便座装置
【課題】安全装置の信頼性が向上された便座装置を提供する。
【解決手段】便座装置は、着座面410Uを有する上部便座ケーシング410および上部ケーシング410の裏面側に設けられる線状ヒータ460を備える。線状ヒータ460は発熱線463aおよびエナメル層463bにより構成されるエナメル線463からなる。発熱線463aは例えば銀を含有する銅合金からなる。線状ヒータ460は金属箔451と金属箔453との間に挟み込まれるように上部便座ケーシング410の下面に貼着される。線状ヒータ460が高い密度で蛇行する領域に検温部450Tが形成される。検温部450Tにおいて、金属箔451,453にサーモスタット450Qの温度監視面が接触される。金属箔451,453とサーモスタット450Qの温度監視面とは、同じ金属材料により構成される。
【解決手段】便座装置は、着座面410Uを有する上部便座ケーシング410および上部ケーシング410の裏面側に設けられる線状ヒータ460を備える。線状ヒータ460は発熱線463aおよびエナメル層463bにより構成されるエナメル線463からなる。発熱線463aは例えば銀を含有する銅合金からなる。線状ヒータ460は金属箔451と金属箔453との間に挟み込まれるように上部便座ケーシング410の下面に貼着される。線状ヒータ460が高い密度で蛇行する領域に検温部450Tが形成される。検温部450Tにおいて、金属箔451,453にサーモスタット450Qの温度監視面が接触される。金属箔451,453とサーモスタット450Qの温度監視面とは、同じ金属材料により構成される。
Notice: Undefined index: DEJ in /mnt/www/gzt_disp.php on line 298
【特許請求の範囲】
【請求項1】
着座面を有する便座と、
前記便座の裏面側に設けられる発熱線と、
前記便座の裏面側において前記発熱線を覆うように設けられる金属箔と、
前記金属箔に接触する温度監視面を有し前記温度監視面の温度が所定の温度になった場合に前記発熱線の発熱を停止させる安全装置とを備え、
前記金属箔と前記温度監視面とが同じ金属材料からなることを特徴とする便座装置。
【請求項2】
前記温度監視面が接触する領域における前記発熱線の密度は前記温度監視面が接触する領域以外の領域における前記発熱線の密度に比べて高いことを特徴とする請求項1記載の便座装置。
【請求項3】
前記金属箔および前記温度監視面はアルミニウムからなることを特徴とする請求項1または2記載の便座装置。
【請求項4】
前記安全装置はサーモスタットであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の便座装置。
【請求項5】
前記金属箔と前記温度監視面との間に設けられる熱伝導性材料をさらに備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の便座装置。
【請求項1】
着座面を有する便座と、
前記便座の裏面側に設けられる発熱線と、
前記便座の裏面側において前記発熱線を覆うように設けられる金属箔と、
前記金属箔に接触する温度監視面を有し前記温度監視面の温度が所定の温度になった場合に前記発熱線の発熱を停止させる安全装置とを備え、
前記金属箔と前記温度監視面とが同じ金属材料からなることを特徴とする便座装置。
【請求項2】
前記温度監視面が接触する領域における前記発熱線の密度は前記温度監視面が接触する領域以外の領域における前記発熱線の密度に比べて高いことを特徴とする請求項1記載の便座装置。
【請求項3】
前記金属箔および前記温度監視面はアルミニウムからなることを特徴とする請求項1または2記載の便座装置。
【請求項4】
前記安全装置はサーモスタットであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の便座装置。
【請求項5】
前記金属箔と前記温度監視面との間に設けられる熱伝導性材料をさらに備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の便座装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図66A】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図79A】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図85A】
【図85B】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図66A】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図79A】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図85A】
【図85B】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【公開番号】特開2008−253747(P2008−253747A)
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−62051(P2008−62051)
【出願日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【分割の表示】特願2007−224901(P2007−224901)の分割
【原出願日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【分割の表示】特願2007−224901(P2007−224901)の分割
【原出願日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]