プレス成形用クッション材、その製造方法およびそれを用いたプレス成形方法
【課題】被成形体全体に均等にプレス圧を伝達するための成形生に優れたプレス成形用クッション材およびそれを用いたプレス成形方法を提供する。
【解決手段】熱プレス成形用のクッション材は、１層または２層以上のフェルト層１４と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層１２ａ，１２ｂと、を具備する。このクッション材はフェルト層とポリマー層とが交互に積層接着されており、表面に凹凸形状を有する電子機器部品を含む被成形体を熱プレス成形するために使用される。
【解決手段】熱プレス成形用のクッション材は、１層または２層以上のフェルト層１４と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層１２ａ，１２ｂと、を具備する。このクッション材はフェルト層とポリマー層とが交互に積層接着されており、表面に凹凸形状を有する電子機器部品を含む被成形体を熱プレス成形するために使用される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板等の被成形体をプレス成形する際に用いるクッション材に関する。より具体的には、被成形体全体に均等にプレス圧を伝達するためのプレス成形用クッション材およびそのクッション材を用いたプレス成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板等の電子機器部品の製造において、その表面に施された配線パターンを保護するため、これを保護シートで被覆する必要がある。この際、プレス成形や熱圧着により保護シートの被覆が行われるが、熱と圧力を全体に均等に加えるため熱盤と被成形体（たとえばプリント回路基板）との間にクッション材が設けられる。
【０００３】
たとえばこのような熱プレス用クッション材として、ニードルパンチで一体化された不織布を用いて、クッション性および熱伝達性を高めたものが特許文献１に記載されており、このクッション材によれば、プリント回路基板に多少の凹凸があっても、ある程度均一化して圧力を加えることができた。しかし、このクッション材を被成形体に近接した位置で保護シートの圧着のために使用すると、フェルトの基布マークやニードルマークが保護フィルムに転写されるなどの問題があった。さらに、回路基板上の配線パターンにより出現する凹凸形状は、微細加工技術の発展に伴って極めて微細になっており、フィルムの圧着工程において配線保護フィルムをこの微細な凹凸形状に密着させることが困難であるため、空隙（ボイド）を除去しきれなかったり、フィルムの圧着位置がずれるなどの問題があった。
【０００４】
また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、ポリイミド系フィルムを基材とするカバーレイフィルムをフレキシブル基板に圧着させる際に、配線部の凹凸に起因して生じるボイドの発生に対処したクッション材が特許文献２に記載されている。この文献には、耐熱性ゴムからなるクッション材であって、芯材として耐熱性樹脂を含浸させたガラスクロスを用い、表面層にアルミニウム板を張り合わせたものが記載されている。しかし、このクッション材を用いても、プレス圧が作用する方向にある程度の弾力性を提供するに過ぎないため、基板の微細な凹凸形状には対応することができず、カバーレイフィルムを基板に密着させる効果は十分ではなかった。
【０００５】
特許文献３には、プレス成形に用いられる被成形体と熱板との間に設けるフィルムを、超高分子量ポリオレフィンを含む層で構成することによって、これらの問題の解決を試みたものが記載されている。同文献によれば、超高分子量ポリオレフィンを含む層からなるプレス成形用のフィルムを、プレス板と被成形体のカバーレイフィルムとの間に設けて熱プレス工程を行うと、成形用フィルムがプレス熱によって軟化して、カバーレイフィルムの凹凸形状に沿って密着するため、被成形体に対してプレス圧を均等に伝達することができる。こうすることで、プレス工程後にプレス圧を解放しても基板とカバーレイフィルムが密着した状態を得ることができ、空隙や位置ずれの発生を防止できる。しかし、一度熱プレス工程を行うと、このプレス成形用フィルムは形状の復元性が低いため、繰り返し使用することができず、１０００μｍ以下の薄膜フィルムであるから単独で取り扱うことが比較的困難であり、またすぐに新しいフィルムと交換する必要があり、コストや作業効率の点でなお問題があった。
【特許文献１】特開２００３−１４５５６７号公報
【特許文献２】特開平８−１４８８１４号公報
【特許文献３】特開２００７−６２１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来技術における諸問題に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、クッション材としての性質を損ねることなく、コスト面および作業効率の点で従来のものよりも優れた熱プレス成形用クッション材およびそれを用いた熱プレス成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記のような従来の問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フェルト層と超高分子ポリオレフィンを含む層とを接着するなどして一体とすることによって、プリント回路基板の表面形状に沿って変形可能で圧力を均等に伝達するとともに、繰り返し何度も使用することができる、優れた新規のクッション材を発明するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、熱プレス成形用のクッション材であって、１層または２層以上のフェルト層と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層とを具備する、前記クッション材に関する。
【０００９】
また本発明は、フェルト層とポリマー層とが交互に積層接着されてなる前記クッション材に関する。
さらに本発明は、上層または下層の少なくとも一方がポリマー層である前記クッション材に関する。
【００１０】
また本発明は、ポリマー層の厚さが５０〜５００μｍである前記クッション材に関する。
さらに本発明は、表面に凹凸形状を有する電子機器部品を含む被成形体を熱プレス成形するために使用される、前記クッション材に関する。
【００１１】
また本発明は、ポリマー層の厚さが５００〜１０００μｍである前記クッション材に関する。
さらに本発明は、上層または下層の少なくとも一方がフェルト層である前記クッション材に関する。
さらにまた、本発明は、プリプレグおよび銅の薄膜体をプレス成形により一体化して積層体を成形するために使用される、前記クッション材に関する。
【００１２】
また本発明は、熱プレス成形用のクッション材の製造方法であって、１層または２層以上のフェルト層を用意する工程と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層を用意する工程と、前記フェルト層と前記ポリマー層を接着して一体化する工程とを含む、前記方法に関する。
【００１３】
さらに本発明は、熱プレス成形方法であって、１層または２層以上のフェルト層と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層とを具備するクッション材を熱プレス板の間に配して熱プレス工程を行うことを特徴とする、前記方法に関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるクッション材によれば、高い追随性を有し、被成形体の表面に微細な凹凸形状が存在する場合であってもボイド（間隙）を生ずることなく、プレス圧および熱を被成形体全体に均等に伝達して所望のプレス成形を行うことができ、かつクッション材としての繰返しの使用に耐える、コストおよび作業効率の点について非常に優れた新しい熱プレス成形用クッション材を提供することができる。
【００１５】
また、本発明によれば、プレス装置の熱盤やＳＵＳ板、鏡面板などプレス工程に際して用いる各要素の表面に微小な撓みやゆがみが発生しても、プレス圧を均一化して被成形体に伝達することができる。
【００１６】
なお、本明細書における「追随性」の用語は、被成形体の表面形状に対応してクッション材が変形しうる程度を意味し、プレス圧をかけた場合に、この追随性が高いほど被成形体に密着して圧力をより均等に与えることができるので、半導体部品の成形、製造など精密さが求められる用途において非常に有用であるといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明に係るクッション材の基本的な構成の一例を図１に示す。すなわち、クッション材１０は、フェルト層１４と、その上面および下面に接着された、超高分子ポリオレフィンフィルムを含むポリマー層１２ａ、１２ｂとからなる。
【００１８】
フェルト層１４としては、たとえばメタ系芳香族ポリアミドまたはパラ系芳香族ポリアミドからなるものを利用できる。また、メタ系芳香族ポリアミドとパラ系芳香族ポリアミドからそれぞれなる２つのフェルトを重ね合わせ、ニードルパンチングにより一体化させたものを使用することもできる。フェルト層１４の基布１６は、たとえばメタ系芳香族ポリアミド繊維またはパラ系芳香族ポリアミド繊維またはＰＢＯ繊維から選択される１種または複合種のスパン糸からなるものを１枚または２枚以上重ね合わせて使用することができる。
【００１９】
フェルト層１４の材料は、ここで例示したものに限定されないが、高い熱伝導性を有するものが好ましい。また、回路基板のような電子機器部品を被成形体とする場合には、静電気が発生しないように材料およびその構成を選定することが好ましい。
【００２０】
また、フェルト層の厚さは、とくに限定されないが、あまり厚さを大きくすると所望の数の被成形体を一度に処理できなくなったり、位置ずれが生じたりするので、好ましくは約１〜６ｍｍとするのが適当である。より具体的には、後述するインナークッション用のものとして、約１〜２ｍｍ、アウタークッション用のものとしては約２〜６ｍｍとするのが好ましい。
【００２１】
フェルト層の目付は、とくに限定されないが、インナークッション用として１００〜１０００ｇ／ｍ２、アウタークッション用としては１０００〜２０００ｇ／ｍ２、また密度は０．３〜０．５ｇ／ｃｍ３のものを使用することが好ましい。
【００２２】
なお、本明細書における「インナークッション」は、被成形体側に配して使用するクッション材、たとえば被成形体に接触させて使用するクッション材を意味するが、後述する離型フィルム等、本発明のクッション材による有利な効果を妨げない追加の構成要素を適宜その間に挟んで使用するものも含まれる。
これに対し、本明細書における「アウタークッション」とは、熱盤側に配置して使用するクッション材である。
【００２３】
本発明に係るクッション材１０のポリマー層１２ａ、１２ｂは、好ましくは平均分子量が約１００万〜１０００万、より好ましくは約２００万〜６００万の超高分子量ポリオレフィンからなる。本発明のポリマー層１２ａ、１２ｂとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体を好適に使用することができる。具体的な一例として、淀川ヒューテック株式会社から入手可能なウルトラポリマー（粘度平均分子量２００万）を挙げることができる。また、これらと他のポリマーとを組み合わせてポリマー層１２ａまたは１２ｂを形成してもよい。
【００２４】
ポリマー層１２の厚さとしては、クッション材１０を被成形体に接触させて（または後述する離型フィルムをその間に挟んで）使用する場合には、５０〜５００μｍとすることが好ましい。
【００２５】
このような超高分子量ポリオレフィンは、加熱されて融点を超えると軟化して膨張するが、その一方で保形性はそれ程失われない。したがって、これを微小な凹凸面を有する被成形体上に接触させて熱プレスを行うと、超高分子ポリオレフィンからなる層が被成形体の表面に沿って変形し、クッション材と被成形体との間に隙間がない状態を作りだすことができる。かかる状態でプレス圧をかけることによって、被成形体の全体に圧力を均等に加えることが可能になる。
【００２６】
図１に示した態様では、超高分子量ポリオレフィンを含むポリマー層１２ａ、１２ｂがフェルト層１４を挟むようにして接着されている。かかる積層構造とすることにより、フェルト層１４がクッションとして圧力を均等に伝達するだけでなく、後述するようにポリマー層１２ａ、１２ｂの支持体として作用する。本発明において、ポリマー層とフェルト層との間の接合の際には、接着剤を用いたり、ポリマー層を加熱溶融させてフェルト層と一体化させたり、フェルト層に熱溶融繊維を配置しておき加熱溶融させるなどの方法を採用することができる。
【００２７】
本発明のクッション材は、図１に示した１層のフェルト層１４と、一対のポリマー層１２ａ、１２ｂとからなるものに限られず、２層以上のフェルト層１４またはポリマー層１２を含むもの、たとえば図２に示すように、２層のフェルト層１４ａ、１４ｂと、フェルト層１４ａの上面に設けられたポリマー層１２ａと、フェルト層１４ｂの下面に設けられたポリマー層１２ｂと、フェルト層１４ａ、１４ｂの間に設けられたポリマー層１２ｃとからなるクッション材１０’としてもよい。
【００２８】
次に、本発明に係るクッション材１０をインナークッションとして使用して被成形体２０を熱プレス成形する工程について、図３を参照して説明する。
本発明のプレス成形方法は、プリント配線板などの被成形体２０にカバーレイフィルム２４を圧着して、基板１８の面上に施された配線２８を保護するために行われる。
なお、図３における波線は、その部分の図示を省略したことを意味する。
【００２９】
カバーレイフィルム２４としては、たとえばポリイミド系フィルムを基材としたものを使用することができ、ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルムなどをその例として挙げることができる。また、カバーレイフィルム２４には、たとえば熱硬化性樹脂の接着剤を付着させ、加熱および加圧することによって、被成形体２０と接着可能なように構成する。
【００３０】
図３に示すように、被成形体２０をプレス装置の熱盤２２ａ、２２ｂの間に設置し、その上にカバーレイフィルム２４を載置する。そして、フェルト層１４と超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層１２とからなるクッション材１０または１０’（図１、図２参照）、およびステンレス鋼板３０を介して被成形体にプレス圧をかける。
なお、クッション材１０と被成形体の間に離型フィルム２６を設けてもよい。これは、プレス処理後にクッション材１０を容易に被成形体２０から離間させるために設けるものである。
【００３１】
プレス装置を稼働させて熱盤２２ａ、２２ｂを接近させて被成形体２０を押圧すると、熱盤２２ａ、２２ｂから熱がステンレス鋼板３０、クッション材１０、カバーレイフィルム２４に順に伝わる。このとき、クッション材１０のポリマー層１２に含まれる超高分子ポリオレフィンは、熱を受けて軟化し、膨張しながら、プレス装置による圧力によって被成形体２０の表面形状に沿って変形する。カバーレイフィルム２４は、クッション材１０の変形を受けて被成形体２０の表面形状に沿って密着していき、その後熱硬化性樹脂からなる接着剤により被成形体と隙間なく圧着される。
【００３２】
被成形体２０へのカバーレイフィルム２４の圧着が完了したら、プレス装置を稼働させて熱盤２２ａ、２２ｂを互いに離して、プレス圧を解放する。そして被成形体２０を除去して、次に処理すべき被成形体をプレス装置内に設置する。このときプレス工程に用いるクッション材１０は、交換する必要がなく同じものを引き続き使用することができる。これは、本発明のクッション材１０のポリマー層１２ａ、１２ｂは、プレス工程の前後を通じてその上面または下面において保形性の高いフェルト層１４と接着しているので、その接着部位付近はフェルト層１４によって支持されて変形量が抑えられており、また、加熱により超高分子ポリオレフィン材料に内在する復元力が作用して、ポリマー層１２ａ、１２ｂがプレス処理を行う前の形状に略回復するからである。
【００３３】
以上のとおり、クッション材１０をフェルト層１４とポリマー層１２ａ、１２ｂとの組合せとして構成することによって、フェルトの有するクッション性および昇温性（熱伝導性）並びに超高分子ポリオレフィンの加熱による膨張性および復元性を備え、かつこれらの組合せによるクッション材としての寸法安定性を担保した優れたクッション材を提供することができる。
【００３４】
（実施例１）インナークッション用の実施
（実施例１−１）
実施例１−１に係るクッション材は、図１に示した態様のインナークッション用のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を４００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ５０μｍ（ポリマー層全体として１００μｍ）としたものである。
【００３５】
（実施例１−２）
実施例１−２に係るクッション材は、図１に示した態様のインナークッション材のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を４００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ２５０μｍ（ポリマー層全体として５００μｍ）としたものである。
【００３６】
（実施例１−３）
実施例１−３に係るクッション材は、図１に示した態様のインナークッション材のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を４００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ５００μｍ（ポリマー層全体として１０００μｍ）としたものである。
【００３７】
（比較例１Ａ）
比較例１Ａに係るインナークッション材は、フェルト層のみからなり、フェルトの目付は、各実施例と同じ４００ｇ／ｍ２とした。
【００３８】
（比較例１Ｂ）
比較例１Ｂに係るインナークッション材は、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層のみからなるものである。その厚さは、実施例１−２のポリマー層と同じ厚さである２５０μｍとした。
【００３９】
以上の各実施例１−１、１−２、１−３と比較例１Ａ、１Ｂのクッション材をインナークッションとして用いて、電子回路基板の熱プレス成形工程をそれぞれ実施した結果を次の表１に示す。
【表１】
【００４０】
表１から分かるように本発明の各実施例に係るクッション材は、カバーレイフィルムの接着性が良好で、かつカバーレイフィルムと基板との空隙やズレも生じず、繰返し取扱性に優れた良好な結果が得られた。
【００４１】
次に、本発明のクッション材をアウタークッションとして使用した実施例について図４を参照して説明する。なお、図４における波線は、その部分について図示を省略したことを意味する。
【００４２】
アウタークッションとしてクッション材を使用した態様の１つを図４に示す。この態様では、銅箔４２ａ、４２ｂとプリプレグ４０を接着して積層体を形性する際に本発明のクッション材５０を用いている。この態様におけるプリプレグ４０は、ガラスクロスにエポキシ樹脂が含浸されて半キュアー状態の板材を複数枚重ねて構成されたものである。
【００４３】
そして鏡面板４４ａ、４４ｂを間に挟んだ状態で熱盤２２ａ、２２ｂによって熱と圧力を同時に加え、プリプレグ４０、銅箔４２ａ、４２ｂを積層成形する。このとき従来のクッション材を使用した場合では、クッション材の昇温速度（熱移動量）が設計条件に適合していないと、熱盤２２ａまたは２２ｂ側の部分と熱盤２２ａ、２２ｂの間に位置する部分とで被成形体の物性に差が生じて最終製品としての品質が劣化してしまう虞があった。これに対し、アウタークッションとして本発明のクッション材５０を使用すると、種々の要因によってプレス装置による加圧分布にゆがみが生じてもそれを補償するようにクッション材５０が作用するので、プレス装置による加圧を均一化して被成形体に伝達することができる。
【００４４】
本発明に係るアウタークッション用のクッション材５０の基本構成を図５に示す。すなわちクッション材５０は、フェルト層５４と、フェルト材層５４の上下各表面に接着して一体可された超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層５２（５２ａ、５２ｂ）とからなる。
【００４５】
（実施例２）アウタークッション用の実施
（実施例２−１）
実施例２−１に係るクッション材は、図５に示した態様のアウタークッション用のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を２０００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ５００μｍ（ポリマー層全体として１０００μｍ）としたものである。
【００４６】
（実施例２−２）
実施例２−２に係るクッション材は、図５に示した態様と同様の構成を有するもので、フェルト層のフェルト目付を１５００ｇ／ｍ２とし、ポリマー層の厚さを上面、下面それぞれ１０００μｍ（ポリマー層全体として２０００μｍ）としたものである。
【００４７】
（比較例２Ａ）
比較例２Ａは、フェルト層のみからなるクッション材であり、フェルト目付は２４００ｇ／ｍ２である。
【００４８】
（比較例２Ｂ）
比較例２Ｂは、同じくフェルト層のみからなるクッション材であり、フェルト目付は１５００ｇ／ｍ２である。
【００４９】
以上説明した実施例２−１、２−２と比較例２Ａ、２Ｂのクッション材をアウタークッションとして用いて電子回路基板の熱プレス成形工程をそれぞれ実施した結果を次の表２に示す。
【表２】
【００５０】
なお、ここでの熱プレス工程は、温度２００℃で４０ｋｇ／ｃｍの加重を６０分間加え、これを１０回繰り返すことによって実施した。表２中のクッション変位量は、圧縮されて厚さが小さくなった場合を正の値として表している。すなわち、実施例２における加熱プレス時のクッション材変位量が負の値であるということは、熱を加えられた結果ポリマー層が膨張して全体の厚さが増大していることを意味している。
表中の到達温度は、プレス作業を１０回繰り返した後に達した温度で、表の数値は、３０℃到達した時から６０分後の値である。これは、仕様によってフェルトの目付を調節する際の基準となり、到達温度を高くしたい場合には目付を減らし、到達温度を低くする場合には目付を増やす必要がある。
【００５１】
表２から分かるように、本発明の各実施例によるクッション材を使用すると、その構成要素であるポリマー層が熱により膨張して、プレス装置のゆがみ等に対応して被成形体全面に均一なプレス圧を与えることができるようなり、被成形体の接着性（空隙の有無、基板厚み斑）が改善された。
【００５２】
（本発明に係る他の実施形態）
以上の実施態様において、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層を外側（上面および／または下面）に設けたものに基づいて説明したが、かかるポリマー層をフェルト層の間に設けて、代わりにフェルト層を外側に配したものについても、とくにアウタークッション用として好適に使用することができる。
【００５３】
図６にフェルト層を外側に配設してなる本発明のクッション材の構成例を示す。すなわちこの態様に係るクッション材６０は、フェルト層６４ａ、６４ｂと、その間に挟まれた超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層６２とからなる。
【００５４】
図７に示した態様は、フェルト層７４ａ、７４ｂ、７４ｃと、その間にそれぞれ挟まれた超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層７２ａ、７２ｂとからなる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のとおり、本発明に係るクッション材は、良好なクッション性および成形性を有し、かつ繰り返し使用ができるコスト面、効率面において優れた熱プレス成形用クッション材として使用することができる。また、かかるクッション材を用いることで、本発明の熱プレス成形方法は、上記利点を享受することができ、プリント配線板などの電子機器部品をプレス成形する際に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明のクッション材の一態様を示す図である。
【図２】本発明のクッション材の一態様を示す図である。
【図３】本発明のクッション材を用いて熱プレス成形を行う際のプレス装置の構成を表した模式図である。
【図４】本発明のクッション材を用いて熱プレス成形を行う際のプレス装置の構成を表した模式図である。
【図５】本発明のクッション材の別の態様を示す図である。
【図６】本発明のクッション材のさらに別の態様を示す図である。
【図７】本発明のクッション材のさらに別の態様を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１０’ クッション材
１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ） ポリマー層
１４（１４ａ、１４ｂ） フェルト層
１６ 基布
１８ 基板
２０ 被成形体
２２ａ、２２ｂ 熱盤
２４ カバーレイフィルム
２８ 配線
３０ ステンレス鋼板
４０ プリプレグ
４２（４２ａ、４２ｂ） 銅箔
４４（４４ａ、４４ｂ） 鏡面板
５０ クッション材
５２（５２ａ、５２ｂ） ポリマー層
５４ フェルト層
６０ クッション材
６２ ポリマー層
６４（６４ａ、６４ｂ） フェルト層
７０ クッション材
７２（７２ａ、７２ｂ） ポリマー層
７４（７４ａ、７４ｂ、７４ｃ） フェルト層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板等の被成形体をプレス成形する際に用いるクッション材に関する。より具体的には、被成形体全体に均等にプレス圧を伝達するためのプレス成形用クッション材およびそのクッション材を用いたプレス成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板等の電子機器部品の製造において、その表面に施された配線パターンを保護するため、これを保護シートで被覆する必要がある。この際、プレス成形や熱圧着により保護シートの被覆が行われるが、熱と圧力を全体に均等に加えるため熱盤と被成形体（たとえばプリント回路基板）との間にクッション材が設けられる。
【０００３】
たとえばこのような熱プレス用クッション材として、ニードルパンチで一体化された不織布を用いて、クッション性および熱伝達性を高めたものが特許文献１に記載されており、このクッション材によれば、プリント回路基板に多少の凹凸があっても、ある程度均一化して圧力を加えることができた。しかし、このクッション材を被成形体に近接した位置で保護シートの圧着のために使用すると、フェルトの基布マークやニードルマークが保護フィルムに転写されるなどの問題があった。さらに、回路基板上の配線パターンにより出現する凹凸形状は、微細加工技術の発展に伴って極めて微細になっており、フィルムの圧着工程において配線保護フィルムをこの微細な凹凸形状に密着させることが困難であるため、空隙（ボイド）を除去しきれなかったり、フィルムの圧着位置がずれるなどの問題があった。
【０００４】
また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、ポリイミド系フィルムを基材とするカバーレイフィルムをフレキシブル基板に圧着させる際に、配線部の凹凸に起因して生じるボイドの発生に対処したクッション材が特許文献２に記載されている。この文献には、耐熱性ゴムからなるクッション材であって、芯材として耐熱性樹脂を含浸させたガラスクロスを用い、表面層にアルミニウム板を張り合わせたものが記載されている。しかし、このクッション材を用いても、プレス圧が作用する方向にある程度の弾力性を提供するに過ぎないため、基板の微細な凹凸形状には対応することができず、カバーレイフィルムを基板に密着させる効果は十分ではなかった。
【０００５】
特許文献３には、プレス成形に用いられる被成形体と熱板との間に設けるフィルムを、超高分子量ポリオレフィンを含む層で構成することによって、これらの問題の解決を試みたものが記載されている。同文献によれば、超高分子量ポリオレフィンを含む層からなるプレス成形用のフィルムを、プレス板と被成形体のカバーレイフィルムとの間に設けて熱プレス工程を行うと、成形用フィルムがプレス熱によって軟化して、カバーレイフィルムの凹凸形状に沿って密着するため、被成形体に対してプレス圧を均等に伝達することができる。こうすることで、プレス工程後にプレス圧を解放しても基板とカバーレイフィルムが密着した状態を得ることができ、空隙や位置ずれの発生を防止できる。しかし、一度熱プレス工程を行うと、このプレス成形用フィルムは形状の復元性が低いため、繰り返し使用することができず、１０００μｍ以下の薄膜フィルムであるから単独で取り扱うことが比較的困難であり、またすぐに新しいフィルムと交換する必要があり、コストや作業効率の点でなお問題があった。
【特許文献１】特開２００３−１４５５６７号公報
【特許文献２】特開平８−１４８８１４号公報
【特許文献３】特開２００７−６２１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来技術における諸問題に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、クッション材としての性質を損ねることなく、コスト面および作業効率の点で従来のものよりも優れた熱プレス成形用クッション材およびそれを用いた熱プレス成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記のような従来の問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フェルト層と超高分子ポリオレフィンを含む層とを接着するなどして一体とすることによって、プリント回路基板の表面形状に沿って変形可能で圧力を均等に伝達するとともに、繰り返し何度も使用することができる、優れた新規のクッション材を発明するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、熱プレス成形用のクッション材であって、１層または２層以上のフェルト層と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層とを具備する、前記クッション材に関する。
【０００９】
また本発明は、フェルト層とポリマー層とが交互に積層接着されてなる前記クッション材に関する。
さらに本発明は、上層または下層の少なくとも一方がポリマー層である前記クッション材に関する。
【００１０】
また本発明は、ポリマー層の厚さが５０〜５００μｍである前記クッション材に関する。
さらに本発明は、表面に凹凸形状を有する電子機器部品を含む被成形体を熱プレス成形するために使用される、前記クッション材に関する。
【００１１】
また本発明は、ポリマー層の厚さが５００〜１０００μｍである前記クッション材に関する。
さらに本発明は、上層または下層の少なくとも一方がフェルト層である前記クッション材に関する。
さらにまた、本発明は、プリプレグおよび銅の薄膜体をプレス成形により一体化して積層体を成形するために使用される、前記クッション材に関する。
【００１２】
また本発明は、熱プレス成形用のクッション材の製造方法であって、１層または２層以上のフェルト層を用意する工程と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層を用意する工程と、前記フェルト層と前記ポリマー層を接着して一体化する工程とを含む、前記方法に関する。
【００１３】
さらに本発明は、熱プレス成形方法であって、１層または２層以上のフェルト層と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層とを具備するクッション材を熱プレス板の間に配して熱プレス工程を行うことを特徴とする、前記方法に関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるクッション材によれば、高い追随性を有し、被成形体の表面に微細な凹凸形状が存在する場合であってもボイド（間隙）を生ずることなく、プレス圧および熱を被成形体全体に均等に伝達して所望のプレス成形を行うことができ、かつクッション材としての繰返しの使用に耐える、コストおよび作業効率の点について非常に優れた新しい熱プレス成形用クッション材を提供することができる。
【００１５】
また、本発明によれば、プレス装置の熱盤やＳＵＳ板、鏡面板などプレス工程に際して用いる各要素の表面に微小な撓みやゆがみが発生しても、プレス圧を均一化して被成形体に伝達することができる。
【００１６】
なお、本明細書における「追随性」の用語は、被成形体の表面形状に対応してクッション材が変形しうる程度を意味し、プレス圧をかけた場合に、この追随性が高いほど被成形体に密着して圧力をより均等に与えることができるので、半導体部品の成形、製造など精密さが求められる用途において非常に有用であるといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明に係るクッション材の基本的な構成の一例を図１に示す。すなわち、クッション材１０は、フェルト層１４と、その上面および下面に接着された、超高分子ポリオレフィンフィルムを含むポリマー層１２ａ、１２ｂとからなる。
【００１８】
フェルト層１４としては、たとえばメタ系芳香族ポリアミドまたはパラ系芳香族ポリアミドからなるものを利用できる。また、メタ系芳香族ポリアミドとパラ系芳香族ポリアミドからそれぞれなる２つのフェルトを重ね合わせ、ニードルパンチングにより一体化させたものを使用することもできる。フェルト層１４の基布１６は、たとえばメタ系芳香族ポリアミド繊維またはパラ系芳香族ポリアミド繊維またはＰＢＯ繊維から選択される１種または複合種のスパン糸からなるものを１枚または２枚以上重ね合わせて使用することができる。
【００１９】
フェルト層１４の材料は、ここで例示したものに限定されないが、高い熱伝導性を有するものが好ましい。また、回路基板のような電子機器部品を被成形体とする場合には、静電気が発生しないように材料およびその構成を選定することが好ましい。
【００２０】
また、フェルト層の厚さは、とくに限定されないが、あまり厚さを大きくすると所望の数の被成形体を一度に処理できなくなったり、位置ずれが生じたりするので、好ましくは約１〜６ｍｍとするのが適当である。より具体的には、後述するインナークッション用のものとして、約１〜２ｍｍ、アウタークッション用のものとしては約２〜６ｍｍとするのが好ましい。
【００２１】
フェルト層の目付は、とくに限定されないが、インナークッション用として１００〜１０００ｇ／ｍ２、アウタークッション用としては１０００〜２０００ｇ／ｍ２、また密度は０．３〜０．５ｇ／ｃｍ３のものを使用することが好ましい。
【００２２】
なお、本明細書における「インナークッション」は、被成形体側に配して使用するクッション材、たとえば被成形体に接触させて使用するクッション材を意味するが、後述する離型フィルム等、本発明のクッション材による有利な効果を妨げない追加の構成要素を適宜その間に挟んで使用するものも含まれる。
これに対し、本明細書における「アウタークッション」とは、熱盤側に配置して使用するクッション材である。
【００２３】
本発明に係るクッション材１０のポリマー層１２ａ、１２ｂは、好ましくは平均分子量が約１００万〜１０００万、より好ましくは約２００万〜６００万の超高分子量ポリオレフィンからなる。本発明のポリマー層１２ａ、１２ｂとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体を好適に使用することができる。具体的な一例として、淀川ヒューテック株式会社から入手可能なウルトラポリマー（粘度平均分子量２００万）を挙げることができる。また、これらと他のポリマーとを組み合わせてポリマー層１２ａまたは１２ｂを形成してもよい。
【００２４】
ポリマー層１２の厚さとしては、クッション材１０を被成形体に接触させて（または後述する離型フィルムをその間に挟んで）使用する場合には、５０〜５００μｍとすることが好ましい。
【００２５】
このような超高分子量ポリオレフィンは、加熱されて融点を超えると軟化して膨張するが、その一方で保形性はそれ程失われない。したがって、これを微小な凹凸面を有する被成形体上に接触させて熱プレスを行うと、超高分子ポリオレフィンからなる層が被成形体の表面に沿って変形し、クッション材と被成形体との間に隙間がない状態を作りだすことができる。かかる状態でプレス圧をかけることによって、被成形体の全体に圧力を均等に加えることが可能になる。
【００２６】
図１に示した態様では、超高分子量ポリオレフィンを含むポリマー層１２ａ、１２ｂがフェルト層１４を挟むようにして接着されている。かかる積層構造とすることにより、フェルト層１４がクッションとして圧力を均等に伝達するだけでなく、後述するようにポリマー層１２ａ、１２ｂの支持体として作用する。本発明において、ポリマー層とフェルト層との間の接合の際には、接着剤を用いたり、ポリマー層を加熱溶融させてフェルト層と一体化させたり、フェルト層に熱溶融繊維を配置しておき加熱溶融させるなどの方法を採用することができる。
【００２７】
本発明のクッション材は、図１に示した１層のフェルト層１４と、一対のポリマー層１２ａ、１２ｂとからなるものに限られず、２層以上のフェルト層１４またはポリマー層１２を含むもの、たとえば図２に示すように、２層のフェルト層１４ａ、１４ｂと、フェルト層１４ａの上面に設けられたポリマー層１２ａと、フェルト層１４ｂの下面に設けられたポリマー層１２ｂと、フェルト層１４ａ、１４ｂの間に設けられたポリマー層１２ｃとからなるクッション材１０’としてもよい。
【００２８】
次に、本発明に係るクッション材１０をインナークッションとして使用して被成形体２０を熱プレス成形する工程について、図３を参照して説明する。
本発明のプレス成形方法は、プリント配線板などの被成形体２０にカバーレイフィルム２４を圧着して、基板１８の面上に施された配線２８を保護するために行われる。
なお、図３における波線は、その部分の図示を省略したことを意味する。
【００２９】
カバーレイフィルム２４としては、たとえばポリイミド系フィルムを基材としたものを使用することができ、ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルムなどをその例として挙げることができる。また、カバーレイフィルム２４には、たとえば熱硬化性樹脂の接着剤を付着させ、加熱および加圧することによって、被成形体２０と接着可能なように構成する。
【００３０】
図３に示すように、被成形体２０をプレス装置の熱盤２２ａ、２２ｂの間に設置し、その上にカバーレイフィルム２４を載置する。そして、フェルト層１４と超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層１２とからなるクッション材１０または１０’（図１、図２参照）、およびステンレス鋼板３０を介して被成形体にプレス圧をかける。
なお、クッション材１０と被成形体の間に離型フィルム２６を設けてもよい。これは、プレス処理後にクッション材１０を容易に被成形体２０から離間させるために設けるものである。
【００３１】
プレス装置を稼働させて熱盤２２ａ、２２ｂを接近させて被成形体２０を押圧すると、熱盤２２ａ、２２ｂから熱がステンレス鋼板３０、クッション材１０、カバーレイフィルム２４に順に伝わる。このとき、クッション材１０のポリマー層１２に含まれる超高分子ポリオレフィンは、熱を受けて軟化し、膨張しながら、プレス装置による圧力によって被成形体２０の表面形状に沿って変形する。カバーレイフィルム２４は、クッション材１０の変形を受けて被成形体２０の表面形状に沿って密着していき、その後熱硬化性樹脂からなる接着剤により被成形体と隙間なく圧着される。
【００３２】
被成形体２０へのカバーレイフィルム２４の圧着が完了したら、プレス装置を稼働させて熱盤２２ａ、２２ｂを互いに離して、プレス圧を解放する。そして被成形体２０を除去して、次に処理すべき被成形体をプレス装置内に設置する。このときプレス工程に用いるクッション材１０は、交換する必要がなく同じものを引き続き使用することができる。これは、本発明のクッション材１０のポリマー層１２ａ、１２ｂは、プレス工程の前後を通じてその上面または下面において保形性の高いフェルト層１４と接着しているので、その接着部位付近はフェルト層１４によって支持されて変形量が抑えられており、また、加熱により超高分子ポリオレフィン材料に内在する復元力が作用して、ポリマー層１２ａ、１２ｂがプレス処理を行う前の形状に略回復するからである。
【００３３】
以上のとおり、クッション材１０をフェルト層１４とポリマー層１２ａ、１２ｂとの組合せとして構成することによって、フェルトの有するクッション性および昇温性（熱伝導性）並びに超高分子ポリオレフィンの加熱による膨張性および復元性を備え、かつこれらの組合せによるクッション材としての寸法安定性を担保した優れたクッション材を提供することができる。
【００３４】
（実施例１）インナークッション用の実施
（実施例１−１）
実施例１−１に係るクッション材は、図１に示した態様のインナークッション用のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を４００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ５０μｍ（ポリマー層全体として１００μｍ）としたものである。
【００３５】
（実施例１−２）
実施例１−２に係るクッション材は、図１に示した態様のインナークッション材のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を４００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ２５０μｍ（ポリマー層全体として５００μｍ）としたものである。
【００３６】
（実施例１−３）
実施例１−３に係るクッション材は、図１に示した態様のインナークッション材のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を４００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ５００μｍ（ポリマー層全体として１０００μｍ）としたものである。
【００３７】
（比較例１Ａ）
比較例１Ａに係るインナークッション材は、フェルト層のみからなり、フェルトの目付は、各実施例と同じ４００ｇ／ｍ２とした。
【００３８】
（比較例１Ｂ）
比較例１Ｂに係るインナークッション材は、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層のみからなるものである。その厚さは、実施例１−２のポリマー層と同じ厚さである２５０μｍとした。
【００３９】
以上の各実施例１−１、１−２、１−３と比較例１Ａ、１Ｂのクッション材をインナークッションとして用いて、電子回路基板の熱プレス成形工程をそれぞれ実施した結果を次の表１に示す。
【表１】
【００４０】
表１から分かるように本発明の各実施例に係るクッション材は、カバーレイフィルムの接着性が良好で、かつカバーレイフィルムと基板との空隙やズレも生じず、繰返し取扱性に優れた良好な結果が得られた。
【００４１】
次に、本発明のクッション材をアウタークッションとして使用した実施例について図４を参照して説明する。なお、図４における波線は、その部分について図示を省略したことを意味する。
【００４２】
アウタークッションとしてクッション材を使用した態様の１つを図４に示す。この態様では、銅箔４２ａ、４２ｂとプリプレグ４０を接着して積層体を形性する際に本発明のクッション材５０を用いている。この態様におけるプリプレグ４０は、ガラスクロスにエポキシ樹脂が含浸されて半キュアー状態の板材を複数枚重ねて構成されたものである。
【００４３】
そして鏡面板４４ａ、４４ｂを間に挟んだ状態で熱盤２２ａ、２２ｂによって熱と圧力を同時に加え、プリプレグ４０、銅箔４２ａ、４２ｂを積層成形する。このとき従来のクッション材を使用した場合では、クッション材の昇温速度（熱移動量）が設計条件に適合していないと、熱盤２２ａまたは２２ｂ側の部分と熱盤２２ａ、２２ｂの間に位置する部分とで被成形体の物性に差が生じて最終製品としての品質が劣化してしまう虞があった。これに対し、アウタークッションとして本発明のクッション材５０を使用すると、種々の要因によってプレス装置による加圧分布にゆがみが生じてもそれを補償するようにクッション材５０が作用するので、プレス装置による加圧を均一化して被成形体に伝達することができる。
【００４４】
本発明に係るアウタークッション用のクッション材５０の基本構成を図５に示す。すなわちクッション材５０は、フェルト層５４と、フェルト材層５４の上下各表面に接着して一体可された超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層５２（５２ａ、５２ｂ）とからなる。
【００４５】
（実施例２）アウタークッション用の実施
（実施例２−１）
実施例２−１に係るクッション材は、図５に示した態様のアウタークッション用のクッション材であり、フェルト層のフェルト目付を２０００ｇ／ｍ２とし、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層の厚みを上面、下面それぞれ５００μｍ（ポリマー層全体として１０００μｍ）としたものである。
【００４６】
（実施例２−２）
実施例２−２に係るクッション材は、図５に示した態様と同様の構成を有するもので、フェルト層のフェルト目付を１５００ｇ／ｍ２とし、ポリマー層の厚さを上面、下面それぞれ１０００μｍ（ポリマー層全体として２０００μｍ）としたものである。
【００４７】
（比較例２Ａ）
比較例２Ａは、フェルト層のみからなるクッション材であり、フェルト目付は２４００ｇ／ｍ２である。
【００４８】
（比較例２Ｂ）
比較例２Ｂは、同じくフェルト層のみからなるクッション材であり、フェルト目付は１５００ｇ／ｍ２である。
【００４９】
以上説明した実施例２−１、２−２と比較例２Ａ、２Ｂのクッション材をアウタークッションとして用いて電子回路基板の熱プレス成形工程をそれぞれ実施した結果を次の表２に示す。
【表２】
【００５０】
なお、ここでの熱プレス工程は、温度２００℃で４０ｋｇ／ｃｍの加重を６０分間加え、これを１０回繰り返すことによって実施した。表２中のクッション変位量は、圧縮されて厚さが小さくなった場合を正の値として表している。すなわち、実施例２における加熱プレス時のクッション材変位量が負の値であるということは、熱を加えられた結果ポリマー層が膨張して全体の厚さが増大していることを意味している。
表中の到達温度は、プレス作業を１０回繰り返した後に達した温度で、表の数値は、３０℃到達した時から６０分後の値である。これは、仕様によってフェルトの目付を調節する際の基準となり、到達温度を高くしたい場合には目付を減らし、到達温度を低くする場合には目付を増やす必要がある。
【００５１】
表２から分かるように、本発明の各実施例によるクッション材を使用すると、その構成要素であるポリマー層が熱により膨張して、プレス装置のゆがみ等に対応して被成形体全面に均一なプレス圧を与えることができるようなり、被成形体の接着性（空隙の有無、基板厚み斑）が改善された。
【００５２】
（本発明に係る他の実施形態）
以上の実施態様において、超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層を外側（上面および／または下面）に設けたものに基づいて説明したが、かかるポリマー層をフェルト層の間に設けて、代わりにフェルト層を外側に配したものについても、とくにアウタークッション用として好適に使用することができる。
【００５３】
図６にフェルト層を外側に配設してなる本発明のクッション材の構成例を示す。すなわちこの態様に係るクッション材６０は、フェルト層６４ａ、６４ｂと、その間に挟まれた超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層６２とからなる。
【００５４】
図７に示した態様は、フェルト層７４ａ、７４ｂ、７４ｃと、その間にそれぞれ挟まれた超高分子ポリオレフィンを含むポリマー層７２ａ、７２ｂとからなる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のとおり、本発明に係るクッション材は、良好なクッション性および成形性を有し、かつ繰り返し使用ができるコスト面、効率面において優れた熱プレス成形用クッション材として使用することができる。また、かかるクッション材を用いることで、本発明の熱プレス成形方法は、上記利点を享受することができ、プリント配線板などの電子機器部品をプレス成形する際に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明のクッション材の一態様を示す図である。
【図２】本発明のクッション材の一態様を示す図である。
【図３】本発明のクッション材を用いて熱プレス成形を行う際のプレス装置の構成を表した模式図である。
【図４】本発明のクッション材を用いて熱プレス成形を行う際のプレス装置の構成を表した模式図である。
【図５】本発明のクッション材の別の態様を示す図である。
【図６】本発明のクッション材のさらに別の態様を示す図である。
【図７】本発明のクッション材のさらに別の態様を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１０’ クッション材
１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ） ポリマー層
１４（１４ａ、１４ｂ） フェルト層
１６ 基布
１８ 基板
２０ 被成形体
２２ａ、２２ｂ 熱盤
２４ カバーレイフィルム
２８ 配線
３０ ステンレス鋼板
４０ プリプレグ
４２（４２ａ、４２ｂ） 銅箔
４４（４４ａ、４４ｂ） 鏡面板
５０ クッション材
５２（５２ａ、５２ｂ） ポリマー層
５４ フェルト層
６０ クッション材
６２ ポリマー層
６４（６４ａ、６４ｂ） フェルト層
７０ クッション材
７２（７２ａ、７２ｂ） ポリマー層
７４（７４ａ、７４ｂ、７４ｃ） フェルト層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱プレス成形用のクッション材であって、
１層または２層以上のフェルト層と、
超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層と、
を具備する、前記クッション材。
【請求項２】
フェルト層とポリマー層とが交互に積層接着されてなる、請求項１に記載のクッション材。
【請求項３】
上層または下層の少なくとも一方がポリマー層である、請求項１または２に記載のクッション材。
【請求項４】
ポリマー層の厚さが５０〜５００μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載のクッション材。
【請求項５】
表面に凹凸形状を有する電子機器部品を含む被成形体を熱プレス成形するために使用される、請求項１〜４のいずれかに記載のクッション材。
【請求項６】
ポリマー層の厚さが５００〜１０００μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載のクッション材。
【請求項７】
上層または下層の少なくとも一方がフェルト層である、請求項１、２または６に記載のクッション材。
【請求項８】
プリプレグおよび銅の薄膜体をプレス成形により一体化して積層体を成形するために使用される、請求項１、２、６または７に記載のクッション材。
【請求項９】
熱プレス成形用のクッション材の製造方法であって、
１層または２層以上のフェルト層を用意する工程と、
超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層を用意する工程と、
前記フェルト層と前記ポリマー層を接着して一体化する工程と、
を含む、前記方法。
【請求項１０】
熱プレス成形方法であって、
１層または２層以上のフェルト層と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層とを具備するクッション材を熱プレス板の間に配して熱プレス工程を行うことを特徴とする、前記方法。
【請求項１】
熱プレス成形用のクッション材であって、
１層または２層以上のフェルト層と、
超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層と、
を具備する、前記クッション材。
【請求項２】
フェルト層とポリマー層とが交互に積層接着されてなる、請求項１に記載のクッション材。
【請求項３】
上層または下層の少なくとも一方がポリマー層である、請求項１または２に記載のクッション材。
【請求項４】
ポリマー層の厚さが５０〜５００μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載のクッション材。
【請求項５】
表面に凹凸形状を有する電子機器部品を含む被成形体を熱プレス成形するために使用される、請求項１〜４のいずれかに記載のクッション材。
【請求項６】
ポリマー層の厚さが５００〜１０００μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載のクッション材。
【請求項７】
上層または下層の少なくとも一方がフェルト層である、請求項１、２または６に記載のクッション材。
【請求項８】
プリプレグおよび銅の薄膜体をプレス成形により一体化して積層体を成形するために使用される、請求項１、２、６または７に記載のクッション材。
【請求項９】
熱プレス成形用のクッション材の製造方法であって、
１層または２層以上のフェルト層を用意する工程と、
超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層を用意する工程と、
前記フェルト層と前記ポリマー層を接着して一体化する工程と、
を含む、前記方法。
【請求項１０】
熱プレス成形方法であって、
１層または２層以上のフェルト層と、超高分子ポリオレフィンを含む１層または２層以上のポリマー層とを具備するクッション材を熱プレス板の間に配して熱プレス工程を行うことを特徴とする、前記方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−１０１６５９（Ｐ２００９−１０１６５９Ａ）
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２７７５９７（Ｐ２００７−２７７５９７）
【出願日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【出願人】（０００１８０５９７）イチカワ株式会社 (99)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【出願人】（０００１８０５９７）イチカワ株式会社 (99)
【Ｆターム（参考）】
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