ヘッド取付装置、ヘッド取付方法、基板加工装置、ヘッド位置決め方法
【課題】ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させる。
【解決手段】ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５に沿って移動させ、ヘッド固定治具１３側の基準点６１とヘッド取付装置１側の基準点６３とを位置合わせする。ヘッド取付装置１は、カメラ１１によって、ヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行ってヘッド２１の位置決めを行い、ヘッド２１をヘッド固定治具１３に接着剤等によって固定する。基板加工装置３１は、スケール読取部５７によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５３に沿って移動させ、ヘッド固定治具１３側の基準点６１と基板加工装置３１側の基準点６５とを位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する。
【解決手段】ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５に沿って移動させ、ヘッド固定治具１３側の基準点６１とヘッド取付装置１側の基準点６３とを位置合わせする。ヘッド取付装置１は、カメラ１１によって、ヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行ってヘッド２１の位置決めを行い、ヘッド２１をヘッド固定治具１３に接着剤等によって固定する。基板加工装置３１は、スケール読取部５７によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５３に沿って移動させ、ヘッド固定治具１３側の基準点６１と基板加工装置３１側の基準点６５とを位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド固定治具にヘッドを固定するヘッド取付装置、基板に加工処理を行うヘッドを備える基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求される。従って、加工処理時に加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置するだけでなく、加工処理前の段取り時において、加工処理を行うインクジェットヘッド等のヘッドを高精度に位置決めして基板加工装置に組み付ける必要がある。
【０００３】
また、ヘッド固定治具へのヘッドの固定に関しては、ノズル口位置を計測し、ノズル口位置を基準として位置決めした後に、ヘッドが接着剤等で固定される（例えば、［特許文献１］参照。）。
また、基板加工装置へのヘッドの装着に関しては、支持部材に移動可能に取り付けられたヘッドを移動させて、ヘッドの位置決めが行われる（例えば、［特許文献２］参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３９５６０号公報
【特許文献２】特開２００６−４３６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のヘッド固定治具へのヘッドの固定及び基板加工装置へのヘッドの装着では、ノズル口位置を基準としてヘッドを高精度にヘッド固定治具に取り付けても、当該固定治具を基板加工装置に装着する際に、再度、ノズル口位置を計測して位置決めを行う必要があり、計測装置の費用負担や作業負担が増大するという問題点がある。また、基板加工装置へのヘッド装着時において、基準とするノズル口位置を探索する手段が必要であるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために第１の発明は、少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付装置であって、前記ヘッド固定治具を支持する支持部材と、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動手段と、前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測手段と、を具備することを特徴とするヘッド取付装置である。
【０００８】
第２の発明は、基板の加工処理を行う少なくとも１つのヘッドを備える基板加工装置であって、前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持する支持部材と、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動手段と、を具備することを特徴とする基板加工装置である。
【０００９】
ヘッド取付装置は、支持部材によって、ヘッド固定治具を移動可能に支持し、ヘッド固定治具の位置を測長し、測長結果に基づいてヘッド固定治具を移動させて位置決めする。また、ヘッド取付装置は、ヘッドのノズル口の位置を計測して位置決めし、接着剤等を用いてヘッド固定治具にヘッドを取り付ける。
基板加工装置は、支持部材によって、ヘッドが固定されたヘッド固定治具を移動可能に支持し、ヘッド固定治具の位置を測長し、測定結果に基づいてヘッド固定治具を移動させて位置決めする。
【００１０】
基板加工装置は、ヘッドにより基材に加工処理を行ってパターン形成を行う装置である。基板加工装置は、例えば、インクジェット塗布装置やレーザ描画装置である。ヘッドは、複数のノズルを有する。ヘッドは、例えば、インクジェットヘッドやレーザ照射ヘッドである。基材は、パターン形成対象の基材であり、例えば、ガラス基板である。基板加工装置は、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等の表示装置構成部材を製造する。
【００１１】
第１の発明及び第２の発明では、ヘッド取付装置だけでなく基板加工装置においても、ヘッド固定治具が備えるスケールの基準点（ゼロ点）に基づいて位置決めが行われるので、基板加工装置においてヘッドのノズル口位置を再度計測しなくても、ヘッドのノズル口を高精度に位置決めすることができる。また、ヘッド固定治具は位置決めブロックとしての精度を必要としない。これにより、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
【００１２】
また、ヘッド取付装置及び基板加工装置は、ヘッド固定治具の基準点を測長し、ヘッド固定治具の基準点を支持部材の基準点に位置合わせして、ヘッド固定治具の位置決めを行ってもよい。
また、ヘッド取付装置は、ヘッド固定治具の基準点と支持部材の基準点との間のオフセット量を測長し、測長されたオフセット量をヘッド固定治具の取り付け先の基板加工装置に出力し、基板加工装置は、ヘッド取付装置から取得したオフセット量を設定してヘッド固定治具の位置決めを行ってもよい。この場合は、ヘッド取付装置において必ずしもヘッド固定治具の位置決めを行う必要はない。
【００１３】
また、測長に関しては、ヘッド固定治具にスケールを設け、当該スケールをスケール読取装置（ピックアップ装置）により読み取ることが望ましい。
また、ヘッド固定治具を移動させるための駆動源としてリニアモータを用いてもよい。
【００１４】
第３の発明は、少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付方法であって、前記ヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測ステップと、を具備することを特徴とするヘッド取付方法である。
【００１５】
第３の発明は、少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付方法に関する発明である。
【００１６】
第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工装置に少なくとも１つ設けられるヘッドの位置決めを行うヘッド位置決め方法であって、前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、を具備することを特徴とするヘッド位置決め方法である。
【００１７】
第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工装置に少なくとも１つ設けられるヘッドの位置決めを行うヘッド位置決め方法に関する発明である。
ヘッド固定治具へのヘッド取付に関しては、第３の発明のヘッド取付方法を用いることが望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係るヘッド取付装置及び基板加工装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２０】
（１．ヘッド取付装置１の構成）
最初に、図１〜図３を参照しながら、本発明の実施形態に係るヘッド取付装置１の構成について説明する。
図１は、ヘッド取付装置１の構成図である。図１（ａ）は、側面図であり、図１（ｂ）は、正面図である。
図２は、ヘッド取付装置１を内側下方からみた斜視図である。
図３は、ヘッド取付装置１に取り付けられるヘッド固定治具１３を示す斜視図である。
【００２１】
ヘッド取付装置１は、支持部材３にスライドレール５及びコイル７及びスケール読取部９及びカメラ１１が設けられて構成される。ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３にヘッド２１の貼付を行う際に、ヘッド固定治具１３を支持する装置である。
スライドレール５は、移動軸である。コイル７は、誘導コイル等のリニアモータの固定子である。スケール読取部９は、スケールを読み取るピックアップ装置である。カメラ１１は、位置計測用の撮像装置である。カメラ１１は、ヘッド２１のノズル口２２を撮像して位置計測を行う。
【００２２】
ヘッド固定治具１３は、スライダ１５及び磁石１７及びスケール１９を備える。ヘッド固定治具１３は、ヘッド２１を固定する治具である。
ヘッド２１は、インクジェットヘッドであり、インクを吐出する複数のノズル口２２を有する。ヘッド２１は、接着剤等を用いてヘッド固定治具１３に固定される。
スライダ１５は、ヘッド取付装置１のスライドレール５に沿って移動する可動部材である。スライダ１５は、ヘッド取付装置１のスライドレール５と共に移動装置を構成する。
磁石１７は、永久磁石等のリニアモータの可動子である。磁石１７は、ヘッド取付装置１のコイル７と共にリニアモータを構成する。
スケール１９は、スケール目盛や基準位置を示す測長用部材である。スケール１９は、ヘッド取付装置１のスケール読取部９と共に測長装置を構成する。
【００２３】
（２．基板加工装置３１の構成）
次に、図４〜図６を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置３１の構成について説明する。
図４は、基板加工装置３１の概略斜視図である。
尚、Ｘ方向は基板３３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置４３の移動方向や基板３３あるいは吸着盤３４の幅方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。
【００２４】
基板加工装置３１は、Ｘ方向移動装置３５、θ方向回転装置３７、エア浮上装置４１、加工装置４３、Ｙ方向移動装置３９、アライメントカメラ４７、ガントリ４５、ベース４４等から構成される。
【００２５】
基板加工装置３１は、基板３３に対して加工装置４３により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
基板３３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。
【００２６】
Ｘ方向移動装置３５は、ベース４４のＸ方向中央部に設置される。Ｘ方向移動装置３５は、基板３３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動装置３５は、ガイド機構及び移動用アクチュエータを備える。ガイド機構は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータは、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。
【００２７】
θ方向回転装置３７は、Ｘ方向移動装置３５の上部に設けられ、Ｘ方向に移動可能である。θ方向回転装置３７の上部には、吸着盤３４が設けられる。θ方向回転装置３７は、吸着盤３４に吸着された基板３３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。θ方向回転装置３７は、例えば、フリーベアリングやダイレクトドライブモータである。
【００２８】
吸着盤３４は、基板３３を吸着して固定支持する装置である。基板３３の吸着は、吸着盤３４と基板３３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。吸着盤３４には、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられる。
【００２９】
エア浮上装置４１は、エアフロートであり、基板３３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。エア浮上装置４１は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。エア浮上装置４１は、所定のＺ方向精度（基板３３と加工装置４３との間の相対距離精度）を実現する。
【００３０】
加工装置４３は、基板３３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置４３は、Ｙ方向移動装置３９を介してガントリ４５に設けられる。Ｙ方向移動装置３９は、加工装置４３をＹ方向に移動させて位置決めを行う。
【００３１】
アライメントカメラ４７は、θ方向回転装置３７に吸着固定された基板３３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ４７は、基板加工装置３１のフレーム４９に固定支持される。アライメントカメラ４７を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ４７を設けるようにしてもよい。
【００３２】
図５は、加工装置４３を下方から見た斜視図である。
図６は、加工装置４３を側方から見た図である。
【００３３】
加工装置４３は、支持部材５１を有する。支持部材５１には、スライドレール５３及びコイル５５及びスケール読取部５７が設けられる。支持部材５１は、ヘッド２１が固定されたヘッド固定治具１３を支持する部材である。支持部材５１には、１つまたは複数のヘッド固定治具１３が取り付けられる。
スライドレール５３は、移動軸である。ヘッド固定治具１３のスライダ１５は、スライドレール５３に沿って移動する。スライドレール５３は、ヘッド固定治具１３のスライダ１５と共に移動装置を構成する。
コイル５５は、誘導コイル等のリニアモータの固定子である。コイル５５は、ヘッド固定治具１３の磁石１７と共にリニアモータを構成する。
スケール読取部５７は、スケールを読み取るピックアップ装置である。スケール読取部５７は、ヘッド固定治具１３のスケール１９と共に測長装置を構成する。
【００３４】
（３．第１実施形態）
次に、図７及び図８を参照しながら、第１実施形態に係るヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作について説明する。
図７は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャートである。
図８は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図である。図８（ａ）は、ヘッド取付装置１における処理を示す。図８（ｂ）は、基板加工装置３１における処理を示す。
【００３５】
ヘッド固定治具１３は、スライダ１５及びスライドレール５を介して、移動可能にヘッド取付装置１に取り付けられる。ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５に沿って移動させる（ステップ１０１）。ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３（支持部材３等に付された基準点）とを位置合わせする（ステップ１０２）。
【００３６】
ヘッド取付装置１は、カメラ１１によって、ヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行い（ステップ１０３）、ヘッド固定治具１３に対するヘッド２１の位置決めを行う（ステップ１０４）。ヘッド２１は、ヘッド固定治具１３に接着剤等によって貼り付けられて固定される（ステップ１０５）。
ヘッド取付装置１は、続けて他のヘッド固定治具１３にヘッド２１の貼り付けを行う場合には、ステップ１０１からの処理を繰り返す（ステップ１０６のＹＥＳ）。
【００３７】
ヘッド２１が固定されたヘッド固定治具１３は、ヘッド取付装置１から取り外され、スライダ１５及びスライドレール５３を介して、移動可能に基板加工装置３１の加工装置４３に取り付けられる。
基板加工装置３１は、スケール読取部５７によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５３に沿って移動させる（ステップ１０７）。基板加工装置３１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５（支持部材５１等に付された基準点）とを位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する（ステップ１０８）。
【００３８】
以上の過程を経て、ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３とを位置合わせし、カメラ１１によってヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行って位置決めを行い、ヘッド２１をヘッド固定治具１３に固定する。基板加工装置３１は、スケール読取部５７によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５とを位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する。
【００３９】
このように、第１実施形態では、ヘッド取付装置だけでなく基板加工装置においても、ヘッド固定治具が備えるスケールの基準点（ゼロ点）に基づいて位置決めが行われるので、基板加工装置においてヘッドのノズル口位置を再度計測しなくても、ヘッドのノズル口を高精度に位置決めすることができる。また、ヘッド固定治具は位置決めブロックとしての精度を必要としない。これにより、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
【００４０】
（４．第２実施形態）
次に、図９及び図１０を参照しながら、第２実施形態に係るヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作について説明する。
図９は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャートである。
図１０は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図である。図１０（ａ）は、ヘッド取付装置１における処理を示す。図１０（ｂ）は、基板加工装置３１における処理を示す。
【００４１】
ヘッド固定治具１３は、スライダ１５及びスライドレール５を介して、移動可能にヘッド取付装置１に取り付けられる。ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取る（ステップ２０１）。ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３（支持部材３等に付された基準点）との間のオフセット量６７を取得してメモリ等の記憶装置に保持する（ステップ２０２）。
【００４２】
ヘッド取付装置１は、カメラ１１によって、ヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行い（ステップ２０３）、ヘッド固定治具１３に対するヘッド２１の位置決めを行う（ステップ２０４）。ヘッド２１は、ヘッド固定治具１３に接着剤等によって貼り付けられて固定される（ステップ２０５）。
ヘッド取付装置１は、続けて他のヘッド固定治具１３にヘッド２１の貼り付けを行う場合には（ステップ２０６のＹＥＳ）、ステップ２０１からの処理を繰り返す。
ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３へのヘッド２１の貼り付けを終えた場合には（ステップ２０６のＮＯ）、ステップ２０２の処理で取得したオフセット量６７を基板加工装置３１に送る（ステップ２０７）。
【００４３】
ヘッド２１が固定されたヘッド固定治具１３は、ヘッド取付装置１から取り外され、スライダ１５及びスライドレール５３を介して、移動可能に基板加工装置３１の加工装置４３に取り付けられる。
基板加工装置３１は、スケール読取部５７によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５３に沿って移動させる（ステップ２０８）。基板加工装置３１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５（支持部材５１等に付された基準点）とを、ヘッド取付装置１から送られたオフセット量６７を設定して位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する（ステップ２０９）。
【００４４】
以上の過程を経て、ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３との間のオフセット量６７を取得して基板加工装置３１に送り、カメラ１１によってヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行って位置決めを行い、ヘッド２１をヘッド固定治具１３に固定する。基板加工装置３１は、スケール読取部５７によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５とを、オフセット量６７を設定して位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する。
【００４５】
このように、第２実施形態では、ヘッド固定治具側の基準点と基板加工装置側の基準点とを、ヘッド固定治具側の基準点とヘッド取付装置側の基準点との間のオフセット量を用いて位置合わせするので、基板加工装置においてヘッドのノズル口位置を再度計測しなくても、ヘッドのノズル口を高精度に位置決めすることができる。これにより、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
また、第１実施形態では、ヘッド固定治具側の基準点とヘッド取付装置側の基準点とを位置合わせしたが、第２実施形態では、ヘッド取付装置はオフセット量を取得し、基板加工装置は当該オフセット量を用いて位置合わせするので、ヘッド取付装置において基準点の位置合わせを行う必要がない。
【００４６】
（５．その他）
尚、ヘッド取付装置及び基板加工装置におけるヘッド固定治具の移動は、リニアモータを用いて行うものとして説明したがこれに限られない。他の駆動機構、例えば、ボールネジ及びサーボモータを用いてもよい。また、リニアモータを用いる場合には、上述の実施形態のように磁石可動形としてもよいし、コイル可動形としてもよい。ヘッド取付装置側及び基板加工装置側に電気系統を集約する場合、磁石可動形のリニアモータを用いることが望ましい。
また、ヘッドに関しては、インクジェットヘッドに限られず、レーザ照射ヘッド等、様々なヘッドを適用することができる。
【００４７】
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかるヘッド取付装置及び基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ヘッド取付装置１の構成図
【図２】ヘッド取付装置１を内側下方からみた斜視図
【図３】ヘッド取付装置１に取り付けられるヘッド固定治具１３を示す斜視図
【図４】基板加工装置３１の概略斜視図
【図５】加工装置４３を下方から見た斜視図
【図６】加工装置４３を側方から見た図
【図７】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャート（第１実施形態）
【図８】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図（第１実施形態）
【図９】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャート（第２実施形態）
【図１０】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図（第２実施形態）
【符号の説明】
【００４９】
１………ヘッド取付装置
３………支持部材
５………スライドレール
７………コイル
９………スケール読取部
１１………カメラ
１３………ヘッド固定治具
１５………スライダ
１７………磁石
１９………スケール
２１………ヘッド
２２………ノズル口
３１………基板加工装置
４３………加工装置
５１………支持部材
５３………スライドレール
５５………コイル
５７………スケール読取部
６１………ヘッド固定治具１３側の基準点（ゼロ点）
６３………ヘッド取付装置１側の基準点
６５………基板加工装置３１側の基準点
６７………オフセット量
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド固定治具にヘッドを固定するヘッド取付装置、基板に加工処理を行うヘッドを備える基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求される。従って、加工処理時に加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置するだけでなく、加工処理前の段取り時において、加工処理を行うインクジェットヘッド等のヘッドを高精度に位置決めして基板加工装置に組み付ける必要がある。
【０００３】
また、ヘッド固定治具へのヘッドの固定に関しては、ノズル口位置を計測し、ノズル口位置を基準として位置決めした後に、ヘッドが接着剤等で固定される（例えば、［特許文献１］参照。）。
また、基板加工装置へのヘッドの装着に関しては、支持部材に移動可能に取り付けられたヘッドを移動させて、ヘッドの位置決めが行われる（例えば、［特許文献２］参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３９５６０号公報
【特許文献２】特開２００６−４３６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のヘッド固定治具へのヘッドの固定及び基板加工装置へのヘッドの装着では、ノズル口位置を基準としてヘッドを高精度にヘッド固定治具に取り付けても、当該固定治具を基板加工装置に装着する際に、再度、ノズル口位置を計測して位置決めを行う必要があり、計測装置の費用負担や作業負担が増大するという問題点がある。また、基板加工装置へのヘッド装着時において、基準とするノズル口位置を探索する手段が必要であるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために第１の発明は、少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付装置であって、前記ヘッド固定治具を支持する支持部材と、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動手段と、前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測手段と、を具備することを特徴とするヘッド取付装置である。
【０００８】
第２の発明は、基板の加工処理を行う少なくとも１つのヘッドを備える基板加工装置であって、前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持する支持部材と、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動手段と、を具備することを特徴とする基板加工装置である。
【０００９】
ヘッド取付装置は、支持部材によって、ヘッド固定治具を移動可能に支持し、ヘッド固定治具の位置を測長し、測長結果に基づいてヘッド固定治具を移動させて位置決めする。また、ヘッド取付装置は、ヘッドのノズル口の位置を計測して位置決めし、接着剤等を用いてヘッド固定治具にヘッドを取り付ける。
基板加工装置は、支持部材によって、ヘッドが固定されたヘッド固定治具を移動可能に支持し、ヘッド固定治具の位置を測長し、測定結果に基づいてヘッド固定治具を移動させて位置決めする。
【００１０】
基板加工装置は、ヘッドにより基材に加工処理を行ってパターン形成を行う装置である。基板加工装置は、例えば、インクジェット塗布装置やレーザ描画装置である。ヘッドは、複数のノズルを有する。ヘッドは、例えば、インクジェットヘッドやレーザ照射ヘッドである。基材は、パターン形成対象の基材であり、例えば、ガラス基板である。基板加工装置は、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等の表示装置構成部材を製造する。
【００１１】
第１の発明及び第２の発明では、ヘッド取付装置だけでなく基板加工装置においても、ヘッド固定治具が備えるスケールの基準点（ゼロ点）に基づいて位置決めが行われるので、基板加工装置においてヘッドのノズル口位置を再度計測しなくても、ヘッドのノズル口を高精度に位置決めすることができる。また、ヘッド固定治具は位置決めブロックとしての精度を必要としない。これにより、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
【００１２】
また、ヘッド取付装置及び基板加工装置は、ヘッド固定治具の基準点を測長し、ヘッド固定治具の基準点を支持部材の基準点に位置合わせして、ヘッド固定治具の位置決めを行ってもよい。
また、ヘッド取付装置は、ヘッド固定治具の基準点と支持部材の基準点との間のオフセット量を測長し、測長されたオフセット量をヘッド固定治具の取り付け先の基板加工装置に出力し、基板加工装置は、ヘッド取付装置から取得したオフセット量を設定してヘッド固定治具の位置決めを行ってもよい。この場合は、ヘッド取付装置において必ずしもヘッド固定治具の位置決めを行う必要はない。
【００１３】
また、測長に関しては、ヘッド固定治具にスケールを設け、当該スケールをスケール読取装置（ピックアップ装置）により読み取ることが望ましい。
また、ヘッド固定治具を移動させるための駆動源としてリニアモータを用いてもよい。
【００１４】
第３の発明は、少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付方法であって、前記ヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測ステップと、を具備することを特徴とするヘッド取付方法である。
【００１５】
第３の発明は、少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付方法に関する発明である。
【００１６】
第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工装置に少なくとも１つ設けられるヘッドの位置決めを行うヘッド位置決め方法であって、前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、を具備することを特徴とするヘッド位置決め方法である。
【００１７】
第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工装置に少なくとも１つ設けられるヘッドの位置決めを行うヘッド位置決め方法に関する発明である。
ヘッド固定治具へのヘッド取付に関しては、第３の発明のヘッド取付方法を用いることが望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係るヘッド取付装置及び基板加工装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２０】
（１．ヘッド取付装置１の構成）
最初に、図１〜図３を参照しながら、本発明の実施形態に係るヘッド取付装置１の構成について説明する。
図１は、ヘッド取付装置１の構成図である。図１（ａ）は、側面図であり、図１（ｂ）は、正面図である。
図２は、ヘッド取付装置１を内側下方からみた斜視図である。
図３は、ヘッド取付装置１に取り付けられるヘッド固定治具１３を示す斜視図である。
【００２１】
ヘッド取付装置１は、支持部材３にスライドレール５及びコイル７及びスケール読取部９及びカメラ１１が設けられて構成される。ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３にヘッド２１の貼付を行う際に、ヘッド固定治具１３を支持する装置である。
スライドレール５は、移動軸である。コイル７は、誘導コイル等のリニアモータの固定子である。スケール読取部９は、スケールを読み取るピックアップ装置である。カメラ１１は、位置計測用の撮像装置である。カメラ１１は、ヘッド２１のノズル口２２を撮像して位置計測を行う。
【００２２】
ヘッド固定治具１３は、スライダ１５及び磁石１７及びスケール１９を備える。ヘッド固定治具１３は、ヘッド２１を固定する治具である。
ヘッド２１は、インクジェットヘッドであり、インクを吐出する複数のノズル口２２を有する。ヘッド２１は、接着剤等を用いてヘッド固定治具１３に固定される。
スライダ１５は、ヘッド取付装置１のスライドレール５に沿って移動する可動部材である。スライダ１５は、ヘッド取付装置１のスライドレール５と共に移動装置を構成する。
磁石１７は、永久磁石等のリニアモータの可動子である。磁石１７は、ヘッド取付装置１のコイル７と共にリニアモータを構成する。
スケール１９は、スケール目盛や基準位置を示す測長用部材である。スケール１９は、ヘッド取付装置１のスケール読取部９と共に測長装置を構成する。
【００２３】
（２．基板加工装置３１の構成）
次に、図４〜図６を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置３１の構成について説明する。
図４は、基板加工装置３１の概略斜視図である。
尚、Ｘ方向は基板３３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置４３の移動方向や基板３３あるいは吸着盤３４の幅方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。
【００２４】
基板加工装置３１は、Ｘ方向移動装置３５、θ方向回転装置３７、エア浮上装置４１、加工装置４３、Ｙ方向移動装置３９、アライメントカメラ４７、ガントリ４５、ベース４４等から構成される。
【００２５】
基板加工装置３１は、基板３３に対して加工装置４３により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
基板３３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。
【００２６】
Ｘ方向移動装置３５は、ベース４４のＸ方向中央部に設置される。Ｘ方向移動装置３５は、基板３３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動装置３５は、ガイド機構及び移動用アクチュエータを備える。ガイド機構は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータは、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。
【００２７】
θ方向回転装置３７は、Ｘ方向移動装置３５の上部に設けられ、Ｘ方向に移動可能である。θ方向回転装置３７の上部には、吸着盤３４が設けられる。θ方向回転装置３７は、吸着盤３４に吸着された基板３３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。θ方向回転装置３７は、例えば、フリーベアリングやダイレクトドライブモータである。
【００２８】
吸着盤３４は、基板３３を吸着して固定支持する装置である。基板３３の吸着は、吸着盤３４と基板３３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。吸着盤３４には、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられる。
【００２９】
エア浮上装置４１は、エアフロートであり、基板３３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。エア浮上装置４１は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。エア浮上装置４１は、所定のＺ方向精度（基板３３と加工装置４３との間の相対距離精度）を実現する。
【００３０】
加工装置４３は、基板３３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置４３は、Ｙ方向移動装置３９を介してガントリ４５に設けられる。Ｙ方向移動装置３９は、加工装置４３をＹ方向に移動させて位置決めを行う。
【００３１】
アライメントカメラ４７は、θ方向回転装置３７に吸着固定された基板３３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ４７は、基板加工装置３１のフレーム４９に固定支持される。アライメントカメラ４７を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ４７を設けるようにしてもよい。
【００３２】
図５は、加工装置４３を下方から見た斜視図である。
図６は、加工装置４３を側方から見た図である。
【００３３】
加工装置４３は、支持部材５１を有する。支持部材５１には、スライドレール５３及びコイル５５及びスケール読取部５７が設けられる。支持部材５１は、ヘッド２１が固定されたヘッド固定治具１３を支持する部材である。支持部材５１には、１つまたは複数のヘッド固定治具１３が取り付けられる。
スライドレール５３は、移動軸である。ヘッド固定治具１３のスライダ１５は、スライドレール５３に沿って移動する。スライドレール５３は、ヘッド固定治具１３のスライダ１５と共に移動装置を構成する。
コイル５５は、誘導コイル等のリニアモータの固定子である。コイル５５は、ヘッド固定治具１３の磁石１７と共にリニアモータを構成する。
スケール読取部５７は、スケールを読み取るピックアップ装置である。スケール読取部５７は、ヘッド固定治具１３のスケール１９と共に測長装置を構成する。
【００３４】
（３．第１実施形態）
次に、図７及び図８を参照しながら、第１実施形態に係るヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作について説明する。
図７は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャートである。
図８は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図である。図８（ａ）は、ヘッド取付装置１における処理を示す。図８（ｂ）は、基板加工装置３１における処理を示す。
【００３５】
ヘッド固定治具１３は、スライダ１５及びスライドレール５を介して、移動可能にヘッド取付装置１に取り付けられる。ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５に沿って移動させる（ステップ１０１）。ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３（支持部材３等に付された基準点）とを位置合わせする（ステップ１０２）。
【００３６】
ヘッド取付装置１は、カメラ１１によって、ヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行い（ステップ１０３）、ヘッド固定治具１３に対するヘッド２１の位置決めを行う（ステップ１０４）。ヘッド２１は、ヘッド固定治具１３に接着剤等によって貼り付けられて固定される（ステップ１０５）。
ヘッド取付装置１は、続けて他のヘッド固定治具１３にヘッド２１の貼り付けを行う場合には、ステップ１０１からの処理を繰り返す（ステップ１０６のＹＥＳ）。
【００３７】
ヘッド２１が固定されたヘッド固定治具１３は、ヘッド取付装置１から取り外され、スライダ１５及びスライドレール５３を介して、移動可能に基板加工装置３１の加工装置４３に取り付けられる。
基板加工装置３１は、スケール読取部５７によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５３に沿って移動させる（ステップ１０７）。基板加工装置３１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５（支持部材５１等に付された基準点）とを位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する（ステップ１０８）。
【００３８】
以上の過程を経て、ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３とを位置合わせし、カメラ１１によってヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行って位置決めを行い、ヘッド２１をヘッド固定治具１３に固定する。基板加工装置３１は、スケール読取部５７によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５とを位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する。
【００３９】
このように、第１実施形態では、ヘッド取付装置だけでなく基板加工装置においても、ヘッド固定治具が備えるスケールの基準点（ゼロ点）に基づいて位置決めが行われるので、基板加工装置においてヘッドのノズル口位置を再度計測しなくても、ヘッドのノズル口を高精度に位置決めすることができる。また、ヘッド固定治具は位置決めブロックとしての精度を必要としない。これにより、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
【００４０】
（４．第２実施形態）
次に、図９及び図１０を参照しながら、第２実施形態に係るヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作について説明する。
図９は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャートである。
図１０は、ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図である。図１０（ａ）は、ヘッド取付装置１における処理を示す。図１０（ｂ）は、基板加工装置３１における処理を示す。
【００４１】
ヘッド固定治具１３は、スライダ１５及びスライドレール５を介して、移動可能にヘッド取付装置１に取り付けられる。ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取る（ステップ２０１）。ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３（支持部材３等に付された基準点）との間のオフセット量６７を取得してメモリ等の記憶装置に保持する（ステップ２０２）。
【００４２】
ヘッド取付装置１は、カメラ１１によって、ヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行い（ステップ２０３）、ヘッド固定治具１３に対するヘッド２１の位置決めを行う（ステップ２０４）。ヘッド２１は、ヘッド固定治具１３に接着剤等によって貼り付けられて固定される（ステップ２０５）。
ヘッド取付装置１は、続けて他のヘッド固定治具１３にヘッド２１の貼り付けを行う場合には（ステップ２０６のＹＥＳ）、ステップ２０１からの処理を繰り返す。
ヘッド取付装置１は、ヘッド固定治具１３へのヘッド２１の貼り付けを終えた場合には（ステップ２０６のＮＯ）、ステップ２０２の処理で取得したオフセット量６７を基板加工装置３１に送る（ステップ２０７）。
【００４３】
ヘッド２１が固定されたヘッド固定治具１３は、ヘッド取付装置１から取り外され、スライダ１５及びスライドレール５３を介して、移動可能に基板加工装置３１の加工装置４３に取り付けられる。
基板加工装置３１は、スケール読取部５７によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取りながら、ヘッド固定治具１３をスライドレール５３に沿って移動させる（ステップ２０８）。基板加工装置３１は、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５（支持部材５１等に付された基準点）とを、ヘッド取付装置１から送られたオフセット量６７を設定して位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する（ステップ２０９）。
【００４４】
以上の過程を経て、ヘッド取付装置１は、スケール読取部９によってヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）とヘッド取付装置１側の基準点６３との間のオフセット量６７を取得して基板加工装置３１に送り、カメラ１１によってヘッド２１のノズル口２２の位置計測を行って位置決めを行い、ヘッド２１をヘッド固定治具１３に固定する。基板加工装置３１は、スケール読取部５７によって、ヘッド固定治具１３のスケール１９を読み取り、ヘッド固定治具１３側の基準点６１（ゼロ点）と基板加工装置３１側の基準点６５とを、オフセット量６７を設定して位置合わせし、ヘッド固定治具１３を支持部材５１に固定する。
【００４５】
このように、第２実施形態では、ヘッド固定治具側の基準点と基板加工装置側の基準点とを、ヘッド固定治具側の基準点とヘッド取付装置側の基準点との間のオフセット量を用いて位置合わせするので、基板加工装置においてヘッドのノズル口位置を再度計測しなくても、ヘッドのノズル口を高精度に位置決めすることができる。これにより、ヘッドの高精度位置決めに係る装置費用負担及び作業負担を低減させることができる。
また、第１実施形態では、ヘッド固定治具側の基準点とヘッド取付装置側の基準点とを位置合わせしたが、第２実施形態では、ヘッド取付装置はオフセット量を取得し、基板加工装置は当該オフセット量を用いて位置合わせするので、ヘッド取付装置において基準点の位置合わせを行う必要がない。
【００４６】
（５．その他）
尚、ヘッド取付装置及び基板加工装置におけるヘッド固定治具の移動は、リニアモータを用いて行うものとして説明したがこれに限られない。他の駆動機構、例えば、ボールネジ及びサーボモータを用いてもよい。また、リニアモータを用いる場合には、上述の実施形態のように磁石可動形としてもよいし、コイル可動形としてもよい。ヘッド取付装置側及び基板加工装置側に電気系統を集約する場合、磁石可動形のリニアモータを用いることが望ましい。
また、ヘッドに関しては、インクジェットヘッドに限られず、レーザ照射ヘッド等、様々なヘッドを適用することができる。
【００４７】
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかるヘッド取付装置及び基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ヘッド取付装置１の構成図
【図２】ヘッド取付装置１を内側下方からみた斜視図
【図３】ヘッド取付装置１に取り付けられるヘッド固定治具１３を示す斜視図
【図４】基板加工装置３１の概略斜視図
【図５】加工装置４３を下方から見た斜視図
【図６】加工装置４３を側方から見た図
【図７】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャート（第１実施形態）
【図８】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図（第１実施形態）
【図９】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作を示すフローチャート（第２実施形態）
【図１０】ヘッド取付装置１及び基板加工装置３１の動作の流れを示す模式図（第２実施形態）
【符号の説明】
【００４９】
１………ヘッド取付装置
３………支持部材
５………スライドレール
７………コイル
９………スケール読取部
１１………カメラ
１３………ヘッド固定治具
１５………スライダ
１７………磁石
１９………スケール
２１………ヘッド
２２………ノズル口
３１………基板加工装置
４３………加工装置
５１………支持部材
５３………スライドレール
５５………コイル
５７………スケール読取部
６１………ヘッド固定治具１３側の基準点（ゼロ点）
６３………ヘッド取付装置１側の基準点
６５………基板加工装置３１側の基準点
６７………オフセット量
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付装置であって、
前記ヘッド固定治具を支持する支持部材と、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、
前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動手段と、
前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測手段と、
を具備することを特徴とするヘッド取付装置。
【請求項２】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項１に記載のヘッド取付装置。
【請求項３】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を測長し、前記測長されたオフセット量を前記ヘッド固定治具の取り付け先の装置に出力することを特徴とする請求項１に記載のヘッド取付装置。
【請求項４】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のヘッド取付装置。
【請求項５】
前記移動手段は、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のヘッド取付装置。
【請求項６】
基板の加工処理を行う少なくとも１つのヘッドを備える基板加工装置であって、
前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持する支持部材と、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、
前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動手段と、
を具備することを特徴とする基板加工装置。
【請求項７】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
【請求項８】
前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を取得するオフセット量取得手段を具備し、
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動手段は、前記取得されたオフセット量を設定して、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点とを位置合わせすることを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
【請求項９】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項６から請求項８までのいずれかに記載の基板加工装置。
【請求項１０】
前記移動手段は、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項６から請求項９までのいずれかに記載の基板加工装置。
【請求項１１】
少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付方法であって、
前記ヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、
前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、
前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測ステップと、
を具備することを特徴とするヘッド取付方法。
【請求項１２】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項１１に記載のヘッド取付方法。
【請求項１３】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を測長し、前記測長されたオフセット量を前記ヘッド固定治具の取り付け先の装置に出力することを特徴とする請求項１１に記載のヘッド取付方法。
【請求項１４】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項１１から請求項１３までのいずれかに記載のヘッド取付方法。
【請求項１５】
前記移動ステップは、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項１１から請求項１４までのいずれかに記載のヘッド取付方法。
【請求項１６】
基板の加工処理を行う基板加工装置に少なくとも１つ設けられるヘッドの位置決めを行うヘッド位置決め方法であって、
前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、
前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、
を具備することを特徴とするヘッド位置決め方法。
【請求項１７】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項１７に記載のヘッド位置決め方法。
【請求項１８】
前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を取得するオフセット量取得ステップを具備し、
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動ステップは、前記取得されたオフセット量を設定して、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点とを位置合わせすることを特徴とする請求項１６に記載のヘッド位置決め方法。
【請求項１９】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項１６から請求項１８までのいずれかに記載のヘッド位置決め方法。
【請求項２０】
前記移動手段は、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項１６から請求項１９までのいずれかに記載のヘッド位置決め方法。
【請求項２１】
請求項１１から請求項１５に記載のヘッド取付方法を用いて、前記ヘッドを前記ヘッド固定治具に取り付けることを特徴とする請求項１６から請求項２０までのいずれかに記載のヘッド位置決め方法。
【請求項１】
少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付装置であって、
前記ヘッド固定治具を支持する支持部材と、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、
前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動手段と、
前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測手段と、
を具備することを特徴とするヘッド取付装置。
【請求項２】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項１に記載のヘッド取付装置。
【請求項３】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を測長し、前記測長されたオフセット量を前記ヘッド固定治具の取り付け先の装置に出力することを特徴とする請求項１に記載のヘッド取付装置。
【請求項４】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のヘッド取付装置。
【請求項５】
前記移動手段は、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のヘッド取付装置。
【請求項６】
基板の加工処理を行う少なくとも１つのヘッドを備える基板加工装置であって、
前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持する支持部材と、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長手段と、
前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動手段と、
を具備することを特徴とする基板加工装置。
【請求項７】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
【請求項８】
前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を取得するオフセット量取得手段を具備し、
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動手段は、前記取得されたオフセット量を設定して、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点とを位置合わせすることを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
【請求項９】
前記測長手段は、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項６から請求項８までのいずれかに記載の基板加工装置。
【請求項１０】
前記移動手段は、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項６から請求項９までのいずれかに記載の基板加工装置。
【請求項１１】
少なくとも１つのノズル口を有するヘッドをヘッド固定治具に取り付けて固定するヘッド取付方法であって、
前記ヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、
前記支持部材に支持される前記ヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、
前記ヘッドのノズル口の位置を計測するノズル口位置計測ステップと、
を具備することを特徴とするヘッド取付方法。
【請求項１２】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項１１に記載のヘッド取付方法。
【請求項１３】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を測長し、前記測長されたオフセット量を前記ヘッド固定治具の取り付け先の装置に出力することを特徴とする請求項１１に記載のヘッド取付方法。
【請求項１４】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項１１から請求項１３までのいずれかに記載のヘッド取付方法。
【請求項１５】
前記移動ステップは、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項１１から請求項１４までのいずれかに記載のヘッド取付方法。
【請求項１６】
基板の加工処理を行う基板加工装置に少なくとも１つ設けられるヘッドの位置決めを行うヘッド位置決め方法であって、
前記ヘッドが固定されたヘッド固定治具を支持部材に支持させる支持ステップと、
前記ヘッド固定治具の位置を測長する測長ステップと、
前記支持部材に支持されたヘッド固定治具を移動させる移動ステップと、
を具備することを特徴とするヘッド位置決め方法。
【請求項１７】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を前記支持部材の基準点に位置合わせすることを特徴とする請求項１７に記載のヘッド位置決め方法。
【請求項１８】
前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点との間のオフセット量を取得するオフセット量取得ステップを具備し、
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具の基準点を測長し、
前記移動ステップは、前記取得されたオフセット量を設定して、前記ヘッド固定治具の基準点と前記支持部材の基準点とを位置合わせすることを特徴とする請求項１６に記載のヘッド位置決め方法。
【請求項１９】
前記測長ステップは、前記ヘッド固定治具に付されるスケールを読み取ることを特徴とする請求項１６から請求項１８までのいずれかに記載のヘッド位置決め方法。
【請求項２０】
前記移動手段は、駆動源としてリニアモータを用いることを特徴とする請求項１６から請求項１９までのいずれかに記載のヘッド位置決め方法。
【請求項２１】
請求項１１から請求項１５に記載のヘッド取付方法を用いて、前記ヘッドを前記ヘッド固定治具に取り付けることを特徴とする請求項１６から請求項２０までのいずれかに記載のヘッド位置決め方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−８２８３８（Ｐ２００９−８２８３８Ａ）
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２５６９４９（Ｐ２００７−２５６９４９）
【出願日】平成１９年９月２９日（２００７．９．２９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２９日（２００７．９．２９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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