リード端子接続構造
【課題】電気的接続の信頼性が高く、リード端子と電気リードとの半田接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供する。
【解決手段】検出素子と、検出素子を収納するケースと、検出素子と電気的に接続されるとともにケースからその一部が露出したリード端子４２と、リード端子４２を囲む壁部と、リード端子４２と半田によって接合される電気リード４６と、壁部で形成される凹部内に充填されリード端子４２と電気リード４６との接合部分を内蔵する充填部材と、を有するリード端子接続構造において、電気リード４６と接合するコの字状の接合部４２ａをリード端子４２に設け、接合部４２ａの開口４２ｂをリード端子４２の露出方向に対して横方向に設けたものである。
【解決手段】検出素子と、検出素子を収納するケースと、検出素子と電気的に接続されるとともにケースからその一部が露出したリード端子４２と、リード端子４２を囲む壁部と、リード端子４２と半田によって接合される電気リード４６と、壁部で形成される凹部内に充填されリード端子４２と電気リード４６との接合部分を内蔵する充填部材と、を有するリード端子接続構造において、電気リード４６と接合するコの字状の接合部４２ａをリード端子４２に設け、接合部４２ａの開口４２ｂをリード端子４２の露出方向に対して横方向に設けたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出素子と電気的に接続したリード端子と、銅などの導電材料からなる電気リードとの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリード端子接続構造は、回転検出装置などに用いられており、この回転検出装置は、検出素子と、この検出素子を収納するケースと、前記検出素子と電気的に接続されるリード端子と、前記リード端子と半田によって電気的に接合される電気リードとを備え、前記リード端子と前記電気リードとを電気的に接合した後に、前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を覆う樹脂成形部を形成したものであった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０７−１４０１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のリード端子接続構造において、前記リード端子には、前記電気リードの端部が喰い込む形の接合部が設けられており、前記リード端子に対して、前記電気リードを上方から押さえて押し込み、前記接合部に仮固定し、半田付けを行い固定していた。このような接続構造では、前記電気リードの上方への浮き上がりを防止するために、前記電気リードを前記リード端子の前記接合部に確実に押し込まなければならず、組み立て作業が繁雑であった。
【０００４】
また、近年、コストの削減によって、前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を覆う樹脂成形部に代えて、前記ケースに前記リード端子を囲む壁部を設け、この壁部で形成される凹部内に前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を覆う充填部材を充填するものがある。この壁部を設けたことによって、前記リード端子が前記凹部内に位置し、前記電気リードを前記リード端子の前記接合部に押し込む作業が難しくなるという問題点があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電気的接続の信頼性が高く、リード端子と電気リードとの半田接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、検出素子と、前記検出素子を収納するケースと、前記検出素子と電気的に接続されるとともに前記ケースからその一部が露出したリード端子と、前記リード端子を囲む壁部と、前記リード端子と半田によって接合される電気リードと、前記壁部で形成される凹部内に充填され前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を内蔵する充填部材と、を有するリード端子接続構造において、前記電気リードと接合するコの字状の接合部を前記リード端子に設け、前記接合部の開口を前記リード端子の露出方向に対して横方向に設けたものである。
【０００７】
また、本発明は、前記壁部に設けた開口部に前記電気リードを保持する弾性部材を設けたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、所期の目的を達成でき、電気的接続の信頼性が高く、リード端子と電気リードとの半田接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。本実施形態では、回転検出装置Ｒを用いて本発明を説明する。
【００１０】
本実施形態の回転検出装置Ｒは、下ケース１と、下ケース１に回転可能に支持される回転軸２と、回転軸２の一端側に固定されるマグネット３と、下ケース１と同材料からなる上ケース４と、上ケース４に配設され、抵抗やコンデンサ等の電子部品を実装した回路基板５と、回路基板５上に配設されるホールＩＣやＭＲ素子等からなる検出素子６と、図示しないトランスミッションの出力軸（例えば、ミッションギア）に回転結合するとともに、回転軸２の他端に装着されるギア７と、から主に構成されている。
【００１１】
下ケース１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性樹脂からなる筒状形状であり、下ケース１の上側には、上ケース４が固定されている。この下ケース１と上ケース４とで、ケースを構成している。下ケース１には、マグネット３を収納する凹部からなる収納部１４が形成されている。また、収納部１４から下ケース１の下端部に貫通する貫通孔を有し、金属材料（例えば、アルミニウム）からなる筒状の回転軸受１５がインサート成形されている。また、黄銅等の金属材料からなるカラー１６がインサート成形された取付片１７が形成され、この取付片１７の下方の下ケース１の全周には、後述するＯリングが配設される取付溝１８が形成されている。
【００１２】
回転軸２は、鉄系材料（例えば、ＳＵＭ２４Ｌ）からなり、回転軸受１５に回転可能に支持される。回転軸２には、ギア７を装着するため先端部を径小とした挿通部２１を備えている。また、回転軸２には、ギア７と回転軸２との空転を防止するために、切り欠き部２２を備えている。
【００１３】
マグネット３は、多極着磁されたプラスチックマグネット等からなる。
【００１４】
上ケース４は、下ケース１と同材料からなり、蓋体４１と、上ケースにインサート成形されたリード端子４２と、蓋体４１に一体設けられリード端子４２を囲む壁部４３とを備えている。なお、４６は、リード端子４２と電気的に接続される電気リードであり、４７は、壁部４３で形成される凹部４８内に充填された合成樹脂からなる充填部材であり、４９は、壁部４３に形成した開口部５０に設けられ、電気リード４６を保持する弾性部材からなるグロメットである。
【００１５】
下ケース１の蓋体４１には、回路基板５を収納する収納部４４が形成されている。また、蓋体４１の外周には、外方に突出するフランジ部４５が形成されている。
【００１６】
リード端子４２は、金属からなり、マグネット３の回転に応じた検出素子６からの信号（速度信号）を外部に出力するものである。リード端子４２は、両端が蓋体４１から露出しており、一端は収納部４４内に露出し、回路基板５と電気的に接続しており、他端は凹部４８内に露出し、電気リード４６と半田Ｓによって電気的に接続している。なお、リード端子４２と回路基板５との電気的接続部分は、収納部４４内に充填された充填部材１Ｂに内蔵されることで保護されており、また、リード端子４２と電気リード４６との電気的接続部分は、凹部４８内に充填された充填部材４７に内蔵されることで保護されている。
【００１７】
また、リード端子４２のケース４の凹部４８から露出した部分には、電気リード４６と接合するコの字状の凹みからなる接合部４２ａを備えており、この接合部４２ａの開口４２ｂは、リード端子４６の露出方向に対して横方向に設けてある。図４中では、開口４２ｂは、左側に開放している。また、接合部４２ａは、リード端子４２の中央部で、リード端子４２の露出方向、すなわち、図４中、上方向に凹み４２ｃを備えている。
【００１８】
電気リード４６は、銅などの抵抗の少ない金属からなる芯と、この芯を覆う合成樹脂などの絶縁材からなる被覆とから構成されている。リード端子４２とは、被覆に覆われていない芯と電気的に接続している。
【００１９】
充填部材４７は、熱などによって硬化する合成樹脂である。
【００２０】
グロメット４９はゴムなどの弾性部材からなり、開口部５０がはまる溝４９ａを備えている。そして、溝４９ａに開口部５０をはめ込むことで、壁部４３の開口部５０に組み付けられている。なお、開口部５０は、開放している部分を狭く形成したことで、グロメット４９が開口部５０から外れないようになっている。
【００２１】
回路基板５は、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材からなる両面実装基板であり、回路基板５の所定箇所に図示しない配線パターン及び接続ランドが形成され、この接続ランド上には、ホールＩＣやＭＲ素子等からなる検出素子６や図示しない抵抗体やコンデンサ等の表面実装部品がリフロー半田付けにより実装されている。
【００２２】
また、回路基板５には、リード端子４２の端部が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔の周辺（検出素子６の実装面側）にはリード端子４２を半田Ｓ１により電気的に接続するための図示しない接続ランドが形成されている。また、回路基板５には、回路基板５の略中央に、充填部材１Ｂを充填するための充填孔５５が形成されている。
【００２３】
ギア７は、合成樹脂からなり、複数の歯７１を備えており、図示しないトランスミッションの出力軸のギア歯体に歯合（回転結合）するものである。
【００２４】
スラストスプリング８は、鉄系の弾性材料からなるもので、図１に示すように回転軸２の挿通部２１が挿通するである。また、スラストスプリング８は、回転軸２の挿通部２１に固定したＣリング等の保持部材８１を付勢し、ギア７を保持するとともに、マグネット３の振動を防止するものである。
【００２５】
以上の構成によって、回転検出装置Ｒが構成されるものであり、トランスミッションの出力軸が回転すると、ギア７及び回転軸２、マグネット３が回動し、マグネット３の上面３ａに着磁された磁極の変化を検出素子６により検出し、この検出された回転信号を上ケース４にインサート成形されて設けられたリード端子４２と電気リード４６を介して外部に取り出すものである。
【００２６】
次に、回転検出装置Ｒの組み付け方法について説明する。
【００２７】
回路基板５は、検出素子６の磁気検出面がマグネット３の着磁面（マグネット３の上面３ａ）に対向し、かつリード端子４２の一端が回路基板５の前記貫通孔を貫通するように、上ケース４の収納部４４に配設し、リード端子４２と回路基板５の前記接続ランドとを半田Ｓ１により接続した後、回路基板５の充填孔５５より上ケース４の収納部４４内にエポキシ等の充填部材１Ｂを充填することで、上ケース４に検出素子６を実装した回路基板５が配設固定されるものである。
【００２８】
そして、上ケース４の第２の段差部１２にゴム等の弾性材料からなるＯリング１Ｃを配設し、その後、上ケース４を下ケース１に配設することにより、回路基板５に実装された検出素子６の検出面と回転軸２に装着されたマグネット３の上面（着磁面）３ａとが対向配置されることになる。その後、上ケース４のフランジ部４５の周囲に位置する下ケース１の開放部全周を熱加締めすることにより下ケース１と上ケース４とが固定される。尚、下ケース１の取付溝１８には、トランスミッションハウジングに取り付ける際のオイル漏れや塵、ゴミ等の侵入等を防止するためのＯリング１Ｄが取り付けられる。
【００２９】
次に、電気リード４６を保持したグロメット４９を上ケース４の壁部４３の開口部５０に組み付ける。次いで、電気リード４６の芯をリード端子４６の接合部４２ａに、リード端子４６の横方向、すなわち、リード端子４６の露出方向に対して直角方向（図４の矢印方向）に誘い入れ、電気リード４６は、リード端子４２の接合部４２ａ内に位置する。この時、グロメット４９で保持する電気リード４６の高さが、接合部４２ａの高さより高い場合、電気リード４６は、リード端子４２の接合部４２ａに対して、上方向の力が加わっており、電気リード４６は、図４の３つのリード端子４２の内、中央の状態から右側の状態となり、リード端子４２の接合部４２ａの上側に当たった状態で保持される。また、凹み４２ｃを設けたことで、凹み４２ｃ内に電気リード４６が入り込み安定して保持される。この状態で半田Ｓによってリード端子４２と電気リード４６とを接続する。そして、凹部４８内に充填部材４７を充填し硬化させて、回転検出装置Ｒが完成する。
【００３０】
以上のように構成したことによって、電気リード４６の浮き上がりを防止することができ、リード端子４２と電気リード４６との半田Ｓ接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態の回転検出センサの断面図。
【図２】同実施形態の回転検出センサの上面図。
【図３】図２中矢印Ａ方向から見た側面図。
【図４】図２中矢印Ｂ方向から見たリード端子の側面図。
【符号の説明】
【００３２】
１ 下ケース（ケース）
４ 上ケース（ケース）
６ 検出素子
４２ リード端子
４２ａ 接合部
４２ｂ 接合部
４２ｃ 凹み
４３ 壁部
４６ 電気リード
４７ 充填部材
４８ 凹部
４９ グロメット（弾性部材）
５０ 開口部
Ｓ、Ｓ１ 半田
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出素子と電気的に接続したリード端子と、銅などの導電材料からなる電気リードとの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリード端子接続構造は、回転検出装置などに用いられており、この回転検出装置は、検出素子と、この検出素子を収納するケースと、前記検出素子と電気的に接続されるリード端子と、前記リード端子と半田によって電気的に接合される電気リードとを備え、前記リード端子と前記電気リードとを電気的に接合した後に、前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を覆う樹脂成形部を形成したものであった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０７−１４０１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のリード端子接続構造において、前記リード端子には、前記電気リードの端部が喰い込む形の接合部が設けられており、前記リード端子に対して、前記電気リードを上方から押さえて押し込み、前記接合部に仮固定し、半田付けを行い固定していた。このような接続構造では、前記電気リードの上方への浮き上がりを防止するために、前記電気リードを前記リード端子の前記接合部に確実に押し込まなければならず、組み立て作業が繁雑であった。
【０００４】
また、近年、コストの削減によって、前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を覆う樹脂成形部に代えて、前記ケースに前記リード端子を囲む壁部を設け、この壁部で形成される凹部内に前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を覆う充填部材を充填するものがある。この壁部を設けたことによって、前記リード端子が前記凹部内に位置し、前記電気リードを前記リード端子の前記接合部に押し込む作業が難しくなるという問題点があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電気的接続の信頼性が高く、リード端子と電気リードとの半田接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、検出素子と、前記検出素子を収納するケースと、前記検出素子と電気的に接続されるとともに前記ケースからその一部が露出したリード端子と、前記リード端子を囲む壁部と、前記リード端子と半田によって接合される電気リードと、前記壁部で形成される凹部内に充填され前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を内蔵する充填部材と、を有するリード端子接続構造において、前記電気リードと接合するコの字状の接合部を前記リード端子に設け、前記接合部の開口を前記リード端子の露出方向に対して横方向に設けたものである。
【０００７】
また、本発明は、前記壁部に設けた開口部に前記電気リードを保持する弾性部材を設けたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、所期の目的を達成でき、電気的接続の信頼性が高く、リード端子と電気リードとの半田接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。本実施形態では、回転検出装置Ｒを用いて本発明を説明する。
【００１０】
本実施形態の回転検出装置Ｒは、下ケース１と、下ケース１に回転可能に支持される回転軸２と、回転軸２の一端側に固定されるマグネット３と、下ケース１と同材料からなる上ケース４と、上ケース４に配設され、抵抗やコンデンサ等の電子部品を実装した回路基板５と、回路基板５上に配設されるホールＩＣやＭＲ素子等からなる検出素子６と、図示しないトランスミッションの出力軸（例えば、ミッションギア）に回転結合するとともに、回転軸２の他端に装着されるギア７と、から主に構成されている。
【００１１】
下ケース１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性樹脂からなる筒状形状であり、下ケース１の上側には、上ケース４が固定されている。この下ケース１と上ケース４とで、ケースを構成している。下ケース１には、マグネット３を収納する凹部からなる収納部１４が形成されている。また、収納部１４から下ケース１の下端部に貫通する貫通孔を有し、金属材料（例えば、アルミニウム）からなる筒状の回転軸受１５がインサート成形されている。また、黄銅等の金属材料からなるカラー１６がインサート成形された取付片１７が形成され、この取付片１７の下方の下ケース１の全周には、後述するＯリングが配設される取付溝１８が形成されている。
【００１２】
回転軸２は、鉄系材料（例えば、ＳＵＭ２４Ｌ）からなり、回転軸受１５に回転可能に支持される。回転軸２には、ギア７を装着するため先端部を径小とした挿通部２１を備えている。また、回転軸２には、ギア７と回転軸２との空転を防止するために、切り欠き部２２を備えている。
【００１３】
マグネット３は、多極着磁されたプラスチックマグネット等からなる。
【００１４】
上ケース４は、下ケース１と同材料からなり、蓋体４１と、上ケースにインサート成形されたリード端子４２と、蓋体４１に一体設けられリード端子４２を囲む壁部４３とを備えている。なお、４６は、リード端子４２と電気的に接続される電気リードであり、４７は、壁部４３で形成される凹部４８内に充填された合成樹脂からなる充填部材であり、４９は、壁部４３に形成した開口部５０に設けられ、電気リード４６を保持する弾性部材からなるグロメットである。
【００１５】
下ケース１の蓋体４１には、回路基板５を収納する収納部４４が形成されている。また、蓋体４１の外周には、外方に突出するフランジ部４５が形成されている。
【００１６】
リード端子４２は、金属からなり、マグネット３の回転に応じた検出素子６からの信号（速度信号）を外部に出力するものである。リード端子４２は、両端が蓋体４１から露出しており、一端は収納部４４内に露出し、回路基板５と電気的に接続しており、他端は凹部４８内に露出し、電気リード４６と半田Ｓによって電気的に接続している。なお、リード端子４２と回路基板５との電気的接続部分は、収納部４４内に充填された充填部材１Ｂに内蔵されることで保護されており、また、リード端子４２と電気リード４６との電気的接続部分は、凹部４８内に充填された充填部材４７に内蔵されることで保護されている。
【００１７】
また、リード端子４２のケース４の凹部４８から露出した部分には、電気リード４６と接合するコの字状の凹みからなる接合部４２ａを備えており、この接合部４２ａの開口４２ｂは、リード端子４６の露出方向に対して横方向に設けてある。図４中では、開口４２ｂは、左側に開放している。また、接合部４２ａは、リード端子４２の中央部で、リード端子４２の露出方向、すなわち、図４中、上方向に凹み４２ｃを備えている。
【００１８】
電気リード４６は、銅などの抵抗の少ない金属からなる芯と、この芯を覆う合成樹脂などの絶縁材からなる被覆とから構成されている。リード端子４２とは、被覆に覆われていない芯と電気的に接続している。
【００１９】
充填部材４７は、熱などによって硬化する合成樹脂である。
【００２０】
グロメット４９はゴムなどの弾性部材からなり、開口部５０がはまる溝４９ａを備えている。そして、溝４９ａに開口部５０をはめ込むことで、壁部４３の開口部５０に組み付けられている。なお、開口部５０は、開放している部分を狭く形成したことで、グロメット４９が開口部５０から外れないようになっている。
【００２１】
回路基板５は、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材からなる両面実装基板であり、回路基板５の所定箇所に図示しない配線パターン及び接続ランドが形成され、この接続ランド上には、ホールＩＣやＭＲ素子等からなる検出素子６や図示しない抵抗体やコンデンサ等の表面実装部品がリフロー半田付けにより実装されている。
【００２２】
また、回路基板５には、リード端子４２の端部が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔の周辺（検出素子６の実装面側）にはリード端子４２を半田Ｓ１により電気的に接続するための図示しない接続ランドが形成されている。また、回路基板５には、回路基板５の略中央に、充填部材１Ｂを充填するための充填孔５５が形成されている。
【００２３】
ギア７は、合成樹脂からなり、複数の歯７１を備えており、図示しないトランスミッションの出力軸のギア歯体に歯合（回転結合）するものである。
【００２４】
スラストスプリング８は、鉄系の弾性材料からなるもので、図１に示すように回転軸２の挿通部２１が挿通するである。また、スラストスプリング８は、回転軸２の挿通部２１に固定したＣリング等の保持部材８１を付勢し、ギア７を保持するとともに、マグネット３の振動を防止するものである。
【００２５】
以上の構成によって、回転検出装置Ｒが構成されるものであり、トランスミッションの出力軸が回転すると、ギア７及び回転軸２、マグネット３が回動し、マグネット３の上面３ａに着磁された磁極の変化を検出素子６により検出し、この検出された回転信号を上ケース４にインサート成形されて設けられたリード端子４２と電気リード４６を介して外部に取り出すものである。
【００２６】
次に、回転検出装置Ｒの組み付け方法について説明する。
【００２７】
回路基板５は、検出素子６の磁気検出面がマグネット３の着磁面（マグネット３の上面３ａ）に対向し、かつリード端子４２の一端が回路基板５の前記貫通孔を貫通するように、上ケース４の収納部４４に配設し、リード端子４２と回路基板５の前記接続ランドとを半田Ｓ１により接続した後、回路基板５の充填孔５５より上ケース４の収納部４４内にエポキシ等の充填部材１Ｂを充填することで、上ケース４に検出素子６を実装した回路基板５が配設固定されるものである。
【００２８】
そして、上ケース４の第２の段差部１２にゴム等の弾性材料からなるＯリング１Ｃを配設し、その後、上ケース４を下ケース１に配設することにより、回路基板５に実装された検出素子６の検出面と回転軸２に装着されたマグネット３の上面（着磁面）３ａとが対向配置されることになる。その後、上ケース４のフランジ部４５の周囲に位置する下ケース１の開放部全周を熱加締めすることにより下ケース１と上ケース４とが固定される。尚、下ケース１の取付溝１８には、トランスミッションハウジングに取り付ける際のオイル漏れや塵、ゴミ等の侵入等を防止するためのＯリング１Ｄが取り付けられる。
【００２９】
次に、電気リード４６を保持したグロメット４９を上ケース４の壁部４３の開口部５０に組み付ける。次いで、電気リード４６の芯をリード端子４６の接合部４２ａに、リード端子４６の横方向、すなわち、リード端子４６の露出方向に対して直角方向（図４の矢印方向）に誘い入れ、電気リード４６は、リード端子４２の接合部４２ａ内に位置する。この時、グロメット４９で保持する電気リード４６の高さが、接合部４２ａの高さより高い場合、電気リード４６は、リード端子４２の接合部４２ａに対して、上方向の力が加わっており、電気リード４６は、図４の３つのリード端子４２の内、中央の状態から右側の状態となり、リード端子４２の接合部４２ａの上側に当たった状態で保持される。また、凹み４２ｃを設けたことで、凹み４２ｃ内に電気リード４６が入り込み安定して保持される。この状態で半田Ｓによってリード端子４２と電気リード４６とを接続する。そして、凹部４８内に充填部材４７を充填し硬化させて、回転検出装置Ｒが完成する。
【００３０】
以上のように構成したことによって、電気リード４６の浮き上がりを防止することができ、リード端子４２と電気リード４６との半田Ｓ接合時の作業性を向上させることが可能なリード端子接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態の回転検出センサの断面図。
【図２】同実施形態の回転検出センサの上面図。
【図３】図２中矢印Ａ方向から見た側面図。
【図４】図２中矢印Ｂ方向から見たリード端子の側面図。
【符号の説明】
【００３２】
１ 下ケース（ケース）
４ 上ケース（ケース）
６ 検出素子
４２ リード端子
４２ａ 接合部
４２ｂ 接合部
４２ｃ 凹み
４３ 壁部
４６ 電気リード
４７ 充填部材
４８ 凹部
４９ グロメット（弾性部材）
５０ 開口部
Ｓ、Ｓ１ 半田
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出素子と、前記検出素子を収納するケースと、前記検出素子と電気的に接続されるとともに前記ケースからその一部が露出したリード端子と、前記リード端子を囲む壁部と、前記リード端子と半田によって接合される電気リードと、前記壁部で形成される凹部内に充填され前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を内蔵する充填部材と、を有するリード端子接続構造において、前記電気リードと接合するコの字状の接合部を前記リード端子に設け、前記接合部の開口を前記リード端子の露出方向に対して横方向に設けたことを特徴とするリード端子接続構造。
【請求項２】
前記壁部に設けた開口部に前記電気リードを保持する弾性部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載のリード端子接続構造。
【請求項１】
検出素子と、前記検出素子を収納するケースと、前記検出素子と電気的に接続されるとともに前記ケースからその一部が露出したリード端子と、前記リード端子を囲む壁部と、前記リード端子と半田によって接合される電気リードと、前記壁部で形成される凹部内に充填され前記リード端子と前記電気リードとの接合部分を内蔵する充填部材と、を有するリード端子接続構造において、前記電気リードと接合するコの字状の接合部を前記リード端子に設け、前記接合部の開口を前記リード端子の露出方向に対して横方向に設けたことを特徴とするリード端子接続構造。
【請求項２】
前記壁部に設けた開口部に前記電気リードを保持する弾性部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載のリード端子接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−９８０４７（Ｐ２００９−９８０４７Ａ）
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２７１０１９（Ｐ２００７−２７１０１９）
【出願日】平成１９年１０月１８日（２００７．１０．１８）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月１８日（２００７．１０．１８）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
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