ヒートシンクアッセンブリ
【課題】ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制すると同時に、取り付け作業の作業性の向上を図ったヒートシンクアッセンブリを提供する。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリ１はヒートシンク３０を有している。ヒートシンク３０は、集積回路２０１に接触可能な下面４２ａを有するとともに、下面４２ａの上方に位置する左右の上縁部を有し、下面４２ａは左右の上縁部の間の下方に位置している。また、ヒートシンクアッセンブリ１には、回転してヒートシンク３０を上方から押圧する左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒと、カムを回転させる一体レバー１４と、が設けられる。カム１２Ｌ，１２Ｒは、その回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置され、ヒートシンク３０の各上縁部を押圧可能に設けられる。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリ１はヒートシンク３０を有している。ヒートシンク３０は、集積回路２０１に接触可能な下面４２ａを有するとともに、下面４２ａの上方に位置する左右の上縁部を有し、下面４２ａは左右の上縁部の間の下方に位置している。また、ヒートシンクアッセンブリ１には、回転してヒートシンク３０を上方から押圧する左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒと、カムを回転させる一体レバー１４と、が設けられる。カム１２Ｌ，１２Ｒは、その回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置され、ヒートシンク３０の各上縁部を押圧可能に設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装される集積回路上に配置され、当該集積回路を冷却するヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＰＵ（Central Processing Unit）など集積回路の熱を、冷却フィンから放出するヒートシンクが利用されている。従来のヒートシンクには、複数の螺子によって回路基板に取り付けられ、当該螺子を締め付けることによって集積回路に押し付けられるものがある。このようなヒートシンクでは、ヒートシンクの下面を集積回路の表面に均一に押し付けるために、複数の螺子の締め付け具合を均衡させる必要がある。
【特許文献１】特開平９−１３９４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来のヒートシンクでは、作業者が複数の螺子の締め付け具合を均衡させる必要があるため、作業性の向上が難しかった。特に、集積回路の検査工程においてヒートシンクを利用する場合には、検査対象となる集積回路が変わる度に、そのような螺子の締め付け作業が必要とされるため、作業の煩雑さは大きな問題であった。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制すると同時に、ヒートシンクの取り付け作業の作業性の向上を図ることのできるヒートシンクアッセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係るヒートシンクアッセンブリは、基板上に実装される集積回路に接触可能な下面と、前記下面の上方に位置する左右の上縁部とを有し、前記下面が前記左右の上縁部の間の下方に位置するように設けられるヒートシンクを備える。また、前記ヒートシンクアッセンブリは、回転して前記ヒートシンクを上方から押圧するカムであって、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に対向するよう配置され、前記各上縁部を押圧可能な左右一対のカムと、前記左右一対のカムを回転させる１又は複数のレバーと、前記基板上に配置可能なベース部材と、前記ベース部材から延伸し、前記左右一対のカムの回転軸を回転可能に支持する１又は複数のアームと、を備える。
【０００６】
本発明によれば、レバーを操作しカムを回転させることによって、ヒートシンクの下面を集積回路に押し付けることが可能となり、ヒートシンクの取り付け作業の作業性の向上を図ることができる。また、左右の上縁部の間の下方に、ヒートシンクの下面が設けられ、左右一対のカムがそれぞれ左右の上縁部を押圧するので、ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制できる。さらに、左右一対のカムは、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置されるので、ヒートシンクアッセンブリの部品数の減少を図ることができる。例えば、左右一対のカムの回転軸を共通化したり、各カムに別個の回転軸が設けられる一方で、１つのレバーで左右のカムを回転させることによって、部品数を減少させることが可能となる。
【０００７】
本発明の一態様では、ベース部材によって支持される支持軸をさらに有し、前記１又は複数のアームは、前記支持軸を中心にして回転可能に設けられ、前記左右一対のカムは、前記１又は複数のアームの回転によって、前記左右の上縁部に近づき又は離れる方向に移動可能に設けられてもよい。この態様によれば、ヒートシンクの取り付け或いは取り外し作業が容易になる。
【０００８】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクアッセンブリは、前記１又は複数のレバーとして、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられ、前記左右一対のカムを一体的に回転させる一体レバーを有してもよい。この態様によれば、ヒートシンクアッセンブリの部品数を減少させることができるとともに、一体レバーを操作することによって左右のカムの双方を回転させることができ、ヒートシンクを集積回路に押し付ける際の作業性を向上できる。
【０００９】
また、この態様では、前記ヒートシンクアッセンブリは、前記左右の上縁部の間に冷却ファンをさらに有し、前記一体レバーは、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部と、当該一対のレバーアーム部を連結する連結部とを有してもよい。そして、前記左右一対のカムが前記一体レバーとともに回転し前記ヒートシンクを押圧した状態では、前記一対のレバーアーム部と前記連結部は、前記冷却ファンの側面に沿って延伸してもよい。こうすることによって、レバーを回転させた後に、冷却ファンの上方にレバーが到来する構造に比べて、ヒートシンクアッセンブリの高さを低減できる。
【００１０】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクアッセンブリは、前記左右一対のカムの前記回転軸として、前記左右一対のカムに掛け渡される共通回転軸を有してもよい。この態様によれば、ヒートシンクアッセンブリの部品数を減少させることができる。
【００１１】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクは、前記下面の上方に複数の冷却フィンを有し、前記１又は複数のアームとして、間に前記複数の冷却フィンが位置するように設けられる左右一対のアームを有してもよい。この態様によれば、アームが冷却フィンによる放熱の障害となることを抑制できる。
【００１２】
また、この態様では、前記複数の冷却フィンは、互いに間隔をあけて並んで配置され、前記左右一対のアームは、前記複数の冷却フィンの並び方向に離れてもよい。こうすることによって、冷却フィンの間を通過して当該冷却フィンを冷却する空気の流れが、アームによって阻害されることを抑制できる。
【００１３】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクは、前記一対の上縁部の前記下面からの高さを調整する調整機構を有してもよい。この態様によれば、異なる厚さの集積回路の双方に適した高さに、ヒートシンクの下面を設けることができる。
【００１４】
この態様では、前記ヒートシンクは、前記下面を有するヒートシンク本体と、前記ヒートシンク本体とは別体に構成される部材であって、前記一対の上縁部と、当該一対の上縁部からそれぞれ垂下し前記ヒートシンク本体が間に配置される一対の側面部とを有するヒートシンクアームとを有してもよい。そして、前記調整機構は、前記一対の側面部に対して回転可能となるように当該一対の側面部に取り付けられる調整レバーを含み、当該調整レバーは、その回転中心から偏った位置によって前記ヒートシンク本体を支持してもよい。
【００１５】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクは、前記ベース部材に設けられたヒートシンク支持軸によって、当該ベース部材に対して開閉可能となるように支持されてもよい。この態様によれば、ヒートシンクの取り付け作業の作業性を向上できる。
【００１６】
また、この態様では、前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク支持軸によって支持され当該ヒートシンク支持軸を中心にして回転可能なヒートシンクアームと、前記下面を有するとともに、前記ヒートシンクアームによって支持される被支持部を上部に有するヒートシンク本体と、を有し、前記ベース部材は、前記基板上に配置可能なベース本体と、前記ヒートシンク支持軸を支持する支持部とを有し、前記支持部は、前記ベース本体から上方に離れた位置において前記ヒートシンク支持軸を支持してもよい。これによって、ベース本体と同じ高さにヒートシンク支持軸が設けられる場合に比べて、ヒートシンク支持軸とヒートシンク本体の被支持部との距離を小さくできる。その結果、ヒートシンク本体の下面が上方から集積回路に接近する際に、下面の位置が集積回路に対して平行な方向に移動することを抑制できる。
【００１７】
また、この場合、前記ヒートシンクアームは前記ヒートシンク支持軸から延伸するよう設けられ、前記被支持部は前記ヒートシンク支持軸に対して前記ヒートシンクアームの延伸方向に位置してもよい。こうすることによって、ヒートシンク支持軸の高さと被支持部との高さとを概ね等しくでき、ヒートシンク支持軸とヒートシンク本体の被支持部との距離をより小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態の例であるヒートシンクアッセンブリ１の斜視図であり、図２は図１に示すファン本体６１を取り外した状態のヒートシンクアッセンブリ１の斜視図である。図３はカム機構１０とヒートシンク３０とを開いた状態のヒートシンクアッセンブリ１の斜視図である。図４はヒートシンクアッセンブリ１の側面図である。図５はヒートシンク３０の平面図である。
【００１９】
ヒートシンクアッセンブリ１は、図１又は図３に示すように、カム機構１０と、回路基板２００上に配置可能なベース部材２０と、ベース部材２０上に配置可能なヒートシンク３０と、ヒートシンク３０の上部に取り付けられ、ヒートシンク３０に冷却風を送る冷却ファン６０とを備えている。ヒートシンク３０とカム機構１０はベース部材２０を挟んで互いに反対側に配置されている。
【００２０】
また、ヒートシンクアッセンブリ１には、互いに平行に配置されたヒートシンク支持軸２５と、アーム支持軸２４とが設けられ、これらの軸もベース部材２０を挟んで互いに反対側に配置されている。ヒートシンク３０はヒートシンク支持軸２５を中心にして回転可能に設けられ、カム機構１０はアーム支持軸２４を中心にして回転可能に設けられており、ヒートシンク３０とカム機構１０は、それぞれベース部材２０に対して開閉可能となっている。ヒートシンク３０の下面４２ａは、当該ヒートシンク３０が閉じられた状態（ベース部材２０上に配置された状態）において、回路基板２００に実装された集積回路２０１と接触し、カム機構１０は、ベース部材２０上に配置されたヒートシンク３０を押し下げることができるように構成されている。
【００２１】
なお、ヒートシンクアッセンブリ１は、例えば、回路基板上に配置された集積回路の検査工程において利用されるヒートシンクアッセンブリであり、ヒートシンク３０とカム機構１０とを開けることによって、検査対象となる集積回路が取り替えられる。
【００２２】
図３に示すように、ベース部材２０は、集積回路２０１を囲む四角形の枠状を呈するベース本体２１を有している。ベース本体２１の４隅には取付孔２１ａが形成されており、この取付孔２１ａには、当該ベース本体２１を回路基板２００上に固定するためのボルトなどが嵌められる。
【００２３】
また、ベース部材２０は、左右方向（Ｄｗの示す方向）に向き合う一対の支持プレート２３，２３を有している。支持プレート２３，２３は、ベース本体２１を挟むように当該ベース本体２１に取り付けられている。すなわち、支持プレート２３，２３は、ベース本体２１の４側面のうち、互いに反対側に位置する２側面に取り付けられている。アーム支持軸２４は、支持プレート２３，２３が取り付けられた２側面に垂直な側面２１ｂに沿って配置され、ヒートシンク支持軸２５は、ヒートシンクアッセンブリ１の平面視において、ベース本体２１を挟んでアーム支持軸２４とは反対側に配置されている。アーム支持軸２４とヒートシンク支持軸２５は、左右方向に延伸するよう配置され、左右の支持プレート２３に掛け渡されている。すなわち、図３又は図４に示すように、アーム支持軸２４の両端部は、支持プレート２３の前端２３ａに形成された貫通孔に嵌められ、その軸方向への移動が規制されるように、前端２３ａに取り付けられている。同様に、ヒートシンク支持軸２５の両端部は、支持プレート２３の後端２３ｂに形成された貫通孔に嵌められ、軸方向への移動が規制されるように、後端２３ｂに取り付けられている。
【００２４】
カム機構１０について説明する。図３に示すように、カム機構１０は、共通回転軸１１と、共通回転軸１１を中心にして回転してヒートシンク３０を上方から押圧する左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒと、共通回転軸１１を支持する左右一対の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒと、作業者によって操作されて、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを回転させる一体レバー１４とを有している。
【００２５】
図１又は図４に示すように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、ベース部材２０を挟むように配置され、アーム支持軸２４から、当該アーム支持軸２４の半径方向に延びている。支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａは、一対の支持プレート２３，２３の前端２３ａの外側に位置しており、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、左右方向（Ｄｗの示す方向）に離れている。支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａにはアーム支持軸２４が嵌められており、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、アーム支持軸２４を中心にして回転可能となっている。これによってカム機構１０のベース部材２０に対する開閉が可能となっている。なお、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａには、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの回転角度を制限するストッパ１３ｃが形成されている。詳細には、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａは、支持プレート２３の外側に位置し、ストッパ１３ｃは基端部１３ａから内側に突出している。そして、ストッパ１３ｃが支持プレート２３の前端２３ａに当るまで、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、カム機構１０が開く方向（左右のカム１２Ｌ，１２Ｒがヒートシンク３０から離れる方向）への回転が許容されている。
【００２６】
図１又は図３に示すように、共通回転軸１１は、アーム支持軸２４から上方に離れた位置において、当該アーム支持軸２４と平行に配置されている。支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、それぞれ、アーム支持軸２４が嵌められた基端部１３ａから延伸し、その先端部１３ｂによって共通回転軸１１を回転可能に支持している。共通回転軸１１の両端部は、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの先端部１３ｂに形成された貫通孔に嵌められ、その軸方向への移動が規制されるように、先端部１３ｂに取り付けられている。
【００２７】
左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの先端部１３ｂの内側（左右方向の中心側）に配置されている。カム１２Ｌとカム１２Ｒは、それらの回転軸である共通回転軸１１の軸方向（左右方向）に離れた位置に配置されるとともに、共通回転軸１１の軸方向に対向している。カム１２Ｌとカム１２Ｒは、略直方体状の部材であり、互いに平行に配置されている。図６は、図３に示すＶＩ方向に臨んだ時に得られるカム１２Ｌ及び一体レバー１４の側面図である。同図に示すように、カム１２Ｌには、左右方向（カム１２Ｌの厚さ方向）に貫通する孔１２ａが形成されている。また、カム１２Ｒにも同様の孔が形成されている。そして、共通回転軸１１はこれらの孔１２ａに挿入され、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに掛け渡されている（図１参照）。左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、共通回転軸１１を中心にして、同一方向に回転可能となっている。このように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが、軸方向に離れて配置されるとともに、互いに対向するよう配置されることによって、１つの共通回転軸１１を中心にして２つのカム１２Ｌ，１２Ｒを回転させることができ、ヒートシンクアッセンブリ１の部品数を減少させることが可能となる。
【００２８】
図６に示すように、カム１２Ｌは、共通回転軸１１に対して、当該共通回転軸１１の径方向に位置する押圧面１２ｂと、当該押圧面１２ｂに隣接するスライド面１２ｃとを有している。共通回転軸１１の中心Ｃから押圧面１２ｂまでの距離Ｌ１は、共通回転軸１１の中心Ｃからスライド面１２ｃまでの距離Ｌ２より大きくなっている。また、スライド面１２ｃは、押圧面１２ｂに近づくに従って、中心Ｃからスライド面１２ｃまでの距離が大きくなるのを抑制するように、湾曲している。なお、カム１２Ｒは、カム１２Ｌと同様の形状であり、カム１２Ｒにも押圧面１２ｂ及びスライド面１２ｃが形成されている。
【００２９】
図３に示すように、一体レバー１４は、左右方向に離れて配置され、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒを有している。レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、その基端部１４ａから共通回転軸１１の径方向に延伸する細長い板状の部材である。基端部１４ａは、一体レバー１４の左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに対する相対的な回転が不能となるように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに取り付けられている。すなわち、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、当該レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒが左右のカム１２Ｌ，１２Ｒとともに回転するように、当該カム１２Ｌ，１２Ｒに取り付けられている。
【００３０】
ここで説明する例では、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒの基端部１４ａには、共通回転軸１１の径方向に突出する突起１４ｂが設けられており、当該突起１４ｂがカム１２Ｌ，１２Ｒに嵌っている（図６参照）。また、共通回転軸１１から径方向に離れた位置に設けられたボルト１９が、カム１２Ｌ，１２Ｒと、基端部１４ａの双方に、共通回転軸１１の軸方向に嵌められている（図３参照）。さらに、カム１２Ｌ，１２Ｒには軸方向に突出する突起１２ｄが形成され、当該突起１２ｄはレバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒの基端部１４ａに形成された孔に嵌っている（図６参照）。これによって、一体レバー１４の左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに対する相対的な回転が規制されている。
【００３１】
なお、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに対する、一体レバー１４の回転角度は、ボルト１９によって制限されている。すなわち、ボルト１９の頭部が支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに当るまで、一体レバー１４は、共通回転軸１１を中心にしてヒートシンク３０から離れる方向（カム機構１０が開く方向）への回転が許容されている（図３参照）。このように、一体レバー１４と支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの回転角度が制限されることによって、集積回路２０１の周辺に配置される機器とヒートシンクアッセンブリ１とが干渉することが抑制される。
【００３２】
図３に示すように、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、左右方向に延伸する連結バー１４ｃによって連結されており、共通回転軸１１を中心にして左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを一体的に回転させる。すなわち、一体レバー１４は、作業者によって操作され、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを同時に回転させる。上述したように左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが、軸方向に離れて配置されるとともに、互いに対向するよう配置されることよって、１つの一体レバー１４によって、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒの双方を回転させることができ、ヒートシンクアッセンブリ１の部品数を減少させることができている。
【００３３】
この例では、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒの先端が連結バー１４ｃによって連結されており、一体レバー１４は、一辺を欠いた枠状を呈している。レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒ及び連結バー１４ｃは一体的に形成されている。例えば、細長い板材に、曲げ加工などを施すことによって、一辺を欠いた枠状の一体レバー１４が形成されている。
【００３４】
カム機構１０の動作について説明する。上述したように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒはアーム支持軸２４を中心にして回転可能に設けられており、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、アーム支持軸２４を中心とする周方向に移動する。これによって、ヒートシンク３０が閉じられた状態では、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、後述するヒートシンク３０に設けられた左右一対の上縁部３２Ｌ，３２Ｒに近づき、又は上縁部３２Ｌ，３２Ｒから離れることができる（図１又は図５参照）。また、左右の支持アーム１３Ｌ,１３Ｒは、カム１２Ｌと１２Ｒとに掛け渡された共通回転軸１１を支持しており、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは一体的に移動する。
【００３５】
なお、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒが左右方向に延伸する部材によって連結されてもよい。そして、共通回転軸１１に替えて、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒのそれぞれに、それらのカム１２Ｌ，１２Ｒを別個に支持する回転軸が設けられ、これらの回転軸が左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒによって支持されてもよい。このような構造によっても、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、一体的にアーム支持軸２４を中心とする周方向に移動する。
【００３６】
支持アーム１３Ｌ，１３Ｒが上方（カム機構１０を閉じる方向）に回転すると、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、それぞれ上縁部３２Ｌ，３２Ｒの上方に配置され、スライド面１２ｃが上縁部３２Ｌ，３２Ｒに向き合う。ここで説明するヒートシンクアッセンブリ１では、カム１２Ｌ，１２Ｒによって押圧される位置は上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端であり、当該先端は、ヒートシンク３０が閉じられた状態ではアーム支持軸２４の上方に位置する。そのため、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが、それぞれ上縁部３２Ｌ，３２Ｒの上方に配置された時には、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒはベース本体２１に対して垂直方向に配置される。また、この時、共通回転軸１１は、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒを連結する前上縁部３２ａの上方に配置される（図１又は図５参照）。
【００３７】
その後、一体レバー１４がカム機構１０を閉じる方向（上縁部３２Ｌ，３２Ｒに近づく方向）に回転されると、スライド面１２ｃが上縁部３２Ｌ，３２Ｒに対してスライドしながら、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが上縁部３２Ｌ，３２Ｒ上において回転する。そして、押圧面１２ｂが、上縁部３２Ｌ，３２Ｒに向き合い、当該上縁部３２Ｌ，３２Ｒを押し下げるまで、カム１２Ｌ，１２Ｒは回転する。この時、一体レバー１４のレバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、上縁部３２Ｌ，３２Ｒの上方において、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに対して概ね垂直に配置され、上縁部３２Ｌ，３２Ｒに沿って後方（Ｄｒの示す方向）に延伸する（図１参照）。
【００３８】
ヒートシンク３０について説明する。図７はヒートシンク３０の側面図であり、図８はヒートシンク３０を上下方向に分解して示す図であり、図９はヒートシンク３０を左右方向に分解して示す図である。図１０は図７に示すＸ−Ｘ線での断面図である。
【００３９】
ヒートシンク３０は、図８に示すように、ヒートシンク本体４０を有している。ヒートシンク本体４０は、複数のフィン４１ａを有するフィンアッセンブリ４１と、複数のフィン４１ａを覆うフィンカバー４５とを有している（図２参照）。
【００４０】
フィンアッセンブリ４１は、当該フィンアッセンブリ４１の下部に位置する直方体の下ベース４２を有している。下ベース４２は、ヒートシンク３０が閉じられた状態では、ベース本体２１の内側に配置され、ヒートシンク３０の使用時には、下ベース４２の下面４２ａは集積回路２０１の表面に接触する（図３参照）。また、フィンアッセンブリ４１は、下ベース４２の上面に固定される、下ベース４２より大きい板状の上ベース４３を有している。図２に示すように、この上ベース４３の上面に、板状を呈する複数のフィン４１ａが立てられている。複数のフィン４１ａは、上ベース４３上において、互いに間隔を空けて左右方向に並べられている。
【００４１】
また、図２に示すように、複数のフィン４１ａは、上述した左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの間に位置するように設けられている。詳細には、上述したように支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａは、左右の支持プレート２３の外側に位置し、複数のフィン４１ａは、左右の支持プレート２３の間に配置されたベース本体２１の上方に位置している。また、複数のフィン４１ａは互いに間隔を空けて左右方向に並べられ、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒも左右方向に離れて配置されているため、当該支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは複数のフィン４１ａの並び方向に離れている。これによって、複数のフィン４１ａの間を通過した冷却風は、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの間を通ってヒートシンクアッセンブリ１の外部に流れる。
【００４２】
図５又は図８に示すように、フィンカバー４５は、フィンアッセンブリ４１を上方から覆うように配置される。フィンカバー４５は、平面視において四角形の枠状を呈しており、複数のフィン４１ａがフィンカバー４５の内側から上方に露呈している。フィンカバー４５は、ヒートシンク３０の平面視において、複数のフィン４１ａを囲むよう配置される略四角形の上縁部４５ａを有している（図５参照）。上縁部４５ａはフィンアッセンブリ４１から上方に離れて位置し（図１０参照）、この上縁部４５ａの中心の下方に、フィンアッセンブリ４１の下面４２ａが位置している。上縁部４５ａは、フィンアッセンブリ４１を挟んで反対側に位置する一対の右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌとを有し、右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌは、前後方向（Ｄｆ−Ｄｒの示す方向）に延伸している。また、フィンカバー４５には、右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌとから垂下して、左右方向に向き合う一対の側面部４５ｄが設けられ、一対の側面部４５ｄの間に複数のフィン４１ａが配置されている（図８及び図１０参照）。
【００４３】
ヒートシンク本体４０は、フィンカバー４５に下方への力が作用した場合に、上縁部４５ａがフィンアッセンブリ４１に近づくように、すなわち、フィンカバー４５と下面４２ａとの距離が狭まるように、構成されている。この例では、図８に示すように、ヒートシンク本体４０は、圧縮バネ４６とボルト４７とを有している。フィンアッセンブリ４１の上ベース４３の４隅にはフィン４１ａが配置されておらず、上ベース４３の４隅と上縁部４５ａの４隅との間に圧縮バネ４６が配置される。圧縮バネ４６は、上ベース４３と上縁部４５ａとの間隔を広げる方向に付勢されている。また、ボルト４７は、上縁部４５ａの４隅に形成された孔に嵌められている（図５参照）。そして、ボルト４７は、圧縮バネ４６の内側に配置され、圧縮バネ４６の位置を規定している。ボルト４７では、その先端４７ａにのみ螺子が形成されており、当該先端４７ａが上ベース４３の４隅に固定されている。フィンカバー４５に下方への力が作用すると、上縁部４５ａは、圧縮バネ４６を圧縮しながらボルト４７に対して相対的に下方に移動し、それによってフィンカバー４５と下面４２ａとの距離が狭まる。
【００４４】
上述したように、ヒートシンクアッセンブリ１には、冷却ファン６０が設けられている。図１に示すように、冷却ファン６０は、ヒートシンク本体４０の上方で回転する複数の羽根６１ａを有するファン本体６１と、ファン本体６１とフィンカバー４５の上縁部４５ａとの間に配置され、ヒートシンク本体４０の上方でファン本体６１を支持する筒状のファンベース６２とを有している。この冷却ファン６０は、４つのボルト６３によってヒートシンク本体４０に取り付けられている。詳細には、ボルト６３は、ボルト４７に対応する位置に設けられており、ボルト６３の先端は、ボルト４７の頭部に形成されたボルト孔４７ｂに固定される（図５参照）。
【００４５】
冷却ファン６０は、その平面視において略正方形を呈し、上述した一体レバー１４は、冷却ファン６０の外形に対応した形状を有している。すなわち、一体レバー１４は、一辺を欠いた枠状を呈している。そのため、一体レバー１４が作業者によって操作され、カム１２Ｌ，１２Ｒが上縁部３２Ｌ，３２Ｒを下方に押圧している状態では、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは前後方向（Ｄｆ−Ｄｒの示す方向）に配置され、一体レバー１４と共通回転軸１１は冷却ファン６０の側面を囲む。すなわち、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒと、連結バー１４ｃと、共通回転軸１１は、ファンベース６２の側面に沿って延伸する。なお、この例では、ヒートシンク３０と、カム機構１０とを閉じた状態では、一体レバー１４と、共通回転軸１１は、ファン本体６１より低い位置に配置される。
【００４６】
また、図８に示すように、ヒートシンク３０は、ヒートシンク本体４０とは別体に構成され、ヒートシンク本体４０の上部を支持するヒートシンクアーム３１を有している。ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５によって回転可能に支持されることによって、ヒートシンク３０はベース部材２０に対して開閉可能となっている（図３参照）。
【００４７】
図５に示すように、ヒートシンクアーム３１はヒートシンク本体４０を囲む枠状である。ヒートシンクアーム３１は、ヒートシンク本体４０の上方に位置しフィンカバー４５を覆うように配置される上縁部３２を有している（図１０参照）。上縁部３２は、ヒートシンク本体４０を挟んで反対側に位置する左右一対の上縁部３２Ｌ，３２Ｒを有している。上縁部３２Ｌ，３２Ｒは、ヒートシンク３０が閉じられた状態で前後方向に延伸する、細長い板状を呈している。上縁部３２は、ヒートシンク本体４０の下面４２ａから上方に離れた位置に設けられ、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒの間に下面４２ａが位置している。上述したように、これら上縁部３２Ｌ，３２Ｒが左右のカム１２Ｌ，１２Ｒによって押圧される。そのため、下面４２ａから集積回路２０１の表面に作用する力が偏るのを抑制できる。すなわち、集積回路２０１の右側に作用する力と、左側に作用する力とを均衡させることができる。特に本実施形態では、下面４２ａは、上縁部３２の中心の下方に位置している。
【００４８】
ヒートシンク３０が閉じられると、上縁部３２Ｌ，３２Ｒは回路基板２００に対して概ね平行に配置される（図４参照）。そして、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒがアーム支持軸２４を中心にして回転すると、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端の上方に配置される。左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端には、薄い板状の被押圧プレート３９が取り付けられている（図５及び図７参照）。左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、上縁部３２Ｌ，３２Ｒとの間に被押圧プレート３９を挟んだ状態で、当該上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端を上方から押圧する（図１参照）。なお、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒは、左右方向に延伸しヒートシンク本体４０を挟んで反対側に位置する前上縁部３２ａと後上縁部３２ｂとによって連結されている（図５参照）。
【００４９】
また、ヒートシンクアーム３１は、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒから垂下し、左右方向において互いに向き合う一対の側面部３３Ｌ，３３Ｒを有している（図３及び図１０参照）。側面部３３Ｌ，３３Ｒの間に、ヒートシンク本体４０の上部が配置される。この例では、側面部３３Ｌ，３３Ｒの内側に、フィンカバー４５の側面部４５ｄが位置している。
【００５０】
左右の側面部３３Ｌ，３３Ｒの基端部３３ａの間にヒートシンク支持軸２５が掛け渡され、側面部３３Ｌ，３３Ｒは基端部３３ａからヒートシンク支持軸２５の径方向に延伸している（図４参照）。詳細には、側面部３３Ｌ，３３Ｒの基端部３３ａには左右方向に貫通する孔が形成されている。ヒートシンク支持軸２５の両端部は当該孔に嵌められるとともに、その軸方向への移動が規制されるように、基端部３３ａに取り付けられている。これによって、ヒートシンクアーム３１はヒートシンク支持軸２５を中心にして回転可能となっている。
【００５１】
なお、図１又は図５に示すように、基端部３３ａは支持プレート２３の外側に配置され、当該基端部３３ａには、内側に突出するストッパ３３ｂが設けられている。ヒートシンクアーム３１の回転角度は、ストッパ３３ｂによって、制限されている。すなわち、ヒートシンクアーム３１は、ストッパ３３ｂが支持プレート２３の後端２３ｂに当るまで、ベース部材２０に対して開く方向への回転が許容されている。このように、ヒートシンクアーム３１の回転角度が制限されることによって、集積回路２０１の周囲に配置される機器と、ヒートシンク３０とが干渉することが抑制される。
【００５２】
ヒートシンクアーム３１は、側面部３３Ｌ，３３Ｒの前後方向における中央部に取り付けられる調整レバー３５，３５と、左右方向に延伸する本体支持軸３６とを介してヒートシンク本体４０を支持している（図５又は図９参照）。詳細には、図１０に示すように、側面部３３Ｌ，３３Ｒには、本体支持軸３６の径より大きな内径を有する取付孔３３ｃが形成されている。調整レバー３５は、その側面部３３Ｌ，３３Ｒ側に、取付孔３３ｃの内径に対応する外径を有する取付部３５ａを有しており、当該取付部３５ａが取付孔３３ｃに嵌められている。調整レバー３５には、左右方向に貫通する支持孔３５ｂが形成されており、当該支持孔３５ｂに本体支持軸３６の両端部が嵌められている。また、側面部３３Ｌ，３３Ｒの内側に位置する、フィンカバー４５の側面部４５ｄには、当該側面部４５ｄを左右方向に貫通する被支持孔４５ｅが形成され、本体支持軸３６は、当該被支持孔４５ｅにも嵌められている。
【００５３】
このように、ヒートシンクアーム３１は、本体支持軸３６によってヒートシンク本体４０を上方から懸架した状態で、当該ヒートシンク本体４０を支持している。これによって、ヒートシンク３０が閉じられている状態において、ヒートシンクアーム３１が僅かに傾斜している場合であっても、本体支持軸３６を中心にしてヒートシンク本体４０が僅かに回転し、ヒートシンクアーム３１に対して相対的に傾くことによって、下面４２ａは集積回路２０１の表面に対して平行に配置される。
【００５４】
また、カム１２Ｌ，１２Ｒによって左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒが押圧されると、その力はヒートシンクアーム３１から、本体支持軸３６、フィンカバー４５、圧縮バネ４６を介して、フィンアッセンブリ４１に伝わる。なお、本体支持軸３６はヒートシンク本体４０の下面４２ａの前後方向における中央の上方に配置されている。そのため、下面４２ａから集積回路２０１の表面の前側に作用する力と、後側に作用する力とを均衡させることができる。
【００５５】
また、ヒートシンクアーム３１は、調整レバー３５を利用して上縁部３２の下面４２ａからの高さを調整する調整機構を有している。図１１は、この調整機構を説明するための、ヒートシンクアーム３１の側面図であり、同図において、Ｃ１は調整レバー３５の回転中心の位置を示し、Ｃ２は本体支持軸３６の中心線の位置を示している。
【００５６】
調整レバー３５の取付部３５ａは、円形であり、側面部３３Ｌ，３３Ｒの取付孔３３ｃに対して回転可能となるように取り付けられている。この調整レバー３５は、その回転中心Ｃ１から偏った位置においてヒートシンク本体４０を支持している。すなわち、図１０又は図１１に示すように、上述した支持孔３５ｂは、調整レバー３５の回転中心Ｃ１から偏った位置に設けられている。そのため、図１１に示すように、調整レバー３５が回転すると、本体支持軸３６の中心線Ｃ２及びフィンカバー４５の高さが変化し、それによって、上縁部３２Ｌ，３２Ｒの、ヒートシンク本体４０の下面４２ａからの高さが変化する。
【００５７】
なお、この例では、調整レバー３５の先端部には、側面部３３Ｌ，３３Ｒ側に突出する突起３５ｃが設けられている（図９参照）。一方、側面部３３Ｌ，３３Ｒには、調整レバー３５が回転する際の突起３５ｃの軌道上に、突起３５ｃが嵌る２つの係止孔３３ｄ，３３ｅが形成されている。これによって、調整レバー３５が回転中心Ｃ１より低い位置（以下、低位置）で本体支持軸３６を支持している状態（中心線Ｃ２が回転中心Ｃ１より低い状態）と、調整レバー３５が回転中心Ｃ１より高い位置（以下、高位置）で本体支持軸３６を支持している状態（中心線Ｃ２が回転中心Ｃ１より高い状態）とにおいて、調整レバー３５の回転位置が止まる。すなわち、突起３５ｃが係止孔３３ｄに嵌っている状態では、本体支持軸３６は低位置で支持され、突起３５ｃが係止孔３３ｅに嵌っている状態では、本体支持軸３６は高位置で支持される。なお、図１１では、低位置で本体支持軸３６を支持する調整レバー３５が実線で示され、高位置で本体支持軸３６を支持する調整レバー３５が二点鎖線で示されている。また、調整レバー３５の先端には、突起３５ｃと反対側に突出する摘み部３５ｄが設けられている（図９参照）。
【００５８】
また、本体支持軸３６が低位置で支持される状態と高位置で支持される状態とでは、本体支持軸３６の上下方向の位置が変化する一方で、前後方向の位置は維持される。詳細には、係止孔３３ｄと係止孔３３ｅは、回転中心Ｃ１を挟んで互いに反対側に設けられ、本体支持軸３６が低位置で支持されている状態では、本体支持軸３６の中心線Ｃ２は回転中心Ｃ１の下方に位置している。そのため、調整レバー３５が１８０度回転し、突起３５ｃが係止孔３３ｄから係止孔３３ｅに移動すると、中心線Ｃ２は回転中心Ｃ１の上方に位置する一方で、中心線Ｃ２の前後方向の位置は維持される。
【００５９】
なお、本体支持軸３６の高さを調整する調整機構は、これに限られず、例えば、ヒートシンクアーム３１に、上縁部３２Ｌ，３２Ｒに対して相対的に上下動可能な部材が設けられ、当該部材が本体支持軸３６を保持してもよい。
【００６０】
上述したように、ヒートシンクアッセンブリ１にはヒートシンク３０を開閉可能に支持するヒートシンク支持軸２５が設けられている。図４に示すように、支持プレート２３は、ヒートシンクアッセンブリ１の側面視において、三角形状を呈している。そして、支持プレート２３の後部は、ベース本体２１から斜め上方に延伸し、支持プレート２３の後端２３ｂは、ベース本体２１から上方に離れた位置において、このヒートシンク支持軸２５を支持している。そして、ヒートシンク本体４０に設けられた被支持孔４５ｅと、当該被支持孔４５ｅに嵌められる本体支持軸３６は、ヒートシンク支持軸２５に対して、ヒートシンクアーム３１の延伸方向に位置する。すなわち、ヒートシンク３０が閉じられた状態では、被支持孔４５ｅ及び本体支持軸３６の高さがヒートシンク支持軸２５と概ね等しくなっており、被支持孔４５ｅと本体支持軸３６はヒートシンク支持軸２５の前方（Ｄｆの示す方向）に位置する。
【００６１】
これによって、ヒートシンク支持軸２５が、被支持孔４５ｅと本体支持軸３６とより低い位置において支持される合に比べて、ヒートシンク支持軸２５と、被支持孔４５ｅとの距離が小さくなる。その結果、ヒートシンク本体４０の下面４２ａが集積回路２０１の表面に接近する際に、下面４２ａの位置が前後方向に移動することが抑制される。図１２は、ヒートシンク本体４０の下面４２ａが集積回路２０１に接近する際の下面４２ａの動きを説明するための図である。
【００６２】
同図においてＣ３はヒートシンク支持軸２５の中心の位置を示し、Ｃ２は本体支持軸３６の中心の位置を示し、それらは距離Ｒ３だけ離れている。また、Ｃ４は、比較対象とするヒートシンク支持軸２５’の中心の位置を示し、中心Ｃ４は中心Ｃ３から大きく下方に離れた位置に設けられている。中心Ｃ４と本体支持軸３６の中心Ｃ２は、距離Ｒ４だけ離れており、距離Ｒ４は距離Ｒ３より大きくなっている。
【００６３】
同図に示すように、ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５を中心にして回転し、本体支持軸３６の中心Ｃ２が高さＨまで下がり、Ｃ２３の示す位置に到来すると、それに伴って、本体支持軸３６の中心Ｃ２は、前方に距離Ｘ３だけ移動し、ヒートシンク本体４０の下面４２ａは、集積回路２０１に到来する。同様に、ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５’を中心として回転し、本体支持軸３６の中心Ｃ２が高さＨまで下がり、Ｃ２４の示す位置に到来すると、それに伴って、本体支持軸３６の中心Ｃ２は前方に距離Ｘ４だけ移動する。この時、距離Ｒ４が距離Ｒ３より大きいため、前方への移動距離Ｘ４も距離Ｘ３より大きくなり、下面４２ａの前方への移動距離も、ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５を中心にして回転する場合に比べて、大きくなる。
【００６４】
このように、ヒートシンク支持軸２５がベース本体２１から上方に離れた位置で支持され、ヒートシンク支持軸２５と本体支持軸３６との距離Ｒ３が小さくなることによって、本体支持軸３６の前方への移動が抑制され、その結果、ヒートシンク本体４０の下面４２ａの前方への移動も抑制される。
【００６５】
なお、このような下面４２ａの前方への移動は、下面４２ａが集積回路２０１の表面に到達した後、カム１２Ｌ，１２Ｒによってヒートシンク３０を押し下げる場合にも生じる。つまり、カム１２Ｌ，１２Ｒが上縁部３２Ｌ，３２Ｒを押し下げると、下面４２ａの高さ、すなわちフィンアッセンブリ４１の高さは変化することなく、圧縮バネ４６が収縮することによってフィンカバー４５と本体支持軸３６の位置のみが下がる。この場合、本体支持軸３６とともにフィンカバー４５とフィンアッセンブリ４１が前方に移動し、下面４２ａが集積回路２０１の表面に対して前方にずれる。そのため、ヒートシンク支持軸２５と本体支持軸３６との距離Ｒ３を小さくすることによって、このような場合に生じる下面４２ａの前方への移動も抑制され得る。
【００６６】
以上説明したヒートシンクアッセンブリ１では、左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒは、それらの回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置され、ヒートシンク３０の上縁部３２Ｌ，３２Ｒを押圧可能に設けられている。これによって、ヒートシンク３０の下面４２ａから集積回路２０１に作用する力の偏りを抑制できる。すなわち、ヒートシンク３０の下面４２ａから、集積回路２０１の右側に作用する力と、左側に作用する力を均衡させることができる。また、ヒートシンクアッセンブリ１における共通回転軸１１のように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒの回転軸を共通化したり、一体レバー１４のように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを回転させるレバーを共通化するなど、アームヒートシンクアッセンブリの部品数の減少を図ることができる。
【００６７】
なお、本発明は、以上説明したヒートシンクアッセンブリ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、ヒートシンク３０は、ベース部材２０に対して開閉可能に設けられていた。しかしながら、本発明は、ヒートシンクがベース部材から取り外し可能に設けられたヒートシンクアッセンブリに適用されてもよい。
【００６８】
図１３はこのような形態に係るヒートシンクアッセンブリ１００の斜視図であり、図１４はヒートシンクアッセンブリ１００が有するカム機構１１０を開いた状態のヒートシンクアッセンブリ１００の斜視図であり、図１５はヒートシンク１３０が取り外されたベース部材１２０とカム機構１１０の斜視図であり、図１６はヒートシンクアッセンブリ１００の下部の背面図であり、図１７は図１４に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線の断面図である。これらの図において、以上説明した箇所と同一箇所には同一符号を附して、その説明を省略する。
【００６９】
図１４に示すように、ヒートシンクアッセンブリ１００は、ヒートシンク１３０と、ベース部材１２０と、カム機構１１０と、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒとを有している。ヒートシンク１３０には、上述したヒートシンクアーム３１やヒートシンク支持軸２５が設けられることなく、当該ヒートシンク１３０はベース部材１２０から取り外し可能となっている（図１５参照）。
【００７０】
図１５に示すように、ベース部材１２０は、ベース本体２１と、ベース本体２１の側面に取り付けられる支持プレート１２３とを有している。
【００７１】
カム機構１１０は、上述したカム機構１０と同様に、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒを有している。図１３に示すように、カム機構１１０では、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに連結バー１１３ａが掛け渡され、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒと連結バー１１３ａは一体的に形成されている。連結バー１１３ａは、上述したストッパ１３ｃと同様に、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの回転角度を制限するように形成されている。すなわち、連結バー１１３ａは、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒがアーム支持軸２４を中心にして回転する時に、支持プレート１２３に当る位置に形成されている。この例では、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａに連結バー１１３ａが掛け渡されている。
【００７２】
また、ヒートシンクアッセンブリ１００では、図１３に示すように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒを上方に回転させると、カム１２Ｌ，１２Ｒが、フィンカバー４５に設けられた右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌの中央部の上方に到来するように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの長さが設定されている。左右の上縁部４５ａｒ，４５ａｌの中央部の上には、台部材１３９が配置されており、当該上縁部４５ａｒ，４５ａｌの上方に到来したカム１２Ｌ，１２Ｒは、左右の台部材１３９を介して、上縁部４５ａｒ，４５ａｌの中央部を上方から押圧する。台部材１３９は、ファンベース６２の側面に沿って上方に延伸する板状の部材であり（図１４参照）、カム１２Ｌ，１２Ｒは台部材１３９の上面を下方に押圧する。上述したように、フィンカバー４５の中心の下方に、下面４２ａが位置しており、一体レバー１４が操作され、カム１２Ｌ，１２Ｒが一体レバー１４とともに回転すると、カム１２Ｌ，１２Ｒの押圧力は下面４２ａに対して垂直方向に作用する。
【００７３】
台部材１３９は、ストッパ１３８によってフィンカバー４５に取り付けられている。詳細には、図１７に示すように、台部材１３９の下部には、フィンカバー４５の内側において下方に延びる取付部１３９ａが設けられている。一方、ストッパ１３８は、フィンカバー４５の側面部４５ｄの外側に配置されている。このストッパ１３８には、側面部４５ｄに形成された貫通孔４５ｆに嵌る筒部１３８ａが設けられている。取付部１３９ａには、筒部１３８ａに対応する位置にねじ穴１３９ｂが形成されており、取付部１３９ａは、筒部１３８ａに嵌められたボルト１３７によって取り付けられている。さらに、台部材１３９には、右上縁部４５ａｒの上方に位置する部分に、貫通孔１３９ｃが形成されている。一方、ストッパ１３８には、貫通孔１３９ｃに嵌る突起１３８ｂが設けられている。これによって、台部材１３９の右上縁部４５ａｒに対する動きが規制されている。なお、左上縁部４５ａｌにも、右上縁部４５ａｒと同様にして、台部材１３９が取り付けられている。
【００７４】
左右のストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、台部材１３９上でカム１２Ｌ，１２Ｒが回転する時に、カム１２Ｌ，１２Ｒが台部材１３９から受ける反力によって、共通回転軸１１が台部材１３９から離れるのを規制する部材である。この例では、図１５に示すように、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、ベース本体２１を挟んで支持アーム１３Ｌ，１３Ｒとは反対側に配置されている。また、ベース本体２１を挟んでアーム支持軸２４の反対側には、支持プレート１２３によって支持されるストッパアーム支持軸１７１が設けられている。ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒの基端部１７０ａは、ストッパアーム支持軸１７１によって回転可能に支持されており、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、ストッパアーム支持軸１７１を中心にして回転可能となっている。ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒの先端部には、フック１７０ｂが形成されており、このフック１７０ｂが、台部材１３９の上方に位置する共通回転軸１１に引っ掛かり、それによって共通回転軸１１の動きが規制される。
【００７５】
なお、左右のストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒにも連結バー１７０ｃが掛け渡されている。この連結バー１７０ｃも、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒの回転角度を制限するように設けられている。詳細には、図１６に示すように、連結バー１７０ｃの中途部には、連結バー１７０ｃの両端部より下方に位置する当接部１７０ｄが形成されている。ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、この当接部１７０ｄがストッパアーム支持軸１７１に当るまで、当該ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒが開く方向に回転可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施形態の例であるヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図２】冷却ファン本体を取り外した状態のヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図３】上記ヒートシンクアッセンブリが有するカム機構とヒートシンクとを開いた状態の当該ヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図４】上記ヒートシンクアッセンブリの側面図である。
【図５】上記ヒートシンクアッセンブリが有するヒートシンクの平面図である。
【図６】図３に示すＶＩ方向に臨んだ時に得られるカム及び一体レバーの側面図である。
【図７】上記ヒートシンクの側面図である。
【図８】上記ヒートシンクを上下方向に分解して示す図である。
【図９】上記ヒートシンクを左右方向に分解して示す図である。
【図１０】図７に示すＸ−Ｘ線での断面図である。
【図１１】上記ヒートシンクアッセンブリに設けられた調整機構を説明するための、ヒートシンクアームの側面図である。
【図１２】ヒートシンクが有するヒートシンク本体の下面が集積回路に接近する際の、当該下面の動きを説明するための図である。
【図１３】本発明の他の形態に係るヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図１４】図１３に示すヒートシンクアッセンブリが有するカム機構を開いた状態の、当該ヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図１５】図１３に示すヒートシンクアッセンブリが有するヒートシンクを取り外した状態の、ベース部材とカム機構の斜視図である。
【図１６】図１３に示すヒートシンクアッセンブリの下部の背面図である。
【図１７】図１４に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線の断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，１００ ヒートシンクアッセンブリ、１０，１１０ カム機構、１１ 共通回転軸、１２Ｌ，１２Ｒ カム、１２ｂ 押圧面、１２ｃ スライド面、１２ｄ 突起、１３Ｌ，１３Ｒ 支持アーム、１４ 一体レバー、１４Ｌ，１４Ｒ レバーアーム部、１４ｃ 連結バー、２０，１２０ ベース部材、２１ ベース本体、２３，１２３ 支持プレート、２４ アーム支持軸、２５ ヒートシンク支持軸、３０，１３０ ヒートシンク、３１ ヒートシンクアーム、３２Ｌ，３２Ｒ 左右の上縁部、３３Ｌ，３３Ｒ 側面部、３５ 調整レバー、３６ 本体支持軸、３９ 被押圧プレート、４０ ヒートシンク本体、４１ フィンアッセンブリ、４１ａ フィン、４２ 下ベース、４２ａ 下面、４３ 上ベース、４５ フィンカバー、４５ａｒ 右上縁部、４５ａｌ 左上縁部、４５ｅ 被支持孔（被支持部）、４６ 圧縮バネ、４７ ボルト、６０ ファン、６１ ファン本体、６２ ファンベース、１３９ 台部材、１７０Ｌ，１７０Ｒ ストッパアーム、２００ 回路基板、２０１ 集積回路、Ｃ１ 調整レバーの回転中心、Ｃ２ 本体支持軸の中心、Ｃ３ ヒートシンク支持軸の中心。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装される集積回路上に配置され、当該集積回路を冷却するヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＰＵ（Central Processing Unit）など集積回路の熱を、冷却フィンから放出するヒートシンクが利用されている。従来のヒートシンクには、複数の螺子によって回路基板に取り付けられ、当該螺子を締め付けることによって集積回路に押し付けられるものがある。このようなヒートシンクでは、ヒートシンクの下面を集積回路の表面に均一に押し付けるために、複数の螺子の締め付け具合を均衡させる必要がある。
【特許文献１】特開平９−１３９４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来のヒートシンクでは、作業者が複数の螺子の締め付け具合を均衡させる必要があるため、作業性の向上が難しかった。特に、集積回路の検査工程においてヒートシンクを利用する場合には、検査対象となる集積回路が変わる度に、そのような螺子の締め付け作業が必要とされるため、作業の煩雑さは大きな問題であった。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制すると同時に、ヒートシンクの取り付け作業の作業性の向上を図ることのできるヒートシンクアッセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係るヒートシンクアッセンブリは、基板上に実装される集積回路に接触可能な下面と、前記下面の上方に位置する左右の上縁部とを有し、前記下面が前記左右の上縁部の間の下方に位置するように設けられるヒートシンクを備える。また、前記ヒートシンクアッセンブリは、回転して前記ヒートシンクを上方から押圧するカムであって、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に対向するよう配置され、前記各上縁部を押圧可能な左右一対のカムと、前記左右一対のカムを回転させる１又は複数のレバーと、前記基板上に配置可能なベース部材と、前記ベース部材から延伸し、前記左右一対のカムの回転軸を回転可能に支持する１又は複数のアームと、を備える。
【０００６】
本発明によれば、レバーを操作しカムを回転させることによって、ヒートシンクの下面を集積回路に押し付けることが可能となり、ヒートシンクの取り付け作業の作業性の向上を図ることができる。また、左右の上縁部の間の下方に、ヒートシンクの下面が設けられ、左右一対のカムがそれぞれ左右の上縁部を押圧するので、ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制できる。さらに、左右一対のカムは、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置されるので、ヒートシンクアッセンブリの部品数の減少を図ることができる。例えば、左右一対のカムの回転軸を共通化したり、各カムに別個の回転軸が設けられる一方で、１つのレバーで左右のカムを回転させることによって、部品数を減少させることが可能となる。
【０００７】
本発明の一態様では、ベース部材によって支持される支持軸をさらに有し、前記１又は複数のアームは、前記支持軸を中心にして回転可能に設けられ、前記左右一対のカムは、前記１又は複数のアームの回転によって、前記左右の上縁部に近づき又は離れる方向に移動可能に設けられてもよい。この態様によれば、ヒートシンクの取り付け或いは取り外し作業が容易になる。
【０００８】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクアッセンブリは、前記１又は複数のレバーとして、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられ、前記左右一対のカムを一体的に回転させる一体レバーを有してもよい。この態様によれば、ヒートシンクアッセンブリの部品数を減少させることができるとともに、一体レバーを操作することによって左右のカムの双方を回転させることができ、ヒートシンクを集積回路に押し付ける際の作業性を向上できる。
【０００９】
また、この態様では、前記ヒートシンクアッセンブリは、前記左右の上縁部の間に冷却ファンをさらに有し、前記一体レバーは、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部と、当該一対のレバーアーム部を連結する連結部とを有してもよい。そして、前記左右一対のカムが前記一体レバーとともに回転し前記ヒートシンクを押圧した状態では、前記一対のレバーアーム部と前記連結部は、前記冷却ファンの側面に沿って延伸してもよい。こうすることによって、レバーを回転させた後に、冷却ファンの上方にレバーが到来する構造に比べて、ヒートシンクアッセンブリの高さを低減できる。
【００１０】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクアッセンブリは、前記左右一対のカムの前記回転軸として、前記左右一対のカムに掛け渡される共通回転軸を有してもよい。この態様によれば、ヒートシンクアッセンブリの部品数を減少させることができる。
【００１１】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクは、前記下面の上方に複数の冷却フィンを有し、前記１又は複数のアームとして、間に前記複数の冷却フィンが位置するように設けられる左右一対のアームを有してもよい。この態様によれば、アームが冷却フィンによる放熱の障害となることを抑制できる。
【００１２】
また、この態様では、前記複数の冷却フィンは、互いに間隔をあけて並んで配置され、前記左右一対のアームは、前記複数の冷却フィンの並び方向に離れてもよい。こうすることによって、冷却フィンの間を通過して当該冷却フィンを冷却する空気の流れが、アームによって阻害されることを抑制できる。
【００１３】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクは、前記一対の上縁部の前記下面からの高さを調整する調整機構を有してもよい。この態様によれば、異なる厚さの集積回路の双方に適した高さに、ヒートシンクの下面を設けることができる。
【００１４】
この態様では、前記ヒートシンクは、前記下面を有するヒートシンク本体と、前記ヒートシンク本体とは別体に構成される部材であって、前記一対の上縁部と、当該一対の上縁部からそれぞれ垂下し前記ヒートシンク本体が間に配置される一対の側面部とを有するヒートシンクアームとを有してもよい。そして、前記調整機構は、前記一対の側面部に対して回転可能となるように当該一対の側面部に取り付けられる調整レバーを含み、当該調整レバーは、その回転中心から偏った位置によって前記ヒートシンク本体を支持してもよい。
【００１５】
また、本発明の他の態様では、前記ヒートシンクは、前記ベース部材に設けられたヒートシンク支持軸によって、当該ベース部材に対して開閉可能となるように支持されてもよい。この態様によれば、ヒートシンクの取り付け作業の作業性を向上できる。
【００１６】
また、この態様では、前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク支持軸によって支持され当該ヒートシンク支持軸を中心にして回転可能なヒートシンクアームと、前記下面を有するとともに、前記ヒートシンクアームによって支持される被支持部を上部に有するヒートシンク本体と、を有し、前記ベース部材は、前記基板上に配置可能なベース本体と、前記ヒートシンク支持軸を支持する支持部とを有し、前記支持部は、前記ベース本体から上方に離れた位置において前記ヒートシンク支持軸を支持してもよい。これによって、ベース本体と同じ高さにヒートシンク支持軸が設けられる場合に比べて、ヒートシンク支持軸とヒートシンク本体の被支持部との距離を小さくできる。その結果、ヒートシンク本体の下面が上方から集積回路に接近する際に、下面の位置が集積回路に対して平行な方向に移動することを抑制できる。
【００１７】
また、この場合、前記ヒートシンクアームは前記ヒートシンク支持軸から延伸するよう設けられ、前記被支持部は前記ヒートシンク支持軸に対して前記ヒートシンクアームの延伸方向に位置してもよい。こうすることによって、ヒートシンク支持軸の高さと被支持部との高さとを概ね等しくでき、ヒートシンク支持軸とヒートシンク本体の被支持部との距離をより小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態の例であるヒートシンクアッセンブリ１の斜視図であり、図２は図１に示すファン本体６１を取り外した状態のヒートシンクアッセンブリ１の斜視図である。図３はカム機構１０とヒートシンク３０とを開いた状態のヒートシンクアッセンブリ１の斜視図である。図４はヒートシンクアッセンブリ１の側面図である。図５はヒートシンク３０の平面図である。
【００１９】
ヒートシンクアッセンブリ１は、図１又は図３に示すように、カム機構１０と、回路基板２００上に配置可能なベース部材２０と、ベース部材２０上に配置可能なヒートシンク３０と、ヒートシンク３０の上部に取り付けられ、ヒートシンク３０に冷却風を送る冷却ファン６０とを備えている。ヒートシンク３０とカム機構１０はベース部材２０を挟んで互いに反対側に配置されている。
【００２０】
また、ヒートシンクアッセンブリ１には、互いに平行に配置されたヒートシンク支持軸２５と、アーム支持軸２４とが設けられ、これらの軸もベース部材２０を挟んで互いに反対側に配置されている。ヒートシンク３０はヒートシンク支持軸２５を中心にして回転可能に設けられ、カム機構１０はアーム支持軸２４を中心にして回転可能に設けられており、ヒートシンク３０とカム機構１０は、それぞれベース部材２０に対して開閉可能となっている。ヒートシンク３０の下面４２ａは、当該ヒートシンク３０が閉じられた状態（ベース部材２０上に配置された状態）において、回路基板２００に実装された集積回路２０１と接触し、カム機構１０は、ベース部材２０上に配置されたヒートシンク３０を押し下げることができるように構成されている。
【００２１】
なお、ヒートシンクアッセンブリ１は、例えば、回路基板上に配置された集積回路の検査工程において利用されるヒートシンクアッセンブリであり、ヒートシンク３０とカム機構１０とを開けることによって、検査対象となる集積回路が取り替えられる。
【００２２】
図３に示すように、ベース部材２０は、集積回路２０１を囲む四角形の枠状を呈するベース本体２１を有している。ベース本体２１の４隅には取付孔２１ａが形成されており、この取付孔２１ａには、当該ベース本体２１を回路基板２００上に固定するためのボルトなどが嵌められる。
【００２３】
また、ベース部材２０は、左右方向（Ｄｗの示す方向）に向き合う一対の支持プレート２３，２３を有している。支持プレート２３，２３は、ベース本体２１を挟むように当該ベース本体２１に取り付けられている。すなわち、支持プレート２３，２３は、ベース本体２１の４側面のうち、互いに反対側に位置する２側面に取り付けられている。アーム支持軸２４は、支持プレート２３，２３が取り付けられた２側面に垂直な側面２１ｂに沿って配置され、ヒートシンク支持軸２５は、ヒートシンクアッセンブリ１の平面視において、ベース本体２１を挟んでアーム支持軸２４とは反対側に配置されている。アーム支持軸２４とヒートシンク支持軸２５は、左右方向に延伸するよう配置され、左右の支持プレート２３に掛け渡されている。すなわち、図３又は図４に示すように、アーム支持軸２４の両端部は、支持プレート２３の前端２３ａに形成された貫通孔に嵌められ、その軸方向への移動が規制されるように、前端２３ａに取り付けられている。同様に、ヒートシンク支持軸２５の両端部は、支持プレート２３の後端２３ｂに形成された貫通孔に嵌められ、軸方向への移動が規制されるように、後端２３ｂに取り付けられている。
【００２４】
カム機構１０について説明する。図３に示すように、カム機構１０は、共通回転軸１１と、共通回転軸１１を中心にして回転してヒートシンク３０を上方から押圧する左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒと、共通回転軸１１を支持する左右一対の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒと、作業者によって操作されて、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを回転させる一体レバー１４とを有している。
【００２５】
図１又は図４に示すように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、ベース部材２０を挟むように配置され、アーム支持軸２４から、当該アーム支持軸２４の半径方向に延びている。支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａは、一対の支持プレート２３，２３の前端２３ａの外側に位置しており、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、左右方向（Ｄｗの示す方向）に離れている。支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａにはアーム支持軸２４が嵌められており、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、アーム支持軸２４を中心にして回転可能となっている。これによってカム機構１０のベース部材２０に対する開閉が可能となっている。なお、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａには、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの回転角度を制限するストッパ１３ｃが形成されている。詳細には、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａは、支持プレート２３の外側に位置し、ストッパ１３ｃは基端部１３ａから内側に突出している。そして、ストッパ１３ｃが支持プレート２３の前端２３ａに当るまで、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、カム機構１０が開く方向（左右のカム１２Ｌ，１２Ｒがヒートシンク３０から離れる方向）への回転が許容されている。
【００２６】
図１又は図３に示すように、共通回転軸１１は、アーム支持軸２４から上方に離れた位置において、当該アーム支持軸２４と平行に配置されている。支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは、それぞれ、アーム支持軸２４が嵌められた基端部１３ａから延伸し、その先端部１３ｂによって共通回転軸１１を回転可能に支持している。共通回転軸１１の両端部は、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの先端部１３ｂに形成された貫通孔に嵌められ、その軸方向への移動が規制されるように、先端部１３ｂに取り付けられている。
【００２７】
左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの先端部１３ｂの内側（左右方向の中心側）に配置されている。カム１２Ｌとカム１２Ｒは、それらの回転軸である共通回転軸１１の軸方向（左右方向）に離れた位置に配置されるとともに、共通回転軸１１の軸方向に対向している。カム１２Ｌとカム１２Ｒは、略直方体状の部材であり、互いに平行に配置されている。図６は、図３に示すＶＩ方向に臨んだ時に得られるカム１２Ｌ及び一体レバー１４の側面図である。同図に示すように、カム１２Ｌには、左右方向（カム１２Ｌの厚さ方向）に貫通する孔１２ａが形成されている。また、カム１２Ｒにも同様の孔が形成されている。そして、共通回転軸１１はこれらの孔１２ａに挿入され、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに掛け渡されている（図１参照）。左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、共通回転軸１１を中心にして、同一方向に回転可能となっている。このように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが、軸方向に離れて配置されるとともに、互いに対向するよう配置されることによって、１つの共通回転軸１１を中心にして２つのカム１２Ｌ，１２Ｒを回転させることができ、ヒートシンクアッセンブリ１の部品数を減少させることが可能となる。
【００２８】
図６に示すように、カム１２Ｌは、共通回転軸１１に対して、当該共通回転軸１１の径方向に位置する押圧面１２ｂと、当該押圧面１２ｂに隣接するスライド面１２ｃとを有している。共通回転軸１１の中心Ｃから押圧面１２ｂまでの距離Ｌ１は、共通回転軸１１の中心Ｃからスライド面１２ｃまでの距離Ｌ２より大きくなっている。また、スライド面１２ｃは、押圧面１２ｂに近づくに従って、中心Ｃからスライド面１２ｃまでの距離が大きくなるのを抑制するように、湾曲している。なお、カム１２Ｒは、カム１２Ｌと同様の形状であり、カム１２Ｒにも押圧面１２ｂ及びスライド面１２ｃが形成されている。
【００２９】
図３に示すように、一体レバー１４は、左右方向に離れて配置され、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒを有している。レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、その基端部１４ａから共通回転軸１１の径方向に延伸する細長い板状の部材である。基端部１４ａは、一体レバー１４の左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに対する相対的な回転が不能となるように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに取り付けられている。すなわち、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、当該レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒが左右のカム１２Ｌ，１２Ｒとともに回転するように、当該カム１２Ｌ，１２Ｒに取り付けられている。
【００３０】
ここで説明する例では、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒの基端部１４ａには、共通回転軸１１の径方向に突出する突起１４ｂが設けられており、当該突起１４ｂがカム１２Ｌ，１２Ｒに嵌っている（図６参照）。また、共通回転軸１１から径方向に離れた位置に設けられたボルト１９が、カム１２Ｌ，１２Ｒと、基端部１４ａの双方に、共通回転軸１１の軸方向に嵌められている（図３参照）。さらに、カム１２Ｌ，１２Ｒには軸方向に突出する突起１２ｄが形成され、当該突起１２ｄはレバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒの基端部１４ａに形成された孔に嵌っている（図６参照）。これによって、一体レバー１４の左右のカム１２Ｌ，１２Ｒに対する相対的な回転が規制されている。
【００３１】
なお、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに対する、一体レバー１４の回転角度は、ボルト１９によって制限されている。すなわち、ボルト１９の頭部が支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに当るまで、一体レバー１４は、共通回転軸１１を中心にしてヒートシンク３０から離れる方向（カム機構１０が開く方向）への回転が許容されている（図３参照）。このように、一体レバー１４と支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの回転角度が制限されることによって、集積回路２０１の周辺に配置される機器とヒートシンクアッセンブリ１とが干渉することが抑制される。
【００３２】
図３に示すように、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、左右方向に延伸する連結バー１４ｃによって連結されており、共通回転軸１１を中心にして左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを一体的に回転させる。すなわち、一体レバー１４は、作業者によって操作され、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを同時に回転させる。上述したように左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが、軸方向に離れて配置されるとともに、互いに対向するよう配置されることよって、１つの一体レバー１４によって、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒの双方を回転させることができ、ヒートシンクアッセンブリ１の部品数を減少させることができている。
【００３３】
この例では、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒの先端が連結バー１４ｃによって連結されており、一体レバー１４は、一辺を欠いた枠状を呈している。レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒ及び連結バー１４ｃは一体的に形成されている。例えば、細長い板材に、曲げ加工などを施すことによって、一辺を欠いた枠状の一体レバー１４が形成されている。
【００３４】
カム機構１０の動作について説明する。上述したように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒはアーム支持軸２４を中心にして回転可能に設けられており、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、アーム支持軸２４を中心とする周方向に移動する。これによって、ヒートシンク３０が閉じられた状態では、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、後述するヒートシンク３０に設けられた左右一対の上縁部３２Ｌ，３２Ｒに近づき、又は上縁部３２Ｌ，３２Ｒから離れることができる（図１又は図５参照）。また、左右の支持アーム１３Ｌ,１３Ｒは、カム１２Ｌと１２Ｒとに掛け渡された共通回転軸１１を支持しており、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは一体的に移動する。
【００３５】
なお、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒが左右方向に延伸する部材によって連結されてもよい。そして、共通回転軸１１に替えて、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒのそれぞれに、それらのカム１２Ｌ，１２Ｒを別個に支持する回転軸が設けられ、これらの回転軸が左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒによって支持されてもよい。このような構造によっても、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、一体的にアーム支持軸２４を中心とする周方向に移動する。
【００３６】
支持アーム１３Ｌ，１３Ｒが上方（カム機構１０を閉じる方向）に回転すると、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、それぞれ上縁部３２Ｌ，３２Ｒの上方に配置され、スライド面１２ｃが上縁部３２Ｌ，３２Ｒに向き合う。ここで説明するヒートシンクアッセンブリ１では、カム１２Ｌ，１２Ｒによって押圧される位置は上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端であり、当該先端は、ヒートシンク３０が閉じられた状態ではアーム支持軸２４の上方に位置する。そのため、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが、それぞれ上縁部３２Ｌ，３２Ｒの上方に配置された時には、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒはベース本体２１に対して垂直方向に配置される。また、この時、共通回転軸１１は、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒを連結する前上縁部３２ａの上方に配置される（図１又は図５参照）。
【００３７】
その後、一体レバー１４がカム機構１０を閉じる方向（上縁部３２Ｌ，３２Ｒに近づく方向）に回転されると、スライド面１２ｃが上縁部３２Ｌ，３２Ｒに対してスライドしながら、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒが上縁部３２Ｌ，３２Ｒ上において回転する。そして、押圧面１２ｂが、上縁部３２Ｌ，３２Ｒに向き合い、当該上縁部３２Ｌ，３２Ｒを押し下げるまで、カム１２Ｌ，１２Ｒは回転する。この時、一体レバー１４のレバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは、上縁部３２Ｌ，３２Ｒの上方において、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに対して概ね垂直に配置され、上縁部３２Ｌ，３２Ｒに沿って後方（Ｄｒの示す方向）に延伸する（図１参照）。
【００３８】
ヒートシンク３０について説明する。図７はヒートシンク３０の側面図であり、図８はヒートシンク３０を上下方向に分解して示す図であり、図９はヒートシンク３０を左右方向に分解して示す図である。図１０は図７に示すＸ−Ｘ線での断面図である。
【００３９】
ヒートシンク３０は、図８に示すように、ヒートシンク本体４０を有している。ヒートシンク本体４０は、複数のフィン４１ａを有するフィンアッセンブリ４１と、複数のフィン４１ａを覆うフィンカバー４５とを有している（図２参照）。
【００４０】
フィンアッセンブリ４１は、当該フィンアッセンブリ４１の下部に位置する直方体の下ベース４２を有している。下ベース４２は、ヒートシンク３０が閉じられた状態では、ベース本体２１の内側に配置され、ヒートシンク３０の使用時には、下ベース４２の下面４２ａは集積回路２０１の表面に接触する（図３参照）。また、フィンアッセンブリ４１は、下ベース４２の上面に固定される、下ベース４２より大きい板状の上ベース４３を有している。図２に示すように、この上ベース４３の上面に、板状を呈する複数のフィン４１ａが立てられている。複数のフィン４１ａは、上ベース４３上において、互いに間隔を空けて左右方向に並べられている。
【００４１】
また、図２に示すように、複数のフィン４１ａは、上述した左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの間に位置するように設けられている。詳細には、上述したように支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａは、左右の支持プレート２３の外側に位置し、複数のフィン４１ａは、左右の支持プレート２３の間に配置されたベース本体２１の上方に位置している。また、複数のフィン４１ａは互いに間隔を空けて左右方向に並べられ、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒも左右方向に離れて配置されているため、当該支持アーム１３Ｌ，１３Ｒは複数のフィン４１ａの並び方向に離れている。これによって、複数のフィン４１ａの間を通過した冷却風は、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの間を通ってヒートシンクアッセンブリ１の外部に流れる。
【００４２】
図５又は図８に示すように、フィンカバー４５は、フィンアッセンブリ４１を上方から覆うように配置される。フィンカバー４５は、平面視において四角形の枠状を呈しており、複数のフィン４１ａがフィンカバー４５の内側から上方に露呈している。フィンカバー４５は、ヒートシンク３０の平面視において、複数のフィン４１ａを囲むよう配置される略四角形の上縁部４５ａを有している（図５参照）。上縁部４５ａはフィンアッセンブリ４１から上方に離れて位置し（図１０参照）、この上縁部４５ａの中心の下方に、フィンアッセンブリ４１の下面４２ａが位置している。上縁部４５ａは、フィンアッセンブリ４１を挟んで反対側に位置する一対の右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌとを有し、右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌは、前後方向（Ｄｆ−Ｄｒの示す方向）に延伸している。また、フィンカバー４５には、右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌとから垂下して、左右方向に向き合う一対の側面部４５ｄが設けられ、一対の側面部４５ｄの間に複数のフィン４１ａが配置されている（図８及び図１０参照）。
【００４３】
ヒートシンク本体４０は、フィンカバー４５に下方への力が作用した場合に、上縁部４５ａがフィンアッセンブリ４１に近づくように、すなわち、フィンカバー４５と下面４２ａとの距離が狭まるように、構成されている。この例では、図８に示すように、ヒートシンク本体４０は、圧縮バネ４６とボルト４７とを有している。フィンアッセンブリ４１の上ベース４３の４隅にはフィン４１ａが配置されておらず、上ベース４３の４隅と上縁部４５ａの４隅との間に圧縮バネ４６が配置される。圧縮バネ４６は、上ベース４３と上縁部４５ａとの間隔を広げる方向に付勢されている。また、ボルト４７は、上縁部４５ａの４隅に形成された孔に嵌められている（図５参照）。そして、ボルト４７は、圧縮バネ４６の内側に配置され、圧縮バネ４６の位置を規定している。ボルト４７では、その先端４７ａにのみ螺子が形成されており、当該先端４７ａが上ベース４３の４隅に固定されている。フィンカバー４５に下方への力が作用すると、上縁部４５ａは、圧縮バネ４６を圧縮しながらボルト４７に対して相対的に下方に移動し、それによってフィンカバー４５と下面４２ａとの距離が狭まる。
【００４４】
上述したように、ヒートシンクアッセンブリ１には、冷却ファン６０が設けられている。図１に示すように、冷却ファン６０は、ヒートシンク本体４０の上方で回転する複数の羽根６１ａを有するファン本体６１と、ファン本体６１とフィンカバー４５の上縁部４５ａとの間に配置され、ヒートシンク本体４０の上方でファン本体６１を支持する筒状のファンベース６２とを有している。この冷却ファン６０は、４つのボルト６３によってヒートシンク本体４０に取り付けられている。詳細には、ボルト６３は、ボルト４７に対応する位置に設けられており、ボルト６３の先端は、ボルト４７の頭部に形成されたボルト孔４７ｂに固定される（図５参照）。
【００４５】
冷却ファン６０は、その平面視において略正方形を呈し、上述した一体レバー１４は、冷却ファン６０の外形に対応した形状を有している。すなわち、一体レバー１４は、一辺を欠いた枠状を呈している。そのため、一体レバー１４が作業者によって操作され、カム１２Ｌ，１２Ｒが上縁部３２Ｌ，３２Ｒを下方に押圧している状態では、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒは前後方向（Ｄｆ−Ｄｒの示す方向）に配置され、一体レバー１４と共通回転軸１１は冷却ファン６０の側面を囲む。すなわち、レバーアーム部１４Ｌ，１４Ｒと、連結バー１４ｃと、共通回転軸１１は、ファンベース６２の側面に沿って延伸する。なお、この例では、ヒートシンク３０と、カム機構１０とを閉じた状態では、一体レバー１４と、共通回転軸１１は、ファン本体６１より低い位置に配置される。
【００４６】
また、図８に示すように、ヒートシンク３０は、ヒートシンク本体４０とは別体に構成され、ヒートシンク本体４０の上部を支持するヒートシンクアーム３１を有している。ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５によって回転可能に支持されることによって、ヒートシンク３０はベース部材２０に対して開閉可能となっている（図３参照）。
【００４７】
図５に示すように、ヒートシンクアーム３１はヒートシンク本体４０を囲む枠状である。ヒートシンクアーム３１は、ヒートシンク本体４０の上方に位置しフィンカバー４５を覆うように配置される上縁部３２を有している（図１０参照）。上縁部３２は、ヒートシンク本体４０を挟んで反対側に位置する左右一対の上縁部３２Ｌ，３２Ｒを有している。上縁部３２Ｌ，３２Ｒは、ヒートシンク３０が閉じられた状態で前後方向に延伸する、細長い板状を呈している。上縁部３２は、ヒートシンク本体４０の下面４２ａから上方に離れた位置に設けられ、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒの間に下面４２ａが位置している。上述したように、これら上縁部３２Ｌ，３２Ｒが左右のカム１２Ｌ，１２Ｒによって押圧される。そのため、下面４２ａから集積回路２０１の表面に作用する力が偏るのを抑制できる。すなわち、集積回路２０１の右側に作用する力と、左側に作用する力とを均衡させることができる。特に本実施形態では、下面４２ａは、上縁部３２の中心の下方に位置している。
【００４８】
ヒートシンク３０が閉じられると、上縁部３２Ｌ，３２Ｒは回路基板２００に対して概ね平行に配置される（図４参照）。そして、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒがアーム支持軸２４を中心にして回転すると、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端の上方に配置される。左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端には、薄い板状の被押圧プレート３９が取り付けられている（図５及び図７参照）。左右のカム１２Ｌ，１２Ｒは、上縁部３２Ｌ，３２Ｒとの間に被押圧プレート３９を挟んだ状態で、当該上縁部３２Ｌ，３２Ｒの先端を上方から押圧する（図１参照）。なお、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒは、左右方向に延伸しヒートシンク本体４０を挟んで反対側に位置する前上縁部３２ａと後上縁部３２ｂとによって連結されている（図５参照）。
【００４９】
また、ヒートシンクアーム３１は、左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒから垂下し、左右方向において互いに向き合う一対の側面部３３Ｌ，３３Ｒを有している（図３及び図１０参照）。側面部３３Ｌ，３３Ｒの間に、ヒートシンク本体４０の上部が配置される。この例では、側面部３３Ｌ，３３Ｒの内側に、フィンカバー４５の側面部４５ｄが位置している。
【００５０】
左右の側面部３３Ｌ，３３Ｒの基端部３３ａの間にヒートシンク支持軸２５が掛け渡され、側面部３３Ｌ，３３Ｒは基端部３３ａからヒートシンク支持軸２５の径方向に延伸している（図４参照）。詳細には、側面部３３Ｌ，３３Ｒの基端部３３ａには左右方向に貫通する孔が形成されている。ヒートシンク支持軸２５の両端部は当該孔に嵌められるとともに、その軸方向への移動が規制されるように、基端部３３ａに取り付けられている。これによって、ヒートシンクアーム３１はヒートシンク支持軸２５を中心にして回転可能となっている。
【００５１】
なお、図１又は図５に示すように、基端部３３ａは支持プレート２３の外側に配置され、当該基端部３３ａには、内側に突出するストッパ３３ｂが設けられている。ヒートシンクアーム３１の回転角度は、ストッパ３３ｂによって、制限されている。すなわち、ヒートシンクアーム３１は、ストッパ３３ｂが支持プレート２３の後端２３ｂに当るまで、ベース部材２０に対して開く方向への回転が許容されている。このように、ヒートシンクアーム３１の回転角度が制限されることによって、集積回路２０１の周囲に配置される機器と、ヒートシンク３０とが干渉することが抑制される。
【００５２】
ヒートシンクアーム３１は、側面部３３Ｌ，３３Ｒの前後方向における中央部に取り付けられる調整レバー３５，３５と、左右方向に延伸する本体支持軸３６とを介してヒートシンク本体４０を支持している（図５又は図９参照）。詳細には、図１０に示すように、側面部３３Ｌ，３３Ｒには、本体支持軸３６の径より大きな内径を有する取付孔３３ｃが形成されている。調整レバー３５は、その側面部３３Ｌ，３３Ｒ側に、取付孔３３ｃの内径に対応する外径を有する取付部３５ａを有しており、当該取付部３５ａが取付孔３３ｃに嵌められている。調整レバー３５には、左右方向に貫通する支持孔３５ｂが形成されており、当該支持孔３５ｂに本体支持軸３６の両端部が嵌められている。また、側面部３３Ｌ，３３Ｒの内側に位置する、フィンカバー４５の側面部４５ｄには、当該側面部４５ｄを左右方向に貫通する被支持孔４５ｅが形成され、本体支持軸３６は、当該被支持孔４５ｅにも嵌められている。
【００５３】
このように、ヒートシンクアーム３１は、本体支持軸３６によってヒートシンク本体４０を上方から懸架した状態で、当該ヒートシンク本体４０を支持している。これによって、ヒートシンク３０が閉じられている状態において、ヒートシンクアーム３１が僅かに傾斜している場合であっても、本体支持軸３６を中心にしてヒートシンク本体４０が僅かに回転し、ヒートシンクアーム３１に対して相対的に傾くことによって、下面４２ａは集積回路２０１の表面に対して平行に配置される。
【００５４】
また、カム１２Ｌ，１２Ｒによって左右の上縁部３２Ｌ，３２Ｒが押圧されると、その力はヒートシンクアーム３１から、本体支持軸３６、フィンカバー４５、圧縮バネ４６を介して、フィンアッセンブリ４１に伝わる。なお、本体支持軸３６はヒートシンク本体４０の下面４２ａの前後方向における中央の上方に配置されている。そのため、下面４２ａから集積回路２０１の表面の前側に作用する力と、後側に作用する力とを均衡させることができる。
【００５５】
また、ヒートシンクアーム３１は、調整レバー３５を利用して上縁部３２の下面４２ａからの高さを調整する調整機構を有している。図１１は、この調整機構を説明するための、ヒートシンクアーム３１の側面図であり、同図において、Ｃ１は調整レバー３５の回転中心の位置を示し、Ｃ２は本体支持軸３６の中心線の位置を示している。
【００５６】
調整レバー３５の取付部３５ａは、円形であり、側面部３３Ｌ，３３Ｒの取付孔３３ｃに対して回転可能となるように取り付けられている。この調整レバー３５は、その回転中心Ｃ１から偏った位置においてヒートシンク本体４０を支持している。すなわち、図１０又は図１１に示すように、上述した支持孔３５ｂは、調整レバー３５の回転中心Ｃ１から偏った位置に設けられている。そのため、図１１に示すように、調整レバー３５が回転すると、本体支持軸３６の中心線Ｃ２及びフィンカバー４５の高さが変化し、それによって、上縁部３２Ｌ，３２Ｒの、ヒートシンク本体４０の下面４２ａからの高さが変化する。
【００５７】
なお、この例では、調整レバー３５の先端部には、側面部３３Ｌ，３３Ｒ側に突出する突起３５ｃが設けられている（図９参照）。一方、側面部３３Ｌ，３３Ｒには、調整レバー３５が回転する際の突起３５ｃの軌道上に、突起３５ｃが嵌る２つの係止孔３３ｄ，３３ｅが形成されている。これによって、調整レバー３５が回転中心Ｃ１より低い位置（以下、低位置）で本体支持軸３６を支持している状態（中心線Ｃ２が回転中心Ｃ１より低い状態）と、調整レバー３５が回転中心Ｃ１より高い位置（以下、高位置）で本体支持軸３６を支持している状態（中心線Ｃ２が回転中心Ｃ１より高い状態）とにおいて、調整レバー３５の回転位置が止まる。すなわち、突起３５ｃが係止孔３３ｄに嵌っている状態では、本体支持軸３６は低位置で支持され、突起３５ｃが係止孔３３ｅに嵌っている状態では、本体支持軸３６は高位置で支持される。なお、図１１では、低位置で本体支持軸３６を支持する調整レバー３５が実線で示され、高位置で本体支持軸３６を支持する調整レバー３５が二点鎖線で示されている。また、調整レバー３５の先端には、突起３５ｃと反対側に突出する摘み部３５ｄが設けられている（図９参照）。
【００５８】
また、本体支持軸３６が低位置で支持される状態と高位置で支持される状態とでは、本体支持軸３６の上下方向の位置が変化する一方で、前後方向の位置は維持される。詳細には、係止孔３３ｄと係止孔３３ｅは、回転中心Ｃ１を挟んで互いに反対側に設けられ、本体支持軸３６が低位置で支持されている状態では、本体支持軸３６の中心線Ｃ２は回転中心Ｃ１の下方に位置している。そのため、調整レバー３５が１８０度回転し、突起３５ｃが係止孔３３ｄから係止孔３３ｅに移動すると、中心線Ｃ２は回転中心Ｃ１の上方に位置する一方で、中心線Ｃ２の前後方向の位置は維持される。
【００５９】
なお、本体支持軸３６の高さを調整する調整機構は、これに限られず、例えば、ヒートシンクアーム３１に、上縁部３２Ｌ，３２Ｒに対して相対的に上下動可能な部材が設けられ、当該部材が本体支持軸３６を保持してもよい。
【００６０】
上述したように、ヒートシンクアッセンブリ１にはヒートシンク３０を開閉可能に支持するヒートシンク支持軸２５が設けられている。図４に示すように、支持プレート２３は、ヒートシンクアッセンブリ１の側面視において、三角形状を呈している。そして、支持プレート２３の後部は、ベース本体２１から斜め上方に延伸し、支持プレート２３の後端２３ｂは、ベース本体２１から上方に離れた位置において、このヒートシンク支持軸２５を支持している。そして、ヒートシンク本体４０に設けられた被支持孔４５ｅと、当該被支持孔４５ｅに嵌められる本体支持軸３６は、ヒートシンク支持軸２５に対して、ヒートシンクアーム３１の延伸方向に位置する。すなわち、ヒートシンク３０が閉じられた状態では、被支持孔４５ｅ及び本体支持軸３６の高さがヒートシンク支持軸２５と概ね等しくなっており、被支持孔４５ｅと本体支持軸３６はヒートシンク支持軸２５の前方（Ｄｆの示す方向）に位置する。
【００６１】
これによって、ヒートシンク支持軸２５が、被支持孔４５ｅと本体支持軸３６とより低い位置において支持される合に比べて、ヒートシンク支持軸２５と、被支持孔４５ｅとの距離が小さくなる。その結果、ヒートシンク本体４０の下面４２ａが集積回路２０１の表面に接近する際に、下面４２ａの位置が前後方向に移動することが抑制される。図１２は、ヒートシンク本体４０の下面４２ａが集積回路２０１に接近する際の下面４２ａの動きを説明するための図である。
【００６２】
同図においてＣ３はヒートシンク支持軸２５の中心の位置を示し、Ｃ２は本体支持軸３６の中心の位置を示し、それらは距離Ｒ３だけ離れている。また、Ｃ４は、比較対象とするヒートシンク支持軸２５’の中心の位置を示し、中心Ｃ４は中心Ｃ３から大きく下方に離れた位置に設けられている。中心Ｃ４と本体支持軸３６の中心Ｃ２は、距離Ｒ４だけ離れており、距離Ｒ４は距離Ｒ３より大きくなっている。
【００６３】
同図に示すように、ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５を中心にして回転し、本体支持軸３６の中心Ｃ２が高さＨまで下がり、Ｃ２３の示す位置に到来すると、それに伴って、本体支持軸３６の中心Ｃ２は、前方に距離Ｘ３だけ移動し、ヒートシンク本体４０の下面４２ａは、集積回路２０１に到来する。同様に、ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５’を中心として回転し、本体支持軸３６の中心Ｃ２が高さＨまで下がり、Ｃ２４の示す位置に到来すると、それに伴って、本体支持軸３６の中心Ｃ２は前方に距離Ｘ４だけ移動する。この時、距離Ｒ４が距離Ｒ３より大きいため、前方への移動距離Ｘ４も距離Ｘ３より大きくなり、下面４２ａの前方への移動距離も、ヒートシンクアーム３１がヒートシンク支持軸２５を中心にして回転する場合に比べて、大きくなる。
【００６４】
このように、ヒートシンク支持軸２５がベース本体２１から上方に離れた位置で支持され、ヒートシンク支持軸２５と本体支持軸３６との距離Ｒ３が小さくなることによって、本体支持軸３６の前方への移動が抑制され、その結果、ヒートシンク本体４０の下面４２ａの前方への移動も抑制される。
【００６５】
なお、このような下面４２ａの前方への移動は、下面４２ａが集積回路２０１の表面に到達した後、カム１２Ｌ，１２Ｒによってヒートシンク３０を押し下げる場合にも生じる。つまり、カム１２Ｌ，１２Ｒが上縁部３２Ｌ，３２Ｒを押し下げると、下面４２ａの高さ、すなわちフィンアッセンブリ４１の高さは変化することなく、圧縮バネ４６が収縮することによってフィンカバー４５と本体支持軸３６の位置のみが下がる。この場合、本体支持軸３６とともにフィンカバー４５とフィンアッセンブリ４１が前方に移動し、下面４２ａが集積回路２０１の表面に対して前方にずれる。そのため、ヒートシンク支持軸２５と本体支持軸３６との距離Ｒ３を小さくすることによって、このような場合に生じる下面４２ａの前方への移動も抑制され得る。
【００６６】
以上説明したヒートシンクアッセンブリ１では、左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒは、それらの回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置され、ヒートシンク３０の上縁部３２Ｌ，３２Ｒを押圧可能に設けられている。これによって、ヒートシンク３０の下面４２ａから集積回路２０１に作用する力の偏りを抑制できる。すなわち、ヒートシンク３０の下面４２ａから、集積回路２０１の右側に作用する力と、左側に作用する力を均衡させることができる。また、ヒートシンクアッセンブリ１における共通回転軸１１のように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒの回転軸を共通化したり、一体レバー１４のように、左右のカム１２Ｌ，１２Ｒを回転させるレバーを共通化するなど、アームヒートシンクアッセンブリの部品数の減少を図ることができる。
【００６７】
なお、本発明は、以上説明したヒートシンクアッセンブリ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、ヒートシンク３０は、ベース部材２０に対して開閉可能に設けられていた。しかしながら、本発明は、ヒートシンクがベース部材から取り外し可能に設けられたヒートシンクアッセンブリに適用されてもよい。
【００６８】
図１３はこのような形態に係るヒートシンクアッセンブリ１００の斜視図であり、図１４はヒートシンクアッセンブリ１００が有するカム機構１１０を開いた状態のヒートシンクアッセンブリ１００の斜視図であり、図１５はヒートシンク１３０が取り外されたベース部材１２０とカム機構１１０の斜視図であり、図１６はヒートシンクアッセンブリ１００の下部の背面図であり、図１７は図１４に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線の断面図である。これらの図において、以上説明した箇所と同一箇所には同一符号を附して、その説明を省略する。
【００６９】
図１４に示すように、ヒートシンクアッセンブリ１００は、ヒートシンク１３０と、ベース部材１２０と、カム機構１１０と、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒとを有している。ヒートシンク１３０には、上述したヒートシンクアーム３１やヒートシンク支持軸２５が設けられることなく、当該ヒートシンク１３０はベース部材１２０から取り外し可能となっている（図１５参照）。
【００７０】
図１５に示すように、ベース部材１２０は、ベース本体２１と、ベース本体２１の側面に取り付けられる支持プレート１２３とを有している。
【００７１】
カム機構１１０は、上述したカム機構１０と同様に、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒを有している。図１３に示すように、カム機構１１０では、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒに連結バー１１３ａが掛け渡され、左右の支持アーム１３Ｌ，１３Ｒと連結バー１１３ａは一体的に形成されている。連結バー１１３ａは、上述したストッパ１３ｃと同様に、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの回転角度を制限するように形成されている。すなわち、連結バー１１３ａは、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒがアーム支持軸２４を中心にして回転する時に、支持プレート１２３に当る位置に形成されている。この例では、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの基端部１３ａに連結バー１１３ａが掛け渡されている。
【００７２】
また、ヒートシンクアッセンブリ１００では、図１３に示すように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒを上方に回転させると、カム１２Ｌ，１２Ｒが、フィンカバー４５に設けられた右上縁部４５ａｒと左上縁部４５ａｌの中央部の上方に到来するように、支持アーム１３Ｌ，１３Ｒの長さが設定されている。左右の上縁部４５ａｒ，４５ａｌの中央部の上には、台部材１３９が配置されており、当該上縁部４５ａｒ，４５ａｌの上方に到来したカム１２Ｌ，１２Ｒは、左右の台部材１３９を介して、上縁部４５ａｒ，４５ａｌの中央部を上方から押圧する。台部材１３９は、ファンベース６２の側面に沿って上方に延伸する板状の部材であり（図１４参照）、カム１２Ｌ，１２Ｒは台部材１３９の上面を下方に押圧する。上述したように、フィンカバー４５の中心の下方に、下面４２ａが位置しており、一体レバー１４が操作され、カム１２Ｌ，１２Ｒが一体レバー１４とともに回転すると、カム１２Ｌ，１２Ｒの押圧力は下面４２ａに対して垂直方向に作用する。
【００７３】
台部材１３９は、ストッパ１３８によってフィンカバー４５に取り付けられている。詳細には、図１７に示すように、台部材１３９の下部には、フィンカバー４５の内側において下方に延びる取付部１３９ａが設けられている。一方、ストッパ１３８は、フィンカバー４５の側面部４５ｄの外側に配置されている。このストッパ１３８には、側面部４５ｄに形成された貫通孔４５ｆに嵌る筒部１３８ａが設けられている。取付部１３９ａには、筒部１３８ａに対応する位置にねじ穴１３９ｂが形成されており、取付部１３９ａは、筒部１３８ａに嵌められたボルト１３７によって取り付けられている。さらに、台部材１３９には、右上縁部４５ａｒの上方に位置する部分に、貫通孔１３９ｃが形成されている。一方、ストッパ１３８には、貫通孔１３９ｃに嵌る突起１３８ｂが設けられている。これによって、台部材１３９の右上縁部４５ａｒに対する動きが規制されている。なお、左上縁部４５ａｌにも、右上縁部４５ａｒと同様にして、台部材１３９が取り付けられている。
【００７４】
左右のストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、台部材１３９上でカム１２Ｌ，１２Ｒが回転する時に、カム１２Ｌ，１２Ｒが台部材１３９から受ける反力によって、共通回転軸１１が台部材１３９から離れるのを規制する部材である。この例では、図１５に示すように、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、ベース本体２１を挟んで支持アーム１３Ｌ，１３Ｒとは反対側に配置されている。また、ベース本体２１を挟んでアーム支持軸２４の反対側には、支持プレート１２３によって支持されるストッパアーム支持軸１７１が設けられている。ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒの基端部１７０ａは、ストッパアーム支持軸１７１によって回転可能に支持されており、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、ストッパアーム支持軸１７１を中心にして回転可能となっている。ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒの先端部には、フック１７０ｂが形成されており、このフック１７０ｂが、台部材１３９の上方に位置する共通回転軸１１に引っ掛かり、それによって共通回転軸１１の動きが規制される。
【００７５】
なお、左右のストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒにも連結バー１７０ｃが掛け渡されている。この連結バー１７０ｃも、ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒの回転角度を制限するように設けられている。詳細には、図１６に示すように、連結バー１７０ｃの中途部には、連結バー１７０ｃの両端部より下方に位置する当接部１７０ｄが形成されている。ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒは、この当接部１７０ｄがストッパアーム支持軸１７１に当るまで、当該ストッパアーム１７０Ｌ，１７０Ｒが開く方向に回転可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施形態の例であるヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図２】冷却ファン本体を取り外した状態のヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図３】上記ヒートシンクアッセンブリが有するカム機構とヒートシンクとを開いた状態の当該ヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図４】上記ヒートシンクアッセンブリの側面図である。
【図５】上記ヒートシンクアッセンブリが有するヒートシンクの平面図である。
【図６】図３に示すＶＩ方向に臨んだ時に得られるカム及び一体レバーの側面図である。
【図７】上記ヒートシンクの側面図である。
【図８】上記ヒートシンクを上下方向に分解して示す図である。
【図９】上記ヒートシンクを左右方向に分解して示す図である。
【図１０】図７に示すＸ−Ｘ線での断面図である。
【図１１】上記ヒートシンクアッセンブリに設けられた調整機構を説明するための、ヒートシンクアームの側面図である。
【図１２】ヒートシンクが有するヒートシンク本体の下面が集積回路に接近する際の、当該下面の動きを説明するための図である。
【図１３】本発明の他の形態に係るヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図１４】図１３に示すヒートシンクアッセンブリが有するカム機構を開いた状態の、当該ヒートシンクアッセンブリの斜視図である。
【図１５】図１３に示すヒートシンクアッセンブリが有するヒートシンクを取り外した状態の、ベース部材とカム機構の斜視図である。
【図１６】図１３に示すヒートシンクアッセンブリの下部の背面図である。
【図１７】図１４に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線の断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，１００ ヒートシンクアッセンブリ、１０，１１０ カム機構、１１ 共通回転軸、１２Ｌ，１２Ｒ カム、１２ｂ 押圧面、１２ｃ スライド面、１２ｄ 突起、１３Ｌ，１３Ｒ 支持アーム、１４ 一体レバー、１４Ｌ，１４Ｒ レバーアーム部、１４ｃ 連結バー、２０，１２０ ベース部材、２１ ベース本体、２３，１２３ 支持プレート、２４ アーム支持軸、２５ ヒートシンク支持軸、３０，１３０ ヒートシンク、３１ ヒートシンクアーム、３２Ｌ，３２Ｒ 左右の上縁部、３３Ｌ，３３Ｒ 側面部、３５ 調整レバー、３６ 本体支持軸、３９ 被押圧プレート、４０ ヒートシンク本体、４１ フィンアッセンブリ、４１ａ フィン、４２ 下ベース、４２ａ 下面、４３ 上ベース、４５ フィンカバー、４５ａｒ 右上縁部、４５ａｌ 左上縁部、４５ｅ 被支持孔（被支持部）、４６ 圧縮バネ、４７ ボルト、６０ ファン、６１ ファン本体、６２ ファンベース、１３９ 台部材、１７０Ｌ，１７０Ｒ ストッパアーム、２００ 回路基板、２０１ 集積回路、Ｃ１ 調整レバーの回転中心、Ｃ２ 本体支持軸の中心、Ｃ３ ヒートシンク支持軸の中心。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装される集積回路に接触可能な下面と、前記下面の上方に位置する左右の上縁部とを有し、前記下面が前記左右の上縁部の間の下方に位置するように設けられるヒートシンクと、
回転して前記ヒートシンクを上方から押圧するカムであって、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に対向するよう配置され、前記各上縁部を押圧可能な左右一対のカムと、
前記左右一対のカムを回転させる１又は複数のレバーと、
前記基板上に配置可能なベース部材と、
前記ベース部材から延伸し、前記左右一対のカムの回転軸を回転可能に支持する１又は複数のアームと、
を備えることを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ベース部材によって支持される支持軸をさらに有し、
前記１又は複数のアームは、前記支持軸を中心にして回転可能に設けられ、
前記左右一対のカムは、前記１又は複数のアームの回転によって、前記左右の上縁部に対して近づき又は離れる方向に移動可能に設けられている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項３】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記１又は複数のレバーとして、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられ、前記左右一対のカムを一体的に回転させる一体レバーを有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項４】
請求項３に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記左右の上縁部の間に冷却ファンをさらに有し、
前記一体レバーは、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部と、当該一対のレバーアーム部を連結する連結部とを有し、
前記左右一対のカムが前記一体レバーとともに回転し前記ヒートシンクを押圧した状態では、前記一対のレバーアーム部と前記連結部は、前記冷却ファンの側面に沿って延伸する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記左右一対のカムの前記回転軸として、前記左右一対のカムに掛け渡される共通回転軸を有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記下面の上方に複数の冷却フィンを有し、
前記１又は複数のアームとして、間に前記複数の冷却フィンが位置するように設けられる左右一対のアームを有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記複数の冷却フィンは、互いに間隔をあけて並んで配置され、
前記左右一対のアームは、前記複数の冷却フィンの並び方向に離れている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項８】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記左右の上縁部の前記下面からの高さを調整する調整機構を有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項９】
請求項８に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、
前記下面を有するヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体とは別体に構成される部材であって、前記左右の上縁部と、当該左右の上縁部からそれぞれ垂下し前記ヒートシンク本体が間に配置される一対の側面部とを有するヒートシンクアームとを有し、
前記調整機構は、前記一対の側面部に対して回転可能となるように当該一対の側面部に取り付けられる調整レバーを含み、当該調整レバーは、その回転中心から偏った位置によって前記ヒートシンク本体を支持している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１０】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記ベース部材に設けられたヒートシンク支持軸によって、当該ベース部材に対して開閉可能となるように支持されている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、
前記ヒートシンク支持軸によって支持され当該ヒートシンク支持軸を中心にして回転可能なヒートシンクアームと、
前記下面を有するとともに、前記ヒートシンクアームによって支持される被支持部を上部に有するヒートシンク本体と、を有し、
前記ベース部材は、前記基板上に配置可能なベース本体と、前記ヒートシンク支持軸を支持する支持部とを有し、
前記支持部は、前記ベース本体から上方に離れた位置において前記ヒートシンク支持軸を支持している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクアームは前記ヒートシンク支持軸から延伸するよう設けられ、
前記被支持部は前記ヒートシンク支持軸に対して前記ヒートシンクアームの延伸方向に位置している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１】
基板上に実装される集積回路に接触可能な下面と、前記下面の上方に位置する左右の上縁部とを有し、前記下面が前記左右の上縁部の間の下方に位置するように設けられるヒートシンクと、
回転して前記ヒートシンクを上方から押圧するカムであって、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に対向するよう配置され、前記各上縁部を押圧可能な左右一対のカムと、
前記左右一対のカムを回転させる１又は複数のレバーと、
前記基板上に配置可能なベース部材と、
前記ベース部材から延伸し、前記左右一対のカムの回転軸を回転可能に支持する１又は複数のアームと、
を備えることを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ベース部材によって支持される支持軸をさらに有し、
前記１又は複数のアームは、前記支持軸を中心にして回転可能に設けられ、
前記左右一対のカムは、前記１又は複数のアームの回転によって、前記左右の上縁部に対して近づき又は離れる方向に移動可能に設けられている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項３】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記１又は複数のレバーとして、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられ、前記左右一対のカムを一体的に回転させる一体レバーを有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項４】
請求項３に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記左右の上縁部の間に冷却ファンをさらに有し、
前記一体レバーは、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部と、当該一対のレバーアーム部を連結する連結部とを有し、
前記左右一対のカムが前記一体レバーとともに回転し前記ヒートシンクを押圧した状態では、前記一対のレバーアーム部と前記連結部は、前記冷却ファンの側面に沿って延伸する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記左右一対のカムの前記回転軸として、前記左右一対のカムに掛け渡される共通回転軸を有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記下面の上方に複数の冷却フィンを有し、
前記１又は複数のアームとして、間に前記複数の冷却フィンが位置するように設けられる左右一対のアームを有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記複数の冷却フィンは、互いに間隔をあけて並んで配置され、
前記左右一対のアームは、前記複数の冷却フィンの並び方向に離れている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項８】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記左右の上縁部の前記下面からの高さを調整する調整機構を有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項９】
請求項８に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、
前記下面を有するヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体とは別体に構成される部材であって、前記左右の上縁部と、当該左右の上縁部からそれぞれ垂下し前記ヒートシンク本体が間に配置される一対の側面部とを有するヒートシンクアームとを有し、
前記調整機構は、前記一対の側面部に対して回転可能となるように当該一対の側面部に取り付けられる調整レバーを含み、当該調整レバーは、その回転中心から偏った位置によって前記ヒートシンク本体を支持している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１０】
請求項１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記ベース部材に設けられたヒートシンク支持軸によって、当該ベース部材に対して開閉可能となるように支持されている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、
前記ヒートシンク支持軸によって支持され当該ヒートシンク支持軸を中心にして回転可能なヒートシンクアームと、
前記下面を有するとともに、前記ヒートシンクアームによって支持される被支持部を上部に有するヒートシンク本体と、を有し、
前記ベース部材は、前記基板上に配置可能なベース本体と、前記ヒートシンク支持軸を支持する支持部とを有し、
前記支持部は、前記ベース本体から上方に離れた位置において前記ヒートシンク支持軸を支持している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクアームは前記ヒートシンク支持軸から延伸するよう設けられ、
前記被支持部は前記ヒートシンク支持軸に対して前記ヒートシンクアームの延伸方向に位置している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−１３５６９６（Ｐ２０１０−１３５６９６Ａ）
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１２５１６（Ｐ２００８−３１２５１６）
【出願日】平成２０年１２月８日（２００８．１２．８）
【出願人】（３９５０１５３１９）株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント (871)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月８日（２００８．１２．８）
【出願人】（３９５０１５３１９）株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント (871)
【Ｆターム（参考）】
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