【課題】積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持し、予備成形を行う工程を有する射出成形同時積層法において、良好な成形性、耐カール性、及び耐傷性を備える積層用フィルム及びそれを用いた成形品、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持し、該金型側より真空吸引して予備成形を行う工程を有する射出成形同時積層法に用いられる積層用フィルムであって、該積層用フィルムが基材上に保護層を積層してなり、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが４０〜３００μｍであり、該保護層の厚さが５０μｍ以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、３０００ＭＰａ以下であることを特徴とする射出成形同時積層用フィルム及びそれを用いた成形品、並びにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面の高硬度性や立体形状追従性等に優れると同時に、ハードコート層とアンカーコート層、アンカーコート層と受容層の各層間の密着性を向上させた熱転写箔およびその製造方法の提供。
【解決手段】熱転写箔は、基材２０と、該基材の一方の面上に、離型層３０と、電離放射線硬化性官能基としてビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、およびエポキシ基から選ばれる少なくとも１種を有するポリマーと、無機粒子の表面に反応性官能基を有する反応性無機粒子および／または反応性異形無機粒子と、多官能イソシアネートとを含むインキ組成物から形成される、ハードコート層４０と、５０〜８０質量％のアクリルポリオールと１０〜３０質量％の多官能イソシアネートが反応してなる樹脂を含んでなるアンカーコート層５０と、熱可塑性樹脂を含んでなる受容層６０とをこの順に有してなる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と耐熱性の良い薄肉成形品用として適した樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート系樹脂を含む熱可塑性樹脂、（Ｂ）流動性改良剤及び必要に応じて（Ｃ）難燃剤を含み、さらに（Ｄ）強化用長繊維を含む樹脂付着長繊維束を含む樹脂組成物であって、前記樹脂付着長繊維束が、（Ｄ）成分の強化用長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記強化用長繊維の束に（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、さらに必要に応じて（Ｃ）成分を含む成分を溶融させた状態で付着させて一体化した後に、３〜３０ｍｍの長さに切断したものである、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属板をインサート成形して表面に取付台部を形成した電子機器の筐体について、反りの発生を抑制する。
【解決手段】本発明は、周縁部に屈曲された補強部を一体に備えた金属板２０と、補強部を覆うようにインサート成形により形成された樹脂製の枠体２１とを備え、枠体２１は、金属板２０の表面側の表面に段差状の取付台部２１ａが形成されるとともに、金属板２０より表面側の肉厚Ｔ１２と裏面側の肉厚Ｔ１３とが等しく形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムの端部の成形品内部への巻き込みを抑制し、かつユーザから見える成形品表面部分にウエルドラインが生じないようにした、フィルムインサート成型品の製造方法及びフィルムインサート成型品の成形型を提供する。
【解決手段】金属、木目等の材質や色調が印刷されたフィルム１００を固定型２の成形面にセットする工程と、前記フィルムがセットされた固定型に対して、移動型３を移動させ、型締めする工程と、前記型締めを行った後、前記フィルムの溶融樹脂流入側の端部１００ａを、上面に溶融樹脂が流入する流入口が形成されたフィルム押え手段１０で押える工程と、前記フィルム押え手段１０により、前記フィルムの溶融樹脂流入側の端部１００ａを押えながら、ゲートから溶融樹脂を射出し、成形する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性に優れた積層体及び当該積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０質量％〜９９質量％と、
平均繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである導電性繊維１質量％〜５０質量％とを含有する
導電性樹脂組成物からなる導電層と、
熱可塑性樹脂を含む基材層とを有する積層体であって、
導電層が、繊維低濃度層と、繊維高濃度層とを有し、かつ導電層が下記の（Ｉ）〜（III）の要件を全て満たす積層体。
（Ｉ）導電層の厚み（Ｌ₀）が１ｍｍ以下であること。
（II）導電層の厚み（Ｌ₀）に対する繊維高濃度層の厚み（Ｌ₁）の比（Ｌ₁／Ｌ₀）が０．７４以下であること。
（III）導電層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｘ）に対する繊維高濃度層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｙ）の比（ｙ／ｘ）が１．２以上であること。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】複合積層板の製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を提供する。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と、第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を少なくとも厚み方向の表層に（２ａ）、（２ｂ）を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板（１Ｃ）を有する一体成形品。 （もっと読む）

【課題】金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法を提供する。
【解決手段】内面及び外面を有する金属ハウジング１０を準備する。接合領域を形成するべく、金属ハウジング１０の内面に物理的処理が施される。接合領域上に接着層が形成される。プラスチック射出成型により、接着層上にプラスチック成型部材１２が形成される。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく、金属と樹脂との異種材料間の充分な密着性と気密性を有する樹脂複合成形体を、安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】金属部材の表面に、レーザー光や電子ビームなどの高密度エネルギーを照射することによって、金属表面が溶融飛散して形成するクレーター状の複雑に入り組んだ窪みを設ける。このクレーター状の窪みが、一部重複する領域を持つ照射条件を用いる事によって、金属表面が溶融飛散して形成する廂状の隆起部と、隆起部の先端に生ずる球状の金属飛沫、及び加工の際に生じる粒状のスパッタを固着させた粗面形状を形成する。これにより、樹脂成形された樹脂が粗面により形成した括れ空間に入り込み、樹脂が金属部材表面から剥がれる方向の体積変化に対しアンカー効果を発生させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プラスチック部材を有する金属ケースによる複合部品を提供する。
【解決手段】内側面と、外側面と、を有する金属ケースと、物理的方式によって、前記金属ケースの前記内側面に成形される貼合面と、前記貼合面に対向して設けられる接着層と、射出成形によって、前記接着層に成形されるプラスチック部材と、を備える、プラスチック部材を有する金属ケースによる複合部品である。 （もっと読む）

【課題】成形品質、耐久性に優れた成形部品、これを筐体に用いた電子機器、及び当該成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る成形部品は、一次成形層と、二次成形層と、インモールド層とを具備する。上記一次成形層は、基体部と突出部とを含む。上記基体部は、全体的に箱状である。上記突出部は、上記基体部の周縁から突出する。上記二次成形層は、上記一次成形層の上に積層され、光透過性の樹脂材料からなる。上記インモールド層は、上記一次成形層と上記二次成形層との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】小ロット及び短納期で商業生産することが可能であるとともに、階調表現が求められる意匠を付与した加飾フィルム及び加飾成形品を提供する。
【解決手段】基材フィルム３の面上に、パターン層５、耐熱層７の順で積層されて形成された加飾フィルムであって、前記基材フィルム３は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルムのいずれか１つで形成され、前記耐熱層７は、少なくとも発泡剤を含むシルクスクリーン印刷用インキで生成され、前記パターン層５は、オフセット印刷によって積層され、前記耐熱層７は、シルクスクリーン印刷によって積層されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる金属と、光拡散性と難燃性を併せ持つ樹脂組成物を用い、軽量となる金属・樹脂組成物複合成型品または筐体を提供すること。更には防水性に優れ、適切な光学設計の為されたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】金属２素材と樹脂組成物１からなり、平均厚みが０．２〜２ｍｍである金属素材と、平均厚みが０．５ｍｍ〜３ｍｍであり、かつ分散度θが４５度以上である樹脂組成物とを一体化成型してなる金属・樹脂組成物複合成型品であって、金属素材の熱搬送能力が０．０２Ｗ／Ｋ以上であり、物樹脂組成物の難燃性が規格ＵＬ９４Ｖ０を満たし、インサート成型法等により一体化してなる金属・樹脂組成物複合成型品。ならびに、金属・樹脂組成物複合成型品を放熱構造体または放熱筐体として用い、適切な光学系と組み合わせてなるＬＥＤ照明装置。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを２５００℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が５００Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
０．０８以上かつ厚み１００μｍ以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数０ｐｐｍ以下、厚み５０μｍ以下、弾性率１ＧＰａ以上のものを用
いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】模様層が良好に保護され、製造プロセスが容易で、且つ製造コストが低いプラスチック製品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプラスチック製品は、第一プラスチック部材と、射出成形により前記第一プラスチック部材に接合される第二プラスチック部材及び前記第一プラスチック部材に形成される模様層と、を備える。前記第一プラスチック部材は、レーザーにより活性化が可能な活性物を含有する熱可塑性樹脂からなり、前記模様層は金属層であり、且つ前記第一プラスチック部材と前記第二プラスチック部材との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】筐体内部への水の浸入をより確実に防ぐことのできる導電部材、およびこれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】導電部材２は、誘電体からなる筐体１の外部の導電パターン３と、該筐体１の内部の電子部品３０とを電気的に接続するものであり、上記筐体１を貫通する柱状の導電部材２であって、上記筐体１と接する側面にフランジ状の突出部２ａが少なくとも１つ設けられているので、筐体１と導電部材２との接触長を長くする。 （もっと読む）

【課題】被加飾体表面に簡易かつ確実に転写層による加飾を施す。
【解決手段】転写加飾用金型３４は、媒体によって転写シート１２を被加飾体２０に対して押圧することで転写層１２ａを被加飾体２０に転写する転写加飾装置に用いられる型である。型３４は、第１型１と、第２型２とを有する。第１型１は、被加飾体２０を載置可能な載置部１Ａを内面に有する。第２型２は、第１型１と型締めされることで、被加飾体２０上に配置された転写シート１２との間にキャビティＶを形成する。載置部１Ａの縁部１ｄとキャビティＶの外側縁部２ｄとの間には隙間が確保されている。隙間は、隙間Ｖ２と、隙間Ｖ２よりも載置部１Ａの内外方向に長い隙間Ｖ３とを有している。 （もっと読む）