フレキシブルプリント配線板
【課題】回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板。
【解決手段】導電層２の第１の面に硬化樹脂層が積層され、導電層２の第２の面に絶縁フィルム層が積層され、接着剤層４が、前記硬化樹脂層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム２０と、絶縁性フィルム上６に回路５が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、カバーレイフィルム２０がフレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、カバーレイフィルム２０とフレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、回路５の上部にあるカバーレイフィルム２０中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜７が形成された、フレキシブルプリント配線板。
【解決手段】導電層２の第１の面に硬化樹脂層が積層され、導電層２の第２の面に絶縁フィルム層が積層され、接着剤層４が、前記硬化樹脂層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム２０と、絶縁性フィルム上６に回路５が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、カバーレイフィルム２０がフレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、カバーレイフィルム２０とフレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、回路５の上部にあるカバーレイフィルム２０中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜７が形成された、フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性を有するポリイミドフィルムやポリアミドフィルムなどの樹脂層；エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を主成分とする接着剤層；導電性を有する銅箔、銀箔、アルミ箔などの金属箔層；などを適宜組み合わせた、カバーレイフィルムや金属張り積層板などのフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）が用いられている。
ＦＰＣは、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したＦＰＣが用いられるようになってきている。
例えば、特許文献１には、絶縁性プラスチックフィルム層、接着剤層、保護層を有するカバーレイフィルムであって、絶縁性プラスチックフィルム層の少なくとも一面に電気抵抗値が５００Ω／□以下である導電層を有するカバーレイフィルムが開示されている。
また、特許文献２には、ベースフィルム上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が形成されたフレキシブル回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６１７７０号公報
【特許文献２】特開平８−１５３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムは、例えば、その構成が、絶縁性プラスチックフィルム層／導電層／接着剤層である場合、このカバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに接着剤層が溶融するため、回路と導電層が接触することにより導通するおそれがあり、絶縁信頼性に劣るという問題がある。また、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムの別の構成として、導電層／絶縁性プラスチックフィルム層／接着剤層があり、この場合はカバーレイフィルムの表面に導電層が存在している。しかしながら、この構成を有するカバーレイフィルムを用いたＦＰＣを使用した場合（例えば、携帯電話内部）、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりして、電磁波シールド機能が失われてしまうという問題がある。
また、特許文献２に開示されたフレキシブル回路基板も、上記と同様の問題を有している。
本発明者らは、上記課題を解決し得るカバーレイフィルムとして、硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムを開発した。
しかしながら、上記構成を有するカバーレイフィルムをフレキシブルプリント配線板に用いた場合、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じて絶縁性が損なわれるリスクがあることが分かった。具体的には、例えば開口部がランド部上部である場合、開口部をはんだで充填した際に、はんだとカバーレイフィルム中の導電層が接触して導通が生じるという問題がある。また、開口部が端子部上部である場合、開口部を金属メッキ処理した際に、金属メッキとカバーレイフィルム中の導電層が接触して導通が生じるという問題がある。
上記事情に鑑み、本発明は、回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、カバーレイフィルムと前記フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜を形成することにより、開口部に設けられたメッキやはんだからの導通を防止し、絶縁信頼性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
（Ａ）硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムと、
（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、
前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、
前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成された、フレキシブルプリント配線板。
［２］
前記開口部は、フレキシブルプリント配線板に含まれるランド部又は端子部の上部に存在する空間である、上記［１］記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】絶縁性被膜を形成する前のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
【図２】本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
【図３】開口部をはんだで充填した後のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
【図４】実施例１で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣの模式図を示す。
【図５】実施例２で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣのランド部を拡大した模式図を示す。
【図６】ランド部及び端子部の上部に存在する開口部の側面にレジストを形成したＦＰＣの模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に記載する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本実施形態及び後述する実施例において「質量部」とは、固形分換算による質量部のことを示す。
【００１０】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、
（Ａ）硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムと、
（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、
前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、
前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成されている。
【００１１】
本実施形態における「開口部」とは、フレキシブルプリント配線板において、絶縁性フィルム上に形成された回路の上部に存在する空間のことを示し、通常は、フレキシブルプリント配線板のランド部や端子部の上部に存在する空間のことをいう。
図１は、「開口部」がランド部の上部に存在するときのフレキシブルプリント配線板を示す。本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１０は、図２に示すように、カバーレイフィルム２０とフレキシブルプリント配線板本体３０とを貼着する際に形成される、回路５の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜７が形成されている。これにより、図３に示すように、開口部に導電性のはんだ８を充填した場合でも、カバーレイフィルム中の導電層２とはんだ８が直接接触することがないため、導電を防止することができる。
また、特に図示していないが、「開口部」が端子部の上部に存在するときも同様に、開口部の側面に絶縁性被膜を形成することにより、開口部にはんだやメッキを施した場合でも、カバーレイフィルム中の導電層とはんだやメッキが直接接触することがないため、導電を防ぐことができる。
【００１２】
［カバーレイフィルム］
本実施形態のカバーレイフィルムの構成としては、以下の構成（１）又は（２）が挙げられる。
構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層
構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層
本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層と接着剤層との間に絶縁フィルム層又は硬化樹脂層を有しているため、カバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに、接着剤層が溶融して回路と導電層が接触して導通することがなく、絶縁信頼性に優れるという特徴を有している。
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層の外側に硬化樹脂層又は絶縁フィルム層を有しているため、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりすることがなく、優れた電磁波シールド特性を維持することができる。
上述したとおり、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成（１）又は（２）を有することにより、長期間に亘って、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性を両立することができる。
なお、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成を含んでいれば、必要に応じて保護フィルム層等の上記以外の層を任意の場所に含んでいてもよい。
【００１３】
[硬化樹脂層]
本実施形態における硬化樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した熱硬化型の樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。上記の中でも、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００１４】
また、接着性や可撓性をより向上させる観点から、アクリルゴム等のゴム系樹脂を添加することが好ましい。この場合、ゴム系樹脂の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは３０〜８０質量部である。
【００１５】
硬化樹脂層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。
硬化剤及び硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、各種公知のものを適宜選択して用いることができる。硬化剤としては、具体的には、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、酸無水物等が挙げられる。硬化剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂の反応性官能基に対する硬化剤官能基のモル比（硬化剤官能基／樹脂の反応性官能基）として、好ましくは０．１〜１．５、より好ましくは０．３〜１．２、さらに好ましくは０．５〜１．０である。硬化促進剤としては、具体的には、例えば、３フッ化ホウ素モノエチルアミン、イミダゾール化合物等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０５〜２質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。
その他の添加剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナなどの無機フィラー、界面活性剤、分散剤、リン系難燃剤等の各種公知の添加剤を用いることができる。添加剤の配合量は、目的に応じて適宜調整できる。
【００１６】
硬化樹脂層の厚さとしては、特に限定されないが、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。硬化樹脂層の厚さが５μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、１０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００１７】
[導電層]
本実施形態における導電層は、導電性材料を含む層である。導電性材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）、導電性繊維（金属繊維等）を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）等が挙げられる。
導電層の形態としては、金属蒸着膜（メッキ）、金属箔、導電性樹脂からなるフィルム又は塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の観点から、金属蒸着膜が好ましい。
【００１８】
[絶縁フィルム層]
本実施形態における絶縁フィルム層を構成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。中でも、絶縁性や耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂が好ましい。
【００１９】
絶縁フィルム層の厚さは、好ましくは４〜５０μｍ、より好ましくは７〜２５μｍである。絶縁フィルム層の厚さが７μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、２５μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２０】
［接着剤層］
本実施形態における接着剤層を構成する樹脂としては、特に限定されず、上述した硬化樹脂層を構成する樹脂と同様の樹脂が挙げられる。接着剤層を構成する樹脂としては、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００２１】
また、接着剤層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤の種類については、上述した硬化樹脂層に含まれるものと同様なものが挙げられる。
【００２２】
接着剤層の厚さは、好ましくは５〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍである。接着剤層の厚さが１０μｍ以上であると、フレキシブルプリント配線板本体との接着性、回路埋め込み性が良好となる傾向にあり、２０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２３】
［保護フィルム層］
本実施形態における保護フィルム層としては、例えば、接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に設けられた離型フィルム層等が挙げられる。保護フィルム層を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
【００２４】
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率を特定範囲に調整することにより、スライド摺動特性及び耐はぜ折性を向上させることができる。
カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の弾性率は、好ましくは０．０５〜２ＧＰａ、より好ましくは０．１〜１．５ＧＰａであり、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａ、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
また、カバーレイフィルムが、構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層を有する場合、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａであり、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
なお、上記硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率は、各層を完全硬化させた後の状態（Ｃステージ）の弾性率のことを示す。
【００２５】
また、カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の伸び率は、好ましくは１０〜１００％、より好ましくは４０〜７０％である。伸び率は、引張り弾性率の測定方法と同じ方法により測定し、算出することができる。
【００２６】
硬化樹脂層の弾性率、伸び率及び接着剤層の弾性率は以下の方法により測定することができる。
厚さ３０μｍの離型ＰＥＴの離型面に、各樹脂層を形成するワニスを乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥後、１６０℃で１時間加熱硬化する。その後、離型フィルムを剥がし、硬化した樹脂単体の樹脂膜を得る。
得られた樹脂膜を１０ｍｍｘ１４０ｍｍサイズにカットする。
引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）のつかみ部とつかみ部との間の距離が１００ｍｍになるように、カットした樹脂膜をセットし、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で樹脂膜が破壊するまで引っ張る。
得られたチャートより引張弾性率及び伸び率を算出する。
【００２７】
ＦＰＣのスライド摺動特性は以下の方法により評価することができる。
ＦＰＣをスライド屈曲試験機（有沢製作所社製）にて、屈曲半径０．６５ｍｍＲ、速度６０ｒｐｍ、ストローク５０ｍｍ、カバーレイフィルムが外側になる状態で繰り返しスライド屈曲を行い、端子間の抵抗値が屈曲前の抵抗値の２０％上昇するまでの屈曲回数を測定する。
通常、スライド屈曲回数が２０万回以上である場合に、スライド摺動特性は良好であると判断できる。
【００２８】
ＦＰＣの耐はぜ折り性は以下の方法により評価することができる。
ＦＰＣをカバーレイフィルムが外側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかける。一度、フラットに戻した後、さらに、その折曲げた部分をカバーレイフィルムが内側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかける。これを５回繰り返した後に、硬化樹脂層にひびや割れなどの異常がないかを拡大鏡で確認する。
【００２９】
硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率や伸び率を上記範囲に調整する方法としては、硬化剤の量や、ゴム、無機フィラーの量、硬化条件を適宜設定して、各層の硬化状態を調整する方法等が挙げられる。
【００３０】
［カバーレイフィルムの製造方法］
本実施形態におけるカバーレイフィルムの製造方法としては、特に限定されず、例えば以下の（ａ）〜（ｃ）の工程を有する方法により製造することができる。
（ａ）絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｂ）前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程。
以下、各工程について説明する。
【００３１】
［（ａ）工程］
（ａ）工程は、（ａ）絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
（ａ）工程における金属メッキ処理は、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）、真空蒸着法等により行うことができ、中でも、真空蒸着法が好ましい。
【００３２】
［（ｂ）工程］
（ｂ）工程は、前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
（ｂ）工程におけるワニスＡは、硬化樹脂層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＡに用いられる溶剤としては、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００３３】
ワニスＡを塗布する方法としては、塗布厚さに応じて、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを適宜採用することができる。
【００３４】
導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＡを加熱硬化する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件で半硬化状態（以下、「Ｂステージ」ともいう。）になるまで硬化・乾燥させた後、より高い温度で乾燥してほぼ完全に硬化させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥した後、１６０℃で１時間加熱硬化することにより完全硬化させることができる。
【００３５】
［（ｃ）工程］
工程（ｃ）は、前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程である。
（ｃ）工程におけるワニスＢは、接着剤層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＢに用いられる溶剤としては、上述したワニスＡと同様のものが挙げられる。また、ワニスＢを塗布する方法としては、上記と同様の方法を用いることができる。
【００３６】
硬化樹脂及び導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＢを乾燥する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件でＢステージまで硬化・乾燥させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥することによりＢステージにすることができる。
なお、上述した（ｂ）工程及び（ｃ）工程における硬化条件は、主剤の樹脂、硬化剤の量等により適宜調整することができる。
【００３７】
本実施形態のカバーレイフィルムが、保護フィルム層を有する場合、例えば、以下の（ｄ）工程により保護フィルム層を更に設けることができる。
（ｄ）前記（ｃ）工程により設けられた接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に、保護フィルム層を構成する樹脂フィルムを対向して貼り合わせる工程。
ここで、樹脂フィルムを貼り合わせる方法としては、プレスによる方法、熱ロールを使用したラミネート方法等を用いることができる。貼り合わせ条件は、例えば、温度４０〜１２０℃、圧力０．１〜３ＭＰａの範囲で行うことができる。
【００３８】
［フレキシブルプリント配線板］
フレキシブルプリント配線板は、本実施形態の（Ａ）カバーレイフィルムと、（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、さらに、前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成されたものである。
【００３９】
ここで、フレキシブルプリント配線板本体とは、金属張り積層板の金属箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板は、例えば、金属箔上に露出した回路形成面にカバーレイフィルムを積層し、所定の条件で加熱加圧して貼着し、さらに回路上部の開口部の側面に絶縁性被膜を形成することにより作製することができる。
【００４０】
金属張り積層板とは、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性の樹脂層が、金属箔上に積層されたものである。金属張り積層板としては、金属箔、樹脂層、及び接着剤層から構成される３層フレキシブル金属積層板でも、金属箔と樹脂層から構成される２層フレキシブル金属積層板のいずれでもよい。
【００４１】
樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。
【００４２】
金属箔としては、銅箔、ＳＵＳ箔、アルミ箔等が挙げられるが、導電性、回路加工性の観点から、銅箔が好ましい。また、金属箔を使用する場合は、亜鉛メッキ、クロムメッキ等による無機表面処理、シランカップリング剤等による有機表面処理を施してもよい。
【００４３】
接着剤層を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から選択される１種以上の樹脂を含むことができる。また、接着剤層には、硬化度合いを調整する目的で前記樹脂の種類に合わせて硬化剤などの添加剤を加えることができる。
【００４４】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板の回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部とは、絶縁フィルム上に形成された回路の上部に存在する空間を示し、通常は、フレキシブルプリント配線板のランド部や端子部の上部に存在する空間のことをいう。ここで、フレキシブルプリント配線板のランド部や端子部は、例えば、金型による打ち抜きやルーターによりカバーレイフィルムを開口した得た後、得られた開口カバーレイフィルムの接着剤層面を回路形成面に合わせて熱プレスを行うことにより作成することができる。カバーレイを開口する方法としては、特に限定されず、ドリル穴あけ、パンチ穴あけ、レーザー穴あけ等のいずれの方法でもよい。
【００４５】
本実施形態においては、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成されている。これにより、開口部に導電性のはんだやメッキを設けた場合でも、カバーレイフィルム中の導電層と、はんだやメッキが直接接触することがないため、導電を防ぐことができる。
開口部の側面に絶縁性被膜を形成する方法としては、例えば、上述した開口カバーレイフィルムを用いたＦＰＣに、所定の部分（レジストを塗布したい部分）がメッシュ構造になったスクリーン印刷版（例えばメッシュスクリーン）を用いて、レジストを塗布した後、露光、加熱することにより形成することができる。なお、露光後、必要に応じて現像を行ってもよい。
【００４６】
絶縁性被膜を形成するレジストとしては、特に限定されないが、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系等のフォトレジストが挙げられる。
【００４７】
フォトレジストを露光する際の光源としては、特に限定されず、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の、紫外線、可視光等の活性光源を有効に放射するものを用いることができる。また、レーザー直接描画露光法によって露光を行ってもよい。
【００４８】
本実施形態において、開口部に設けられるはんだやメッキは公知の方法により行うことができる。
開口部にはんだを設ける方法としては、例えば、ＦＰＣを溶解したはんだ浴へ浸漬するか、或いは、ＦＰＣへ溶解したはんだを吹付けて付着させることにより行うことができる。また、ペースト状のはんだをメッシュスクリーンでＦＰＣに印刷し、加熱炉を通す方法によっても行うことができる。
開口部にメッキを設ける方法としては、例えば、ＦＰＣを所定の金属を含有した電解液に浸し、回路側を一つの電極として通電させ、回路表面に金属を析出させる電解メッキ法や、触媒となる物質（パラジウム等）を付着させて回路表面に金属を析出させる無電解メッキ法等により行うことができる。
【００４９】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、例えば、携帯電話内部の可動部分フレキシブルプリント配線板として好適に適用される。
【００５０】
なお、本明細書中の各物性の測定及び評価は、特に明記しない限り、以下の実施例に記載された方法に準じて行うことができる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例において、各物性の測定及び評価は以下の方法により行った。
【００５２】
（各層の厚さ）
導電層以外の各層の厚さは、膜厚計（ミツトヨ社製ＬＩＴＥＭＡＴＩＣ ＶＬ−５０）により測定した。
導電層の厚さは、蛍光Ｘ線（リガク社製ＲＩＸ―２０００）により測定した。
【００５３】
（端子部メッキ又はランド部はんだ後の回路間抵抗値の評価方法）
回路間の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定器（アドバンテスト社製Ｒ８３４０Ａ）にて測定した。通常、１Ｅ＋１０Ω以上の抵抗値があれば絶縁性は保たれていると判断される。
【００５４】
（ワニスＡの調製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１００１（三菱化学社製）」１００質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン８質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、アクリルゴム「ベイマックＧ（三井デュポンポリケミカル社製）」８０質量部をトルエン１８０質量部、メチルエチルケトン１００質量部に溶解し、ワニスＡを得た。
【００５５】
（ワニスＢの調製）
トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１０３２（三菱化学社製）」３０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ８２８（三菱化学社製）」７０質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン２０質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、フェノキシ樹脂「ＹＸ８１００（三菱化学社製）」３０質量部をシクロヘキサノン７０質量部、メチルエチルケトン８０質量部に溶解し、ワニスＢを得た。
【００５６】
（導電層付き絶縁フィルムの作製）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の片面に真空蒸着法により、Ｃｕメッキを行い１００ｎｍのメッキ層を形成した導電層付き絶縁フィルムを得た。
【００５７】
（実施例１）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面にワニスＡを乾燥後の厚さが５μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、その後、１６０℃で１時間加熱硬化し、硬化樹脂層（Ａ）及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
さらに硬化樹脂層面側にワニスＢを乾燥後の厚さが１０μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、接着剤層（Ｂ）を形成した。
この接着剤層（Ｂ）に、保護フィルム層として離型ＰＥＴフィルムの離型面を対向し、ロールラミネートにより貼りあわせ、電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００５８】
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍの回路を形成し、この回路形成面に、上記で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、電磁波シールドカバーレイフィルムを貼り合わせたＦＰＣを得た。図４は、得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣの模式図を示す。
このＦＰＣのカバーレイフィルムと銅回路の境界部にレジストインク「ＮＰＲ−８０／ＩＤ６０（日本ポリテック社製）」を１５０メッシュスクリーン印刷により乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布し、８０℃で３０分乾燥、露光機にて５００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射、１５０℃で３０分加熱を順次行い、絶縁性被膜（レジスト）を形成したＦＰＣを得た。
得られたＦＰＣの端子部の上部に、電解メッキ法により、厚さ１０μｍのＮｉメッキを形成した。
【００５９】
（比較例１）
実施例１と同様の方法により電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを作製した。
得られたＦＰＣの端子部の上部に、電解メッキ法により、厚さ１０μｍのＮｉメッキを形成した。
実施例１及び比較例１で得られたＦＰＣの断面構成（イメージ）、各層の厚さ、及び端子部メッキ後の回路間抵抗値を表１に示した。
【００６０】
【表１】
【００６１】
（実施例２）
片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」に、６００μｍφの円形と１００μｍのラインが接続された回路で、且つ円形が４００μｍ間隔の回路を形成した。
実施例１で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムに、金型での打ち抜きにより４００μｍφの開口部を形成した。
次に、片面銅張り板の回路形成面に、開口部４００μｍφを形成した電磁波シールドカバーレイの接着剤面を合わせて、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、電磁波シールドカバーレイを貼り合わせたＦＰＣを得た。図５は、得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣのランド部を拡大した模式図を示す。
このＦＰＣのカバーレイフィルムと銅回路の境界部にレジストインク「ＮＰＲ−８０／ＩＤ６０（日本ポリテック社製）」を１５０メッシュスクリーン印刷により乾燥後厚さ２０μｍとなるように塗布し、８０℃で３０分乾燥、露光機にて５００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射、１５０℃で３０分加熱を順次行い、絶縁性被膜（レジスト）を形成したＦＰＣを得た。
上記で作製したＦＰＣを、溶解したはんだ浴へ浸漬してランド部にはんだを充填した。
【００６２】
（比較例２）
実施例２と同様の方法により電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣを作製した。
上記で作製したＦＰＣを、溶解したはんだ浴へ浸漬してランド部にはんだを充填した。
実施例２及び比較例２で得られたＦＰＣの断面構成（イメージ）、各層の厚さ、及びランド部はんだ後の回路間抵抗値を表２に示した。
【００６３】
【表２】
【００６４】
図６は、ランド部及び端子部の上部に存在する開口部の側面にレジストを形成したＦＰＣの模式図を示す。
表１及び表２の結果から、本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることがなく、絶縁信頼性に極めて優れていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明により、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：硬化樹脂層又は絶縁フィルム層
２：導電層
３：硬化樹脂層又は絶縁フィルム層
４：接着剤層
５：回路
６：絶縁フィルム
７：絶縁性被膜
８：はんだ
１０：フレキシブルプリン配線板
２０：カバーレイフィルム
３０：フレキシブルプリント配線板本体
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性を有するポリイミドフィルムやポリアミドフィルムなどの樹脂層；エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を主成分とする接着剤層；導電性を有する銅箔、銀箔、アルミ箔などの金属箔層；などを適宜組み合わせた、カバーレイフィルムや金属張り積層板などのフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）が用いられている。
ＦＰＣは、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したＦＰＣが用いられるようになってきている。
例えば、特許文献１には、絶縁性プラスチックフィルム層、接着剤層、保護層を有するカバーレイフィルムであって、絶縁性プラスチックフィルム層の少なくとも一面に電気抵抗値が５００Ω／□以下である導電層を有するカバーレイフィルムが開示されている。
また、特許文献２には、ベースフィルム上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が形成されたフレキシブル回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６１７７０号公報
【特許文献２】特開平８−１５３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムは、例えば、その構成が、絶縁性プラスチックフィルム層／導電層／接着剤層である場合、このカバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに接着剤層が溶融するため、回路と導電層が接触することにより導通するおそれがあり、絶縁信頼性に劣るという問題がある。また、特許文献１に開示されたカバーレイフィルムの別の構成として、導電層／絶縁性プラスチックフィルム層／接着剤層があり、この場合はカバーレイフィルムの表面に導電層が存在している。しかしながら、この構成を有するカバーレイフィルムを用いたＦＰＣを使用した場合（例えば、携帯電話内部）、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりして、電磁波シールド機能が失われてしまうという問題がある。
また、特許文献２に開示されたフレキシブル回路基板も、上記と同様の問題を有している。
本発明者らは、上記課題を解決し得るカバーレイフィルムとして、硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムを開発した。
しかしながら、上記構成を有するカバーレイフィルムをフレキシブルプリント配線板に用いた場合、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じて絶縁性が損なわれるリスクがあることが分かった。具体的には、例えば開口部がランド部上部である場合、開口部をはんだで充填した際に、はんだとカバーレイフィルム中の導電層が接触して導通が生じるという問題がある。また、開口部が端子部上部である場合、開口部を金属メッキ処理した際に、金属メッキとカバーレイフィルム中の導電層が接触して導通が生じるという問題がある。
上記事情に鑑み、本発明は、回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、カバーレイフィルムと前記フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜を形成することにより、開口部に設けられたメッキやはんだからの導通を防止し、絶縁信頼性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
（Ａ）硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムと、
（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、
前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、
前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成された、フレキシブルプリント配線板。
［２］
前記開口部は、フレキシブルプリント配線板に含まれるランド部又は端子部の上部に存在する空間である、上記［１］記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】絶縁性被膜を形成する前のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
【図２】本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
【図３】開口部をはんだで充填した後のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
【図４】実施例１で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣの模式図を示す。
【図５】実施例２で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣのランド部を拡大した模式図を示す。
【図６】ランド部及び端子部の上部に存在する開口部の側面にレジストを形成したＦＰＣの模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に記載する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本実施形態及び後述する実施例において「質量部」とは、固形分換算による質量部のことを示す。
【００１０】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、
（Ａ）硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムと、
（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、
前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、
前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成されている。
【００１１】
本実施形態における「開口部」とは、フレキシブルプリント配線板において、絶縁性フィルム上に形成された回路の上部に存在する空間のことを示し、通常は、フレキシブルプリント配線板のランド部や端子部の上部に存在する空間のことをいう。
図１は、「開口部」がランド部の上部に存在するときのフレキシブルプリント配線板を示す。本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１０は、図２に示すように、カバーレイフィルム２０とフレキシブルプリント配線板本体３０とを貼着する際に形成される、回路５の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜７が形成されている。これにより、図３に示すように、開口部に導電性のはんだ８を充填した場合でも、カバーレイフィルム中の導電層２とはんだ８が直接接触することがないため、導電を防止することができる。
また、特に図示していないが、「開口部」が端子部の上部に存在するときも同様に、開口部の側面に絶縁性被膜を形成することにより、開口部にはんだやメッキを施した場合でも、カバーレイフィルム中の導電層とはんだやメッキが直接接触することがないため、導電を防ぐことができる。
【００１２】
［カバーレイフィルム］
本実施形態のカバーレイフィルムの構成としては、以下の構成（１）又は（２）が挙げられる。
構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層
構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層
本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層と接着剤層との間に絶縁フィルム層又は硬化樹脂層を有しているため、カバーレイフィルムを回路面に熱圧着したときに、接着剤層が溶融して回路と導電層が接触して導通することがなく、絶縁信頼性に優れるという特徴を有している。
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成のとおり、導電層の外側に硬化樹脂層又は絶縁フィルム層を有しているため、筐体や他の部材との接触（こすれ）により導電層が剥がれたり、削れたりすることがなく、優れた電磁波シールド特性を維持することができる。
上述したとおり、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成（１）又は（２）を有することにより、長期間に亘って、優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性を両立することができる。
なお、本実施形態のカバーレイフィルムは、上記構成を含んでいれば、必要に応じて保護フィルム層等の上記以外の層を任意の場所に含んでいてもよい。
【００１３】
[硬化樹脂層]
本実施形態における硬化樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した熱硬化型の樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。上記の中でも、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００１４】
また、接着性や可撓性をより向上させる観点から、アクリルゴム等のゴム系樹脂を添加することが好ましい。この場合、ゴム系樹脂の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部、より好ましくは３０〜８０質量部である。
【００１５】
硬化樹脂層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。
硬化剤及び硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、各種公知のものを適宜選択して用いることができる。硬化剤としては、具体的には、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、酸無水物等が挙げられる。硬化剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂の反応性官能基に対する硬化剤官能基のモル比（硬化剤官能基／樹脂の反応性官能基）として、好ましくは０．１〜１．５、より好ましくは０．３〜１．２、さらに好ましくは０．５〜１．０である。硬化促進剤としては、具体的には、例えば、３フッ化ホウ素モノエチルアミン、イミダゾール化合物等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、硬化樹脂層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０５〜２質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。
その他の添加剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナなどの無機フィラー、界面活性剤、分散剤、リン系難燃剤等の各種公知の添加剤を用いることができる。添加剤の配合量は、目的に応じて適宜調整できる。
【００１６】
硬化樹脂層の厚さとしては、特に限定されないが、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。硬化樹脂層の厚さが５μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、１０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００１７】
[導電層]
本実施形態における導電層は、導電性材料を含む層である。導電性材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）、導電性繊維（金属繊維等）を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）等が挙げられる。
導電層の形態としては、金属蒸着膜（メッキ）、金属箔、導電性樹脂からなるフィルム又は塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の観点から、金属蒸着膜が好ましい。
【００１８】
[絶縁フィルム層]
本実施形態における絶縁フィルム層を構成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。中でも、絶縁性や耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂が好ましい。
【００１９】
絶縁フィルム層の厚さは、好ましくは４〜５０μｍ、より好ましくは７〜２５μｍである。絶縁フィルム層の厚さが７μｍ以上であると、絶縁信頼性が良好となる傾向にあり、２５μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２０】
［接着剤層］
本実施形態における接着剤層を構成する樹脂としては、特に限定されず、上述した硬化樹脂層を構成する樹脂と同様の樹脂が挙げられる。接着剤層を構成する樹脂としては、耐熱性や可撓性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００２１】
また、接着剤層には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤の種類については、上述した硬化樹脂層に含まれるものと同様なものが挙げられる。
【００２２】
接着剤層の厚さは、好ましくは５〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍである。接着剤層の厚さが１０μｍ以上であると、フレキシブルプリント配線板本体との接着性、回路埋め込み性が良好となる傾向にあり、２０μｍ以下であると、可撓性が良好となる傾向にある。
【００２３】
［保護フィルム層］
本実施形態における保護フィルム層としては、例えば、接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に設けられた離型フィルム層等が挙げられる。保護フィルム層を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
【００２４】
さらに、本実施形態のカバーレイフィルムは、硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率を特定範囲に調整することにより、スライド摺動特性及び耐はぜ折性を向上させることができる。
カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の弾性率は、好ましくは０．０５〜２ＧＰａ、より好ましくは０．１〜１．５ＧＰａであり、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａ、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
また、カバーレイフィルムが、構成（２）：絶縁フィルム層／導電層／硬化樹脂層／接着剤層を有する場合、スライド摺動特性を向上させる観点から、接着剤層の弾性率は、好ましくは１〜５ＧＰａであり、より好ましくは２〜４ＧＰａである。
なお、上記硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率は、各層を完全硬化させた後の状態（Ｃステージ）の弾性率のことを示す。
【００２５】
また、カバーレイフィルムが、構成（１）：硬化樹脂層／導電層／絶縁フィルム層／接着剤層を有する場合、耐はぜ折性を向上させる観点から、硬化樹脂層の伸び率は、好ましくは１０〜１００％、より好ましくは４０〜７０％である。伸び率は、引張り弾性率の測定方法と同じ方法により測定し、算出することができる。
【００２６】
硬化樹脂層の弾性率、伸び率及び接着剤層の弾性率は以下の方法により測定することができる。
厚さ３０μｍの離型ＰＥＴの離型面に、各樹脂層を形成するワニスを乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥後、１６０℃で１時間加熱硬化する。その後、離型フィルムを剥がし、硬化した樹脂単体の樹脂膜を得る。
得られた樹脂膜を１０ｍｍｘ１４０ｍｍサイズにカットする。
引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）のつかみ部とつかみ部との間の距離が１００ｍｍになるように、カットした樹脂膜をセットし、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で樹脂膜が破壊するまで引っ張る。
得られたチャートより引張弾性率及び伸び率を算出する。
【００２７】
ＦＰＣのスライド摺動特性は以下の方法により評価することができる。
ＦＰＣをスライド屈曲試験機（有沢製作所社製）にて、屈曲半径０．６５ｍｍＲ、速度６０ｒｐｍ、ストローク５０ｍｍ、カバーレイフィルムが外側になる状態で繰り返しスライド屈曲を行い、端子間の抵抗値が屈曲前の抵抗値の２０％上昇するまでの屈曲回数を測定する。
通常、スライド屈曲回数が２０万回以上である場合に、スライド摺動特性は良好であると判断できる。
【００２８】
ＦＰＣの耐はぜ折り性は以下の方法により評価することができる。
ＦＰＣをカバーレイフィルムが外側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかける。一度、フラットに戻した後、さらに、その折曲げた部分をカバーレイフィルムが内側になる状態で１８０°折曲げ、２００ｇｆ／ｃｍの荷重をかける。これを５回繰り返した後に、硬化樹脂層にひびや割れなどの異常がないかを拡大鏡で確認する。
【００２９】
硬化樹脂層及び接着剤層の弾性率や伸び率を上記範囲に調整する方法としては、硬化剤の量や、ゴム、無機フィラーの量、硬化条件を適宜設定して、各層の硬化状態を調整する方法等が挙げられる。
【００３０】
［カバーレイフィルムの製造方法］
本実施形態におけるカバーレイフィルムの製造方法としては、特に限定されず、例えば以下の（ａ）〜（ｃ）の工程を有する方法により製造することができる。
（ａ）絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｂ）前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程。
以下、各工程について説明する。
【００３１】
［（ａ）工程］
（ａ）工程は、（ａ）絶縁フィルム層の片面に金属メッキ処理を施して、導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
（ａ）工程における金属メッキ処理は、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）、真空蒸着法等により行うことができ、中でも、真空蒸着法が好ましい。
【００３２】
［（ｂ）工程］
（ｂ）工程は、前記導電層付き絶縁フィルムの導電層面側に硬化樹脂層を形成するワニスＡを塗布し、加熱硬化させることにより、硬化樹脂層及び導電層付き絶縁フィルムを得る工程である。
（ｂ）工程におけるワニスＡは、硬化樹脂層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＡに用いられる溶剤としては、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００３３】
ワニスＡを塗布する方法としては、塗布厚さに応じて、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを適宜採用することができる。
【００３４】
導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＡを加熱硬化する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件で半硬化状態（以下、「Ｂステージ」ともいう。）になるまで硬化・乾燥させた後、より高い温度で乾燥してほぼ完全に硬化させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥した後、１６０℃で１時間加熱硬化することにより完全硬化させることができる。
【００３５】
［（ｃ）工程］
工程（ｃ）は、前記（ｂ）工程で得られた絶縁フィルムの硬化樹脂層が積層された面とは反対側の面に、接着剤層を形成するワニスＢを塗布し、乾燥する工程である。
（ｃ）工程におけるワニスＢは、接着剤層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスＢに用いられる溶剤としては、上述したワニスＡと同様のものが挙げられる。また、ワニスＢを塗布する方法としては、上記と同様の方法を用いることができる。
【００３６】
硬化樹脂及び導電層付き絶縁フィルムに塗布されたワニスＢを乾燥する方法としては、特に限定されないが、一定の硬化・乾燥条件でＢステージまで硬化・乾燥させることが好ましい。例えば、ワニスＡに含まれる樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである場合、１５０℃で５分間乾燥することによりＢステージにすることができる。
なお、上述した（ｂ）工程及び（ｃ）工程における硬化条件は、主剤の樹脂、硬化剤の量等により適宜調整することができる。
【００３７】
本実施形態のカバーレイフィルムが、保護フィルム層を有する場合、例えば、以下の（ｄ）工程により保護フィルム層を更に設けることができる。
（ｄ）前記（ｃ）工程により設けられた接着剤層の硬化樹脂層又は絶縁フィルム層が積層された面とは反対側の面に、保護フィルム層を構成する樹脂フィルムを対向して貼り合わせる工程。
ここで、樹脂フィルムを貼り合わせる方法としては、プレスによる方法、熱ロールを使用したラミネート方法等を用いることができる。貼り合わせ条件は、例えば、温度４０〜１２０℃、圧力０．１〜３ＭＰａの範囲で行うことができる。
【００３８】
［フレキシブルプリント配線板］
フレキシブルプリント配線板は、本実施形態の（Ａ）カバーレイフィルムと、（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、さらに、前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成されたものである。
【００３９】
ここで、フレキシブルプリント配線板本体とは、金属張り積層板の金属箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板は、例えば、金属箔上に露出した回路形成面にカバーレイフィルムを積層し、所定の条件で加熱加圧して貼着し、さらに回路上部の開口部の側面に絶縁性被膜を形成することにより作製することができる。
【００４０】
金属張り積層板とは、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性の樹脂層が、金属箔上に積層されたものである。金属張り積層板としては、金属箔、樹脂層、及び接着剤層から構成される３層フレキシブル金属積層板でも、金属箔と樹脂層から構成される２層フレキシブル金属積層板のいずれでもよい。
【００４１】
樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。
【００４２】
金属箔としては、銅箔、ＳＵＳ箔、アルミ箔等が挙げられるが、導電性、回路加工性の観点から、銅箔が好ましい。また、金属箔を使用する場合は、亜鉛メッキ、クロムメッキ等による無機表面処理、シランカップリング剤等による有機表面処理を施してもよい。
【００４３】
接着剤層を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から選択される１種以上の樹脂を含むことができる。また、接着剤層には、硬化度合いを調整する目的で前記樹脂の種類に合わせて硬化剤などの添加剤を加えることができる。
【００４４】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板の回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部とは、絶縁フィルム上に形成された回路の上部に存在する空間を示し、通常は、フレキシブルプリント配線板のランド部や端子部の上部に存在する空間のことをいう。ここで、フレキシブルプリント配線板のランド部や端子部は、例えば、金型による打ち抜きやルーターによりカバーレイフィルムを開口した得た後、得られた開口カバーレイフィルムの接着剤層面を回路形成面に合わせて熱プレスを行うことにより作成することができる。カバーレイを開口する方法としては、特に限定されず、ドリル穴あけ、パンチ穴あけ、レーザー穴あけ等のいずれの方法でもよい。
【００４５】
本実施形態においては、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成されている。これにより、開口部に導電性のはんだやメッキを設けた場合でも、カバーレイフィルム中の導電層と、はんだやメッキが直接接触することがないため、導電を防ぐことができる。
開口部の側面に絶縁性被膜を形成する方法としては、例えば、上述した開口カバーレイフィルムを用いたＦＰＣに、所定の部分（レジストを塗布したい部分）がメッシュ構造になったスクリーン印刷版（例えばメッシュスクリーン）を用いて、レジストを塗布した後、露光、加熱することにより形成することができる。なお、露光後、必要に応じて現像を行ってもよい。
【００４６】
絶縁性被膜を形成するレジストとしては、特に限定されないが、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系等のフォトレジストが挙げられる。
【００４７】
フォトレジストを露光する際の光源としては、特に限定されず、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の、紫外線、可視光等の活性光源を有効に放射するものを用いることができる。また、レーザー直接描画露光法によって露光を行ってもよい。
【００４８】
本実施形態において、開口部に設けられるはんだやメッキは公知の方法により行うことができる。
開口部にはんだを設ける方法としては、例えば、ＦＰＣを溶解したはんだ浴へ浸漬するか、或いは、ＦＰＣへ溶解したはんだを吹付けて付着させることにより行うことができる。また、ペースト状のはんだをメッシュスクリーンでＦＰＣに印刷し、加熱炉を通す方法によっても行うことができる。
開口部にメッキを設ける方法としては、例えば、ＦＰＣを所定の金属を含有した電解液に浸し、回路側を一つの電極として通電させ、回路表面に金属を析出させる電解メッキ法や、触媒となる物質（パラジウム等）を付着させて回路表面に金属を析出させる無電解メッキ法等により行うことができる。
【００４９】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、例えば、携帯電話内部の可動部分フレキシブルプリント配線板として好適に適用される。
【００５０】
なお、本明細書中の各物性の測定及び評価は、特に明記しない限り、以下の実施例に記載された方法に準じて行うことができる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例において、各物性の測定及び評価は以下の方法により行った。
【００５２】
（各層の厚さ）
導電層以外の各層の厚さは、膜厚計（ミツトヨ社製ＬＩＴＥＭＡＴＩＣ ＶＬ−５０）により測定した。
導電層の厚さは、蛍光Ｘ線（リガク社製ＲＩＸ―２０００）により測定した。
【００５３】
（端子部メッキ又はランド部はんだ後の回路間抵抗値の評価方法）
回路間の絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定器（アドバンテスト社製Ｒ８３４０Ａ）にて測定した。通常、１Ｅ＋１０Ω以上の抵抗値があれば絶縁性は保たれていると判断される。
【００５４】
（ワニスＡの調製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１００１（三菱化学社製）」１００質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン８質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、アクリルゴム「ベイマックＧ（三井デュポンポリケミカル社製）」８０質量部をトルエン１８０質量部、メチルエチルケトン１００質量部に溶解し、ワニスＡを得た。
【００５５】
（ワニスＢの調製）
トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂「ＪＥＲ１０３２（三菱化学社製）」３０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ＪＥＲ８２８（三菱化学社製）」７０質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン２０質量部、３フッ化ホウ素モノエチルアミン０．５質量部、フェノキシ樹脂「ＹＸ８１００（三菱化学社製）」３０質量部をシクロヘキサノン７０質量部、メチルエチルケトン８０質量部に溶解し、ワニスＢを得た。
【００５６】
（導電層付き絶縁フィルムの作製）
ポリイミドフィルム「カプトン５０ＥＮ（東レデュポン社製）」の片面に真空蒸着法により、Ｃｕメッキを行い１００ｎｍのメッキ層を形成した導電層付き絶縁フィルムを得た。
【００５７】
（実施例１）
上記で得られた導電層付き絶縁フィルムの導電層面にワニスＡを乾燥後の厚さが５μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、その後、１６０℃で１時間加熱硬化し、硬化樹脂層（Ａ）及び導電層付き絶縁フィルムを得た。
さらに硬化樹脂層面側にワニスＢを乾燥後の厚さが１０μｍとなるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、接着剤層（Ｂ）を形成した。
この接着剤層（Ｂ）に、保護フィルム層として離型ＰＥＴフィルムの離型面を対向し、ロールラミネートにより貼りあわせ、電磁波シールドカバーレイフィルムを得た。
【００５８】
ポリイミド層１２．５μｍ、圧延銅箔１２μｍからなる片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」にライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍの回路を形成し、この回路形成面に、上記で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムの保護フィルムを剥離した接着剤層面を合わせ、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、電磁波シールドカバーレイフィルムを貼り合わせたＦＰＣを得た。図４は、得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣの模式図を示す。
このＦＰＣのカバーレイフィルムと銅回路の境界部にレジストインク「ＮＰＲ−８０／ＩＤ６０（日本ポリテック社製）」を１５０メッシュスクリーン印刷により乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布し、８０℃で３０分乾燥、露光機にて５００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射、１５０℃で３０分加熱を順次行い、絶縁性被膜（レジスト）を形成したＦＰＣを得た。
得られたＦＰＣの端子部の上部に、電解メッキ法により、厚さ１０μｍのＮｉメッキを形成した。
【００５９】
（比較例１）
実施例１と同様の方法により電磁波シールドカバーレイフィルム付きＦＰＣを作製した。
得られたＦＰＣの端子部の上部に、電解メッキ法により、厚さ１０μｍのＮｉメッキを形成した。
実施例１及び比較例１で得られたＦＰＣの断面構成（イメージ）、各層の厚さ、及び端子部メッキ後の回路間抵抗値を表１に示した。
【００６０】
【表１】
【００６１】
（実施例２）
片面銅張り板「ＰＮＳ Ｈ０５１２ＲＡＨ（有沢製作所社製）」に、６００μｍφの円形と１００μｍのラインが接続された回路で、且つ円形が４００μｍ間隔の回路を形成した。
実施例１で得られた電磁波シールドカバーレイフィルムに、金型での打ち抜きにより４００μｍφの開口部を形成した。
次に、片面銅張り板の回路形成面に、開口部４００μｍφを形成した電磁波シールドカバーレイの接着剤面を合わせて、１６０℃、３Ｍｐａで１時間のプレスを行い、電磁波シールドカバーレイを貼り合わせたＦＰＣを得た。図５は、得られた電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣのランド部を拡大した模式図を示す。
このＦＰＣのカバーレイフィルムと銅回路の境界部にレジストインク「ＮＰＲ−８０／ＩＤ６０（日本ポリテック社製）」を１５０メッシュスクリーン印刷により乾燥後厚さ２０μｍとなるように塗布し、８０℃で３０分乾燥、露光機にて５００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射、１５０℃で３０分加熱を順次行い、絶縁性被膜（レジスト）を形成したＦＰＣを得た。
上記で作製したＦＰＣを、溶解したはんだ浴へ浸漬してランド部にはんだを充填した。
【００６２】
（比較例２）
実施例２と同様の方法により電磁波シールドカバーレイフィルムを用いたＦＰＣを作製した。
上記で作製したＦＰＣを、溶解したはんだ浴へ浸漬してランド部にはんだを充填した。
実施例２及び比較例２で得られたＦＰＣの断面構成（イメージ）、各層の厚さ、及びランド部はんだ後の回路間抵抗値を表２に示した。
【００６３】
【表２】
【００６４】
図６は、ランド部及び端子部の上部に存在する開口部の側面にレジストを形成したＦＰＣの模式図を示す。
表１及び表２の結果から、本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることがなく、絶縁信頼性に極めて優れていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明により、絶縁性フィルム上に形成された回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：硬化樹脂層又は絶縁フィルム層
２：導電層
３：硬化樹脂層又は絶縁フィルム層
４：接着剤層
５：回路
６：絶縁フィルム
７：絶縁性被膜
８：はんだ
１０：フレキシブルプリン配線板
２０：カバーレイフィルム
３０：フレキシブルプリント配線板本体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムと、
（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、
前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、
前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成された、フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記開口部は、フレキシブルプリント配線板に含まれるランド部又は端子部の上部に存在する空間である、請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１】
（Ａ）硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルムと、
（Ｂ）絶縁性フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
を含み、
前記（Ａ）カバーレイフィルムが前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、
前記（Ａ）カバーレイフィルムと前記（Ｂ）フレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、前記回路の上部にあるカバーレイフィルム中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜が形成された、フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記開口部は、フレキシブルプリント配線板に含まれるランド部又は端子部の上部に存在する空間である、請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−４９３６９（Ｐ２０１２−４９３６９Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９０８２４（Ｐ２０１０−１９０８２４）
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００１５５６９８）株式会社有沢製作所 (117)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００１５５６９８）株式会社有沢製作所 (117)
【Ｆターム（参考）】
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