光ディスク装置
【課題】
グルーブレスディスクに適したフォーカス制御を可能にする光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】
対物レンズをアクチュエータにより駆動することで、第一のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＡのサーボ層へのフォーカス引き込みと、第二のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＢの記録層へのフォーカス引き込みが行われる。
グルーブレスディスクに適したフォーカス制御を可能にする光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】
対物レンズをアクチュエータにより駆動することで、第一のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＡのサーボ層へのフォーカス引き込みと、第二のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＢの記録層へのフォーカス引き込みが行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザを用いて光ディスクから情報を再生、または光ディスクに情報を記録または再生する光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ（ＴＭ）規格の光ディスクにおいて、記録容量を増加させるために３層や４層の記録層を有する光ディスクが開発され、規格化が行われた。今後更なる大容量化を目的として、より多数の記録層を有する光ディスクの開発が行われると予想されている。たとえば非特許文献１では、トラッキングサーボ制御を行うための物理的な溝構造を持つ層（以下、サーボ層）をもうけ、記録再生を行う層（記録層）にはランド／グルーブ構造を有さない光ディスク（グルーブレスディスク）が示されており、記録層を多数積層する場合でも製造が容易であるとされている。
【０００３】
また、特許文献１には「フォーカス用レンズ（対物レンズ３）を光軸方向に動かすことで、フォーカス基準決定用のレーザ光（サーボ光）の焦点を、記録光の焦点とともに移動させつつ、フォーカス基準面（反射面７２ａ）に合わせる。また、記録位置選択工程において、１つの記録層７１中の深さ方向において設定した複数の記録位置のうちの１つを選択する。そして、フォーカス基準決定用のレーザ光の焦点位置に対する記録光の焦点位置と、前記記録位置選択工程で選択した記録位置とを比較して、記録光の焦点位置を前記記録位置に調整する。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２２６３４２号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Ｍ． Ｏｇａｓａｗａｒａ ｅｔ．ａｌ．、 ”１６ Ｌａｙｅｒｓ Ｗｒｉｔｅ Ｏｎｃｅ Ｄｉｓｃ ｗｉｔｈ ａ Ｓｅｐａｒａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅ Ｌａｙｅｒ”、ＩＳＯＭ２０１０、Ｔｈ−Ｌ−０７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようなグルーブレスディスクを記録再生する際の課題のひとつとして、サーボ層に対するフォーカス制御と記録層に対するフォーカス制御の動作方法が挙げられる。
【０００７】
その一例として、サーボ層に対するフォーカス制御と記録層に対するフォーカス制御が共にフォーカス制御をしていない状態から、前記２つのフォーカス制御が動作を開始した状態に移行する、フォーカス引き込み動作が挙げられる。
【０００８】
特許文献１には、対物レンズを移動することで、サーボ層に対してサーボ光でフォーカス引き込みをし、そして、記録光用レンズまたは記録用光源を移動することで、記録層に対して記録光でフォーカス引き込みをすることが開示されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１記載の技術では、対物レンズを用いてサーボ層に対してサーボ光でフォーカス引き込みをし、そして、対物レンズを用いずに記録光用レンズまたは記録用光源を移動することで、記録層に対して記録光でフォーカス引き込みをしているため、記録光用レンズの応答特性が対物レンズの応答特性よりも悪い場合などは、記録層に対しては安定したフォーカス引き込み制御を行うことができない可能性がある。
【００１０】
また、特許文献１記載の技術において、記録光用レンズに応答特性が良いものを採用しようとすると、コストが高くなる。また、記録用光源を移動すると、装置の小型化が図れないという問題も生じる。
【００１１】
そこで本発明の目的は、サーボ層と記録層を有する光ディスクの記録層に対して安定なフォーカス引き込みを可能にする光ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題は例えば特許請求の範囲に記載の発明により解決される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、サーボ層と記録層を有する光ディスクの記録層に対して安定なフォーカス引き込みを可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１から実施例４の光ディスク装置を示す構成図
【図２】光ディスクの構造
【図３】本実施１セットアップ処理のフローチャート
【図４】実施例１におけるリレーレンズ駆動処理のフローチャート
【図５】実施例１におけるリレーレンズと収差補正素子の位置づけイメージ図
【図６】実施例１における収差補正素子駆動処理のフローチャート
【図７】実施例１におけるフォーカス引き込み処理１のフローチャート
【図８】実施例１におけるフォーカス引き込み処理２のフローチャート
【図９】実施例１における各部の動作波形イメージ図
【図１０】実施例２におけるセットアップ処理のフローチャート
【図１１】実施例２におけるフォーカス引き込み処理のフローチャート
【図１２】実施例３におけるセットアップ処理のフローチャート
【図１３】実施例３におけるリレーレンズ駆動処理のフローチャート
【図１４】実施例３における収差補正素子駆動処理のフローチャート
【図１５】実施例３におけるフォーカス引き込み処理のフローチャート
【図１６】リレーレンズ及び収差補正素子による収束と発散の制御イメージ図
【図１７】実施例４におけるフォーカス引き込み処理２のフローチャート
【図１８】実施例５におけるセットアップ処理準備のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について図を用いて説明する。また、ここで説明する構成は実施形態の一例を示すものであり、この実施形態に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１６】
本発明における実施例１について、以下に説明する。
【００１７】
図２に光ディスク１０１のディスク構造を示す。図２の光ディスク１０１はサーボ層のトラック（以下、ガイド溝）の構造を持つサーボ層と、ガイド溝を持たないＮ個の記録層（Ｎ≧１、Ｎは自然数）を有している。
【００１８】
このガイド溝はスパイラル状に連続して形成されている。この溝は単にトラッキングのためだけでなく、光ディスク装置で書き込みのタイミングを生成すると共にディスク全周にわたるトラック位置を識別する番地（以下、アドレス）やディスク固有の副情報をトラック自身に埋め込むという重要な役割がある。これらの情報を持たせるためにＢＤ、ＤＶＤ、ＣＤにおいて溝にウォブルとよばれる変調が施されている。
【００１９】
本実施例の特徴はサーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層（記録層のうちのいずれか１つの層）にフォーカス引き込みを行う点である。この効果としては記録層を多数積層した光ディスクにおいて迷光や低い信号対ノイズ比による影響でフォーカス引き込みを失敗した場合、光ディスクに対物レンズが衝突し光ディスクの表面に傷が付き、傷付いた部分はデータの再生／記録が出来ない状態となる可能性がある。また最悪傷の大きさによっては光ディスクが再生／記録できなくなってしまう。これを防ぐために積層された記録層からの影響を受け難い６５０ｎｍのレーザスポットを使い確実なフォーカス引き込みを行う。これにより、本実施例により光ディスクに対物レンズが衝突し光ディスクの表面への傷つけを防止しデータの保護を行う。また、図２に示す光ディスクの構造のサーボ層、記録層共に対物レンズによりフォーカス引き込みを実現する点も特徴である。
【００２０】
これによりリレーレンズ１２２１のフォーカス方向の可動範囲を減らせるため、リレーレンズ１２２１のアクチュエータの物理的な可動範囲を対物レンズ１２１１のアクチュエータ１２１２と比べて狭くできる。このため安価なによりリレーレンズ１２２１の制御を実現できる。結果、安価な光ディスク装置をユーザに提供することが出来る。
【００２１】
図１は本実施例による光ディスク装置の構成を示すブロック図である。
【００２２】
光ディスク装置に装着された光ディスク１０１にレーザ光を照射することで情報の記録または再生を行い、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）などのインターフェースを通じてＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などのホスト（図示しない）と通信を行う。
【００２３】
以下の説明では、図２の光ディスク１０１は４つの記録層を有するものとする（Ｎ＝４）。また図２に示すように、ディスク表面から最も離れた記録層をＬ０と称し、残りの記録層についてはディスク表面に近づく順にＬ１、Ｌ２、Ｌ３と称することにする。
【００２４】
光ディスク装置は対物レンズ１２１１によって、入射した光を記録層（記録層のうちのいずれか１つの層）とサーボ層に集光しレーザスポットを生じさせる。
【００２５】
本実施例における光ディスク装置は、光ピックアップ１０２と、信号処理回路１０３と、スピンドルモータ１０４と、サーボエラー信号生成回路１０５と、再生信号処理回路１０６と、スピンドル駆動回路１０７と、アクチュエータ駆動回路１０８と、リレーレンズ駆動回路１０９と、収差補正素子駆動回路１１０と、スライダモータ１１１と、スライダ駆動回路１１２で構成される。
【００２６】
また信号処理回路１０３は光ディスク装置の各種の信号処理を行う回路であり、電位Ｖｒｅｆを基準として動作する。信号処理回路１０３は、システム制御回路１３０１と、記録層フォーカス制御回路１３０２と、スイッチ１３０３と、加算器１３０４と、記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５と、サーボ層フォーカス制御回路１３０６と、スイッチ１３０７と、加算器１３０８と、サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９と、トラッキング制御回路１３１０と、スイッチ１３１１と、スライダ制御回路１３１２と、スピンドル制御回路１３１３と、スイッチ１３１４と、スイッチ１３１５で構成される。
【００２７】
光ディスク１０１はスピンドルモータ１０４により、所定の回転数で回転される。スピンドルモータ１０４は、信号処理回路１０３に搭載されたシステム制御回路１３０１からの指令信号を受けたスピンドル制御回路１３１３によって制御される。スピンドル制御回路１３１３から出力された信号はスピンドル駆動回路１０７で増幅され、増幅された信号がスピンドルモータ１０４に供給される。
【００２８】
このように本実施例におけるスピンドル制御回路１３１３は、スピンドルモータ１０４の出力信号を元に、半径位置によらずに所定の回転数で回転するように制御を行うものとする。なお、このような回転方式はＣＡＶ制御と呼ばれる。
【００２９】
光ピックアップ１０２は、たとえば４０５ｎｍと６５０ｎｍなど波長の異なる２つの光学系を備えている。
【００３０】
まず、４０５ｎｍの光学系について説明する。レーザパワー制御回路１２０１は、システム制御回路１３０１によって制御されており、レーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力する。この駆動電流は、レーザノイズを抑制するために数百ＭＨｚの高周波重畳が印加されている。レーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する。出射されたレーザ光はコリメータレンズ１２０３にて平行光となり、ビームスプリッタ１２０４で一部が反射し、集光レンズ１２０５によってパワーモニタ１２０６に集光する。パワーモニタ１２０６は、レーザ光の強度に応じた電流または電圧をシステム制御回路１３０１にフィードバックする。これによって光ディスク１０１の記録層に集光するレーザ光の強度が、たとえば２ｍＷなど所望の値に保持される。一方、ビームスプリッタ１２０４を透過したレーザ光は偏光ビームスプリッタ１２０７にて反射し、収差補正素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９によって収束・発散が制御され、ダイクロイックミラー１２０８を透過する。ダイクロイックミラー１２０８は特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する光学素子である。ここでは波長４０５ｎｍの光を透過し、６５０ｎｍの光を反射するものとする。ダイクロイックミラー１２０８を透過したレーザ光は、１／４波長板１２１０にて円偏光となり、対物レンズ１２１１によって光ディスク１０１の記録層に集光する。対物レンズ１２１１は、アクチュエータ１２１２によって位置制御される。光ディスク１０１によって反射したレーザ光は、光ディスク１０１に記録された情報に応じて強度が変調され、１／４波長板１２１０にて直線偏光となり、ダイクロイックミラー１２０８および収差補正素子１２０９を経て、偏光ビームスプリッタ１２０７を透過する。透過したレーザ光は、集光レンズ１２１３によってディテクタ１２１４に集光する。ディテクタ１２１４はレーザ光の強度を検出し、これに応じた信号をサーボエラー信号生成回路１０５及び再生信号処理回路１０６に対して出力する。
【００３１】
サーボエラー信号生成回路１０５は、ディテクタ１２１４及びディテクタ１２２３から出力された信号から、記録層に対するフォーカス制御に使用するための記録層フォーカスエラー信号（以下、Ｒ＿ＦＥ信号）、サーボ層に対するフォーカス制御に使用するためのサーボ層フォーカスエラー信号（以下、Ｓ＿ＦＥ信号）、トラッキング制御に使用するためのトラッキングエラー信号（以下、ＴＥ信号）を生成する。各エラー信号は、電位Ｖｒｅｆを基準として出力されるものとする。
【００３２】
４０５ｎｍの光学系におけるフォーカス制御は、記録層（記録層のうちのいずれか１つの層）で行われる。
【００３３】
記録層フォーカス制御回路１３０２は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、Ｒ＿ＦＥ信号に対してゲインと位相の補償を行い、記録層に対するフォーカス制御を行うための駆動信号を出力する。記録層フォーカス制御回路１３０２から出力された駆動信号は、スイッチ１３０３、加算器１３０４、スイッチ１３１４を介してアクチュエータ駆動回路１０８に入力される。
【００３４】
スイッチ１３０３はシステム制御回路１３０１の出力するＲ＿ＦＯＮ信号に基づき、記録層フォーカス制御回路１３０２の出力信号もしくは基準電位Ｖｒｅｆを選択して出力する。Ｒ＿ＦＯＮ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３０３の端子はａを選択して、記録層フォーカス制御回路１３０２の出力信号が加算器１３０４、スイッチ１３１４及びスイッチ１３１５を介してアクチュエータ駆動回路１０８あるいはリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。一方でＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３０３の端子はｂを選択し、基準電位Ｖｒｅｆを出力する。スイッチ１３１４及びスイッチ１３１５はシステム制御回路１３０１によりＣｏ＿ＳＷ信号のＨｉｇｈレベルとＬｏｗレベルが切り替わることで
アクチュエータ駆動回路１０８あるいはリレーレンズ駆動回路１０９と接続される。
【００３５】
この結果、Ｒ＿ＦＯＮ信号はフォーカス制御のオン・オフを指示する信号となる。またスイッチ１３０３はフォーカス制御のオン、オフを切り替えるスイッチとして機能する。Ｒ＿ＦＯＮ信号がＬｏｗからＨｉｇｈに切り替わることで記録層に対するフォーカス制御がオンになる。この動作はフォーカス引き込み動作と呼ばれる。
【００３６】
記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、所定の電圧を出力する。記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は例えば、フォーカススイープ動作におけるスイープ電圧や、フォーカスジャンプ時のジャンプ電圧を出力する。
【００３７】
加算器１３０４は、記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５の出力信号とスイッチ１３０３の出力信号を加算し、Ｒ＿ＦＯＤとしてスイッチ１３１４あるいはスイッチ１３１５の何れかを介してアクチュエータ駆動回路１０８或いはリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。
【００３８】
次に、６５０ｎｍの光学系について説明する。４０５ｎｍの光学系と同様に、レーザパワー制御回路１２０１がレーザダイオード１２１５を駆動し、レーザダイオード１２１５は波長６５０ｎｍのレーザ光を出射する。レーザ光の一部は、コリメータレンズ１２１６、ビームスプリッタ１２１７、集光レンズ１２１８を経て、パワーモニタ１２１９にてパワーがモニタされる。モニタしたパワーをシステム制御回路１３０１にフィードバックすることで、光ディスク１０１のサーボ層に集光するレーザ光の強度が、たとえば３ｍＷなど所望のパワーに保持される。ビームスプリッタ１２１７を透過したレーザ光は、偏光ビームスプリッタ１２２０を透過し、リレーレンズ１２２１にて収束・発散の制御が行われる。リレーレンズ１２２１を経たレーザ光は、ダイクロイックミラー１２０８にて反射し、１／４波長板１２１０を経て、対物レンズ１２１１により光ディスク１０１のサーボ層に集光する。光ディスク１０１にて反射したレーザ光を偏光ビームスプリッタ１２２０にて反射し、集光レンズ１２２２にてディテクタ１２２３に集光する。
【００３９】
６５０ｎｍの光学系におけるフォーカス制御はサーボ層で行われる。
【００４０】
サーボ層フォーカス制御回路１３０６は、システム制御回路１３０１からの指令信号によりＳ＿ＦＥ信号に対してゲインと位相の補償を行い、サーボ層に対するフォーカス制御を行うための駆動信号を出力し、スイッチ１３０７、加算器１３０８、スイッチ１３１４あるいはスイッチ１３１５を介してアクチュエータ駆動回路１０８あるいはリレーレンズレンズ駆動回路１０９に入力される。これによりサーボ層に対するフォーカス制御が行われる。
【００４１】
スイッチ１３０７はシステム制御回路１３０１の出力するＳ＿ＦＯＮ信号に基づき、サーボ層フォーカス制御回路１３０６の出力信号もしくは基準電位Ｖｒｅｆを選択して出力する。Ｓ＿ＦＯＮ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３０７の端子はｃが選択される。一方でＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３０７の端子はｄを選択し、基準電位Ｖｒｅｆを出力する。
【００４２】
この結果、Ｓ＿ＦＯＮ信号はサーボ層に対するフォーカス制御のオン・オフを指示する信号となる。またスイッチ１３０７は、サーボ層に対するフォーカス制御のオン、オフを切り替えるスイッチとして機能する。Ｓ＿ＦＯＮ信号がＬｏｗからＨｉｇｈに切り替わることでサーボ層に対するフォーカス制御がオンされることになり、この動作はフォーカス引き込み動作と呼ばれる。
【００４３】
サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、所定の電圧を出力する。サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は例えば、フォーカススイープ動作におけるスイープ電圧を出力する。
【００４４】
加算器１３０８は、サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９の出力信号とスイッチ１３０７の出力信号を加算し、Ｓ＿ＦＯＤとしてスイッチ１３１４あるいはスイッチ１３１５の何れかを介してアクチュエータ駆動回路１０８かリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。
【００４５】
リレーレンズ駆動回路１０９は、光ピックアップ１０２内に搭載されたリレーレンズ１２２１を駆動する。リレーレンズ１２２１を駆動することで、サーボ層に対して合焦するレーザスポットの合焦位置が変化し、記録層とサーボ層のレーザスポットの合焦位置の差異を補償することができる。
【００４６】
前述したようにリレーレンズ駆動回路１０９あるいはアクチュエータ駆動回路１０８とサーボ層フォーカス制御回路１３０６が動作することで、光ディスク１０１に照射された波長６５０ｎｍのレーザスポットが、常に光ディスク１０１のサーボ層の面上で合焦するように、サーボ層に対するフォーカス制御が行われる。
【００４７】
スイッチ１３１４とスイッチ１３１５はシステム制御回路１３０１の出力するＣｏ＿ＳＷ信号を元に、Ｒ＿ＦＯＤとＳ＿ＦＯＤをアクチュエータ駆動回路１０８とリレーレンズ駆動回路１０９に出力する。Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３１４の端子はｈをスイッチ１３１５の端子はiが選択され、Ｒ＿ＦＯＤはリレーレンズ駆動回路１０９に出力され、Ｓ＿ＦＯＤはアクチュエータ駆動回路１０８に出力される。一方でＣｏ＿ＳＷ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３１４の端子はｇをスイッチ１３１５の端子はｊが選択され、Ｒ＿ＦＯＤはアクチュエータ駆動回路１０８に出力され、Ｓ＿ＦＯＤはリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。ここで、Ｒ＿ＦＯＮ信号、Ｓ＿ＦＯＮ信号、Ｃｏ＿ＳＷ信号のＨｇｉｈレベルとＬｏｗレベルは前述した状態では無く、例えばＣｏ＿ＳＷ信号がＬｏｗレベルのときにスイッチ１３１４の端子はｈをスイッチ１３１５の端子はiが選択するようにスイッチを制御しても良い。
【００４８】
次に、本実施例におけるトラッキング制御について説明する。
【００４９】
トラッキング制御回路１３１０は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、トラッキングエラー信号ＴＥに対してゲインと位相の補償を行い、トラッキング制御を行うための駆動信号を出力する。トラッキング制御回路１３１０から出力された駆動信号は、スイッチ１３１１を介してアクチュエータ駆動回路１０８に入力される。
【００５０】
スイッチ１３１１はシステム制御回路１３０１の出力するＴＯＮ信号に基づき、トラッキング制御回路１３１０の出力信号もしくは基準電位Ｖｒｅｆを選択して、トラッキング駆動信号ＴＲＤとしてアクチュエータ駆動回路１０８に出力する。ＴＯＮ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３１１の端子はｅを選択して、トラッキング制御回路１３１０の出力信号がアクチュエータ駆動回路１０８に出力される。一方でＴＯＮ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３１１の端子はｆを選択し、基準電位Ｖｒｅｆを出力する。
【００５１】
この結果、ＴＯＮ信号はトラッキング制御のオン・オフを指示する信号となる。またスイッチ１３１１は、トラッキング制御のオン、オフを切り替えるスイッチとして機能する。ＴＯＮ信号がＬｏｗからＨｉｇｈに切り替わることでトラッキング制御がオンされることになり、この動作はトラック引き込み動作と呼ばれる。
【００５２】
アクチュエータ駆動回路１０８は、トラッキング駆動信号ＴＲＤに従ってアクチュエータ１２１２をディスク面に平行な方向に駆動することで、対物レンズ１２１１がディスク半径方向に駆動される。このように、本実施例におけるアクチュエータ駆動回路１０８は、フォーカス方向に駆動する回路とトラッキング方向に駆動する回路を包含したものである。
【００５３】
上記したようにサーボエラー信号生成回路１０５及びトラッキング制御回路１３１０、アクチュエータ駆動回路１０８が動作することで、情報の記録時には波長６５０ｎｍのレーザスポットがサーボ層に形成されたトラックを追従するようにトラッキング制御が行われる。更に情報の再生時には、波長４０５ｎｍのレーザスポットが記録層に形成されたマークを追従するようにトラッキング制御が行われる。
【００５４】
また再生信号処理回路１０６は、ディテクタ１２１４及びディテクタ１２２３で検出した電気信号に対してイコライズ処理を行い、再生信号として出力する。再生信号はシステム制御回路１３０１に入力され、システム制御回路１３０１内部にて増幅、等化、復号などの処理を行い、光ディスク１０１から読み出した情報（記録されたデータや現在のアドレス情報など）を生成する。
【００５５】
スライダ制御回路１３１２は、システム制御回路１３０１からの指令信号を受けると、トラッキング制御回路１３１０の出力信号の平均値に基づいてスライダモータ１１１を駆動するスライダ駆動信号を出力する。このスライダ駆動信号に従ってスライダ駆動回路１１２がスライダモータ１１１を駆動することにより、トラックを追従し続けた場合であっても対物レンズ１２１１が常にレンズシフトがゼロとなる中立位置近傍で動作するように、光ピックアップ１０２がディスク半径方向に移送される。
【００５６】
収差補正素子駆動回路１１０は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、収差補正素子１２０９を駆動するための駆動電圧を生成し、収差補正素子１２０９を駆動する。
【００５７】
図３に本実施例の光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入された時のセットアップ処理全体のフローチャートを示す。
【００５８】
光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入されると、セットアップ処理が開始される（ステップＳ２０１）。セットアップ処理において光ディスク装置はまず、ディスク認識処理を行う（ステップＳ２０２）。ディスク認識処理においては、ディスクの有無の確認、ディスク種別や層数の確認を行う。
【００５９】
この動作は例えば、システム制御回路１３０１がレーザパワー制御回路１２０１に指示してレーザダイオード１２１５を発光させる。次にシステム制御回路１３０１がＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＬｏｗレベルとする。その後、システム制御回路１３０１が記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に指示して対物レンズ１２１２をディスク面に略垂直な方向に駆動することで実現できる。光ディスク１０１にレーザ光を照射された結果、ディテクタ１２１４によって反射光が検出され、検出された信号を用いてディスク認識を行うことができる。
【００６０】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１に対してリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）を行った後に球面収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）を行う。本処理の詳細については後述する。
【００６１】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ面に対してフォーカス引き込み処理１を行う（ステップＳ２０５）。本処理の詳細について後述する。
【００６２】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ面に形成されたトラックに対してトラック引き込み処理を行う（ステップＳ２０６）。
【００６３】
次に挿入された光ディスク１０１に対して、光ディスク装置内の各種パラメータを適正化するための第一の調整処理を行う（ステップＳ２０７）。各種パラメータとは、たとえばサーボ層フォーカス制御回路１３０６、トラッキング制御回路１３１０内に含まれる増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することなどが挙げられる。
【００６４】
各種調整処理（ステップＳ２０７）を行った後、光ディスク１０１のサーボ層に記録された管理情報を読み出す、管理情報読み出し処理を行う（ステップＳ２０８）。
【００６５】
管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）を行った後、光ディスク１０１の記録層に対してフォーカス引き込み処理２を行う（ステップＳ２０９）。本処理の詳細について後述する。このときにフォーカス引き込みを行う層は本実施例ではＬ０としている。ここで、フォーカス引き込みを行う層はＬ０に限るものではなくＬ１、Ｌ２、Ｌ３の何れでも良い。
【００６６】
フォーカス引き込み処理２（ステップＳ２０９）を行った後、光ディスク１０１に対して、光ディスク装置内の各種パラメータを適正化するための第二の調整処理を行う（ステップＳ２１０）。各種パラメータとは、たとえば記録層フォーカス制御回路１３０２やサーボ層フォーカス制御回路１３０６内に含まれる増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することなどが挙げられる。
【００６７】
第二の調整処理（ステップＳ２１０）を行った後、光ディスク１０１の記録層に記録された管理情報を読み出す、記録層管理情報読み出し処理を行う（ステップＳ２１１）。
【００６８】
管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）を行った後、セットアップ処理が終了する（ステップＳ２１２）。これにより、ホストからの指示を受けて情報の記録または再生を行うことが可能な状態となる。
【００６９】
なお第一の調整処理（ステップＳ２０７）の第二の調整処理（ステップＳ２１０）のタイミングはこれに限るものではなく、第一の調整処理（ステップＳ２０７）の一部であるサーボ層フォーカス制御回路１３０６内の増幅器の増幅率を、フォーカス引き込み処理１（ステップＳ２０５）の前に行っても良い。また、記録層管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）により得られる管理情報とサーボ層管理情報読み出し処理Ｓ２０８により得られる管理情報は同じである場合には管理情報が一致することを確認するために本実施例では実施している。このため確認する必要がないのであれば記録層管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）を省いてもよい。
【００７０】
図４は本実施例の光ディスク装置におけるリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）におけるフローチャートを示す。また、図５を用いてリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）と収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）の動作を補足説明する。
【００７１】
リレーレンズ駆動処理を開始する(ステップＳ３０１)と、まずシステム制御回路１３０１にからレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２及びレーザダイオード１２１５を消灯するように指令を出力する。これによりレーザダイオード１２０２及びレーザダイオード１２１５は消灯する。図１のスイッチ１３０３の端子ｂ、スイッチ１３０７の端子ｄ、スイッチ１３１１の端子ｆ、スイッチ１３１４の端子ｈ、スイッチ１３１５の端子iが選択されるようにシステム制御回路１３０１からＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｓ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、ＴＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＨｉｇｈレベルが各スイッチに対して出力される（ステップＳ３０２）。
【００７２】
レーザ消灯及びスイッチ初期化処理（ステップＳ３０２）を行った後、システム制御回路１３０１からの指令信号により記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５はリレーレンズ駆動回路１０９に対して所定の電圧を出力し光ピックアップ１０２内に搭載されたリレーレンズ１２２１を駆動する。このリレーレンズ１２２１の駆動により収束・発散が制御された結果、図５に示すレーザスポット距離Ｄが変化する。例えば図５に示すサーボ層に合焦したレーザスポットに対してもう一方のレーザスポットをＬ０よりサーボ層側に例えば数〜数十ｕｍの位置に焦点を結ぶように収束制御しリレーレンズ１２２１を所望の位置に位置付ける(ステップＳ３０３)。但し、ディスク認識された光ディスク１０１の記録層の数に応じてＬ０の位置が変わるため、ディスク認識の層数に応じてこの所定の電圧は変化する。また、アクチュエータ１２１２やリレーレンズ駆動回路１０９の出力電圧は単位電圧（例えば１ｍＶ）当たりの移動量で表される感度やレンズの重さ等によってもこの所定の電圧は変化する。
【００７３】
リレーレンズ位置付け処理（ステップＳ３０３）を行った後、リレーレンズ駆動処理が終了する（ステップＳ３０４）。
【００７４】
図６に本実施例の光ディスク装置における収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）におけるフローチャートを示す。また、図５を用いて各部の動作を補足説明する。
【００７５】
リレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）が終了した後、収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）にて収差補正素子１２０９の位置付けを行う。
【００７６】
収差補正素子駆動処理 (ステップＳ４０１) を開始すると、リレーレンズ位置付け処理（ステップＳ３０３）の結果に応じてシステム制御回路１３０１からの指令で例えばＬ０用の収差補正を行う位置に、収差素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９の収束・発散を制御して収差補正素子１２０９を位置づける（ステップＳ４０２）。
【００７７】
収差補正素子位置付け（ステップＳ４０２）を行った後、システム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２１５を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２１５は、駆動電流に応じた波形で波長６５０ｎｍのレーザ光を出射する（ステップＳ４０３）。
【００７８】
レーザ点灯処理（ステップＳ４０３）を行った後、収差補正素子駆動処理が終了する（ステップＳ４０４）。
【００７９】
図７に、本実施例の光ディスク装置におけるフォーカス引き込み処理１（ステップＳ２０５）のフローチャートを示す。
【００８０】
フォーカス引き込み処理１を開始すると（ステップＳ５０１）、システム制御回路１３０１はサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ５０２）。サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【００８１】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＳ＿ＦＥ信号を監視してサーボ層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ５０３）。
【００８２】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ５０３でＮｏの場合）、ステップＳ５０３に戻り、サーボ層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【００８３】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ５０３でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＳ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈにすることでサーボ層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ５０４）を指示しフォーカス引き込み処理を完了する。
【００８４】
図８に、本実施例の光ディスク装置におけるフォーカス引き込み処理２（ステップＳ２０９）のフローチャートを示す。
【００８５】
フォーカス引き込み処理２を開始すると（ステップＳ６０１）、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＬｏｗレベルにする出力することで、スイッチ１３１４の端子ｈ及びスイッチ１３１５の端子iからスイッチ１３１４の端子ｇ及びスイッチ１３１５の端子ｊにスイッチが切り替わる。更にシステム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する（ステップＳ６０２）。このスイッチ切り替えによりＲ＿ＦＯＤとアクチュエータ駆動回路１０８が接続され、Ｓ＿ＦＯＤとリレーレンズ駆動回路１０９が接続されることになる。ここで、Ｃｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈからＬｏｗにレベルが変化による過渡応答で対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に衝突する等の問題がある場合には、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替えを行う前にＳ＿ＦＯＤの出力電圧値を保持し、Ｃｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに変化させＳ＿ＦＯＤの出力電圧保持を解除する処理を実施することで本問題は解決できる。
【００８６】
スイッチ切替及びレーザ点灯処理（ステップＳ６０２）が終了した後、システム制御回路１３０１は記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に対して、対物レンズフォーカススイープ（ステップＳ６０３）を指示する。記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【００８７】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＲ＿ＦＥ信号を監視して記録層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ６０４）。
【００８８】
記録層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ６０４でＮｏの場合）、ステップＳ６０４に戻り、記録層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【００８９】
記録層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ６０４でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＲ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈにすることで記録層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ６０５）を指示しフォーカス引き込み処理２（ステップＳ６０６）を完了する。
【００９０】
図９を用いて、本実施例のフォーカス引き込み処理１及びフォーカス引き込み処理２における各部の動作波形を説明する。図９は、フォーカス引き込み処理中の各部の信号を示す波形図である。図９に示す波形のうち、（ａ）から（ｄ）はサーボ層に関する信号であり、図９（ｅ）から（ｈ）は記録層に関する信号である。
【００９１】
図９（ａ）はＳ＿ＦＥ信号、（ｂ）はサーボ層駆動電圧生成回路１３０９の出力信号、（ｃ）はＳ＿ＦＯＮ信号、（ｄ）はＳ＿ＦＯＤである。また、図９（ｅ）はＲ＿ＦＥ信号、（ｆ）は記録層駆動電圧生成回路１３０５の出力信号、（ｇ）はＲ＿ＦＯＮ信号、（ｈ）はＲ＿ＦＯＤであり、（ｉ）はＣｏ＿ＳＷ信号である。また、記録層の引き込みの対象をＬ０とした場合を示している。
【００９２】
なおサーボ層駆動電圧生成回路１３０９の出力電圧（ｂ）の極性は、出力電圧を正の方向に変化させた場合に、対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく極性であるとする。また記録層駆動電圧生成回路１３０５の出力電圧（ｆ）における（ｉ）のＣｏ＿ＳＷ信号がＨｉｇｈレベルの期間の極性は、出力電圧を正の方向に変化させた場合にリレーレンズ１２２１が入射光を収束制御するとする。また、（ｉ）のＣｏ＿ＳＷ信号がＬｏｗレベルである期間の極性は出力電圧を正の方向に変化させた場合に、記録層駆動電圧生成回路１３０５の出力電圧（ｆ）の極性は、対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく極性であるとする。
【００９３】
サーボ層駆動電圧生成回路１３０９は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、図９（ｂ）の波形の時刻ｔ１からｔ３の期間で示すように、時間と共に出力電圧を増加させる。これにより、対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく動作となる。この動作のことを本明細書では、対物レンズスイープと呼ぶことにする。
【００９４】
対物レンズスイープ中に、波長６５０ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１の記録層を通過するタイミングで、Ｓ＿ＦＥ信号にＳ字状の波形が出力される。例えば時刻ｔ２は、波長６５０ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１のＬ３層を通過したタイミングである。ここで図９には光ディスク１０１のディスク表面のＳ字は図示していない。また、波長６５０ｎｍのレーザスポットにより記録層から図９のようなＳ字ではなく歪んだＳ字になることもある。
【００９５】
図９では時刻ｔ３は波長６５０ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１のサーボ層を通過したタイミングであり、本実施例においてはこのタイミングがサーボ層フォーカス引き込みタイミングとなる。
【００９６】
図９からサーボ層フォーカス引き込みタイミングは、Ｓ＿ＦＥ信号を監視してＳ字の数をカウントし、５番目のＳ字のゼロクロス点である。ここで説明した、Ｓ字のカウント及びゼロクロス点の検出は、システム制御回路１０３１によって行われる。Ｓ字のカウントではなくＳ＿ＦＥ信号の振幅電圧で閾値をシステム制御回路１０３１で設定し及び監視を行い、サーボ層に引き込むタイミングと判断して良い。
【００９７】
システム制御回路１０３１は、時刻ｔ３においてサーボ層フォーカス引き込みタイミングであることを検出すると、図９（ｃ）に示すようにＳ＿ＦＯＮ信号をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに変更して出力する。Ｓ＿ＦＯＮ信号がＨｉｇｈレベルに変化すると、スイッチ１３０７が端子ｄから端子ｃに切り替わり、サーボ層フォーカス制御回路の出力がアクチュエータ駆動回路１０８に供給される。即ち、サーボ層フォーカス制御がなされ、サーボ層に対するフォーカス引き込みが行われる。
【００９８】
更にシステム制御回路１０３１は、時刻ｔ３においてサーボ層駆動電圧生成回路１３０９に対しても指示を出し、対物レンズスイープの停止を指示する。本実施例においてサーボ層駆動電圧生成回路１３０９は、時刻ｔ３で対物レンズスイープの停止指示を受けた後も、時刻ｔ３の時点での出力電圧値を保持する動作とする。Ｓ＿ＦＯＮ信号のレベル変更と対物レンズスイープの停止指示の２つの動作が、図７のステップＳ５０４で説明したサーボ層フォーカス引き込み指示に対応する動作である。
【００９９】
続いて時刻ｔ４から時刻ｔ５にかけてフォーカス引き込み処理２の各部の動作を説明する。
【０１００】
フォーカス引き込み処理１によりスイッチ１３０７の端子ｃに切り替わりサーボ層のフォーカス制御がなされている状態であり、このフォーカス引き込み処理１の後は図３で示したようにサーボ層へのトラック引き込み処理（ステップＳ２０６）があるため、スイッチ１３１１の端子ｅに切り替わりサーボ層のトラッキング制御もなされている状態である。
【０１０１】
フォーカス引き込み処理２は時刻ｔ４にて、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＬｏｗレベルを出力することで、スイッチ１３１４の端子ｈ及びスイッチ１３１５の端子iからスイッチ１３１４の端子ｇ及びスイッチ１３１５の端子ｊにスイッチが切り替わるため、Ｒ＿ＦＯＤとアクチュエータ駆動回路１０８が接続され、Ｓ＿ＦＯＤとリレーレンズ駆動回路１０９が接続される。更にシステム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する。これにより、レーザダイオード１２１５とレーザダイオード１２０２は共に点灯状態となる（Ｓ６０２）。
【０１０２】
記録層駆動電圧生成回路１３０５は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、図９（ｅ）の波形の時刻ｔ４からｔ５の期間で示すように、時間と共に出力電圧を減少させる。これは対物レンズ１２１１が光ディスク１０１から遠ざかる動作となる。この動作はリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）により波長６５０ｎｍのレーザスポットがサーボ層に合焦している場合に波長４０５ｎｍのレーザスポットがＬ０よりサーボ層側に位置づくようにリレーレンズ１２２１をシステム制御回路１３０１からの指令のもと記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５により図９（ｆ）に示す所定の電圧TgtV_L0を出力していたためである。この状態から対物レンズフォーカススイープを開始するため対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に衝突することなくＬ０にフォーカス引き込みを行うことができる。ここで、波長４０５ｎｍのレーザスポットがＬ０よりサーボ層側に位置づくようにしたが、Ｌ１側に位置づくようにし、対物レンズフォーカススイープを光ディスク１０１に近づけても良い。
【０１０３】
対物レンズスイープ中に、波長４０５ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１の記録層を通過するタイミングで、Ｒ＿ＦＥ信号にＳ字状の波形が出力される。
【０１０４】
図９では時刻ｔ５は波長４０５ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１のＬ０を通過したタイミングであり、本実施例においてはこのタイミングが記録層フォーカス引き込みタイミングとなる。
【０１０５】
図９からわかるように、記録層フォーカス引き込みタイミングは、Ｒ＿ＦＥ信号を監視してＳ字の数をカウントし最初のＳ字のゼロクロス点である。ここで説明した、Ｓ字のカウント及びゼロクロス点の検出は、システム制御回路１０３１によって行われる。
【０１０６】
システム制御回路１０３１は、時刻ｔ４において記録層フォーカス引き込みタイミングであることを検出すると、図９（ｇ）に示すようにＲ＿ＦＯＮ信号をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに変更して出力する。Ｓ＿ＦＯＮ信号がＨｉｇｈレベルに変化すると、スイッチ１３０３が端子ｂから端子ａに切り替わり、記録層フォーカス制御回路の出力がアクチュエータ駆動回路１０８に供給されるようになる。即ち、記録層フォーカス制御がオンされて記録層に対するフォーカス引き込みが行われる。
【０１０７】
更にシステム制御回路１０３１は、時刻ｔ５において記録層駆動電圧生成回路１３０５に対しても指示を出し、対物レンズスイープの停止を指示する。本実施例において記録層駆動電圧生成回路１３０５は、時刻ｔ５で対物レンズスイープの停止指示を受けた後も、時刻ｔ５の時の出力電圧値を保持する動作とする。Ｒ＿ＦＯＮ信号のレベル変更と対物レンズスイープの停止指示の２つの動作が、図８のステップＳ６０５で説明した記録層フォーカス引き込み指示に対応する動作である。
【０１０８】
以上の構成により実施例１では、サーボ層、記録層共に対物レンズによりフォーカス引き込みを実現するので記録層に対して安定なフォーカス引き込みを可能となる。また、光ディスク１０１への対物レンズ１２１１の衝突による傷等を防止することが出来る。
【０１０９】
また、本実施例では光ディスク１０１のサーボ層と記録層ともに管理情報が記録されている場合であったが、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には図３のサーボ層管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）は省くことで、セットアップ処理の時間を短縮することができる。逆に例えば、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合には図３の記録層管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）は省くことができ、セットアップ処理の時間の短縮することができる。
【実施例２】
【０１１０】
本発明における実施例２について、以下に説明する。
【０１１１】
本実施例の特徴は実施例１の特徴と効果に加えて、実施例１のフォーカス引き込み処理１とフォーカス引き込み処理２を１つのフォーカス引き込み処理に統合及び第一の調整処理と第二の調整処理を一つの調整処理に統合することでセットアップ処理時間を短縮する効果がある。図１は本実施例による光ディスク装置の構成を示すブロック図であり実施例１と同じ構成であるため重複に関しては省略する。
【０１１２】
図１０に本実施例の光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入された時のセットアップ処理全体のフローチャートを示す。
【０１１３】
図１０のフローチャートにおいて図３の収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）まで同一の処理であるためステップＳ７０４までの処理の説明は省略する。
【０１１４】
光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ層と記録層に対してフォーカス引き込み処理行う（ステップＳ７０５）。
【０１１５】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ層に形成されたトラックに対してトラック引き込み処理を行う（ステップＳ７０６）。
【０１１６】
次に挿入された光ディスク１０１に対して、光ディスク装置内の各種パラメータを適正化するための調整処理を行う（ステップＳ７０７）。各種パラメータとは、たとえば記録層フォーカス制御回路１３０２、サーボ層フォーカス制御回路１３０６、トラッキング制御回路１３１０内に含まれる増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することなどが挙げられる。
【０１１７】
各種調整処理（ステップＳ７０７）を行った後、図３においてはフォーカス引き込み処理２（ステップＳ２０９）が処理されるまで記録層に記録された管理情報を読み出すことが出来なかったが、図１０においてサーボ層及び記録層に対してフォーカス引き込み処理（ステップＳ７０５）を実施しているため光ディスク１０１の管理情報を読み出しはサーボ層、記録層の何れからも可能となる。そのため、サーボ層、記録層の両方から管理情報が一致することを確認するために両方を読んでも良いし、管理情報が記録層にのみ記録されている場合には記録層のみから管理情報の読み出し処理を行っても良い。また、サーボ層、記録層の両方に管理情報が記録されている場合にはどちらか一方のみの管理情報を読んでも良い。
【０１１８】
例えばここでは管理情報が記録層にのみ記録されているとして記録層のみから管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）を行う。
【０１１９】
管理情報読み出し処理（ステップＳ７０８）を行った後、セットアップ処理が終了する（ステップＳ７０９）。これにより、ホストからの指示を受けて情報の記録または再生を行うことが可能な状態となる。
【０１２０】
なお調整処理Ｓ７０７のタイミングはこれに限るものではなく、例えば調整処理Ｓ７０７の一部である記録層フォーカス制御回路１３０２およびサーボ層フォーカス制御回路１３０６内の増幅器の増幅率を、例えばディスク認識時のＲ＿ＦＥ信号やＳ＿ＦＥ信号の振幅を用いて増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することも可能であるので、調整処理Ｓ７０７の一部をフォーカス引き込み処理Ｓ７０５の前に行っても良い。
【０１２１】
図１１に、本実施例の光ディスク装置におけるフォーカス引き込み処理（ステップＳ７０５）のフローチャートを示す。
【０１２２】
フォーカス引き込み処理（ステップＳ８０１）を開始すると、システム制御回路１３０１はサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ８０２）。サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【０１２３】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＳ＿ＦＥ信号を監視してサーボ層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ８０３）。
【０１２４】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ８０３でＮｏの場合）、ステップＳ８０３に戻り、サーボ層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【０１２５】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ８０３でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＳ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈにすることでサーボ層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ８０４）を指示しサーボ層へのフォーカス引き込み処理は完了する。
【０１２６】
次に記録層へのフォーカス引き込みを行うためにシステム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルにする出力することで、スイッチ１３１４の端子ｈ及びスイッチ１３１５の端子ｉからスイッチ１３１４の端子ｇ及びスイッチ１３１５の端子ｊにスイッチが切り替わる。更にシステム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する（ステップＳ８０５）。このスイッチ切り替えの結果、Ｒ＿ＦＯＤとアクチュエータ駆動回路１０８が接続され、Ｓ＿ＦＯＤとリレーレンズ駆動回路１０９が接続されることになる。ここで、Ｃｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替えによる過渡応答で対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に衝突する等の問題がある場合には、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替えを行う前にＳ＿ＦＯＤの出力電圧値を保持する。これによりアクチュエータ駆動回路１０８はＳ＿ＦＯＤに従ってアクチュエータ１２１２をディスク面に保持した状態からＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替わるとＳ＿ＦＯＤの出力電圧保持を解除することでリレーレンズ１２２１の制御がＳ＿ＦＯＤにより開始される。また、アクチュエータ回路１０８の制御はＲ＿ＦＯＤに切り替わる。このような処理を実施することで本問題は解決可能である。
【０１２７】
スイッチ切り替え及びレーザ点灯処理（ステップＳ８０５）が終了した後、システム制御回路１３０１は記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ８０６）。記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【０１２８】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＲ＿ＦＥ信号を監視して記録層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ８０７）。
【０１２９】
記録層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ８０７でＮｏの場合）、ステップＳ８０７に戻り、記録層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【０１３０】
記録層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ８０７でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＲ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈレベルにすることで記録層に対するフォーカス引き込み処理を指示（ステップＳ８０８）しフォーカス引き込み処理（ステップＳ８０９）を完了する。
【０１３１】
本実施例のフォーカス引き込み処理における各部の動作の説明は図９と同様であるため省略する。
【０１３２】
以上の構成により実施例１ではサーボ層にフォーカス引き込みした後にサーボ層の管理情報を読んでから記録層にフォーカス引き込みを行う例であったが、実施例２では、サーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層にフォーカス引き込みを行う。このため、実施例１の効果に加え、セットアップ処理時間を短縮することが出来る。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１３３】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【実施例３】
【０１３４】
本発明における実施例３について、以下に説明する。
【０１３５】
本実施例の特徴は実施例２の特徴と効果に加えて、実施例２のレーザ点灯処理を一括で行うことでセットアップ処理時間を短縮する効果がある。このため実施例３では実施例１と実施例２と違い、ディスク認識にて光ディスク１０１が図２のような記録層を多数積層したディスクであることが分かった場合には、６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯する点である。図１は本実施例による光ディスク装置の構成を示すブロック図であり実施例１、実施例２と同じ構成であるため重複説明に関しては省略する。
【０１３６】
図１２に本実施例の光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入された時のセットアップ処理全体のフローチャートを示す。
【０１３７】
光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入されると、セットアップ処理が開始される（ステップＳ９０１）。セットアップ処理において光ディスク装置はまず、ディスク認識処理を行う（ステップＳ９０２）。図１２のフローチャートにおいてディスク認識（ステップＳ９０２）を行ったレーザがレーザダイオード１２１５であれば、図４のレーザ消灯及びスイッチ初期化（ステップＳ３０２）にてレーザダイオードを消灯する必要は無い。また、例えばディスク認識（ステップＳ９０２）を行ったレーザがレーザダイオード１２０２であっても消灯する必要は無く、システム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２１５を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２１５は、駆動電流に応じた波形で波長６５０ｎｍのレーザ光を出射することで、レーザダイオード１２０２とレーザダイオード１２１５を共に点灯させることも可能である。したがって、図１３においては図３のリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）の内のレーザ消灯及びスイッチ初期化（ステップＳ３０２）の内のレーザ消灯処理を削除し、スイッチ初期化（ステップＳ１００３）とは独立させて、６０５ｎｍ及び４０５ｎｍレーザ点灯処理（ステップＳ１００２）を追加している。このため、実施例３においてはリレーレンズ駆動処理（ステップＳ９０３）にてレーザダイオード１２１５およびレーザダイオード１２０２は共に点灯することとなる。この結果、図６のレーザ点灯（ステップＳ４０３）が不要になるため、図１４にレーザ点灯（ステップＳ４０３）を削除した収差補正素子駆動処理のフローチャートを示す。また、図１５に図１１のスイッチ切替及びレーザ点灯（ステップＳ８０５）のレーザ点灯を削除したフォーカス引き込み処理のフローチャートを示す。
【０１３８】
本実施例のフローチャートにおいて、レーザ点灯とレーザ消灯処理以外の処理に関しては前述した実施例と同一であるため説明は省略する。
【０１３９】
以上の構成により実施例３では実施例１と同様の効果を奏する。また、実施例２とは異なり、本実施例ではディスク認識後に６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯することで、セットアップ時間を実施例１と実施例２と比べて短縮することができる。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１４０】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【実施例４】
【０１４１】
実施例1から実施例３において、例えば実施例２の図１１にて説明した対物レンズフォーカススイープ指示（ステップＳ８０６）はリレーレンズ１２２１がサーボ層に６５０ｎｍのレーザスポットが合焦している場合に４０５ｎｍのレーザスポットを記録層のＬ０よりサーボ層側に例えば数〜数十ｕｍの位置に焦点を結ぶように収束制御されている位置から開始する例であった。
【０１４２】
本実施例では収差補正素子１２０９とリレーレンズ１２２１によりサーボ層にフォーカスを引き込んだ状態を維持して任意の記録層にフォーカス引き込みを行う例について説明する。
【０１４３】
本実施例の特徴として前述した実施例１から実施例３とは異なりリレーレンズ１２２１と球面収差補正素子１２０９を連動させて動作させる点が特徴である。
【０１４４】
本実施例の効果としては実施例1から実施例３においてＬ０に対してフォーカス引き込み処理を行う例であったが、例えば実施例１において前述した図３のサーボ層管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）においてサーボ層から管理情報を読み出した結果に応じて次のフォーカス引込み処理２（ステップＳ２０９）の引き込む記録層をＬ０からＬ１に変更することが可能となる。この結果、Ｌ０への不要なフォーカス引き込みの時間を短縮できるため光ディスク装置としてのセットアップ処理時間の短縮やセットアップ終了後の処理の短縮化になる。
【０１４５】
本実施例ではサーボ層にフォーカス引き込みをした状態で任意の記録層へフォーカス引き込みを行う例について以下、説明をする。
【０１４６】
図１６の（ｄ）は対物レンズ１２１１に対してリレーレンズ１２２１及び収差補正素子１２０９から平行光が入射している状態を設計中心と表記し、この設計中心からリレーレンズ１２２１及び収差補正素子１２０９が稼動した場合に収束と発散の制御がどのように対応しているかを示した表である。
【０１４７】
例えば、図１６（ａ）では、収差補正素子１２０９を通過してきたレーザのスポットが平行光として対物レンズに入射してきたときにＬ１とＬ２の中間にある場合を図１６（ｄ）では設計中心と呼んでいる。図１６の（ｂ）はリレーレンズ１２２１を方向（４）に稼動させるとリレーレンズ１２２１を通過するレーザ光は収束制御され、収差補正素子を方向（１）に稼動させると収差補正素子を通過したレーザ光は発散制御される場合であり、（ｃ）はリレーレンズ１２２１を方向（３）に稼動させるとリレーレンズ１２２１を通過するレーザ光は発散制御され、収差補正素子を方向（２）に稼動させると収差補正素子を通過したレーザ光は収束制御される場合である。
【０１４８】
本実施例で前述したように実施例１の図３のフローチャートのサーボ層管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）後では管理情報を読み出しているので例えばシステム制御回路１３０１からＬ０の位置で収差補正していた収差補正素子１２０９をＬ１に変更する指令が収差補正素子駆動回路１０９とサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に与えられた場合で説明する。
【０１４９】
図１６の（ｃ）の如く収差補正素子１２０９はＬ１の収差補正をするために方向（２）に収差補正素子駆動回路１０９により駆動される。このとき、対物レンズ１２１１の制御はＳ＿ＦＯＤからＲ＿ＦＯＤに切り替わっている。このため、収差補正素子１２０９のみを駆動してＬ０からＬ１にフォーカス引き込みをする動作に切り替えて対物レンズ１２１１の動作位置の制御をＲ＿ＦＯＤにより開始するとサーボ層のフォーカス制御ができなくなることがある。そのため、サーボ層へのフォーカス制御を実施しながらＬ１にフォーカス引き込みを行う場合には、システム制御回路１３０１から所定の電圧をサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して出力するように指令を出し、指令に応じた電圧が加算器１３０８介してＳ＿ＦＯＤに加えられる。この結果、リレーレンズ駆動回路１０９によりリレーレンズ１２２１が図１６（ｃ）に示す方向（３）に動くことになる。このようにフォーカス引き込みを行う目標の記録層に応じてリレーレンズ１２２１の位置を制御することによりサーボ層にフォーカスを引き込んだ状態で、任意の記録層にフォーカス引き込みが可能となる。
【０１５０】
この動作を実現するためのフローチャートを図１７に示す。図１７の内、図８のフォーカス引込み処理２と同じ処理に関しては説明を省略する。
【０１５１】
収差補正素子位置付け（ステップＳ１２０３）はシステム制御回路１３０１からの指令で収差素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９の初期位置が例えばＬ０用の収差補正を行う位置に収差補正素子１２０９が位置づいている場合にはＬ１用の収差補正を行う位置に位置づけを行う処理である。
【０１５２】
収差補正素子位置付け処理が完了するとシステム制御回路１３０１は記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ１２０４）。
【０１５３】
対物レンズフォーカススイープによりＳ＿ＦＥ信号の信号はデフォーカスすることになる。このときＳ＿ＦＥ信号に応じてサーボ層フォーカス制御回路１３０６によりリレーレンズ駆動回路１０９がリレーレンズ１２２１をフォーカス制御している。しかし、Ｓ＿ＦＥ信号の信号がデフォーカスすることで可制御範囲を超え制御不能になる。これを防ぐために、Ｓ＿ＦＥ信号の残差量をシステム制御回路１３０１はＳ＿ＦＥ信号が可制御範囲内であることを閾値により監視している。この閾値は例えばＳ＿ＦＥ信号のＳ字振幅の３０％とする。この閾値はＳ＿ＦＥ信号のＳ字の接線範囲や対物レンズの開口数やアクチュエータ１２１２の電圧に対する物理的な移動量等により適切な値を決める。対物レンズ１２１１がスイープすることでＳ＿ＦＥ信号のデフォーカス量（図１７では残差と表記）が閾値以上になる（ステップＳ１２０６のＮｏ）とシステム制御回路１３０１からサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して図１６の（ｃ）の方向（３）にリレーレンズ１２２１が稼動するように所定の電圧を出力するように指令を出力する。この結果、Ｓ＿ＦＥ信号のデフォーカス量が閾値以下になり、サーボ層のフォーカス制御が行われることになる。
一方Ｓ＿ＦＥ信号の残差が閾値以下であれば（ステップＳ１２０６のＹｅｓ）、システム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＲ＿ＦＥ信号を監視して記録層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ１２０７）。
【０１５４】
記録層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ１２０７でＮｏの場合）、ステップＳ１２０７に戻り、記録層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【０１５５】
記録層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ１２０７でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＲ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈレベルにすることで記録層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ１２０８）を指示しフォーカス引き込み処理２（ステップＳ１２０９）を完了する。
【０１５６】
図１７ではＳ＿ＦＥ信号の残差量を閾値としたが、別の方法として図１に図示していないが光ディスク１０１から反射されてきたレーザダイオード１２１５の光の総光量を閾値として良い。
【０１５７】
以上の実施例におけるスピンドル制御回路１３１３は、スピンドルモータ１０４の出力信号を元にＣＡＶ制御を行う構成とした。しかしスピンドルモータ１０４の回転方式は、この方式に限るものではない。例えば、光ディスク１０１から読み出した情報を元に、線速度を一定に保つような回転制御を行う構成であってもよい。この制御はＣＬＶ制御と呼ばれている。この回転方式の場合、スピンドル制御回路１３１３はスピンドルモータ１０４の出力信号を用いずに制御を行うことになる。
【０１５８】
なお、ここではレーザダイオード１２０２とレーザダイオード１２１５を駆動するために同一のレーザパワー制御回路１２０１を用いたが、それぞれのレーザダイオードに固有のレーザパワー制御回路を備えても良い。
【０１５９】
また、収差補正素子１２０９は、４０５ｎｍの光学系および６５０ｎｍの光学系の両方に影響する位置に配置されてもよく、たとえば１／４波長板１２１０とダイクロイックミラー１２０８の間に設置しても良い。
【０１６０】
また、リレーレンズ１２２１と収差補正素子１２０９の初期位置付けはどちらを先に実施しても良いし、収差補正素子１２０９の初期位置付けを実施した後にリレーレンズ１２２１の初期位置付けをしても良い。
【０１６１】
以上の構成により実施例４では、実施例1から実施例３と異なり、収差補正素子１２０９とリレーレンズ１２２１によりサーボ層にフォーカスを引き込んだ状態を維持して任意の記録層にフォーカス引き込みを行うことができる。また、実施例１、実施例２及び実施例３と同様にサーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層にフォーカス引き込みを行うことで、光ディスク１０１への対物レンズ１２１１の衝突による傷等を防止することが出来る。また、実施例３と同様にディスク認識後に６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯することで、セットアップ時間を実施例１と実施例２と比べて短縮することができる。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１６２】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【実施例５】
【０１６３】
本実施例は対物レンズ１２１１が対物レンズスイープを開始する前にリレーレンズ１２２１と収差補正素子１２０９の初期位置づけを一括して行うことが特徴である。
【０１６４】
図１８は本実施例の光ディスク装置おいて対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく動作を開始する前のセットアップ処理準備のフローチャートを示す。
【０１６５】
セットアップ処理準備（ステップＳ１３０１）が開始すると、まず図１のスイッチ１３０３の端子ｂ、スイッチ１３０７の端子ｄ、スイッチ１３１１の端子ｆ、スイッチ１３１４の端子ｈ、スイッチ１３１５の端子iが選択されるようにシステム制御回路１３０１からＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｓ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、ＴＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＨｉｇｈレベルが各スイッチに対して出力され、スイッチ初期化処理が行われる（ステップＳ１３０２）。
【０１６６】
スイッチ初期化処理（ステップＳ１３０２）が終了すると、リレーレンズ初期化処理（ステップＳ１３０２）を行う。この処理は例えばシステム制御回路１３０１からの指令信号により記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５はリレーレンズ駆動回路１０９に対して所定の電圧を出力し光ピックアップ１０２内に搭載されたリレーレンズ１２２１を駆動する。このリレーレンズ１２２１の駆動により収束・発散が制御された結果、図５に示すレーザスポット距離Ｄが変化する。例えば図５に示すサーボ層に合焦したレーザスポットに対してもう一方のレーザスポットを図２に示す光ディスク１０１のディスク表面から１００ｕｍよりサーボ層側に例えば数〜数十ｕｍの位置に焦点を結ぶように収束制御しリレーレンズ１２２１を所望の位置に位置付ける(ステップＳ１３０３)。但し、ディスク認識された光ディスク１０１の記録層の数に応じて記録層のＬ０位置が変わるため、例えば基準層を持たない従来のＢＤのＬ０に初期化している。そのため、Ｌ１の位置を基準に初期位置を決めても良い。
【０１６７】
次に、リレーレンズ初期化処理（ステップＳ１３０３）の結果に応じてシステム制御回路１３０１からの指令で例えばＬ０用の収差補正を行う位置に、収差素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９の収束・発散を制御して収差補正素子１２０９を位置づける（ステップＳ１３０４）。
【０１６８】
次に収差補正初期化処理（ステップＳ１３０４）が終了した後、セットアップ処理準備（ステップＳ１３０５）は終了する。
【０１６９】
例えば本実施例は光ディスク１０１に電源が供給された後に行っても良いし、例えば図３のディスク認識（ステップＳ２０２）が終わり、ディスクの有無の確認やディスク種別や層数の確認が分かった後に行っても良い。この場合は認識されたディスクに応じて初期化処理できる。
【０１７０】
以上の構成により実施例５では、実施例４と異なり、収差補正素子１２０９とリレーレンズ１２２１を一括して初期位置付けすることで、サーボ層にフォーカスを引き込んだ状態を維持して任意の記録層にフォーカス引き込みを行う。これにより、セットアップ時間の短縮ができる。また、前述の実施例と同様にサーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層にフォーカス引き込みを行うことで、光ディスク１０１への対物レンズ１２１１の衝突による傷等を防止することが出来る。また、実施例３と同様にディスク認識後に６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯することで、セットアップ時間を実施例４と比べて短縮することができる。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１７１】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【０１７２】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
【符号の説明】
【０１７３】
１０１…光ディスク
１０２…光ピックアップ
１０３…信号処理回路
１０４…スピンドルモータ
１０５…サーボエラー信号生成回路
１０６…再生信号処理回路
１０７…スピンドル駆動回路
１０８…アクチュエータ駆動回路
１０９…リレーレンズ駆動回路
１１０…収差補正素子駆動回路
１１１…スライダモータ
１１２…スライダ駆動回路
１２０１…レーザパワー制御回路
１２０２…レーザダイオード
１２０３…コリメータレンズ
１２０４…ビームスプリッタ
１２０５…集光レンズ
１２０６…パワーモニタ
１２０７…偏光ビームスプリッタ
１２０８…ダイクロイックミラー
１２０９…収差補正素子
１２１０…１／４波長板
１２１１…対物レンズ
１２１２…アクチュエータ
１２１３…集光レンズ
１２１４…ディテクタ
１２１５…レーザダイオード
１２１６…コリメータレンズ
１２１７…ビームスプリッタ
１２１８…集光レンズ
１２１９…パワーモニタ
１２２０…偏光ビームスプリッタ
１２２１…リレーレンズ
１２２２…集光レンズ
１２２３…ディテクタ
１３０１…システム制御回路
１３０２…記録層フォーカス制御回路
１３０３…スイッチ
１３０４…加算器
１３０５…記録層フォーカス駆動電圧生成回路
１３０６…サーボ層フォーカス制御回路
１３０７…スイッチ
１３０８…加算器
１３０９…サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路
１３１０…トラッキング制御回路
１３１１…スイッチ
１３１２…スライダ制御回路
１３１３…スピンドル制御回路
１３１４…スイッチ
１３１５…スイッチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザを用いて光ディスクから情報を再生、または光ディスクに情報を記録または再生する光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ（ＴＭ）規格の光ディスクにおいて、記録容量を増加させるために３層や４層の記録層を有する光ディスクが開発され、規格化が行われた。今後更なる大容量化を目的として、より多数の記録層を有する光ディスクの開発が行われると予想されている。たとえば非特許文献１では、トラッキングサーボ制御を行うための物理的な溝構造を持つ層（以下、サーボ層）をもうけ、記録再生を行う層（記録層）にはランド／グルーブ構造を有さない光ディスク（グルーブレスディスク）が示されており、記録層を多数積層する場合でも製造が容易であるとされている。
【０００３】
また、特許文献１には「フォーカス用レンズ（対物レンズ３）を光軸方向に動かすことで、フォーカス基準決定用のレーザ光（サーボ光）の焦点を、記録光の焦点とともに移動させつつ、フォーカス基準面（反射面７２ａ）に合わせる。また、記録位置選択工程において、１つの記録層７１中の深さ方向において設定した複数の記録位置のうちの１つを選択する。そして、フォーカス基準決定用のレーザ光の焦点位置に対する記録光の焦点位置と、前記記録位置選択工程で選択した記録位置とを比較して、記録光の焦点位置を前記記録位置に調整する。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２２６３４２号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Ｍ． Ｏｇａｓａｗａｒａ ｅｔ．ａｌ．、 ”１６ Ｌａｙｅｒｓ Ｗｒｉｔｅ Ｏｎｃｅ Ｄｉｓｃ ｗｉｔｈ ａ Ｓｅｐａｒａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅ Ｌａｙｅｒ”、ＩＳＯＭ２０１０、Ｔｈ−Ｌ−０７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようなグルーブレスディスクを記録再生する際の課題のひとつとして、サーボ層に対するフォーカス制御と記録層に対するフォーカス制御の動作方法が挙げられる。
【０００７】
その一例として、サーボ層に対するフォーカス制御と記録層に対するフォーカス制御が共にフォーカス制御をしていない状態から、前記２つのフォーカス制御が動作を開始した状態に移行する、フォーカス引き込み動作が挙げられる。
【０００８】
特許文献１には、対物レンズを移動することで、サーボ層に対してサーボ光でフォーカス引き込みをし、そして、記録光用レンズまたは記録用光源を移動することで、記録層に対して記録光でフォーカス引き込みをすることが開示されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１記載の技術では、対物レンズを用いてサーボ層に対してサーボ光でフォーカス引き込みをし、そして、対物レンズを用いずに記録光用レンズまたは記録用光源を移動することで、記録層に対して記録光でフォーカス引き込みをしているため、記録光用レンズの応答特性が対物レンズの応答特性よりも悪い場合などは、記録層に対しては安定したフォーカス引き込み制御を行うことができない可能性がある。
【００１０】
また、特許文献１記載の技術において、記録光用レンズに応答特性が良いものを採用しようとすると、コストが高くなる。また、記録用光源を移動すると、装置の小型化が図れないという問題も生じる。
【００１１】
そこで本発明の目的は、サーボ層と記録層を有する光ディスクの記録層に対して安定なフォーカス引き込みを可能にする光ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題は例えば特許請求の範囲に記載の発明により解決される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、サーボ層と記録層を有する光ディスクの記録層に対して安定なフォーカス引き込みを可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１から実施例４の光ディスク装置を示す構成図
【図２】光ディスクの構造
【図３】本実施１セットアップ処理のフローチャート
【図４】実施例１におけるリレーレンズ駆動処理のフローチャート
【図５】実施例１におけるリレーレンズと収差補正素子の位置づけイメージ図
【図６】実施例１における収差補正素子駆動処理のフローチャート
【図７】実施例１におけるフォーカス引き込み処理１のフローチャート
【図８】実施例１におけるフォーカス引き込み処理２のフローチャート
【図９】実施例１における各部の動作波形イメージ図
【図１０】実施例２におけるセットアップ処理のフローチャート
【図１１】実施例２におけるフォーカス引き込み処理のフローチャート
【図１２】実施例３におけるセットアップ処理のフローチャート
【図１３】実施例３におけるリレーレンズ駆動処理のフローチャート
【図１４】実施例３における収差補正素子駆動処理のフローチャート
【図１５】実施例３におけるフォーカス引き込み処理のフローチャート
【図１６】リレーレンズ及び収差補正素子による収束と発散の制御イメージ図
【図１７】実施例４におけるフォーカス引き込み処理２のフローチャート
【図１８】実施例５におけるセットアップ処理準備のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について図を用いて説明する。また、ここで説明する構成は実施形態の一例を示すものであり、この実施形態に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１６】
本発明における実施例１について、以下に説明する。
【００１７】
図２に光ディスク１０１のディスク構造を示す。図２の光ディスク１０１はサーボ層のトラック（以下、ガイド溝）の構造を持つサーボ層と、ガイド溝を持たないＮ個の記録層（Ｎ≧１、Ｎは自然数）を有している。
【００１８】
このガイド溝はスパイラル状に連続して形成されている。この溝は単にトラッキングのためだけでなく、光ディスク装置で書き込みのタイミングを生成すると共にディスク全周にわたるトラック位置を識別する番地（以下、アドレス）やディスク固有の副情報をトラック自身に埋め込むという重要な役割がある。これらの情報を持たせるためにＢＤ、ＤＶＤ、ＣＤにおいて溝にウォブルとよばれる変調が施されている。
【００１９】
本実施例の特徴はサーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層（記録層のうちのいずれか１つの層）にフォーカス引き込みを行う点である。この効果としては記録層を多数積層した光ディスクにおいて迷光や低い信号対ノイズ比による影響でフォーカス引き込みを失敗した場合、光ディスクに対物レンズが衝突し光ディスクの表面に傷が付き、傷付いた部分はデータの再生／記録が出来ない状態となる可能性がある。また最悪傷の大きさによっては光ディスクが再生／記録できなくなってしまう。これを防ぐために積層された記録層からの影響を受け難い６５０ｎｍのレーザスポットを使い確実なフォーカス引き込みを行う。これにより、本実施例により光ディスクに対物レンズが衝突し光ディスクの表面への傷つけを防止しデータの保護を行う。また、図２に示す光ディスクの構造のサーボ層、記録層共に対物レンズによりフォーカス引き込みを実現する点も特徴である。
【００２０】
これによりリレーレンズ１２２１のフォーカス方向の可動範囲を減らせるため、リレーレンズ１２２１のアクチュエータの物理的な可動範囲を対物レンズ１２１１のアクチュエータ１２１２と比べて狭くできる。このため安価なによりリレーレンズ１２２１の制御を実現できる。結果、安価な光ディスク装置をユーザに提供することが出来る。
【００２１】
図１は本実施例による光ディスク装置の構成を示すブロック図である。
【００２２】
光ディスク装置に装着された光ディスク１０１にレーザ光を照射することで情報の記録または再生を行い、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）などのインターフェースを通じてＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などのホスト（図示しない）と通信を行う。
【００２３】
以下の説明では、図２の光ディスク１０１は４つの記録層を有するものとする（Ｎ＝４）。また図２に示すように、ディスク表面から最も離れた記録層をＬ０と称し、残りの記録層についてはディスク表面に近づく順にＬ１、Ｌ２、Ｌ３と称することにする。
【００２４】
光ディスク装置は対物レンズ１２１１によって、入射した光を記録層（記録層のうちのいずれか１つの層）とサーボ層に集光しレーザスポットを生じさせる。
【００２５】
本実施例における光ディスク装置は、光ピックアップ１０２と、信号処理回路１０３と、スピンドルモータ１０４と、サーボエラー信号生成回路１０５と、再生信号処理回路１０６と、スピンドル駆動回路１０７と、アクチュエータ駆動回路１０８と、リレーレンズ駆動回路１０９と、収差補正素子駆動回路１１０と、スライダモータ１１１と、スライダ駆動回路１１２で構成される。
【００２６】
また信号処理回路１０３は光ディスク装置の各種の信号処理を行う回路であり、電位Ｖｒｅｆを基準として動作する。信号処理回路１０３は、システム制御回路１３０１と、記録層フォーカス制御回路１３０２と、スイッチ１３０３と、加算器１３０４と、記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５と、サーボ層フォーカス制御回路１３０６と、スイッチ１３０７と、加算器１３０８と、サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９と、トラッキング制御回路１３１０と、スイッチ１３１１と、スライダ制御回路１３１２と、スピンドル制御回路１３１３と、スイッチ１３１４と、スイッチ１３１５で構成される。
【００２７】
光ディスク１０１はスピンドルモータ１０４により、所定の回転数で回転される。スピンドルモータ１０４は、信号処理回路１０３に搭載されたシステム制御回路１３０１からの指令信号を受けたスピンドル制御回路１３１３によって制御される。スピンドル制御回路１３１３から出力された信号はスピンドル駆動回路１０７で増幅され、増幅された信号がスピンドルモータ１０４に供給される。
【００２８】
このように本実施例におけるスピンドル制御回路１３１３は、スピンドルモータ１０４の出力信号を元に、半径位置によらずに所定の回転数で回転するように制御を行うものとする。なお、このような回転方式はＣＡＶ制御と呼ばれる。
【００２９】
光ピックアップ１０２は、たとえば４０５ｎｍと６５０ｎｍなど波長の異なる２つの光学系を備えている。
【００３０】
まず、４０５ｎｍの光学系について説明する。レーザパワー制御回路１２０１は、システム制御回路１３０１によって制御されており、レーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力する。この駆動電流は、レーザノイズを抑制するために数百ＭＨｚの高周波重畳が印加されている。レーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する。出射されたレーザ光はコリメータレンズ１２０３にて平行光となり、ビームスプリッタ１２０４で一部が反射し、集光レンズ１２０５によってパワーモニタ１２０６に集光する。パワーモニタ１２０６は、レーザ光の強度に応じた電流または電圧をシステム制御回路１３０１にフィードバックする。これによって光ディスク１０１の記録層に集光するレーザ光の強度が、たとえば２ｍＷなど所望の値に保持される。一方、ビームスプリッタ１２０４を透過したレーザ光は偏光ビームスプリッタ１２０７にて反射し、収差補正素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９によって収束・発散が制御され、ダイクロイックミラー１２０８を透過する。ダイクロイックミラー１２０８は特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する光学素子である。ここでは波長４０５ｎｍの光を透過し、６５０ｎｍの光を反射するものとする。ダイクロイックミラー１２０８を透過したレーザ光は、１／４波長板１２１０にて円偏光となり、対物レンズ１２１１によって光ディスク１０１の記録層に集光する。対物レンズ１２１１は、アクチュエータ１２１２によって位置制御される。光ディスク１０１によって反射したレーザ光は、光ディスク１０１に記録された情報に応じて強度が変調され、１／４波長板１２１０にて直線偏光となり、ダイクロイックミラー１２０８および収差補正素子１２０９を経て、偏光ビームスプリッタ１２０７を透過する。透過したレーザ光は、集光レンズ１２１３によってディテクタ１２１４に集光する。ディテクタ１２１４はレーザ光の強度を検出し、これに応じた信号をサーボエラー信号生成回路１０５及び再生信号処理回路１０６に対して出力する。
【００３１】
サーボエラー信号生成回路１０５は、ディテクタ１２１４及びディテクタ１２２３から出力された信号から、記録層に対するフォーカス制御に使用するための記録層フォーカスエラー信号（以下、Ｒ＿ＦＥ信号）、サーボ層に対するフォーカス制御に使用するためのサーボ層フォーカスエラー信号（以下、Ｓ＿ＦＥ信号）、トラッキング制御に使用するためのトラッキングエラー信号（以下、ＴＥ信号）を生成する。各エラー信号は、電位Ｖｒｅｆを基準として出力されるものとする。
【００３２】
４０５ｎｍの光学系におけるフォーカス制御は、記録層（記録層のうちのいずれか１つの層）で行われる。
【００３３】
記録層フォーカス制御回路１３０２は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、Ｒ＿ＦＥ信号に対してゲインと位相の補償を行い、記録層に対するフォーカス制御を行うための駆動信号を出力する。記録層フォーカス制御回路１３０２から出力された駆動信号は、スイッチ１３０３、加算器１３０４、スイッチ１３１４を介してアクチュエータ駆動回路１０８に入力される。
【００３４】
スイッチ１３０３はシステム制御回路１３０１の出力するＲ＿ＦＯＮ信号に基づき、記録層フォーカス制御回路１３０２の出力信号もしくは基準電位Ｖｒｅｆを選択して出力する。Ｒ＿ＦＯＮ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３０３の端子はａを選択して、記録層フォーカス制御回路１３０２の出力信号が加算器１３０４、スイッチ１３１４及びスイッチ１３１５を介してアクチュエータ駆動回路１０８あるいはリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。一方でＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３０３の端子はｂを選択し、基準電位Ｖｒｅｆを出力する。スイッチ１３１４及びスイッチ１３１５はシステム制御回路１３０１によりＣｏ＿ＳＷ信号のＨｉｇｈレベルとＬｏｗレベルが切り替わることで
アクチュエータ駆動回路１０８あるいはリレーレンズ駆動回路１０９と接続される。
【００３５】
この結果、Ｒ＿ＦＯＮ信号はフォーカス制御のオン・オフを指示する信号となる。またスイッチ１３０３はフォーカス制御のオン、オフを切り替えるスイッチとして機能する。Ｒ＿ＦＯＮ信号がＬｏｗからＨｉｇｈに切り替わることで記録層に対するフォーカス制御がオンになる。この動作はフォーカス引き込み動作と呼ばれる。
【００３６】
記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、所定の電圧を出力する。記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は例えば、フォーカススイープ動作におけるスイープ電圧や、フォーカスジャンプ時のジャンプ電圧を出力する。
【００３７】
加算器１３０４は、記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５の出力信号とスイッチ１３０３の出力信号を加算し、Ｒ＿ＦＯＤとしてスイッチ１３１４あるいはスイッチ１３１５の何れかを介してアクチュエータ駆動回路１０８或いはリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。
【００３８】
次に、６５０ｎｍの光学系について説明する。４０５ｎｍの光学系と同様に、レーザパワー制御回路１２０１がレーザダイオード１２１５を駆動し、レーザダイオード１２１５は波長６５０ｎｍのレーザ光を出射する。レーザ光の一部は、コリメータレンズ１２１６、ビームスプリッタ１２１７、集光レンズ１２１８を経て、パワーモニタ１２１９にてパワーがモニタされる。モニタしたパワーをシステム制御回路１３０１にフィードバックすることで、光ディスク１０１のサーボ層に集光するレーザ光の強度が、たとえば３ｍＷなど所望のパワーに保持される。ビームスプリッタ１２１７を透過したレーザ光は、偏光ビームスプリッタ１２２０を透過し、リレーレンズ１２２１にて収束・発散の制御が行われる。リレーレンズ１２２１を経たレーザ光は、ダイクロイックミラー１２０８にて反射し、１／４波長板１２１０を経て、対物レンズ１２１１により光ディスク１０１のサーボ層に集光する。光ディスク１０１にて反射したレーザ光を偏光ビームスプリッタ１２２０にて反射し、集光レンズ１２２２にてディテクタ１２２３に集光する。
【００３９】
６５０ｎｍの光学系におけるフォーカス制御はサーボ層で行われる。
【００４０】
サーボ層フォーカス制御回路１３０６は、システム制御回路１３０１からの指令信号によりＳ＿ＦＥ信号に対してゲインと位相の補償を行い、サーボ層に対するフォーカス制御を行うための駆動信号を出力し、スイッチ１３０７、加算器１３０８、スイッチ１３１４あるいはスイッチ１３１５を介してアクチュエータ駆動回路１０８あるいはリレーレンズレンズ駆動回路１０９に入力される。これによりサーボ層に対するフォーカス制御が行われる。
【００４１】
スイッチ１３０７はシステム制御回路１３０１の出力するＳ＿ＦＯＮ信号に基づき、サーボ層フォーカス制御回路１３０６の出力信号もしくは基準電位Ｖｒｅｆを選択して出力する。Ｓ＿ＦＯＮ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３０７の端子はｃが選択される。一方でＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３０７の端子はｄを選択し、基準電位Ｖｒｅｆを出力する。
【００４２】
この結果、Ｓ＿ＦＯＮ信号はサーボ層に対するフォーカス制御のオン・オフを指示する信号となる。またスイッチ１３０７は、サーボ層に対するフォーカス制御のオン、オフを切り替えるスイッチとして機能する。Ｓ＿ＦＯＮ信号がＬｏｗからＨｉｇｈに切り替わることでサーボ層に対するフォーカス制御がオンされることになり、この動作はフォーカス引き込み動作と呼ばれる。
【００４３】
サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、所定の電圧を出力する。サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は例えば、フォーカススイープ動作におけるスイープ電圧を出力する。
【００４４】
加算器１３０８は、サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９の出力信号とスイッチ１３０７の出力信号を加算し、Ｓ＿ＦＯＤとしてスイッチ１３１４あるいはスイッチ１３１５の何れかを介してアクチュエータ駆動回路１０８かリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。
【００４５】
リレーレンズ駆動回路１０９は、光ピックアップ１０２内に搭載されたリレーレンズ１２２１を駆動する。リレーレンズ１２２１を駆動することで、サーボ層に対して合焦するレーザスポットの合焦位置が変化し、記録層とサーボ層のレーザスポットの合焦位置の差異を補償することができる。
【００４６】
前述したようにリレーレンズ駆動回路１０９あるいはアクチュエータ駆動回路１０８とサーボ層フォーカス制御回路１３０６が動作することで、光ディスク１０１に照射された波長６５０ｎｍのレーザスポットが、常に光ディスク１０１のサーボ層の面上で合焦するように、サーボ層に対するフォーカス制御が行われる。
【００４７】
スイッチ１３１４とスイッチ１３１５はシステム制御回路１３０１の出力するＣｏ＿ＳＷ信号を元に、Ｒ＿ＦＯＤとＳ＿ＦＯＤをアクチュエータ駆動回路１０８とリレーレンズ駆動回路１０９に出力する。Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３１４の端子はｈをスイッチ１３１５の端子はiが選択され、Ｒ＿ＦＯＤはリレーレンズ駆動回路１０９に出力され、Ｓ＿ＦＯＤはアクチュエータ駆動回路１０８に出力される。一方でＣｏ＿ＳＷ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３１４の端子はｇをスイッチ１３１５の端子はｊが選択され、Ｒ＿ＦＯＤはアクチュエータ駆動回路１０８に出力され、Ｓ＿ＦＯＤはリレーレンズ駆動回路１０９に出力される。ここで、Ｒ＿ＦＯＮ信号、Ｓ＿ＦＯＮ信号、Ｃｏ＿ＳＷ信号のＨｇｉｈレベルとＬｏｗレベルは前述した状態では無く、例えばＣｏ＿ＳＷ信号がＬｏｗレベルのときにスイッチ１３１４の端子はｈをスイッチ１３１５の端子はiが選択するようにスイッチを制御しても良い。
【００４８】
次に、本実施例におけるトラッキング制御について説明する。
【００４９】
トラッキング制御回路１３１０は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、トラッキングエラー信号ＴＥに対してゲインと位相の補償を行い、トラッキング制御を行うための駆動信号を出力する。トラッキング制御回路１３１０から出力された駆動信号は、スイッチ１３１１を介してアクチュエータ駆動回路１０８に入力される。
【００５０】
スイッチ１３１１はシステム制御回路１３０１の出力するＴＯＮ信号に基づき、トラッキング制御回路１３１０の出力信号もしくは基準電位Ｖｒｅｆを選択して、トラッキング駆動信号ＴＲＤとしてアクチュエータ駆動回路１０８に出力する。ＴＯＮ信号としてＨｉｇｈレベルが入力されると、スイッチ１３１１の端子はｅを選択して、トラッキング制御回路１３１０の出力信号がアクチュエータ駆動回路１０８に出力される。一方でＴＯＮ信号としてＬｏｗレベルが入力されると、スイッチ１３１１の端子はｆを選択し、基準電位Ｖｒｅｆを出力する。
【００５１】
この結果、ＴＯＮ信号はトラッキング制御のオン・オフを指示する信号となる。またスイッチ１３１１は、トラッキング制御のオン、オフを切り替えるスイッチとして機能する。ＴＯＮ信号がＬｏｗからＨｉｇｈに切り替わることでトラッキング制御がオンされることになり、この動作はトラック引き込み動作と呼ばれる。
【００５２】
アクチュエータ駆動回路１０８は、トラッキング駆動信号ＴＲＤに従ってアクチュエータ１２１２をディスク面に平行な方向に駆動することで、対物レンズ１２１１がディスク半径方向に駆動される。このように、本実施例におけるアクチュエータ駆動回路１０８は、フォーカス方向に駆動する回路とトラッキング方向に駆動する回路を包含したものである。
【００５３】
上記したようにサーボエラー信号生成回路１０５及びトラッキング制御回路１３１０、アクチュエータ駆動回路１０８が動作することで、情報の記録時には波長６５０ｎｍのレーザスポットがサーボ層に形成されたトラックを追従するようにトラッキング制御が行われる。更に情報の再生時には、波長４０５ｎｍのレーザスポットが記録層に形成されたマークを追従するようにトラッキング制御が行われる。
【００５４】
また再生信号処理回路１０６は、ディテクタ１２１４及びディテクタ１２２３で検出した電気信号に対してイコライズ処理を行い、再生信号として出力する。再生信号はシステム制御回路１３０１に入力され、システム制御回路１３０１内部にて増幅、等化、復号などの処理を行い、光ディスク１０１から読み出した情報（記録されたデータや現在のアドレス情報など）を生成する。
【００５５】
スライダ制御回路１３１２は、システム制御回路１３０１からの指令信号を受けると、トラッキング制御回路１３１０の出力信号の平均値に基づいてスライダモータ１１１を駆動するスライダ駆動信号を出力する。このスライダ駆動信号に従ってスライダ駆動回路１１２がスライダモータ１１１を駆動することにより、トラックを追従し続けた場合であっても対物レンズ１２１１が常にレンズシフトがゼロとなる中立位置近傍で動作するように、光ピックアップ１０２がディスク半径方向に移送される。
【００５６】
収差補正素子駆動回路１１０は、システム制御回路１３０１からの指令信号により、収差補正素子１２０９を駆動するための駆動電圧を生成し、収差補正素子１２０９を駆動する。
【００５７】
図３に本実施例の光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入された時のセットアップ処理全体のフローチャートを示す。
【００５８】
光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入されると、セットアップ処理が開始される（ステップＳ２０１）。セットアップ処理において光ディスク装置はまず、ディスク認識処理を行う（ステップＳ２０２）。ディスク認識処理においては、ディスクの有無の確認、ディスク種別や層数の確認を行う。
【００５９】
この動作は例えば、システム制御回路１３０１がレーザパワー制御回路１２０１に指示してレーザダイオード１２１５を発光させる。次にシステム制御回路１３０１がＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＬｏｗレベルとする。その後、システム制御回路１３０１が記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に指示して対物レンズ１２１２をディスク面に略垂直な方向に駆動することで実現できる。光ディスク１０１にレーザ光を照射された結果、ディテクタ１２１４によって反射光が検出され、検出された信号を用いてディスク認識を行うことができる。
【００６０】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１に対してリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）を行った後に球面収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）を行う。本処理の詳細については後述する。
【００６１】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ面に対してフォーカス引き込み処理１を行う（ステップＳ２０５）。本処理の詳細について後述する。
【００６２】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ面に形成されたトラックに対してトラック引き込み処理を行う（ステップＳ２０６）。
【００６３】
次に挿入された光ディスク１０１に対して、光ディスク装置内の各種パラメータを適正化するための第一の調整処理を行う（ステップＳ２０７）。各種パラメータとは、たとえばサーボ層フォーカス制御回路１３０６、トラッキング制御回路１３１０内に含まれる増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することなどが挙げられる。
【００６４】
各種調整処理（ステップＳ２０７）を行った後、光ディスク１０１のサーボ層に記録された管理情報を読み出す、管理情報読み出し処理を行う（ステップＳ２０８）。
【００６５】
管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）を行った後、光ディスク１０１の記録層に対してフォーカス引き込み処理２を行う（ステップＳ２０９）。本処理の詳細について後述する。このときにフォーカス引き込みを行う層は本実施例ではＬ０としている。ここで、フォーカス引き込みを行う層はＬ０に限るものではなくＬ１、Ｌ２、Ｌ３の何れでも良い。
【００６６】
フォーカス引き込み処理２（ステップＳ２０９）を行った後、光ディスク１０１に対して、光ディスク装置内の各種パラメータを適正化するための第二の調整処理を行う（ステップＳ２１０）。各種パラメータとは、たとえば記録層フォーカス制御回路１３０２やサーボ層フォーカス制御回路１３０６内に含まれる増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することなどが挙げられる。
【００６７】
第二の調整処理（ステップＳ２１０）を行った後、光ディスク１０１の記録層に記録された管理情報を読み出す、記録層管理情報読み出し処理を行う（ステップＳ２１１）。
【００６８】
管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）を行った後、セットアップ処理が終了する（ステップＳ２１２）。これにより、ホストからの指示を受けて情報の記録または再生を行うことが可能な状態となる。
【００６９】
なお第一の調整処理（ステップＳ２０７）の第二の調整処理（ステップＳ２１０）のタイミングはこれに限るものではなく、第一の調整処理（ステップＳ２０７）の一部であるサーボ層フォーカス制御回路１３０６内の増幅器の増幅率を、フォーカス引き込み処理１（ステップＳ２０５）の前に行っても良い。また、記録層管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）により得られる管理情報とサーボ層管理情報読み出し処理Ｓ２０８により得られる管理情報は同じである場合には管理情報が一致することを確認するために本実施例では実施している。このため確認する必要がないのであれば記録層管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）を省いてもよい。
【００７０】
図４は本実施例の光ディスク装置におけるリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）におけるフローチャートを示す。また、図５を用いてリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）と収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）の動作を補足説明する。
【００７１】
リレーレンズ駆動処理を開始する(ステップＳ３０１)と、まずシステム制御回路１３０１にからレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２及びレーザダイオード１２１５を消灯するように指令を出力する。これによりレーザダイオード１２０２及びレーザダイオード１２１５は消灯する。図１のスイッチ１３０３の端子ｂ、スイッチ１３０７の端子ｄ、スイッチ１３１１の端子ｆ、スイッチ１３１４の端子ｈ、スイッチ１３１５の端子iが選択されるようにシステム制御回路１３０１からＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｓ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、ＴＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＨｉｇｈレベルが各スイッチに対して出力される（ステップＳ３０２）。
【００７２】
レーザ消灯及びスイッチ初期化処理（ステップＳ３０２）を行った後、システム制御回路１３０１からの指令信号により記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５はリレーレンズ駆動回路１０９に対して所定の電圧を出力し光ピックアップ１０２内に搭載されたリレーレンズ１２２１を駆動する。このリレーレンズ１２２１の駆動により収束・発散が制御された結果、図５に示すレーザスポット距離Ｄが変化する。例えば図５に示すサーボ層に合焦したレーザスポットに対してもう一方のレーザスポットをＬ０よりサーボ層側に例えば数〜数十ｕｍの位置に焦点を結ぶように収束制御しリレーレンズ１２２１を所望の位置に位置付ける(ステップＳ３０３)。但し、ディスク認識された光ディスク１０１の記録層の数に応じてＬ０の位置が変わるため、ディスク認識の層数に応じてこの所定の電圧は変化する。また、アクチュエータ１２１２やリレーレンズ駆動回路１０９の出力電圧は単位電圧（例えば１ｍＶ）当たりの移動量で表される感度やレンズの重さ等によってもこの所定の電圧は変化する。
【００７３】
リレーレンズ位置付け処理（ステップＳ３０３）を行った後、リレーレンズ駆動処理が終了する（ステップＳ３０４）。
【００７４】
図６に本実施例の光ディスク装置における収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）におけるフローチャートを示す。また、図５を用いて各部の動作を補足説明する。
【００７５】
リレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）が終了した後、収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）にて収差補正素子１２０９の位置付けを行う。
【００７６】
収差補正素子駆動処理 (ステップＳ４０１) を開始すると、リレーレンズ位置付け処理（ステップＳ３０３）の結果に応じてシステム制御回路１３０１からの指令で例えばＬ０用の収差補正を行う位置に、収差素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９の収束・発散を制御して収差補正素子１２０９を位置づける（ステップＳ４０２）。
【００７７】
収差補正素子位置付け（ステップＳ４０２）を行った後、システム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２１５を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２１５は、駆動電流に応じた波形で波長６５０ｎｍのレーザ光を出射する（ステップＳ４０３）。
【００７８】
レーザ点灯処理（ステップＳ４０３）を行った後、収差補正素子駆動処理が終了する（ステップＳ４０４）。
【００７９】
図７に、本実施例の光ディスク装置におけるフォーカス引き込み処理１（ステップＳ２０５）のフローチャートを示す。
【００８０】
フォーカス引き込み処理１を開始すると（ステップＳ５０１）、システム制御回路１３０１はサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ５０２）。サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【００８１】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＳ＿ＦＥ信号を監視してサーボ層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ５０３）。
【００８２】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ５０３でＮｏの場合）、ステップＳ５０３に戻り、サーボ層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【００８３】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ５０３でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＳ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈにすることでサーボ層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ５０４）を指示しフォーカス引き込み処理を完了する。
【００８４】
図８に、本実施例の光ディスク装置におけるフォーカス引き込み処理２（ステップＳ２０９）のフローチャートを示す。
【００８５】
フォーカス引き込み処理２を開始すると（ステップＳ６０１）、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＬｏｗレベルにする出力することで、スイッチ１３１４の端子ｈ及びスイッチ１３１５の端子iからスイッチ１３１４の端子ｇ及びスイッチ１３１５の端子ｊにスイッチが切り替わる。更にシステム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する（ステップＳ６０２）。このスイッチ切り替えによりＲ＿ＦＯＤとアクチュエータ駆動回路１０８が接続され、Ｓ＿ＦＯＤとリレーレンズ駆動回路１０９が接続されることになる。ここで、Ｃｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈからＬｏｗにレベルが変化による過渡応答で対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に衝突する等の問題がある場合には、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替えを行う前にＳ＿ＦＯＤの出力電圧値を保持し、Ｃｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに変化させＳ＿ＦＯＤの出力電圧保持を解除する処理を実施することで本問題は解決できる。
【００８６】
スイッチ切替及びレーザ点灯処理（ステップＳ６０２）が終了した後、システム制御回路１３０１は記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に対して、対物レンズフォーカススイープ（ステップＳ６０３）を指示する。記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【００８７】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＲ＿ＦＥ信号を監視して記録層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ６０４）。
【００８８】
記録層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ６０４でＮｏの場合）、ステップＳ６０４に戻り、記録層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【００８９】
記録層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ６０４でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＲ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈにすることで記録層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ６０５）を指示しフォーカス引き込み処理２（ステップＳ６０６）を完了する。
【００９０】
図９を用いて、本実施例のフォーカス引き込み処理１及びフォーカス引き込み処理２における各部の動作波形を説明する。図９は、フォーカス引き込み処理中の各部の信号を示す波形図である。図９に示す波形のうち、（ａ）から（ｄ）はサーボ層に関する信号であり、図９（ｅ）から（ｈ）は記録層に関する信号である。
【００９１】
図９（ａ）はＳ＿ＦＥ信号、（ｂ）はサーボ層駆動電圧生成回路１３０９の出力信号、（ｃ）はＳ＿ＦＯＮ信号、（ｄ）はＳ＿ＦＯＤである。また、図９（ｅ）はＲ＿ＦＥ信号、（ｆ）は記録層駆動電圧生成回路１３０５の出力信号、（ｇ）はＲ＿ＦＯＮ信号、（ｈ）はＲ＿ＦＯＤであり、（ｉ）はＣｏ＿ＳＷ信号である。また、記録層の引き込みの対象をＬ０とした場合を示している。
【００９２】
なおサーボ層駆動電圧生成回路１３０９の出力電圧（ｂ）の極性は、出力電圧を正の方向に変化させた場合に、対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく極性であるとする。また記録層駆動電圧生成回路１３０５の出力電圧（ｆ）における（ｉ）のＣｏ＿ＳＷ信号がＨｉｇｈレベルの期間の極性は、出力電圧を正の方向に変化させた場合にリレーレンズ１２２１が入射光を収束制御するとする。また、（ｉ）のＣｏ＿ＳＷ信号がＬｏｗレベルである期間の極性は出力電圧を正の方向に変化させた場合に、記録層駆動電圧生成回路１３０５の出力電圧（ｆ）の極性は、対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく極性であるとする。
【００９３】
サーボ層駆動電圧生成回路１３０９は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、図９（ｂ）の波形の時刻ｔ１からｔ３の期間で示すように、時間と共に出力電圧を増加させる。これにより、対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく動作となる。この動作のことを本明細書では、対物レンズスイープと呼ぶことにする。
【００９４】
対物レンズスイープ中に、波長６５０ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１の記録層を通過するタイミングで、Ｓ＿ＦＥ信号にＳ字状の波形が出力される。例えば時刻ｔ２は、波長６５０ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１のＬ３層を通過したタイミングである。ここで図９には光ディスク１０１のディスク表面のＳ字は図示していない。また、波長６５０ｎｍのレーザスポットにより記録層から図９のようなＳ字ではなく歪んだＳ字になることもある。
【００９５】
図９では時刻ｔ３は波長６５０ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１のサーボ層を通過したタイミングであり、本実施例においてはこのタイミングがサーボ層フォーカス引き込みタイミングとなる。
【００９６】
図９からサーボ層フォーカス引き込みタイミングは、Ｓ＿ＦＥ信号を監視してＳ字の数をカウントし、５番目のＳ字のゼロクロス点である。ここで説明した、Ｓ字のカウント及びゼロクロス点の検出は、システム制御回路１０３１によって行われる。Ｓ字のカウントではなくＳ＿ＦＥ信号の振幅電圧で閾値をシステム制御回路１０３１で設定し及び監視を行い、サーボ層に引き込むタイミングと判断して良い。
【００９７】
システム制御回路１０３１は、時刻ｔ３においてサーボ層フォーカス引き込みタイミングであることを検出すると、図９（ｃ）に示すようにＳ＿ＦＯＮ信号をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに変更して出力する。Ｓ＿ＦＯＮ信号がＨｉｇｈレベルに変化すると、スイッチ１３０７が端子ｄから端子ｃに切り替わり、サーボ層フォーカス制御回路の出力がアクチュエータ駆動回路１０８に供給される。即ち、サーボ層フォーカス制御がなされ、サーボ層に対するフォーカス引き込みが行われる。
【００９８】
更にシステム制御回路１０３１は、時刻ｔ３においてサーボ層駆動電圧生成回路１３０９に対しても指示を出し、対物レンズスイープの停止を指示する。本実施例においてサーボ層駆動電圧生成回路１３０９は、時刻ｔ３で対物レンズスイープの停止指示を受けた後も、時刻ｔ３の時点での出力電圧値を保持する動作とする。Ｓ＿ＦＯＮ信号のレベル変更と対物レンズスイープの停止指示の２つの動作が、図７のステップＳ５０４で説明したサーボ層フォーカス引き込み指示に対応する動作である。
【００９９】
続いて時刻ｔ４から時刻ｔ５にかけてフォーカス引き込み処理２の各部の動作を説明する。
【０１００】
フォーカス引き込み処理１によりスイッチ１３０７の端子ｃに切り替わりサーボ層のフォーカス制御がなされている状態であり、このフォーカス引き込み処理１の後は図３で示したようにサーボ層へのトラック引き込み処理（ステップＳ２０６）があるため、スイッチ１３１１の端子ｅに切り替わりサーボ層のトラッキング制御もなされている状態である。
【０１０１】
フォーカス引き込み処理２は時刻ｔ４にて、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＬｏｗレベルを出力することで、スイッチ１３１４の端子ｈ及びスイッチ１３１５の端子iからスイッチ１３１４の端子ｇ及びスイッチ１３１５の端子ｊにスイッチが切り替わるため、Ｒ＿ＦＯＤとアクチュエータ駆動回路１０８が接続され、Ｓ＿ＦＯＤとリレーレンズ駆動回路１０９が接続される。更にシステム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する。これにより、レーザダイオード１２１５とレーザダイオード１２０２は共に点灯状態となる（Ｓ６０２）。
【０１０２】
記録層駆動電圧生成回路１３０５は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、図９（ｅ）の波形の時刻ｔ４からｔ５の期間で示すように、時間と共に出力電圧を減少させる。これは対物レンズ１２１１が光ディスク１０１から遠ざかる動作となる。この動作はリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）により波長６５０ｎｍのレーザスポットがサーボ層に合焦している場合に波長４０５ｎｍのレーザスポットがＬ０よりサーボ層側に位置づくようにリレーレンズ１２２１をシステム制御回路１３０１からの指令のもと記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５により図９（ｆ）に示す所定の電圧TgtV_L0を出力していたためである。この状態から対物レンズフォーカススイープを開始するため対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に衝突することなくＬ０にフォーカス引き込みを行うことができる。ここで、波長４０５ｎｍのレーザスポットがＬ０よりサーボ層側に位置づくようにしたが、Ｌ１側に位置づくようにし、対物レンズフォーカススイープを光ディスク１０１に近づけても良い。
【０１０３】
対物レンズスイープ中に、波長４０５ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１の記録層を通過するタイミングで、Ｒ＿ＦＥ信号にＳ字状の波形が出力される。
【０１０４】
図９では時刻ｔ５は波長４０５ｎｍのレーザスポットが光ディスク１０１のＬ０を通過したタイミングであり、本実施例においてはこのタイミングが記録層フォーカス引き込みタイミングとなる。
【０１０５】
図９からわかるように、記録層フォーカス引き込みタイミングは、Ｒ＿ＦＥ信号を監視してＳ字の数をカウントし最初のＳ字のゼロクロス点である。ここで説明した、Ｓ字のカウント及びゼロクロス点の検出は、システム制御回路１０３１によって行われる。
【０１０６】
システム制御回路１０３１は、時刻ｔ４において記録層フォーカス引き込みタイミングであることを検出すると、図９（ｇ）に示すようにＲ＿ＦＯＮ信号をＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに変更して出力する。Ｓ＿ＦＯＮ信号がＨｉｇｈレベルに変化すると、スイッチ１３０３が端子ｂから端子ａに切り替わり、記録層フォーカス制御回路の出力がアクチュエータ駆動回路１０８に供給されるようになる。即ち、記録層フォーカス制御がオンされて記録層に対するフォーカス引き込みが行われる。
【０１０７】
更にシステム制御回路１０３１は、時刻ｔ５において記録層駆動電圧生成回路１３０５に対しても指示を出し、対物レンズスイープの停止を指示する。本実施例において記録層駆動電圧生成回路１３０５は、時刻ｔ５で対物レンズスイープの停止指示を受けた後も、時刻ｔ５の時の出力電圧値を保持する動作とする。Ｒ＿ＦＯＮ信号のレベル変更と対物レンズスイープの停止指示の２つの動作が、図８のステップＳ６０５で説明した記録層フォーカス引き込み指示に対応する動作である。
【０１０８】
以上の構成により実施例１では、サーボ層、記録層共に対物レンズによりフォーカス引き込みを実現するので記録層に対して安定なフォーカス引き込みを可能となる。また、光ディスク１０１への対物レンズ１２１１の衝突による傷等を防止することが出来る。
【０１０９】
また、本実施例では光ディスク１０１のサーボ層と記録層ともに管理情報が記録されている場合であったが、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には図３のサーボ層管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）は省くことで、セットアップ処理の時間を短縮することができる。逆に例えば、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合には図３の記録層管理情報読み出し処理（ステップＳ２１１）は省くことができ、セットアップ処理の時間の短縮することができる。
【実施例２】
【０１１０】
本発明における実施例２について、以下に説明する。
【０１１１】
本実施例の特徴は実施例１の特徴と効果に加えて、実施例１のフォーカス引き込み処理１とフォーカス引き込み処理２を１つのフォーカス引き込み処理に統合及び第一の調整処理と第二の調整処理を一つの調整処理に統合することでセットアップ処理時間を短縮する効果がある。図１は本実施例による光ディスク装置の構成を示すブロック図であり実施例１と同じ構成であるため重複に関しては省略する。
【０１１２】
図１０に本実施例の光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入された時のセットアップ処理全体のフローチャートを示す。
【０１１３】
図１０のフローチャートにおいて図３の収差補正素子駆動処理（ステップＳ２０４）まで同一の処理であるためステップＳ７０４までの処理の説明は省略する。
【０１１４】
光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ層と記録層に対してフォーカス引き込み処理行う（ステップＳ７０５）。
【０１１５】
次に光ディスク装置は、光ディスク１０１のサーボ層に形成されたトラックに対してトラック引き込み処理を行う（ステップＳ７０６）。
【０１１６】
次に挿入された光ディスク１０１に対して、光ディスク装置内の各種パラメータを適正化するための調整処理を行う（ステップＳ７０７）。各種パラメータとは、たとえば記録層フォーカス制御回路１３０２、サーボ層フォーカス制御回路１３０６、トラッキング制御回路１３１０内に含まれる増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することなどが挙げられる。
【０１１７】
各種調整処理（ステップＳ７０７）を行った後、図３においてはフォーカス引き込み処理２（ステップＳ２０９）が処理されるまで記録層に記録された管理情報を読み出すことが出来なかったが、図１０においてサーボ層及び記録層に対してフォーカス引き込み処理（ステップＳ７０５）を実施しているため光ディスク１０１の管理情報を読み出しはサーボ層、記録層の何れからも可能となる。そのため、サーボ層、記録層の両方から管理情報が一致することを確認するために両方を読んでも良いし、管理情報が記録層にのみ記録されている場合には記録層のみから管理情報の読み出し処理を行っても良い。また、サーボ層、記録層の両方に管理情報が記録されている場合にはどちらか一方のみの管理情報を読んでも良い。
【０１１８】
例えばここでは管理情報が記録層にのみ記録されているとして記録層のみから管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）を行う。
【０１１９】
管理情報読み出し処理（ステップＳ７０８）を行った後、セットアップ処理が終了する（ステップＳ７０９）。これにより、ホストからの指示を受けて情報の記録または再生を行うことが可能な状態となる。
【０１２０】
なお調整処理Ｓ７０７のタイミングはこれに限るものではなく、例えば調整処理Ｓ７０７の一部である記録層フォーカス制御回路１３０２およびサーボ層フォーカス制御回路１３０６内の増幅器の増幅率を、例えばディスク認識時のＲ＿ＦＥ信号やＳ＿ＦＥ信号の振幅を用いて増幅器の増幅率を光ディスク１０１の反射率にあわせて調節することも可能であるので、調整処理Ｓ７０７の一部をフォーカス引き込み処理Ｓ７０５の前に行っても良い。
【０１２１】
図１１に、本実施例の光ディスク装置におけるフォーカス引き込み処理（ステップＳ７０５）のフローチャートを示す。
【０１２２】
フォーカス引き込み処理（ステップＳ８０１）を開始すると、システム制御回路１３０１はサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ８０２）。サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【０１２３】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＳ＿ＦＥ信号を監視してサーボ層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ８０３）。
【０１２４】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ８０３でＮｏの場合）、ステップＳ８０３に戻り、サーボ層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【０１２５】
サーボ層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ８０３でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＳ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈにすることでサーボ層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ８０４）を指示しサーボ層へのフォーカス引き込み処理は完了する。
【０１２６】
次に記録層へのフォーカス引き込みを行うためにシステム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルにする出力することで、スイッチ１３１４の端子ｈ及びスイッチ１３１５の端子ｉからスイッチ１３１４の端子ｇ及びスイッチ１３１５の端子ｊにスイッチが切り替わる。更にシステム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２０２を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２０２は、駆動電流に応じた波形で波長４０５ｎｍのレーザ光を出射する（ステップＳ８０５）。このスイッチ切り替えの結果、Ｒ＿ＦＯＤとアクチュエータ駆動回路１０８が接続され、Ｓ＿ＦＯＤとリレーレンズ駆動回路１０９が接続されることになる。ここで、Ｃｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替えによる過渡応答で対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に衝突する等の問題がある場合には、システム制御回路１３０１はＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替えを行う前にＳ＿ＦＯＤの出力電圧値を保持する。これによりアクチュエータ駆動回路１０８はＳ＿ＦＯＤに従ってアクチュエータ１２１２をディスク面に保持した状態からＣｏ＿ＳＷ信号をＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに切り替わるとＳ＿ＦＯＤの出力電圧保持を解除することでリレーレンズ１２２１の制御がＳ＿ＦＯＤにより開始される。また、アクチュエータ回路１０８の制御はＲ＿ＦＯＤに切り替わる。このような処理を実施することで本問題は解決可能である。
【０１２７】
スイッチ切り替え及びレーザ点灯処理（ステップＳ８０５）が終了した後、システム制御回路１３０１は記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ８０６）。記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５は対物レンズフォーカススイープ指示を受けると、所定のパターンの電圧を出力して、対物レンズ１２１１をディスク面に略垂直な方向に駆動する。
【０１２８】
続いてシステム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＲ＿ＦＥ信号を監視して記録層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ８０７）。
【０１２９】
記録層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ８０７でＮｏの場合）、ステップＳ８０７に戻り、記録層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【０１３０】
記録層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ８０７でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＲ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈレベルにすることで記録層に対するフォーカス引き込み処理を指示（ステップＳ８０８）しフォーカス引き込み処理（ステップＳ８０９）を完了する。
【０１３１】
本実施例のフォーカス引き込み処理における各部の動作の説明は図９と同様であるため省略する。
【０１３２】
以上の構成により実施例１ではサーボ層にフォーカス引き込みした後にサーボ層の管理情報を読んでから記録層にフォーカス引き込みを行う例であったが、実施例２では、サーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層にフォーカス引き込みを行う。このため、実施例１の効果に加え、セットアップ処理時間を短縮することが出来る。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１３３】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【実施例３】
【０１３４】
本発明における実施例３について、以下に説明する。
【０１３５】
本実施例の特徴は実施例２の特徴と効果に加えて、実施例２のレーザ点灯処理を一括で行うことでセットアップ処理時間を短縮する効果がある。このため実施例３では実施例１と実施例２と違い、ディスク認識にて光ディスク１０１が図２のような記録層を多数積層したディスクであることが分かった場合には、６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯する点である。図１は本実施例による光ディスク装置の構成を示すブロック図であり実施例１、実施例２と同じ構成であるため重複説明に関しては省略する。
【０１３６】
図１２に本実施例の光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入された時のセットアップ処理全体のフローチャートを示す。
【０１３７】
光ディスク装置に光ディスク１０１が挿入されると、セットアップ処理が開始される（ステップＳ９０１）。セットアップ処理において光ディスク装置はまず、ディスク認識処理を行う（ステップＳ９０２）。図１２のフローチャートにおいてディスク認識（ステップＳ９０２）を行ったレーザがレーザダイオード１２１５であれば、図４のレーザ消灯及びスイッチ初期化（ステップＳ３０２）にてレーザダイオードを消灯する必要は無い。また、例えばディスク認識（ステップＳ９０２）を行ったレーザがレーザダイオード１２０２であっても消灯する必要は無く、システム制御回路１３０１によって制御されているレーザパワー制御回路１２０１に対してレーザダイオード１２１５を駆動する電流を出力することでレーザダイオード１２１５は、駆動電流に応じた波形で波長６５０ｎｍのレーザ光を出射することで、レーザダイオード１２０２とレーザダイオード１２１５を共に点灯させることも可能である。したがって、図１３においては図３のリレーレンズ駆動処理（ステップＳ２０３）の内のレーザ消灯及びスイッチ初期化（ステップＳ３０２）の内のレーザ消灯処理を削除し、スイッチ初期化（ステップＳ１００３）とは独立させて、６０５ｎｍ及び４０５ｎｍレーザ点灯処理（ステップＳ１００２）を追加している。このため、実施例３においてはリレーレンズ駆動処理（ステップＳ９０３）にてレーザダイオード１２１５およびレーザダイオード１２０２は共に点灯することとなる。この結果、図６のレーザ点灯（ステップＳ４０３）が不要になるため、図１４にレーザ点灯（ステップＳ４０３）を削除した収差補正素子駆動処理のフローチャートを示す。また、図１５に図１１のスイッチ切替及びレーザ点灯（ステップＳ８０５）のレーザ点灯を削除したフォーカス引き込み処理のフローチャートを示す。
【０１３８】
本実施例のフローチャートにおいて、レーザ点灯とレーザ消灯処理以外の処理に関しては前述した実施例と同一であるため説明は省略する。
【０１３９】
以上の構成により実施例３では実施例１と同様の効果を奏する。また、実施例２とは異なり、本実施例ではディスク認識後に６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯することで、セットアップ時間を実施例１と実施例２と比べて短縮することができる。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１４０】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【実施例４】
【０１４１】
実施例1から実施例３において、例えば実施例２の図１１にて説明した対物レンズフォーカススイープ指示（ステップＳ８０６）はリレーレンズ１２２１がサーボ層に６５０ｎｍのレーザスポットが合焦している場合に４０５ｎｍのレーザスポットを記録層のＬ０よりサーボ層側に例えば数〜数十ｕｍの位置に焦点を結ぶように収束制御されている位置から開始する例であった。
【０１４２】
本実施例では収差補正素子１２０９とリレーレンズ１２２１によりサーボ層にフォーカスを引き込んだ状態を維持して任意の記録層にフォーカス引き込みを行う例について説明する。
【０１４３】
本実施例の特徴として前述した実施例１から実施例３とは異なりリレーレンズ１２２１と球面収差補正素子１２０９を連動させて動作させる点が特徴である。
【０１４４】
本実施例の効果としては実施例1から実施例３においてＬ０に対してフォーカス引き込み処理を行う例であったが、例えば実施例１において前述した図３のサーボ層管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）においてサーボ層から管理情報を読み出した結果に応じて次のフォーカス引込み処理２（ステップＳ２０９）の引き込む記録層をＬ０からＬ１に変更することが可能となる。この結果、Ｌ０への不要なフォーカス引き込みの時間を短縮できるため光ディスク装置としてのセットアップ処理時間の短縮やセットアップ終了後の処理の短縮化になる。
【０１４５】
本実施例ではサーボ層にフォーカス引き込みをした状態で任意の記録層へフォーカス引き込みを行う例について以下、説明をする。
【０１４６】
図１６の（ｄ）は対物レンズ１２１１に対してリレーレンズ１２２１及び収差補正素子１２０９から平行光が入射している状態を設計中心と表記し、この設計中心からリレーレンズ１２２１及び収差補正素子１２０９が稼動した場合に収束と発散の制御がどのように対応しているかを示した表である。
【０１４７】
例えば、図１６（ａ）では、収差補正素子１２０９を通過してきたレーザのスポットが平行光として対物レンズに入射してきたときにＬ１とＬ２の中間にある場合を図１６（ｄ）では設計中心と呼んでいる。図１６の（ｂ）はリレーレンズ１２２１を方向（４）に稼動させるとリレーレンズ１２２１を通過するレーザ光は収束制御され、収差補正素子を方向（１）に稼動させると収差補正素子を通過したレーザ光は発散制御される場合であり、（ｃ）はリレーレンズ１２２１を方向（３）に稼動させるとリレーレンズ１２２１を通過するレーザ光は発散制御され、収差補正素子を方向（２）に稼動させると収差補正素子を通過したレーザ光は収束制御される場合である。
【０１４８】
本実施例で前述したように実施例１の図３のフローチャートのサーボ層管理情報読み出し処理（ステップＳ２０８）後では管理情報を読み出しているので例えばシステム制御回路１３０１からＬ０の位置で収差補正していた収差補正素子１２０９をＬ１に変更する指令が収差補正素子駆動回路１０９とサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に与えられた場合で説明する。
【０１４９】
図１６の（ｃ）の如く収差補正素子１２０９はＬ１の収差補正をするために方向（２）に収差補正素子駆動回路１０９により駆動される。このとき、対物レンズ１２１１の制御はＳ＿ＦＯＤからＲ＿ＦＯＤに切り替わっている。このため、収差補正素子１２０９のみを駆動してＬ０からＬ１にフォーカス引き込みをする動作に切り替えて対物レンズ１２１１の動作位置の制御をＲ＿ＦＯＤにより開始するとサーボ層のフォーカス制御ができなくなることがある。そのため、サーボ層へのフォーカス制御を実施しながらＬ１にフォーカス引き込みを行う場合には、システム制御回路１３０１から所定の電圧をサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して出力するように指令を出し、指令に応じた電圧が加算器１３０８介してＳ＿ＦＯＤに加えられる。この結果、リレーレンズ駆動回路１０９によりリレーレンズ１２２１が図１６（ｃ）に示す方向（３）に動くことになる。このようにフォーカス引き込みを行う目標の記録層に応じてリレーレンズ１２２１の位置を制御することによりサーボ層にフォーカスを引き込んだ状態で、任意の記録層にフォーカス引き込みが可能となる。
【０１５０】
この動作を実現するためのフローチャートを図１７に示す。図１７の内、図８のフォーカス引込み処理２と同じ処理に関しては説明を省略する。
【０１５１】
収差補正素子位置付け（ステップＳ１２０３）はシステム制御回路１３０１からの指令で収差素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９の初期位置が例えばＬ０用の収差補正を行う位置に収差補正素子１２０９が位置づいている場合にはＬ１用の収差補正を行う位置に位置づけを行う処理である。
【０１５２】
収差補正素子位置付け処理が完了するとシステム制御回路１３０１は記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５に対して、対物レンズフォーカススイープを指示する（ステップＳ１２０４）。
【０１５３】
対物レンズフォーカススイープによりＳ＿ＦＥ信号の信号はデフォーカスすることになる。このときＳ＿ＦＥ信号に応じてサーボ層フォーカス制御回路１３０６によりリレーレンズ駆動回路１０９がリレーレンズ１２２１をフォーカス制御している。しかし、Ｓ＿ＦＥ信号の信号がデフォーカスすることで可制御範囲を超え制御不能になる。これを防ぐために、Ｓ＿ＦＥ信号の残差量をシステム制御回路１３０１はＳ＿ＦＥ信号が可制御範囲内であることを閾値により監視している。この閾値は例えばＳ＿ＦＥ信号のＳ字振幅の３０％とする。この閾値はＳ＿ＦＥ信号のＳ字の接線範囲や対物レンズの開口数やアクチュエータ１２１２の電圧に対する物理的な移動量等により適切な値を決める。対物レンズ１２１１がスイープすることでＳ＿ＦＥ信号のデフォーカス量（図１７では残差と表記）が閾値以上になる（ステップＳ１２０６のＮｏ）とシステム制御回路１３０１からサーボ層フォーカス駆動電圧生成回路１３０９に対して図１６の（ｃ）の方向（３）にリレーレンズ１２２１が稼動するように所定の電圧を出力するように指令を出力する。この結果、Ｓ＿ＦＥ信号のデフォーカス量が閾値以下になり、サーボ層のフォーカス制御が行われることになる。
一方Ｓ＿ＦＥ信号の残差が閾値以下であれば（ステップＳ１２０６のＹｅｓ）、システム制御回路１３０１は、サーボエラー信号生成回路１０５の出力するＲ＿ＦＥ信号を監視して記録層フォーカス引き込みタイミングであるかどうかを判断する（ステップＳ１２０７）。
【０１５４】
記録層フォーカス引き込みタイミングでない場合（ステップＳ１２０７でＮｏの場合）、ステップＳ１２０７に戻り、記録層フォーカス引き込みタイミングになるまで待つ。
【０１５５】
記録層フォーカス引き込みタイミングである場合（ステップＳ１２０７でＹｅｓの場合）、システム制御回路１３０１はＲ＿ＦＯＮ信号をＨｉｇｈレベルにすることで記録層に対するフォーカス引き込み処理（ステップＳ１２０８）を指示しフォーカス引き込み処理２（ステップＳ１２０９）を完了する。
【０１５６】
図１７ではＳ＿ＦＥ信号の残差量を閾値としたが、別の方法として図１に図示していないが光ディスク１０１から反射されてきたレーザダイオード１２１５の光の総光量を閾値として良い。
【０１５７】
以上の実施例におけるスピンドル制御回路１３１３は、スピンドルモータ１０４の出力信号を元にＣＡＶ制御を行う構成とした。しかしスピンドルモータ１０４の回転方式は、この方式に限るものではない。例えば、光ディスク１０１から読み出した情報を元に、線速度を一定に保つような回転制御を行う構成であってもよい。この制御はＣＬＶ制御と呼ばれている。この回転方式の場合、スピンドル制御回路１３１３はスピンドルモータ１０４の出力信号を用いずに制御を行うことになる。
【０１５８】
なお、ここではレーザダイオード１２０２とレーザダイオード１２１５を駆動するために同一のレーザパワー制御回路１２０１を用いたが、それぞれのレーザダイオードに固有のレーザパワー制御回路を備えても良い。
【０１５９】
また、収差補正素子１２０９は、４０５ｎｍの光学系および６５０ｎｍの光学系の両方に影響する位置に配置されてもよく、たとえば１／４波長板１２１０とダイクロイックミラー１２０８の間に設置しても良い。
【０１６０】
また、リレーレンズ１２２１と収差補正素子１２０９の初期位置付けはどちらを先に実施しても良いし、収差補正素子１２０９の初期位置付けを実施した後にリレーレンズ１２２１の初期位置付けをしても良い。
【０１６１】
以上の構成により実施例４では、実施例1から実施例３と異なり、収差補正素子１２０９とリレーレンズ１２２１によりサーボ層にフォーカスを引き込んだ状態を維持して任意の記録層にフォーカス引き込みを行うことができる。また、実施例１、実施例２及び実施例３と同様にサーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層にフォーカス引き込みを行うことで、光ディスク１０１への対物レンズ１２１１の衝突による傷等を防止することが出来る。また、実施例３と同様にディスク認識後に６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯することで、セットアップ時間を実施例１と実施例２と比べて短縮することができる。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１６２】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【実施例５】
【０１６３】
本実施例は対物レンズ１２１１が対物レンズスイープを開始する前にリレーレンズ１２２１と収差補正素子１２０９の初期位置づけを一括して行うことが特徴である。
【０１６４】
図１８は本実施例の光ディスク装置おいて対物レンズ１２１１が光ディスク１０１に近づく動作を開始する前のセットアップ処理準備のフローチャートを示す。
【０１６５】
セットアップ処理準備（ステップＳ１３０１）が開始すると、まず図１のスイッチ１３０３の端子ｂ、スイッチ１３０７の端子ｄ、スイッチ１３１１の端子ｆ、スイッチ１３１４の端子ｈ、スイッチ１３１５の端子iが選択されるようにシステム制御回路１３０１からＲ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｓ＿ＦＯＮ信号としてＬｏｗレベル、ＴＯＮ信号としてＬｏｗレベル、Ｃｏ＿ＳＷ信号としてＨｉｇｈレベルが各スイッチに対して出力され、スイッチ初期化処理が行われる（ステップＳ１３０２）。
【０１６６】
スイッチ初期化処理（ステップＳ１３０２）が終了すると、リレーレンズ初期化処理（ステップＳ１３０２）を行う。この処理は例えばシステム制御回路１３０１からの指令信号により記録層フォーカス駆動電圧生成回路１３０５はリレーレンズ駆動回路１０９に対して所定の電圧を出力し光ピックアップ１０２内に搭載されたリレーレンズ１２２１を駆動する。このリレーレンズ１２２１の駆動により収束・発散が制御された結果、図５に示すレーザスポット距離Ｄが変化する。例えば図５に示すサーボ層に合焦したレーザスポットに対してもう一方のレーザスポットを図２に示す光ディスク１０１のディスク表面から１００ｕｍよりサーボ層側に例えば数〜数十ｕｍの位置に焦点を結ぶように収束制御しリレーレンズ１２２１を所望の位置に位置付ける(ステップＳ１３０３)。但し、ディスク認識された光ディスク１０１の記録層の数に応じて記録層のＬ０位置が変わるため、例えば基準層を持たない従来のＢＤのＬ０に初期化している。そのため、Ｌ１の位置を基準に初期位置を決めても良い。
【０１６７】
次に、リレーレンズ初期化処理（ステップＳ１３０３）の結果に応じてシステム制御回路１３０１からの指令で例えばＬ０用の収差補正を行う位置に、収差素子駆動回路１１０にて駆動される収差補正素子１２０９の収束・発散を制御して収差補正素子１２０９を位置づける（ステップＳ１３０４）。
【０１６８】
次に収差補正初期化処理（ステップＳ１３０４）が終了した後、セットアップ処理準備（ステップＳ１３０５）は終了する。
【０１６９】
例えば本実施例は光ディスク１０１に電源が供給された後に行っても良いし、例えば図３のディスク認識（ステップＳ２０２）が終わり、ディスクの有無の確認やディスク種別や層数の確認が分かった後に行っても良い。この場合は認識されたディスクに応じて初期化処理できる。
【０１７０】
以上の構成により実施例５では、実施例４と異なり、収差補正素子１２０９とリレーレンズ１２２１を一括して初期位置付けすることで、サーボ層にフォーカスを引き込んだ状態を維持して任意の記録層にフォーカス引き込みを行う。これにより、セットアップ時間の短縮ができる。また、前述の実施例と同様にサーボ層にフォーカス引き込みした後に記録層にフォーカス引き込みを行うことで、光ディスク１０１への対物レンズ１２１１の衝突による傷等を防止することが出来る。また、実施例３と同様にディスク認識後に６０５ｎｍと４０５ｎｍの２つのレーザダイオードが共に点灯することで、セットアップ時間を実施例４と比べて短縮することができる。また、本実施例ではサーボ層と記録層にフォーカス引き込みを行うため、サーボ層及び記録層の何れかの管理情報を選択して再生することができる。例えば、記録層の管理情報が再生出来なくても、サーボ層の管理情報を再生すれば良いため、互いに管理情報を補完できる。このため、光ディスク１０１の耐障害性を確保することができる光ディスク装置を実現できる。
【０１７１】
更に、記録層にのみ管理情報が記録されている場合には記録層の管理情報を、サーボ層にのみ管理情報が記録されている場合にはサーボ層の管理情報を再生するようなことも実現することができる。
【０１７２】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
【符号の説明】
【０１７３】
１０１…光ディスク
１０２…光ピックアップ
１０３…信号処理回路
１０４…スピンドルモータ
１０５…サーボエラー信号生成回路
１０６…再生信号処理回路
１０７…スピンドル駆動回路
１０８…アクチュエータ駆動回路
１０９…リレーレンズ駆動回路
１１０…収差補正素子駆動回路
１１１…スライダモータ
１１２…スライダ駆動回路
１２０１…レーザパワー制御回路
１２０２…レーザダイオード
１２０３…コリメータレンズ
１２０４…ビームスプリッタ
１２０５…集光レンズ
１２０６…パワーモニタ
１２０７…偏光ビームスプリッタ
１２０８…ダイクロイックミラー
１２０９…収差補正素子
１２１０…１／４波長板
１２１１…対物レンズ
１２１２…アクチュエータ
１２１３…集光レンズ
１２１４…ディテクタ
１２１５…レーザダイオード
１２１６…コリメータレンズ
１２１７…ビームスプリッタ
１２１８…集光レンズ
１２１９…パワーモニタ
１２２０…偏光ビームスプリッタ
１２２１…リレーレンズ
１２２２…集光レンズ
１２２３…ディテクタ
１３０１…システム制御回路
１３０２…記録層フォーカス制御回路
１３０３…スイッチ
１３０４…加算器
１３０５…記録層フォーカス駆動電圧生成回路
１３０６…サーボ層フォーカス制御回路
１３０７…スイッチ
１３０８…加算器
１３０９…サーボ層フォーカス駆動電圧生成回路
１３１０…トラッキング制御回路
１３１１…スイッチ
１３１２…スライダ制御回路
１３１３…スピンドル制御回路
１３１４…スイッチ
１３１５…スイッチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーボ層と記録層とから構成される光ディスクの記録および再生を行う光ディスク装置において、
前記光ディスクの前記サーボ層にレーザ光を照射する第一のレーザ光源と、
前記光ディスクの前記記録層にレーザ光を照射する第二のレーザ光源と、
前記第一のレーザ光源と前記第二のレーザ光源からのレーザ光を前記光ディスクに集光する対物レンズと、
第一のレーザ光源より照射される第一のレーザ光の収束と発散を制御するリレーレンズと、
前記リレーレンズを前記光ディスク面に略垂直な方向に駆動する第一のアクチュエータと、
前記対物レンズを前記光ディスク面に略垂直な方向に駆動する第二のアクチュエータと、
前記第一のアクチュエータを制御する第一の制御手段と、
前記第二のアクチュエータを制御する第二の制御手段と、を備え
前記対物レンズを前記第二のアクチュエータにより駆動することで、
前記第一のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＡの前記サーボ層へのフォーカス引き込みと、前記第二のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＢの前記記録層へのフォーカス引き込みが行われることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の光ディスク装置において、
前記サーボ層へのフォーカス引き込みが行われた後に、前記記録層へのフォーカス引き込みが行われることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項２の光ディスク装置において、
前記第二の制御手段により前記第二のアクチュエータを制御し前記対物レンズを制御することで前記光スポットＡを前記サーボ層にフォーカス引き込みした後に、前記第一の制御手段により第一のアクチュエータを制御することで前記サーボ層へのフォーカス引き込みを維持し、前記第二の制御手段により前記第二のアクチュエータを制御し前記対物レンズを駆動することで前記光スポットＢを前記記録層の内の１つの層にフォーカス引き込みを行うことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項４】
請求項３の光ディスク装置において、
前記光スポットＢの収差補正する収差補正手段を、備え、
前記光ディスクに前記対物レンズにより集光した光スポットＡと光スポットＢの前記光ディスク面の略垂直な方向の前記２つの光スポット間隔を前記リレーレンズと前記収差補正手段により制御することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
請求項４の光ディスク装置において、
前記光スポットＡと前記光スポットＢの前記光ディスクの面の略垂直な方向の集光スポット間隔を前記収差補正手段と前記リレーレンズの収束と発散を制御することでフォーカス引き込み目標とする前記記録層の内の一つの層と前記サーボ層の層間になるように位置付けることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項５の光ディスク装置において、
フォーカス引き込み目標とする前記記録層の内の一つの層と前記サーボ層の層間になるように前記収差補正手段と前記リレーレンズに位置付し、前記第二の制御手段により前記アクチュエータを制御し前記対物レンズの位置を制御することで前記光スポットＡを前記サーボ層へのフォーカス引き込みを行うことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
請求項６の光ディスク装置において、
前記サーボ層にフォーカス引き込みした後に、前記第一の制御手段により第一のアクチュエータを制御し前記リレーレンズを駆動することで前記光スポットＡの前記サーボ層への引き込みを維持し、前記第一の制御手段により前記第一のアクチュエータを制御することで前記対物レンズを駆動し、前記光スポットＢを前記記録層にフォーカス引き込みを行うことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１】
サーボ層と記録層とから構成される光ディスクの記録および再生を行う光ディスク装置において、
前記光ディスクの前記サーボ層にレーザ光を照射する第一のレーザ光源と、
前記光ディスクの前記記録層にレーザ光を照射する第二のレーザ光源と、
前記第一のレーザ光源と前記第二のレーザ光源からのレーザ光を前記光ディスクに集光する対物レンズと、
第一のレーザ光源より照射される第一のレーザ光の収束と発散を制御するリレーレンズと、
前記リレーレンズを前記光ディスク面に略垂直な方向に駆動する第一のアクチュエータと、
前記対物レンズを前記光ディスク面に略垂直な方向に駆動する第二のアクチュエータと、
前記第一のアクチュエータを制御する第一の制御手段と、
前記第二のアクチュエータを制御する第二の制御手段と、を備え
前記対物レンズを前記第二のアクチュエータにより駆動することで、
前記第一のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＡの前記サーボ層へのフォーカス引き込みと、前記第二のレーザ光源から照射されたレーザ光が前記対物レンズにより集光したスポットＢの前記記録層へのフォーカス引き込みが行われることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の光ディスク装置において、
前記サーボ層へのフォーカス引き込みが行われた後に、前記記録層へのフォーカス引き込みが行われることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項２の光ディスク装置において、
前記第二の制御手段により前記第二のアクチュエータを制御し前記対物レンズを制御することで前記光スポットＡを前記サーボ層にフォーカス引き込みした後に、前記第一の制御手段により第一のアクチュエータを制御することで前記サーボ層へのフォーカス引き込みを維持し、前記第二の制御手段により前記第二のアクチュエータを制御し前記対物レンズを駆動することで前記光スポットＢを前記記録層の内の１つの層にフォーカス引き込みを行うことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項４】
請求項３の光ディスク装置において、
前記光スポットＢの収差補正する収差補正手段を、備え、
前記光ディスクに前記対物レンズにより集光した光スポットＡと光スポットＢの前記光ディスク面の略垂直な方向の前記２つの光スポット間隔を前記リレーレンズと前記収差補正手段により制御することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
請求項４の光ディスク装置において、
前記光スポットＡと前記光スポットＢの前記光ディスクの面の略垂直な方向の集光スポット間隔を前記収差補正手段と前記リレーレンズの収束と発散を制御することでフォーカス引き込み目標とする前記記録層の内の一つの層と前記サーボ層の層間になるように位置付けることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項５の光ディスク装置において、
フォーカス引き込み目標とする前記記録層の内の一つの層と前記サーボ層の層間になるように前記収差補正手段と前記リレーレンズに位置付し、前記第二の制御手段により前記アクチュエータを制御し前記対物レンズの位置を制御することで前記光スポットＡを前記サーボ層へのフォーカス引き込みを行うことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
請求項６の光ディスク装置において、
前記サーボ層にフォーカス引き込みした後に、前記第一の制御手段により第一のアクチュエータを制御し前記リレーレンズを駆動することで前記光スポットＡの前記サーボ層への引き込みを維持し、前記第一の制御手段により前記第一のアクチュエータを制御することで前記対物レンズを駆動し、前記光スポットＢを前記記録層にフォーカス引き込みを行うことを特徴とする光ディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１３−６５３６９（Ｐ２０１３−６５３６９Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０２５５７（Ｐ２０１１−２０２５５７）
【出願日】平成２３年９月１６日（２０１１．９．１６）
【出願人】（５０９１８９４４４）日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 (998)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１６日（２０１１．９．１６）
【出願人】（５０９１８９４４４）日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 (998)
【Ｆターム（参考）】
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