機器などの外部部材への実装面）からの高さが高くなってしまい、センサーデバイスの薄型化が阻害されているという問題がある。
【０００６】
上記問題の改善策としては、支持部材を直方体形状（ブロック形状）ではなく、例えば、平面視がＬ字状の平板を、Ｌ字の屈曲部からそれぞれの方向に延びる部分の途中で直角に曲げ起こした形状とし、Ｌ字の屈曲部の平面と曲げ起こした部分の平面とに、各センサー素子及び回路素子を取り付ける構成とすることが考えられる。
しかしながら、上記構成では、支持部材の曲げ起こした部分の剛性が、直方体形状の場合と比較して弱いことから、例えば、外力により振動（変位）しやすいという問題がある。
この結果、上記構成では、支持部材の曲げ起こした部分の平面に取り付けられた各センサー素子による検出精度、検出感度などの検出特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかるセンサーモジュールは、第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材と、前記第１支持面に取り付けられ、一面側に第１の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、前記第２支持面に取り付けられ、一面側に第２の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、前記第１のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第１の接続端子に取り付けられた第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、前記第２のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第２の接続端子に取り付けられた第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、センサーモジュールは、支持部材の互いに直角または傾斜した第１支持面及び第２支持面に第１及び第２のＩＣチップがそれぞれ取り付けられ、第１及び第２のＩＣチップの一面側に第１及び第２のセンサー素子がそれぞれ取り付けられている。
この際、センサーモジュールは、第１及び第２のセンサー素子の主面が、第１及び第２のＩＣチップの一面に沿うように取り付けられていることから、例えば、１つのパッケージの内部に収納されることで、少なくとも互いに異なる方向の２軸に対応したセンサーデバイスを提供できる。
【００１０】
ここで、センサーモジュールは、支持部材の第１支持面が、窪み内に配置されていることから、例えば、支持部材における第１支持面の対向面が外部部材への取り付け面としたときに、外部部材への取り付け面から第１のセンサー素子までの高さを、特許文献１の従来構成より、低くする（低背化する）ことができる。
これにより、センサーモジュールは、センサーモジュールを収納したセンサーデバイスの薄型化に貢献できる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記窪みの深さ寸法が、前記第１支持面から前記第１のセンサー素子までの高さ寸法以上であることが好ましい。
【００１２】
これによれば、センサーモジュールは、窪みの深さ寸法が、第１支持面から第１のセンサー素子までの高さ寸法以上である。
したがって、センサーモジュールは、支持部材の外部部材への取り付け面（上記対向面）から第１のセンサー素子までの高さを、支持部材単体の高さと同じにすることができる。
この際、センサーモジュールは、支持部材の第１支持面までの窪みの深さ寸法が、第１支持面から第１のセンサー素子までの高さ寸法に対して近似であれば、窪んだ第１支持面を設けることによる支持部材の剛性の低下を最小限に抑制することができる。
また、センサーモジュールは、支持部材の第１支持面までの窪みの深さ寸法が、第１支持面からセンサー素子までの高さ寸法を大きく越える状態であれば、例えば、第１のセンサー素子や第１のＩＣチップに別部材が付加された場合においても、センサーモジュールの高さを支持部材単体の高さと同じままに維持することが可能である。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記支持部材が、直方体形状の支持部材基部と、前記支持部材基部から突出した側壁部とを含み、前記第２支持面が前記支持部材基部と前記側壁部とに跨って配置されており、前記第２のセンサー素子の厚み方向において、前記側壁部の厚み寸法よりも前記支持部材基部の厚み寸法の方が大きく、前記第２のＩＣチップは、前記側壁部との取り付け面積よりも、前記支持部材基部との取り付け面積の方が大きく、前記第２のセンサー素子の主面に直交する方向からの側面観において、前記第２のセンサー素子の少なくとも一部が、前記支持部材基部と重なっていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、センサーモジュールは、支持部材の第２支持面が支持部材基部と側壁部とに跨って配置されており、側壁部の厚み寸法よりも支持部材基部の厚み寸法の方が大きく、第２のＩＣチップは、側壁部との取り付け面積よりも、支持部材基部との取り付け面積の方が大きく、第２のセンサー素子の少なくとも一部が、支持部材基部と重なっている。
この結果、センサーモジュールは、側壁部よりも厚みのある支持部材基部において、外部からの機械的衝撃を受けても不要振動が発生し難いことから、支持部材基部との取り付け面積の方が大きい第２のＩＣチップに取り付けられている第２のセンサー素子への悪影響を低減できる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方は、前記一面側に外部接続端子を有し、前記外部接続端子には、フレキシブル配線基板が取り付けられていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、センサーモジュールは、第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方が、一面側に外部接続端子を有し、外部接続端子には、フレキシブル配線基板が取り付けられていることから、ＩＣチップの姿勢に関わらず、フレキシブル配線基板を折り曲げて部分的に水平状態にすることが可能となる。
このことから、センサーモジュールは、水平状態のフレキシブル配線基板を介して、例えば、パッケージなどの外部部材との接続を容易に行うことができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例４にかかるセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側の面に、前記フレキシブル配線基板の剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられていることが好ましい。
【００１８】
これによれば、センサーモジュールは、フレキシブル配線基板の第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側の面に、フレキシブル配線基板の剛性を向上させる補強部が、平面視で、第１及び第２のＩＣチップの外部接続端子への取り付け領域から第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
これにより、センサーモジュールは、フレキシブル配線基板における第１及び第２のＩＣチップの外部接続端子への取り付け領域から第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って剛性が向上する。
この結果、センサーモジュールは、例えば、パッケージなどの外部部材への取り付け時における、フレキシブル配線基板の折れ曲がりによる配線パターンの第１及び第２のＩＣチップの端部への接触が生じ難くなり、フレキシブル配線基板と第１及び第２のＩＣチップとの短絡を回避することができる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例５にかかるセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記補強部は、金属を含んでなることが好ましい。
【００２０】
これによれば、センサーモジュールは、フレキシブル配線基板の補強部が、金属を含んでなることから、例えば、フレキシブル配線基板の配線用の金属被膜（一例として銅箔）の一部を上記範囲に残すことで形成可能となる。
このことから、センサーモジュールは、合理的にフレキシブル配線基板の補強部を設けることができる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子は、前記一面側に突出した突起電極であることが好ましい。
【００２２】
これによれば、センサーモジュールは、第１及び第２のＩＣチップの接続端子が一面側に突出した突起電極であることから、第１及び第２のセンサー素子と第１及び第２のＩＣチップとの間に隙間を設けることが可能となり、第１及び第２のセンサー素子と第１及び第２のＩＣチップとの接触を確実に回避することができる。
これにより、センサーモジュールは、第１及び第２のセンサー素子の安定的な駆動を行うことが可能となる。
【００２３】
［適用例８］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第１支持面及び前記第２支持面の少なくとも一方には、凹部が設けられたことが好ましい。
【００２４】
これによれば、センサーモジュールは、第１支持面及び第２支持面の少なくとも一方に、凹部が設けられたことから、第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方を凹部に配置することにより、第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方を各面の所定の位置に精度よく取り付けることができる。
【００２５】
［適用例９］本適用例にかかるセンサーデバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールと、前記センサーモジュールを収納するパッケージと、を有し、前記センサーモジュールが、前記パッケージ内に収納されたことを特徴とする。
【００２６】
これによれば、センサーデバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールが、パッケージ内に収納されたことから、上記適用例のいずれか一例に記載された効果を奏するセンサーデバイスを提供できる。
【００２７】
［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールを備えたことを特徴とする。
【００２８】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールを備えたことから、上記適用例のいずれか一例に記載された効果を奏する電子機器を提供できる。
【００２９】
［適用例１１］本適用例にかかるセンサーデバイスの製造方法は、第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材を用意する工程と、一面側に第１の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、一面側に第２の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、を用意する工程と、第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を用意する工程と、複数のフレキシブル配線基板であって、少なくとも１つの前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側となる面に、剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられた前記フレキシブル配線基板を用意する工程と、前記各構成要素を収納するパッケージを用意する工程と、前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子に前記フレキシブル配線基板をそれぞれ取り付ける工程と、前記第１及び第２のＩＣチップの前記一面側に、前記第１及び第２のセンサー素子を配置し、前記第１及び第２のセンサー素子の主面が前記一面または前記他面に沿うように、前記第１及び第２のセンサー素子の前記第１及び第２の接続電極を前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子にそれぞれ取り付ける工程と、前記フレキシブル配線基板を介して、前記第１及び第２のセンサー素子及び前記第１及び第２のＩＣチップの調整及び特性検査を行う工程と、前記第１及び第２のセンサー素子及び前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１及び第２のＩＣチップをそれぞれ具備してなる複数のセンサーユニットであって、前記第２のＩＣチップを備えた第２のセンサーユニットの、前記第２のＩＣチップの前記他面側を、前記支持部材の前記第２支持面に取り付ける工程と、前記第２のセンサーユニットが取り付けられた前記支持部材の、前記第１支持面との対向面を、前記パッケージの支持部材接合面に取り付ける工程と、前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付けられた前記支持部材の前記第１支持面に、前記センサーユニットであって、前記補強部を備えた前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１のＩＣチップを備えた第１のセンサーユニットの、前記第１のＩＣチップの前記他面側を取り付ける工程と、前記第１及び第２のセンサーユニットの前記フレキシブル配線基板を、前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００３０】
これによれば、センサーデバイスの製造方法は、上記適用例９に記載の効果を奏するセンサーデバイスを製造し、提供することができる。
また、センサーデバイスの製造方法は、第２のセンサーユニットを、支持部材の第２支持面に、先に取り付ける。
これにより、センサーデバイスの製造方法は、第１のセンサーユニットを後から取り付ける、パッケージの支持部材接合面に沿った支持部材の第１支持面を、例えば吸着装置などで保持することが可能となることから、支持部材の取り扱いが容易となる。
この結果、センサーデバイスの製造方法は、支持部材のパッケージへの取り付けが容易となることから、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ｃ方向から見た側面図。
【図３】図１（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図。
【図４】センサー素子の拡大平面図。
【図５】振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、振動ジャイロ素子の検出振動状態を示す模式平面図。
【図７】センサーモジュールの要部拡大平面図。
【図８】センサーモジュールの要部拡大断面図。
【図９】第２実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図。
【図１０】第３実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋）側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線での断面図。
【図１１】ジャイロセンサーの製造工程を示すフローチャート。
【図１２】支持部材準備工程を説明する模式斜視図。
【図１３】フレキシブル配線基板接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図１４】振動ジャイロ素子接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図１５】センサーユニット第１接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｋ方向から見た側面図。
【図１６】支持部材接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＭ−Ｍ線での断面図。
【図１７】センサーユニット第２接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ線での断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
図１、図２は、第１実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ｃ方向から見た側面図である。
図３は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図であり、図４は、センサー素子の拡大平面図である。なお、以降の図を含む各図における各構成要素の寸法比率は、実際と異なる。
【００３４】
図１、図２に示すように、センサーモジュール１は、支持部材１０と、３つのＩＣチップ２０と、センサー素子としての３つの振動ジャイロ素子（ジャイロ振動片）３０と、２種類のフレキシブル配線基板４０，４０ａとを備えている。
【００３５】
支持部材１０は、略直方体形状であって、第１平面１１と、第１平面１１に直角に接続された第２平面１２と、第１平面１１及び第２平面１２に直角に接続された第３平面１３と、第１平面１１に対向し外部部材への取り付け面としての第４平面１４と、を有している。
そして、支持部材１０は、第１平面１１が、第１平面１１から陥没した、図示しない第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面としての支持面１１ａを有している。詳述すると、支持面１１ａは、第１平面１１における第２平面１２及び第３平面１３から若干離れた矩形領域が、第１平面１１に対して第４平面１４側に平行に陥没（移動）した平面である。
ここで、第２平面１２は、第１基準平面に直交または傾斜した図示しない第２基準平面に対し平行な第２支持面に対応している。
支持面１１ａは、第２平面１２と対向した側面１１ｂ及び第３平面１３と対向した側面１１ｃによって第１平面１１と接続されている。なお、側面１１ｂ，１１ｃは、互いに接続されている。
これにより、支持部材１０は、支持面１１ａから第１平面１１に向けて突出した、平面視でＬ字状の側壁部が形成されている。
換言すれば、支持部材１０は、直方体形状の支持部材基部（支持面１１ａから第４平面１４までの部分）と、第２平面１２及び側面１１ｂを有し、支持部材基部から突出している第１側壁部と、第３平面１３及び側面１１ｃを有し、支持部材基部から突出している第２側壁部と、を含むことになる。
これにより、第２平面１２は、支持部材基部と第１側壁部とに跨って配置され、第３平面１３は、支持部材基部と第２側壁部とに跨って配置されている。
【００３６】
なお、支持部材１０の各角部には、アール付けまたは面取りが施されていてもよく、本実施形態では、各角部にアール付けまたは面取りが施されていても、直方体形状をなしているものとする。
【００３７】
支持部材１０は、上述したように、支持面１１ａ（第１平面１１）と第２平面１２との成す角度θ１、第２平面１２と第３平面１３との成す角度θ２及び支持面１１ａ（第１平面１１）と第３平面１３との成す角度θ３が、共に９０度（直角）となっている。なお、角度θ１〜θ３については、センシング機能に影響を及ぼさない範囲で多少の誤差は許容される（例えば、０度〜２度程度）。
【００３８】
支持部材１０の材料としては、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、洋伯などの金属（単一金属またはそれらの合金を含む）、または酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などのセラミックスや、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂、セラミックスなどの無機材料と樹脂との複合材料などが挙げられる。
なお、支持部材１０の材料には、フレキシブル配線基板４０との短絡などを考慮すると、セラミックス、樹脂などの絶縁性を有するものがより好ましい。
【００３９】
図３に示すように、第１及び第２のＩＣチップとしてのＩＣチップ２０は、一面としての能動面２１側に第１及び第２の接続端子としての接続端子２２と、外部接続端子２３とを有している。
そして、ＩＣチップ２０は、能動面２１の反対側の面であって、能動面２１に沿った他面としての非能動面２９が、支持部材１０の支持面１１ａ、第２平面１２、第３平面１３（以下、単に各面ともいう）に、絶縁性接着剤５０により支持部材１０と絶縁された状態で取り付けられている。
【００４０】
詳述すると、ＩＣチップ２０には、能動面２１側にトランジスターやメモリー素子などの半導体素子を含んで構成される集積回路（図示せず）が形成されている。この集積回路には、振動ジャイロ素子３０を駆動振動させる駆動回路と、角速度が加わったときに振動ジャイロ素子３０に生じる検出振動を検出する検出回路とが備えられている。
ＩＣチップ２０は、能動面２１側に設けられた第１の電極２４と、第１の電極２４に電気的に接続されて能動面２１側に設けられた接続端子２２と、能動面２１と接続端子２２との間に設けられた応力緩和層２５と、能動面２１側に設けられた外部接続端子２３とを備えている。
【００４１】
第１の電極２４は、ＩＣチップ２０の集積回路に直接導通して形成されたものである。また、能動面２１上には、パッシベーション膜となる第１絶縁層２６が形成されており、この第１絶縁層２６には、第１の電極２４上に開口部２６ａが形成されている。
このような構成によって第１の電極２４は、開口部２６ａ内にて外側に露出した状態となっている。
【００４２】
第１絶縁層２６上には、第１の電極２４や他の電極を避けた位置に、絶縁樹脂からなる応力緩和層２５が形成されている。
また、第１の電極２４には、第１絶縁層２６の開口部２６ａ内にて再配置配線としての配線２７が接続されている。この配線２７は、集積回路の電極の再配置を行うためのもので、ＩＣチップ２０の所定部に配置された第１の電極２４から延びて形成され、さらに応力緩和層２５上にまで引き回されて形成されたものである。
この配線２７は、ＩＣチップ２０の第１の電極２４と接続端子２２との間を配線することから、一般的には再配置配線とよばれ、微細設計によって位置の制約が大きい第１の電極２４に対して、接続端子２２の位置を任意にずらして配置し、ＩＣチップ２０における振動ジャイロ素子３０との接続位置の自由度を高めるための重要な構成要素である。
【００４３】
また、ＩＣチップ２０の能動面２１側には、配線２７や応力緩和層２５、第１絶縁層２６を覆って樹脂からなる耐熱性を有した第２絶縁層２８が形成されている。なお、第２絶縁層２８は、ソルダーレジストでもよい。
この第２絶縁層２８には、応力緩和層２５上にて配線２７上に開口部２８ａが形成されている。このような構成によって配線２７の一部は、開口部２８ａ内にて外側に露出した状態となっている。
【００４４】
そして、この開口部２８ａ内に露出した配線２７上に、接続端子２２が配設されている。この接続端子２２は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線などを用いてバンプ形状に形成された突起電極となっている。ここで、接続端子２２として、樹脂突起の表面に金属膜や導電性接着剤などを設けたバンプ（例えば、樹脂コアバンプ）を用いることも可能である。また、金属バンプの表面に導電性接着剤などを設けることで、接続端子２２による電気的接続を更に確実にしてもよい。
このような構成のもとに、ＩＣチップ２０に形成された集積回路は、第１の電極２４、配線２７、接続端子２２を介して振動ジャイロ素子３０と電気的に接続されるようになっている。
この際、センサーモジュール１は、接続端子２２が突起電極となっていることから、振動ジャイロ素子３０とＩＣチップ２０との間に十分な隙間が設けられている。この隙間により、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の駆動振動や検出振動のための空間が確保されている。
【００４５】
また、ＩＣチップ２０に形成された集積回路には、第１の電極２４以外に図示しない他の電極が形成されている。この他の電極は、第１の電極２４の場合と同様に、再配置配線が接続され、第２絶縁層２８の開口部２８ｂ内にて、外部に露出した外部接続端子２３と接続されている。
外部接続端子２３は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線などを用いてバンプ形状に形成された突起電極となっており、フレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられるようになっている。
【００４６】
第１の電極２４、他の電極、配線２７などの再配置配線は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）などによって形成されている。
なお、これら配線２７などの再配置配線としては、上記材料による単層構造のみならず、複数種類の上記材料を組み合わせた積層構造としてもよい。なお、これら配線２７などの再配置配線については、通常は同一工程で形成するため、互いに同じ材料となる。
【００４７】
また、第１絶縁層２６、第２絶縁層２８を形成するための樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）及びＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）などが用いられる。
なお、第１絶縁層２６については、酸化珪素（ＳｉＯ2）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）などの無機絶縁材料によって形成することもできる。
【００４８】
ＩＣチップ２０の非能動面２９は、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３に、ポリイミド系、エポキシ系、シリコーン系などの絶縁性接着剤５０により、絶縁された状態で取り付けられている。
なお、図３以外の一部の図では、便宜的にＩＣチップ２０の第２絶縁層２８に能動面２１と表記している。
【００４９】
図４に示すように、第１及び第２のセンサー素子（以下、単にセンサー素子ともいう）としての振動ジャイロ素子３０は、圧電材料である水晶を基材（主要部分を構成する材料）として形成されている。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。
そして、振動ジャイロ素子３０は、水晶結晶軸において直交するＸ軸及びＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚みを有している。なお、所定の厚みは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。
【００５０】
また、振動ジャイロ素子３０をなす平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、平板は、Ｘ軸を中心に０度から７度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。これは、Ｙ軸及びＺ軸についても同様である。
振動ジャイロ素子３０は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）により形成されている。なお、振動ジャイロ素子３０は、１枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。
【００５１】
振動ジャイロ素子３０は、ダブルＴ型と呼ばれる構成となっている。
振動ジャイロ素子３０は、中心部分に位置する基部３１と、基部３１からＹ軸に沿って延伸された振動部としての１対の検出用振動腕３２ａ，３２ｂと、検出用振動腕３２ａ，３２ｂと直交するように、基部３１からＸ軸に沿って延伸された１対の連結腕３３ａ，３３ｂと、検出用振動腕３２ａ，３２ｂと略平行になるように、各連結腕３３ａ，３３ｂの先端側からＹ軸に沿って延伸された振動部としての各１対の駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとを備えている。
【００５２】
また、振動ジャイロ素子３０は、基部３１から各振動腕間（例えば、検出用振動腕３２ａと駆動用振動腕３４ａとの間など）を通って概ねＹ軸に沿って延伸された支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂと、同方向に延伸された支持腕３６ａ，３７ａの先端部に跨って設けられた支持部３８ａと、同方向に延伸された支持腕３６ｂ，３７ｂの先端部に跨って設けられた支持部３８ｂとを備えている。
支持部３８ａ，３８ｂは、１対の連結腕３３ａ，３３ｂに沿って各振動腕の先端越しに延在している。
支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂは、誤検出の原因となる機械的衝撃を吸収する機能を有する。詳述すると、支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂは、誤検出の原因となる機械的衝撃が振動ジャイロ素子３０に加わった際、撓みや屈曲などの変形をすることによって、その機械的衝撃を吸収する機能を有する。
これにより、振動ジャイロ素子３０は、誤検出の原因となる機械的衝撃が、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂや検出用振動腕３２ａ，３２ｂへ伝わることを抑制できる。
【００５３】
また、振動ジャイロ素子３０は、検出用振動腕３２ａ，３２ｂに、図示しない検出電極が形成され、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂに、図示しない駆動電極が形成されている。
振動ジャイロ素子３０は、検出用振動腕３２ａ，３２ｂで、角速度を検出する検出振動系を構成し、連結腕３３ａ，３３ｂと駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとで、振動ジャイロ素子３０を駆動する駆動振動系を構成している。
【００５４】
また、検出用振動腕３２ａ，３２ｂのそれぞれの先端部には、重り部３２ｃ，３２ｄが形成され、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂのそれぞれの先端部には、重り部３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄが形成されている。
これにより、振動ジャイロ素子３０は、小型化および角速度の検出感度の向上が図られている。
【００５５】
振動ジャイロ素子３０は、平面視において、ＩＣチップ２０と重なるようにＩＣチップ２０の能動面２１側に配置されている。
なお、振動ジャイロ素子３０は、基部３１、各振動腕、各支持部を含む平板の表裏面を主面とする。本実施形態では、外部と電気的に接続される面を一方の主面３０ａといい、一方の主面３０ａと対向する面（反対側の面）を他方の主面３０ｂという。
【００５６】
振動ジャイロ素子３０の支持部３８ａ，３８ｂの一方の主面３０ａには、上記各検出電極、各駆動電極から引き出された６個の、第１及び第２の接続電極としての接続電極３９が設けられている。
図３に示すように、振動ジャイロ素子３０は、一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３に沿う（略平行になる）ようにして、各接続電極３９がＩＣチップ２０の各接続端子２２に取り付けられている（電気的及び機械的に接続されている）。
換言すれば、振動ジャイロ素子３０は、一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、ＩＣチップ２０の能動面２１または非能動面２９に沿うようにして、各接続電極３９がＩＣチップ２０の各接続端子２２に取り付けられている（電気的及び機械的に接続されている）。
【００５７】
ここで、センサーモジュール１の振動ジャイロ素子３０の動作について説明する。
図５及び図６は、振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図である。図５は駆動振動状態を示し、図６（ａ）、図６（ｂ）は、角速度が加わった状態における検出振動状態を示している。
なお、図５及び図６において、振動状態を簡易に表現するために、各振動腕は線で表し、各支持腕、各支持部は省略してある。
【００５８】
図５において、振動ジャイロ素子３０の駆動振動状態を説明する。
まず、ＩＣチップ２０の集積回路（駆動回路）から駆動信号が印加されることにより、振動ジャイロ素子３０は角速度が加わらない状態において、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが矢印Ｅで示す方向に屈曲振動を行う。この屈曲振動は、実線で示す振動姿態と２点鎖線で示す振動姿態とを所定の周波数で繰り返している。
【００５９】
次に、この駆動振動を行っている状態で、振動ジャイロ素子３０にＺ軸回りの角速度ωが加わると、振動ジャイロ素子３０は、図６に示すような振動を行う。
まず、図６（ａ）に示すように、駆動振動系を構成する駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ及び連結腕３３ａ，３３ｂには、矢印Ｆ方向のコリオリ力が働く。また同時に、検出用振動腕３２ａ，３２ｂは、矢印Ｆ方向のコリオリ力に呼応して、矢印Ｈ方向に変形する。
【００６０】
その後、図６（ｂ）に示すように、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ及び連結腕３３ａ，３３ｂには、矢印Ｆ’方向に戻る力が働く。また同時に、検出用振動腕３２ａ，３２ｂは、矢印Ｆ’方向の力に呼応して、矢印Ｈ’方向に変形する。
振動ジャイロ素子３０は、この一連の動作を交互に繰り返して新たな振動が励起される。
なお、矢印Ｆ，Ｆ’方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。そして、振動ジャイロ素子３０は、検出用振動腕３２ａ，３２ｂに形成された検出電極が、振動により発生した水晶の歪を検出することでＺ軸回りの角速度ωが求められる。
【００６１】
図３に戻って、フレキシブル配線基板４０は、例えば、ポリイミドなどの可撓性を有する樹脂を主体としたベース層４１と、ベース層４１に接合され、所望の形状にパターニングされた銅箔を主体とした配線パターン層４２とを備えている。
そして、フレキシブル配線基板４０は、ベース層４１におけるＩＣチップ２０の能動面２１側とは反対側の面に、フレキシブル配線基板４０の剛性を向上させる補強部としての補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
【００６２】
補強層４３は、配線パターン層４２の各配線パターンに対応（対向）した位置に、個別の矩形形状をした島状に設けられている。
補強層４３は、配線パターン層４２と同じく、銅箔を主体とした金属被膜（金属）を含んでなる。
つまり、補強層４３は、両面に金属被膜（例えば、銅箔）を有した両面フレキシブル配線基板の一方の面の金属被膜を上記のような所望の形状に残すことによって設けることができる。
【００６３】
このように、フレキシブル配線基板４０は、ベース層４１、配線パターン層４２、補強層４３を備えた積層構造となっている。
フレキシブル配線基板４０は、一方の端部４４側の配線パターン層４２が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３に取り付けられている（接合されている）。
なお、フレキシブル配線基板４０ａは、フレキシブル配線基板４０から補強層４３を除去したものである。
【００６４】
フレキシブル配線基板４０，４０ａは、可撓性を有することから、可撓性の程度に応じて自在に折り曲げることが可能である。
これにより、フレキシブル配線基板４０，４０ａは、図１〜図３に示すように、ＩＣチップ２０の姿勢に関わらず、途中から折り曲げることによって、第４平面１４を載置面にして支持部材１０が載置されたステージ６０（外部部材）に沿わせることができる。
この際、フレキシブル配線基板４０は、補強層４３を備えたことから、この部分の剛性が向上し、図３に示すように、ＩＣチップ２０の非能動面２９側へ折り曲げられることによる、配線パターン層４２とＩＣチップ２０の端部２０ａとの接触が生じにくくなっている。
フレキシブル配線基板４０に設けられる補強層４３は、フレキシブル配線基板４０のベース層４１の材料よりもヤング率の大きい材料で形成されるのが好ましい。これにより、補強層４３は、フレキシブル配線基板４０のＩＣチップ２０側への撓みを、より効果的に抑制することができる。
【００６５】
なお、フレキシブル配線基板４０，４０ａは、配線パターン層４２の配線パターン間のピッチがＩＣチップ２０（一方の端部４４）側より、他方の端部４５側の方が広くなるように形成されていてもよい。
また、フレキシブル配線基板４０，４０ａは、配線パターン層４２を部分的に覆い、配線パターン層４２を外部から絶縁、保護する保護層を備えていてもよい。
【００６６】
本実施形態では、ＩＣチップ２０に振動ジャイロ素子３０及びフレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられたものをセンサーユニットという。
換言すれば、センサーユニットとは、振動ジャイロ素子３０及びフレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられたＩＣチップ２０を具備してなるものである。
そして、支持部材１０の支持面１１ａに取り付けられた第１のセンサーユニットをセンサーユニット１０１と表記し、第２平面１２に取り付けられた第２のセンサーユニットをセンサーユニット１０２と表記し、第３平面１３に取り付けられた第３のセンサーユニットをセンサーユニット１０３と表記する。
【００６７】
また、本実施形態では、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０が第１のＩＣチップに対応し、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０が第２のＩＣチップに対応し、センサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０が第１のセンサー素子に対応し、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０が第２のセンサー素子に対応する。
また、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の接続端子２２が第１の接続端子に対応し、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０の接続端子２２が第２の接続端子に対応し、センサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０の接続電極３９が第１の接続電極に対応し、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の接続電極３９が第２の接続電極に対応する。
なお、フレキシブル配線基板４０は、センサーユニット１０１に用いられ、フレキシブル配線基板４０ａは、センサーユニット１０２及びセンサーユニット１０３に用いられている。
【００６８】
図１、図２に戻って、Ｘ’軸、Ｙ’軸及びＺ’軸は、互いに直交する軸である。そして、支持部材１０の支持面１１ａは、Ｚ’軸に直交し、第２平面１２は、Ｘ’軸に直交し、第３平面１３は、Ｙ’軸に直交している。
これにより、支持面１１ａに取り付けられたセンサーユニット１０１は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）がＺ’軸に直交することから、Ｚ’軸に対する角速度（Ｚ’軸回りの角速度）を検出することができる。
同様に、第２平面１２に取り付けられたセンサーユニット１０２は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）がＸ’軸に直交することから、Ｘ’軸に対する角速度（Ｘ’軸回りの角速度）を検出することができる。
また、同様に、第３平面１３に取り付けられたセンサーユニット１０３は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）がＹ’軸に直交することから、Ｙ’軸に対する角速度（Ｙ’軸回りの角速度）を検出することができる。
したがって、センサーユニット１０１，１０２，１０３を備えたセンサーモジュール１は、互いに直交するＸ’軸、Ｙ’軸及びＺ’軸の３軸に対する角速度（３軸回りの角速度）を検出することができる。
【００６９】
ここで、図１（ｂ）に示すように、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１における、ＩＣチップ２０を介して支持面１１ａに取り付けられた振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１以上（Ｄ１＞Ｈ１）となっている。
【００７０】
また、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２の第２のＩＣチップとしてのＩＣチップ２０における、支持部材１０の第１側壁部との取り付け面積としての接着面積よりも、支持部材基部との接着面積の方が大きくなっている。なお、センサーユニット１０３についても同様であることが好ましい。
また、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２の第２のセンサー素子としての振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａに直交する方向からの側面観において、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の少なくとも一部が、支持部材基部と重なるのが好ましく、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の中心（振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａに平行な方向の中心）が支持部材基部と重なるのが更に好ましい。なお、センサーユニット１０３についても同様であることが好ましい。
これにより、センサーモジュール１は、支持部材１０のうち、第１側壁部よりも厚みのある支持部材基部では、外部からの機械的衝撃を受けても不要振動が発生し難い。よって、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の一部（好ましくは大半）を、支持部材基部とオーバーラップさせて配置することにより、外部からの機械的衝撃を受けた際に振動ジャイロ素子３０へ伝わる不要な振動を低減することができる。なお、センサーユニット１０３についても同様の構成であれば、同様の効果が得られることになる。
【００７１】
上述したように、第１実施形態のセンサーモジュール１は、支持部材１０の互いに直角な支持面１１ａ、第２平面１２及び第３平面１３にＩＣチップ２０が取り付けられ、ＩＣチップ２０の能動面２１側に振動ジャイロ素子３０が取り付けられている。
この際、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、ＩＣチップ２０が取り付けられた各面１１ａ，１２，１３に沿うように取り付けられていることから、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、互いに直角となる。
このことから、センサーモジュール１は、例えば、１つのパッケージの内部に収納されることで、３軸に対応したセンサーデバイスを提供できる。
【００７２】
ここで、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１の支持面１１ａが、第１平面１１から陥没している（窪んでいる）ことから、パッケージなどの外部部材への取り付け面としての第４平面１４から支持面１１ａに取り付けられているセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さを、特許文献１の従来構成より、低くする（低背化する）ことができる。
これにより、センサーモジュール１は、センサーモジュール１を収納したセンサーデバイスの薄型化に貢献できる。
【００７３】
加えて、センサーモジュール１は、支持部材１０が略直方体形状であって、第１平面１１、第２平面１２及び第３平面１３が互いに接続されていることから、前述の平板を曲げ起こした構成より支持部材１０の剛性が格段に強く、例えば、外力により第１平面１１（支持面１１ａを含む）、第２平面１２及び第３平面１３が容易に振動（変位）することがない。
この結果、センサーモジュール１は、支持部材１０に加わる外力に起因する各振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の検出精度、検出感度などの検出特性の劣化を抑制することができる。
これらにより、センサーモジュール１は、各振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の検出精度、検出感度などの検出特性の劣化を抑制しつつ、センサーモジュール１を収納したセンサーデバイスの薄型化に貢献することができる。
【００７４】
また、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１以上（Ｄ１＞Ｈ１）である。
したがって、センサーモジュール１は、支持部材１０の第４平面１４からセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さを、支持部材１０の第４平面１４から第１平面１１までの高さ、つまり、支持部材１０単体の高さと同じにすることができる。
【００７５】
この際、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１に対して近似であれば、第１平面１１に陥没した支持面１１ａを設けることによる支持部材１０（特に側面１１ｂ，１１ｃが設けられた壁部分）の剛性の低下を最小限に抑制することができる。
【００７６】
また、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１を大きく越える状態であれば、例えば、センサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０やＩＣチップ２０に別部材が付加されて、センサーユニット１０１の高さが高くなった場合においても、センサーモジュール１の高さを支持部材１０単体の高さと同じ状態に維持することが可能である。
【００７７】
なお、図１に２点鎖線で示すように、センサーモジュール１は、例えば、支持面１１ａから第４平面１４までの厚さＴ１が、第２平面１２から側面１１ｂ及び第３平面１３から側面１１ｃまでの厚さＴ２と同じになった場合（換言すれば、前述の平板を曲げ起こした構成に近似した形状の場合）でも、第１平面１１〜第３平面１３が互いに接続されていることから、前述の平板を曲げ起こした構成よりも剛性が強くなるといえる。
【００７８】
また、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０，４０ａが可撓性を有することから、各ＩＣチップ２０の姿勢に関わらず、フレキシブル配線基板４０，４０ａを折り曲げて部分的に水平状態にすることが可能となる。
このことから、センサーモジュール１は、水平状態のフレキシブル配線基板４０，４０ａを介して、例えば、パッケージなどの外部部材への取り付け、ＩＣチップ２０及び振動ジャイロ素子３０の特性検査などを容易に行うことができる。
この結果、センサーモジュール１は、生産性を向上させることができる。
【００７９】
また、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０，４０ａの配線パターン層４２の配線パターン間のピッチが、ＩＣチップ２０側（一方の端部４４側）より、他方の端部４５側の方が広く形成されていてもよい。
このことから、センサーモジュール１は、配線パターン層４２にプローブを接触させての振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の調整及び特性検査や、パッケージなどの外部部材への取り付けを容易に行うことができる。
この結果、センサーモジュール１は、生産性を向上させることができる。
【００８０】
また、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の外部接続端子２３に、フレキシブル配線基板４０が取り付けられ、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０側とは反対側の面に、剛性を向上させる補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
これにより、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って、フレキシブル配線基板４０の剛性が向上する。
従って、センサーモジュール１は、例えば、パッケージなどの外部部材への取り付け時に、前述したような、フレキシブル配線基板４０が容易に折れ曲がり（撓んで）、ＩＣチップ２０の端部２０ａに接触することが生じ難くなる。
この結果、センサーモジュール１は、例えば、ＩＣチップ２０の端部２０ａに能動面２１が露出している場合などにおける、フレキシブル配線基板４０とＩＣチップ２０との接触によるフレキシブル配線基板４０の配線パターン層４２とＩＣチップ２０との短絡や、ＩＣチップ２０を介した配線パターン層４２の配線パターン間の短絡を回避することができる。
【００８１】
また、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０の補強層４３が、金属被膜であることから、例えば、両面フレキシブル配線基板の一方の金属被膜（銅箔）の一部を上述した形状に残すことで補強層４３が形成可能となる。
このことから、センサーモジュール１は、新規な別部材を必ずしも用意する必要はなく、合理的にフレキシブル配線基板４０の補強層４３を設けることができる。
【００８２】
また、センサーモジュール１は、ＩＣチップ２０の接続端子２２が能動面２１側に突出した突起電極であることから、振動ジャイロ素子３０とＩＣチップ２０との間に隙間を設けることが可能となり、振動ジャイロ素子３０とＩＣチップ２０との接触を回避することが可能となる。
これにより、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の安定的な駆動を行うことができる。
また、センサーモジュール１は、支持部材１０の材料として導電体を用いたり、あるいは、支持部材１０の母材として絶縁体を用いた場合でも、支持部材１０の表面に導電性材料による皮膜を施したりすることによって、異なる検出軸間におけるＩＣチップ２０や振動ジャイロ素子３０の不要な容量結合を抑制することができる。すなわち、センサーモジュール１は、支持部材１０のシールド効果により、センサーユニット１０１，１０２，１０３間の不要な容量結合を低減することができる。
【００８３】
なお、センサーモジュール１は、図７のセンサーモジュールの要部拡大平面図に示すように、フレキシブル配線基板４０の補強層４３の形状が、配線パターン層４２の配線パターン間に跨る略矩形形状であってもよい。
フレキシブル配線基板４０の補強層４３の平面形状は、所望の剛性に応じて、本実施形態の形状を含めた上記形状などから適宜選択してもよい。
【００８４】
なお、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２，１０３に、フレキシブル配線基板４０ａに代えて、補強層４３を有したフレキシブル配線基板４０を用いてもよい。
これによれば、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２，１０３におけるフレキシブル配線基板４０ａをフレキシブル配線基板４０とすることで、フレキシブル配線基板４０ａで起こり得るＩＣチップ２０側への折れ曲がり（撓み）による両者の短絡を回避することができる。
なお、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０の補強層４３を、例えば、ポリイミド系、エポキシ系などの樹脂を含んでなる部材で構成してもよい。
【００８５】
なお、センサーモジュール１は、図８のセンサーモジュールの要部拡大断面図に示すように、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３に凹部１５が設けられていてもよい。
これによれば、センサーモジュール１は、ＩＣチップ２０を凹部１５に配置することで、ＩＣチップ２０を各面１１ａ，１２，１３の所定の位置に精度よく取り付けることができる。
なお、凹部１５は、各面１１ａ，１２，１３の法線視（平面視）において、ＩＣチップ２０の全周を取り囲む形状が好ましいが、ＩＣチップ２０の一辺側が囲まれていない形状であってもよい。
【００８６】
なお、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１，１０３が除去された構成（センサーユニット１０２のみが取り付けられた構成）とすることもできる。または、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１，１０２が除去された構成（センサーユニット１０３のみが取り付けられた構成）とすることもできる。
これらにより、センサーモジュール１は、センサー素子（振動ジャイロ素子３０）の主面をパッケージの底面に対して直交した姿勢で実装する１軸に対応したセンサーデバイスにおける、センサー素子の確実な実装構造を提供できる。
なお、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１，１０２，１０３のいずれか１つを除去して、互いに直交する２軸に対する角速度を検出する構成としてもよい。
【００８７】
また、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の６個の接続電極３９を基部３１の一方の主面３０ａに設けることにより、振動ジャイロ素子３０の支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂ及び支持部３８ａ，３８ｂを除去した構成としてもよい。
これによれば、センサーモジュール１は、ＩＣチップ２０の平面サイズを振動ジャイロ素子３０の平面サイズより大きくする必要がないことから、ＩＣチップ２０の平面サイズを振動ジャイロ素子３０の平面サイズより小さくすることができる。
この結果、センサーモジュール１は、更なる小型薄型化を図ることができる。
【００８８】
また、センサーモジュール１は、センサー素子（振動ジャイロ素子３０）の特性によっては、各面１１ａ，１２，１３が互いに直角ではなく、角度θ１，θ２，θ３が鋭角または鈍角になる構成（各面１１ａ，１２，１３が互いに傾斜した構成）となってもよい。
【００８９】
なお、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０，４０ａを用いなくてもよい。この場合、センサーモジュール１は、ワイヤーボンディング、導電性接着剤など他の接合手段によってＩＣチップ２０の外部接続端子２３の外部部材への取り付け（接合）が行われる。
【００９０】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図である。図９（ａ）は、平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図である。
なお、上記第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９１】
図９に示すように、センサーモジュール２は、支持部材１１０が第１実施形態の支持部材１０から、第１及び第２側壁部（図１の側面１１ｂ，１１ｃが設けられている部分）が除去された支持部材基部のみの直方体形状になっている。これにより、センサーモジュール２は、支持面１１ａが第１平面１１にもなっている。
また、これにより、センサーモジュール２は、センサーユニット１０２，１０３のＩＣチップ２０が支持部材１１０の支持面１１ａよりも上方に突出することになる。
【００９２】
センサーモジュール２は、支持部材１１０に側壁部が不要となったことにより、その分第１実施形態と比較して、支持部材１１０の平面サイズを小さくすることができる。この結果、センサーモジュール２は、更なる小型化が可能となる。
また、センサーモジュール２は、支持部材１１０が直方体形状になったことから、第１実施形態と比較して、支持部材１１０の製造が容易となる。
これにより、センサーモジュール２は、生産性を向上させることができる。
【００９３】
（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態のセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す模式図である。図１０（ａ）は、リッド（蓋）側から俯瞰した平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＪ−Ｊ線での断面図である。
なお、平面図では、便宜的にリッドを省略し、リッドの内壁形状を２点鎖線で示してある。
また、上記第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９４】
図１０に示すように、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１と、センサーモジュール１を収納するパッケージ９０と、を有し、センサーモジュール１がパッケージ９０の内部に配置され収納されている。
【００９５】
パッケージ９０は、矩形平板状のパッケージベース９１と、凹部９２を有しパッケージベース９１を覆うリッド９３などから構成されている。
パッケージベース９１には、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラスなどが用いられている。
リッド９３には、パッケージベース９１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００９６】
パッケージベース９１の上面９４（リッド９３に覆われる面）には、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３のフレキシブル配線基板４０，４０ａに対応した位置に内部端子９５，９６，９７が設けられている。
パッケージベース９１の下面９８（パッケージ９０の底面であって、上面９４に沿っている面）には、外部機器（外部部材）などに実装される際に用いられる複数の外部端子９９が設けられている。
内部端子９５，９６，９７は、図示しない内部配線により、外部端子９９に接続されている。
内部端子９５，９６，９７及び外部端子９９は、例えば、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などのメタライズ層にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００９７】
なお、パッケージは、凹部を有したパッケージベースと、パッケージベースを覆う平板状のリッドなどから構成されていてもよい。また、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
【００９８】
センサーモジュール１は、パッケージベース９１の上面９４に載置され、第１平面１１（支持面１１ａ）に対向し外部部材（ここでは、パッケージベース９１）への取り付け面としての第４平面１４が、接着剤などの接合部材５１により上面９４に取り付けられている。
そして、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１のフレキシブル配線基板４０における他方の端部４５の配線パターン層４２が、導電性接着剤、異方性導電膜、ハンダなどの導電性を有する接合部材５２により、パッケージベース９１の内部端子９５に取り付けられている。
同様に、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２のフレキシブル配線基板４０ａにおける他方の端部４５の配線パターン層４２が、接合部材５２によりパッケージベース９１の内部端子９６に取り付けられている。
また、同様に、センサーモジュール１は、センサーユニット１０３のフレキシブル配線基板４０ａにおける他方の端部４５の配線パターン層４２が、接合部材５２によりパッケージベース９１の内部端子９７に取り付けられている。
これらにより、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３と内部端子９５，９６，９７と外部端子９９とが、互いに電気的に接続されている。
【００９９】
ジャイロセンサー３は、パッケージベース９１の上面９４にセンサーモジュール１が上記のように取り付けられた状態で、パッケージベース９１がリッド９３により覆われ、パッケージベース９１にリッド９３が、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材５３により取り付けられることによって、パッケージ９０の内部が気密に封止されている。
なお、パッケージ９０の内部は、各センサーユニット１０１，１０２，１０３の振動ジャイロ素子３０の振動が阻害されないように、真空状態（真空度が高い状態）に保持されていることが好ましい。
【０１００】
ジャイロセンサー３は、互いに直交するＸ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸の３軸に対する角速度を検出するセンサーモジュール１をパッケージ９０内に備えたことから、３軸に対応したジャイロセンサーとなっている。
このことから、ジャイロセンサー３は、例えば、撮像機器の手ぶれ補正や、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）衛星信号を用いた移動体ナビゲーションシステムにおける車両などの姿勢検出、姿勢制御などに用いられる。
【０１０１】
ここで、ジャイロセンサー３の製造方法の一例について説明する。
図１１は、ジャイロセンサーの製造工程を示すフローチャートであり、図１２〜図１７は、主要製造工程を説明する模式図である。
【０１０２】
図１１に示すように、ジャイロセンサー３の製造方法は、支持部材準備工程Ｓ１と、ＩＣチップ準備工程Ｓ２と、振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３と、フレキシブル配線基板準備工程Ｓ４と、パッケージ準備工程Ｓ５と、フレキシブル配線基板接合工程Ｓ６と、振動ジャイロ素子接合工程Ｓ７と、調整及び特性検査工程Ｓ８と、センサーユニット第１接合工程Ｓ９と、支持部材接合工程Ｓ１０と、センサーユニット第２接合工程Ｓ１１と、リッド接合工程Ｓ１２と、を含んでいる。
【０１０３】
［支持部材準備工程Ｓ１］
まず、図１２に示すように、前述した互いに直角な第１平面１１（支持面１１ａ）、第２平面１２、第３平面１３と、第１平面１１（支持面１１ａ）に対向し外部部材への取り付け面としての第４平面１４と、を有した支持部材１０を用意する。
【０１０４】
［ＩＣチップ準備工程Ｓ２］
ついで、能動面２１側に接続端子２２と外部接続端子２３とを有したＩＣチップ２０を用意する（図１３参照）。
【０１０５】
［振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３］
ついで、図４に示す、基部３１と、基部３１から延伸された各振動腕（３２ａなど）と、各支持部３８ａ，３８ｂに設けられた接続電極３９とを有した振動ジャイロ素子３０を用意する。
【０１０６】
［フレキシブル配線基板準備工程Ｓ４］
ついで、可撓性を有したフレキシブル配線基板４０，４０ａを用意する（図１３参照）。なお、上述したように、フレキシブル配線基板４０には、剛性を向上させる補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
【０１０７】
［パッケージ準備工程Ｓ５］
ついで、上記各構成要素を収納するパッケージ９０（パッケージベース９１、リッド９３など）を用意する（図１０参照）。
なお、各準備工程Ｓ１〜Ｓ５の順番は、上記順番に限定するものではなく、順不同で構わない。
【０１０８】
［フレキシブル配線基板接合工程Ｓ６］
ついで、図１３に示すように、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３に、フレキシブル配線基板４０，４０ａの一方の端部４４の配線パターン層４２を、超音波接合法、加熱加圧接合法などにより取り付ける（接合する）（接合部分の詳細は図３参照）。
なお、図１３では、ＩＣチップ２０上にフレキシブル配線基板４０，４０ａを載置して取り付けているが、フレキシブル配線基板４０，４０ａを反転してステージ（作業台）上に載置し、反転したＩＣチップ２０をフレキシブル配線基板４０，４０ａ上に載置してＩＣチップ２０の外部接続端子２３をフレキシブル配線基板４０，４０ａの配線パターン層４２に取り付けてもよい。
【０１０９】
［振動ジャイロ素子接合工程Ｓ７］
ついで、図１４に示すように、ＩＣチップ２０の能動面２１（第２絶縁層２８）側に振動ジャイロ素子３０を配置し、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が能動面２１（第２絶縁層２８）または非能動面２９に沿うように（略平行になるように）、振動ジャイロ素子３０の接続電極３９をＩＣチップ２０の接続端子２２に取り付ける（接合する）（接合部分の詳細は図３参照）。
これにより、ＩＣチップ２０に振動ジャイロ素子３０及びフレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられたセンサーユニット１０１，１０２，１０３が得られる。
【０１１０】
［調整及び特性検査工程Ｓ８］
ついで、フレキシブル配線基板４０，４０ａを介して、振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の調整及び特性検査を行う。
具体的には、センサーユニット１０１，１０２，１０３を、図示しない調整装置、特性検査装置にセットして、振動ジャイロ素子３０の各振動腕の各重り部に設けられた金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）などの金属被膜にレーザーを照射して除去することによって各振動腕の質量のバランスをとるバランス調整（バランスチューニング）などの調整作業や、振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の各種特性検査を行う。
【０１１１】
［センサーユニット第１接合工程Ｓ９］
ついで、図１５に示すように、センサーユニット１０２，１０３を、支持部材１０の第２平面１２、第３平面１３に取り付ける（接合する）。
詳述すると、センサーユニット１０２，１０３のＩＣチップ２０の非能動面２９側を、絶縁性接着剤５０により支持部材１０と絶縁された状態で、支持部材１０における各面１１ａ，１２，１３のうち、パッケージ９０の支持部材接合面としてのパッケージベース９１の上面９４に対して直角な面である第２平面１２、第３平面１３に取り付ける。
つまり、センサーユニット１０２を第２平面１２に取り付け、センサーユニット１０３を第３平面１３に取り付ける。
この際、各振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）は、それぞれ第２平面１２、第３平面１３に沿った状態となっている。
【０１１２】
［支持部材接合工程Ｓ１０］
ついで、図１６に示すように、パッケージベース９１の上面９４に沿った支持面１１ａを図示しない吸着装置で吸着して、各センサーユニット１０２，１０３が取り付けられた支持部材１０を搬送し、支持部材１０の第４平面１４をパッケージベース９１の上面９４に接合部材５１を用いて取り付ける。
なお、接合部材５１には、短絡を防止する観点から絶縁性を有した接着剤が好ましい。
【０１１３】
［センサーユニット第２接合工程Ｓ１１］
ついで、図１７に示すように、センサーユニット１０１をパッケージベース９１の上面９４に沿った支持面１１ａに取り付ける。
詳述すると、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の非能動面２９側を、絶縁性接着剤５０を用いて支持部材１０と絶縁された状態で、支持部材１０の支持面１１ａに取り付ける。
ついで、センサーユニット１０１，１０２，１０３のフレキシブル配線基板４０，４０ａにおける他方の端部４５の配線パターン層４２を、接合部材５２によりパッケージベース９１の上面９４の内部端子９５，９６，９７にそれぞれ取り付ける。
これにより、センサーモジュール１が構成され、センサーモジュール１は、パッケージ９０の内部に配置されたことになる。
【０１１４】
［リッド接合工程Ｓ１２］
ついで、図１０に戻って、真空状態（真空度の高い状態）でリッド９３を接合部材５３によってパッケージベース９１に取り付け、パッケージ９０の内部を気密に封止する。これにより、パッケージ９０の内部を真空状態に保持する。また、これにより、センサーモジュール１は、パッケージ９０の内部に収納されたことになる。
なお、大気中でリッド９３をパッケージベース９１に取り付けた後、パッケージベース９１またはリッド９３に設けた貫通孔を介してパッケージ９０の内部を減圧し、貫通孔を封止することによってパッケージ９０の内部を真空状態（真空度の高い状態）に保持してもよい。
【０１１５】
上記各工程などを経ることにより、図１０に示すようなジャイロセンサー３を得る。
なお、上記各工程の順番は、必要に応じて適宜入れ換えてもよい。例えば、支持部材準備工程Ｓ１は、センサーユニット第１接合工程Ｓ９の直前でもよく、パッケージ準備工程Ｓ５は、支持部材接合工程Ｓ１０の直前でもよく、フレキシブル配線基板接合工程Ｓ６と振動ジャイロ素子接合工程Ｓ７とは、互いに順番を入れ換えてもよい。
なお、センサーユニット第１接合工程Ｓ９において、センサーユニット１０２，１０３のフレキシブル配線基板４０ａの内部端子９６，９７への取り付けを行ってもよい。
【０１１６】
上述したように、第３実施形態のジャイロセンサー３は、第１実施形態のセンサーモジュール１が、パッケージ９０に収納されたことから、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
主要な効果として、ジャイロセンサー３は、１つのパッケージ９０の内部にＸ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸の３軸に対応したセンサーモジュール１が収納されていることによって、３軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
この際、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の、支持部材１０の第１平面１１の支持面１１ａが、第１平面１１から陥没している（窪んでいる）ことから、パッケージベース９１への取り付け面としての第４平面１４から支持面１１ａに取り付けられているセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さを、特許文献１の従来構成より、低くする（低背化する）ことができる。
これにより、ジャイロセンサー３は、３軸に対応しつつ薄型化されたジャイロセンサーを提供できる。
【０１１７】
また、ジャイロセンサー３は、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の外部接続端子２３に、フレキシブル配線基板４０が取り付けられ、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０側とは反対側の面に、剛性を向上させる補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
これにより、ジャイロセンサー３は、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って剛性が向上する。
従って、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１のパッケージベース９１への取り付け時に、前述したような、フレキシブル配線基板４０が容易に折れ曲がり、ＩＣチップ２０の端部２０ａに接触することが生じ難くなる。
この結果、ジャイロセンサー３は、例えば、ＩＣチップ２０の端部２０ａに能動面２１が露出している場合などにおける、フレキシブル配線基板４０とＩＣチップ２０との接触によるフレキシブル配線基板４０の配線パターン層４２とＩＣチップ２０との短絡や、ＩＣチップ２０を介した配線パターン層４２の配線パターン間の短絡を回避することができる。
【０１１８】
なお、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３のいずれか１つを除去することにより、２軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
また、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３のいずれか１つを残す（他の２つを除去する）ことにより、検出軸（Ｘ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸）の方向に関わらず、パッケージ９０の取り付け姿勢を変える必要がない１軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
【０１１９】
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、上記の効果を奏するジャイロセンサーを製造し、提供することができる。
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、センサーユニット１０２，１０３を、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３のうち、パッケージベース９１の上面９４と直角な第２平面１２、第３平面１３に、支持面１１ａより先に接合する。
これにより、ジャイロセンサー３の製造方法は、支持部材１０におけるパッケージベース９１の上面９４に沿った、センサーユニット１０１が接合されていない支持面１１ａを、吸着装置などで吸着し、支持部材１０を保持することが可能となることから、支持部材１０の取り扱い（搬送）が容易となる。
この結果、ジャイロセンサー３の製造方法は、センサーユニット１０２，１０３が取り付けられた支持部材１０の、パッケージベース９１への取り付けが容易となることから、生産性を向上させることができる。
【０１２０】
なお、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１に代えて、第２実施形態のセンサーモジュール２を用いてもよい。
これによれば、ジャイロセンサー３は、上記と同様の効果及び第２実施形態特有の効果を奏するジャイロセンサーを提供できる。
【０１２１】
なお、上記各実施形態では、振動ジャイロ素子３０の基材を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体であってもよい。
また、振動ジャイロ素子３０は、ダブルＴ型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、Ｈ型音叉、くし歯型、直交型、角柱型など、種々のジャイロ素子（センサー素子）を用いることが可能である。
また、ジャイロ素子は振動型以外のものであってもよい。
また、振動ジャイロ素子３０の振動の駆動方法や検出方法は、圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロン力を利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるものなどであってもよい。
また、センサー素子の検出軸（センシング軸）は、センサー素子の主面に直交する軸のほかに、センサー素子の主面に平行な軸であってもよい。
【０１２２】
また、上記各実施形態では、センサーモジュールのセンサー素子として振動ジャイロ素子を例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子などでもよい。
また、上記第３実施形態では、センサーデバイスとしてジャイロセンサーを例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、上記加速度感知素子を備えたセンサーモジュールを用いた加速度センサー、圧力感知素子を備えたセンサーモジュールを用いた圧力センサー、重量感知素子を備えたセンサーモジュールを用いた重量センサーなどでもよい。
【０１２３】
（電子機器）
上記ジャイロセンサー、加速度センサー、圧力センサー、重量センサーなどのセンサーデバイスは、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ナビゲーション装置、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ゲームコントローラー、携帯電話、ヘッドマウントディスプレイなどの電子機器に、センシング機能を備えたデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【符号の説明】
【０１２４】
１，２…センサーモジュール、３…センサーデバイスとしてのジャイロセンサー、１０…支持部材、１１…第１平面、１１ａ…第１支持面としての支持面、１２…第２支持面としての第２平面、１３…第３平面、１４…第４平面、２０…第１及び第２のＩＣチップとしてのＩＣチップ、２１…一面としての能動面、２２…第１及び第２の接続端子としての接続端子、２３…外部接続端子、２４…第１の電極、２５…応力緩和層、２６…第１絶縁層、２６ａ…開口部、２７…配線、２８…第２絶縁層、２８ａ，２８ｂ…開口部、２９…他面としての非能動面、３０…第１及び第２のセンサー素子としての振動ジャイロ素子、３０ａ…一方の主面、３０ｂ…他方の主面、３１…基部、３２ａ，３２ｂ…検出用振動腕、３２ｃ，３２ｄ…重り部、３３ａ，３３ｂ…連結腕、３４ａ，３４ｂ…駆動用振動腕、３４ｃ，３４ｄ…重り部、３５ａ，３５ｂ…駆動用振動腕、３５ｃ，３５ｄ…重り部、３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂ…支持腕、３８ａ，３８ｂ…支持部、３９…第１及び第２の接続電極としての接続電極、４０，４０ａ…フレキシブル配線基板、４１…ベース層、４２…配線パターン層、４３…補強部としての補強層、４４…一方の端部、４５…他方の端部、５０…絶縁性接着剤、５１，５２，５３…接合部材、６０…ステージ（外部部材）、９０…パッケージ、９１…パッケージベース、９２…凹部、９３…リッド、９４…支持部材接合面としての上面、９５，９６，９７…内部端子、９８…下面、９９…外部端子、１０１…第１のセンサーユニットとしてのセンサーユニット、１０２…第２のセンサーユニットとしてのセンサーユニット、１０３…第３のセンサーユニットとしてのセンサーユニット。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーモジュール、センサーモジュールを備えたセンサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及びセンサーモジュールを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度や角速度などをセンシング（検出）するセンサーデバイスにおいては、センサー素子と、該センサー素子を駆動する機能を有する回路素子と、を備えたセンサーモジュールであって、センサー素子と回路素子とを含む構成要素が直方体形状の支持部材に取り付けられた構成のセンサーモジュールを有したものが知られている。
例えば、特許文献１には、センサーモジュールとして、センサー素子としての光学部と、回路素子としての電子回路部と、を備えた３個の光ファイバージャイロ（ＦＯＧ）が、直方体形状の取り付けブロックの、互いに直角な３面のそれぞれに取り付けられたセンサーブロックが開示されている（特許文献１の図７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２１３６９号公報（図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のセンサーモジュール（以下、上記センサーモジュールという）は、３個の光ファイバージャイロが直方体形状の取り付けブロック（以下、取り付けブロックを支持部材という）の、互いに直角な３面のそれぞれに取り付けられている。そして、上記センサーモジュールは、各光ファイバージャイロの一部が、各取り付け面から突出した状態で取り付けられている。
また、上記センサーモジュールは、光ファイバージャイロが取り付けられていない面のうち、上記３面のうちの１面に対向した面（対向面）が、電子機器などの外部部材の実装面に実装されている。
【０００５】
近年、電子機器においては、小型薄型化の要求が高まるに連れ、内部に搭載される上記センサーモジュールを備えたセンサーデバイスなどの各種デバイスに対しても、低背化（薄型化）が強く求められている。
しかしながら、上記センサーモジュールは、各光ファイバージャイロ（以下、センサー素子及び回路素子という）の一部が、支持部材の各取り付け面から突出した状態で取り付けられていることから、この突出している分、支持部材の対向面（電子機器などの外部部材への実装面）からの高さが高くなってしまい、センサーデバイスの薄型化が阻害されているという問題がある。
【０００６】
上記問題の改善策としては、支持部材を直方体形状（ブロック形状）ではなく、例えば、平面視がＬ字状の平板を、Ｌ字の屈曲部からそれぞれの方向に延びる部分の途中で直角に曲げ起こした形状とし、Ｌ字の屈曲部の平面と曲げ起こした部分の平面とに、各センサー素子及び回路素子を取り付ける構成とすることが考えられる。
しかしながら、上記構成では、支持部材の曲げ起こした部分の剛性が、直方体形状の場合と比較して弱いことから、例えば、外力により振動（変位）しやすいという問題がある。
この結果、上記構成では、支持部材の曲げ起こした部分の平面に取り付けられた各センサー素子による検出精度、検出感度などの検出特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかるセンサーモジュールは、第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材と、前記第１支持面に取り付けられ、一面側に第１の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、前記第２支持面に取り付けられ、一面側に第２の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、前記第１のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第１の接続端子に取り付けられた第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、前記第２のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第２の接続端子に取り付けられた第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、センサーモジュールは、支持部材の互いに直角または傾斜した第１支持面及び第２支持面に第１及び第２のＩＣチップがそれぞれ取り付けられ、第１及び第２のＩＣチップの一面側に第１及び第２のセンサー素子がそれぞれ取り付けられている。
この際、センサーモジュールは、第１及び第２のセンサー素子の主面が、第１及び第２のＩＣチップの一面に沿うように取り付けられていることから、例えば、１つのパッケージの内部に収納されることで、少なくとも互いに異なる方向の２軸に対応したセンサーデバイスを提供できる。
【００１０】
ここで、センサーモジュールは、支持部材の第１支持面が、窪み内に配置されていることから、例えば、支持部材における第１支持面の対向面が外部部材への取り付け面としたときに、外部部材への取り付け面から第１のセンサー素子までの高さを、特許文献１の従来構成より、低くする（低背化する）ことができる。
これにより、センサーモジュールは、センサーモジュールを収納したセンサーデバイスの薄型化に貢献できる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記窪みの深さ寸法が、前記第１支持面から前記第１のセンサー素子までの高さ寸法以上であることが好ましい。
【００１２】
これによれば、センサーモジュールは、窪みの深さ寸法が、第１支持面から第１のセンサー素子までの高さ寸法以上である。
したがって、センサーモジュールは、支持部材の外部部材への取り付け面（上記対向面）から第１のセンサー素子までの高さを、支持部材単体の高さと同じにすることができる。
この際、センサーモジュールは、支持部材の第１支持面までの窪みの深さ寸法が、第１支持面から第１のセンサー素子までの高さ寸法に対して近似であれば、窪んだ第１支持面を設けることによる支持部材の剛性の低下を最小限に抑制することができる。
また、センサーモジュールは、支持部材の第１支持面までの窪みの深さ寸法が、第１支持面からセンサー素子までの高さ寸法を大きく越える状態であれば、例えば、第１のセンサー素子や第１のＩＣチップに別部材が付加された場合においても、センサーモジュールの高さを支持部材単体の高さと同じままに維持することが可能である。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記支持部材が、直方体形状の支持部材基部と、前記支持部材基部から突出した側壁部とを含み、前記第２支持面が前記支持部材基部と前記側壁部とに跨って配置されており、前記第２のセンサー素子の厚み方向において、前記側壁部の厚み寸法よりも前記支持部材基部の厚み寸法の方が大きく、前記第２のＩＣチップは、前記側壁部との取り付け面積よりも、前記支持部材基部との取り付け面積の方が大きく、前記第２のセンサー素子の主面に直交する方向からの側面観において、前記第２のセンサー素子の少なくとも一部が、前記支持部材基部と重なっていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、センサーモジュールは、支持部材の第２支持面が支持部材基部と側壁部とに跨って配置されており、側壁部の厚み寸法よりも支持部材基部の厚み寸法の方が大きく、第２のＩＣチップは、側壁部との取り付け面積よりも、支持部材基部との取り付け面積の方が大きく、第２のセンサー素子の少なくとも一部が、支持部材基部と重なっている。
この結果、センサーモジュールは、側壁部よりも厚みのある支持部材基部において、外部からの機械的衝撃を受けても不要振動が発生し難いことから、支持部材基部との取り付け面積の方が大きい第２のＩＣチップに取り付けられている第２のセンサー素子への悪影響を低減できる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方は、前記一面側に外部接続端子を有し、前記外部接続端子には、フレキシブル配線基板が取り付けられていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、センサーモジュールは、第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方が、一面側に外部接続端子を有し、外部接続端子には、フレキシブル配線基板が取り付けられていることから、ＩＣチップの姿勢に関わらず、フレキシブル配線基板を折り曲げて部分的に水平状態にすることが可能となる。
このことから、センサーモジュールは、水平状態のフレキシブル配線基板を介して、例えば、パッケージなどの外部部材との接続を容易に行うことができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例４にかかるセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側の面に、前記フレキシブル配線基板の剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられていることが好ましい。
【００１８】
これによれば、センサーモジュールは、フレキシブル配線基板の第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側の面に、フレキシブル配線基板の剛性を向上させる補強部が、平面視で、第１及び第２のＩＣチップの外部接続端子への取り付け領域から第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
これにより、センサーモジュールは、フレキシブル配線基板における第１及び第２のＩＣチップの外部接続端子への取り付け領域から第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って剛性が向上する。
この結果、センサーモジュールは、例えば、パッケージなどの外部部材への取り付け時における、フレキシブル配線基板の折れ曲がりによる配線パターンの第１及び第２のＩＣチップの端部への接触が生じ難くなり、フレキシブル配線基板と第１及び第２のＩＣチップとの短絡を回避することができる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例５にかかるセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記補強部は、金属を含んでなることが好ましい。
【００２０】
これによれば、センサーモジュールは、フレキシブル配線基板の補強部が、金属を含んでなることから、例えば、フレキシブル配線基板の配線用の金属被膜（一例として銅箔）の一部を上記範囲に残すことで形成可能となる。
このことから、センサーモジュールは、合理的にフレキシブル配線基板の補強部を設けることができる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子は、前記一面側に突出した突起電極であることが好ましい。
【００２２】
これによれば、センサーモジュールは、第１及び第２のＩＣチップの接続端子が一面側に突出した突起電極であることから、第１及び第２のセンサー素子と第１及び第２のＩＣチップとの間に隙間を設けることが可能となり、第１及び第２のセンサー素子と第１及び第２のＩＣチップとの接触を確実に回避することができる。
これにより、センサーモジュールは、第１及び第２のセンサー素子の安定的な駆動を行うことが可能となる。
【００２３】
［適用例８］上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第１支持面及び前記第２支持面の少なくとも一方には、凹部が設けられたことが好ましい。
【００２４】
これによれば、センサーモジュールは、第１支持面及び第２支持面の少なくとも一方に、凹部が設けられたことから、第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方を凹部に配置することにより、第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方を各面の所定の位置に精度よく取り付けることができる。
【００２５】
［適用例９］本適用例にかかるセンサーデバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールと、前記センサーモジュールを収納するパッケージと、を有し、前記センサーモジュールが、前記パッケージ内に収納されたことを特徴とする。
【００２６】
これによれば、センサーデバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールが、パッケージ内に収納されたことから、上記適用例のいずれか一例に記載された効果を奏するセンサーデバイスを提供できる。
【００２７】
［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールを備えたことを特徴とする。
【００２８】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーモジュールを備えたことから、上記適用例のいずれか一例に記載された効果を奏する電子機器を提供できる。
【００２９】
［適用例１１］本適用例にかかるセンサーデバイスの製造方法は、第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材を用意する工程と、一面側に第１の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、一面側に第２の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、を用意する工程と、第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を用意する工程と、複数のフレキシブル配線基板であって、少なくとも１つの前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側となる面に、剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられた前記フレキシブル配線基板を用意する工程と、前記各構成要素を収納するパッケージを用意する工程と、前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子に前記フレキシブル配線基板をそれぞれ取り付ける工程と、前記第１及び第２のＩＣチップの前記一面側に、前記第１及び第２のセンサー素子を配置し、前記第１及び第２のセンサー素子の主面が前記一面または前記他面に沿うように、前記第１及び第２のセンサー素子の前記第１及び第２の接続電極を前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子にそれぞれ取り付ける工程と、前記フレキシブル配線基板を介して、前記第１及び第２のセンサー素子及び前記第１及び第２のＩＣチップの調整及び特性検査を行う工程と、前記第１及び第２のセンサー素子及び前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１及び第２のＩＣチップをそれぞれ具備してなる複数のセンサーユニットであって、前記第２のＩＣチップを備えた第２のセンサーユニットの、前記第２のＩＣチップの前記他面側を、前記支持部材の前記第２支持面に取り付ける工程と、前記第２のセンサーユニットが取り付けられた前記支持部材の、前記第１支持面との対向面を、前記パッケージの支持部材接合面に取り付ける工程と、前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付けられた前記支持部材の前記第１支持面に、前記センサーユニットであって、前記補強部を備えた前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１のＩＣチップを備えた第１のセンサーユニットの、前記第１のＩＣチップの前記他面側を取り付ける工程と、前記第１及び第２のセンサーユニットの前記フレキシブル配線基板を、前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００３０】
これによれば、センサーデバイスの製造方法は、上記適用例９に記載の効果を奏するセンサーデバイスを製造し、提供することができる。
また、センサーデバイスの製造方法は、第２のセンサーユニットを、支持部材の第２支持面に、先に取り付ける。
これにより、センサーデバイスの製造方法は、第１のセンサーユニットを後から取り付ける、パッケージの支持部材接合面に沿った支持部材の第１支持面を、例えば吸着装置などで保持することが可能となることから、支持部材の取り扱いが容易となる。
この結果、センサーデバイスの製造方法は、支持部材のパッケージへの取り付けが容易となることから、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ｃ方向から見た側面図。
【図３】図１（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図。
【図４】センサー素子の拡大平面図。
【図５】振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、振動ジャイロ素子の検出振動状態を示す模式平面図。
【図７】センサーモジュールの要部拡大平面図。
【図８】センサーモジュールの要部拡大断面図。
【図９】第２実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図。
【図１０】第３実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋）側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線での断面図。
【図１１】ジャイロセンサーの製造工程を示すフローチャート。
【図１２】支持部材準備工程を説明する模式斜視図。
【図１３】フレキシブル配線基板接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図１４】振動ジャイロ素子接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図１５】センサーユニット第１接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｋ方向から見た側面図。
【図１６】支持部材接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＭ−Ｍ線での断面図。
【図１７】センサーユニット第２接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ線での断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
図１、図２は、第１実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ｃ方向から見た側面図である。
図３は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図であり、図４は、センサー素子の拡大平面図である。なお、以降の図を含む各図における各構成要素の寸法比率は、実際と異なる。
【００３４】
図１、図２に示すように、センサーモジュール１は、支持部材１０と、３つのＩＣチップ２０と、センサー素子としての３つの振動ジャイロ素子（ジャイロ振動片）３０と、２種類のフレキシブル配線基板４０，４０ａとを備えている。
【００３５】
支持部材１０は、略直方体形状であって、第１平面１１と、第１平面１１に直角に接続された第２平面１２と、第１平面１１及び第２平面１２に直角に接続された第３平面１３と、第１平面１１に対向し外部部材への取り付け面としての第４平面１４と、を有している。
そして、支持部材１０は、第１平面１１が、第１平面１１から陥没した、図示しない第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面としての支持面１１ａを有している。詳述すると、支持面１１ａは、第１平面１１における第２平面１２及び第３平面１３から若干離れた矩形領域が、第１平面１１に対して第４平面１４側に平行に陥没（移動）した平面である。
ここで、第２平面１２は、第１基準平面に直交または傾斜した図示しない第２基準平面に対し平行な第２支持面に対応している。
支持面１１ａは、第２平面１２と対向した側面１１ｂ及び第３平面１３と対向した側面１１ｃによって第１平面１１と接続されている。なお、側面１１ｂ，１１ｃは、互いに接続されている。
これにより、支持部材１０は、支持面１１ａから第１平面１１に向けて突出した、平面視でＬ字状の側壁部が形成されている。
換言すれば、支持部材１０は、直方体形状の支持部材基部（支持面１１ａから第４平面１４までの部分）と、第２平面１２及び側面１１ｂを有し、支持部材基部から突出している第１側壁部と、第３平面１３及び側面１１ｃを有し、支持部材基部から突出している第２側壁部と、を含むことになる。
これにより、第２平面１２は、支持部材基部と第１側壁部とに跨って配置され、第３平面１３は、支持部材基部と第２側壁部とに跨って配置されている。
【００３６】
なお、支持部材１０の各角部には、アール付けまたは面取りが施されていてもよく、本実施形態では、各角部にアール付けまたは面取りが施されていても、直方体形状をなしているものとする。
【００３７】
支持部材１０は、上述したように、支持面１１ａ（第１平面１１）と第２平面１２との成す角度θ１、第２平面１２と第３平面１３との成す角度θ２及び支持面１１ａ（第１平面１１）と第３平面１３との成す角度θ３が、共に９０度（直角）となっている。なお、角度θ１〜θ３については、センシング機能に影響を及ぼさない範囲で多少の誤差は許容される（例えば、０度〜２度程度）。
【００３８】
支持部材１０の材料としては、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、洋伯などの金属（単一金属またはそれらの合金を含む）、または酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などのセラミックスや、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂、セラミックスなどの無機材料と樹脂との複合材料などが挙げられる。
なお、支持部材１０の材料には、フレキシブル配線基板４０との短絡などを考慮すると、セラミックス、樹脂などの絶縁性を有するものがより好ましい。
【００３９】
図３に示すように、第１及び第２のＩＣチップとしてのＩＣチップ２０は、一面としての能動面２１側に第１及び第２の接続端子としての接続端子２２と、外部接続端子２３とを有している。
そして、ＩＣチップ２０は、能動面２１の反対側の面であって、能動面２１に沿った他面としての非能動面２９が、支持部材１０の支持面１１ａ、第２平面１２、第３平面１３（以下、単に各面ともいう）に、絶縁性接着剤５０により支持部材１０と絶縁された状態で取り付けられている。
【００４０】
詳述すると、ＩＣチップ２０には、能動面２１側にトランジスターやメモリー素子などの半導体素子を含んで構成される集積回路（図示せず）が形成されている。この集積回路には、振動ジャイロ素子３０を駆動振動させる駆動回路と、角速度が加わったときに振動ジャイロ素子３０に生じる検出振動を検出する検出回路とが備えられている。
ＩＣチップ２０は、能動面２１側に設けられた第１の電極２４と、第１の電極２４に電気的に接続されて能動面２１側に設けられた接続端子２２と、能動面２１と接続端子２２との間に設けられた応力緩和層２５と、能動面２１側に設けられた外部接続端子２３とを備えている。
【００４１】
第１の電極２４は、ＩＣチップ２０の集積回路に直接導通して形成されたものである。また、能動面２１上には、パッシベーション膜となる第１絶縁層２６が形成されており、この第１絶縁層２６には、第１の電極２４上に開口部２６ａが形成されている。
このような構成によって第１の電極２４は、開口部２６ａ内にて外側に露出した状態となっている。
【００４２】
第１絶縁層２６上には、第１の電極２４や他の電極を避けた位置に、絶縁樹脂からなる応力緩和層２５が形成されている。
また、第１の電極２４には、第１絶縁層２６の開口部２６ａ内にて再配置配線としての配線２７が接続されている。この配線２７は、集積回路の電極の再配置を行うためのもので、ＩＣチップ２０の所定部に配置された第１の電極２４から延びて形成され、さらに応力緩和層２５上にまで引き回されて形成されたものである。
この配線２７は、ＩＣチップ２０の第１の電極２４と接続端子２２との間を配線することから、一般的には再配置配線とよばれ、微細設計によって位置の制約が大きい第１の電極２４に対して、接続端子２２の位置を任意にずらして配置し、ＩＣチップ２０における振動ジャイロ素子３０との接続位置の自由度を高めるための重要な構成要素である。
【００４３】
また、ＩＣチップ２０の能動面２１側には、配線２７や応力緩和層２５、第１絶縁層２６を覆って樹脂からなる耐熱性を有した第２絶縁層２８が形成されている。なお、第２絶縁層２８は、ソルダーレジストでもよい。
この第２絶縁層２８には、応力緩和層２５上にて配線２７上に開口部２８ａが形成されている。このような構成によって配線２７の一部は、開口部２８ａ内にて外側に露出した状態となっている。
【００４４】
そして、この開口部２８ａ内に露出した配線２７上に、接続端子２２が配設されている。この接続端子２２は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線などを用いてバンプ形状に形成された突起電極となっている。ここで、接続端子２２として、樹脂突起の表面に金属膜や導電性接着剤などを設けたバンプ（例えば、樹脂コアバンプ）を用いることも可能である。また、金属バンプの表面に導電性接着剤などを設けることで、接続端子２２による電気的接続を更に確実にしてもよい。
このような構成のもとに、ＩＣチップ２０に形成された集積回路は、第１の電極２４、配線２７、接続端子２２を介して振動ジャイロ素子３０と電気的に接続されるようになっている。
この際、センサーモジュール１は、接続端子２２が突起電極となっていることから、振動ジャイロ素子３０とＩＣチップ２０との間に十分な隙間が設けられている。この隙間により、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の駆動振動や検出振動のための空間が確保されている。
【００４５】
また、ＩＣチップ２０に形成された集積回路には、第１の電極２４以外に図示しない他の電極が形成されている。この他の電極は、第１の電極２４の場合と同様に、再配置配線が接続され、第２絶縁層２８の開口部２８ｂ内にて、外部に露出した外部接続端子２３と接続されている。
外部接続端子２３は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線などを用いてバンプ形状に形成された突起電極となっており、フレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられるようになっている。
【００４６】
第１の電極２４、他の電極、配線２７などの再配置配線は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）などによって形成されている。
なお、これら配線２７などの再配置配線としては、上記材料による単層構造のみならず、複数種類の上記材料を組み合わせた積層構造としてもよい。なお、これら配線２７などの再配置配線については、通常は同一工程で形成するため、互いに同じ材料となる。
【００４７】
また、第１絶縁層２６、第２絶縁層２８を形成するための樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）及びＰＢＯ（ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）などが用いられる。
なお、第１絶縁層２６については、酸化珪素（ＳｉＯ2）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）などの無機絶縁材料によって形成することもできる。
【００４８】
ＩＣチップ２０の非能動面２９は、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３に、ポリイミド系、エポキシ系、シリコーン系などの絶縁性接着剤５０により、絶縁された状態で取り付けられている。
なお、図３以外の一部の図では、便宜的にＩＣチップ２０の第２絶縁層２８に能動面２１と表記している。
【００４９】
図４に示すように、第１及び第２のセンサー素子（以下、単にセンサー素子ともいう）としての振動ジャイロ素子３０は、圧電材料である水晶を基材（主要部分を構成する材料）として形成されている。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。
そして、振動ジャイロ素子３０は、水晶結晶軸において直交するＸ軸及びＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚みを有している。なお、所定の厚みは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。
【００５０】
また、振動ジャイロ素子３０をなす平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、平板は、Ｘ軸を中心に０度から７度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。これは、Ｙ軸及びＺ軸についても同様である。
振動ジャイロ素子３０は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）により形成されている。なお、振動ジャイロ素子３０は、１枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。
【００５１】
振動ジャイロ素子３０は、ダブルＴ型と呼ばれる構成となっている。
振動ジャイロ素子３０は、中心部分に位置する基部３１と、基部３１からＹ軸に沿って延伸された振動部としての１対の検出用振動腕３２ａ，３２ｂと、検出用振動腕３２ａ，３２ｂと直交するように、基部３１からＸ軸に沿って延伸された１対の連結腕３３ａ，３３ｂと、検出用振動腕３２ａ，３２ｂと略平行になるように、各連結腕３３ａ，３３ｂの先端側からＹ軸に沿って延伸された振動部としての各１対の駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとを備えている。
【００５２】
また、振動ジャイロ素子３０は、基部３１から各振動腕間（例えば、検出用振動腕３２ａと駆動用振動腕３４ａとの間など）を通って概ねＹ軸に沿って延伸された支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂと、同方向に延伸された支持腕３６ａ，３７ａの先端部に跨って設けられた支持部３８ａと、同方向に延伸された支持腕３６ｂ，３７ｂの先端部に跨って設けられた支持部３８ｂとを備えている。
支持部３８ａ，３８ｂは、１対の連結腕３３ａ，３３ｂに沿って各振動腕の先端越しに延在している。
支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂは、誤検出の原因となる機械的衝撃を吸収する機能を有する。詳述すると、支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂは、誤検出の原因となる機械的衝撃が振動ジャイロ素子３０に加わった際、撓みや屈曲などの変形をすることによって、その機械的衝撃を吸収する機能を有する。
これにより、振動ジャイロ素子３０は、誤検出の原因となる機械的衝撃が、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂや検出用振動腕３２ａ，３２ｂへ伝わることを抑制できる。
【００５３】
また、振動ジャイロ素子３０は、検出用振動腕３２ａ，３２ｂに、図示しない検出電極が形成され、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂに、図示しない駆動電極が形成されている。
振動ジャイロ素子３０は、検出用振動腕３２ａ，３２ｂで、角速度を検出する検出振動系を構成し、連結腕３３ａ，３３ｂと駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとで、振動ジャイロ素子３０を駆動する駆動振動系を構成している。
【００５４】
また、検出用振動腕３２ａ，３２ｂのそれぞれの先端部には、重り部３２ｃ，３２ｄが形成され、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂのそれぞれの先端部には、重り部３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄが形成されている。
これにより、振動ジャイロ素子３０は、小型化および角速度の検出感度の向上が図られている。
【００５５】
振動ジャイロ素子３０は、平面視において、ＩＣチップ２０と重なるようにＩＣチップ２０の能動面２１側に配置されている。
なお、振動ジャイロ素子３０は、基部３１、各振動腕、各支持部を含む平板の表裏面を主面とする。本実施形態では、外部と電気的に接続される面を一方の主面３０ａといい、一方の主面３０ａと対向する面（反対側の面）を他方の主面３０ｂという。
【００５６】
振動ジャイロ素子３０の支持部３８ａ，３８ｂの一方の主面３０ａには、上記各検出電極、各駆動電極から引き出された６個の、第１及び第２の接続電極としての接続電極３９が設けられている。
図３に示すように、振動ジャイロ素子３０は、一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３に沿う（略平行になる）ようにして、各接続電極３９がＩＣチップ２０の各接続端子２２に取り付けられている（電気的及び機械的に接続されている）。
換言すれば、振動ジャイロ素子３０は、一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、ＩＣチップ２０の能動面２１または非能動面２９に沿うようにして、各接続電極３９がＩＣチップ２０の各接続端子２２に取り付けられている（電気的及び機械的に接続されている）。
【００５７】
ここで、センサーモジュール１の振動ジャイロ素子３０の動作について説明する。
図５及び図６は、振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図である。図５は駆動振動状態を示し、図６（ａ）、図６（ｂ）は、角速度が加わった状態における検出振動状態を示している。
なお、図５及び図６において、振動状態を簡易に表現するために、各振動腕は線で表し、各支持腕、各支持部は省略してある。
【００５８】
図５において、振動ジャイロ素子３０の駆動振動状態を説明する。
まず、ＩＣチップ２０の集積回路（駆動回路）から駆動信号が印加されることにより、振動ジャイロ素子３０は角速度が加わらない状態において、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが矢印Ｅで示す方向に屈曲振動を行う。この屈曲振動は、実線で示す振動姿態と２点鎖線で示す振動姿態とを所定の周波数で繰り返している。
【００５９】
次に、この駆動振動を行っている状態で、振動ジャイロ素子３０にＺ軸回りの角速度ωが加わると、振動ジャイロ素子３０は、図６に示すような振動を行う。
まず、図６（ａ）に示すように、駆動振動系を構成する駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ及び連結腕３３ａ，３３ｂには、矢印Ｆ方向のコリオリ力が働く。また同時に、検出用振動腕３２ａ，３２ｂは、矢印Ｆ方向のコリオリ力に呼応して、矢印Ｈ方向に変形する。
【００６０】
その後、図６（ｂ）に示すように、駆動用振動腕３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ及び連結腕３３ａ，３３ｂには、矢印Ｆ’方向に戻る力が働く。また同時に、検出用振動腕３２ａ，３２ｂは、矢印Ｆ’方向の力に呼応して、矢印Ｈ’方向に変形する。
振動ジャイロ素子３０は、この一連の動作を交互に繰り返して新たな振動が励起される。
なお、矢印Ｆ，Ｆ’方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。そして、振動ジャイロ素子３０は、検出用振動腕３２ａ，３２ｂに形成された検出電極が、振動により発生した水晶の歪を検出することでＺ軸回りの角速度ωが求められる。
【００６１】
図３に戻って、フレキシブル配線基板４０は、例えば、ポリイミドなどの可撓性を有する樹脂を主体としたベース層４１と、ベース層４１に接合され、所望の形状にパターニングされた銅箔を主体とした配線パターン層４２とを備えている。
そして、フレキシブル配線基板４０は、ベース層４１におけるＩＣチップ２０の能動面２１側とは反対側の面に、フレキシブル配線基板４０の剛性を向上させる補強部としての補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
【００６２】
補強層４３は、配線パターン層４２の各配線パターンに対応（対向）した位置に、個別の矩形形状をした島状に設けられている。
補強層４３は、配線パターン層４２と同じく、銅箔を主体とした金属被膜（金属）を含んでなる。
つまり、補強層４３は、両面に金属被膜（例えば、銅箔）を有した両面フレキシブル配線基板の一方の面の金属被膜を上記のような所望の形状に残すことによって設けることができる。
【００６３】
このように、フレキシブル配線基板４０は、ベース層４１、配線パターン層４２、補強層４３を備えた積層構造となっている。
フレキシブル配線基板４０は、一方の端部４４側の配線パターン層４２が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３に取り付けられている（接合されている）。
なお、フレキシブル配線基板４０ａは、フレキシブル配線基板４０から補強層４３を除去したものである。
【００６４】
フレキシブル配線基板４０，４０ａは、可撓性を有することから、可撓性の程度に応じて自在に折り曲げることが可能である。
これにより、フレキシブル配線基板４０，４０ａは、図１〜図３に示すように、ＩＣチップ２０の姿勢に関わらず、途中から折り曲げることによって、第４平面１４を載置面にして支持部材１０が載置されたステージ６０（外部部材）に沿わせることができる。
この際、フレキシブル配線基板４０は、補強層４３を備えたことから、この部分の剛性が向上し、図３に示すように、ＩＣチップ２０の非能動面２９側へ折り曲げられることによる、配線パターン層４２とＩＣチップ２０の端部２０ａとの接触が生じにくくなっている。
フレキシブル配線基板４０に設けられる補強層４３は、フレキシブル配線基板４０のベース層４１の材料よりもヤング率の大きい材料で形成されるのが好ましい。これにより、補強層４３は、フレキシブル配線基板４０のＩＣチップ２０側への撓みを、より効果的に抑制することができる。
【００６５】
なお、フレキシブル配線基板４０，４０ａは、配線パターン層４２の配線パターン間のピッチがＩＣチップ２０（一方の端部４４）側より、他方の端部４５側の方が広くなるように形成されていてもよい。
また、フレキシブル配線基板４０，４０ａは、配線パターン層４２を部分的に覆い、配線パターン層４２を外部から絶縁、保護する保護層を備えていてもよい。
【００６６】
本実施形態では、ＩＣチップ２０に振動ジャイロ素子３０及びフレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられたものをセンサーユニットという。
換言すれば、センサーユニットとは、振動ジャイロ素子３０及びフレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられたＩＣチップ２０を具備してなるものである。
そして、支持部材１０の支持面１１ａに取り付けられた第１のセンサーユニットをセンサーユニット１０１と表記し、第２平面１２に取り付けられた第２のセンサーユニットをセンサーユニット１０２と表記し、第３平面１３に取り付けられた第３のセンサーユニットをセンサーユニット１０３と表記する。
【００６７】
また、本実施形態では、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０が第１のＩＣチップに対応し、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０が第２のＩＣチップに対応し、センサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０が第１のセンサー素子に対応し、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０が第２のセンサー素子に対応する。
また、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の接続端子２２が第１の接続端子に対応し、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０の接続端子２２が第２の接続端子に対応し、センサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０の接続電極３９が第１の接続電極に対応し、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の接続電極３９が第２の接続電極に対応する。
なお、フレキシブル配線基板４０は、センサーユニット１０１に用いられ、フレキシブル配線基板４０ａは、センサーユニット１０２及びセンサーユニット１０３に用いられている。
【００６８】
図１、図２に戻って、Ｘ’軸、Ｙ’軸及びＺ’軸は、互いに直交する軸である。そして、支持部材１０の支持面１１ａは、Ｚ’軸に直交し、第２平面１２は、Ｘ’軸に直交し、第３平面１３は、Ｙ’軸に直交している。
これにより、支持面１１ａに取り付けられたセンサーユニット１０１は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）がＺ’軸に直交することから、Ｚ’軸に対する角速度（Ｚ’軸回りの角速度）を検出することができる。
同様に、第２平面１２に取り付けられたセンサーユニット１０２は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）がＸ’軸に直交することから、Ｘ’軸に対する角速度（Ｘ’軸回りの角速度）を検出することができる。
また、同様に、第３平面１３に取り付けられたセンサーユニット１０３は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）がＹ’軸に直交することから、Ｙ’軸に対する角速度（Ｙ’軸回りの角速度）を検出することができる。
したがって、センサーユニット１０１，１０２，１０３を備えたセンサーモジュール１は、互いに直交するＸ’軸、Ｙ’軸及びＺ’軸の３軸に対する角速度（３軸回りの角速度）を検出することができる。
【００６９】
ここで、図１（ｂ）に示すように、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１における、ＩＣチップ２０を介して支持面１１ａに取り付けられた振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１以上（Ｄ１＞Ｈ１）となっている。
【００７０】
また、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２の第２のＩＣチップとしてのＩＣチップ２０における、支持部材１０の第１側壁部との取り付け面積としての接着面積よりも、支持部材基部との接着面積の方が大きくなっている。なお、センサーユニット１０３についても同様であることが好ましい。
また、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２の第２のセンサー素子としての振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａに直交する方向からの側面観において、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の少なくとも一部が、支持部材基部と重なるのが好ましく、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の中心（振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａに平行な方向の中心）が支持部材基部と重なるのが更に好ましい。なお、センサーユニット１０３についても同様であることが好ましい。
これにより、センサーモジュール１は、支持部材１０のうち、第１側壁部よりも厚みのある支持部材基部では、外部からの機械的衝撃を受けても不要振動が発生し難い。よって、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２の振動ジャイロ素子３０の一部（好ましくは大半）を、支持部材基部とオーバーラップさせて配置することにより、外部からの機械的衝撃を受けた際に振動ジャイロ素子３０へ伝わる不要な振動を低減することができる。なお、センサーユニット１０３についても同様の構成であれば、同様の効果が得られることになる。
【００７１】
上述したように、第１実施形態のセンサーモジュール１は、支持部材１０の互いに直角な支持面１１ａ、第２平面１２及び第３平面１３にＩＣチップ２０が取り付けられ、ＩＣチップ２０の能動面２１側に振動ジャイロ素子３０が取り付けられている。
この際、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、ＩＣチップ２０が取り付けられた各面１１ａ，１２，１３に沿うように取り付けられていることから、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が、互いに直角となる。
このことから、センサーモジュール１は、例えば、１つのパッケージの内部に収納されることで、３軸に対応したセンサーデバイスを提供できる。
【００７２】
ここで、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１の支持面１１ａが、第１平面１１から陥没している（窪んでいる）ことから、パッケージなどの外部部材への取り付け面としての第４平面１４から支持面１１ａに取り付けられているセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さを、特許文献１の従来構成より、低くする（低背化する）ことができる。
これにより、センサーモジュール１は、センサーモジュール１を収納したセンサーデバイスの薄型化に貢献できる。
【００７３】
加えて、センサーモジュール１は、支持部材１０が略直方体形状であって、第１平面１１、第２平面１２及び第３平面１３が互いに接続されていることから、前述の平板を曲げ起こした構成より支持部材１０の剛性が格段に強く、例えば、外力により第１平面１１（支持面１１ａを含む）、第２平面１２及び第３平面１３が容易に振動（変位）することがない。
この結果、センサーモジュール１は、支持部材１０に加わる外力に起因する各振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の検出精度、検出感度などの検出特性の劣化を抑制することができる。
これらにより、センサーモジュール１は、各振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の検出精度、検出感度などの検出特性の劣化を抑制しつつ、センサーモジュール１を収納したセンサーデバイスの薄型化に貢献することができる。
【００７４】
また、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１以上（Ｄ１＞Ｈ１）である。
したがって、センサーモジュール１は、支持部材１０の第４平面１４からセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さを、支持部材１０の第４平面１４から第１平面１１までの高さ、つまり、支持部材１０単体の高さと同じにすることができる。
【００７５】
この際、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１に対して近似であれば、第１平面１１に陥没した支持面１１ａを設けることによる支持部材１０（特に側面１１ｂ，１１ｃが設けられた壁部分）の剛性の低下を最小限に抑制することができる。
【００７６】
また、センサーモジュール１は、支持部材１０の第１平面１１から支持面１１ａまでの深さ寸法Ｄ１が、支持面１１ａからセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さ寸法Ｈ１を大きく越える状態であれば、例えば、センサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０やＩＣチップ２０に別部材が付加されて、センサーユニット１０１の高さが高くなった場合においても、センサーモジュール１の高さを支持部材１０単体の高さと同じ状態に維持することが可能である。
【００７７】
なお、図１に２点鎖線で示すように、センサーモジュール１は、例えば、支持面１１ａから第４平面１４までの厚さＴ１が、第２平面１２から側面１１ｂ及び第３平面１３から側面１１ｃまでの厚さＴ２と同じになった場合（換言すれば、前述の平板を曲げ起こした構成に近似した形状の場合）でも、第１平面１１〜第３平面１３が互いに接続されていることから、前述の平板を曲げ起こした構成よりも剛性が強くなるといえる。
【００７８】
また、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０，４０ａが可撓性を有することから、各ＩＣチップ２０の姿勢に関わらず、フレキシブル配線基板４０，４０ａを折り曲げて部分的に水平状態にすることが可能となる。
このことから、センサーモジュール１は、水平状態のフレキシブル配線基板４０，４０ａを介して、例えば、パッケージなどの外部部材への取り付け、ＩＣチップ２０及び振動ジャイロ素子３０の特性検査などを容易に行うことができる。
この結果、センサーモジュール１は、生産性を向上させることができる。
【００７９】
また、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０，４０ａの配線パターン層４２の配線パターン間のピッチが、ＩＣチップ２０側（一方の端部４４側）より、他方の端部４５側の方が広く形成されていてもよい。
このことから、センサーモジュール１は、配線パターン層４２にプローブを接触させての振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の調整及び特性検査や、パッケージなどの外部部材への取り付けを容易に行うことができる。
この結果、センサーモジュール１は、生産性を向上させることができる。
【００８０】
また、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の外部接続端子２３に、フレキシブル配線基板４０が取り付けられ、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０側とは反対側の面に、剛性を向上させる補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
これにより、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って、フレキシブル配線基板４０の剛性が向上する。
従って、センサーモジュール１は、例えば、パッケージなどの外部部材への取り付け時に、前述したような、フレキシブル配線基板４０が容易に折れ曲がり（撓んで）、ＩＣチップ２０の端部２０ａに接触することが生じ難くなる。
この結果、センサーモジュール１は、例えば、ＩＣチップ２０の端部２０ａに能動面２１が露出している場合などにおける、フレキシブル配線基板４０とＩＣチップ２０との接触によるフレキシブル配線基板４０の配線パターン層４２とＩＣチップ２０との短絡や、ＩＣチップ２０を介した配線パターン層４２の配線パターン間の短絡を回避することができる。
【００８１】
また、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０の補強層４３が、金属被膜であることから、例えば、両面フレキシブル配線基板の一方の金属被膜（銅箔）の一部を上述した形状に残すことで補強層４３が形成可能となる。
このことから、センサーモジュール１は、新規な別部材を必ずしも用意する必要はなく、合理的にフレキシブル配線基板４０の補強層４３を設けることができる。
【００８２】
また、センサーモジュール１は、ＩＣチップ２０の接続端子２２が能動面２１側に突出した突起電極であることから、振動ジャイロ素子３０とＩＣチップ２０との間に隙間を設けることが可能となり、振動ジャイロ素子３０とＩＣチップ２０との接触を回避することが可能となる。
これにより、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の安定的な駆動を行うことができる。
また、センサーモジュール１は、支持部材１０の材料として導電体を用いたり、あるいは、支持部材１０の母材として絶縁体を用いた場合でも、支持部材１０の表面に導電性材料による皮膜を施したりすることによって、異なる検出軸間におけるＩＣチップ２０や振動ジャイロ素子３０の不要な容量結合を抑制することができる。すなわち、センサーモジュール１は、支持部材１０のシールド効果により、センサーユニット１０１，１０２，１０３間の不要な容量結合を低減することができる。
【００８３】
なお、センサーモジュール１は、図７のセンサーモジュールの要部拡大平面図に示すように、フレキシブル配線基板４０の補強層４３の形状が、配線パターン層４２の配線パターン間に跨る略矩形形状であってもよい。
フレキシブル配線基板４０の補強層４３の平面形状は、所望の剛性に応じて、本実施形態の形状を含めた上記形状などから適宜選択してもよい。
【００８４】
なお、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２，１０３に、フレキシブル配線基板４０ａに代えて、補強層４３を有したフレキシブル配線基板４０を用いてもよい。
これによれば、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２，１０３におけるフレキシブル配線基板４０ａをフレキシブル配線基板４０とすることで、フレキシブル配線基板４０ａで起こり得るＩＣチップ２０側への折れ曲がり（撓み）による両者の短絡を回避することができる。
なお、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０の補強層４３を、例えば、ポリイミド系、エポキシ系などの樹脂を含んでなる部材で構成してもよい。
【００８５】
なお、センサーモジュール１は、図８のセンサーモジュールの要部拡大断面図に示すように、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３に凹部１５が設けられていてもよい。
これによれば、センサーモジュール１は、ＩＣチップ２０を凹部１５に配置することで、ＩＣチップ２０を各面１１ａ，１２，１３の所定の位置に精度よく取り付けることができる。
なお、凹部１５は、各面１１ａ，１２，１３の法線視（平面視）において、ＩＣチップ２０の全周を取り囲む形状が好ましいが、ＩＣチップ２０の一辺側が囲まれていない形状であってもよい。
【００８６】
なお、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１，１０３が除去された構成（センサーユニット１０２のみが取り付けられた構成）とすることもできる。または、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１，１０２が除去された構成（センサーユニット１０３のみが取り付けられた構成）とすることもできる。
これらにより、センサーモジュール１は、センサー素子（振動ジャイロ素子３０）の主面をパッケージの底面に対して直交した姿勢で実装する１軸に対応したセンサーデバイスにおける、センサー素子の確実な実装構造を提供できる。
なお、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１，１０２，１０３のいずれか１つを除去して、互いに直交する２軸に対する角速度を検出する構成としてもよい。
【００８７】
また、センサーモジュール１は、振動ジャイロ素子３０の６個の接続電極３９を基部３１の一方の主面３０ａに設けることにより、振動ジャイロ素子３０の支持腕３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂ及び支持部３８ａ，３８ｂを除去した構成としてもよい。
これによれば、センサーモジュール１は、ＩＣチップ２０の平面サイズを振動ジャイロ素子３０の平面サイズより大きくする必要がないことから、ＩＣチップ２０の平面サイズを振動ジャイロ素子３０の平面サイズより小さくすることができる。
この結果、センサーモジュール１は、更なる小型薄型化を図ることができる。
【００８８】
また、センサーモジュール１は、センサー素子（振動ジャイロ素子３０）の特性によっては、各面１１ａ，１２，１３が互いに直角ではなく、角度θ１，θ２，θ３が鋭角または鈍角になる構成（各面１１ａ，１２，１３が互いに傾斜した構成）となってもよい。
【００８９】
なお、センサーモジュール１は、フレキシブル配線基板４０，４０ａを用いなくてもよい。この場合、センサーモジュール１は、ワイヤーボンディング、導電性接着剤など他の接合手段によってＩＣチップ２０の外部接続端子２３の外部部材への取り付け（接合）が行われる。
【００９０】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態のセンサーモジュールの概略構成を示す模式図である。図９（ａ）は、平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図である。
なお、上記第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９１】
図９に示すように、センサーモジュール２は、支持部材１１０が第１実施形態の支持部材１０から、第１及び第２側壁部（図１の側面１１ｂ，１１ｃが設けられている部分）が除去された支持部材基部のみの直方体形状になっている。これにより、センサーモジュール２は、支持面１１ａが第１平面１１にもなっている。
また、これにより、センサーモジュール２は、センサーユニット１０２，１０３のＩＣチップ２０が支持部材１１０の支持面１１ａよりも上方に突出することになる。
【００９２】
センサーモジュール２は、支持部材１１０に側壁部が不要となったことにより、その分第１実施形態と比較して、支持部材１１０の平面サイズを小さくすることができる。この結果、センサーモジュール２は、更なる小型化が可能となる。
また、センサーモジュール２は、支持部材１１０が直方体形状になったことから、第１実施形態と比較して、支持部材１１０の製造が容易となる。
これにより、センサーモジュール２は、生産性を向上させることができる。
【００９３】
（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態のセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す模式図である。図１０（ａ）は、リッド（蓋）側から俯瞰した平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＪ−Ｊ線での断面図である。
なお、平面図では、便宜的にリッドを省略し、リッドの内壁形状を２点鎖線で示してある。
また、上記第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９４】
図１０に示すように、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１と、センサーモジュール１を収納するパッケージ９０と、を有し、センサーモジュール１がパッケージ９０の内部に配置され収納されている。
【００９５】
パッケージ９０は、矩形平板状のパッケージベース９１と、凹部９２を有しパッケージベース９１を覆うリッド９３などから構成されている。
パッケージベース９１には、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラスなどが用いられている。
リッド９３には、パッケージベース９１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００９６】
パッケージベース９１の上面９４（リッド９３に覆われる面）には、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３のフレキシブル配線基板４０，４０ａに対応した位置に内部端子９５，９６，９７が設けられている。
パッケージベース９１の下面９８（パッケージ９０の底面であって、上面９４に沿っている面）には、外部機器（外部部材）などに実装される際に用いられる複数の外部端子９９が設けられている。
内部端子９５，９６，９７は、図示しない内部配線により、外部端子９９に接続されている。
内部端子９５，９６，９７及び外部端子９９は、例えば、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などのメタライズ層にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００９７】
なお、パッケージは、凹部を有したパッケージベースと、パッケージベースを覆う平板状のリッドなどから構成されていてもよい。また、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
【００９８】
センサーモジュール１は、パッケージベース９１の上面９４に載置され、第１平面１１（支持面１１ａ）に対向し外部部材（ここでは、パッケージベース９１）への取り付け面としての第４平面１４が、接着剤などの接合部材５１により上面９４に取り付けられている。
そして、センサーモジュール１は、センサーユニット１０１のフレキシブル配線基板４０における他方の端部４５の配線パターン層４２が、導電性接着剤、異方性導電膜、ハンダなどの導電性を有する接合部材５２により、パッケージベース９１の内部端子９５に取り付けられている。
同様に、センサーモジュール１は、センサーユニット１０２のフレキシブル配線基板４０ａにおける他方の端部４５の配線パターン層４２が、接合部材５２によりパッケージベース９１の内部端子９６に取り付けられている。
また、同様に、センサーモジュール１は、センサーユニット１０３のフレキシブル配線基板４０ａにおける他方の端部４５の配線パターン層４２が、接合部材５２によりパッケージベース９１の内部端子９７に取り付けられている。
これらにより、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３と内部端子９５，９６，９７と外部端子９９とが、互いに電気的に接続されている。
【００９９】
ジャイロセンサー３は、パッケージベース９１の上面９４にセンサーモジュール１が上記のように取り付けられた状態で、パッケージベース９１がリッド９３により覆われ、パッケージベース９１にリッド９３が、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材５３により取り付けられることによって、パッケージ９０の内部が気密に封止されている。
なお、パッケージ９０の内部は、各センサーユニット１０１，１０２，１０３の振動ジャイロ素子３０の振動が阻害されないように、真空状態（真空度が高い状態）に保持されていることが好ましい。
【０１００】
ジャイロセンサー３は、互いに直交するＸ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸の３軸に対する角速度を検出するセンサーモジュール１をパッケージ９０内に備えたことから、３軸に対応したジャイロセンサーとなっている。
このことから、ジャイロセンサー３は、例えば、撮像機器の手ぶれ補正や、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）衛星信号を用いた移動体ナビゲーションシステムにおける車両などの姿勢検出、姿勢制御などに用いられる。
【０１０１】
ここで、ジャイロセンサー３の製造方法の一例について説明する。
図１１は、ジャイロセンサーの製造工程を示すフローチャートであり、図１２〜図１７は、主要製造工程を説明する模式図である。
【０１０２】
図１１に示すように、ジャイロセンサー３の製造方法は、支持部材準備工程Ｓ１と、ＩＣチップ準備工程Ｓ２と、振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３と、フレキシブル配線基板準備工程Ｓ４と、パッケージ準備工程Ｓ５と、フレキシブル配線基板接合工程Ｓ６と、振動ジャイロ素子接合工程Ｓ７と、調整及び特性検査工程Ｓ８と、センサーユニット第１接合工程Ｓ９と、支持部材接合工程Ｓ１０と、センサーユニット第２接合工程Ｓ１１と、リッド接合工程Ｓ１２と、を含んでいる。
【０１０３】
［支持部材準備工程Ｓ１］
まず、図１２に示すように、前述した互いに直角な第１平面１１（支持面１１ａ）、第２平面１２、第３平面１３と、第１平面１１（支持面１１ａ）に対向し外部部材への取り付け面としての第４平面１４と、を有した支持部材１０を用意する。
【０１０４】
［ＩＣチップ準備工程Ｓ２］
ついで、能動面２１側に接続端子２２と外部接続端子２３とを有したＩＣチップ２０を用意する（図１３参照）。
【０１０５】
［振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３］
ついで、図４に示す、基部３１と、基部３１から延伸された各振動腕（３２ａなど）と、各支持部３８ａ，３８ｂに設けられた接続電極３９とを有した振動ジャイロ素子３０を用意する。
【０１０６】
［フレキシブル配線基板準備工程Ｓ４］
ついで、可撓性を有したフレキシブル配線基板４０，４０ａを用意する（図１３参照）。なお、上述したように、フレキシブル配線基板４０には、剛性を向上させる補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
【０１０７】
［パッケージ準備工程Ｓ５］
ついで、上記各構成要素を収納するパッケージ９０（パッケージベース９１、リッド９３など）を用意する（図１０参照）。
なお、各準備工程Ｓ１〜Ｓ５の順番は、上記順番に限定するものではなく、順不同で構わない。
【０１０８】
［フレキシブル配線基板接合工程Ｓ６］
ついで、図１３に示すように、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３に、フレキシブル配線基板４０，４０ａの一方の端部４４の配線パターン層４２を、超音波接合法、加熱加圧接合法などにより取り付ける（接合する）（接合部分の詳細は図３参照）。
なお、図１３では、ＩＣチップ２０上にフレキシブル配線基板４０，４０ａを載置して取り付けているが、フレキシブル配線基板４０，４０ａを反転してステージ（作業台）上に載置し、反転したＩＣチップ２０をフレキシブル配線基板４０，４０ａ上に載置してＩＣチップ２０の外部接続端子２３をフレキシブル配線基板４０，４０ａの配線パターン層４２に取り付けてもよい。
【０１０９】
［振動ジャイロ素子接合工程Ｓ７］
ついで、図１４に示すように、ＩＣチップ２０の能動面２１（第２絶縁層２８）側に振動ジャイロ素子３０を配置し、振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が能動面２１（第２絶縁層２８）または非能動面２９に沿うように（略平行になるように）、振動ジャイロ素子３０の接続電極３９をＩＣチップ２０の接続端子２２に取り付ける（接合する）（接合部分の詳細は図３参照）。
これにより、ＩＣチップ２０に振動ジャイロ素子３０及びフレキシブル配線基板４０，４０ａが取り付けられたセンサーユニット１０１，１０２，１０３が得られる。
【０１１０】
［調整及び特性検査工程Ｓ８］
ついで、フレキシブル配線基板４０，４０ａを介して、振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の調整及び特性検査を行う。
具体的には、センサーユニット１０１，１０２，１０３を、図示しない調整装置、特性検査装置にセットして、振動ジャイロ素子３０の各振動腕の各重り部に設けられた金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）などの金属被膜にレーザーを照射して除去することによって各振動腕の質量のバランスをとるバランス調整（バランスチューニング）などの調整作業や、振動ジャイロ素子３０及びＩＣチップ２０の各種特性検査を行う。
【０１１１】
［センサーユニット第１接合工程Ｓ９］
ついで、図１５に示すように、センサーユニット１０２，１０３を、支持部材１０の第２平面１２、第３平面１３に取り付ける（接合する）。
詳述すると、センサーユニット１０２，１０３のＩＣチップ２０の非能動面２９側を、絶縁性接着剤５０により支持部材１０と絶縁された状態で、支持部材１０における各面１１ａ，１２，１３のうち、パッケージ９０の支持部材接合面としてのパッケージベース９１の上面９４に対して直角な面である第２平面１２、第３平面１３に取り付ける。
つまり、センサーユニット１０２を第２平面１２に取り付け、センサーユニット１０３を第３平面１３に取り付ける。
この際、各振動ジャイロ素子３０の一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）は、それぞれ第２平面１２、第３平面１３に沿った状態となっている。
【０１１２】
［支持部材接合工程Ｓ１０］
ついで、図１６に示すように、パッケージベース９１の上面９４に沿った支持面１１ａを図示しない吸着装置で吸着して、各センサーユニット１０２，１０３が取り付けられた支持部材１０を搬送し、支持部材１０の第４平面１４をパッケージベース９１の上面９４に接合部材５１を用いて取り付ける。
なお、接合部材５１には、短絡を防止する観点から絶縁性を有した接着剤が好ましい。
【０１１３】
［センサーユニット第２接合工程Ｓ１１］
ついで、図１７に示すように、センサーユニット１０１をパッケージベース９１の上面９４に沿った支持面１１ａに取り付ける。
詳述すると、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の非能動面２９側を、絶縁性接着剤５０を用いて支持部材１０と絶縁された状態で、支持部材１０の支持面１１ａに取り付ける。
ついで、センサーユニット１０１，１０２，１０３のフレキシブル配線基板４０，４０ａにおける他方の端部４５の配線パターン層４２を、接合部材５２によりパッケージベース９１の上面９４の内部端子９５，９６，９７にそれぞれ取り付ける。
これにより、センサーモジュール１が構成され、センサーモジュール１は、パッケージ９０の内部に配置されたことになる。
【０１１４】
［リッド接合工程Ｓ１２］
ついで、図１０に戻って、真空状態（真空度の高い状態）でリッド９３を接合部材５３によってパッケージベース９１に取り付け、パッケージ９０の内部を気密に封止する。これにより、パッケージ９０の内部を真空状態に保持する。また、これにより、センサーモジュール１は、パッケージ９０の内部に収納されたことになる。
なお、大気中でリッド９３をパッケージベース９１に取り付けた後、パッケージベース９１またはリッド９３に設けた貫通孔を介してパッケージ９０の内部を減圧し、貫通孔を封止することによってパッケージ９０の内部を真空状態（真空度の高い状態）に保持してもよい。
【０１１５】
上記各工程などを経ることにより、図１０に示すようなジャイロセンサー３を得る。
なお、上記各工程の順番は、必要に応じて適宜入れ換えてもよい。例えば、支持部材準備工程Ｓ１は、センサーユニット第１接合工程Ｓ９の直前でもよく、パッケージ準備工程Ｓ５は、支持部材接合工程Ｓ１０の直前でもよく、フレキシブル配線基板接合工程Ｓ６と振動ジャイロ素子接合工程Ｓ７とは、互いに順番を入れ換えてもよい。
なお、センサーユニット第１接合工程Ｓ９において、センサーユニット１０２，１０３のフレキシブル配線基板４０ａの内部端子９６，９７への取り付けを行ってもよい。
【０１１６】
上述したように、第３実施形態のジャイロセンサー３は、第１実施形態のセンサーモジュール１が、パッケージ９０に収納されたことから、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
主要な効果として、ジャイロセンサー３は、１つのパッケージ９０の内部にＸ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸の３軸に対応したセンサーモジュール１が収納されていることによって、３軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
この際、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の、支持部材１０の第１平面１１の支持面１１ａが、第１平面１１から陥没している（窪んでいる）ことから、パッケージベース９１への取り付け面としての第４平面１４から支持面１１ａに取り付けられているセンサーユニット１０１の振動ジャイロ素子３０までの高さを、特許文献１の従来構成より、低くする（低背化する）ことができる。
これにより、ジャイロセンサー３は、３軸に対応しつつ薄型化されたジャイロセンサーを提供できる。
【０１１７】
また、ジャイロセンサー３は、センサーユニット１０１のＩＣチップ２０の外部接続端子２３に、フレキシブル配線基板４０が取り付けられ、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０側とは反対側の面に、剛性を向上させる補強層４３が、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って設けられている。
これにより、ジャイロセンサー３は、フレキシブル配線基板４０におけるＩＣチップ２０の外部接続端子２３への取り付け領域からＩＣチップ２０の端部２０ａを過ぎるまでの範囲に亘って剛性が向上する。
従って、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１のパッケージベース９１への取り付け時に、前述したような、フレキシブル配線基板４０が容易に折れ曲がり、ＩＣチップ２０の端部２０ａに接触することが生じ難くなる。
この結果、ジャイロセンサー３は、例えば、ＩＣチップ２０の端部２０ａに能動面２１が露出している場合などにおける、フレキシブル配線基板４０とＩＣチップ２０との接触によるフレキシブル配線基板４０の配線パターン層４２とＩＣチップ２０との短絡や、ＩＣチップ２０を介した配線パターン層４２の配線パターン間の短絡を回避することができる。
【０１１８】
なお、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３のいずれか１つを除去することにより、２軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
また、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１の各センサーユニット１０１，１０２，１０３のいずれか１つを残す（他の２つを除去する）ことにより、検出軸（Ｘ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸）の方向に関わらず、パッケージ９０の取り付け姿勢を変える必要がない１軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
【０１１９】
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、上記の効果を奏するジャイロセンサーを製造し、提供することができる。
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、センサーユニット１０２，１０３を、支持部材１０の各面１１ａ，１２，１３のうち、パッケージベース９１の上面９４と直角な第２平面１２、第３平面１３に、支持面１１ａより先に接合する。
これにより、ジャイロセンサー３の製造方法は、支持部材１０におけるパッケージベース９１の上面９４に沿った、センサーユニット１０１が接合されていない支持面１１ａを、吸着装置などで吸着し、支持部材１０を保持することが可能となることから、支持部材１０の取り扱い（搬送）が容易となる。
この結果、ジャイロセンサー３の製造方法は、センサーユニット１０２，１０３が取り付けられた支持部材１０の、パッケージベース９１への取り付けが容易となることから、生産性を向上させることができる。
【０１２０】
なお、ジャイロセンサー３は、センサーモジュール１に代えて、第２実施形態のセンサーモジュール２を用いてもよい。
これによれば、ジャイロセンサー３は、上記と同様の効果及び第２実施形態特有の効果を奏するジャイロセンサーを提供できる。
【０１２１】
なお、上記各実施形態では、振動ジャイロ素子３０の基材を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体であってもよい。
また、振動ジャイロ素子３０は、ダブルＴ型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、Ｈ型音叉、くし歯型、直交型、角柱型など、種々のジャイロ素子（センサー素子）を用いることが可能である。
また、ジャイロ素子は振動型以外のものであってもよい。
また、振動ジャイロ素子３０の振動の駆動方法や検出方法は、圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロン力を利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるものなどであってもよい。
また、センサー素子の検出軸（センシング軸）は、センサー素子の主面に直交する軸のほかに、センサー素子の主面に平行な軸であってもよい。
【０１２２】
また、上記各実施形態では、センサーモジュールのセンサー素子として振動ジャイロ素子を例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子などでもよい。
また、上記第３実施形態では、センサーデバイスとしてジャイロセンサーを例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、上記加速度感知素子を備えたセンサーモジュールを用いた加速度センサー、圧力感知素子を備えたセンサーモジュールを用いた圧力センサー、重量感知素子を備えたセンサーモジュールを用いた重量センサーなどでもよい。
【０１２３】
（電子機器）
上記ジャイロセンサー、加速度センサー、圧力センサー、重量センサーなどのセンサーデバイスは、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ナビゲーション装置、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ゲームコントローラー、携帯電話、ヘッドマウントディスプレイなどの電子機器に、センシング機能を備えたデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【符号の説明】
【０１２４】
１，２…センサーモジュール、３…センサーデバイスとしてのジャイロセンサー、１０…支持部材、１１…第１平面、１１ａ…第１支持面としての支持面、１２…第２支持面としての第２平面、１３…第３平面、１４…第４平面、２０…第１及び第２のＩＣチップとしてのＩＣチップ、２１…一面としての能動面、２２…第１及び第２の接続端子としての接続端子、２３…外部接続端子、２４…第１の電極、２５…応力緩和層、２６…第１絶縁層、２６ａ…開口部、２７…配線、２８…第２絶縁層、２８ａ，２８ｂ…開口部、２９…他面としての非能動面、３０…第１及び第２のセンサー素子としての振動ジャイロ素子、３０ａ…一方の主面、３０ｂ…他方の主面、３１…基部、３２ａ，３２ｂ…検出用振動腕、３２ｃ，３２ｄ…重り部、３３ａ，３３ｂ…連結腕、３４ａ，３４ｂ…駆動用振動腕、３４ｃ，３４ｄ…重り部、３５ａ，３５ｂ…駆動用振動腕、３５ｃ，３５ｄ…重り部、３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂ…支持腕、３８ａ，３８ｂ…支持部、３９…第１及び第２の接続電極としての接続電極、４０，４０ａ…フレキシブル配線基板、４１…ベース層、４２…配線パターン層、４３…補強部としての補強層、４４…一方の端部、４５…他方の端部、５０…絶縁性接着剤、５１，５２，５３…接合部材、６０…ステージ（外部部材）、９０…パッケージ、９１…パッケージベース、９２…凹部、９３…リッド、９４…支持部材接合面としての上面、９５，９６，９７…内部端子、９８…下面、９９…外部端子、１０１…第１のセンサーユニットとしてのセンサーユニット、１０２…第２のセンサーユニットとしてのセンサーユニット、１０３…第３のセンサーユニットとしてのセンサーユニット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材と、
前記第１支持面に取り付けられ、一面側に第１の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、
前記第２支持面に取り付けられ、一面側に第２の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、
前記第１のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第１の接続端子に取り付けられた第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、
前記第２のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第２の接続端子に取り付けられた第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を備えていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサーモジュールにおいて、前記窪みの深さ寸法が、
前記第１支持面から前記第１のセンサー素子までの高さ寸法以上であることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のセンサーモジュールにおいて、
前記支持部材が、直方体形状の支持部材基部と、前記支持部材基部から突出した側壁部とを含み、
前記第２支持面が前記支持部材基部と前記側壁部とに跨って配置されており、
前記第２のセンサー素子の厚み方向において、前記側壁部の厚み寸法よりも前記支持部材基部の厚み寸法の方が大きく、
前記第２のＩＣチップは、前記側壁部との取り付け面積よりも、前記支持部材基部との取り付け面積の方が大きく、
前記第２のセンサー素子の主面に直交する方向からの側面観において、前記第２のセンサー素子の少なくとも一部が、前記支持部材基部と重なっていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方は、前記一面側に外部接続端子を有し、前記外部接続端子には、フレキシブル配線基板が取り付けられていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項５】
請求項４に記載のセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側の面に、前記フレキシブル配線基板の剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記補強部は、金属を含んでなることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子は、前記一面側に突出した突起電極であることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のセンサーモジュールにおいて、前記第１支持面及び前記第２支持面の少なくとも一方には、凹部が設けられたことを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のセンサーモジュールと、
前記センサーモジュールを収納するパッケージと、を有し、
前記センサーモジュールが、前記パッケージ内に収納されたことを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のセンサーモジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材を用意する工程と、
一面側に第１の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、一面側に第２の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、を用意する工程と、
第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を用意する工程と、
複数のフレキシブル配線基板であって、少なくとも１つの前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側となる面に、剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられた前記フレキシブル配線基板を用意する工程と、
前記各構成要素を収納するパッケージを用意する工程と、
前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子に前記フレキシブル配線基板をそれぞれ取り付ける工程と、
前記第１及び第２のＩＣチップの前記一面側に、前記第１及び第２のセンサー素子を配置し、前記第１及び第２のセンサー素子の主面が前記一面または前記他面に沿うように、前記第１及び第２のセンサー素子の前記第１及び第２の接続電極を前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子にそれぞれ取り付ける工程と、
前記フレキシブル配線基板を介して、前記第１及び第２のセンサー素子及び前記第１及び第２のＩＣチップの調整及び特性検査を行う工程と、
前記第１及び第２のセンサー素子及び前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１及び第２のＩＣチップをそれぞれ具備してなる複数のセンサーユニットであって、前記第２のＩＣチップを備えた第２のセンサーユニットの、前記第２のＩＣチップの前記他面側を、前記支持部材の前記第２支持面に取り付ける工程と、
前記第２のセンサーユニットが取り付けられた前記支持部材の、前記第１支持面との対向面を、前記パッケージの支持部材接合面に取り付ける工程と、
前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付けられた前記支持部材の前記第１支持面に、前記センサーユニットであって、前記補強部を備えた前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１のＩＣチップを備えた第１のセンサーユニットの、前記第１のＩＣチップの前記他面側を取り付ける工程と、
前記第１及び第２のセンサーユニットの前記フレキシブル配線基板を、前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付ける工程と、
を含むことを特徴とするセンサーデバイスの製造方法。
【請求項１】
第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材と、
前記第１支持面に取り付けられ、一面側に第１の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、
前記第２支持面に取り付けられ、一面側に第２の接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、
前記第１のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第１の接続端子に取り付けられた第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、
前記第２のＩＣチップの前記一面側に、該一面に主面が沿うよう配置され、前記第２の接続端子に取り付けられた第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を備えていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサーモジュールにおいて、前記窪みの深さ寸法が、
前記第１支持面から前記第１のセンサー素子までの高さ寸法以上であることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のセンサーモジュールにおいて、
前記支持部材が、直方体形状の支持部材基部と、前記支持部材基部から突出した側壁部とを含み、
前記第２支持面が前記支持部材基部と前記側壁部とに跨って配置されており、
前記第２のセンサー素子の厚み方向において、前記側壁部の厚み寸法よりも前記支持部材基部の厚み寸法の方が大きく、
前記第２のＩＣチップは、前記側壁部との取り付け面積よりも、前記支持部材基部との取り付け面積の方が大きく、
前記第２のセンサー素子の主面に直交する方向からの側面観において、前記第２のセンサー素子の少なくとも一部が、前記支持部材基部と重なっていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの少なくとも一方は、前記一面側に外部接続端子を有し、前記外部接続端子には、フレキシブル配線基板が取り付けられていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項５】
請求項４に記載のセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側の面に、前記フレキシブル配線基板の剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のセンサーモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板の前記補強部は、金属を含んでなることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサーモジュールにおいて、前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子は、前記一面側に突出した突起電極であることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のセンサーモジュールにおいて、前記第１支持面及び前記第２支持面の少なくとも一方には、凹部が設けられたことを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のセンサーモジュールと、
前記センサーモジュールを収納するパッケージと、を有し、
前記センサーモジュールが、前記パッケージ内に収納されたことを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のセンサーモジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
第１基準平面に平行且つ窪み内に配置されている第１支持面と、前記第１基準平面に直交または傾斜した第２基準平面に対し平行な第２支持面と、を有する支持部材を用意する工程と、
一面側に第１の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第１支持面への取り付け面である第１のＩＣチップと、一面側に第２の接続端子及び外部接続端子を有し、該一面に沿った他面側が前記第２支持面への取り付け面である第２のＩＣチップと、を用意する工程と、
第１の接続電極を有している第１のセンサー素子と、第２の接続電極を有している第２のセンサー素子と、を用意する工程と、
複数のフレキシブル配線基板であって、少なくとも１つの前記フレキシブル配線基板の前記第１及び第２のＩＣチップ側とは反対側となる面に、剛性を向上させる補強部が、平面視で、前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子への取り付け領域から前記第１及び第２のＩＣチップの端部を過ぎるまでの範囲に亘って設けられた前記フレキシブル配線基板を用意する工程と、
前記各構成要素を収納するパッケージを用意する工程と、
前記第１及び第２のＩＣチップの前記外部接続端子に前記フレキシブル配線基板をそれぞれ取り付ける工程と、
前記第１及び第２のＩＣチップの前記一面側に、前記第１及び第２のセンサー素子を配置し、前記第１及び第２のセンサー素子の主面が前記一面または前記他面に沿うように、前記第１及び第２のセンサー素子の前記第１及び第２の接続電極を前記第１及び第２のＩＣチップの前記第１及び第２の接続端子にそれぞれ取り付ける工程と、
前記フレキシブル配線基板を介して、前記第１及び第２のセンサー素子及び前記第１及び第２のＩＣチップの調整及び特性検査を行う工程と、
前記第１及び第２のセンサー素子及び前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１及び第２のＩＣチップをそれぞれ具備してなる複数のセンサーユニットであって、前記第２のＩＣチップを備えた第２のセンサーユニットの、前記第２のＩＣチップの前記他面側を、前記支持部材の前記第２支持面に取り付ける工程と、
前記第２のセンサーユニットが取り付けられた前記支持部材の、前記第１支持面との対向面を、前記パッケージの支持部材接合面に取り付ける工程と、
前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付けられた前記支持部材の前記第１支持面に、前記センサーユニットであって、前記補強部を備えた前記フレキシブル配線基板が取り付けられた前記第１のＩＣチップを備えた第１のセンサーユニットの、前記第１のＩＣチップの前記他面側を取り付ける工程と、
前記第１及び第２のセンサーユニットの前記フレキシブル配線基板を、前記パッケージの前記支持部材接合面に取り付ける工程と、
を含むことを特徴とするセンサーデバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−２２０２９６（Ｐ２０１２−２２０２９６Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８５１６１（Ｐ２０１１−８５１６１）
【出願日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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