フィルム剥離方法
【課題】 基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材の厚さが極めて薄い場合であっても、基材からフィルムを確実に剥離することができるフィルム剥離方法を提供する。
【解決手段】 導電性ペーストが充填されたビアホールを有する基材と、その基材の片面又は両面に貼付された保護フィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で基材から保護フィルムを剥離する。これによれば、シート材の厚さが極めて薄い場合であっても、シート材が自重によって弛んだ状態となることが抑止されるため、基材の折れやペースト取られ等を防止して、基材から保護フィルムを確実に剥離することができる。
【解決手段】 導電性ペーストが充填されたビアホールを有する基材と、その基材の片面又は両面に貼付された保護フィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で基材から保護フィルムを剥離する。これによれば、シート材の厚さが極めて薄い場合であっても、シート材が自重によって弛んだ状態となることが抑止されるため、基材の折れやペースト取られ等を防止して、基材から保護フィルムを確実に剥離することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）付き多層印刷配線板の製造工程等において使用されるフィルム剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一例として、ＩＶＨ付き多層印刷配線板は、次のように作製される。まず、ガラス布或いはアラミド繊維布等の基材の表裏両面にプラスチックフィルムを加熱・圧着してシート材を得る。続いて、プラスチックフィルムが表裏両面に貼付された基材の所定の位置にレーザ光線の照射等によって貫通穴を形成し、その貫通穴に印刷等によって導電性ペーストを充填する。その後、プラスチックフィルムを基材から剥離して、導電性ペーストが充填されたビアホールを有する基材を得る。そして、その基材を用いて、銅張積層板又は多層基板の工法や回路パターンニング等によってＩＶＨ付き多層印刷配線板を作製する。
【０００３】
上述したプラスチックフィルムの剥離は、次のようなフィルム剥離方法によって行われるのが従来一般的である（例えば、特許文献１参照）。すなわち、シート材を水平に保持した状態で移送させ、シート材の先端の非接触部分を真空吸引し、プラスチックフィルムをめくりあげて基材の先端を露出させる。続いて、基材の先端を取出しチャックで狭持し、プラスチックフィルムと基材とを同期した所定の速度で移動させることでプラスチックフィルムを基材から剥離する。
【特許文献１】特許第３４７３３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来一般的なフィルム剥離方法にあっては、シート材の移送方向に対して垂直方向（幅方向）におけるシート材の両縁部（例えば、１０〜１５ｍｍ程度）をローラ又はチャックで挟持し、シート材を水平に保持した状態でシート材を移送させるため、幅方向に十分な張力をかけることができず、シート材が自重によって弛んだ状態となってしまう。このようなシート材の弛みは、１００μｍ以下というようにシート材の厚さが薄くなるほど、剛性の低下によって顕著となることが確認されている。
【０００５】
そして、シート材が弛んだ状態でプラスチックフィルムを基材から剥離すると、姿勢が不安定であるため、剥離時の幅方向への張力が不均一となり、その結果、基材に折れが発生したり、ビアホール内の導電性ペーストがプラスチックフィルムと一緒にもっていかれる現象（以下、「ペースト取られ」という）が発生したりする問題がある。また、シート材が弛んだ状態では、基材の先端を取出しチャックで狭持することができない問題もある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材の厚さが極めて薄い場合であっても、基材からフィルムを確実に剥離することができるフィルム剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るフィルム剥離方法は、基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で基材からフィルムを剥離することを特徴とする。
【０００８】
このフィルム剥離方法によれば、シート材の厚さが極めて薄い場合であっても、シート材が自重によって弛んだ状態となることが抑止されるため、基材の折れやペースト取られ等の発生を防止して、基材からフィルムを確実に剥離することができる。
【０００９】
本発明に係るフィルム剥離方法においては、シート材の保持は、少なくとも対向する二辺をチャックすることで行われてもよいし、真空吸着によって行われてもよい。
【００１０】
本発明に係るフィルム剥離方法は、シート材の厚さが１０μｍ〜１００μｍである場合や、基材の厚さが５μｍ〜６０μｍである場合に特に有効である。
【００１１】
本発明に係るフィルム剥離方法においては、基材は、樹脂に含浸された繊維で形成されている場合や、プリプレグである場合があり、基材がプリプレグである場合には、プリプレグは、導電性部材が充填された貫通穴を有する場合がある。また、フィルムは、プラスチックフィルムである場合や、ポリエチレンフィルムである場合がある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材の厚さが極めて薄い場合であっても、基材からフィルムを確実に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
本実施形態におけるフィルム剥離方法は、例えば、ＩＶＨ付き多層印刷配線板の製造工程等において使用され、次のように実施される。すなわち、導電性ペーストが充填されたビアホールを有する基材と、その基材の片面又は両面に貼付（添付）された保護フィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で基材から保護フィルムを剥離する。
【００１５】
このとき、シート材の保持は、チャッキング装置を用いて、少なくとも対向する二辺（例えば、基材の上下二辺）をチャックすることで行われることが好ましい。更に、シート材の保持は、鉛直方向に立設された真空吸着台を用いて、真空吸着によって行われることがより好ましい。これらによれば、シート材の厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるようにシート材を確実に保持することができる。
【００１６】
上述したフィルム剥離方法によれば、シート材の厚さが極めて薄い場合であっても、シート材が自重によって弛んだ状態となることが抑止されるため、基材の折れやペースト取られ等の発生を防止して、基材から保護フィルムを確実に剥離することができる。
【００１７】
ところで、シート材を水平に保持した場合におけるシート材の自重による弛みは、１００μｍ以下というようにシート材の厚さが薄くなるほど、剛性の低下によって顕著となることが確認されている。そのため、上述したフィルム剥離方法は、シート材の厚さが１０μｍ〜１００μｍである場合や、基材の厚さが５μｍ〜６０μｍである場合に特に有効である。
【００１８】
なお、基材は、樹脂に含浸された繊維で形成されている場合や、プリプレグである場合があり、基材がプリプレグである場合には、プリプレグは、導電性の樹脂等の導電性部材が充填された貫通穴を有する場合がある。また、保護フィルムは、プラスチックフィルムである場合や、ポリエチレンフィルムである場合がある。これらの場合にも、上述したフィルム剥離方法を好適に使用することが可能である。
【実施例１】
【００１９】
［実施例１］
図１に示されるように、厚さ：５０μｍ、外形寸法：５１２ｍｍ×６１２ｍｍのプリプレグ（基材）１に、厚さ：２１μｍ、外形寸法：５１４ｍｍ×６１２ｍｍのプラスチックフィルム（フィルム）２を加熱・圧着してシート材を得た。その後、シート材に形成したビアホール（貫通穴）３に導電性ペースト（導電性部材）を充填して導電性ペースト入りのシート材４を作製した。
【００２０】
続いて、シート材４の上下二辺（対向する二辺）においてプリプレグ１からプラスチックフィルム２の一部２ａを１０ｍｍ程度剥離してチャッキング代を設け、チャッキング装置５を用いてチャッキング代をチャックして、シート材４を鉛直方向下向きに懸垂させた。これにより、シート材４は、その自重によって真っ直ぐに垂れ下がった。その状態において、シート材４に対して仰角４５℃の角度でプリプレグ１からプラスチックフィルム２を剥離したところ、プリプレグ１の折れ等が発生することなく安定的に剥離を実施することができた。
【００２１】
［実施例２］
図２に示されるように、実施例１と同様のシート材４を準備し、鉛直方向に立設された真空吸着台６を用いて、シート材４の周縁部を吸着パッド７によって真空吸着することでシート材４を保持した。その状態において、シート材４に対して仰角４５℃の角度でプリプレグ１からプラスチックフィルム２を剥離したところ、プリプレグ１の折れ等が発生することなく安定的に剥離を実施することができた。この真空吸着台６を用いる方法は、チャッキング装置５を用いる方法のようにチャッキング代を設ける必要がないため、より好適である。
【００２２】
［比較例１］
図３に示されるように、実施例１と同様のシート材４を準備し、シート材４の左右二辺でプリプレグ１からプラスチックフィルム２の一部２ａを１０ｍｍ程度剥離してチャッキング代を設け、チャッキング装置５を用いてチャッキング代をチャックして、６１２ｍｍ幅の間隔をあけてシート材４を支持台８上に水平に載置した。その状態において、シート材４に対して仰角４５℃の角度でプリプレグ１からプラスチックフィルム２を剥離した。このとき、チャッキング装置５に張力をかけず、端部を抑える程度にした。これは、従来の剥離搬送保持方法の「コンベアの張力をかけない状態」を再現するためである。
【００２３】
次に、実施例１及び比較例１のフィルム剥離方法を使用して、それぞれ５０枚のシート材４に対して剥離実験を行った。評価は、５０枚のプリプレグ１における折れの発生率、及び４０００個のビアホール３におけるペースト取られの発生率で行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
表１に示されるように、折れの発生率については、実施例１のフィルム剥離方法では０％であったのに対し、比較例１のフィルム剥離方法では４％であった。また、ペースト取られの発生率については、実施例１のフィルム剥離方法では０．０６％であったのに対し、比較例１のフィルム剥離方法では１．８％であり、実施例１のフィルム剥離方法の３０倍であることが明らかになった。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１のフィルム剥離方法を示す概略図である。
【図２】実施例２のフィルム剥離方法を示す概略図である。
【図３】比較例１のフィルム剥離方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…プリプレグ（基材）、２…プラスチックフィルム（フィルム）、３…ビアホール（貫通穴）、４…シート材。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）付き多層印刷配線板の製造工程等において使用されるフィルム剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一例として、ＩＶＨ付き多層印刷配線板は、次のように作製される。まず、ガラス布或いはアラミド繊維布等の基材の表裏両面にプラスチックフィルムを加熱・圧着してシート材を得る。続いて、プラスチックフィルムが表裏両面に貼付された基材の所定の位置にレーザ光線の照射等によって貫通穴を形成し、その貫通穴に印刷等によって導電性ペーストを充填する。その後、プラスチックフィルムを基材から剥離して、導電性ペーストが充填されたビアホールを有する基材を得る。そして、その基材を用いて、銅張積層板又は多層基板の工法や回路パターンニング等によってＩＶＨ付き多層印刷配線板を作製する。
【０００３】
上述したプラスチックフィルムの剥離は、次のようなフィルム剥離方法によって行われるのが従来一般的である（例えば、特許文献１参照）。すなわち、シート材を水平に保持した状態で移送させ、シート材の先端の非接触部分を真空吸引し、プラスチックフィルムをめくりあげて基材の先端を露出させる。続いて、基材の先端を取出しチャックで狭持し、プラスチックフィルムと基材とを同期した所定の速度で移動させることでプラスチックフィルムを基材から剥離する。
【特許文献１】特許第３４７３３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来一般的なフィルム剥離方法にあっては、シート材の移送方向に対して垂直方向（幅方向）におけるシート材の両縁部（例えば、１０〜１５ｍｍ程度）をローラ又はチャックで挟持し、シート材を水平に保持した状態でシート材を移送させるため、幅方向に十分な張力をかけることができず、シート材が自重によって弛んだ状態となってしまう。このようなシート材の弛みは、１００μｍ以下というようにシート材の厚さが薄くなるほど、剛性の低下によって顕著となることが確認されている。
【０００５】
そして、シート材が弛んだ状態でプラスチックフィルムを基材から剥離すると、姿勢が不安定であるため、剥離時の幅方向への張力が不均一となり、その結果、基材に折れが発生したり、ビアホール内の導電性ペーストがプラスチックフィルムと一緒にもっていかれる現象（以下、「ペースト取られ」という）が発生したりする問題がある。また、シート材が弛んだ状態では、基材の先端を取出しチャックで狭持することができない問題もある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材の厚さが極めて薄い場合であっても、基材からフィルムを確実に剥離することができるフィルム剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るフィルム剥離方法は、基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で基材からフィルムを剥離することを特徴とする。
【０００８】
このフィルム剥離方法によれば、シート材の厚さが極めて薄い場合であっても、シート材が自重によって弛んだ状態となることが抑止されるため、基材の折れやペースト取られ等の発生を防止して、基材からフィルムを確実に剥離することができる。
【０００９】
本発明に係るフィルム剥離方法においては、シート材の保持は、少なくとも対向する二辺をチャックすることで行われてもよいし、真空吸着によって行われてもよい。
【００１０】
本発明に係るフィルム剥離方法は、シート材の厚さが１０μｍ〜１００μｍである場合や、基材の厚さが５μｍ〜６０μｍである場合に特に有効である。
【００１１】
本発明に係るフィルム剥離方法においては、基材は、樹脂に含浸された繊維で形成されている場合や、プリプレグである場合があり、基材がプリプレグである場合には、プリプレグは、導電性部材が充填された貫通穴を有する場合がある。また、フィルムは、プラスチックフィルムである場合や、ポリエチレンフィルムである場合がある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基材と、基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材の厚さが極めて薄い場合であっても、基材からフィルムを確実に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
本実施形態におけるフィルム剥離方法は、例えば、ＩＶＨ付き多層印刷配線板の製造工程等において使用され、次のように実施される。すなわち、導電性ペーストが充填されたビアホールを有する基材と、その基材の片面又は両面に貼付（添付）された保護フィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で基材から保護フィルムを剥離する。
【００１５】
このとき、シート材の保持は、チャッキング装置を用いて、少なくとも対向する二辺（例えば、基材の上下二辺）をチャックすることで行われることが好ましい。更に、シート材の保持は、鉛直方向に立設された真空吸着台を用いて、真空吸着によって行われることがより好ましい。これらによれば、シート材の厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるようにシート材を確実に保持することができる。
【００１６】
上述したフィルム剥離方法によれば、シート材の厚さが極めて薄い場合であっても、シート材が自重によって弛んだ状態となることが抑止されるため、基材の折れやペースト取られ等の発生を防止して、基材から保護フィルムを確実に剥離することができる。
【００１７】
ところで、シート材を水平に保持した場合におけるシート材の自重による弛みは、１００μｍ以下というようにシート材の厚さが薄くなるほど、剛性の低下によって顕著となることが確認されている。そのため、上述したフィルム剥離方法は、シート材の厚さが１０μｍ〜１００μｍである場合や、基材の厚さが５μｍ〜６０μｍである場合に特に有効である。
【００１８】
なお、基材は、樹脂に含浸された繊維で形成されている場合や、プリプレグである場合があり、基材がプリプレグである場合には、プリプレグは、導電性の樹脂等の導電性部材が充填された貫通穴を有する場合がある。また、保護フィルムは、プラスチックフィルムである場合や、ポリエチレンフィルムである場合がある。これらの場合にも、上述したフィルム剥離方法を好適に使用することが可能である。
【実施例１】
【００１９】
［実施例１］
図１に示されるように、厚さ：５０μｍ、外形寸法：５１２ｍｍ×６１２ｍｍのプリプレグ（基材）１に、厚さ：２１μｍ、外形寸法：５１４ｍｍ×６１２ｍｍのプラスチックフィルム（フィルム）２を加熱・圧着してシート材を得た。その後、シート材に形成したビアホール（貫通穴）３に導電性ペースト（導電性部材）を充填して導電性ペースト入りのシート材４を作製した。
【００２０】
続いて、シート材４の上下二辺（対向する二辺）においてプリプレグ１からプラスチックフィルム２の一部２ａを１０ｍｍ程度剥離してチャッキング代を設け、チャッキング装置５を用いてチャッキング代をチャックして、シート材４を鉛直方向下向きに懸垂させた。これにより、シート材４は、その自重によって真っ直ぐに垂れ下がった。その状態において、シート材４に対して仰角４５℃の角度でプリプレグ１からプラスチックフィルム２を剥離したところ、プリプレグ１の折れ等が発生することなく安定的に剥離を実施することができた。
【００２１】
［実施例２］
図２に示されるように、実施例１と同様のシート材４を準備し、鉛直方向に立設された真空吸着台６を用いて、シート材４の周縁部を吸着パッド７によって真空吸着することでシート材４を保持した。その状態において、シート材４に対して仰角４５℃の角度でプリプレグ１からプラスチックフィルム２を剥離したところ、プリプレグ１の折れ等が発生することなく安定的に剥離を実施することができた。この真空吸着台６を用いる方法は、チャッキング装置５を用いる方法のようにチャッキング代を設ける必要がないため、より好適である。
【００２２】
［比較例１］
図３に示されるように、実施例１と同様のシート材４を準備し、シート材４の左右二辺でプリプレグ１からプラスチックフィルム２の一部２ａを１０ｍｍ程度剥離してチャッキング代を設け、チャッキング装置５を用いてチャッキング代をチャックして、６１２ｍｍ幅の間隔をあけてシート材４を支持台８上に水平に載置した。その状態において、シート材４に対して仰角４５℃の角度でプリプレグ１からプラスチックフィルム２を剥離した。このとき、チャッキング装置５に張力をかけず、端部を抑える程度にした。これは、従来の剥離搬送保持方法の「コンベアの張力をかけない状態」を再現するためである。
【００２３】
次に、実施例１及び比較例１のフィルム剥離方法を使用して、それぞれ５０枚のシート材４に対して剥離実験を行った。評価は、５０枚のプリプレグ１における折れの発生率、及び４０００個のビアホール３におけるペースト取られの発生率で行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
表１に示されるように、折れの発生率については、実施例１のフィルム剥離方法では０％であったのに対し、比較例１のフィルム剥離方法では４％であった。また、ペースト取られの発生率については、実施例１のフィルム剥離方法では０．０６％であったのに対し、比較例１のフィルム剥離方法では１．８％であり、実施例１のフィルム剥離方法の３０倍であることが明らかになった。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１のフィルム剥離方法を示す概略図である。
【図２】実施例２のフィルム剥離方法を示す概略図である。
【図３】比較例１のフィルム剥離方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…プリプレグ（基材）、２…プラスチックフィルム（フィルム）、３…ビアホール（貫通穴）、４…シート材。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で前記基材から前記フィルムを剥離することを特徴とするフィルム剥離方法。
【請求項２】
前記シート材の保持は、少なくとも対向する二辺をチャックすることで行われることを特徴とする請求項１記載のフィルム剥離方法。
【請求項３】
前記シート材の保持は、真空吸着によって行われることを特徴とする請求項１記載のフィルム剥離方法。
【請求項４】
前記シート材の厚さは１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項５】
前記基材の厚さは５μｍ〜６０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項６】
前記基材は、樹脂に含浸された繊維で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項７】
前記基材はプリプレグであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項８】
前記プリプレグは、導電性部材が充填された貫通穴を有することを特徴とする請求項７記載のフィルム剥離方法。
【請求項９】
前記フィルムはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項１０】
前記フィルムはポリエチレンフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項１】
基材と、前記基材の片面又は両面に貼付されたフィルムとを備えるシート材を、その厚さ方向が鉛直方向と略垂直となるように保持し、その状態で前記基材から前記フィルムを剥離することを特徴とするフィルム剥離方法。
【請求項２】
前記シート材の保持は、少なくとも対向する二辺をチャックすることで行われることを特徴とする請求項１記載のフィルム剥離方法。
【請求項３】
前記シート材の保持は、真空吸着によって行われることを特徴とする請求項１記載のフィルム剥離方法。
【請求項４】
前記シート材の厚さは１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項５】
前記基材の厚さは５μｍ〜６０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項６】
前記基材は、樹脂に含浸された繊維で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項７】
前記基材はプリプレグであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項８】
前記プリプレグは、導電性部材が充填された貫通穴を有することを特徴とする請求項７記載のフィルム剥離方法。
【請求項９】
前記フィルムはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【請求項１０】
前記フィルムはポリエチレンフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載のフィルム剥離方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−２８３７６１（Ｐ２００７−２８３７６１Ａ）
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６７１０６（Ｐ２００７−６７１０６）
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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