タッチパネル
【課題】耐久性及び信頼性の高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とするタッチパネルを提供することにより上記課題を解決する。
【解決手段】上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とするタッチパネルを提供することにより上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式、５線式、ダイオード式に大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている（例えば、特許文献１）。また、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献２）。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための２つの電極と、電位をモニタするための４つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が７つ形成されることから７線式とも呼ばれている（例えば、特許文献３）。
【０００５】
図１から図３に基づき７線式タッチパネルについて説明する。７線式タッチパネルは、透明フィルム等により略長方形状に形成された上部電極基板２１０と、ガラス基板等により略長方形状に形成された下部電極基板２２０と、フレキシブル基板２４０とを有している。
【０００６】
上部電極基板２１０の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板２２０を介し、フレキシブル基板２４０と接続するためのフィルム電極２１１が設けられている。
【０００７】
下部電極基板２２０の表面には、透明導電膜が形成されている。上部電極基板２１０におけるフィルム電極２１１と電気的に接続される接続端子２３１が設けられており、接続端子２３１は、配線２３２を介し電極端子２３３と電気的に接続されている。また、下部電極基板２２０の周囲に設けられた不図示の配線と電気的に接続されている６つの電極端子２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９が設けられている。
【０００８】
フレキシブル基板２４０は、７本の配線が設けられており、これらの配線の端部には、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９と接続するための７つの電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９が形成されている。
【０００９】
図４及び図５に示されるように、上部電極基板２１０と下部電極基板２２０とは、両面テープ２５１により周辺部分が接合されており、上部電極基板２１０におけるフィルム電極２１１と、下部電極基板２２０における接続端子２３１とは導電性接着剤２５２を介し接続されている。フレキシブル基板２４０における電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９は、各々に対応する下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９と熱圧着により接続されている。
【００１０】
より詳細に説明すると、図５に示されるように、上部電極基板２１０の表面には、透明導電膜２１２が設けられており、透明導電膜２１２上には、フィルム電極２１１が設けられている。尚、図５は、図４における一点鎖線４Ａ−４Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１１】
また、下部電極基板２２０の表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明導電膜２２１が形成されており、透明導電膜２２１上には、絶縁膜２２２が形成されている。絶縁膜２２２は、熱硬化または紫外線硬化のアクリル樹脂により形成される。この絶縁膜２２２上に、接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９が形成されている。接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後に、加熱乾燥することにより形成される。尚、配線２３２等の上部には、絶縁膜２２３が形成されている。
【００１２】
また、フレキシブル基板２４０には配線として７本の銅配線が設けられており、この銅配線の一部を露出させることにより、電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９が形成されている。
【００１３】
上記の通り、下部電極基板２２０における電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９と、フレキシブル基板２４０における電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９とは、各々対応する電極端子同士が接続されている。例えば、図５に示す場合では、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３はフレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４３と接続されており、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３４は、フレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４４と接続されており、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３９は、フレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４９と接続されているように、各々の電極端子同士が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−２７２７２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９３１２９号公報
【特許文献３】特開２００５−１９６２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、このような構造のタッチパネルでは、タッチパネルを駆動する際、上部電極基板２１０における透明導電膜２１２と、下部電極基板２２０における透明導電膜２２１との間で、電圧が印加される場合がある。この場合、上部電極基板２１０における透明導電膜２１２は、導電性接着剤２５２を介し下部電極基板２２０における接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３と接続されているため、下部電極基板２２０における接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３は、上部電極基板２１０における透明導電膜２１２の電位と等しくなる。従って、絶縁膜２２２を介し下部電極基板２２０の表面に形成された透明導電膜２２１と接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３との間で電位差が生じ、絶縁膜２２２において電界が集中する。
【００１６】
絶縁膜２２２は薄く形成されているため、透明導電膜２２１と接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３との間で電界が集中することにより、接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３を形成している銀イオンが絶縁膜２２２内をマイグレーションし、下部電極基板２２０における透明導電膜２２１まで到達する場合がある。この場合、銀イオンがマイグレーションした領域における絶縁膜２２２では、絶縁不良が発生する。このような絶縁不良は、特に高温高湿における環境においては発生が顕著であり、タッチパネルの耐久性を低下させる要因となっていた。
【００１７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しにくい構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記上部電極基板は、透明な樹脂材料により形成されているものであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記フレキシブル基板において、前記上部電極基板と接続される電極端子と、前記下部電極基板と接続される電極端子との間に、切り込み部が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板における電極端子との熱圧着は、１５０℃以下の温度で行なわれるものであることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される前記フレキシブル基板に設けられた電極端子は、前記上部電極基板に設けられた１つの電極端子に対し、複数の電極端子が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、前記フレキシブル基板は、絶縁膜の両面に金属膜が形成されているものであって、前記絶縁膜の両面に形成された金属膜は、前記絶縁膜に設けられたスルーホールを介し電気的に接続されているものであることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明は、前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しにくい構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の７線式のタッチパネルの上部電極基板の構造図
【図２】従来の７線式のタッチパネルの下部電極基板の構造図
【図３】従来の７線式のタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図４】従来の７線式のタッチパネルの構造図
【図５】従来の７線式のタッチパネルの断面図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の構造図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板の構造図
【図８】第１の実施の形態におけるタッチパネルの両面テープの構造図
【図９】第１の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図１０】第１の実施の形態におけるタッチパネルの構造図
【図１１】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図
【図１２】従来のタッチパネルの説明図
【図１３】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図
【図１４】第２の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図１５】第２の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２８】
〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて図６から図９に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、７線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板１０と、ガラス基板等により形成される下部電極基板２０と、フレキシブル基板４０とを有している。
【００２９】
上部電極基板１０の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板２０を介し、フレキシブル基板４０と接続するためのフィルム電極端子１１及びフィルム電極１２が設けられている。尚、上部電極基板１０は、フィルム状に形成されており、上部電極基板１０を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。
【００３０】
下部電極基板２０の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板２０の周囲に設けられた不図示の配線と接続される６つの電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６が設けられている。尚、下部電極基板２０を形成する材料としては、ガラス、プラスチックが用いられており、プラスチックとしては、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリエート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。尚、上部電極基板１０または下部電極基板２０のどちらか一方の表面には、不図示のドットスペーサが形成されている。
【００３１】
上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、ともに透明導電膜が形成されている面が対向している状態で、図８に示す両面テープ５１により張り合わされる。両面テープ５１は、中央部分がくり抜かれた形状のものであり、両面テープ５１以外にも接着樹脂、印刷のり等を用いてもよい。
【００３２】
フレキシブル基板４０は、７本の配線を有しており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続するための電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６と、上部電極基板１０に設けられたフィルム電極端子１１と接続するための２つの電極端子４７、４８が形成されている。フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６は、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続されるため、図９において裏面側に設けられている。また、フレキシブル基板４０における電極端子４７及び４８は、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続されるため、図９において表面側に設けられている。
【００３３】
また、フレキシブル基板４０は、電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６が設けられている領域と電極端子４７、４８との間に、切り込み部４９が設けられている。これは、電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６は、下部電極基板２０に接続され、電極端子４７、４８は上部電極基板１０に接続されるが、上部電極基板１０は、樹脂材料等により形成されており、下部電極基板２０は、ガラス等により形成されているため、上部電極基板１０を形成する材料と下部電極基板２０を形成する材料とは熱膨張係数が異なる。このため切り込み部４９が形成されていないと、熱膨張、熱収縮の影響を受け、フレキシブル基板４０と上部電極基板１０及び下部電極基板２０との接合部分が剥離等してしまい不良が発生する場合がある。従って、フレキシブル基板４０において、切り込み部４９を形成することにより、上部電極基板１０及び下部電極基板２０における熱膨張、熱収縮の影響を緩和し、タッチパネルにおける耐久性を高めるとともに、信頼性を高めることができる。
【００３４】
図１０及び図１１に示されるように、上部電極基板１０の表面には、ＩＴＯ等からなる透明導電膜１３が設けられており、透明導電膜１３上には、フィルム電極端子１１及びフィルム電極１２が設けられている。尚、図１１は、図１０における一点鎖線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図である。
【００３５】
下部電極基板２０の表面には、ＩＴＯ等からなる透明導電膜２１が形成されており、透明導電膜２１上には、絶縁膜２２が形成されている。絶縁膜２２は、熱硬化または紫外線硬化のアクリル樹脂により形成される。この絶縁膜２２上に、電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６及び配線２３が形成されている。電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６及び配線２３は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後に、加熱乾燥することにより形成される。尚、配線２３等の上部には、絶縁膜２４が形成されている。
【００３６】
また、フレキシブル基板４０には、配線として７本の銅配線が設けられており、この銅配線の一部を露出させることにより電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８が形成される。
【００３７】
上記のとおり、下部電極基板２０における電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と、フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とは、各々対応する電極端子同士が接続されており、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と、フレキシブル基板４０における電極端子４７、４８とが接続されている。例えば、図１１に示す場合では、上部電極基板１０に設けられたフィルム電極端子１１はフレキシブル基板４０に設けられた電極端子４７及び４８と接続されており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１はフレキシブル基板４０に設けられた電極端子４１と接続されており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３２は、フレキシブル基板４０に設けられた電極端子４２と接続されており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３６は、フレキシブル基板４０に設けられた電極端子４６と接続されているように、各々の電極端子同士が接続されている。
【００３８】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０における透明導電膜１３と下部電極基板２０における透明導電膜２１との間には、フレキシブル基板４０が設けられており、上部電極基板１０における透明導電膜１３と下部電極基板２０における透明導電膜２１との間において、電界が絶縁膜２２等に集中することはない。従って、電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６等を銀ペーストにより形成した場合においても、絶縁膜２２内において銀イオンのマイグレーションが生じることはない。これにより、絶縁膜２２において銀イオンのマイグレーションに起因した絶縁不良が発生することはなく、タッチパネルにおける耐久性及び信頼性を向上させることができる。
【００３９】
尚、下部電極基板２０における電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と、フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とは、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を用いて、熱圧着をすることにより接合されている。同様に、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と、フレキシブル基板４０における電極端子４７、４８とは、異方性導電フィルムを用いて、熱圧着をすることにより接合されている。
【００４０】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０は、透明な樹脂材料により形成されているため、熱圧着の温度が高いと、上部電極基板１０が変形等してしまう。このため、異方性導電フィルムとして、いわゆる低温ＡＣＦを用いることが好ましい。低温ＡＣＦとしては、上部電極基板１０を変形することのない温度である１５０℃以下の温度で熱圧着をすることができるものであることが好ましく、例えば、エポキシアクリレート等を含む低温ＡＣＦ等が挙げられる。
【００４１】
また、本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続されるフレキシブル基板４０における電極端子は、電極端子４７、４８と２つ形成されている。
【００４２】
これは、図１２に示すように、フレキシブル基板３１０における電極端子３１１のように幅の広い電極端子の場合では、異方性導電フィルム３２０を介して熱圧着をした場合、上部電極基板１０はフィルム状で曲がりやすいため、熱圧着の際に変形等し、異方性導電フィルム３２０の中央部分が厚く、周辺部分が薄くなるような形状で熱圧着される。このような形状で熱圧着がされると、フレキシブル基板３１０における電極端子３１１と上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１との間において、抵抗が高くなり十分な導電性を得ることができない場合がある。
【００４３】
一方、本実施の形態におけるタッチパネルでは、図１３に示すように、フレキシブル基板４０において、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続される電極端子は、電極端子４７、４８と二つに分離して形成されている。このため、異方性導電フィルム６０の厚さが略均一な状態で接続することができ、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１とフレキシブル基板４０における電極端子４７、４８との間において、十分な導電性を得ることができる。
【００４４】
尚、本実施の形態では、フレキシブル基板４０には７本の配線が形成される７線式タッチパネルについて説明したが、本実施の形態は、５本の配線が形成されるフレキシブル基板を用いた５線式タッチパネルについても同様に適用することができ、更には、上部電極基板及び下部電極基板の双方に電極が設けられているタッチパネルのすべてについて適用することが可能である。
【００４５】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第１の実施の形態における上部電極基板１０及び下部電極基板２０を有するものであって、第１の実施の形態とは異なる構造のフレキシブル基板を用いたものである。
【００４６】
図１４及び図１５に基づき、本実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板について説明する。このフレキシブル基板１４０には、下部電極基板２０における電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続される電極端子１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６と、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続される電極端子１４７、１４８が設けられている。
【００４７】
尚、フレキシブル基板１４０における電極端子１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６は、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続されるため、図１４において裏面側に設けられている。また、フレキシブル基板１４０における電極端子１４７及び１４８は、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続されるため、図１４において表面側に設けられている。
【００４８】
図１５に示されるように、フレキシブル基板１４０における電極端子１４７及び１４８に接続される銅配線は、絶縁膜であるポリイミド膜１５０の一方の面に形成された銅配線１５１と、他方の面に形成された銅配線１５２とが、ポリイミド膜１５０に設けられたスルーホール１５３を介し電気的に接続されている。また、ポリイミド膜１５０の一方の面に形成された銅配線１５１の表面には絶縁膜であるポリイミド膜１５４が形成されており、他方の面に形成された銅配線１５２の表面には絶縁膜であるポリイミド膜１５５が形成されている。このため、一方の面に形成されたポリイミド膜１５４を除去し銅配線１５１を露出させることにより、電極端子１４７及び１４８が形成することができる。また、他の銅配線においては、他方の面に形成されたポリイミド膜を除去し銅配線を露出させることにより電極端子１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６を形成することができる。
【００４９】
尚、スルーホール１５３は、ポリイミド膜１５０において銅配線１５１と１５２を接続するための開口部をドリル等により形成した後、金属メッキを行なうことにより形成する。これにより、ポリイミド膜１５０の一方の面に形成された銅配線１５１と、他方の面に形成された銅配線１５２とを電気的に接続することができる。
【００５０】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【実施例】
【００５１】
（実施例１）
実施例１におけるタッチパネルについて説明する。
【００５２】
実施例１におけるタッチパネルは、透明導電膜１３としてＩＴＯ膜の形成された厚さが１８８μｍのＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）フィルムからなる上部電極基板１０に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、加熱乾燥することによりフィルム電極端子１１及びフィルム電極１２等を形成する。
【００５３】
次に、透明導電膜２１としてＩＴＯ膜の形成された厚さ１．１ｍｍのガラス基板からなる下部電極基板２０の表面に、不図示のドットスペーサをフォトレジストにより形成し、この後、下部電極基板２０の周囲に絶縁レジストを用いた印刷により絶縁膜２２を形成し、更に、絶縁膜２２上において、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により配線２３及び電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６等を形成する。
【００５４】
次に、上部電極基板１０と下部電極基板２０とを透明導電膜１３と透明導電膜２１とが対向している状態で、両面テープ５１により張り合わせた後、上部電極基板１０に設けられたフィルム電極端子１１とフレキシブル基板４０における電極端子４７及び４８とを低温ＡＣＦを用いて熱圧着により電気的に接続し、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６とフレキシブル基板４０に設けられた電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とを通常のＡＣＦを用いた熱圧着により電気的に接続する。このようにして、実施例１におけるタッチパネルを作製した。
【００５５】
実施例１におけるタッチパネルについて、初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観については、ともに良好であった。
【００５６】
また、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、初期特性は変化することなく維持され良好な特性が得られた。また、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、初期特性はそのまま維持されていた。
【００５７】
（比較例１）
次に、比較例１におけるタッチパネルについて説明する。
【００５８】
比較例１におけるタッチパネルは、透明導電膜２１２としてＩＴＯ膜の形成された厚さが１８８μｍのＰＥＴフィルムからなる上部電極基板２１０に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、加熱乾燥することによりフィルム電極２１１等を形成する。
【００５９】
次に、透明導電膜２２１としてＩＴＯ膜の形成された厚さ１．１ｍｍのガラス基板からなる下部電極基板２２０の表面に、不図示のドットスペーサをフォトレジストにより形成し、この後、下部電極基板２２０の周囲に絶縁レジストを用いた印刷により絶縁膜２２２を形成し、更に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、接続端子２３１、配線２３２、電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９等を形成する。
【００６０】
次に、上部電極基板２１０と下部電極基板２２０とを透明導電膜２１２と透明導電膜２２１とが対向している状態で、両面テープ２５１により張り合わせた後、上部電極基板２１０に設けられたフィルム電極２１１と下部電極基板２２０に形成された接続端子とを導電性接着剤により電気的に接続し、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９とフレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９とを通常のＡＣＦを用いた熱圧着により電気的に接続する。このようにして比較例１におけるタッチパネルを作製した。
【００６１】
比較例１におけるタッチパネルについて、初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観については、ともに良好であった。
【００６２】
また、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を行なったところ、２００時間で、上部電極基板２１０と下部電極基板２２０との間における絶縁性が５ｋΩに低下し、正常な座標検出を行なうことができず、タッチパネルとしての機能が失われていた。原因を調べたところ、上部電極基板２１０に設けられたフィルム電極２１１と下部電極基板２２０に形成された接続端子とが導電性接着剤により接続されている絶縁膜２２２の部分において短絡していることが判明した。これは絶縁膜２２２中を銀イオンがマイグレーションしたことにより生じたものと推察される。
【００６３】
以上より、実施例１におけるタッチパネルでは、絶縁膜中における銀イオンのマイグレーションが発生しないため、絶縁不良は発生することがなく、また、熱膨張及び熱収縮の影響を受けることなくフレキシブル基板４０と上部電極基板１０及び下部電極基板２０との電気的な接続が維持されるものとなる。従って、耐久性及び信頼性の高いタッチパネルとなる。
【００６４】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００６５】
１０ 上部電極基板
１１ フィルム電極端子
１２ フィルム電極
１３ 透明導電膜
２０ 下部電極基板
２１ 透明導電膜
２２ 絶縁膜
２３ 配線
２４ 絶縁膜
３１、３２、３３、３４、３５、３６ 電極端子
４０ フレキシブル基板
４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８ 電極端子
４９ 切り込み部
５１ 両面テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式、５線式、ダイオード式に大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている（例えば、特許文献１）。また、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献２）。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための２つの電極と、電位をモニタするための４つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が７つ形成されることから７線式とも呼ばれている（例えば、特許文献３）。
【０００５】
図１から図３に基づき７線式タッチパネルについて説明する。７線式タッチパネルは、透明フィルム等により略長方形状に形成された上部電極基板２１０と、ガラス基板等により略長方形状に形成された下部電極基板２２０と、フレキシブル基板２４０とを有している。
【０００６】
上部電極基板２１０の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板２２０を介し、フレキシブル基板２４０と接続するためのフィルム電極２１１が設けられている。
【０００７】
下部電極基板２２０の表面には、透明導電膜が形成されている。上部電極基板２１０におけるフィルム電極２１１と電気的に接続される接続端子２３１が設けられており、接続端子２３１は、配線２３２を介し電極端子２３３と電気的に接続されている。また、下部電極基板２２０の周囲に設けられた不図示の配線と電気的に接続されている６つの電極端子２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９が設けられている。
【０００８】
フレキシブル基板２４０は、７本の配線が設けられており、これらの配線の端部には、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９と接続するための７つの電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９が形成されている。
【０００９】
図４及び図５に示されるように、上部電極基板２１０と下部電極基板２２０とは、両面テープ２５１により周辺部分が接合されており、上部電極基板２１０におけるフィルム電極２１１と、下部電極基板２２０における接続端子２３１とは導電性接着剤２５２を介し接続されている。フレキシブル基板２４０における電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９は、各々に対応する下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９と熱圧着により接続されている。
【００１０】
より詳細に説明すると、図５に示されるように、上部電極基板２１０の表面には、透明導電膜２１２が設けられており、透明導電膜２１２上には、フィルム電極２１１が設けられている。尚、図５は、図４における一点鎖線４Ａ−４Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１１】
また、下部電極基板２２０の表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明導電膜２２１が形成されており、透明導電膜２２１上には、絶縁膜２２２が形成されている。絶縁膜２２２は、熱硬化または紫外線硬化のアクリル樹脂により形成される。この絶縁膜２２２上に、接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９が形成されている。接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後に、加熱乾燥することにより形成される。尚、配線２３２等の上部には、絶縁膜２２３が形成されている。
【００１２】
また、フレキシブル基板２４０には配線として７本の銅配線が設けられており、この銅配線の一部を露出させることにより、電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９が形成されている。
【００１３】
上記の通り、下部電極基板２２０における電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９と、フレキシブル基板２４０における電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９とは、各々対応する電極端子同士が接続されている。例えば、図５に示す場合では、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３はフレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４３と接続されており、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３４は、フレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４４と接続されており、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３９は、フレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４９と接続されているように、各々の電極端子同士が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−２７２７２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９３１２９号公報
【特許文献３】特開２００５−１９６２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、このような構造のタッチパネルでは、タッチパネルを駆動する際、上部電極基板２１０における透明導電膜２１２と、下部電極基板２２０における透明導電膜２２１との間で、電圧が印加される場合がある。この場合、上部電極基板２１０における透明導電膜２１２は、導電性接着剤２５２を介し下部電極基板２２０における接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３と接続されているため、下部電極基板２２０における接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３は、上部電極基板２１０における透明導電膜２１２の電位と等しくなる。従って、絶縁膜２２２を介し下部電極基板２２０の表面に形成された透明導電膜２２１と接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３との間で電位差が生じ、絶縁膜２２２において電界が集中する。
【００１６】
絶縁膜２２２は薄く形成されているため、透明導電膜２２１と接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３との間で電界が集中することにより、接続端子２３１、配線２３２及び電極端子２３３を形成している銀イオンが絶縁膜２２２内をマイグレーションし、下部電極基板２２０における透明導電膜２２１まで到達する場合がある。この場合、銀イオンがマイグレーションした領域における絶縁膜２２２では、絶縁不良が発生する。このような絶縁不良は、特に高温高湿における環境においては発生が顕著であり、タッチパネルの耐久性を低下させる要因となっていた。
【００１７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しにくい構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記上部電極基板は、透明な樹脂材料により形成されているものであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記フレキシブル基板において、前記上部電極基板と接続される電極端子と、前記下部電極基板と接続される電極端子との間に、切り込み部が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板における電極端子との熱圧着は、１５０℃以下の温度で行なわれるものであることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される前記フレキシブル基板に設けられた電極端子は、前記上部電極基板に設けられた１つの電極端子に対し、複数の電極端子が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、前記フレキシブル基板は、絶縁膜の両面に金属膜が形成されているものであって、前記絶縁膜の両面に形成された金属膜は、前記絶縁膜に設けられたスルーホールを介し電気的に接続されているものであることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明は、前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しにくい構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の７線式のタッチパネルの上部電極基板の構造図
【図２】従来の７線式のタッチパネルの下部電極基板の構造図
【図３】従来の７線式のタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図４】従来の７線式のタッチパネルの構造図
【図５】従来の７線式のタッチパネルの断面図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の構造図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板の構造図
【図８】第１の実施の形態におけるタッチパネルの両面テープの構造図
【図９】第１の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図１０】第１の実施の形態におけるタッチパネルの構造図
【図１１】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図
【図１２】従来のタッチパネルの説明図
【図１３】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図
【図１４】第２の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の構造図
【図１５】第２の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２８】
〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて図６から図９に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、７線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板１０と、ガラス基板等により形成される下部電極基板２０と、フレキシブル基板４０とを有している。
【００２９】
上部電極基板１０の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板２０を介し、フレキシブル基板４０と接続するためのフィルム電極端子１１及びフィルム電極１２が設けられている。尚、上部電極基板１０は、フィルム状に形成されており、上部電極基板１０を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。
【００３０】
下部電極基板２０の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板２０の周囲に設けられた不図示の配線と接続される６つの電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６が設けられている。尚、下部電極基板２０を形成する材料としては、ガラス、プラスチックが用いられており、プラスチックとしては、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリエート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。尚、上部電極基板１０または下部電極基板２０のどちらか一方の表面には、不図示のドットスペーサが形成されている。
【００３１】
上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、ともに透明導電膜が形成されている面が対向している状態で、図８に示す両面テープ５１により張り合わされる。両面テープ５１は、中央部分がくり抜かれた形状のものであり、両面テープ５１以外にも接着樹脂、印刷のり等を用いてもよい。
【００３２】
フレキシブル基板４０は、７本の配線を有しており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続するための電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６と、上部電極基板１０に設けられたフィルム電極端子１１と接続するための２つの電極端子４７、４８が形成されている。フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６は、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続されるため、図９において裏面側に設けられている。また、フレキシブル基板４０における電極端子４７及び４８は、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続されるため、図９において表面側に設けられている。
【００３３】
また、フレキシブル基板４０は、電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６が設けられている領域と電極端子４７、４８との間に、切り込み部４９が設けられている。これは、電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６は、下部電極基板２０に接続され、電極端子４７、４８は上部電極基板１０に接続されるが、上部電極基板１０は、樹脂材料等により形成されており、下部電極基板２０は、ガラス等により形成されているため、上部電極基板１０を形成する材料と下部電極基板２０を形成する材料とは熱膨張係数が異なる。このため切り込み部４９が形成されていないと、熱膨張、熱収縮の影響を受け、フレキシブル基板４０と上部電極基板１０及び下部電極基板２０との接合部分が剥離等してしまい不良が発生する場合がある。従って、フレキシブル基板４０において、切り込み部４９を形成することにより、上部電極基板１０及び下部電極基板２０における熱膨張、熱収縮の影響を緩和し、タッチパネルにおける耐久性を高めるとともに、信頼性を高めることができる。
【００３４】
図１０及び図１１に示されるように、上部電極基板１０の表面には、ＩＴＯ等からなる透明導電膜１３が設けられており、透明導電膜１３上には、フィルム電極端子１１及びフィルム電極１２が設けられている。尚、図１１は、図１０における一点鎖線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図である。
【００３５】
下部電極基板２０の表面には、ＩＴＯ等からなる透明導電膜２１が形成されており、透明導電膜２１上には、絶縁膜２２が形成されている。絶縁膜２２は、熱硬化または紫外線硬化のアクリル樹脂により形成される。この絶縁膜２２上に、電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６及び配線２３が形成されている。電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６及び配線２３は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後に、加熱乾燥することにより形成される。尚、配線２３等の上部には、絶縁膜２４が形成されている。
【００３６】
また、フレキシブル基板４０には、配線として７本の銅配線が設けられており、この銅配線の一部を露出させることにより電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８が形成される。
【００３７】
上記のとおり、下部電極基板２０における電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と、フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とは、各々対応する電極端子同士が接続されており、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と、フレキシブル基板４０における電極端子４７、４８とが接続されている。例えば、図１１に示す場合では、上部電極基板１０に設けられたフィルム電極端子１１はフレキシブル基板４０に設けられた電極端子４７及び４８と接続されており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１はフレキシブル基板４０に設けられた電極端子４１と接続されており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３２は、フレキシブル基板４０に設けられた電極端子４２と接続されており、下部電極基板２０に設けられた電極端子３６は、フレキシブル基板４０に設けられた電極端子４６と接続されているように、各々の電極端子同士が接続されている。
【００３８】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０における透明導電膜１３と下部電極基板２０における透明導電膜２１との間には、フレキシブル基板４０が設けられており、上部電極基板１０における透明導電膜１３と下部電極基板２０における透明導電膜２１との間において、電界が絶縁膜２２等に集中することはない。従って、電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６等を銀ペーストにより形成した場合においても、絶縁膜２２内において銀イオンのマイグレーションが生じることはない。これにより、絶縁膜２２において銀イオンのマイグレーションに起因した絶縁不良が発生することはなく、タッチパネルにおける耐久性及び信頼性を向上させることができる。
【００３９】
尚、下部電極基板２０における電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と、フレキシブル基板４０における電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とは、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を用いて、熱圧着をすることにより接合されている。同様に、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と、フレキシブル基板４０における電極端子４７、４８とは、異方性導電フィルムを用いて、熱圧着をすることにより接合されている。
【００４０】
本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０は、透明な樹脂材料により形成されているため、熱圧着の温度が高いと、上部電極基板１０が変形等してしまう。このため、異方性導電フィルムとして、いわゆる低温ＡＣＦを用いることが好ましい。低温ＡＣＦとしては、上部電極基板１０を変形することのない温度である１５０℃以下の温度で熱圧着をすることができるものであることが好ましく、例えば、エポキシアクリレート等を含む低温ＡＣＦ等が挙げられる。
【００４１】
また、本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続されるフレキシブル基板４０における電極端子は、電極端子４７、４８と２つ形成されている。
【００４２】
これは、図１２に示すように、フレキシブル基板３１０における電極端子３１１のように幅の広い電極端子の場合では、異方性導電フィルム３２０を介して熱圧着をした場合、上部電極基板１０はフィルム状で曲がりやすいため、熱圧着の際に変形等し、異方性導電フィルム３２０の中央部分が厚く、周辺部分が薄くなるような形状で熱圧着される。このような形状で熱圧着がされると、フレキシブル基板３１０における電極端子３１１と上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１との間において、抵抗が高くなり十分な導電性を得ることができない場合がある。
【００４３】
一方、本実施の形態におけるタッチパネルでは、図１３に示すように、フレキシブル基板４０において、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続される電極端子は、電極端子４７、４８と二つに分離して形成されている。このため、異方性導電フィルム６０の厚さが略均一な状態で接続することができ、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１とフレキシブル基板４０における電極端子４７、４８との間において、十分な導電性を得ることができる。
【００４４】
尚、本実施の形態では、フレキシブル基板４０には７本の配線が形成される７線式タッチパネルについて説明したが、本実施の形態は、５本の配線が形成されるフレキシブル基板を用いた５線式タッチパネルについても同様に適用することができ、更には、上部電極基板及び下部電極基板の双方に電極が設けられているタッチパネルのすべてについて適用することが可能である。
【００４５】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第１の実施の形態における上部電極基板１０及び下部電極基板２０を有するものであって、第１の実施の形態とは異なる構造のフレキシブル基板を用いたものである。
【００４６】
図１４及び図１５に基づき、本実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板について説明する。このフレキシブル基板１４０には、下部電極基板２０における電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続される電極端子１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６と、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続される電極端子１４７、１４８が設けられている。
【００４７】
尚、フレキシブル基板１４０における電極端子１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６は、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と接続されるため、図１４において裏面側に設けられている。また、フレキシブル基板１４０における電極端子１４７及び１４８は、上部電極基板１０におけるフィルム電極端子１１と接続されるため、図１４において表面側に設けられている。
【００４８】
図１５に示されるように、フレキシブル基板１４０における電極端子１４７及び１４８に接続される銅配線は、絶縁膜であるポリイミド膜１５０の一方の面に形成された銅配線１５１と、他方の面に形成された銅配線１５２とが、ポリイミド膜１５０に設けられたスルーホール１５３を介し電気的に接続されている。また、ポリイミド膜１５０の一方の面に形成された銅配線１５１の表面には絶縁膜であるポリイミド膜１５４が形成されており、他方の面に形成された銅配線１５２の表面には絶縁膜であるポリイミド膜１５５が形成されている。このため、一方の面に形成されたポリイミド膜１５４を除去し銅配線１５１を露出させることにより、電極端子１４７及び１４８が形成することができる。また、他の銅配線においては、他方の面に形成されたポリイミド膜を除去し銅配線を露出させることにより電極端子１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６を形成することができる。
【００４９】
尚、スルーホール１５３は、ポリイミド膜１５０において銅配線１５１と１５２を接続するための開口部をドリル等により形成した後、金属メッキを行なうことにより形成する。これにより、ポリイミド膜１５０の一方の面に形成された銅配線１５１と、他方の面に形成された銅配線１５２とを電気的に接続することができる。
【００５０】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【実施例】
【００５１】
（実施例１）
実施例１におけるタッチパネルについて説明する。
【００５２】
実施例１におけるタッチパネルは、透明導電膜１３としてＩＴＯ膜の形成された厚さが１８８μｍのＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）フィルムからなる上部電極基板１０に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、加熱乾燥することによりフィルム電極端子１１及びフィルム電極１２等を形成する。
【００５３】
次に、透明導電膜２１としてＩＴＯ膜の形成された厚さ１．１ｍｍのガラス基板からなる下部電極基板２０の表面に、不図示のドットスペーサをフォトレジストにより形成し、この後、下部電極基板２０の周囲に絶縁レジストを用いた印刷により絶縁膜２２を形成し、更に、絶縁膜２２上において、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により配線２３及び電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６等を形成する。
【００５４】
次に、上部電極基板１０と下部電極基板２０とを透明導電膜１３と透明導電膜２１とが対向している状態で、両面テープ５１により張り合わせた後、上部電極基板１０に設けられたフィルム電極端子１１とフレキシブル基板４０における電極端子４７及び４８とを低温ＡＣＦを用いて熱圧着により電気的に接続し、下部電極基板２０に設けられた電極端子３１、３２、３３、３４、３５、３６とフレキシブル基板４０に設けられた電極端子４１、４２、４３、４４、４５、４６とを通常のＡＣＦを用いた熱圧着により電気的に接続する。このようにして、実施例１におけるタッチパネルを作製した。
【００５５】
実施例１におけるタッチパネルについて、初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観については、ともに良好であった。
【００５６】
また、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、初期特性は変化することなく維持され良好な特性が得られた。また、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、初期特性はそのまま維持されていた。
【００５７】
（比較例１）
次に、比較例１におけるタッチパネルについて説明する。
【００５８】
比較例１におけるタッチパネルは、透明導電膜２１２としてＩＴＯ膜の形成された厚さが１８８μｍのＰＥＴフィルムからなる上部電極基板２１０に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、加熱乾燥することによりフィルム電極２１１等を形成する。
【００５９】
次に、透明導電膜２２１としてＩＴＯ膜の形成された厚さ１．１ｍｍのガラス基板からなる下部電極基板２２０の表面に、不図示のドットスペーサをフォトレジストにより形成し、この後、下部電極基板２２０の周囲に絶縁レジストを用いた印刷により絶縁膜２２２を形成し、更に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、接続端子２３１、配線２３２、電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９等を形成する。
【００６０】
次に、上部電極基板２１０と下部電極基板２２０とを透明導電膜２１２と透明導電膜２２１とが対向している状態で、両面テープ２５１により張り合わせた後、上部電極基板２１０に設けられたフィルム電極２１１と下部電極基板２２０に形成された接続端子とを導電性接着剤により電気的に接続し、下部電極基板２２０に設けられた電極端子２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９とフレキシブル基板２４０に設けられた電極端子２４３、２４４、２４５、２４６、２４７、２４８、２４９とを通常のＡＣＦを用いた熱圧着により電気的に接続する。このようにして比較例１におけるタッチパネルを作製した。
【００６１】
比較例１におけるタッチパネルについて、初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観については、ともに良好であった。
【００６２】
また、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を行なったところ、２００時間で、上部電極基板２１０と下部電極基板２２０との間における絶縁性が５ｋΩに低下し、正常な座標検出を行なうことができず、タッチパネルとしての機能が失われていた。原因を調べたところ、上部電極基板２１０に設けられたフィルム電極２１１と下部電極基板２２０に形成された接続端子とが導電性接着剤により接続されている絶縁膜２２２の部分において短絡していることが判明した。これは絶縁膜２２２中を銀イオンがマイグレーションしたことにより生じたものと推察される。
【００６３】
以上より、実施例１におけるタッチパネルでは、絶縁膜中における銀イオンのマイグレーションが発生しないため、絶縁不良は発生することがなく、また、熱膨張及び熱収縮の影響を受けることなくフレキシブル基板４０と上部電極基板１０及び下部電極基板２０との電気的な接続が維持されるものとなる。従って、耐久性及び信頼性の高いタッチパネルとなる。
【００６４】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００６５】
１０ 上部電極基板
１１ フィルム電極端子
１２ フィルム電極
１３ 透明導電膜
２０ 下部電極基板
２１ 透明導電膜
２２ 絶縁膜
２３ 配線
２４ 絶縁膜
３１、３２、３３、３４、３５、３６ 電極端子
４０ フレキシブル基板
４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８ 電極端子
４９ 切り込み部
５１ 両面テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記上部電極基板は、透明な樹脂材料により形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記フレキシブル基板において、前記上部電極基板と接続される電極端子と、前記下部電極基板と接続される電極端子との間には、切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子との熱圧着は、１５０℃以下の温度で行なわれるものであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子は、前記上部電極基板における１つの電極端子に対し、複数設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、絶縁膜の両面に金属膜が形成されているものであって、前記絶縁膜の両面に形成された金属膜は、前記絶縁膜に設けられたスルーホールを介し電気的に接続されているものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする１から６のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項１】
上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記上部電極基板は、透明な樹脂材料により形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記フレキシブル基板において、前記上部電極基板と接続される電極端子と、前記下部電極基板と接続される電極端子との間には、切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子との熱圧着は、１５０℃以下の温度で行なわれるものであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子は、前記上部電極基板における１つの電極端子に対し、複数設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、絶縁膜の両面に金属膜が形成されているものであって、前記絶縁膜の両面に形成された金属膜は、前記絶縁膜に設けられたスルーホールを介し電気的に接続されているものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする１から６のいずれかに記載のタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１２８６７５（Ｐ２０１２−１２８６７５Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７９７１２（Ｐ２０１０−２７９７１２）
【出願日】平成２２年１２月１５日（２０１０．１２．１５）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１５日（２０１０．１２．１５）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
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