ハウジングの製造方法及びその方法によるハウジング
【課題】金属質感及び柔らかい触感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングを提供する。
【解決手段】ハウジングの製造方法は、透明のプラスチックフィルム11を提供するステップと、前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層１２を形成するステップと、前記プラスチックフィルムの内表面に加飾層１３を形成するステップと、前記加飾層１３の内表面に非導電金属層１４を形成するステップと、前記非導電金属層１４の内表面に保護層１５を形成するステップと、前記保護層の内表面に基体１６を射出成形するステップと、を備える。
【解決手段】ハウジングの製造方法は、透明のプラスチックフィルム11を提供するステップと、前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層１２を形成するステップと、前記プラスチックフィルムの内表面に加飾層１３を形成するステップと、前記加飾層１３の内表面に非導電金属層１４を形成するステップと、前記非導電金属層１４の内表面に保護層１５を形成するステップと、前記保護層の内表面に基体１６を射出成形するステップと、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングに関し、特に金属質感及び柔らかい触感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
イン・モールド・ラベリング（Ｉｎ Ｍｏｌｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，ＩＭＬ）成形方法は、携帯式電子装置のハウジングの製造分野に広く用いられる。前記製造方法によるハウジングは、一般的に外表面に位置し且つ耐磨耗性に優れる透明なプラスチックフィルムと、前記透明なプラスチックフィルムの内表面に印刷されるインキ層と、前記インキ層の内表面に射出成形によって形成されるプラスチック基板と、を備える。前記インキ層が前記透明なプラスチックフィルムと前記プラスチック基板との間に位置するため、電子装置の使用過程で前記インキが脱落及び摩損されず、且つ電子製品の外観の色彩を維持して、消費者の好評を受けている。
【０００３】
しかし、従来の電子装置において、そのハウジングの外観にインキの色彩のみを呈するだけでは金属質感を与え難く、前記プラスチックフィルムの表面が滑らかいため、触感が単一である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、金属質感及び柔らかい触感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングの製造方法は、透明なプラスチックフィルムを提供するステップと、前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層を形成するステップと、前記プラスチックフィルムの内表面に加飾層を形成するステップと、前記加飾層の内表面に非導電金属層を形成するステップと、前記非導電金属層の内表面に保護層を形成するステップと、前記保護層の内表面に基体を射出成形するステップと、を備える。
【０００６】
また、本発明に係るハウジングは、前記ハウジングの製造方法によって製造される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングにおいて、非導電金属層をプラスチックフィルムと基体との間に形成するため、前記ハウジングに金属質感を与えるとともに、前記非導電金属層が摩損されることを防止する。しかも、前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層を形成するため、前記ハウジングに柔らかい触感を与える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るハウジングの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１を参照しながら、本発明の実施例に係る金属感及び柔らかい触感を有するハウジング１０の製造方法及びその方法によるハウジング１０について詳細に説明する。
【００１０】
前記ハウジング１０の製造方法は以下のステップを備える。
【００１１】
第一ステップでは、透明のプラスチックフィルム１１を提供する。前記プラスチックフィルム１１の材料は、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などから選択される任意の一種である。
【００１２】
第二ステップでは、前記プラスチックフィルム１１の外表面に、柔らかい触感を有する塗料層１２を形成する。前記塗料層１２は、塗布方式によって形成される。
【００１３】
第三ステップでは、前記プラスチックフィルム１１の内表面に加飾層１３を形成する。前記加飾層１３は、透明であるか又は一定の透明度を有するカラーインキ層であり、通常のシルクスクリーン印刷方式（Ｓｉｌｋ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）によって形成される。
【００１４】
第四ステップでは、前記加飾層１３の内表面に非導電金属層１４を形成する。前記非導電金属層１４は、真空蒸着方式又はスパッタリング方式によって形成される。前記非導電金属層１４の材料は、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム・スズ合金、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、炭化チタン、アルミニウム・ケイ素合金及びステンレスなどの中の任意の一種又はこれらの組み合わせである。前記非導電性金属層１４は、金属質感及び非導電性をあるため、無線周波数（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の送信及び受信に対して影響を与えない。前記非導電金属層１４は、半透明層又は不透明層であることができる。
【００１５】
第五ステップでは、前記非導電金属層１４の内表面に保護層１５を形成する。前記保護層１５は、シルクスクリーン印刷方式によって形成される透明のインキ層である。前記インキとしては、ＵＶ固化インキを採用することが好ましい。後述の基体１６の射出成形における前記保護層１５の耐破壊能力を向上させるために、複数回印刷して前記保護層１５を形成し、毎回の印刷後、印刷したインキに対して紫外線で照射して固化する。前記保護層１５は、優れた硬さ及び耐破壊能力を有するため、前記非導電金属層１４を十分に保護することができる。
【００１６】
第六ステップでは、真空成形方式、熱圧成形方式又は高圧成形方式で前記塗料層１２、前記加飾層１３、前記非導電金属層１４及び前記保護層１５が形成されている前記プラスチックフィルム１１を、製造しようとするハウジング１０の形状に対応される３次元構造を有するように予め成形する。
【００１７】
第七ステップでは、前記予め成形された前記プラスチックフィルム１１を、製造しようとするハウジング１０の外観形状に相当する形状に切断する。前記切断工具は、レーザ切断機器又は他の切断機器を採用する。
【００１８】
第八ステップでは、成形金型を提供し、切断された前記プラスチックフィルム１１を、前記塗料層１２が前記成形金型の内表面に接触するように前記成形金型内に放置してから、溶融状態のプラスチックを射出して保護層１５の内表面に基体１６を形成して、ハウジング１０を製造する。前記プラスチックの材料は、透明又は不透明のポリエチレン（ＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などから選択される任意の一種である。
【００１９】
上述した製造方法によって製造されたハウジング１０は、透明のプラスチックフィルム１１と、前記プラスチックフィルム１１の外表面に形成され且つ柔らかい触感を有する塗料層１２と、前記プラスチックフィルム１１の内表面に形成される加飾層１３と、前記加飾層１３の内表面に形成される非導電金属層１４と、前記非導電金属層１４の内表面に形成される保護層１５と、射出成形方式によって前記保護層１５の内表面に形成される基体１６と、を備える。
【００２０】
前記加飾層１３は、透明又は一定の透明度を有するカラーインキ層であるため、前記ハウジング１０は、カラー外観を呈する。前記非導電金属層１４は、半透明層又は不透明層であるため、前記ハウジング１０は、金属外観及び金属光沢を呈する。前記保護層１５は、複数次の印刷によって形成される透明のＵＶ固化インキ層である。
【００２１】
本発明に係るハウジング１０の製造方法及びその方法によるハウジング１０においては、前記非導電金属層１４を前記プラスチックフィルム１１と前記基体１６との間に形成するため、前記ハウジング１０に金属質感を与えるとともに、前記非導電金属層１４が摩損されることを防止する。しかも、前記プラスチックフィルム１１の外表面に柔らかい塗料層１２を形成するため、前記ハウジング１０に柔らかい触感を与える。
【００２２】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００２３】
１０ ハウジング
１１ プラスチックフィルム
１２ 塗料層
１３ 加飾層
１４ 非導電金属層
１５ 保護層
１６ 基体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングに関し、特に金属質感及び柔らかい触感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
イン・モールド・ラベリング（Ｉｎ Ｍｏｌｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，ＩＭＬ）成形方法は、携帯式電子装置のハウジングの製造分野に広く用いられる。前記製造方法によるハウジングは、一般的に外表面に位置し且つ耐磨耗性に優れる透明なプラスチックフィルムと、前記透明なプラスチックフィルムの内表面に印刷されるインキ層と、前記インキ層の内表面に射出成形によって形成されるプラスチック基板と、を備える。前記インキ層が前記透明なプラスチックフィルムと前記プラスチック基板との間に位置するため、電子装置の使用過程で前記インキが脱落及び摩損されず、且つ電子製品の外観の色彩を維持して、消費者の好評を受けている。
【０００３】
しかし、従来の電子装置において、そのハウジングの外観にインキの色彩のみを呈するだけでは金属質感を与え難く、前記プラスチックフィルムの表面が滑らかいため、触感が単一である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、金属質感及び柔らかい触感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングの製造方法は、透明なプラスチックフィルムを提供するステップと、前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層を形成するステップと、前記プラスチックフィルムの内表面に加飾層を形成するステップと、前記加飾層の内表面に非導電金属層を形成するステップと、前記非導電金属層の内表面に保護層を形成するステップと、前記保護層の内表面に基体を射出成形するステップと、を備える。
【０００６】
また、本発明に係るハウジングは、前記ハウジングの製造方法によって製造される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングにおいて、非導電金属層をプラスチックフィルムと基体との間に形成するため、前記ハウジングに金属質感を与えるとともに、前記非導電金属層が摩損されることを防止する。しかも、前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層を形成するため、前記ハウジングに柔らかい触感を与える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るハウジングの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１を参照しながら、本発明の実施例に係る金属感及び柔らかい触感を有するハウジング１０の製造方法及びその方法によるハウジング１０について詳細に説明する。
【００１０】
前記ハウジング１０の製造方法は以下のステップを備える。
【００１１】
第一ステップでは、透明のプラスチックフィルム１１を提供する。前記プラスチックフィルム１１の材料は、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などから選択される任意の一種である。
【００１２】
第二ステップでは、前記プラスチックフィルム１１の外表面に、柔らかい触感を有する塗料層１２を形成する。前記塗料層１２は、塗布方式によって形成される。
【００１３】
第三ステップでは、前記プラスチックフィルム１１の内表面に加飾層１３を形成する。前記加飾層１３は、透明であるか又は一定の透明度を有するカラーインキ層であり、通常のシルクスクリーン印刷方式（Ｓｉｌｋ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）によって形成される。
【００１４】
第四ステップでは、前記加飾層１３の内表面に非導電金属層１４を形成する。前記非導電金属層１４は、真空蒸着方式又はスパッタリング方式によって形成される。前記非導電金属層１４の材料は、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム・スズ合金、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、炭化チタン、アルミニウム・ケイ素合金及びステンレスなどの中の任意の一種又はこれらの組み合わせである。前記非導電性金属層１４は、金属質感及び非導電性をあるため、無線周波数（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の送信及び受信に対して影響を与えない。前記非導電金属層１４は、半透明層又は不透明層であることができる。
【００１５】
第五ステップでは、前記非導電金属層１４の内表面に保護層１５を形成する。前記保護層１５は、シルクスクリーン印刷方式によって形成される透明のインキ層である。前記インキとしては、ＵＶ固化インキを採用することが好ましい。後述の基体１６の射出成形における前記保護層１５の耐破壊能力を向上させるために、複数回印刷して前記保護層１５を形成し、毎回の印刷後、印刷したインキに対して紫外線で照射して固化する。前記保護層１５は、優れた硬さ及び耐破壊能力を有するため、前記非導電金属層１４を十分に保護することができる。
【００１６】
第六ステップでは、真空成形方式、熱圧成形方式又は高圧成形方式で前記塗料層１２、前記加飾層１３、前記非導電金属層１４及び前記保護層１５が形成されている前記プラスチックフィルム１１を、製造しようとするハウジング１０の形状に対応される３次元構造を有するように予め成形する。
【００１７】
第七ステップでは、前記予め成形された前記プラスチックフィルム１１を、製造しようとするハウジング１０の外観形状に相当する形状に切断する。前記切断工具は、レーザ切断機器又は他の切断機器を採用する。
【００１８】
第八ステップでは、成形金型を提供し、切断された前記プラスチックフィルム１１を、前記塗料層１２が前記成形金型の内表面に接触するように前記成形金型内に放置してから、溶融状態のプラスチックを射出して保護層１５の内表面に基体１６を形成して、ハウジング１０を製造する。前記プラスチックの材料は、透明又は不透明のポリエチレン（ＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などから選択される任意の一種である。
【００１９】
上述した製造方法によって製造されたハウジング１０は、透明のプラスチックフィルム１１と、前記プラスチックフィルム１１の外表面に形成され且つ柔らかい触感を有する塗料層１２と、前記プラスチックフィルム１１の内表面に形成される加飾層１３と、前記加飾層１３の内表面に形成される非導電金属層１４と、前記非導電金属層１４の内表面に形成される保護層１５と、射出成形方式によって前記保護層１５の内表面に形成される基体１６と、を備える。
【００２０】
前記加飾層１３は、透明又は一定の透明度を有するカラーインキ層であるため、前記ハウジング１０は、カラー外観を呈する。前記非導電金属層１４は、半透明層又は不透明層であるため、前記ハウジング１０は、金属外観及び金属光沢を呈する。前記保護層１５は、複数次の印刷によって形成される透明のＵＶ固化インキ層である。
【００２１】
本発明に係るハウジング１０の製造方法及びその方法によるハウジング１０においては、前記非導電金属層１４を前記プラスチックフィルム１１と前記基体１６との間に形成するため、前記ハウジング１０に金属質感を与えるとともに、前記非導電金属層１４が摩損されることを防止する。しかも、前記プラスチックフィルム１１の外表面に柔らかい塗料層１２を形成するため、前記ハウジング１０に柔らかい触感を与える。
【００２２】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００２３】
１０ ハウジング
１１ プラスチックフィルム
１２ 塗料層
１３ 加飾層
１４ 非導電金属層
１５ 保護層
１６ 基体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明のプラスチックフィルムを提供するステップと、
前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層を形成するステップと、
前記プラスチックフィルムの内表面に加飾層を形成するステップと、
前記加飾層の内表面に非導電金属層を形成するステップと、
前記非導電金属層の内表面に保護層を形成するステップと、
前記保護層の内表面に基体を射出成形するステップと、
を備えることを特徴とするハウジングの製造方法。
【請求項２】
前記非導電金属層は、真空蒸着方式又はスパッタリング方式によって形成され、その材料は、インジウム、スズ、インジウム・スズ合金、アルミニウム、チタン、炭化チタン、アルミニウム・ケイ素合金及びステンレスの中の任意の一種またはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項３】
前記保護層は、シルクスクリーン印刷方式によって形成される透明のＵＶ固化インキ層であることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項４】
前記保護層の内表面に基体を射出成形する前に、前記塗料層、前記加飾層、前記非導電金属層及び前記保護層が形成されている前記プラスチックフィルムを、製造しようとするハウジングの形状に対応される形状に予め成形及び切断するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のハウジングの製造方法によって製造されるハウジング。
【請求項１】
透明のプラスチックフィルムを提供するステップと、
前記プラスチックフィルムの外表面に柔らかい塗料層を形成するステップと、
前記プラスチックフィルムの内表面に加飾層を形成するステップと、
前記加飾層の内表面に非導電金属層を形成するステップと、
前記非導電金属層の内表面に保護層を形成するステップと、
前記保護層の内表面に基体を射出成形するステップと、
を備えることを特徴とするハウジングの製造方法。
【請求項２】
前記非導電金属層は、真空蒸着方式又はスパッタリング方式によって形成され、その材料は、インジウム、スズ、インジウム・スズ合金、アルミニウム、チタン、炭化チタン、アルミニウム・ケイ素合金及びステンレスの中の任意の一種またはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項３】
前記保護層は、シルクスクリーン印刷方式によって形成される透明のＵＶ固化インキ層であることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項４】
前記保護層の内表面に基体を射出成形する前に、前記塗料層、前記加飾層、前記非導電金属層及び前記保護層が形成されている前記プラスチックフィルムを、製造しようとするハウジングの形状に対応される形状に予め成形及び切断するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のハウジングの製造方法によって製造されるハウジング。
【図１】
【公開番号】特開２０１１−２０４４９（Ｐ２０１１−２０４４９Ａ）
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５６７５７（Ｐ２０１０−１５６７５７）
【出願日】平成２２年７月９日（２０１０．７．９）
【出願人】（５０５１７７００３）深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 (138)
【出願人】（５０８１５５３１０）富士康（香港）有限公司 (185)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月９日（２０１０．７．９）
【出願人】（５０５１７７００３）深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 (138)
【出願人】（５０８１５５３１０）富士康（香港）有限公司 (185)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]