パターン修正装置および方法
【課題】基板上に形成されたパターンの欠陥部について、修正液の種類や状態にかかわらず安定して修正液を欠陥部に塗布して修正する。
【解決手段】パターン欠陥修正装置は、ペースト８３１の種類または塗布量に従い、ペースト８３１に浸る針９２の先端の長さを決定する長さ決定機能に基づき、針９２のペースト容器８３に下降する移動量を決定し、決定した移動量に従い位置決め用シリンダ９１は針９２を下降させる。
【解決手段】パターン欠陥修正装置は、ペースト８３１の種類または塗布量に従い、ペースト８３１に浸る針９２の先端の長さを決定する長さ決定機能に基づき、針９２のペースト容器８３に下降する移動量を決定し、決定した移動量に従い位置決め用シリンダ９１は針９２を下降させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正する装置および方法に関し、特に、欠陥部に修正用のぺーストを塗布するパターン修正装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ(Liquid Crystal Display:液晶表示装置）の構成部品であるカラーフィルタには、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状のパターン（クロム，酸化クロム，樹脂などの材料）および着色部が形成される。ブラックマトリクスを形成する段階での欠陥には、カラーフィルタ部分（この段階では色なし）にまでブラックマトリクスがはみ出した黒欠陥と、ブラックマトリクスの一部が欠落した白欠陥とがある。また、着色後にも互いの色が混色した黒欠陥や、色抜けした白欠陥がある。従来はこのような黒欠陥と白欠陥とを作業者がカメラ画像を見ながらレーザ光で黒欠陥を修正したり、修正用のペースト状のインク（以下、修正ペーストという）で白欠陥を埋めたりして修正する方法が取られている。
【０００３】
塗布針を使用して修正ペーストを塗布する装置に関しては、例えば特許文献１と２に開示の装置が提案されている。
【０００４】
修正ペーストを塗布する方法としては、特許文献２の図５では各種の修正インクのタンクを載せたテーブルを回転させ、針の駆動用のシリンダを用いてタンクのいづれかのひとつの中に針の先端部を挿入することで、針の先端付近にインクを付着させる。針を引き上げて、各種のタンクを載せたテーブルを回転させ、針の駆動用のシリンダを移動して、針を基板の欠陥部に接触させて修正ペーストであるインクを欠陥部に付着させている。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平９−６１２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
修正ペーストは、種類または環境などの条件により粘度などの特性がいつも同じような状態であるとは限らないので、塗布動作を実施すると予定より修正ペースト量を多く塗布したりするなど、安定して塗布できなくなる問題が発生する。
【０００６】
それゆえに本発明の目的は、基板上に形成されたパターンの欠陥部について、修正液の種類や状態にかかわらず安定して修正液を欠陥部に塗布して修正することが可能な装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のある局面に従うと、基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置は、先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて基板上の前記欠陥部に塗布する針駆動手段と、修正液の種類または塗布量に従い、修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定手段と、長さ決定手段により決定される長さとに基づき、針の下方向の移動量を決定する移動量決定手段とを備える。
【０００８】
好ましくはパターン修正装置は、種類または塗布量を指示する指示手段をさらに備える。
【０００９】
好ましくは、パターン修正装置は、欠陥部に修正液が塗布された状態の画像を表示する状態表示手段をさらに備える。
【００１０】
好ましくは、長さ決定手段は、修正液の種類または塗布量のデータのそれぞれに対応して、長さのデータが格納されたテーブルを含み、指示された修正液の種類または塗布量に基づきテーブルを検索して、対応する長さのデータを読出す。
【００１１】
好ましくは、針駆動手段は、針の上端部が固定される保持部材と、保持部材を上下動自在に支持する軸部を含む。
【００１２】
好ましくは、針駆動手段の先端部から修正容器の修正液表面までの距離を検出する距離検出手段をさらに備え、移動量決定手段は、距離検出手段により検出された距離と、長さ決定手段により決定される長さとに基づき、針の下方向の移動量を決定する。
【００１３】
この発明の他の局面に従うと、基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置を用いたパターン修正方法であって、パターン修正装置は、先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて基板上の欠陥部に塗布する針駆動部を備える。パターン修正方法は、修正液の種類または塗布量に従い、修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定ステップと、長さ決定ステップにより決定された長さとに基づき、針の下方向の前記移動量を決定する移動量決定ステップとを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、修正液の種類または塗布量に従い、修正液に浸る針の先端の長さを決定し、決定した長さを用いて移動量が決定され、その決定した移動量に従い針が修正液容器の方向に下降する。これにより、針の先端の決定した長さ分が修正液に浸されるので、修正液の種類や塗布状態にかかわらず安定して修正液を欠陥部に塗布して修正することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本実施の形態では、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）のカラーフィルタの製造工程で発生するカラーフィルタ基板上の微細パターンにおける欠陥パターン（欠陥部）に修正液のペーストを塗布して修正する工程において、修正ペーストの状態に合わせ修正ペーストの中に塗布針を挿入する量を変更することによって、針の先端に付着させる修正ペーストの量を変更し、修正ペーストを安定して欠陥部に塗布する装置および方法を提供する。
【００１６】
図１には、本実施の形態に係る修正ペースト塗布方式を用いた微細パターン修正装置の全体構成が示される。図１において、この実施の形態の微細パターン修正装置は、大きく分類すると、欠陥部をカットするためのレーザ光を欠陥部全体に照射して除去するためのレーザ照射機構５と、白欠陥に修正材料であるペーストを塗布するペースト塗布機構９と、これらを搭載し、欠陥部を有する修正対象基板に対して垂直方向に稼動可能とするＺ軸テーブル４、Ｚ軸テーブル４を搭載して、ＸおよびＹ方向に稼動可能とするＸＹテーブル６、これらを制御する制御コンピュータ３、レーザ照射機構５により撮像した画像に基づき欠陥を認識するための画像処理機構２、装置全体を制御するホストコンピュータ１から構成されており、その他に塗布されたペーストを硬化するための光源や集光レンズからなるペースト硬化機構１０、モニタ８などを備える。ＸＹテーブル６上には修正対象基板が搭載されて、チャック台７はＸＹテーブル６上で修正対象基板を保持する。さらに、レーザ照射機構５に関連して図示されないＣＣＤ（Charged Coupled Device）カメラを備えて、ＣＣＤカメラは、欠陥部からの反射光を撮像して画像データを画像処理機構２に出力する。画像処理機構２は、画像データをモニタ８に表示するとともに、ホストコンピュータ１に画像データを出力する。
【００１７】
図２にホストコンピュータ１の構成の一例を示す。図２を参照してホストコンピュータ１は、ＣＲＴ（陰極線管）またはＬＣＤなどからなるディスプレイ６１０、キーボード６５０、マウス６６０および操作パネル１１を有する入力部７００、該制御用コンピュータ１の動作を集中的に制御および監視するためのＣＰＵ（中央処理装置の略）６２２、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memoryの略）を含んで構成されるメモリ６２４、固定ディスク６２６、ＦＤ（Flexible Disc）６３２が着脱自在に装着されて、装着されたＦＤ６３２をアクセスするＦＤ駆動装置６３０、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）６４２が着脱自在に装着されて、装着されたＣＤ−ＲＯＭ６４２をアクセスするＣＤ−ＲＯＭ駆動装置６４０、通信回線３００、および通信回線３００と該制御用コンピュータ１とを通信接続するための通信インターフェイス６８０を含む。これらの各部はバスを介して通信接続される。
【００１８】
制御用コンピュータ３および画像処理機構２とホストコンピュータ１とは、通信回線３００を介して相互にデータ・情報の送受信を行なう。
【００１９】
操作パネル１１はディスプレイ６１０のＬＣＤと一体的に構成されて、タッチパネルのような表示一体型入力装置として用いられるとしてもよい。
【００２０】
画像処理機構２によって欠陥部を特定する方法は特許文献２に詳細に説明されるので、ここでは簡単に説明する。
【００２１】
画像処理機構２は、要約するとパターンマッチングにより欠陥部を特定し、特定した欠陥部の位置（座標）の情報および面積の情報を出力する。画像処理機構２は図示しないがＣＰＵ（Central Processing Unit）およびメモリからなるコンピュータを有し、パターンマッチングのための各種の登録パターンデータがメモリに予め格納されている。登録パターンとしては、ここでは正常画素を指す正常登録パターンならびに欠陥部の位置決めの為の複数の位置決め登録パターンがあると想定する。
【００２２】
動作において、画像処理機構２のＣＰＵはＣＣＤカメラから入力した画像データが指す被修正対象画素パターンを、正常登録パターンを基準としてパターンマッチングを行ない、パターンマッチング結果が示す相関値があるしきい値以下のパターンを欠陥として認識する。欠陥部の位置決めのためには、位置決め登録パターンのそれぞれと認識した欠陥パターンの位置座標と欠陥座標との相対的な距離から位置決めを行なう。
【００２３】
そして、位置決めされたエリアの画素の情報と同じエリアの正常画素の情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行ない、欠陥部の面積や位置が算出される。
【００２４】
図３は、この発明の実施の形態による欠陥修正装置のペースト塗布機構９の構成を示す一部省略した斜視図である。
【００２５】
図３を参照して、このペースト塗布機構９は、ペースト塗布用の針９２と、針９２をチャック台７に保持された修正対象基板の表面およびペースト容器に対して垂直方向（上下方向）に自在に移動させるための位置決め用シリンダ９１とを備える。針９２は、保持部材７４を介して位置決め用シリンダ９１の駆動軸７３の先端部に設けられる。図示されないが保持部材７４の下端面には垂直の穴が形成されていて、この穴に衝撃吸収用のスプリングとともに針９２の上端部が挿入されている。
【００２６】
また、ペースト塗布機構９は、修正対象基板の表面に対して水平に設けられた回転テーブル９８と、回転テーブル９８上に円周方向に順次配置された複数のペースト容器８３〜８６、洗浄装置８７およびエアーパージ装置８８とを備える。
【００２７】
回転テーブル９８の中心には回転軸７１が立設されている。また、回転テーブル９８には、ペースト塗布時に針９２を通過させるための切欠部７２が形成されている。
【００２８】
ペースト容器８３〜８６には、それぞれＲＧＢ（赤、緑、青）および黒の各色のペーストやペーストの固着を防ぐための溶剤が適宜注入されている。
【００２９】
洗浄装置８７は内部に洗浄液を収容しており、針９２は、洗浄装置８７内部の洗浄液に浸されて洗浄され、付着していたペーストは除去される。
【００３０】
エアーパージ装置８８は、図示のない複数のエアー噴射口を介して四方から針９２にエアーを噴射することにより、針９２に付着していた洗浄液などを吹き飛ばす。
【００３１】
さらに、このペースト塗布機構９は、回転テーブル９８の回転軸７１を回転させるためのインデックス用モータ９４と、回転軸７１とともに回転するインデックス板と、インデックス板を介して回転テーブル９８の回転位置を検出するためのインデックス用センサ９６と、インデックス板を介して回転テーブル９８の回転位置が原点に復帰したことを検出するための原点復帰用センサ９５とを備える。モータ９４は、センサ９６，９５の出力に基づいて制御され、回転テーブル９８を回転させて切欠部７２、異なる種類のペーストが貯えられているペースト容器８３〜８６、洗浄装置８７およびエアーパージ装置８８のうちのいずれかを針９２の下方に位置させる。
【００３２】
なお、位置決め用シリンダ９１およびインデックス用モータ９４は図１のＺ軸テーブル４に固定される。
【００３３】
図４（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施の形態に係るペースト塗布用の位置決め用シリンダ９１を用いた針９２の位置決めを説明するための図である。保持部材７４の先端部の針９２が接続される面（回転テーブル９８または修正対象基板に対向する面）においては距離測定のための光学式センサ９３が備えられる。
【００３４】
針９２を保持部材７４を介して支持する駆動軸７３は位置決め用シリンダ９１内において、上下方向にピストン運動により自在に移動する。これにより針９２は、その長手方向が修正対象基板およびペースト容器に対する上下（垂直）方向に一致して自在に移動する。図４（Ｂ）および（Ｅ）などに示されるように、ペースト容器８３内に針９２が降ろされている場合、または図４（Ｅ）で針９２が修正対象基板１０５に降ろされている場合においては、駆動軸７３は、その一部が位置決め用シリンダ９１内から突出している状態となっている。これに対し、図４（Ａ）または（Ｃ）のように、駆動軸７３が位置決め用シリンダ９１内にすべて収まっているときには、針９２はそれ以上上昇することのない位置にある。本実施の形態では、説明のために、この位置を針９２のリセット位置と称する。
【００３５】
図４（Ａ）においては、針９２がリセット位置にあるとき、光学式センサ９３により、針９２の真下に位置するペースト容器８３内のペースト８３１の液面ＳＦと位置決め用シリンダ９１の針９２が設けられた先端部との距離Ｄを光学式センサ９３により検出する。
【００３６】
次に、図４（Ｂ）において、検出された距離Ｄに基づき、位置決め用シリンダ９１により、駆動軸７３が下降するように移動される。これにより、針９２の先端はペースト容器８３内のペースト８３１に浸される。
【００３７】
続いて、図４（Ｃ）において、位置決め用シリンダ９１は、駆動軸７３を上昇させて針９２をペースト８３１から引き上げて、針９２の位置をリセット位置に戻す。このとき、針９２の他方端には、ペースト８３１が付着している。
【００３８】
図４（Ｄ）を参照し、回転テーブル９８は回転されて、針９２の他方端に対向する面には切欠部７２が位置し、切欠部７２を介して針９２は、ペーストを塗布すべき修正対象基板１０５上の欠陥部上に移動させられる。
【００３９】
図４（Ｅ）に示すように、修正対象基板１０５の欠陥部上への移動が終了すると、位置決め用シリンダ９１内から駆動軸７３が修正対象基板１０５の方向に延びて（下降して）、この結果、針９２のペーストが付着している他方端は欠陥部上に到達し、針９２に付着していたペーストが欠陥部に塗布（転写）される。なお、図４（Ｄ）の状態を経て図４（Ｃ）→図４（Ｅ）となるような駆動軸７３の下降量（延びる量）は、予め実験などにより求められた値である。
【００４０】
図４（Ｂ）の状態について、図５を参照し、さらに説明する。図５において針９２の他方端である先端が、ペースト容器８３中のペースト８３１に浸る長さが深さＨ（表面ＳＦから針９２の先端が下降する距離）となるように調整されることにより、最適な塗布量を実現することができる。特に、高粘度のペースト８３１を針９２の先端部に付着して基板１０５に転写する際に効果的である。
【００４１】
図６（Ａ）〜（Ｇ）は本実施の形態によるブラックマトリクスの白欠陥を修正する方法と流れを示す図である。詳細は特許文献２に示されるので、ここでは簡単に説明する。
【００４２】
まず、前段検査装置からの欠陥画素位置データに基づいて、欠陥位置にＸＹテーブル６を移動させる。この状態で、画像処理機構２は図６（Ａ）に示す正常画素登録パターンのサーチを行ない、図示のないＣＣＤカメラを用いて欠陥画素の認識を行ない、図６（Ｂ）に示すような欠陥パターンを検出する。欠陥パターンを認識した場合、図６（Ｂ）に示す破線で示すエリアの情報を記憶し、同じエリアの正常画素の情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行ない、欠陥部（この場合は白欠陥部）の面積や位置を算出することができる。算出結果はホストコンピュータ１に送信される。
【００４３】
ホストコンピュータ１は、次に、制御コンピュータ３を介してペースト塗布機構９を駆動し、算出された欠陥部の面積や位置に基づき欠陥部の位置までペースト塗布用針９２を移動し、モータ９４を駆動してテーブル９８を回転させ、適切なペースト容器を選択した後、図４（Ａ）〜（Ｅ）に示した手順に従いペーストを針９２に付着させ、これを修正対象基板１０５の欠陥部上に塗布する。図６（Ｃ）では２ヶ所にペーストを塗布した状態を示している。このペーストを乾燥するために、紫外線や他の光線の照射が行なわれる。
【００４４】
図６（Ｂ）に示す段階で欠陥位置の座標を認識できているため、図６（Ｄ）に示すようにその位置をレーザ照射中心まで移動し、さらにレーザ照射すれば、図６（Ｅ）に示すように、不要なペーストが除去されて欠陥が修正される。もしも、ペーストの粘度などの関係で図６（Ｆ）に示すように塗布する領域が広くなってしまう可能性がある場合には、この段階で再度画像処理によってパターンマッチングをして欠陥画素の拡大した状況を確認しておき、その状況に応じてたとえばレーザ照射を２回行なうなどにより、図６（Ｇ）に示すようにして不要なペーストを除去すればよい。
【００４５】
図７には、実施の形態に係る欠陥部に対するペースト塗布制御の処理フローチャートが示される。このフローチャートに従うプログラムは、予めメモリ６２４に格納されており、ＣＰＵ６２２が、メモリ６２４からこのプログラムを読出し実行することにより、図７の制御が実現される。
【００４６】
また、図８（Ａ）と（Ｂ）には、メモリ６２４に予め格納されるテーブルＴＢ１とＴＢ２の構成が示される。テーブルＴＢ１とＴＢ２には、図７に従う処理においてＣＰＵ６２２によって、図５に示した深さＨを選択的に読出すために（決定するために）検索される。
【００４７】
図８（Ａ）のテーブルＴＢ１には、ペーストの種類を指すデータＴ１のそれぞれに対応してデータＴ２が格納される。データＴ２のそれぞれは、対応するデータＴ１が指す種類のペーストを塗布する場合に必要とされる規定のペースト量を針９２に付着させるための深さＨを指す。
【００４８】
図８（Ｂ）のテーブルＴＢ２には、ペーストの種類を指すデータＴ１のそれぞれに対応してデータＴ３とデータＴ２が格納される。データＴ３は対応する種類のペーストを欠陥部に多めに塗布するか、または少なめに塗布するかの区別を指す。データＴ２は、対応するデータＴ１とＴ３の組が指す種類のペーストを多め/少なめに塗布する場合のそれぞれにおいて、必要とされる規定のペースト量を針９２に付着させるための深さＨを指す。
【００４９】
テーブルＴＢ１とＴＢ２の内容は予め実験などにより検出されたデータである。
図７のフローチャートに従う動作を説明する。まず針９２の位置がリセット位置に制御される（ステップＳ１）。続いて、回転テーブル９８が回転するよう制御されることによって、現在の修正対象としている欠陥部に塗布すべきペースト８３１を収容しているペースト容器８３が針９２の対向する位置にまで移動する（ステップＳ３）。続いて、図４（Ａ）に示される状態において、光学式センサ９３を用いてペースト８３１の液面ＳＦまでの距離Ｄが検出される（ステップＳ５）。
【００５０】
続いて、ペースト８３１の種類または状態がユーザによって入力部７００を操作して入力される（ステップＳ６）。なお、ユーザはペースト８３１の種類を予め確認しているものとする。ここで‘状態’とはペースト８３１を予め規定された量よりも多めに塗布するかまたは少なめに塗布するかの塗布量を指示するものである。なお、ステップＳ６では種類のみが入力されるか、または種類と状態の両方が入力される。
【００５１】
ＣＰＵ６２２は、入力した種類・状態および検出された距離Ｄに基づき針９２の移動量を算出する（ステップＳ７）。具体的には、種類のみが入力されたときには、ＣＰＵ６２２はメモリ６２４のテーブルＴＢ１を入力された種類に基づき検索して、当該種類を指すデータＴ１に対応するデータＴ２（深さＨ）を読出す。また種類と状態が入力されたときには、ＣＰＵ６２２はメモリ６２４のテーブルＴＢ２を入力された種類と状態に基づき検索して、当該種類と状態を指すデータＴ１およびＴ３の組に対応するデータＴ２（深さＨ）を読出す。
【００５２】
そして、読出したデータＴ２が指す深さＨと検出された距離Ｄに基づき針９２のリセット位置からの移動量を所定の手順に従い算出する。ここで、保持部材７４の先端部に保持された針９２の長さは固定なので、距離Ｄと針９２の固定長に基づき針９２の先端と液面ＳＦの距離を検出（算出）することができるから、針９２のリセット位置からの移動量は、針９２の先端と液面ＳＦとの距離と読出したデータＴ２（深さＨ）とを加算することによって算出（検出）できる。
【００５３】
そして、ＣＰＵ６２２は、制御コンピュータ３に算出した移動量を与えて針９２の移動を指示するので、制御コンピュータ３は与えられる移動量に基づき、インク塗布用位置決めシリンダ９１を駆動軸７３が移動（下降）するように制御する。これにより、ペーストの種類、ペーストの塗布状態および検出された距離Ｄに従う移動量だけ針９２の下降がなされる（ステップＳ９）。
【００５４】
このとき、図４（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）の手順が実施されて、図４（Ｅ）に示されるように、駆動軸７３が修正対象基板１０５方向に延びることにより、先端部にペースト８３１が付着した針９２が修正対象基板１０５の欠陥部にペースト８３１を塗布するように滴下が制御される（ステップＳ１０）。
【００５５】
その後、塗布されたペースト８３１を硬化させるために、光照射がなされる（ステップＳ１２）。その後、針９２の先端に付着したペースト８３１は洗浄・エアパージなどにより除去される。これにより１回のペースト塗布が終了する。
【００５６】
その後、塗布された状態がＣＣＤカメラにより撮影されて、撮影画像のデータは画像処理機構２を介してモニタ８に表示されるとともに、画像処理機構２からホストコンピュータ１に出力されて、ディスプレイ６１０に表示される（ステップＳ１３、Ｓ１４）。ユーザは画面に表示された画像からペーストの塗布状態を観察することができる。
【００５７】
その後、すべての欠陥部についてペースト塗布が終了したか否かが判定される（ステップＳ１５）。終了したと判定されると針９２はリセット位置に戻されて（ステップＳ１７）一連の処理は終わるが、終了していないと判定されると（ステップＳ１５でＮＯ）、ステップＳ１に処理に戻り、再度、針９２がリセット位置に戻されて、同様にして、次の欠陥部についてのペースト塗布のための制御がなされる。
【００５８】
ユーザは、ステップＳ１４の観察の結果、塗布量が少ない/多いの別を確認して、その確認結果に基づき、次の欠陥部に対しては同じ種類のペースト８３１であっても多め/少なめに塗布すべきと決定した場合には、ステップＳ６において、多め/少なめを指す状態のデータを入力することができる。
【００５９】
本実施の形態では、欠陥部を修正するペーストの塗布工程においては、ペーストの種類と修正対象基板１０５の欠陥部に塗布したペースト８３１の状態の両方に基づき、塗布量を決定する深さＨを変更（調整）するとしたが、いずれか一方のみに基づき決定するとしてもよい。つまり、ペーストの種類にかかわらず、ペースト８３１の塗布状態に基づき塗布量を決定する深さＨを変更するとしてもよい。
【００６０】
このように、欠陥部を修正するペーストの塗布工程においては、修正対象基板１０５の欠陥部に塗布したペースト８３１の状態を観察しながら、最適な塗布状態が得られるように、塗布量を決定する深さＨを変更（調整）することができる。
【００６１】
また、ペースト容器８３内のペースト液面ＳＦの位置を検出する光学式センサ９３によって検出された液面の位置（距離Ｄ）に応じて深さＨ（規定のペースト量）が得られるように、針９２を容器８３の中に挿入する際の駆動軸７３の下降距離が制御されるので、ペースト８３１を補給または交換した場合でも良好な塗布結果を得ることが可能となる。
【００６２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施の形態に係る修正ペースト塗布方式を用いた微細パターン修正装置の全体構成図である。
【図２】本実施の形態に係るホストコンピュータの構成の一例を示す図である。
【図３】本実施の形態に係る欠陥修正装置のペースト塗布機構の構成を示す図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施の形態に係る針の位置決めを説明するための図である。
【図５】本実施の形態に係る針がペーストに浸る深さを説明するための図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｇ）は本実施の形態によるブラックマトリクスの白欠陥を修正する方法と流れを示す図である。
【図７】本実施の形態に係る欠陥部に対するペースト塗布制御の処理フローチャートである。
【図８】（Ａ）と（Ｂ）は本実施の形態に係るテーブルの構成図である。
【符号の説明】
【００６４】
９ ペースト塗布機構、７３ 駆動軸、７４ 保持部材、８３〜８６ ペースト容器、８７ 洗浄装置、８８ エアーパージ装置、９１ 位置決め用シリンダ、９２ ペースト塗布用の針、９８ 回転テーブル。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正する装置および方法に関し、特に、欠陥部に修正用のぺーストを塗布するパターン修正装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ(Liquid Crystal Display:液晶表示装置）の構成部品であるカラーフィルタには、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状のパターン（クロム，酸化クロム，樹脂などの材料）および着色部が形成される。ブラックマトリクスを形成する段階での欠陥には、カラーフィルタ部分（この段階では色なし）にまでブラックマトリクスがはみ出した黒欠陥と、ブラックマトリクスの一部が欠落した白欠陥とがある。また、着色後にも互いの色が混色した黒欠陥や、色抜けした白欠陥がある。従来はこのような黒欠陥と白欠陥とを作業者がカメラ画像を見ながらレーザ光で黒欠陥を修正したり、修正用のペースト状のインク（以下、修正ペーストという）で白欠陥を埋めたりして修正する方法が取られている。
【０００３】
塗布針を使用して修正ペーストを塗布する装置に関しては、例えば特許文献１と２に開示の装置が提案されている。
【０００４】
修正ペーストを塗布する方法としては、特許文献２の図５では各種の修正インクのタンクを載せたテーブルを回転させ、針の駆動用のシリンダを用いてタンクのいづれかのひとつの中に針の先端部を挿入することで、針の先端付近にインクを付着させる。針を引き上げて、各種のタンクを載せたテーブルを回転させ、針の駆動用のシリンダを移動して、針を基板の欠陥部に接触させて修正ペーストであるインクを欠陥部に付着させている。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平９−６１２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
修正ペーストは、種類または環境などの条件により粘度などの特性がいつも同じような状態であるとは限らないので、塗布動作を実施すると予定より修正ペースト量を多く塗布したりするなど、安定して塗布できなくなる問題が発生する。
【０００６】
それゆえに本発明の目的は、基板上に形成されたパターンの欠陥部について、修正液の種類や状態にかかわらず安定して修正液を欠陥部に塗布して修正することが可能な装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のある局面に従うと、基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置は、先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて基板上の前記欠陥部に塗布する針駆動手段と、修正液の種類または塗布量に従い、修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定手段と、長さ決定手段により決定される長さとに基づき、針の下方向の移動量を決定する移動量決定手段とを備える。
【０００８】
好ましくはパターン修正装置は、種類または塗布量を指示する指示手段をさらに備える。
【０００９】
好ましくは、パターン修正装置は、欠陥部に修正液が塗布された状態の画像を表示する状態表示手段をさらに備える。
【００１０】
好ましくは、長さ決定手段は、修正液の種類または塗布量のデータのそれぞれに対応して、長さのデータが格納されたテーブルを含み、指示された修正液の種類または塗布量に基づきテーブルを検索して、対応する長さのデータを読出す。
【００１１】
好ましくは、針駆動手段は、針の上端部が固定される保持部材と、保持部材を上下動自在に支持する軸部を含む。
【００１２】
好ましくは、針駆動手段の先端部から修正容器の修正液表面までの距離を検出する距離検出手段をさらに備え、移動量決定手段は、距離検出手段により検出された距離と、長さ決定手段により決定される長さとに基づき、針の下方向の移動量を決定する。
【００１３】
この発明の他の局面に従うと、基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置を用いたパターン修正方法であって、パターン修正装置は、先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて基板上の欠陥部に塗布する針駆動部を備える。パターン修正方法は、修正液の種類または塗布量に従い、修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定ステップと、長さ決定ステップにより決定された長さとに基づき、針の下方向の前記移動量を決定する移動量決定ステップとを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、修正液の種類または塗布量に従い、修正液に浸る針の先端の長さを決定し、決定した長さを用いて移動量が決定され、その決定した移動量に従い針が修正液容器の方向に下降する。これにより、針の先端の決定した長さ分が修正液に浸されるので、修正液の種類や塗布状態にかかわらず安定して修正液を欠陥部に塗布して修正することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本実施の形態では、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）のカラーフィルタの製造工程で発生するカラーフィルタ基板上の微細パターンにおける欠陥パターン（欠陥部）に修正液のペーストを塗布して修正する工程において、修正ペーストの状態に合わせ修正ペーストの中に塗布針を挿入する量を変更することによって、針の先端に付着させる修正ペーストの量を変更し、修正ペーストを安定して欠陥部に塗布する装置および方法を提供する。
【００１６】
図１には、本実施の形態に係る修正ペースト塗布方式を用いた微細パターン修正装置の全体構成が示される。図１において、この実施の形態の微細パターン修正装置は、大きく分類すると、欠陥部をカットするためのレーザ光を欠陥部全体に照射して除去するためのレーザ照射機構５と、白欠陥に修正材料であるペーストを塗布するペースト塗布機構９と、これらを搭載し、欠陥部を有する修正対象基板に対して垂直方向に稼動可能とするＺ軸テーブル４、Ｚ軸テーブル４を搭載して、ＸおよびＹ方向に稼動可能とするＸＹテーブル６、これらを制御する制御コンピュータ３、レーザ照射機構５により撮像した画像に基づき欠陥を認識するための画像処理機構２、装置全体を制御するホストコンピュータ１から構成されており、その他に塗布されたペーストを硬化するための光源や集光レンズからなるペースト硬化機構１０、モニタ８などを備える。ＸＹテーブル６上には修正対象基板が搭載されて、チャック台７はＸＹテーブル６上で修正対象基板を保持する。さらに、レーザ照射機構５に関連して図示されないＣＣＤ（Charged Coupled Device）カメラを備えて、ＣＣＤカメラは、欠陥部からの反射光を撮像して画像データを画像処理機構２に出力する。画像処理機構２は、画像データをモニタ８に表示するとともに、ホストコンピュータ１に画像データを出力する。
【００１７】
図２にホストコンピュータ１の構成の一例を示す。図２を参照してホストコンピュータ１は、ＣＲＴ（陰極線管）またはＬＣＤなどからなるディスプレイ６１０、キーボード６５０、マウス６６０および操作パネル１１を有する入力部７００、該制御用コンピュータ１の動作を集中的に制御および監視するためのＣＰＵ（中央処理装置の略）６２２、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memoryの略）を含んで構成されるメモリ６２４、固定ディスク６２６、ＦＤ（Flexible Disc）６３２が着脱自在に装着されて、装着されたＦＤ６３２をアクセスするＦＤ駆動装置６３０、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）６４２が着脱自在に装着されて、装着されたＣＤ−ＲＯＭ６４２をアクセスするＣＤ−ＲＯＭ駆動装置６４０、通信回線３００、および通信回線３００と該制御用コンピュータ１とを通信接続するための通信インターフェイス６８０を含む。これらの各部はバスを介して通信接続される。
【００１８】
制御用コンピュータ３および画像処理機構２とホストコンピュータ１とは、通信回線３００を介して相互にデータ・情報の送受信を行なう。
【００１９】
操作パネル１１はディスプレイ６１０のＬＣＤと一体的に構成されて、タッチパネルのような表示一体型入力装置として用いられるとしてもよい。
【００２０】
画像処理機構２によって欠陥部を特定する方法は特許文献２に詳細に説明されるので、ここでは簡単に説明する。
【００２１】
画像処理機構２は、要約するとパターンマッチングにより欠陥部を特定し、特定した欠陥部の位置（座標）の情報および面積の情報を出力する。画像処理機構２は図示しないがＣＰＵ（Central Processing Unit）およびメモリからなるコンピュータを有し、パターンマッチングのための各種の登録パターンデータがメモリに予め格納されている。登録パターンとしては、ここでは正常画素を指す正常登録パターンならびに欠陥部の位置決めの為の複数の位置決め登録パターンがあると想定する。
【００２２】
動作において、画像処理機構２のＣＰＵはＣＣＤカメラから入力した画像データが指す被修正対象画素パターンを、正常登録パターンを基準としてパターンマッチングを行ない、パターンマッチング結果が示す相関値があるしきい値以下のパターンを欠陥として認識する。欠陥部の位置決めのためには、位置決め登録パターンのそれぞれと認識した欠陥パターンの位置座標と欠陥座標との相対的な距離から位置決めを行なう。
【００２３】
そして、位置決めされたエリアの画素の情報と同じエリアの正常画素の情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行ない、欠陥部の面積や位置が算出される。
【００２４】
図３は、この発明の実施の形態による欠陥修正装置のペースト塗布機構９の構成を示す一部省略した斜視図である。
【００２５】
図３を参照して、このペースト塗布機構９は、ペースト塗布用の針９２と、針９２をチャック台７に保持された修正対象基板の表面およびペースト容器に対して垂直方向（上下方向）に自在に移動させるための位置決め用シリンダ９１とを備える。針９２は、保持部材７４を介して位置決め用シリンダ９１の駆動軸７３の先端部に設けられる。図示されないが保持部材７４の下端面には垂直の穴が形成されていて、この穴に衝撃吸収用のスプリングとともに針９２の上端部が挿入されている。
【００２６】
また、ペースト塗布機構９は、修正対象基板の表面に対して水平に設けられた回転テーブル９８と、回転テーブル９８上に円周方向に順次配置された複数のペースト容器８３〜８６、洗浄装置８７およびエアーパージ装置８８とを備える。
【００２７】
回転テーブル９８の中心には回転軸７１が立設されている。また、回転テーブル９８には、ペースト塗布時に針９２を通過させるための切欠部７２が形成されている。
【００２８】
ペースト容器８３〜８６には、それぞれＲＧＢ（赤、緑、青）および黒の各色のペーストやペーストの固着を防ぐための溶剤が適宜注入されている。
【００２９】
洗浄装置８７は内部に洗浄液を収容しており、針９２は、洗浄装置８７内部の洗浄液に浸されて洗浄され、付着していたペーストは除去される。
【００３０】
エアーパージ装置８８は、図示のない複数のエアー噴射口を介して四方から針９２にエアーを噴射することにより、針９２に付着していた洗浄液などを吹き飛ばす。
【００３１】
さらに、このペースト塗布機構９は、回転テーブル９８の回転軸７１を回転させるためのインデックス用モータ９４と、回転軸７１とともに回転するインデックス板と、インデックス板を介して回転テーブル９８の回転位置を検出するためのインデックス用センサ９６と、インデックス板を介して回転テーブル９８の回転位置が原点に復帰したことを検出するための原点復帰用センサ９５とを備える。モータ９４は、センサ９６，９５の出力に基づいて制御され、回転テーブル９８を回転させて切欠部７２、異なる種類のペーストが貯えられているペースト容器８３〜８６、洗浄装置８７およびエアーパージ装置８８のうちのいずれかを針９２の下方に位置させる。
【００３２】
なお、位置決め用シリンダ９１およびインデックス用モータ９４は図１のＺ軸テーブル４に固定される。
【００３３】
図４（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施の形態に係るペースト塗布用の位置決め用シリンダ９１を用いた針９２の位置決めを説明するための図である。保持部材７４の先端部の針９２が接続される面（回転テーブル９８または修正対象基板に対向する面）においては距離測定のための光学式センサ９３が備えられる。
【００３４】
針９２を保持部材７４を介して支持する駆動軸７３は位置決め用シリンダ９１内において、上下方向にピストン運動により自在に移動する。これにより針９２は、その長手方向が修正対象基板およびペースト容器に対する上下（垂直）方向に一致して自在に移動する。図４（Ｂ）および（Ｅ）などに示されるように、ペースト容器８３内に針９２が降ろされている場合、または図４（Ｅ）で針９２が修正対象基板１０５に降ろされている場合においては、駆動軸７３は、その一部が位置決め用シリンダ９１内から突出している状態となっている。これに対し、図４（Ａ）または（Ｃ）のように、駆動軸７３が位置決め用シリンダ９１内にすべて収まっているときには、針９２はそれ以上上昇することのない位置にある。本実施の形態では、説明のために、この位置を針９２のリセット位置と称する。
【００３５】
図４（Ａ）においては、針９２がリセット位置にあるとき、光学式センサ９３により、針９２の真下に位置するペースト容器８３内のペースト８３１の液面ＳＦと位置決め用シリンダ９１の針９２が設けられた先端部との距離Ｄを光学式センサ９３により検出する。
【００３６】
次に、図４（Ｂ）において、検出された距離Ｄに基づき、位置決め用シリンダ９１により、駆動軸７３が下降するように移動される。これにより、針９２の先端はペースト容器８３内のペースト８３１に浸される。
【００３７】
続いて、図４（Ｃ）において、位置決め用シリンダ９１は、駆動軸７３を上昇させて針９２をペースト８３１から引き上げて、針９２の位置をリセット位置に戻す。このとき、針９２の他方端には、ペースト８３１が付着している。
【００３８】
図４（Ｄ）を参照し、回転テーブル９８は回転されて、針９２の他方端に対向する面には切欠部７２が位置し、切欠部７２を介して針９２は、ペーストを塗布すべき修正対象基板１０５上の欠陥部上に移動させられる。
【００３９】
図４（Ｅ）に示すように、修正対象基板１０５の欠陥部上への移動が終了すると、位置決め用シリンダ９１内から駆動軸７３が修正対象基板１０５の方向に延びて（下降して）、この結果、針９２のペーストが付着している他方端は欠陥部上に到達し、針９２に付着していたペーストが欠陥部に塗布（転写）される。なお、図４（Ｄ）の状態を経て図４（Ｃ）→図４（Ｅ）となるような駆動軸７３の下降量（延びる量）は、予め実験などにより求められた値である。
【００４０】
図４（Ｂ）の状態について、図５を参照し、さらに説明する。図５において針９２の他方端である先端が、ペースト容器８３中のペースト８３１に浸る長さが深さＨ（表面ＳＦから針９２の先端が下降する距離）となるように調整されることにより、最適な塗布量を実現することができる。特に、高粘度のペースト８３１を針９２の先端部に付着して基板１０５に転写する際に効果的である。
【００４１】
図６（Ａ）〜（Ｇ）は本実施の形態によるブラックマトリクスの白欠陥を修正する方法と流れを示す図である。詳細は特許文献２に示されるので、ここでは簡単に説明する。
【００４２】
まず、前段検査装置からの欠陥画素位置データに基づいて、欠陥位置にＸＹテーブル６を移動させる。この状態で、画像処理機構２は図６（Ａ）に示す正常画素登録パターンのサーチを行ない、図示のないＣＣＤカメラを用いて欠陥画素の認識を行ない、図６（Ｂ）に示すような欠陥パターンを検出する。欠陥パターンを認識した場合、図６（Ｂ）に示す破線で示すエリアの情報を記憶し、同じエリアの正常画素の情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行ない、欠陥部（この場合は白欠陥部）の面積や位置を算出することができる。算出結果はホストコンピュータ１に送信される。
【００４３】
ホストコンピュータ１は、次に、制御コンピュータ３を介してペースト塗布機構９を駆動し、算出された欠陥部の面積や位置に基づき欠陥部の位置までペースト塗布用針９２を移動し、モータ９４を駆動してテーブル９８を回転させ、適切なペースト容器を選択した後、図４（Ａ）〜（Ｅ）に示した手順に従いペーストを針９２に付着させ、これを修正対象基板１０５の欠陥部上に塗布する。図６（Ｃ）では２ヶ所にペーストを塗布した状態を示している。このペーストを乾燥するために、紫外線や他の光線の照射が行なわれる。
【００４４】
図６（Ｂ）に示す段階で欠陥位置の座標を認識できているため、図６（Ｄ）に示すようにその位置をレーザ照射中心まで移動し、さらにレーザ照射すれば、図６（Ｅ）に示すように、不要なペーストが除去されて欠陥が修正される。もしも、ペーストの粘度などの関係で図６（Ｆ）に示すように塗布する領域が広くなってしまう可能性がある場合には、この段階で再度画像処理によってパターンマッチングをして欠陥画素の拡大した状況を確認しておき、その状況に応じてたとえばレーザ照射を２回行なうなどにより、図６（Ｇ）に示すようにして不要なペーストを除去すればよい。
【００４５】
図７には、実施の形態に係る欠陥部に対するペースト塗布制御の処理フローチャートが示される。このフローチャートに従うプログラムは、予めメモリ６２４に格納されており、ＣＰＵ６２２が、メモリ６２４からこのプログラムを読出し実行することにより、図７の制御が実現される。
【００４６】
また、図８（Ａ）と（Ｂ）には、メモリ６２４に予め格納されるテーブルＴＢ１とＴＢ２の構成が示される。テーブルＴＢ１とＴＢ２には、図７に従う処理においてＣＰＵ６２２によって、図５に示した深さＨを選択的に読出すために（決定するために）検索される。
【００４７】
図８（Ａ）のテーブルＴＢ１には、ペーストの種類を指すデータＴ１のそれぞれに対応してデータＴ２が格納される。データＴ２のそれぞれは、対応するデータＴ１が指す種類のペーストを塗布する場合に必要とされる規定のペースト量を針９２に付着させるための深さＨを指す。
【００４８】
図８（Ｂ）のテーブルＴＢ２には、ペーストの種類を指すデータＴ１のそれぞれに対応してデータＴ３とデータＴ２が格納される。データＴ３は対応する種類のペーストを欠陥部に多めに塗布するか、または少なめに塗布するかの区別を指す。データＴ２は、対応するデータＴ１とＴ３の組が指す種類のペーストを多め/少なめに塗布する場合のそれぞれにおいて、必要とされる規定のペースト量を針９２に付着させるための深さＨを指す。
【００４９】
テーブルＴＢ１とＴＢ２の内容は予め実験などにより検出されたデータである。
図７のフローチャートに従う動作を説明する。まず針９２の位置がリセット位置に制御される（ステップＳ１）。続いて、回転テーブル９８が回転するよう制御されることによって、現在の修正対象としている欠陥部に塗布すべきペースト８３１を収容しているペースト容器８３が針９２の対向する位置にまで移動する（ステップＳ３）。続いて、図４（Ａ）に示される状態において、光学式センサ９３を用いてペースト８３１の液面ＳＦまでの距離Ｄが検出される（ステップＳ５）。
【００５０】
続いて、ペースト８３１の種類または状態がユーザによって入力部７００を操作して入力される（ステップＳ６）。なお、ユーザはペースト８３１の種類を予め確認しているものとする。ここで‘状態’とはペースト８３１を予め規定された量よりも多めに塗布するかまたは少なめに塗布するかの塗布量を指示するものである。なお、ステップＳ６では種類のみが入力されるか、または種類と状態の両方が入力される。
【００５１】
ＣＰＵ６２２は、入力した種類・状態および検出された距離Ｄに基づき針９２の移動量を算出する（ステップＳ７）。具体的には、種類のみが入力されたときには、ＣＰＵ６２２はメモリ６２４のテーブルＴＢ１を入力された種類に基づき検索して、当該種類を指すデータＴ１に対応するデータＴ２（深さＨ）を読出す。また種類と状態が入力されたときには、ＣＰＵ６２２はメモリ６２４のテーブルＴＢ２を入力された種類と状態に基づき検索して、当該種類と状態を指すデータＴ１およびＴ３の組に対応するデータＴ２（深さＨ）を読出す。
【００５２】
そして、読出したデータＴ２が指す深さＨと検出された距離Ｄに基づき針９２のリセット位置からの移動量を所定の手順に従い算出する。ここで、保持部材７４の先端部に保持された針９２の長さは固定なので、距離Ｄと針９２の固定長に基づき針９２の先端と液面ＳＦの距離を検出（算出）することができるから、針９２のリセット位置からの移動量は、針９２の先端と液面ＳＦとの距離と読出したデータＴ２（深さＨ）とを加算することによって算出（検出）できる。
【００５３】
そして、ＣＰＵ６２２は、制御コンピュータ３に算出した移動量を与えて針９２の移動を指示するので、制御コンピュータ３は与えられる移動量に基づき、インク塗布用位置決めシリンダ９１を駆動軸７３が移動（下降）するように制御する。これにより、ペーストの種類、ペーストの塗布状態および検出された距離Ｄに従う移動量だけ針９２の下降がなされる（ステップＳ９）。
【００５４】
このとき、図４（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）の手順が実施されて、図４（Ｅ）に示されるように、駆動軸７３が修正対象基板１０５方向に延びることにより、先端部にペースト８３１が付着した針９２が修正対象基板１０５の欠陥部にペースト８３１を塗布するように滴下が制御される（ステップＳ１０）。
【００５５】
その後、塗布されたペースト８３１を硬化させるために、光照射がなされる（ステップＳ１２）。その後、針９２の先端に付着したペースト８３１は洗浄・エアパージなどにより除去される。これにより１回のペースト塗布が終了する。
【００５６】
その後、塗布された状態がＣＣＤカメラにより撮影されて、撮影画像のデータは画像処理機構２を介してモニタ８に表示されるとともに、画像処理機構２からホストコンピュータ１に出力されて、ディスプレイ６１０に表示される（ステップＳ１３、Ｓ１４）。ユーザは画面に表示された画像からペーストの塗布状態を観察することができる。
【００５７】
その後、すべての欠陥部についてペースト塗布が終了したか否かが判定される（ステップＳ１５）。終了したと判定されると針９２はリセット位置に戻されて（ステップＳ１７）一連の処理は終わるが、終了していないと判定されると（ステップＳ１５でＮＯ）、ステップＳ１に処理に戻り、再度、針９２がリセット位置に戻されて、同様にして、次の欠陥部についてのペースト塗布のための制御がなされる。
【００５８】
ユーザは、ステップＳ１４の観察の結果、塗布量が少ない/多いの別を確認して、その確認結果に基づき、次の欠陥部に対しては同じ種類のペースト８３１であっても多め/少なめに塗布すべきと決定した場合には、ステップＳ６において、多め/少なめを指す状態のデータを入力することができる。
【００５９】
本実施の形態では、欠陥部を修正するペーストの塗布工程においては、ペーストの種類と修正対象基板１０５の欠陥部に塗布したペースト８３１の状態の両方に基づき、塗布量を決定する深さＨを変更（調整）するとしたが、いずれか一方のみに基づき決定するとしてもよい。つまり、ペーストの種類にかかわらず、ペースト８３１の塗布状態に基づき塗布量を決定する深さＨを変更するとしてもよい。
【００６０】
このように、欠陥部を修正するペーストの塗布工程においては、修正対象基板１０５の欠陥部に塗布したペースト８３１の状態を観察しながら、最適な塗布状態が得られるように、塗布量を決定する深さＨを変更（調整）することができる。
【００６１】
また、ペースト容器８３内のペースト液面ＳＦの位置を検出する光学式センサ９３によって検出された液面の位置（距離Ｄ）に応じて深さＨ（規定のペースト量）が得られるように、針９２を容器８３の中に挿入する際の駆動軸７３の下降距離が制御されるので、ペースト８３１を補給または交換した場合でも良好な塗布結果を得ることが可能となる。
【００６２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施の形態に係る修正ペースト塗布方式を用いた微細パターン修正装置の全体構成図である。
【図２】本実施の形態に係るホストコンピュータの構成の一例を示す図である。
【図３】本実施の形態に係る欠陥修正装置のペースト塗布機構の構成を示す図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施の形態に係る針の位置決めを説明するための図である。
【図５】本実施の形態に係る針がペーストに浸る深さを説明するための図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｇ）は本実施の形態によるブラックマトリクスの白欠陥を修正する方法と流れを示す図である。
【図７】本実施の形態に係る欠陥部に対するペースト塗布制御の処理フローチャートである。
【図８】（Ａ）と（Ｂ）は本実施の形態に係るテーブルの構成図である。
【符号の説明】
【００６４】
９ ペースト塗布機構、７３ 駆動軸、７４ 保持部材、８３〜８６ ペースト容器、８７ 洗浄装置、８８ エアーパージ装置、９１ 位置決め用シリンダ、９２ ペースト塗布用の針、９８ 回転テーブル。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置であって、
先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、前記修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて前記基板上の前記欠陥部に塗布する針駆動手段と、
前記修正液の種類または塗布量に従い、前記修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定手段と、
前記長さ決定手段により決定された前記長さとに基づき、針の下方向の前記移動量を決定する移動量決定手段とを備える、パターン修正装置。
【請求項２】
前記種類または前記塗布量を指示する指示手段をさらに備える、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記欠陥部に前記修正液が塗布された状態の画像を表示する状態表示手段をさらに備える、請求項１または２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記長さ決定手段は、
前記修正液の種類または塗布量のデータのそれぞれに対応して、前記長さのデータが格納されたテーブルを含み、
指示された前記修正液の種類または塗布量に基づき前記テーブルを検索して、対応する前記長さのデータを読出す、請求項１から３のいずれか１項に記載のパターン修正装置。
【請求項５】
前記針駆動手段は、
前記針の上端部が固定される保持部材と、
前記保持部材を上下動自在に支持する軸部を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のパターン修正装置。
【請求項６】
前記針駆動手段の先端部から前記修正容器の修正液表面までの距離を検出する距離検出手段をさらに備える、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項７】
基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置を用いたパターン修正方法であって、
前記パターン修正装置は、
先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、前記修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて前記基板上の前記欠陥部に塗布する針駆動部を備え、
前記パターン修正方法は、
前記修正液の種類または塗布量に従い、前記修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定ステップと、
前記長さ決定ステップにより決定された前記長さとに基づき、針の下方向の前記移動量を決定する移動量決定ステップとを備える、パターン修正方法。
【請求項１】
基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置であって、
先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、前記修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて前記基板上の前記欠陥部に塗布する針駆動手段と、
前記修正液の種類または塗布量に従い、前記修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定手段と、
前記長さ決定手段により決定された前記長さとに基づき、針の下方向の前記移動量を決定する移動量決定手段とを備える、パターン修正装置。
【請求項２】
前記種類または前記塗布量を指示する指示手段をさらに備える、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記欠陥部に前記修正液が塗布された状態の画像を表示する状態表示手段をさらに備える、請求項１または２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記長さ決定手段は、
前記修正液の種類または塗布量のデータのそれぞれに対応して、前記長さのデータが格納されたテーブルを含み、
指示された前記修正液の種類または塗布量に基づき前記テーブルを検索して、対応する前記長さのデータを読出す、請求項１から３のいずれか１項に記載のパターン修正装置。
【請求項５】
前記針駆動手段は、
前記針の上端部が固定される保持部材と、
前記保持部材を上下動自在に支持する軸部を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のパターン修正装置。
【請求項６】
前記針駆動手段の先端部から前記修正容器の修正液表面までの距離を検出する距離検出手段をさらに備える、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項７】
基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正するためのパターン修正装置を用いたパターン修正方法であって、
前記パターン修正装置は、
先端部に設けた針を、予め準備された修正液容器に対して指示された移動量に従い上下方向に移動させることにより、前記修正液容器内に貯えられた修正液を針の先端に付着させて前記基板上の前記欠陥部に塗布する針駆動部を備え、
前記パターン修正方法は、
前記修正液の種類または塗布量に従い、前記修正液に浸る針の先端の長さを決定する長さ決定ステップと、
前記長さ決定ステップにより決定された前記長さとに基づき、針の下方向の前記移動量を決定する移動量決定ステップとを備える、パターン修正方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−８８２９（Ｐ２００９−８８２９Ａ）
【公開日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１６９２３１（Ｐ２００７−１６９２３１）
【出願日】平成１９年６月２７日（２００７．６．２７）
【出願人】（０００１０２６９２）ＮＴＮ株式会社 (9,006)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月２７日（２００７．６．２７）
【出願人】（０００１０２６９２）ＮＴＮ株式会社 (9,006)
【Ｆターム（参考）】
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