フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造およびフレキシブルプリント基板
【課題】簡単な構成でＧＮＤ接続の安定化を実現し、小型化、薄型化の実現が可能な、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を、絶縁フィルムからなるベース材１１の一方の面に形成された配線パターンと第１のＧＮＤパターン１８、及び該配線パターンと第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー１９と、ベース材１１の他方の面に形成された第２のＧＮＤパターン１２によって構成し、ＧＮＤパターン１２を被覆する絶縁カバーは設けない構成とする。このフレキシブルプリント基板が携帯端末装置内で接続配置されたとき、ＧＮＤパターン１２と携帯端末装置側の導電体１４が接触するようにして、携帯端末装置側の導電体１４でＧＮＤ面積を確保する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を、絶縁フィルムからなるベース材１１の一方の面に形成された配線パターンと第１のＧＮＤパターン１８、及び該配線パターンと第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー１９と、ベース材１１の他方の面に形成された第２のＧＮＤパターン１２によって構成し、ＧＮＤパターン１２を被覆する絶縁カバーは設けない構成とする。このフレキシブルプリント基板が携帯端末装置内で接続配置されたとき、ＧＮＤパターン１２と携帯端末装置側の導電体１４が接触するようにして、携帯端末装置側の導電体１４でＧＮＤ面積を確保する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯型電子機器において、表示装置としての液晶、有機ＥＬ、あるいはカメラといったデバイスの電気回路接続用に用いられるフレキシブルプリント基板に関し、特に、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＨＳなどの無線通信機能を持った携帯端末装置においては、小型化、軽量化のために、表示装置としての液晶、有機ＥＬ、あるいはカメラといったデバイスと携帯端末本体の基板とを電気回路接続用のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で接続する方法が採用されている（特許文献１，２等参照）。フレキシブルプリント基板は、柔軟性のある基材上に信号線やグランド（ＧＮＤ）パターンなどの印刷配線パターンを形成すると共に、その基材の対向する両端部に設けたコネクタ端子で２つの回路基板を接続することにより、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【０００３】
図４は、従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す断面図及び上面ＧＮＤパターン配置例を示す概略図である。図４に示すフレキシブルプリント基板構造の場合、絶縁フィルムからなるベース材４１の一方の面に配線パターンとＧＮＤパターン４８、及びこれらのパターンを被覆するカバー層４９が形成され、他方の面にＧＮＤパターン４２及びこのＧＮＤパターン４２を被覆するカバー層４３が形成されており、ＦＰＣ上に多くのＧＮＤを設けることにより、ＧＮＤ接続を安定化させて携帯端末装置の無線特性改善を図っている。
【０００４】
一方、携帯端末装置の更なる薄型化、小型化に伴い、携帯端末装置に実装される液晶デバイスなどを接続するフレキシブルプリント基板の小型化も要求されており、そのため、フレキシブルプリント基板上に従来設けていたＧＮＤの面積を十分に確保することが難しくなってきた。しかし、携帯端末装置の無線特性改善のためには、ＧＮＤ接続の安定化は必要である。
【０００５】
このような問題を解決する手段として、図５〜図６に示すようなフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造が考えられている。
【０００６】
図５に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造では、絶縁フィルムからなるベース材５１の一方の面に配線パターンとＧＮＤパターン５８、及びこれらのパターンを被覆するカバー層５９が形成され、他方の面にＧＮＤパターン５２及びこのＧＮＤパターン５２を被覆するカバー層５３が形成されたＦＰＣの、ＧＮＤパターン５２のみが配置されている側を保護しているカバー５３の一部を除去してＧＮＤパターン５２を露出させた開口５５を設けるとともに、携帯端末装置側に設けられたスペーサ５６により、開口５５から露出しているＧＮＤパターン５２を携帯端末装置側の導電体５４に押し付けて接触させ、携帯端末装置側の導電体５４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【０００７】
また、図６に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造では、絶縁フィルムからなるベース材６１の一方の面に配線パターンとＧＮＤパターン６８、及びこれらのパターンを被覆するカバー層６９が形成され、他方の面にＧＮＤパターン６２及びこのＧＮＤパターン６２を被覆するカバー層６３が形成されたＦＰＣの、ＧＮＤパターン６２のみが配置されている側を保護しているカバー６３の一部を除去してＧＮＤパターン６２を露出させた開口６５を設けるとともに、携帯端末装置側に設けられた導電体６４に形成された凸部６７を、開口６５から露出しているＧＮＤパターン６２に押し付けることにより携帯端末装置側の導電体６４と接触させ、携帯端末装置側の導電体６４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−０３６５０９号公報
【特許文献２】特開２００４−０８８０２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５〜図６に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造によれば、携帯端末装置側の基板や板金といった導電体５４、あるいは６４でＧＮＤ面積を確保できるため、フレキシブルプリント基板上のＧＮＤパターン５２、あるいは６２の面積を縮小することができ、ＧＮＤの面積確保が緩和されるので、その分フレキシブルプリント基板の小型化を図ることができる。
【００１０】
しかし、図５〜図６に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造の場合、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン５２、あるいは６２を携帯端末装置側の導電体５４、あるいは６４と接触させるために、携帯端末装置側に、フレキシブルプリント基板を携帯端末装置側の基板や板金へ押し付けるスペーサ５６、あるいは携帯端末装置側の導電体６４にフレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン６２と接触させるための凸部６７を設ける必要があり、その分、携帯端末装置側の構成が複雑となるとともに機器の厚みを増やす要因となるので、コストが増加し、また機器の小型化、薄型化の実現を妨げるという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、簡単な構成でＧＮＤ接続の安定化を実現し、小型化、薄型化の実現が可能な、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、フレキシブルプリント基板による電気回路接続機構を備えた携帯型電子機器内における前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造であって、前記フレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっており、前記電子機器内での前記フレキシブルプリント基板による前記電気回路接続状態において、前記第２のＧＮＤパターンと前記電子機器内のＧＮＤ導電体面とが、直接接触した状態となっていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に、配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面には配線パターンと第１のＧＮＤパターン、及び該配線パターンと第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成されており、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層は形成されていないフレキシブルプリント基板を、電気回路接続用のフレキシブルプリント基板として用いているので、図５あるいは図６の従来の課題で記述した、第２のＧＮＤパターンを前記電子機器内でＧＮＤとして機能する導体平面に押し付けるためのスペーサ５６、あるいは導体平面に第２のＧＮＤパターンを接触させるための凸部６７を設ける必要がなくなるので、構成が簡単となってコストの増加を抑えることができ、また機器の小型化、薄型化を容易に実現できる。
【００１５】
さらに、本発明のフレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみを形成し、この第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を省いているために、その分フレキシブルプリント基板の厚みを薄くすることができるので、更なる機器の小型化、薄型化を図ることができる。
【００１６】
また本発明では、図５あるいは図６の構成と同様に、携帯端末装置側の導電体がＧＮＤになるため、フレキシブルプリント基板のサイズを小型化しても、十分にＧＮＤ面積を確保することができ、無線特性への影響を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態を示すフレキシブルプリント基板構成、および回路接続時における携帯端末装置の基板や板金といった導電体との位置関係を示す断面図である。
【００１８】
本実施形態の構成要素は、液晶デバイスなどのフレキシブルプリント基板のベース材１１、ＧＮＤパターン１２、配線パターンおよびＧＮＤパターン１８、配線パターンおよびＧＮＤパターン１８を被覆する絶縁カバー１９、携帯端末装置の基板や板金といった導電体１４である。
【００１９】
本実施形態も、携帯端末装置側の導電体１４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っているが、本実施形態の場合、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン１２と、携帯端末装置の導電体１４を簡単に接触させるために、導電体１４と対向しているＧＮＤパターン１２側には、このＧＮＤパターン１２を被覆する絶縁カバーは設けない構造を採用している。
【００２０】
即ち本実施形態のフレキシブルプリント基板は、ＧＮＤパターン１２を被覆する絶縁カバーを配置しない構造となっているので、フレキシブルプリント基板を反対側から押すためのスペーサを設けなくても、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン１２と、携帯端末装置側の導電体１４を容易に接触させることができる。あるいは、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン１２と、携帯端末装置側の導電体１４を接触させるための凸部を、携帯端末装置側の基板や板金を凸形状にする必要もなくなる。
【００２１】
また図２（ａ）に示すように、本実施形態では図２（ｂ）に示すＧＮＤパターン２２を被覆する絶縁カバー２３を配置しない構造となっているので、このカバーの厚み２６だけフレキシブルプリント基板の厚みを薄くすることができ、機器の更なる薄型化に寄与させることができる。
【００２２】
図３は、本発明の第２の実施形態を示すフレキシブルプリント基板構成および携帯端末装置の基板や板金といった導電体の位置関係を示す断面図、およびＧＮＤパターンの上面図である。
【００２３】
本実施形態の構成要素も、第１の実施形態と同様に、液晶デバイスなどのフレキシブルプリント基板のベース材３１、ＧＮＤパターン３２、配線パターンおよびＧＮＤパターン３８、配線パターンおよびＧＮＤパターン３８を被覆する絶縁カバー３９、携帯端末装置の基板や板金といった導電体３４であるが、本実施形態では、ＧＮＤパターン３２を島形状のパターンとしたことを特徴とし、この島形状のＧＮＤパターン３２を携帯端末装置側の導電体３４と接触させることにより、携帯端末装置側の導電体３４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【００２４】
本実施形態においても、フレキシブルプリント基板を反対側から押すためのスペーサを設けなくても、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン３２と、携帯端末装置側の導電体３４を容易に接触させることができる。また、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン３２と、携帯端末装置側の導電体３４を接触させるための凸部を、携帯端末装置側の基板や板金を凸形状にする必要もない。
【００２５】
さらに本実施形態では、導電体３４の面と接触するＧＮＤパターン３２が島形状のＧＮＤパターンとなっているので、フレキシブルプリント基板と導電体３４が接触したときの接圧を島形状のパターンに集中させることができ、このＧＮＤパターン３２と導電体３４間の電気的接続を一層安定して確保することができる。ベース材３１上に形成されるこの島形状のＧＮＤパターン３２は、１つに限らず、複数の島形状のＧＮＤパターン３２をベース材３１上に形成した構成であってもよい。
【００２６】
また本実施形態では、ＧＮＤパターン３２と反対側の面に形成されたＧＮＤパターン３８との間を、スルーホール３３で接続することによりシールド効果を高めている。このスルーホールは、第１の実施形態にも適用することができる。また本実施形態において、スルーホール３３が設けられていなくても、携帯端末装置側の導電体３４でＧＮＤ面積が確保されているので、ＧＮＤ接続の安定化を図ることができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では、携帯端末装置を例にして説明したが、本発明は携帯端末装置に限らず、小型化、薄型化が要求される適宜の携帯型電子機器に対して適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造図である。
【図２】本実施形態と従来例のフレキシブルプリント基板の比較図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す図である。
【図５】従来のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を示す図である。
【図６】従来のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１,２１，３１，４１，５１，６１ ベース材
１２，２２，３２，４２，５２，６２ ＧＮＤパターン
１９，２３，２９，３９，４３，４９，５３，５９，６３，６９ カバー
１４，３４，４４，５４，６４ 導電体
１８，２８，３８，４８，５８，６８ ＧＮＤパターンおよび配線パターン
３３ スルーホール
５５，６５ カバー開口
５６ スペーサ
６７ 凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯型電子機器において、表示装置としての液晶、有機ＥＬ、あるいはカメラといったデバイスの電気回路接続用に用いられるフレキシブルプリント基板に関し、特に、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＨＳなどの無線通信機能を持った携帯端末装置においては、小型化、軽量化のために、表示装置としての液晶、有機ＥＬ、あるいはカメラといったデバイスと携帯端末本体の基板とを電気回路接続用のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で接続する方法が採用されている（特許文献１，２等参照）。フレキシブルプリント基板は、柔軟性のある基材上に信号線やグランド（ＧＮＤ）パターンなどの印刷配線パターンを形成すると共に、その基材の対向する両端部に設けたコネクタ端子で２つの回路基板を接続することにより、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【０００３】
図４は、従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す断面図及び上面ＧＮＤパターン配置例を示す概略図である。図４に示すフレキシブルプリント基板構造の場合、絶縁フィルムからなるベース材４１の一方の面に配線パターンとＧＮＤパターン４８、及びこれらのパターンを被覆するカバー層４９が形成され、他方の面にＧＮＤパターン４２及びこのＧＮＤパターン４２を被覆するカバー層４３が形成されており、ＦＰＣ上に多くのＧＮＤを設けることにより、ＧＮＤ接続を安定化させて携帯端末装置の無線特性改善を図っている。
【０００４】
一方、携帯端末装置の更なる薄型化、小型化に伴い、携帯端末装置に実装される液晶デバイスなどを接続するフレキシブルプリント基板の小型化も要求されており、そのため、フレキシブルプリント基板上に従来設けていたＧＮＤの面積を十分に確保することが難しくなってきた。しかし、携帯端末装置の無線特性改善のためには、ＧＮＤ接続の安定化は必要である。
【０００５】
このような問題を解決する手段として、図５〜図６に示すようなフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造が考えられている。
【０００６】
図５に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造では、絶縁フィルムからなるベース材５１の一方の面に配線パターンとＧＮＤパターン５８、及びこれらのパターンを被覆するカバー層５９が形成され、他方の面にＧＮＤパターン５２及びこのＧＮＤパターン５２を被覆するカバー層５３が形成されたＦＰＣの、ＧＮＤパターン５２のみが配置されている側を保護しているカバー５３の一部を除去してＧＮＤパターン５２を露出させた開口５５を設けるとともに、携帯端末装置側に設けられたスペーサ５６により、開口５５から露出しているＧＮＤパターン５２を携帯端末装置側の導電体５４に押し付けて接触させ、携帯端末装置側の導電体５４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【０００７】
また、図６に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造では、絶縁フィルムからなるベース材６１の一方の面に配線パターンとＧＮＤパターン６８、及びこれらのパターンを被覆するカバー層６９が形成され、他方の面にＧＮＤパターン６２及びこのＧＮＤパターン６２を被覆するカバー層６３が形成されたＦＰＣの、ＧＮＤパターン６２のみが配置されている側を保護しているカバー６３の一部を除去してＧＮＤパターン６２を露出させた開口６５を設けるとともに、携帯端末装置側に設けられた導電体６４に形成された凸部６７を、開口６５から露出しているＧＮＤパターン６２に押し付けることにより携帯端末装置側の導電体６４と接触させ、携帯端末装置側の導電体６４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−０３６５０９号公報
【特許文献２】特開２００４−０８８０２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５〜図６に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造によれば、携帯端末装置側の基板や板金といった導電体５４、あるいは６４でＧＮＤ面積を確保できるため、フレキシブルプリント基板上のＧＮＤパターン５２、あるいは６２の面積を縮小することができ、ＧＮＤの面積確保が緩和されるので、その分フレキシブルプリント基板の小型化を図ることができる。
【００１０】
しかし、図５〜図６に示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造の場合、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン５２、あるいは６２を携帯端末装置側の導電体５４、あるいは６４と接触させるために、携帯端末装置側に、フレキシブルプリント基板を携帯端末装置側の基板や板金へ押し付けるスペーサ５６、あるいは携帯端末装置側の導電体６４にフレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン６２と接触させるための凸部６７を設ける必要があり、その分、携帯端末装置側の構成が複雑となるとともに機器の厚みを増やす要因となるので、コストが増加し、また機器の小型化、薄型化の実現を妨げるという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、簡単な構成でＧＮＤ接続の安定化を実現し、小型化、薄型化の実現が可能な、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、フレキシブルプリント基板による電気回路接続機構を備えた携帯型電子機器内における前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造であって、前記フレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっており、前記電子機器内での前記フレキシブルプリント基板による前記電気回路接続状態において、前記第２のＧＮＤパターンと前記電子機器内のＧＮＤ導電体面とが、直接接触した状態となっていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に、配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面には配線パターンと第１のＧＮＤパターン、及び該配線パターンと第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成されており、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層は形成されていないフレキシブルプリント基板を、電気回路接続用のフレキシブルプリント基板として用いているので、図５あるいは図６の従来の課題で記述した、第２のＧＮＤパターンを前記電子機器内でＧＮＤとして機能する導体平面に押し付けるためのスペーサ５６、あるいは導体平面に第２のＧＮＤパターンを接触させるための凸部６７を設ける必要がなくなるので、構成が簡単となってコストの増加を抑えることができ、また機器の小型化、薄型化を容易に実現できる。
【００１５】
さらに、本発明のフレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみを形成し、この第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を省いているために、その分フレキシブルプリント基板の厚みを薄くすることができるので、更なる機器の小型化、薄型化を図ることができる。
【００１６】
また本発明では、図５あるいは図６の構成と同様に、携帯端末装置側の導電体がＧＮＤになるため、フレキシブルプリント基板のサイズを小型化しても、十分にＧＮＤ面積を確保することができ、無線特性への影響を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態を示すフレキシブルプリント基板構成、および回路接続時における携帯端末装置の基板や板金といった導電体との位置関係を示す断面図である。
【００１８】
本実施形態の構成要素は、液晶デバイスなどのフレキシブルプリント基板のベース材１１、ＧＮＤパターン１２、配線パターンおよびＧＮＤパターン１８、配線パターンおよびＧＮＤパターン１８を被覆する絶縁カバー１９、携帯端末装置の基板や板金といった導電体１４である。
【００１９】
本実施形態も、携帯端末装置側の導電体１４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っているが、本実施形態の場合、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン１２と、携帯端末装置の導電体１４を簡単に接触させるために、導電体１４と対向しているＧＮＤパターン１２側には、このＧＮＤパターン１２を被覆する絶縁カバーは設けない構造を採用している。
【００２０】
即ち本実施形態のフレキシブルプリント基板は、ＧＮＤパターン１２を被覆する絶縁カバーを配置しない構造となっているので、フレキシブルプリント基板を反対側から押すためのスペーサを設けなくても、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン１２と、携帯端末装置側の導電体１４を容易に接触させることができる。あるいは、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン１２と、携帯端末装置側の導電体１４を接触させるための凸部を、携帯端末装置側の基板や板金を凸形状にする必要もなくなる。
【００２１】
また図２（ａ）に示すように、本実施形態では図２（ｂ）に示すＧＮＤパターン２２を被覆する絶縁カバー２３を配置しない構造となっているので、このカバーの厚み２６だけフレキシブルプリント基板の厚みを薄くすることができ、機器の更なる薄型化に寄与させることができる。
【００２２】
図３は、本発明の第２の実施形態を示すフレキシブルプリント基板構成および携帯端末装置の基板や板金といった導電体の位置関係を示す断面図、およびＧＮＤパターンの上面図である。
【００２３】
本実施形態の構成要素も、第１の実施形態と同様に、液晶デバイスなどのフレキシブルプリント基板のベース材３１、ＧＮＤパターン３２、配線パターンおよびＧＮＤパターン３８、配線パターンおよびＧＮＤパターン３８を被覆する絶縁カバー３９、携帯端末装置の基板や板金といった導電体３４であるが、本実施形態では、ＧＮＤパターン３２を島形状のパターンとしたことを特徴とし、この島形状のＧＮＤパターン３２を携帯端末装置側の導電体３４と接触させることにより、携帯端末装置側の導電体３４でＧＮＤ面積を確保することによって、ＧＮＤ接続の安定化を図っている。
【００２４】
本実施形態においても、フレキシブルプリント基板を反対側から押すためのスペーサを設けなくても、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン３２と、携帯端末装置側の導電体３４を容易に接触させることができる。また、フレキシブルプリント基板のＧＮＤパターン３２と、携帯端末装置側の導電体３４を接触させるための凸部を、携帯端末装置側の基板や板金を凸形状にする必要もない。
【００２５】
さらに本実施形態では、導電体３４の面と接触するＧＮＤパターン３２が島形状のＧＮＤパターンとなっているので、フレキシブルプリント基板と導電体３４が接触したときの接圧を島形状のパターンに集中させることができ、このＧＮＤパターン３２と導電体３４間の電気的接続を一層安定して確保することができる。ベース材３１上に形成されるこの島形状のＧＮＤパターン３２は、１つに限らず、複数の島形状のＧＮＤパターン３２をベース材３１上に形成した構成であってもよい。
【００２６】
また本実施形態では、ＧＮＤパターン３２と反対側の面に形成されたＧＮＤパターン３８との間を、スルーホール３３で接続することによりシールド効果を高めている。このスルーホールは、第１の実施形態にも適用することができる。また本実施形態において、スルーホール３３が設けられていなくても、携帯端末装置側の導電体３４でＧＮＤ面積が確保されているので、ＧＮＤ接続の安定化を図ることができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では、携帯端末装置を例にして説明したが、本発明は携帯端末装置に限らず、小型化、薄型化が要求される適宜の携帯型電子機器に対して適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造図である。
【図２】本実施形態と従来例のフレキシブルプリント基板の比較図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示すフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す図である。
【図５】従来のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を示す図である。
【図６】従来のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１,２１，３１，４１，５１，６１ ベース材
１２，２２，３２，４２，５２，６２ ＧＮＤパターン
１９，２３，２９，３９，４３，４９，５３，５９，６３，６９ カバー
１４，３４，４４，５４，６４ 導電体
１８，２８，３８，４８，５８，６８ ＧＮＤパターンおよび配線パターン
３３ スルーホール
５５，６５ カバー開口
５６ スペーサ
６７ 凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板による電気回路接続機構を備えた携帯型電子機器内における前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっており、
前記電子機器内での前記フレキシブルプリント基板による前記電気回路接続状態において、前記第２のＧＮＤパターンと前記電子機器内のＧＮＤ導電体面とが、直接接触した状態となっていることを特徴とするフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造。
【請求項２】
前記第２のＧＮＤパターンは、前記ベース材の他方の面内において１つまたは複数の島形状のＧＮＤパターンとして形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造。
【請求項３】
前記第１のＧＮＤパターンと前記第２のＧＮＤパターンは、スルーホールにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造。
【請求項４】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板であって、
絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に、配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記第２のＧＮＤパターンは、前記ベース材の他方の面内において１つまたは複数の島形状のＧＮＤパターンとして形成されていることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記第１のＧＮＤパターンと前記第２のＧＮＤパターンは、スルーホールにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項４または５に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１】
フレキシブルプリント基板による電気回路接続機構を備えた携帯型電子機器内における前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板は、絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっており、
前記電子機器内での前記フレキシブルプリント基板による前記電気回路接続状態において、前記第２のＧＮＤパターンと前記電子機器内のＧＮＤ導電体面とが、直接接触した状態となっていることを特徴とするフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造。
【請求項２】
前記第２のＧＮＤパターンは、前記ベース材の他方の面内において１つまたは複数の島形状のＧＮＤパターンとして形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造。
【請求項３】
前記第１のＧＮＤパターンと前記第２のＧＮＤパターンは、スルーホールにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造。
【請求項４】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板であって、
絶縁フィルムからなるベース材の一方の面に、配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンと、該配線パターンおよび第１のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層が形成され、前記ベース材の他方の面には第２のＧＮＤパターンのみが形成され、かつ該第２のＧＮＤパターンを被覆する絶縁カバー層を有しない構成となっていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記第２のＧＮＤパターンは、前記ベース材の他方の面内において１つまたは複数の島形状のＧＮＤパターンとして形成されていることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記第１のＧＮＤパターンと前記第２のＧＮＤパターンは、スルーホールにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項４または５に記載のフレキシブルプリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−７６６９８（Ｐ２００９−７６６９８Ａ）
【公開日】平成２１年４月９日（２００９．４．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２４４５２６（Ｐ２００７−２４４５２６）
【出願日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月９日（２００９．４．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
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