パネル製造装置及びパネル製造方法
【課題】スペーサを用いることなく所望の間隔を形成することができるパネル製造装置を提供すること。
【解決手段】ギャップ形成ブロック６１の上面には上基板保持部４４に吸着された基板Ｗ２が当接され、上基板保持部４４の下降が規制されるようにした。この状態において、ギャップ形成ブロック６１の内側に収容され下基板保持部５３に吸着された基板Ｗ１と、ギャップ形成ブロック６１に当接された基板Ｗ２とが、所定の間隔にて保持される。即ち、両基板Ｗ１，Ｗ２の間に所定の基板ギャップが形成される。
【解決手段】ギャップ形成ブロック６１の上面には上基板保持部４４に吸着された基板Ｗ２が当接され、上基板保持部４４の下降が規制されるようにした。この状態において、ギャップ形成ブロック６１の内側に収容され下基板保持部５３に吸着された基板Ｗ１と、ギャップ形成ブロック６１に当接された基板Ｗ２とが、所定の間隔にて保持される。即ち、両基板Ｗ１，Ｗ２の間に所定の基板ギャップが形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パネル製造装置及びパネル製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）パネルや有機ＥＬパネル等のパネルは、２つの基板を所定間隔にて離間させるとともに接着剤により貼り合わせられている。例えば、液晶ディスプレイパネルは、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板とを備え、両基板はスペーサにより互いの間隔が保持されている。スペーサはガラスやセラミックなどの材料からなり、球状や棒状に形成されている。そして、スペーサは、例えば液晶を封止するシール材や、特許文献１のように接着剤に含まれる。スペーサを含むシール材や接着剤はディスペンサやスクリーン印刷法によってアレイ基板又はカラーフィルタ基板に塗布される。そして、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを重ね合わせ、真空中で互いを押圧することにより、スペーサを両基板により挟持し、両基板間の間隔を形成する。
【特許文献１】特開平１１−３２６９１９号公報（段落［００３８］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のスペーサは、ディスペンサの吐出口やスクリーンに目詰まりを起こすため、ディスペンサやスクリーンの清掃が必要となり、工程管理が難しくなるとともに、両基板を貼り合せる装置の稼働率低下を招く。スペーサを用いない場合、シール材や接着剤が大気圧によりつぶれてしまうため、所望の間隔を形成することができない。
【０００４】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、スペーサを用いることなく所望の間隔を形成することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記２枚の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造装置であって、前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近を規制するギャップ形成ブロックを備えたことを要旨とする。
【０００６】
この構成によれば、ギャップ形成ブロックによって接近が規制された下基板保持部と上基板保持部とにそれぞれ保持された第１の基板と第２の基板の間の基板ギャップが形成される。このため、スペーサを用いることなく両基板間の基板ギャップを形成することができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、前記上基板保持部に保持された第２の基板は、前記下基板保持部に保持された第１の基板よりも大きく形成され、前記ギャップ形成ブロックは、前記下基板保持部の周囲に配設されるとともにその上面に前記第２の基板が当接され、前記第１の基板は前記ギャップ形成ブロックの内側に収容される、ことを要旨とする。
【０００８】
この構成によれば、ギャップ形成ブロックにより第１の基板が簡略的に位置決めされる。そして、ギャップ形成ブロックに第２の基板が当接されることにより、ブロック内に収容された第１の基板と第２の基板と間の基板ギャップが容易に形成される。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記ギャップ形成ブロックの外周部上面には段差部が形成され、前記第２の基板は前記段差部の内側に収容される、ことを要旨とする。
この構成によれば、段差部によって第２の基板を位置決めすることができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記シール材は光硬化性樹脂であり、前記下基板保持部には、下方に配設されたランプの光を該下基板保持部の上方へ導く透孔が形成され、該透孔を介して前記シール材に対して部分的に前記ランプの光が照射される、ことを要旨とする。
【００１１】
この構成によれば、所定の基板ギャップが形成された第１の基板と第２の基板との間に介在されたシール材を硬化することで、処理室内において両基板間の基板ギャップが変化しないようにすることができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記２枚の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造方法であって、前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近をギャップ形成ブロックにより規制するようにしたことを要旨とする。
【００１３】
この構成によれば、ギャップ形成ブロックによって接近が規制された下基板保持部と上基板保持部とにそれぞれ保持された第１の基板と第２の基板の間の基板ギャップが形成される。このため、スペーサを用いることなく両基板間の基板ギャップを形成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上記述したように、本発明によれば、スペーサを用いることなく所望の間隔を形成することが可能なパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図４は、パネルとしての有機ＥＬパネルの断面図である。このパネルは、例えば、液晶ディスプレイパネルのバックライトとして利用される。
【００１６】
パネルＰは、四角形板状に形成された２枚の基板１，２を備えている。両基板１，２は少なくとも一方が光透過性を有し、辺に沿って四角形枠状に形成されたシール材３により貼り合わせられるとともに所定の間隔にて離間保持されている。シール材３はスペーサを含まない光硬化樹脂（ＵＶレジン：紫外線硬化樹脂）よりなり、両基板１，２とシール材３により囲まれた空間を真空封止している。光透過性を有する基板１のシール材３により囲まれた面には有機ＥＬ層４が形成され、基板２のシール材３により囲まれた面には乾燥剤５が貼着されている。シール材３は、有機ＥＬ層４と乾燥剤５が離間するように、両基板１，２を所定の間隔にて保持する。有機ＥＬ層４には図示しない電極が形成され、有機ＥＬ層４は該電極を介して供給される電圧により発光する。
【００１７】
図１は、上記のパネルＰを製造するパネル製造装置の全体の概略構成を示すブロック図である。
このパネル製造装置１１には、図４に示す１枚又は複数枚のパネルＰを形成するための２種類の基板Ｗ１，Ｗ２が供給される。第１の基板Ｗ１には、上記の有機ＥＬ層４等が形成され、第２の基板Ｗ２には、上記の乾燥剤５が配設されている。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され、パネル製造装置１１に供給される。
【００１８】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、先ずシールパターニング装置１２に供給される。このシールパターニング装置１２（第１工程）は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板、本実施の形態では第１の基板Ｗ１の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材３を枠状に塗布する。シール材３はスペーサを含んでいないため、該シール材３を塗布するシールパターニング装置１２の目詰まり（例えばスクリーン印刷に用いられるスクリーン）がなく、清掃などの手間が少ない。シール材３が塗布された第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２は、搬送装置により基板貼合せ装置１３に搬送される。
【００１９】
基板貼合せ装置１３は、処理室としてのチャンバ３１（図２参照）を備えている。後述するように、チャンバ３１内には、第１の基板Ｗ１を保持する下基板保持部５３と、第２の基板Ｗ２を保持する上基板保持部４４とが配設されている（それぞれ図２参照）。基板貼合せ装置１３は、第１の基板Ｗ１を下基板保持部５３に、第２の基板Ｗ２を上基板保持部４４に保持した後、チャンバ３１内の空気を乾燥された所定のガス（例えば、窒素等の不活性ガス）に置換する。そして、基板貼合せ装置１３は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて、それら両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板間隔までプレスする（第２行程）。その後、基板貼合せ装置１３は、紫外線（ＵＶ）をシール材３に照射するランプを備え、該ランプからの紫外線をシール材３に対して部分的に照射する（第３行程）。これにより、基板貼合せ装置１３は、紫外線が照射された部分を硬化する。その後、基板貼合せ装置１３は、チャンバ３１を開放（大気導入）する。このとき、両基板Ｗ１，Ｗ２間のシール材３が部分的に硬化されているため、両基板Ｗ１，Ｗ２間の間隔は変わらず、プレスにより形成された間隔（基板ギャップ）に保持される。このように貼り合わせられシール材３が部分的に硬化された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置により基板貼合せ装置１３から硬化装置１４に搬送される。
【００２０】
硬化装置１４（第４工程）は、紫外線（ＵＶ）を照射するランプを備え、該ランプからの紫外線を図示しない遮光マスクを介して上記プレス後の２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に照射する。これにより、有機ＥＬ等への紫外線の照射を防ぎながらすべてのシール材３のみを硬化させる。こうしてシール材が硬化された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２よりなるパネルＰ１が搬送装置により硬化装置１４から搬出される。このパネルＰ１をカットすることにより、図４に示すパネルＰが製造される。
【００２１】
各装置１２〜１４は制御装置１５に接続されている。制御装置１５は、各装置１２〜１４及び図示しない搬送装置を制御する。
図２は、基板貼合せ装置１３の概略構成を示す断面図である。
【００２２】
基板貼合せ装置１３は、チャンバ３１を備える。チャンバ３１は、上側容器３２と下側容器３３とから構成されている。上側容器３２は下側容器３３に対し上下動自在に支持され、図示しないアクチュエータ等の駆動機構により下側容器３３に対し上下動される。そして、上側容器３２の側縁部が下側容器３３の側縁部に当接するまで下降すると、上側容器３２と下側容器３３とで密封される空間により処理室（チャンバ３１）が形成される。尚、下側容器３３の側縁部には、上側容器３２の側縁部との当接面にＯリング３４が取着されており、このＯリング３４によりチャンバ３１の気密性が確保される。
【００２３】
上側容器３２の上面には複数の第１ガイド部材３５が立設され、該第１ガイド部材３５には第１支持部材３６が上下動可能に支持されている。その第１支持部材３６にはチャンバ３１内部に延びる複数の第１支持棒３７が吊下され、それらの第１支持棒３７の下部には基板受取部材３８が取着されている。つまり、基板受取部材３８は、第１ガイド部材３５，第１支持部材３６，第１支持棒３７によりチャンバ３１内に配設され、第１支持部材３６によって上下動する。上側容器３２と第１支持部材３６との間には、円筒状に形成されるとともに第１支持棒３７が内挿され、チャンバ３１の気密を保つ弾性体としてベローズ３９が配設されている。ベローズ３９の上端は第１支持部材３６の下面と密着され、ベローズ３９の下端は上側容器３２の上面と密着されている。
【００２４】
また、上側容器３２の上面には上記の複数の第１ガイド部材３５より内側に複数の第２ガイド部材４１が立設され、該第２ガイド部材４１には第２支持部材４２が上下動可能に支持されている。その第２支持部材４２にはチャンバ３１内部に延びる複数の第２支持棒４３が吊下され、それら第２支持棒４３の下端には上基板保持部４４が取着されている。つまり、上基板保持部４４は、第２ガイド部材４１，第２支持部材４２，第２支持棒４３によりチャンバ３１内に配設され、第２支持部材４２によって上下動する。上側容器３２と第２支持部材４２との間には、円筒状に形成されるとともに第２支持棒４３が内挿され、チャンバ３１の気密を保つ弾性体としてベローズ４５が配設されている。ベローズ４５の上端は第２支持部材４２の下面と密着され、ベローズ４５の下端は上側容器３２の上面と密着されている。
【００２５】
上基板保持部４４は四角形板状に形成され、内部に基板Ｗ２を吸着するための管路４６が形成され、該管路４６は図示しない真空ポンプと接続されている。真空ポンプと管路４６との間には図示しないバルブが設けられ、該バルブは制御装置１５により制御される。制御装置１５は、バルブを開路して管路４６内部を基板Ｗ２の下面側の気圧よりも負圧にすることで、外周端が基板受取部材３８により支持された基板Ｗ２を上基板保持部４４に吸着する。
【００２６】
下側容器３３は枠状に形成された基部５１を備え、該基部５１の外周部上面には枠状の壁部５２が密着されている。基部５１の内周部上面には該基部５１の開口部を閉塞する下基板保持部５３が密着され、基部５１の内周部下面には該基部５１の開口部を閉塞するガラス板５４が密着されている。ガラス板５４の下方には紫外線ランプ５５が配設されている。
【００２７】
下基板保持部５３は、上記基部５１の開口部を閉塞するベース５６と、該ベース５６の上面に密着された保持部５７とから構成されている。保持部５７は上記した上下動する基板受取部材３８と干渉しないように形成され、本実施形態では第１基板Ｗ１よりも小さい平面形状を有する四角形板状に形成されている。下基板保持部５３の内部には管路５８が形成され、該管路５８は図示しない真空ポンプと接続されている。真空ポンプと管路５８との間には図示しないバルブが設けられ、該バルブは制御装置１５により制御される。
【００２８】
外周端が基板受取部材３８に支持された基板Ｗ１は、該基板受取部材３８が下降することで保持部５７上に載置される。制御装置１５は、バルブを開路して管路５８内部を基板Ｗ１の上面側の気圧よりも負圧にすることで、基板Ｗ１を吸着し、該基板Ｗ１の水平方向の移動を規制する。
【００２９】
図２に示すように、下基板保持部５３には、上下方向に沿って貫通する透孔５９が複数形成されている。複数の透孔５９は、図３に示すように、基板Ｗ１に塗布されたシール材３ａに対応した位置に形成されている。シール材３ａは、パネルＰを構成するシール材３と同様に、スペーサを含まない光硬化樹脂（ＵＶレジン：紫外線硬化樹脂）よりなる。基板Ｗ１は、それに塗布されたシール材３ａが透孔５９上となるように配置される。透孔５９は、下基板保持部５３を上下方向に貫通し、下基板保持部５３の下方に配設されたランプ５５から照射された紫外線を下基板保持部５３上方へと導く。この透孔５９上にはシール材３ａが配置されているため、透孔５９を通過した紫外線はシール材３ａに照射される。このシール材３ａは、紫外線硬化樹脂であるため、紫外線が照射された部分が硬化する。これにより、基板貼合せ装置１３は、枠状に形成されたシール材３ａを部分的に硬化する。
【００３０】
下基板保持部５３のベース５６上には、保持部５７の周囲にギャップ形成ブロック６１が固定されている。図３に示すように、ギャップ形成ブロック６１は複数のブロックから構成され、保持部５７を略枠状に形成されている。略枠状に形成されたギャップ形成ブロック６１は、内側の間隔が、保持部５７に保持された基板Ｗ１よりも大きく且つ上基板保持部４４に吸着される基板Ｗ２よりも小さく形成されている。更に、ギャップ形成ブロック６１は、図２に示すように、内側部の高さが保持部５７に保持された基板Ｗ１の上面よりも高く、詳しくは図４に示す基板１，２間の間隔（基板ギャップ）分だけ基板Ｗ１の上面よりも高く形成されている。
【００３１】
従って、図２に示すように、基板Ｗ１はギャップ形成ブロック６１の内側に配置される。そして、ギャップ形成ブロック６１は、基板Ｗ２の端部と係合することで、該基板Ｗ２を基板Ｗ１の上方に保持する。そして、両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔は、ギャップ形成ブロック６１の高さにより決定される。詳述すると、下基板保持部５３に吸着される基板Ｗ１と、上基板保持部４４に吸着される基板Ｗ２は、それぞれの面積が異なり、基板Ｗ１よりも基板Ｗ２の方が大きい。これらの基板Ｗ１，Ｗ２は、少なくとも１つのパネルＰを構成する基板１，２の面積よりも大きく形成され、貼合せ後にパネルＰの大きさに従ってカットされる。例えば、図３に示す基板Ｗ１，Ｗ２は、６個のパネルＰを形成するような大きさに形成され、各パネルＰのシール材３が塗布されているとともに、全てのシール材３を囲む枠状に形成された第２のシール材３ａが塗布されている。基板Ｗ１，Ｗ２から製品としてのパネルＰが切り出され、このシール材３ａが塗布された基板部分は廃材として回収される。
【００３２】
ギャップ形成ブロック６１には、外周部を内周部よりも高くして段差部６２が形成されている。段差部６２の内寸法は基板Ｗ２よりも大きく形成されており、その基板Ｗ２の面積と段差部６２の内側に形成される空間の平面積は、形成されるパネルＰの仕上がり精度により設定されている。矩形状の有機ＥＬ層４が内蔵されバックライトとして利用されるパネルＰは、面発光すればよく、有機ＥＬ層４がシール材３に囲まれた範囲内に設けられていれば良い。乾燥剤５もシール材３により囲まれた範囲内にあればよく、有機ＥＬ層４，乾燥剤５とシール材３の位置寸法精度はラフでよい。このため、両基板Ｗ１，Ｗ２は、シール材３と有機ＥＬ層４及び乾燥剤５が接触しない程度に位置合せされればよく、精度の高い位置合せは不要である。従って、基板Ｗ１，Ｗ２の外形により位置合せするように、ギャップ形成ブロック６１が形成されている。つまり、チャンバ３１内に基板Ｗ１，Ｗ２を搬入する搬送装置に不具合が発生しても、基板Ｗ１がギャップ形成ブロック６１内に収容され、基板Ｗ２が段差部６２内に収容されれば、基板Ｗ１と基板Ｗ２がそれぞれ位置合せされ、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せが可能となる。尚、基板Ｗ１の面積と、ギャップ形成ブロック６１の内側に形成される空間の平面積も、同様に設定されている。
【００３３】
図２に示すように、下側容器３３には、アライメント機構６５が設けられている。アライメント機構６５は、図３に示すように、離間されたギャップ形成ブロック６１の間から治具６６を基板Ｗ１，Ｗ２に押し当てることで、基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ位置合せする。
【００３４】
上記のように構成された基板貼合せ装置１３の作用を説明する。
基板貼合せ装置１３のチャンバ３１には、先ず上側の基板Ｗ２が搬入される。基板Ｗ２は基板受取部材３８により受け取られ、アライメント機構６５により位置合せされた後、上基板保持部４４に吸着される。次に、チャンバ３１には下側の基板Ｗ１が搬入される。基板Ｗ２は基板受取部材３８により受け取られ、保持部５７上に載置される。更に、基板Ｗ２は、アライメント機構６５により位置合せされた後、保持部５７に吸着される。基板Ｗ１の上面にはシール材３，３ａが塗布されている。
【００３５】
次に、上側容器３２が下降されてチャンバ３１が形成され、そのチャンバ３１内の空気が不活性ガスに置換される。そして、上基板保持部４４が下降される。この時、上基板保持部４４に保持された基板Ｗ２の周辺部は、ギャップ形成ブロック６１の上面に当接し、上基板保持部４４はそれ以上下降しない。そして、基板Ｗ２は、ギャップ形成ブロック６１により保持部５７に保持された基板Ｗ１の上方であって、該基板Ｗ１の上面から所定間隔に保持されている。
【００３６】
次に、ランプ５５から紫外線が透孔５９を介して両基板Ｗ１，Ｗ２間のシール材３ａに対して部分的に照射され、該照射された部分が硬化する。そして、上側容器３２と上基板保持部４４が上昇する。この時、両基板Ｗ１，Ｗ２のギャップは、部分的に硬化されたシール材３ａにより所定値に保持される。貼り合わせられた基板Ｗ１，Ｗ２は、基板受取部材３８により保持部５７から持ち上げられ、図示しない搬送装置によって基板貼合せ装置１３から硬化装置１４へ搬送される。その硬化装置１４においてシール材３，３ａが硬化され、パネルＰ１が形成される。そして、パネルＰ１をカットして図４に示すパネルＰが形成される。
【００３７】
上記のように製造されるパネルＰは、周辺に形成されたシール材３のみにより基板１，２が所定の基板ギャップにて保持されている。従って、基板１，２の対向面に沿ったシール材３の間隔、即ち基板１，２が大きすぎると、基板１，２が撓んで基板ギャップが狭くなったり広くなったりする。このため、上記の基板貼合せ装置１３は、基板１，２の対角距離が１〜２インチ程度の小さなパネルＰの製造に好適である。
【００３８】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
・ギャップ形成ブロック６１の上面には上基板保持部４４に吸着された基板Ｗ２が当接され、上基板保持部４４の下降が規制されるようにした。この状態において、ギャップ形成ブロック６１の内側に収容され下基板保持部５３に吸着された基板Ｗ１と、ギャップ形成ブロック６１に当接された基板Ｗ２とが、所定の間隔にて保持される。即ち、両基板Ｗ１，Ｗ２の間に所定の基板ギャップが形成される。従って、スペーサを用いることなく両基板Ｗ１，Ｗ２間の基板ギャップを形成することができる。そして、スペーサを用いる必要がないため、スペーサが混入されていないシール材３を基板Ｗ１に塗布するシールパターニング装置１２における目詰まりが発生しにくくなり、清掃などの手間が省かれるとともにその清掃などのためにパネル製造装置１１を停止する必要がなくなり、パネルＰを製造するスループットを向上させることができる。
【００３９】
・上基板保持部４４に保持された第２の基板Ｗ２は、下基板保持部５３に保持された第１の基板Ｗ１よりも大きく形成され、ギャップ形成ブロック６１は、下基板保持部５３の周囲に配設されるとともにその上面に第２の基板Ｗ２が当接され、第１の基板Ｗ１はギャップ形成ブロック６１の内側に収容されるようにした。従って、ギャップ形成ブロック６１により第１の基板Ｗ１を簡略的に位置決めすることができる。
【００４０】
・ギャップ形成ブロック６１に第２の基板Ｗ２が当接されることにより、ブロック６１内に収容された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２と間の基板ギャップを容易に形成することができる。
【００４１】
・ギャップ形成ブロック６１の外周部上面には段差部６２が形成され、第２の基板Ｗ２は段差部６２の内側に収容されるようにした。従って、段差部６２によって第２の基板Ｗ２を簡略的に位置決めすることができる。
【００４２】
・シール材３ａは光硬化性樹脂であり、下基板保持部５３には、下方に配設されたランプ５５の光を該下基板保持部５３の上方へ導く透孔５９が形成され、該透孔５９を介してシール材３ａに対して部分的にランプから紫外線が照射されるようにした。従って、チャンバ３１内においてシール材３ａを部分的に硬化することで、両基板Ｗ１，Ｗ２間の基板ギャップが変化しないようにすることができる。
【００４３】
・保持部５７の周辺に沿って配設されたギャップ形成ブロック６１により上基板保持部４４に保持された基板Ｗ２を所定の高さに保持することで両基板Ｗ１，Ｗ２間の基板がヤップを形成するようにしたため、高さが異なるギャップ形成ブロック６１に交換することで、基板Ｗ１，Ｗ２（１，２）間の基板ギャップを容易に変更することができる。
【００４４】
尚、上記実施の形態は、以下に記載する変形例の態様で実施してもよい。
・ギャップ形成ブロック６１には基板Ｗ２が当接されて該基板Ｗ２の下方向への移動を規制することで両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板ギャップに離間させるようにしたが、上基板保持部４４と係合して該上基板保持部４４の下降を制限することで、両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板ギャップにて離間させ保持するようにしてもよい。
【００４５】
・下基板保持部５３（保持部５７）に第１の基板Ｗ１を保持し、上基板保持部４４に第２の基板Ｗ２を保持することに限定されない。下基板保持部５３（保持部５７）に第２の基板Ｗ２を保持し、上基板保持部４４に第１の基板Ｗ１を保持するようにしてもよい。
【００４６】
・シール材３として光硬化樹脂若しくは光＋熱硬化樹脂を用いて基板１，２（Ｗ１，Ｗ２）を貼り合わせるようにしてもよい。
・アクティブマトリクス型等の液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、等の他のパネルを製造するパネル製造装置に具体化してもよい。
【００４７】
・上下に分割されたチャンバ３１に具体化したが、ゲートを備えたチャンバにギャップ形成ブロック６１を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】パネル製造装置の概略構成を示すブロック図。
【図２】貼合せ装置の概略構成図。
【図３】貼合せ装置の概略平面図。
【図４】パネルの断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１，２…基板、３，３ａ…シール材、３１…チャンバ、４４…上基板保持部、５３…下基板保持部、５５…ランプ、５９…透孔、６１…ギャップ形成ブロック、６２…段差部、Ｐ１…パネル、Ｗ１…第１の基板、Ｗ２…第２の基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パネル製造装置及びパネル製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）パネルや有機ＥＬパネル等のパネルは、２つの基板を所定間隔にて離間させるとともに接着剤により貼り合わせられている。例えば、液晶ディスプレイパネルは、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板とを備え、両基板はスペーサにより互いの間隔が保持されている。スペーサはガラスやセラミックなどの材料からなり、球状や棒状に形成されている。そして、スペーサは、例えば液晶を封止するシール材や、特許文献１のように接着剤に含まれる。スペーサを含むシール材や接着剤はディスペンサやスクリーン印刷法によってアレイ基板又はカラーフィルタ基板に塗布される。そして、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを重ね合わせ、真空中で互いを押圧することにより、スペーサを両基板により挟持し、両基板間の間隔を形成する。
【特許文献１】特開平１１−３２６９１９号公報（段落［００３８］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のスペーサは、ディスペンサの吐出口やスクリーンに目詰まりを起こすため、ディスペンサやスクリーンの清掃が必要となり、工程管理が難しくなるとともに、両基板を貼り合せる装置の稼働率低下を招く。スペーサを用いない場合、シール材や接着剤が大気圧によりつぶれてしまうため、所望の間隔を形成することができない。
【０００４】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、スペーサを用いることなく所望の間隔を形成することができるパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記２枚の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造装置であって、前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近を規制するギャップ形成ブロックを備えたことを要旨とする。
【０００６】
この構成によれば、ギャップ形成ブロックによって接近が規制された下基板保持部と上基板保持部とにそれぞれ保持された第１の基板と第２の基板の間の基板ギャップが形成される。このため、スペーサを用いることなく両基板間の基板ギャップを形成することができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、前記上基板保持部に保持された第２の基板は、前記下基板保持部に保持された第１の基板よりも大きく形成され、前記ギャップ形成ブロックは、前記下基板保持部の周囲に配設されるとともにその上面に前記第２の基板が当接され、前記第１の基板は前記ギャップ形成ブロックの内側に収容される、ことを要旨とする。
【０００８】
この構成によれば、ギャップ形成ブロックにより第１の基板が簡略的に位置決めされる。そして、ギャップ形成ブロックに第２の基板が当接されることにより、ブロック内に収容された第１の基板と第２の基板と間の基板ギャップが容易に形成される。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記ギャップ形成ブロックの外周部上面には段差部が形成され、前記第２の基板は前記段差部の内側に収容される、ことを要旨とする。
この構成によれば、段差部によって第２の基板を位置決めすることができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記シール材は光硬化性樹脂であり、前記下基板保持部には、下方に配設されたランプの光を該下基板保持部の上方へ導く透孔が形成され、該透孔を介して前記シール材に対して部分的に前記ランプの光が照射される、ことを要旨とする。
【００１１】
この構成によれば、所定の基板ギャップが形成された第１の基板と第２の基板との間に介在されたシール材を硬化することで、処理室内において両基板間の基板ギャップが変化しないようにすることができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記２枚の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造方法であって、前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近をギャップ形成ブロックにより規制するようにしたことを要旨とする。
【００１３】
この構成によれば、ギャップ形成ブロックによって接近が規制された下基板保持部と上基板保持部とにそれぞれ保持された第１の基板と第２の基板の間の基板ギャップが形成される。このため、スペーサを用いることなく両基板間の基板ギャップを形成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上記述したように、本発明によれば、スペーサを用いることなく所望の間隔を形成することが可能なパネル製造装置及びパネル製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図４は、パネルとしての有機ＥＬパネルの断面図である。このパネルは、例えば、液晶ディスプレイパネルのバックライトとして利用される。
【００１６】
パネルＰは、四角形板状に形成された２枚の基板１，２を備えている。両基板１，２は少なくとも一方が光透過性を有し、辺に沿って四角形枠状に形成されたシール材３により貼り合わせられるとともに所定の間隔にて離間保持されている。シール材３はスペーサを含まない光硬化樹脂（ＵＶレジン：紫外線硬化樹脂）よりなり、両基板１，２とシール材３により囲まれた空間を真空封止している。光透過性を有する基板１のシール材３により囲まれた面には有機ＥＬ層４が形成され、基板２のシール材３により囲まれた面には乾燥剤５が貼着されている。シール材３は、有機ＥＬ層４と乾燥剤５が離間するように、両基板１，２を所定の間隔にて保持する。有機ＥＬ層４には図示しない電極が形成され、有機ＥＬ層４は該電極を介して供給される電圧により発光する。
【００１７】
図１は、上記のパネルＰを製造するパネル製造装置の全体の概略構成を示すブロック図である。
このパネル製造装置１１には、図４に示す１枚又は複数枚のパネルＰを形成するための２種類の基板Ｗ１，Ｗ２が供給される。第１の基板Ｗ１には、上記の有機ＥＬ層４等が形成され、第２の基板Ｗ２には、上記の乾燥剤５が配設されている。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され、パネル製造装置１１に供給される。
【００１８】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、先ずシールパターニング装置１２に供給される。このシールパターニング装置１２（第１工程）は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板、本実施の形態では第１の基板Ｗ１の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材３を枠状に塗布する。シール材３はスペーサを含んでいないため、該シール材３を塗布するシールパターニング装置１２の目詰まり（例えばスクリーン印刷に用いられるスクリーン）がなく、清掃などの手間が少ない。シール材３が塗布された第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２は、搬送装置により基板貼合せ装置１３に搬送される。
【００１９】
基板貼合せ装置１３は、処理室としてのチャンバ３１（図２参照）を備えている。後述するように、チャンバ３１内には、第１の基板Ｗ１を保持する下基板保持部５３と、第２の基板Ｗ２を保持する上基板保持部４４とが配設されている（それぞれ図２参照）。基板貼合せ装置１３は、第１の基板Ｗ１を下基板保持部５３に、第２の基板Ｗ２を上基板保持部４４に保持した後、チャンバ３１内の空気を乾燥された所定のガス（例えば、窒素等の不活性ガス）に置換する。そして、基板貼合せ装置１３は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて、それら両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板間隔までプレスする（第２行程）。その後、基板貼合せ装置１３は、紫外線（ＵＶ）をシール材３に照射するランプを備え、該ランプからの紫外線をシール材３に対して部分的に照射する（第３行程）。これにより、基板貼合せ装置１３は、紫外線が照射された部分を硬化する。その後、基板貼合せ装置１３は、チャンバ３１を開放（大気導入）する。このとき、両基板Ｗ１，Ｗ２間のシール材３が部分的に硬化されているため、両基板Ｗ１，Ｗ２間の間隔は変わらず、プレスにより形成された間隔（基板ギャップ）に保持される。このように貼り合わせられシール材３が部分的に硬化された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置により基板貼合せ装置１３から硬化装置１４に搬送される。
【００２０】
硬化装置１４（第４工程）は、紫外線（ＵＶ）を照射するランプを備え、該ランプからの紫外線を図示しない遮光マスクを介して上記プレス後の２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に照射する。これにより、有機ＥＬ等への紫外線の照射を防ぎながらすべてのシール材３のみを硬化させる。こうしてシール材が硬化された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２よりなるパネルＰ１が搬送装置により硬化装置１４から搬出される。このパネルＰ１をカットすることにより、図４に示すパネルＰが製造される。
【００２１】
各装置１２〜１４は制御装置１５に接続されている。制御装置１５は、各装置１２〜１４及び図示しない搬送装置を制御する。
図２は、基板貼合せ装置１３の概略構成を示す断面図である。
【００２２】
基板貼合せ装置１３は、チャンバ３１を備える。チャンバ３１は、上側容器３２と下側容器３３とから構成されている。上側容器３２は下側容器３３に対し上下動自在に支持され、図示しないアクチュエータ等の駆動機構により下側容器３３に対し上下動される。そして、上側容器３２の側縁部が下側容器３３の側縁部に当接するまで下降すると、上側容器３２と下側容器３３とで密封される空間により処理室（チャンバ３１）が形成される。尚、下側容器３３の側縁部には、上側容器３２の側縁部との当接面にＯリング３４が取着されており、このＯリング３４によりチャンバ３１の気密性が確保される。
【００２３】
上側容器３２の上面には複数の第１ガイド部材３５が立設され、該第１ガイド部材３５には第１支持部材３６が上下動可能に支持されている。その第１支持部材３６にはチャンバ３１内部に延びる複数の第１支持棒３７が吊下され、それらの第１支持棒３７の下部には基板受取部材３８が取着されている。つまり、基板受取部材３８は、第１ガイド部材３５，第１支持部材３６，第１支持棒３７によりチャンバ３１内に配設され、第１支持部材３６によって上下動する。上側容器３２と第１支持部材３６との間には、円筒状に形成されるとともに第１支持棒３７が内挿され、チャンバ３１の気密を保つ弾性体としてベローズ３９が配設されている。ベローズ３９の上端は第１支持部材３６の下面と密着され、ベローズ３９の下端は上側容器３２の上面と密着されている。
【００２４】
また、上側容器３２の上面には上記の複数の第１ガイド部材３５より内側に複数の第２ガイド部材４１が立設され、該第２ガイド部材４１には第２支持部材４２が上下動可能に支持されている。その第２支持部材４２にはチャンバ３１内部に延びる複数の第２支持棒４３が吊下され、それら第２支持棒４３の下端には上基板保持部４４が取着されている。つまり、上基板保持部４４は、第２ガイド部材４１，第２支持部材４２，第２支持棒４３によりチャンバ３１内に配設され、第２支持部材４２によって上下動する。上側容器３２と第２支持部材４２との間には、円筒状に形成されるとともに第２支持棒４３が内挿され、チャンバ３１の気密を保つ弾性体としてベローズ４５が配設されている。ベローズ４５の上端は第２支持部材４２の下面と密着され、ベローズ４５の下端は上側容器３２の上面と密着されている。
【００２５】
上基板保持部４４は四角形板状に形成され、内部に基板Ｗ２を吸着するための管路４６が形成され、該管路４６は図示しない真空ポンプと接続されている。真空ポンプと管路４６との間には図示しないバルブが設けられ、該バルブは制御装置１５により制御される。制御装置１５は、バルブを開路して管路４６内部を基板Ｗ２の下面側の気圧よりも負圧にすることで、外周端が基板受取部材３８により支持された基板Ｗ２を上基板保持部４４に吸着する。
【００２６】
下側容器３３は枠状に形成された基部５１を備え、該基部５１の外周部上面には枠状の壁部５２が密着されている。基部５１の内周部上面には該基部５１の開口部を閉塞する下基板保持部５３が密着され、基部５１の内周部下面には該基部５１の開口部を閉塞するガラス板５４が密着されている。ガラス板５４の下方には紫外線ランプ５５が配設されている。
【００２７】
下基板保持部５３は、上記基部５１の開口部を閉塞するベース５６と、該ベース５６の上面に密着された保持部５７とから構成されている。保持部５７は上記した上下動する基板受取部材３８と干渉しないように形成され、本実施形態では第１基板Ｗ１よりも小さい平面形状を有する四角形板状に形成されている。下基板保持部５３の内部には管路５８が形成され、該管路５８は図示しない真空ポンプと接続されている。真空ポンプと管路５８との間には図示しないバルブが設けられ、該バルブは制御装置１５により制御される。
【００２８】
外周端が基板受取部材３８に支持された基板Ｗ１は、該基板受取部材３８が下降することで保持部５７上に載置される。制御装置１５は、バルブを開路して管路５８内部を基板Ｗ１の上面側の気圧よりも負圧にすることで、基板Ｗ１を吸着し、該基板Ｗ１の水平方向の移動を規制する。
【００２９】
図２に示すように、下基板保持部５３には、上下方向に沿って貫通する透孔５９が複数形成されている。複数の透孔５９は、図３に示すように、基板Ｗ１に塗布されたシール材３ａに対応した位置に形成されている。シール材３ａは、パネルＰを構成するシール材３と同様に、スペーサを含まない光硬化樹脂（ＵＶレジン：紫外線硬化樹脂）よりなる。基板Ｗ１は、それに塗布されたシール材３ａが透孔５９上となるように配置される。透孔５９は、下基板保持部５３を上下方向に貫通し、下基板保持部５３の下方に配設されたランプ５５から照射された紫外線を下基板保持部５３上方へと導く。この透孔５９上にはシール材３ａが配置されているため、透孔５９を通過した紫外線はシール材３ａに照射される。このシール材３ａは、紫外線硬化樹脂であるため、紫外線が照射された部分が硬化する。これにより、基板貼合せ装置１３は、枠状に形成されたシール材３ａを部分的に硬化する。
【００３０】
下基板保持部５３のベース５６上には、保持部５７の周囲にギャップ形成ブロック６１が固定されている。図３に示すように、ギャップ形成ブロック６１は複数のブロックから構成され、保持部５７を略枠状に形成されている。略枠状に形成されたギャップ形成ブロック６１は、内側の間隔が、保持部５７に保持された基板Ｗ１よりも大きく且つ上基板保持部４４に吸着される基板Ｗ２よりも小さく形成されている。更に、ギャップ形成ブロック６１は、図２に示すように、内側部の高さが保持部５７に保持された基板Ｗ１の上面よりも高く、詳しくは図４に示す基板１，２間の間隔（基板ギャップ）分だけ基板Ｗ１の上面よりも高く形成されている。
【００３１】
従って、図２に示すように、基板Ｗ１はギャップ形成ブロック６１の内側に配置される。そして、ギャップ形成ブロック６１は、基板Ｗ２の端部と係合することで、該基板Ｗ２を基板Ｗ１の上方に保持する。そして、両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔は、ギャップ形成ブロック６１の高さにより決定される。詳述すると、下基板保持部５３に吸着される基板Ｗ１と、上基板保持部４４に吸着される基板Ｗ２は、それぞれの面積が異なり、基板Ｗ１よりも基板Ｗ２の方が大きい。これらの基板Ｗ１，Ｗ２は、少なくとも１つのパネルＰを構成する基板１，２の面積よりも大きく形成され、貼合せ後にパネルＰの大きさに従ってカットされる。例えば、図３に示す基板Ｗ１，Ｗ２は、６個のパネルＰを形成するような大きさに形成され、各パネルＰのシール材３が塗布されているとともに、全てのシール材３を囲む枠状に形成された第２のシール材３ａが塗布されている。基板Ｗ１，Ｗ２から製品としてのパネルＰが切り出され、このシール材３ａが塗布された基板部分は廃材として回収される。
【００３２】
ギャップ形成ブロック６１には、外周部を内周部よりも高くして段差部６２が形成されている。段差部６２の内寸法は基板Ｗ２よりも大きく形成されており、その基板Ｗ２の面積と段差部６２の内側に形成される空間の平面積は、形成されるパネルＰの仕上がり精度により設定されている。矩形状の有機ＥＬ層４が内蔵されバックライトとして利用されるパネルＰは、面発光すればよく、有機ＥＬ層４がシール材３に囲まれた範囲内に設けられていれば良い。乾燥剤５もシール材３により囲まれた範囲内にあればよく、有機ＥＬ層４，乾燥剤５とシール材３の位置寸法精度はラフでよい。このため、両基板Ｗ１，Ｗ２は、シール材３と有機ＥＬ層４及び乾燥剤５が接触しない程度に位置合せされればよく、精度の高い位置合せは不要である。従って、基板Ｗ１，Ｗ２の外形により位置合せするように、ギャップ形成ブロック６１が形成されている。つまり、チャンバ３１内に基板Ｗ１，Ｗ２を搬入する搬送装置に不具合が発生しても、基板Ｗ１がギャップ形成ブロック６１内に収容され、基板Ｗ２が段差部６２内に収容されれば、基板Ｗ１と基板Ｗ２がそれぞれ位置合せされ、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せが可能となる。尚、基板Ｗ１の面積と、ギャップ形成ブロック６１の内側に形成される空間の平面積も、同様に設定されている。
【００３３】
図２に示すように、下側容器３３には、アライメント機構６５が設けられている。アライメント機構６５は、図３に示すように、離間されたギャップ形成ブロック６１の間から治具６６を基板Ｗ１，Ｗ２に押し当てることで、基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ位置合せする。
【００３４】
上記のように構成された基板貼合せ装置１３の作用を説明する。
基板貼合せ装置１３のチャンバ３１には、先ず上側の基板Ｗ２が搬入される。基板Ｗ２は基板受取部材３８により受け取られ、アライメント機構６５により位置合せされた後、上基板保持部４４に吸着される。次に、チャンバ３１には下側の基板Ｗ１が搬入される。基板Ｗ２は基板受取部材３８により受け取られ、保持部５７上に載置される。更に、基板Ｗ２は、アライメント機構６５により位置合せされた後、保持部５７に吸着される。基板Ｗ１の上面にはシール材３，３ａが塗布されている。
【００３５】
次に、上側容器３２が下降されてチャンバ３１が形成され、そのチャンバ３１内の空気が不活性ガスに置換される。そして、上基板保持部４４が下降される。この時、上基板保持部４４に保持された基板Ｗ２の周辺部は、ギャップ形成ブロック６１の上面に当接し、上基板保持部４４はそれ以上下降しない。そして、基板Ｗ２は、ギャップ形成ブロック６１により保持部５７に保持された基板Ｗ１の上方であって、該基板Ｗ１の上面から所定間隔に保持されている。
【００３６】
次に、ランプ５５から紫外線が透孔５９を介して両基板Ｗ１，Ｗ２間のシール材３ａに対して部分的に照射され、該照射された部分が硬化する。そして、上側容器３２と上基板保持部４４が上昇する。この時、両基板Ｗ１，Ｗ２のギャップは、部分的に硬化されたシール材３ａにより所定値に保持される。貼り合わせられた基板Ｗ１，Ｗ２は、基板受取部材３８により保持部５７から持ち上げられ、図示しない搬送装置によって基板貼合せ装置１３から硬化装置１４へ搬送される。その硬化装置１４においてシール材３，３ａが硬化され、パネルＰ１が形成される。そして、パネルＰ１をカットして図４に示すパネルＰが形成される。
【００３７】
上記のように製造されるパネルＰは、周辺に形成されたシール材３のみにより基板１，２が所定の基板ギャップにて保持されている。従って、基板１，２の対向面に沿ったシール材３の間隔、即ち基板１，２が大きすぎると、基板１，２が撓んで基板ギャップが狭くなったり広くなったりする。このため、上記の基板貼合せ装置１３は、基板１，２の対角距離が１〜２インチ程度の小さなパネルＰの製造に好適である。
【００３８】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
・ギャップ形成ブロック６１の上面には上基板保持部４４に吸着された基板Ｗ２が当接され、上基板保持部４４の下降が規制されるようにした。この状態において、ギャップ形成ブロック６１の内側に収容され下基板保持部５３に吸着された基板Ｗ１と、ギャップ形成ブロック６１に当接された基板Ｗ２とが、所定の間隔にて保持される。即ち、両基板Ｗ１，Ｗ２の間に所定の基板ギャップが形成される。従って、スペーサを用いることなく両基板Ｗ１，Ｗ２間の基板ギャップを形成することができる。そして、スペーサを用いる必要がないため、スペーサが混入されていないシール材３を基板Ｗ１に塗布するシールパターニング装置１２における目詰まりが発生しにくくなり、清掃などの手間が省かれるとともにその清掃などのためにパネル製造装置１１を停止する必要がなくなり、パネルＰを製造するスループットを向上させることができる。
【００３９】
・上基板保持部４４に保持された第２の基板Ｗ２は、下基板保持部５３に保持された第１の基板Ｗ１よりも大きく形成され、ギャップ形成ブロック６１は、下基板保持部５３の周囲に配設されるとともにその上面に第２の基板Ｗ２が当接され、第１の基板Ｗ１はギャップ形成ブロック６１の内側に収容されるようにした。従って、ギャップ形成ブロック６１により第１の基板Ｗ１を簡略的に位置決めすることができる。
【００４０】
・ギャップ形成ブロック６１に第２の基板Ｗ２が当接されることにより、ブロック６１内に収容された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２と間の基板ギャップを容易に形成することができる。
【００４１】
・ギャップ形成ブロック６１の外周部上面には段差部６２が形成され、第２の基板Ｗ２は段差部６２の内側に収容されるようにした。従って、段差部６２によって第２の基板Ｗ２を簡略的に位置決めすることができる。
【００４２】
・シール材３ａは光硬化性樹脂であり、下基板保持部５３には、下方に配設されたランプ５５の光を該下基板保持部５３の上方へ導く透孔５９が形成され、該透孔５９を介してシール材３ａに対して部分的にランプから紫外線が照射されるようにした。従って、チャンバ３１内においてシール材３ａを部分的に硬化することで、両基板Ｗ１，Ｗ２間の基板ギャップが変化しないようにすることができる。
【００４３】
・保持部５７の周辺に沿って配設されたギャップ形成ブロック６１により上基板保持部４４に保持された基板Ｗ２を所定の高さに保持することで両基板Ｗ１，Ｗ２間の基板がヤップを形成するようにしたため、高さが異なるギャップ形成ブロック６１に交換することで、基板Ｗ１，Ｗ２（１，２）間の基板ギャップを容易に変更することができる。
【００４４】
尚、上記実施の形態は、以下に記載する変形例の態様で実施してもよい。
・ギャップ形成ブロック６１には基板Ｗ２が当接されて該基板Ｗ２の下方向への移動を規制することで両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板ギャップに離間させるようにしたが、上基板保持部４４と係合して該上基板保持部４４の下降を制限することで、両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板ギャップにて離間させ保持するようにしてもよい。
【００４５】
・下基板保持部５３（保持部５７）に第１の基板Ｗ１を保持し、上基板保持部４４に第２の基板Ｗ２を保持することに限定されない。下基板保持部５３（保持部５７）に第２の基板Ｗ２を保持し、上基板保持部４４に第１の基板Ｗ１を保持するようにしてもよい。
【００４６】
・シール材３として光硬化樹脂若しくは光＋熱硬化樹脂を用いて基板１，２（Ｗ１，Ｗ２）を貼り合わせるようにしてもよい。
・アクティブマトリクス型等の液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、等の他のパネルを製造するパネル製造装置に具体化してもよい。
【００４７】
・上下に分割されたチャンバ３１に具体化したが、ゲートを備えたチャンバにギャップ形成ブロック６１を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】パネル製造装置の概略構成を示すブロック図。
【図２】貼合せ装置の概略構成図。
【図３】貼合せ装置の概略平面図。
【図４】パネルの断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１，２…基板、３，３ａ…シール材、３１…チャンバ、４４…上基板保持部、５３…下基板保持部、５５…ランプ、５９…透孔、６１…ギャップ形成ブロック、６２…段差部、Ｐ１…パネル、Ｗ１…第１の基板、Ｗ２…第２の基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造装置であって、
前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近を規制するギャップ形成ブロックを備えた
ことを特徴とするパネル製造装置。
【請求項２】
前記上基板保持部に保持された第２の基板は、前記下基板保持部に保持された第１の基板よりも大きく形成され、
前記ギャップ形成ブロックは、前記下基板保持部の周囲に配設されるとともにその上面に前記第２の基板が当接され、
前記第１の基板は前記ギャップ形成ブロックの内側に収容される、
ことを特徴とする請求項１記載のパネル製造装置。
【請求項３】
前記ギャップ形成ブロックの外周部上面には段差部が形成され、前記第２の基板は前記段差部の内側に収容される、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のパネル製造装置。
【請求項４】
前記シール材は光硬化性樹脂であり、
前記下基板保持部には、下方に配設されたランプの光を該下基板保持部の上方へ導く透孔が形成され、該透孔を介して前記シール材に対して部分的に前記ランプの光が照射される、
ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載のパネル製造装置。
【請求項５】
処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造方法であって、
前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近をギャップ形成ブロックにより規制するようにしたことを特徴とするパネル製造方法。
【請求項１】
処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造装置であって、
前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近を規制するギャップ形成ブロックを備えた
ことを特徴とするパネル製造装置。
【請求項２】
前記上基板保持部に保持された第２の基板は、前記下基板保持部に保持された第１の基板よりも大きく形成され、
前記ギャップ形成ブロックは、前記下基板保持部の周囲に配設されるとともにその上面に前記第２の基板が当接され、
前記第１の基板は前記ギャップ形成ブロックの内側に収容される、
ことを特徴とする請求項１記載のパネル製造装置。
【請求項３】
前記ギャップ形成ブロックの外周部上面には段差部が形成され、前記第２の基板は前記段差部の内側に収容される、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のパネル製造装置。
【請求項４】
前記シール材は光硬化性樹脂であり、
前記下基板保持部には、下方に配設されたランプの光を該下基板保持部の上方へ導く透孔が形成され、該透孔を介して前記シール材に対して部分的に前記ランプの光が照射される、
ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載のパネル製造装置。
【請求項５】
処理室内に上下方向に相対的に接離可能に支持された下基板保持部と上基板保持部に第１の基板と第２の基板をそれぞれ保持するとともに、下基板保持部と上基板保持部とを接近させて基板に塗布されたシール材により前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせたパネルを製造するパネル製造方法であって、
前記上基板保持部と前記下基板保持部の相対的な接近をギャップ形成ブロックにより規制するようにしたことを特徴とするパネル製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−１４８０６３（Ｐ２００７−１４８０６３Ａ）
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３４３３４９（Ｐ２００５−３４３３４９）
【出願日】平成１７年１１月２９日（２００５．１１．２９）
【出願人】（０００２３１４６４）株式会社アルバック (1,740)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月２９日（２００５．１１．２９）
【出願人】（０００２３１４６４）株式会社アルバック (1,740)
【Ｆターム（参考）】
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