光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法
【課題】既存の光プローブを用いて測定対象への光プローブの押付力を確認することができる光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法を提供する。
【解決手段】接触領域検出部４８４は、干渉信号から測定対象Ｓに対して光プローブ５００が接触している領域を検出する。押付力推定部４９０は、接触領域検出部４８４で検出された接触領域の情報に基づいて、接触範囲の大きさを求める。そして、求めた接触範囲の大きさが、あらかじめ設定された適正範囲内か否かを判定して、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力の適否を推定する。
【解決手段】接触領域検出部４８４は、干渉信号から測定対象Ｓに対して光プローブ５００が接触している領域を検出する。押付力推定部４９０は、接触領域検出部４８４で検出された接触領域の情報に基づいて、接触範囲の大きさを求める。そして、求めた接触範囲の大きさが、あらかじめ設定された適正範囲内か否かを判定して、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力の適否を推定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法に係り、特に、測定対象に光を照射し、その反射光から測定対象の光断層画像を取得する光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
生体組織等の測定対象を切断せずに断面画像を取得する方法として、ＯＣＴ（Optical Coherence Tomography）計測を利用した光断層画像化装置が知られている（たとえば、特許文献１等）。この光断層画像化装置では、光プローブを血管、胆管、膵管、胃、食道、大腸などの体腔内に挿入し、ラジアル走査をすることにより、測定対象の光断層画像を取得するが、この際、光プローブを体腔壁に押し付けて測定が行われる。これは、測定の深度を上げるためと、生体の体動を抑えるためであるが、この押し付けが過剰であると、光プローブが損傷するという問題がある。
【０００３】
そこで、特許文献２には、超音波センサの先端部に圧力センサを設置し、体腔壁への押し付け力量を数値化してモニタに表示する技術、及び、過剰な押し付け時には警告する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７２２８０号公報
【特許文献２】特開平６−７０９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、光プローブの先端に圧力センサを設けると、部品点数が増加し、先端部の構成が複雑になるとともに、先端部の構成配置も制約を受けるという欠点がある。また、極細の光プローブでは、圧力センサを設けること事態が困難という問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、既存の光プローブを用いて測定対象への光プローブの押付力を確認することができる光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出する接触領域検出手段と、前記接触領域検出手段によって検出された接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、を備えたことを特徴とする光断層画像化装置を提供する。
【０００８】
本発明では、測定対象に対する光プローブの接触領域を検出し、その大小に基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力を推定する。すなわち、押付力が高くなれば、接触領域も増すので、その接触領域の大小に基づいて、押付力を推定する。これにより、光プローブの先端に圧力センサ等を設けたりしなくても、押付力を確認することができる。
【０００９】
請求項２に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記接触領域検出手段によって検出された接触領域が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１０】
本発明では、求めた接触領域が、あらかじめ設定された適正範囲内にあるか否かを判定して、押付力を推定する。すなわち、求めた接触領域が適正範囲内であれば、適正な押付力と推定する。その一方で求めた接触領域が適正範囲を下回っていれば、押付力不足と推定し、上回っていれば、押付過剰と推定する。
【００１１】
請求項３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項２に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１２】
本発明によれば、測定対象ごとに適正範囲が設定される。硬い組織と柔らかい組織とでは、同じ押付力で押し付けても、光プローブに接触する領域が変わるので、測定対象ごとに適正範囲を設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記目的を達成するために、接触領域と押付力との関係を表すテーブルが記録された記憶手段を備え、前記押付力推定手段は、前記テーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１４】
本発明では、あらかじめ用意された接触領域と押付力との関係を表すテーブルを参照して、押付力を推定する。すなわち、接触領域は押付力によって変わるので、あらかじめ接触領域と押付力との関係を求めておき、その関係をテーブルに記録しておくことにより、テーブルを参照するだけで、接触領域から押付力を求めることができる。
【００１５】
請求項５に係る発明は、前記目的を達成するために、前記テーブルは、前記測定対象ごとに用意されて前記記憶手段に記録され、前記押付力推定手段は、測定対象に対応したテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項４に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１６】
本発明によれば、測定対象ごとにテーブルが用意され、記憶手段に記録される。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００１７】
請求項６に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、前記光断層画像取得手段によって取得された光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、を備えたことを特徴とする光断層画像化装置を提供する。
【００１８】
本発明では、光断層画像から測定対象の表面形状を検出し、検出した表面形状に基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力を推定する。すなわち、押付力によって測定対象の表面形状が変化するので、光プローブを押し付けたときの測定対象の表面形状を求めて、押付力を推定する。これにより、光プローブの先端に圧力センサ等を設けたりしなくても、押付力を確認することができる。
【００１９】
請求項７に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記測定対象の表面を画する曲線を抽出し、該曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として算出し、該評価値に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項６に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２０】
本発明では、測定対象の表面を画する曲線（測定対象の表面形状を表す曲線）を抽出し、その曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として求め、求めた評価値に基づいて押付力を推定する。一般に測定対象の表面形状は、光プローブの押付力が大きくなるほど大きく変形する（光プローブの外周に巻き付く量が大きくなる）。曲線の微分係数の絶対値の積分値は、その曲線の変形の程度を示す指標となるので、曲線の微分係数の絶対値の積分値を求めることにより、曲線の変形の程度を知ることができる。したがって、測定対象の表面を画する曲線の微分係数の絶対値の積分値を求めることにより、その大小によって押付力を推定することができる。
【００２１】
請求項８に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記評価値が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２２】
本発明では、求めた評価値が、あらかじめ設定された適正範囲内にあるか否かを判定して、押付力を推定する。すなわち、求めた評価値が適正範囲内であれば、適正な押付力と推定する。その一方で求めた評価値が適正範囲を下回っていれば、押付力不足と推定し、上回っていれば、押付過剰と推定する。
【００２３】
請求項９に係る発明は、前記目的を達成するために、前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項８に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２４】
本発明によれば、測定対象ごとに適正範囲が設定される。硬い組織と柔らかい組織とでは、同じ押付力で押し付けても、光プローブに接触する領域が変わるので、測定対象ごとに適正範囲を設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００２５】
請求項１０に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力と、前記評価値との関係を表すテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２６】
本発明では、あらかじめ用意された評価値と押付力との関係を表すテーブルを参照して、押付力を推定する。すなわち、評価値は押付力によって変わるので、あらかじめ評価値と押付力との関係を求めておき、その関係をテーブルに記録しておくことにより、テーブルを参照するだけで、評価値から押付力を求めることができる。
【００２７】
請求項１１に係る発明は、前記目的を達成するために、前記測定対象ごとに前記テーブルが用意されることを特徴とする請求項１０に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２８】
本発明によれば、測定対象ごとにテーブルが用意され、記憶手段に記録される。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００２９】
請求項１２に係る発明は、前記目的を達成するために、表示手段を備え、前記告知手段は、前記光断層画像取得手段で取得された光断層画像とともに、前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力を前記表示手段に表示させて、前記光プローブの押付力を告知することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００３０】
本発明によれば、求めた光プローブの押付力の情報が光断層画像とともに表示手段に表示されて告知される。これにより、光断層画像が表示される画面と同じ画面上で押付力を確認することができる。
【００３１】
請求項１３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力の適否を判定する判定手段と、前記判定手段によって前記光プローブの押付力が適正ではないと判定された場合に警告する警告手段と、を備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００３２】
本発明によれば、押付力の適否が判定され、押付力が適正でないと、警告がなされる。これにより、過剰な押し付けなどによる光プローブの破損等を防止することができる。
【００３３】
請求項１４に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出し、該接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法を提供する。
【００３４】
本発明によれば、測定対象に対する光プローブの接触領域が検出され、その接触領域の大きさに基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力が推定される。すなわち、接触の程度に基づいて、光プローブの押付力が推定される。
【００３５】
請求項１５に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、前記光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法を提供する。
【００３６】
本発明によれば、測定対象の表面の形状に基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力が推定される。すなわち、測定対象の表面の変形の程度に基づいて、光プローブの押付力が推定される。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、既存の光プローブを用いて測定対象への光プローブの押付力を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】光断層画像化装置と内視鏡装置とで構成される画像診断装置の外観図
【図２】光断層画像化装置の構成を示すブロック図
【図３】プローブ挿入部の先端の構成を示す側面断面図
【図４】ＯＣＴプロセッサに備えられた処理部の構成を示すブロック図
【図５】光プローブの回転方向の測定位置の情報を説明するための説明図
【図６】干渉信号にＦＦＴをかけて取得した計算結果の模式的な一例を示すグラフ
【図７】接触領域の検出方法を説明するための説明図
【図８】光プローブを用いて光断層画像を取得する様子を示す図
【図９】干渉信号に基づいて光プローブ外周の位置の検出する手順を示すフローチャート
【図１０】シースと測定対象との接触領域を検出する手順を示すフローチャート
【図１１】光断層画像を作成するための画像処理の手順を示すフローチャート
【図１２】測定対象との接触領域の情報に基づいて光プローブの押付力を推定する手順を示すフローチャート
【図１３】モニタ装置に表示される画面の一例を示す図
【図１４】モニタ装置に表示される画面の他の一例を示す図
【図１５】光プローブを押し付けたときの測定対象の表面形状を模式的に表した図
【図１６】光断層画像化装置の処理部の他の実施の形態の構成を示すブロック図
【図１７】光断層画像から押付力を推定する手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００４０】
≪画像診断装置≫
図１は、光断層画像化装置と内視鏡装置とで構成される画像診断装置の外観図である。
【００４１】
同図に示すように、画像診断装置１０は、内視鏡装置１２と、光断層画像化装置１４と、モニタ装置１６とで構成される。内視鏡装置１２は、被写体の光学像を電気信号に変換して出力する電子内視鏡装置であり、内視鏡１００と、内視鏡プロセッサ２００と、光源装置３００とで構成される。一方、光断層画像化装置１４は、ＯＣＴプロセッサ４００と光プローブ５００とで構成される。画像診断装置１０は、内視鏡装置１２で取得される画像（観察画像）をモニタ装置１６に表示するとともに、光断層画像化装置１４で取得される画像（光断層画像）をモニタ装置１６に表示する。
【００４２】
なお、図１には図示されていないが、画像診断装置１０には、この他、所定の操作、情報入力等を行うための入力装置（キーボード、マウス等）が備えられている。
【００４３】
〈内視鏡装置〉
内視鏡装置１２は、内視鏡１００と、内視鏡プロセッサ２００と、光源装置３００とで構成される。
【００４４】
［内視鏡］
内視鏡１００は、手元操作部１１２と内視鏡挿入部１１４と有し、ユニバーサルケーブル１１６を介して内視鏡プロセッサ２００及び光源装置３００に接続される。
【００４５】
手元操作部１１２には、送気・送水ボタン１３０、アングルノブ１３２、吸引ボタン１３４、シャッタボタン１３６等の各種操作ボタン類が設けられている。術者は、これらの操作ボタン類を操作して、所要の操作を行う。
【００４６】
また、手元操作部１１２には、内視鏡挿入部１１４の先端に設けられた鉗子口１５６に連通された鉗子挿入口１３８が設けられており、この鉗子挿入口１３８を利用して、光断層画像化装置１４の光プローブ５００が被検者の体腔内に挿入される。
【００４７】
内視鏡挿入部１１４は、可撓性を有する軟性部１４０と、手元操作部１１２のアングルノブによって湾曲操作される湾曲部１４２と、先端部１４４とで構成される。被検者の体内には、この内視鏡挿入部１１４が挿入される。
【００４８】
先端部１４４の端面には、観察光学系１５０、一対の照明光学系１５２、洗浄ノズル１５４、鉗子口１５６が設けられている。観察光学系１５０は、被写体の光学像を図示しない固体撮像素子（たとえば、ＣＣＤ等）の受光面上に結像させる。固体撮像素子は、受光面上に結像された被写体の光学像を電気信号（画像信号）に変換して出力する。照明光学系１５２は、観察光学系１５０の撮影範囲に向けて照明光を照射する。洗浄ノズル１５４は、観察光学系１５０に向けて水又はエアを選択的に噴射し、観察光学系１５０を洗浄する。
【００４９】
［内視鏡プロセッサ］
内視鏡プロセッサ２００は、画像信号処理回路（図示せず）を内蔵しており、内視鏡１００からＣＣＤの画像信号を取り込み、観察画像の画像データを生成する。生成された観察画像の画像データは、モニタ装置１６に出力可能な信号形式に変換されて、モニタ装置１６に出力される。これにより、内視鏡１００で得られた観察画像がモニタ装置１６に表示される。
【００５０】
［光源装置］
光源装置３００は、光源（図示せず）を内蔵しており、照明光学系１５２から照射する照明光を内視鏡１００に供給する。光源の光は、ライトガイド（図示せず）を介して照明光学系１５２に射出され、照明光学系１５２によって被写体に向けて照射される。
【００５１】
〈光断層画像化装置〉
図２は、光断層画像化装置の構成を示すブロック図である。
【００５２】
光断層画像化装置１４は、ＯＣＴプロセッサ４００と光プローブ５００とで構成される。
【００５３】
［ＯＣＴプロセッサ］
図２に示すように、光断層画像化装置１４は、主として、光源ユニット４１２と、光源ユニット４１２から射出された光を測定光と参照光に分岐し、かつ、測定対象からの反射光と参照光を合波して干渉光を生成する分岐合波部４１４と、分岐部４１６と、参照光の光路長を調整する光路長調整部４１８と、分岐合波部４１４で生成された干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出部４２０と、干渉光検出部４２０で検出された干渉信号を処理する処理部４２２とを有している。
【００５４】
〔光源ユニット〕
光源ユニット４１２は、半導体光増幅器４４０と、光分岐部４４２と、コリメータレンズ４４４と、回折格子素子４４６と、光学系４４８と、回転多面鏡４５０とを有し、周波数を一定の周期で掃引させたレーザ光Ｌａを射出する。
【００５５】
半導体光増幅器４４０は、駆動電流が印加されることにより、微弱な放出光を射出し、また、入射された光を増幅する。この半導体光増幅器４４０には、光ファイバＦＢ１０が接続されている。具体的には、光ファイバＦＢ１０の一端は、半導体光増幅器４４０から光が射出される部分に接続され、光ファイバＦＢ１０の他端は、半導体光増幅器４４０に光を入射する部分に接続されている。半導体光増幅器４４０から射出された光は、光ファイバＦＢ１０に射出され、再び半導体光増幅器４４０に入射する。このように、半導体光増幅器４４０と光ファイバＦＢ１０とで光路のループを形成することにより、半導体光増幅器４４０及び光ファイバＦＢ１０が光共振器となり、半導体光増幅器４４０に駆動電流が印加されることにより、パルス状のレーザ光が生成される。
【００５６】
光分岐部４４２は、光ファイバＦＢ１０の光路上に設けられている。この光分岐部４４２には、光ファイバＦＢ１１が接続されており、光ファイバＦＢ１０内を導波する光の一部を光ファイバＦＢ１１に分岐させる。
【００５７】
コリメータレンズ４４４は、光ファイバＦＢ１１の他端に配置されており、光ファイバＦＢ１１から射出された光を平行光にする。
【００５８】
回折格子素子４４６は、コリメータレンズ４４４で生成された平行光の光路上に所定角度傾斜して配置されている。回折格子素子４４６は、コリメータレンズ４４４から射出される平行光を分光する。
【００５９】
光学系４４８は、回折格子素子４４６で分光された光の光路上に配置されている。光学系４４８は、複数のレンズで構成されており、回折格子素子４４６で分光された光を屈折させ、屈折させた光を平行光にする。
【００６０】
回転多面鏡４５０は、光学系４４８で生成された平行光の光路上に配置されており、光学系４４８から射出された平行光を反射する。この回転多面鏡４５０は、図１中矢印Ｒ１方向に等速で回転する断面正八角形の柱状の回転体であり、回転することにより、各側面（反射面）の角度が光学系４４８の光軸に対して変化する。
【００６１】
光ファイバＦＢ１１から射出された光は、コリメータレンズ４４４、回折格子素子４４６、光学系４４８を通り、回転多面鏡４５０で反射され、反射された光は、光学系４４８、回折格子素子４４６、コリメータレンズ４４４を通り、光ファイバＦＢ１１に入射される。
【００６２】
ここで、上述したように、回転多面鏡４５０の反射面の角度が光学系４４８の光軸に対して変化するため、回転多面鏡４５０が、光を反射する角度は時間により変化する。このため、回折格子素子４４６により分光された光のうち、特定の周波数域の光だけが再び光ファイバＦＢ１１に入射する。
【００６３】
ここで、光ファイバＦＢ１１に入射する特定の周波数域の光は、光学系４４８の光軸と回転多面鏡４５０の反射面との角度により決まるため、光ファイバＦＢ１１に入射する光の周波数域は、光学系４４８の光軸と回転多面鏡４５０の反射面との角度により変化する。
【００６４】
光ファイバＦＢ１１に入射した特定の周波数域の光は、光分岐部４４２から光ファイバＦＢ１０に入射され、光ファイバＦＢ１０の光と合波される。これにより、光ファイバＦＢ１０に導光されたパルス状のレーザ光が、特定の周波数域のレーザ光となり、この特定周波数域のレーザ光Ｌａが光ファイバＦＢ１に射出される。
【００６５】
ここで、回転多面鏡４５０が矢印Ｒ１方向に等速で回転しているため、再び光ファイバＦＢ１１に入射される光の波長λは、時間の経過に伴って一定の周期で変化する。これにより、光ファイバＦＢ１に射出されるレーザ光Ｌａの周波数も、時間の経過に伴った一定の周期で変化する。
【００６６】
光源ユニット４１２は、このような構成であり、波長掃引されたレーザ光Ｌａを光ファイバＦＢ１側に射出する。
【００６７】
〔分岐合波部〕
分岐合波部４１４は、たとえば、２×２の光ファイバカプラで構成される。この分岐合波部４１４には、光ファイバＦＢ１と、光ファイバＦＢ２と、光ファイバＦＢ３と、光ファイバＦＢ４とが接続される。
【００６８】
この分岐合波部４１４は、光源ユニット４１２から光ファイバＦＢ１を介して入射したレーザ光Ｌａを測定光Ｌ１と参照光Ｌ２とに分割する。そして、測定光Ｌ１を光ファイバＦＢ２に入射させ、参照光Ｌ２を光ファイバＦＢ３に入射させる。
【００６９】
また、分岐合波部４１４は、光路長調整部４１８から光ファイバＦＢ３を介して入射した参照光Ｌ２と、光プローブ５００から光ファイバＦＢ２を介して入射した測定対象Ｓからの反射光Ｌ３とを合波して干渉光を生成し、生成した干渉光を干渉光Ｌ４と干渉光Ｌ５とに分割する。そして、干渉光Ｌ４を光ファイバＦＢ４に入射させ、干渉光Ｌ５を光ファイバＦＢ１に入射させる。
【００７０】
〔分岐部〕
分岐部４１６は、光ファイバＦＢ１の光路上に設けられている。この分岐部４１６には、光ファイバＦＢ５が接続されており、光ファイバＦＢ１に導波される干渉光Ｌ５を光ファイバＦＢ５に入射させる。
【００７１】
〔光路長調整部〕
光路長調整部４１８は、光ファイバＦＢ３から射出された光を平行光にする第１光学レンズ４６４と、第１光学レンズ４６４で平行光にされた光を集光する第２光学レンズ４６６と、第２光学レンズ４６６で集光された光を反射する反射ミラー４６８と、第２光学レンズ４６６及び反射ミラー４６８を支持する基台４７０と、基台４７０を光軸方向に平行な方向に移動させるミラー駆動機構４７２とを有し、第１光学レンズ４６４と第２光学レンズ４６６との距離を変化させることにより、参照光Ｌ２の光路長を調整する。
【００７２】
第１光学レンズ４６４は、光ファイバＦＢ３のコアから射出された参照光Ｌ２を平行光にするとともに、反射ミラー４６８で反射された参照光Ｌ２を光ファイバＦＢ３のコアに集光する。
【００７３】
第２光学レンズ４６６は、第１光学レンズ４６４により平行光にされた参照光Ｌ２を反射ミラー４６８上に集光するとともに、反射ミラー４６８により反射された参照光Ｌ２を平行光にする。このように、第１光学レンズ４６４と第２光学レンズ４６６とにより共焦点光学系が形成されている。
【００７４】
反射ミラー４６８は、第２光学レンズ４６６で集光される光の焦点に配置されており、第２光学レンズ４６６で集光された参照光Ｌ２を反射する。
【００７５】
光ファイバＦＢ３から射出した参照光Ｌ２は、第１光学レンズ４６４により平行光になり、第２光学レンズ４６６により反射ミラー４６８上に集光される。その後、反射ミラー４６８により反射された参照光Ｌ２は、第２光学レンズ４６６により平行光になり、第１光学レンズ４６４により光ファイバＦＢ３のコアに集光される。
【００７６】
基台４７０は、第２光学レンズ４６６と反射ミラー４６８とを固定する。ミラー駆動機構４７２は、基台４７０を第１光学レンズ４６４の光軸方向（図１矢印Ａ方向）に移動させる。
【００７７】
ミラー駆動機構４７２で、基台４７０を矢印Ａ方向に移動させることにより、第１光学レンズ４６４と第２光学レンズ４６６との距離を変更することができ、参照光Ｌ２の光路長を調整することができる。
【００７８】
〔干渉光検出部〕
干渉光検出部４２０は、光ファイバＦＢ４と光ファイバＦＢ５とに接続されており、光ファイバＦＢ４で導波された干渉光Ｌ４の光強度を検出するとともに、光ファイバＦＢ５で導波された干渉光Ｌ５の光強度を検出し、得られた干渉光Ｌ４、Ｌ５の光強度の情報に基づいて、干渉信号を生成する。
【００７９】
〔処理部〕
処理部４２２は、干渉光検出部４２０で検出した干渉信号を処理して、光断層画像を生成する。
【００８０】
また、処理部４２２は、干渉光検出部４２０で検出した干渉信号を処理して、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の接触領域、より正確には、光プローブ５００のシース（光プローブ５００の外筒）５５２の外周面と測定対象Ｓの表面とが接触しているとみなせる領域を検出する。
【００８１】
さらに、処理部４２２は、検出した接触領域の情報に基づいて、測定対象Ｓに対する押付力を検出（推定）する。
【００８２】
この処理部４２２の構成及び作用については、後に詳述する。
【００８３】
［光プローブ］
光プローブ５００は、図１に示すように、内視鏡１００を介して被検者の体腔内に挿入されるプローブ挿入部５０２と、光プローブ５００を駆動する駆動部５０４とを有し、ケーブル５０６を介してＯＣＴプロセッサ４００と接続される。
【００８４】
〔挿入部〕
図３は、プローブ挿入部の先端の構成を示す側面断面図である。
【００８５】
同図に示すように、光プローブ５００のプローブ挿入部５０２は、シース５５２と、キャップ５５４と、光ファイバ５５６と、バネ５５８と、固定筒５６０と、ハーフボールレンズ５６２とで構成される。
【００８６】
シース５５２は、可撓性を有する円筒のカテーテル状の部材であり、測定光Ｌ１及び反射光Ｌ３を透過可能な素材（本実施の形態では透明素材）で構成されている。なお、シース５５２は、少なくとも先端部（測定光Ｌ１及び反射光Ｌ３が通過部位）のみ透明に形成さればよく、必ずしも全体が透明に形成されている必要はない。
【００８７】
キャップ５５４は、シース５５２の先端に設けられ、シース５５２の先端を閉塞する。
【００８８】
光ファイバ５５６は、シース５５２の内部にシース５５２に沿って収容されており、光プローブ５００をＯＣＴプロセッサ４００に接続すると、ＯＣＴプロセッサ４００の光ファイバＦＢ２に接続される。この光ファイバ５５６は、光ファイバＦＢ２から射出された測定光Ｌ１をハーフボールレンズ５６２まで導波するとともに、ハーフボールレンズ５６２で取得した測定対象Ｓからの反射光Ｌ３を光ファイバＦＢ２まで導波する。
【００８９】
バネ５５８は、光ファイバ５５６の外周に配置されている。
【００９０】
ハーフボールレンズ５６２は、光ファイバ５５６の先端に配置されており、測定部を構成する。このハーフボールレンズ５６２は、光ファイバ５５６から射出された測定光Ｌ１を集光して、測定対象Ｓに向けて射出するとともに、測定対象Ｓからの反射光Ｌ３を集光して、光ファイバ５５６に入射する。
【００９１】
固定筒５６０は、光ファイバ５５６の先端に配置されており、ハーフボールレンズ５６２を光ファイバ５５６の端部に固定する。バネ５５８の先端は、この固定筒５６０に固定されている。
【００９２】
〔駆動部〕
駆動部５０４は、プローブ挿入部５０２の基端部に接続されており、内蔵する駆動機構（図示せず）により、プローブ挿入部５０２の光ファイバ５５６をシース５５２内で回転、前後移動させる。
【００９３】
プローブ挿入部５０２の光ファイバ５５６は、この駆動部５０４において、光ファイバＦＢ２と接続される。この際、駆動機構により回転駆動される光ファイバ５５６の回転が、光ファイがＦＢ２に伝達されないように、光ファイバ５５６と光ファイバＦＢ２とは、ロータリージョイントを介して接続される。
【００９４】
また、この駆動部５０４には、光ファイバ５５６の回転、移動を検出して、測定光Ｌ１の照射位置、すなわち、測定位置（回転方向の測定位置と、軸方向の測定位置）を検出する測定位置検出センサ（図示せず）が備えられている。この測定位置検出センサで検出された測定位置の位置情報は、ケーブル５０６を介して、ＯＣＴプロセッサ４００の処理部４２２に取り込まれる。
【００９５】
〈処理部の構成の詳細〉
図４は、ＯＣＴプロセッサに備えられた処理部の構成を示すブロック図である。
【００９６】
同図に示すように、処理部４２２は、干渉信号取得部４８０と、Ａ／Ｄ変換部４８２と、接触領域検出部４８４と、光断層画像生成部４８６と、補正部４８８と、押付力推定部４９０とを備えている。
【００９７】
［干渉信号取得部］
干渉信号取得部４８０は、干渉光検出部４２０で検出された干渉信号を取得するとともに、駆動部５０４の測定位置検出センサ（図示せず）で検出された測定位置の位置情報を取得し、干渉信号と測定位置の位置情報とを対応付ける。
【００９８】
図５は、光プローブの回転方向の測定位置の情報を説明するための説明図である。
【００９９】
本実施形態では、ハーフボールレンズ５６２の回転速度と、測定光Ｌ１の周波数を掃引させる周期とから、ハーフボールレンズ５６２の１回転あたりの測定回数が決定する。一例として、本実施形態では、ハーフボールレンズ５６２が１回転する間に干渉信号を１０２４回取得するものとする。なお、ハーフボールレンズ５６２の回転と、干渉信号の取得（すなわち、測定光Ｌ１の掃引の周期）は、一定である。
【０１００】
したがって、図５に示すように、測定光Ｌ１の回転方向の位置、すなわち、回転方向の測定位置は、ｎ＝１から順に回転中心を中心として所定角度ずつ移動していく。このように干渉信号を取得した位置は、所定角度ずつ移動するため、それぞれの干渉信号の測定位置にライン番号ｎを対応付けることができる。また、ハーフボールレンズ５６２は回転しているため、ｎ＝１０２４の測定位置とｎ＝１の測定位置とは隣接している。
【０１０１】
測定位置の位置情報が対応付けられた干渉信号は、Ａ／Ｄ変換部４８２に出力される。
【０１０２】
［Ａ／Ｄ変換部］
干渉光検出部４２０から出力される干渉信号は、アナログ信号である。Ａ／Ｄ変換部４８２は、このアナログ信号として出力されている干渉信号をデジタル信号に変換する。デジタル変換された干渉信号は、接触領域検出部４８４及び光断層画像生成部４８６に出力される。
【０１０３】
［接触領域検出部］
接触領域検出部４８４は、Ａ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換された干渉信号をＦＦＴ（高速フーリエ変換）にかけ、干渉信号の周波数成分と強度との関係を取得し、取得した周波数成分と深さ方向（回転中心から離れる方向）とを対応付けることにより、深さ方向と強度との関係の情報を取得する。そして、取得した深さ方向と強度との関係の情報から、測定光Ｌ１が透過する位置におけるシース５５２の表面の位置（光プローブ外周の位置）を検出し、測定光Ｌ１が透過する位置におけるシース５５２と測定対象Ｓとの接触状態を検出する。
【０１０４】
ここで、測定光Ｌ１が透過する位置における光プローブ外周の位置の検出と、シース５５２と測定対象Ｓとの接触状態の検出は、次のようにして行われる。
【０１０５】
〔光プローブ外周の位置検出〕
まず、任意の１ライン分の干渉信号にＦＦＴをかけて取得した周波数成分と強度との関係の情報を更に処理し、深さ方向と強度との関係の情報を取得する。
【０１０６】
図６は、干渉信号にＦＦＴをかけて取得した計算結果の模式的な一例を示すグラフである。なお、図６では、横軸を深さ方向とし、縦軸を強度とした。
【０１０７】
同図に示すように、強度が高くなっている部分や、強度のピークを検出している位置が、物性が変わっている位置となる。したがって、この位置が、空気と物質、又は、物質と他の特性の物質との境界位置となる。
【０１０８】
なお、ピークの定義は、特に限定されず、強度が一定以上の値となった場合、また、強度の変化量が一定以上となった場合等種々の設定とすることができる。
【０１０９】
ここで、ハーフボールレンズ５６２から射出された測定光Ｌ１が、最も近い位置で反射する物質がシース５５２であるため、最初のピーク位置、すなわち、ハーフボールレンズ５６２に最も近い位置で検出されたピーク（図６では、ピークＰ１）が、光プローブ外周の位置となる。
【０１１０】
なお、ハーフボールレンズ５６２とシース５５２は、回転中心を中心として同心円状に配置されているため、ハーフボールレンズ５６２の回転中心と光プローブ外周の位置は、測定位置によらず一定距離となる。したがって、１つのラインで検出した光プローブ外周の位置を、全周の光プローブ外周の位置とすることができる。
【０１１１】
以上のようにして、光プローブ外周の位置を検出する。
【０１１２】
〔接触状態の検出〕
まず、光プローブ外周の位置の検出と同様に、１ライン分の干渉信号にＦＦＴをかけ、深さ方向の情報を取得する。検出結果は、図６に示すグラフと同様に、深さ方向に複数のピークが検出される。この複数検出されたピークのうち、最初のピーク（図６では、ピークＰ１）が、シースを検出したピークであり、このシースを検出したピークに最も近い位置のピーク（図６では、ピークＰ２）が、測定対象の表面となる。すなわち、回転中心に２番目に近い位置（２番目に浅い位置）のピークの位置が測定対象Ｓの表面の位置となる。
【０１１３】
次に、検出した測定対象Ｓの表面と光プローブ外周との間の距離を検出し、検出した距離が閾値以下の場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが接触状態である判定する。一方、検出した距離が閾値より大きい場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが非接触状態であると判定する。
【０１１４】
以上のようにして、測定光Ｌ１が透過する位置におけるシース５５２と測定対象Ｓとの接触状態を検出する。
【０１１５】
このような、検出をラインごとに行い、測定領域の全周で、測定対象Ｓと光プローブ外周との接触状態を検出する。
【０１１６】
〔接触領域の検出〕
接触領域の検出は、上記のようにして検出した光プローブ全周の接触状態の検出結果に基づいて行われる。すなわち、測定対象Ｓと光プローブ外周とが接触状態である判定している領域を接触領域として検出する。
【０１１７】
図７（Ａ）及び（Ｂ）は、接触領域の検出方法を説明するための説明図である。なお、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す円Ｃ１は、光プローブ外周を示す円である。
【０１１８】
同図（Ａ）に示すように、全周のピークを検出することにより、測定対象Ｓの表面Ｓ１、Ｓ２が検出される。ここで、表面Ｓ１は、シース５５２と測定対象Ｓとが接触している部分があり、表面Ｓ２を含むその他の領域は、シース５５２から離れた位置にある。このような場合、接触領域検出部４８４は、同図（Ｂ）に示すように、表面Ｓ１の接触している部分を中心とした一定範囲の領域Ｄ１を接触領域として検出する。
【０１１９】
接触領域検出部４８４は、以上のようにして検出した接触領域の情報を光断層画像生成部４８６及び押付力推定部４９０に出力する。
【０１２０】
［光断層画像生成部］
光断層画像生成部４８６は、Ａ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換された干渉信号を処理することにより、深さ方向の光断層画像を生成する。
【０１２１】
ここで、光断層画像の生成について簡単に説明する。なお、この点の詳細については、「武田 光夫、「光周波数走査スペクトル干渉顕微鏡」、光技術コンタクト、２００３、Ｖｏｌ４１、Ｎｏ７、ｐ４２６−ｐ４３２」に詳しい記載がなされている。
【０１２２】
測定光Ｌ１が測定対象Ｓに照射されたとき、測定対象Ｓの各深さからの反射光Ｌ３と参照光Ｌ２とがいろいろな光路長差をもって干渉しあう際の各光路長差ｌに対する干渉縞の光強度をＳ（ｌ）とすると、干渉光検出部４２０において検出される干渉信号の光強度Ｉ（ｋ）は、 Ｉ（ｋ）＝∫０∞Ｓ（ｌ）［１＋ｃｏｓ（ｋｌ）］ｄｌ で表される。ここで、ｋは波数、ｌは光路長差である。上式は波数ｋ＝ω／ｃを変数とする光周波数領域のインターフェログラムとして与えられていると考えることができる。このため、光断層画像生成部４８６において、干渉光検出部４２０で検出したスペクトル干渉縞に高速フーリエ変換を施し、干渉光Ｌ４の光強度Ｓ（ｌ）を決定することにより、測定対象Ｓの測定開始位置からの距離情報と反射強度情報とを取得し、光断層画像を生成することができる。
【０１２３】
なお、光断層画像生成部４８６は、接触領域検出部４８４から出力された接触領域の情報に基づいて、接触領域の干渉信号のみを処理して光断層画像を生成する。これにより、処理速度の高速化を図ることができる。
【０１２４】
［補正部］
補正部４８８は、光断層画像生成部４８６により生成された光断層画像に対し、対数変換、ラジアル変換を施し、ライン番号順に配置し、光学レンズの回転中心を中心とした円形の画像とする。また、光断層画像に対し、鮮鋭化処理、平滑化処理等を施すことにより画質を補正する。
【０１２５】
補正部４８８で画質補正が施された光断層画像の画像データは内視鏡プロセッサ２００に出力される。
【０１２６】
ここで、光断層画像の送信タイミングは特に限定されず、１ラインの処理が終わる毎に表示部に送信し、１ライン毎に書き換えて表示させてもよく、全ラインの処理（すなわち、光学レンズを１周させて取得した画像の処置）が終了し１枚の円形の光断層画像を形成した段階で送信してもよい。
【０１２７】
内視鏡プロセッサ２００は、補正部４８８から得られた光断層画像の画像データをモニタ装置１６に表示可能な信号形式に変換して、モニタ装置１６に出力する。これにより、光断層画像がモニタ装置１６に表示される。
【０１２８】
［押付力推定部］
押付力推定部４９０は、接触領域検出部４８４から出力された接触領域の情報に基づいて、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１２９】
すなわち、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を変えると、それに応じて接触領域も変化するので、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の接触領域の大きさから光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１３０】
具体的には、接触領域の情報に基づいて、接触範囲（たとえば、シース５５２の中心と接触領域がなす角度）の大きさを求め、求めた接触範囲が、あらかじめ設定された適正範囲内か否かを判定して、押付力の適否を判定する。ここで、求めた接触範囲が、あらかじめ設定された適正範囲内であれば、適正な押付力と判定（推定）する。一方、接触範囲が適正範囲の下限値を下回っていれば、押付不足と判定（推定）し、適正範囲の上限値を上回っていれば、押付過剰と判定（推定）する。
【０１３１】
このようにして、接触領域の大きさから光プローブの押し付け力の適否を判定（推定）し、その判定結果を内視鏡プロセッサ２００に出力する。
【０１３２】
内視鏡プロセッサ２００は、得られた判定結果に基づいて、モニタ装置１６に表示するための表示データを生成し、モニタ装置１６に出力する。
【０１３３】
なお、ここでの表示フォーマットは、特に限定されるものではなく、光プローブの押し付け力の適否が分かる形態であればよい。たとえば、適正、不足、過剰として表示する。
【０１３４】
また、適正範囲（上限値、下限値）は、たとえば、実験等により事前に求めて設定され、押付力推定部４９０に備えられたメモリ（図示せず）に記憶される。
【０１３５】
光断層画像化装置１４を含む画像診断装置１０の構成は以上のとおりである。
【０１３６】
≪画像診断装置の作用≫
次に、光断層画像化装置１４を含む画像診断装置１０の作用について説明する。
【０１３７】
図８は、光プローブを用いて光断層画像を取得する様子を示す図である。
【０１３８】
光プローブ５００は、内視鏡１００の鉗子チャンネルを利用して、被検者の体腔内に挿入される。すなわち、内視鏡１００の手元操作部１１２に設けられた鉗子挿入口１３８にプローブ挿入部５０２を挿入し、そのプローブ挿入部５０２の先端を内視鏡１００の先端部１４４に設けられた鉗子口１５６から突出させて、体腔内に挿入される。
【０１３９】
測定は、鉗子口１５６から突出させた光プローブ５００のプローブ挿入部５０２の先端を測定対象Ｓに押し当てて行われる（シース５５２を測定対象Ｓに押し当てる。）。
【０１４０】
まず、測定対象Ｓを測定した干渉光及び干渉信号の取得方法について説明する。
【０１４１】
まず、ミラー駆動機構４７２で基台４７０を矢印Ａ方向に移動させることにより、測定可能領域内に測定対象Ｓが位置するように光路長を調整し、設定する。その後、光源ユニット４１２からレーザ光Ｌａを射出する。射出されたレーザ光Ｌａは、分岐合波部４１４により測定光Ｌ１と参照光Ｌ２とに分割される。
【０１４２】
測定光Ｌ１は、光ファイバＦＢ２及び光プローブ５００を導波されて、測定対象Ｓに照射される。そして、測定対象Ｓの各深さ位置で反射された光が、反射光Ｌ３として光プローブ５００に入射する。この反射光Ｌ３は、光プローブ５００及び光ファイバＦＢ２を介して分岐合波部４１４に入射される。
【０１４３】
一方、参照光Ｌ２は光ファイバＦＢ３を介して光路長調整部４１８に入射される。そして、光路長調整部４１８により光路長が調整された参照光Ｌ２が再び光ファイバＦＢ３を導波し分岐合波部４１４に入射される。
【０１４４】
分岐合波部４１４に入射された参照光Ｌ２は、測定対象Ｓからの反射光Ｌ３と合波され、干渉光が生成される。干渉光は、干渉光Ｌ４と干渉光Ｌ５とに分岐され、干渉光検出部４２０に入力されて、干渉信号として検出される。
【０１４５】
干渉信号は以上のようにして検出される。次に、干渉信号の処理方法について説明する。
【０１４６】
まず、干渉信号に基づいて光プローブ外周の位置を検出する方法について説明する。
【０１４７】
図９は、干渉信号に基づいて光プローブ外周の位置の検出する手順を示すフローチャートである。
【０１４８】
まず、任意の１ライン分の干渉信号を取得する（ステップＳ１０）。具体的には、上述した方法で参照光Ｌ２と反射光Ｌ３とを合波されて生成された干渉光を干渉信号として干渉光検出部４２０で検出する。
【０１４９】
次に、アナログ信号として干渉光検出部４２０から出力される干渉信号をＡ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換する（ステップＳ１２）。
【０１５０】
次に、Ａ／Ｄ変換した干渉信号にＦＦＴをかけて周波数成分と強度との関係の情報を取得し、さらに処理して深さ方向と強度との関係を取得することにより、ピーク位置を検出する（ステップＳ１４）。ここで、上述したようにピーク位置は、光を反射した位置となり、基本的に物質の境界面となる。検出したピーク位置から光プローブ外周の位置を検出する（ステップＳ１６）。具体的には、ピーク位置のうち、ハーフボールレンズ５６２に最も近い位置で検出されたピークを、光プローブ外周の位置として検出する。このようにして、光プローブ外周の位置を検出する。
【０１５１】
次に、シース５５２と測定対象Ｓとの接触領域を検出する方法について説明する。
【０１５２】
図１０は、シースと測定対象との接触領域を検出する手順を示すフローチャートである。
【０１５３】
まず、ライン番号ｎをｎ＝１とする（ステップＳ２０）。ここで、ライン番号とは、任意の１ラインを基準として干渉信号の測定位置の順番に付されている番号である。本実施の形態では、ハーフボールレンズ５６２が一回転する間に干渉信号を１０２４回検出するので、１から１０２４まで番号が付されたラインが等間隔に配列されている（図５参照）。
【０１５４】
次に、ライン番号ｎの干渉信号を取得する（ステップＳ２２）。具体的には、上述した方法で参照光Ｌ２と反射光Ｌ３とを合波されて生成された干渉光を干渉信号として干渉光検出部４２０で検出する。ここで、ライン番号は、干渉信号取得部４８０で干渉信号に対応付けられた位置情報で判定することができる。
【０１５５】
取得した干渉信号のライン番号がｎでない場合は、ライン番号ｎの干渉信号が検出されるまで、干渉信号の取得を繰り返す。
【０１５６】
次に、アナログ信号として干渉光検出部４２０から出力される干渉信号をＡ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換する（ステップＳ２４）。
【０１５７】
次に、Ａ／Ｄ変換した干渉信号にＦＦＴをかけ、ピーク位置を検出する（ステップＳ２６）。ここで、上述したように、ピーク位置は、光を反射した位置となり、基本的に物質の境界面となる。
【０１５８】
次に、検出したピーク位置から測定対象Ｓの表面の位置を検出する（ステップＳ２８）。ここで、測定対象Ｓと光プローブ５００との間に他の物体は基本的に介在しない。したがって、上記ステップＳ１６で検出したシースを検出した位置に最も近い位置のピーク、すなわち、回転中心に２番目に近い位置（２番目に浅い位置）のピークの位置を測定対象Ｓの表面の位置として検出する。
【０１５９】
次に、検出した測定対象Ｓの表面と光プローブ外周との距離を検出し、検出した距離が閾値Ｘ以下であるかを判定する（Ｓ３０）。
【０１６０】
ここで、検出した距離が閾値Ｘ以下の場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが接触状態であると判定（ステップＳ３２）して、ステップＳ３６に進む。
【０１６１】
一方、検出した距離が閾値Ｘより大きい場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが非接触状態であると判定（ステップＳ３４）して、ステップＳ３６に進む。
【０１６２】
次に、ライン番号ｎがＮであるかを判定する（ステップＳ３６）。ここで、Ｎは、ラインの合計数（すなわち、全ラインの数）であり、本実施形態ではＮ＝１０２４である。
【０１６３】
ライン番号ｎがＮでなかった場合は、ｎ＝ｎ＋１とし（ステップＳ３８）、ステップＳ２２に進む。ｎを１大きくした後、ステップＳ２２に進むことにより、１つ隣のライン番号の光プローブ外周と測定対象との接触の有無の判定を行う。
【０１６４】
他方、ライン番号ｎがＮである場合は、各ラインの接触判定は終了し、接触範囲テーブルを作成する（ステップＳ４０）。
【０１６５】
ここで、接触範囲テーブルは、接触していると判定した領域を中心として所定範囲の領域として検出する。たとえば、ライン番号（ａ＋１０）から（ｂ−３０）までが接触していると判定されている場合は、ライン番号ａからライン番号ｂまでを接触領域とする。なお、接触範囲テーブルの設定方法は、あらかじめ入力されている設定条件に基づいて決定される。
【０１６６】
このようにして、接触範囲テーブルを作成し、接触領域の検出処理は終了となる。
【０１６７】
光プローブ外周と測定対象との接触領域は、以上のようにして検出する。
【０１６８】
次に、光断層画像を作成するための画像処理の方法について説明する。
【０１６９】
図１１は、光断層画像を作成するための画像処理の手順を示すフローチャートである。
【０１７０】
まず、任意のライン番号であるライン番号ｎの干渉信号を取得する（ステップＳ５０）。具体的には、上述した方法で参照光Ｌ２と反射光Ｌ３とを合波されて生成された干渉光を干渉信号として干渉光検出部４２０で検出する。
【０１７１】
次に、アナログ信号として干渉光検出部４２０から出力される干渉信号をＡ／Ｄ変換する（ステップＳ５２）。
【０１７２】
次に、ライン番号ｎがステップＳ４０で作成した接触範囲テーブルに含まれるか、すなわち、接触領域であるライン番号ａからライン番号ｂの間に含まれるか否か（ａ≦ｎ≦ｂであるか否か）を判定する（ステップＳ５４）。
【０１７３】
ここで、ライン番号ｎが、ａ≦ｎ≦ｂを満たしている場合は、Ａ／Ｄ変換した干渉信号にＦＦＴをかける（ステップＳ５６）。
【０１７４】
次に、ＦＦＴをかけた結果から、ライン番号ｎの光断層画像を取得する（ステップＳ５８）。
【０１７５】
ここで、光断層画像は、上述したようにＦＦＴの結果に基づいて、所定の処理を施し画像を取得する。
【０１７６】
光断層画像を取得したら、ステップＳ６２に進む。
【０１７７】
一方、ライン番号ｎが、ａ≦ｎ≦ｂを満たしていない場合、すなわち、ｎ＜ａ又はｂ＜ｎの場合は、マスク化処理をする（ステップＳ６０）。
【０１７８】
ここで、マスク化処理とは、ＦＦＴ及び光断層画像を取得するための処理を行わず、ライン番号ｎの画像を黒画像又は一定の決まった画像とする。
【０１７９】
マスク化処理が終了したら、ステップＳ６２に進む。
【０１８０】
次に、終了指示があるか否かを判定する（ステップＳ６２）。
【０１８１】
終了指示がない場合は、ｎ＝ｎ＋１とし（ステップＳ６４）、その後、ステップＳ５０に進む。ｎを１大きくした後、ステップＳ５０に進むことにより、１つ隣のライン番号の光断層画像の取得処理を行う。
【０１８２】
なお、図示は省略したが、ｎ＝Ｎ＋１となった場合は、ｎを１とし、終了指示があるまで、光断層画像の取得を続ける。
【０１８３】
終了指示がある場合は、処理を終了する。
【０１８４】
以上のようにして測定対象の光断層画像を取得する。
【０１８５】
このようにして取得されたマスク処理された領域の画像情報と光断層画像は、補正部４８８に出力され、ラジアル処理、鮮鋭化処理等の表示するための画像処理が施される。その後、内視鏡プロセッサ２００に送られ、モニタ装置１６に出力するための所要の信号処理が施されて、モニタ装置１６に出力される。
【０１８６】
次に、測定対象との接触領域から光プローブの押付力を推定する方法について説明する。
【０１８７】
図１２は、測定対象との接触領域の情報に基づいて光プローブの押付力を推定する手順を示すフローチャートである。
【０１８８】
まず、接触領域の情報を取得し、光プローブ５００に対する測定対象Ｓの接触範囲の大きさを求める（ステップＳ７０）。
【０１８９】
そして、求めた接触範囲の大きさが、あらかじめ設定された適正範囲内か否かを判定して、光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１９０】
具体的には、まず、求めた接触範囲の大きさが、あらかじめ設定された適正範囲の上限値（閾値ｍａｘ）と比較し、上限値を超えているか否かを判定する（ステップＳ７２）。
【０１９１】
ここで、接触範囲の大きさが、適正範囲の上限値を超えていると判定すると、押付過剰と判定する（ステップＳ７６）。
【０１９２】
一方、接触範囲の大きさが、適正範囲の上限値以下と判定すると、次に、適正範囲の下限値（閾値ｍｉｎ）と比較する（ステップＳ７３）。
【０１９３】
この結果、求めた接触範囲の大きさが、適正範囲の下限値以下であると判定すると、押付力は適正と判定する（ステップＳ７５）。
【０１９４】
一方、求めた接触範囲の大きさが、適正範囲の下限値を下回っていると判定すると、押付力不足と判定する（ステップＳ７４）。
【０１９５】
このように、接触領域の情報に基づいて、接触対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１９６】
求めた押付力の情報は、内視鏡プロセッサ２００に出力される。内視鏡プロセッサ２００は、得られた押付力の情報に基づいて、モニタ装置１６に表示するための表示データを生成し、モニタ装置１６に出力する。これにより、モニタ装置１６に接触対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力の情報が表示される。
【０１９７】
図１３は、モニタ装置に表示される画面の一例を示す図である。
【０１９８】
同図に示すように、本実施の形態の画像診断装置１０では、モニタ装置１６の画面に内視鏡装置１２で取得される内視鏡画像（内視鏡１００による観察画像）と、光断層画像化装置１４で取得される光断層画像とが並列して表示される。
【０１９９】
押付力推定部４９０で推定された光プローブ５００の押付力の情報は、この内視鏡画像、光断層画像と共にモニタ装置１６に表示される。本例では、光断層画像の下部位置に［光プローブ押付力］として、［不足］、［適正］、［過剰］の情報が表示される（図１３では、［適正］の場合が表示されている。）。
【０２００】
術者は、このモニタ装置１６の画面を確認することにより、現在の光プローブ５００の押付力を把握することができる。
【０２０１】
なお、押付力の表示形態は、これに限定されるものではなく、その他の表示内容等を考慮して、適宜変更することができる。
【０２０２】
図１４は、押付力の他の表示形態の一例を示す図である。本例は、押付力をグラフ表示したものである。同図に示す例では、光断層画像の下部位置にクサビ状のグラフが表示され、そのグラフ中に押付力を示す目盛が表示される。この場合、押付力が適正の場合は、グラフの中央に目盛が表示される（同図は、押付力が適正の場合が表示されている）。一方、押付力が不足の場合は、グラフの左端（クサビの先細の側の端部）に目盛が表示され、押付力が過剰の場合は、グラフの右端（クサビの幅広の側の端部）に目盛が表示される。このように、押付力の程度は、グラフ表示することもでき、これにより、視認性を向上させることができる。
【０２０３】
また、本例では、光断層画像と共にモニタ装置１６に表示する構成としているが、他の表示手段に表示させるようにしてもよい。たとえば、専用の表示装置を用いて表示させるようにしてもよい。また、たとえば、ランプ等を点灯させて表示するようにしてもよい（たとえば、不足、適正、過剰ごとにランプを用意し、検出結果に応じて点灯させるようにしてもよい。）。
【０２０４】
また、光プローブの押付力を告知する方法は、これに限らず、音声等で表示させるようにしてもよいし、また、これらを併用してもよい。たとえば、押付力の不足、過剰時には、ブザーを鳴らして、警告を促すようにしてもよい（特に過剰時）。
【０２０５】
以上説明したように、本実施の形態の画像診断装置１０によれば、処置中に測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を知ることができるので、常に適正な押付力の下で光断層画像の測定処置を行うことができる。
【０２０６】
また、本実施の形態の光断層画像化装置は、光プローブ５００の先端に圧力センサ等を設置したりすることなく、既存の構成で光プローブの押付力を検出することができる。
【０２０７】
《押付力を推定する他の実施の形態》
〈他の実施の形態１〉
上記のように、押付力を推定する際に用いる接触領域の適正範囲の情報は、あらかじめ実験等により求められるが、測定対象が光プローブに接触する領域は、同じ押付力であっても、測定対象（組織）によって異なる。すなわち、図１５に示すように、同じ押付力で光プローブ５００を押し付けた場合であっても、測定対象Ｓが硬い組織の場合は、接触範囲が小さくなり（同図（ａ））、柔らかい組織の場合は、接触範囲が大きくなる（同図（ｂ））。
【０２０８】
したがって、１つの光プローブ５００で種々の組織を対象として測定を行う場合には、測定対象ごとに適正範囲を設定することが好ましい。
【０２０９】
この場合、測定対象とする組織ごとに実験等により適正範囲（下限値、上限値）を求め、測定対象と適正範囲とを関連付けたテーブルを作成する。作成したテーブルは、たとえば、押付力推定部４９０に備えられたメモリ（図示せず）に格納する。
【０２１０】
術者は、測定時に入力装置（図示せず）から測定対象の情報を入力する（たとえば、あらかじめ用意された測定対象を選択して入力する）。押付力推定部４９０は、テーブルを参照して、入力された測定対象に対応する適正範囲の情報を取得する。そして、取得した適正範囲の情報に基づいて、押付力の推定処理を実行する。
【０２１１】
このように、測定対象ごとに適正範囲を設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。
【０２１２】
なお、上記の例では、組織ごとに適正範囲を設定する場合を例に説明したが、より詳細に設定することもできる。たとえば、組織の他、被検者の性別、年齢等を考慮して、測定対象を分類することもできる。
【０２１３】
また、測定対象の柔らかさの程度に応じて分類することもできる。すなわち、組織の柔らかさの程度は、ある程度事前に分かるので、測定対象とする組織の柔らかさの程度に応じて適正範囲を設定することもできる。たとえば、柔らかい、標準、硬いの３段階に分けて、各段階ごとに適正範囲を設定するようにしてもよい。
【０２１４】
〈他の実施の形態２〉
上記実施の形態では、接触領域から求めた接触範囲の大きさと、適正範囲との対比により、押付力が、適正か、不足か、過剰かを判定する構成としているが、接触領域から求めた接触範囲の大きさから、より詳細に押付力を推定することもできる。
【０２１５】
すなわち、上記のように、接触領域は押付力に応じて変化するので、接触範囲を複数の区分に区分け、各区分ごとに対応する押付力を事前に求め、検出した接触範囲が、どの区分に属するかを判定して、押付力を推定する。
【０２１６】
たとえば、本例の光プローブ５００は、シース５５２が円筒状に形成されているので、たとえば、１０分割した場合、接触範囲（ここでは、シース５５２の中心となす角度）は、１：０°〜３６°、２：３６°〜７２°、３：７２°〜１０８°、４：１０８°〜１４４°、５：１４６°〜１８０°、６：１８０°〜２１６°、７：２１６°〜２５２°、８：２５２°〜２８８°、９：２８８°〜３２４°、１０：３２４°〜３６０°に区分けされる。したがって、区分けされた各区分ごとに押付力を実験等により求め（測定可能な範囲で求める）、テーブルを作成する（各区分ごとに押付力を関連付けたテーブルを作成する。）。
【０２１７】
テーブルは、たとえば、押付力推定部４９０に備えられたメモリ（図示せず）に格納し、このテーブルを参照して、押付力を推定する。たとえば、押付力推定部４９０は、接触領域検出部４８４から得られた接触領域の情報に基づいて、接触範囲の大きさ（ここでは、接触領域がシース５５２の中心となす角度）を求め、求めた接触範囲の大きさが、どの区分に属するかを判定する。そして、対応する区分の押付力の情報を取得する。
【０２１８】
このように、接触範囲を複数の区分に区分けし、求めた接触範囲が、どの区分に属するかを判定することによって、押付力を推定することにより、より正確な押付力を把握することができる。
【０２１９】
なお、本実施の形態では、押付力をより詳細に求めることができるので、図１４に示すように、押付力をモニタ装置１６にグラフ表示する場合は、求めた押付力に応じて目盛の位置を移動させて表示する。すなわち、押付力が大きくなるほど、図中右側（幅広側）に移動して表示する。この場合、たとえば、色を変えるなどして、適正範囲を区分けして表示し、大圧力が適正範囲内であることを視認できるようにすることが好ましい。
【０２２０】
また、押付過剰時、押付不足時には、たとえば、ブザー等を慣らし、警告することが好ましい。この場合、たとえば、押付過剰時には、押付力の大きさに応じて、ブザーの音量を変えることが好ましい（押付力が大きくなるほど、音が大きくなるようにする。）。
【０２２１】
また、本実施の形態によれば、押付力をより詳細に求めることができるので、カテーテル状に形成されている光プローブ５００の折れ曲がり（キンク）の可能性を予測することができる。すなわち、推定した押付力から光プローブ５００の長手軸方向の曲げ応力を計測し、その計測結果から光プローブ５００のキンクの可能性を予測することができる。これにより、より安全に使用することができる。
【０２２２】
なお、本例においても、複数の組織を対象として測定する場合は、測定対象ごとにテーブルを用意することが好ましい。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【０２２３】
〈他の実施の形態３〉
本実施の形態では、光断層画像化装置１４で取得される光断層画像に基づいて、押付力を推定する。
【０２２４】
図１６は、本実施の形態の光断層画像化装置の処理部の構成を示すブロック図である。
【０２２５】
同図に示すように、本実施の形態の光断層画像化装置の処理部４２２Ａは、補正部４８８で生成された画質補正後の光断層画像を取得して、押付力を推定する押付力推定部４９０Ａを備えている。
【０２２６】
この押付力推定部４９０Ａは、補正部４８８から取得した光断層画像から測定対象Ｓの表面の形状を求め、求めた表面の形状の変形の程度から押付力を推定する。すなわち、測定対象Ｓの表面形状は、光プローブ５００の押付力に応じて変化するので、その変形の程度に基づいて押付力を推定する。具体的には、取得した光断層画像から表面を画する曲線を抽出し、その変形の度合を評価し、押付力を推定する。より具体的には、光断層画像から表面を抽出し、その表面に形状を３次曲線で近似し、近似した３次曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として算出する。そして、算出した評価値が適正範囲内か否かを判定して、押付力を推定する。すなわち、曲線の微分係数の絶対値の積分値は、曲線の変形の程度を示す指標となるので、これを評価値として求めることにより、評価値の大小から押付力の適否を推定することができる。
【０２２７】
図１７は、光断層画像から押付力を推定する手順を示すフローチャートである。
【０２２８】
まず、補正部から光断層画像を取得し、測定対象の表面のエッジを抽出する（ステップＳ８０）。
【０２２９】
次に、抽出したエッジを３次曲線で近似する（ステップＳ８２）。
【０２３０】
次に、求めた３次曲線の微分係数の絶対値の積分値を算出し、評価値を取得する（ステップＳ８４）。
【０２３１】
次に、取得した評価値が、あらかじめ設定された適正範囲の上限値（閾値ｍａｘ）を超えているか否かを判定する（ステップＳ８６）。
【０２３２】
ここで、この適正範囲は、事前に実験等により求められ、押付力推定部４９０Ａに備えられたメモリ（図示せず）に格納される。
【０２３３】
この判定の結果、評価値が適正範囲の上限値を超えていれば、押付過剰と判定（推定）し（ステップＳ９４）、処理を終了する。
【０２３４】
一方、評価値が適正範囲の上限値以下と判定すると、次に、評価値が、あらかじめ設定された適正範囲の下限値（閾値ｍｉｎ）を下回っているかを判定する（ステップＳ８８）。
【０２３５】
この判定の結果、評価値が適正範囲の下限値以上と判定すると、押付力は適正であると判定すし（ステップＳ９２）、処理を終了する。
【０２３６】
一方、評価値が適正範囲の下限値を下回っていれば、押付不足と判定し（ステップＳ９０）、処理を終了する。
【０２３７】
このように、本実施の形態では、光断層画像に基づいて光プローブ５００の押付力を推定する。このため、本実施の形態においても、光プローブ５００の先端に圧力センサ等を設置したりすることなく、既存の構成で光プローブの押付力を検出することができる。
【０２３８】
なお、本例においても、上記他の実施の形態１と同様に、複数の組織を対象として測定する場合は、測定対象ごとに適正範囲を設定することが好ましい。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【０２３９】
また、本例においても、上記他の実施の形態２と同様に、評価値を複数の区分に区分けし、区分ごとの押付力を事前に求めて設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。そして、このように押付力をより詳細に求めるにより、光プローブ５００のキンクの可能性を予測することができる。
【０２４０】
〈その他の実施の形態〉
本発明が適用される光断層画像化装置の構成は、上記実施の形態のものに限らず、たとえば、ＳＤ−ＯＣＴ（spectral domain−OCT）計測により、測定対象の光断層画像を取得する構成や、ＴＤ−ＯＣＴ（time domain−OCT）計測により、測定対象の光断層画像を取得する構成の光断層画像化装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【０２４１】
１０…画像診断装置、１２…内視鏡装置、１４…光断層画像化装置、１６…モニタ装置、１００…内視鏡、１１２…手元操作部、１１４…内視鏡挿入部、１１６…ユニバーサルケーブル、１３０…送気・送水ボタン、１３２…アングルノブ、１３４…吸引ボタン、１３６…シャッタボタン、１３８…鉗子挿入口、１４０…軟性部、１４２…湾曲部、１４４…先端部、１５０…観察光学系、１５２…照明光学系、１５４…洗浄ノズル、１５６…鉗子口、２００…内視鏡プロセッサ、３００…光源装置、４００…ＯＣＴプロセッサ、４１２…光源ユニット、４１４…分岐合波部、４１６…分岐部、４１８…光路長調整部、４２０…干渉光検出部、４２２…処理部、４２２Ａ…処理部、４４０…半導体光増幅器、４４２…光分岐部、４４４…コリメータレンズ、４４６…回折格子素子、４４８…光学系、４５０…回転多面鏡、４６４…第１光学レンズ、４６６…第２光学レンズ、４６８…反射ミラー、４７０…基台、４７２…ミラー駆動機構、４８０…干渉信号取得部、４８２…Ａ／Ｄ変換部、４８４…接触領域検出部、４８６…光断層画像生成部、４８８…補正部、４９０…押付力推定部、４９０Ａ…押付力推定部、５００…光プローブ、５０２…プローブ挿入部、５０４…駆動部、５０６…ケーブル、５５２…シース、５５４…キャップ、５５６…光ファイバ、５５８…バネ、５６０…固定筒、５６２…ハーフボールレンズ、ＦＢ１〜ＦＢ１１…光ファイバ、Ｓ…測定対象、Ｌａ…レーザ光、Ｌ１…測定光、Ｌ２…参照光、Ｌ３…反射光、Ｌ４、Ｌ５…干渉光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法に係り、特に、測定対象に光を照射し、その反射光から測定対象の光断層画像を取得する光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
生体組織等の測定対象を切断せずに断面画像を取得する方法として、ＯＣＴ（Optical Coherence Tomography）計測を利用した光断層画像化装置が知られている（たとえば、特許文献１等）。この光断層画像化装置では、光プローブを血管、胆管、膵管、胃、食道、大腸などの体腔内に挿入し、ラジアル走査をすることにより、測定対象の光断層画像を取得するが、この際、光プローブを体腔壁に押し付けて測定が行われる。これは、測定の深度を上げるためと、生体の体動を抑えるためであるが、この押し付けが過剰であると、光プローブが損傷するという問題がある。
【０００３】
そこで、特許文献２には、超音波センサの先端部に圧力センサを設置し、体腔壁への押し付け力量を数値化してモニタに表示する技術、及び、過剰な押し付け時には警告する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７２２８０号公報
【特許文献２】特開平６−７０９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、光プローブの先端に圧力センサを設けると、部品点数が増加し、先端部の構成が複雑になるとともに、先端部の構成配置も制約を受けるという欠点がある。また、極細の光プローブでは、圧力センサを設けること事態が困難という問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、既存の光プローブを用いて測定対象への光プローブの押付力を確認することができる光断層画像化装置、及び、その光プローブ押付力推定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出する接触領域検出手段と、前記接触領域検出手段によって検出された接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、を備えたことを特徴とする光断層画像化装置を提供する。
【０００８】
本発明では、測定対象に対する光プローブの接触領域を検出し、その大小に基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力を推定する。すなわち、押付力が高くなれば、接触領域も増すので、その接触領域の大小に基づいて、押付力を推定する。これにより、光プローブの先端に圧力センサ等を設けたりしなくても、押付力を確認することができる。
【０００９】
請求項２に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記接触領域検出手段によって検出された接触領域が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１０】
本発明では、求めた接触領域が、あらかじめ設定された適正範囲内にあるか否かを判定して、押付力を推定する。すなわち、求めた接触領域が適正範囲内であれば、適正な押付力と推定する。その一方で求めた接触領域が適正範囲を下回っていれば、押付力不足と推定し、上回っていれば、押付過剰と推定する。
【００１１】
請求項３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項２に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１２】
本発明によれば、測定対象ごとに適正範囲が設定される。硬い組織と柔らかい組織とでは、同じ押付力で押し付けても、光プローブに接触する領域が変わるので、測定対象ごとに適正範囲を設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記目的を達成するために、接触領域と押付力との関係を表すテーブルが記録された記憶手段を備え、前記押付力推定手段は、前記テーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１４】
本発明では、あらかじめ用意された接触領域と押付力との関係を表すテーブルを参照して、押付力を推定する。すなわち、接触領域は押付力によって変わるので、あらかじめ接触領域と押付力との関係を求めておき、その関係をテーブルに記録しておくことにより、テーブルを参照するだけで、接触領域から押付力を求めることができる。
【００１５】
請求項５に係る発明は、前記目的を達成するために、前記テーブルは、前記測定対象ごとに用意されて前記記憶手段に記録され、前記押付力推定手段は、測定対象に対応したテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項４に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００１６】
本発明によれば、測定対象ごとにテーブルが用意され、記憶手段に記録される。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００１７】
請求項６に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、前記光断層画像取得手段によって取得された光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、を備えたことを特徴とする光断層画像化装置を提供する。
【００１８】
本発明では、光断層画像から測定対象の表面形状を検出し、検出した表面形状に基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力を推定する。すなわち、押付力によって測定対象の表面形状が変化するので、光プローブを押し付けたときの測定対象の表面形状を求めて、押付力を推定する。これにより、光プローブの先端に圧力センサ等を設けたりしなくても、押付力を確認することができる。
【００１９】
請求項７に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記測定対象の表面を画する曲線を抽出し、該曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として算出し、該評価値に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項６に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２０】
本発明では、測定対象の表面を画する曲線（測定対象の表面形状を表す曲線）を抽出し、その曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として求め、求めた評価値に基づいて押付力を推定する。一般に測定対象の表面形状は、光プローブの押付力が大きくなるほど大きく変形する（光プローブの外周に巻き付く量が大きくなる）。曲線の微分係数の絶対値の積分値は、その曲線の変形の程度を示す指標となるので、曲線の微分係数の絶対値の積分値を求めることにより、曲線の変形の程度を知ることができる。したがって、測定対象の表面を画する曲線の微分係数の絶対値の積分値を求めることにより、その大小によって押付力を推定することができる。
【００２１】
請求項８に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記評価値が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２２】
本発明では、求めた評価値が、あらかじめ設定された適正範囲内にあるか否かを判定して、押付力を推定する。すなわち、求めた評価値が適正範囲内であれば、適正な押付力と推定する。その一方で求めた評価値が適正範囲を下回っていれば、押付力不足と推定し、上回っていれば、押付過剰と推定する。
【００２３】
請求項９に係る発明は、前記目的を達成するために、前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項８に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２４】
本発明によれば、測定対象ごとに適正範囲が設定される。硬い組織と柔らかい組織とでは、同じ押付力で押し付けても、光プローブに接触する領域が変わるので、測定対象ごとに適正範囲を設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００２５】
請求項１０に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段は、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力と、前記評価値との関係を表すテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２６】
本発明では、あらかじめ用意された評価値と押付力との関係を表すテーブルを参照して、押付力を推定する。すなわち、評価値は押付力によって変わるので、あらかじめ評価値と押付力との関係を求めておき、その関係をテーブルに記録しておくことにより、テーブルを参照するだけで、評価値から押付力を求めることができる。
【００２７】
請求項１１に係る発明は、前記目的を達成するために、前記測定対象ごとに前記テーブルが用意されることを特徴とする請求項１０に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００２８】
本発明によれば、測定対象ごとにテーブルが用意され、記憶手段に記録される。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【００２９】
請求項１２に係る発明は、前記目的を達成するために、表示手段を備え、前記告知手段は、前記光断層画像取得手段で取得された光断層画像とともに、前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力を前記表示手段に表示させて、前記光プローブの押付力を告知することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００３０】
本発明によれば、求めた光プローブの押付力の情報が光断層画像とともに表示手段に表示されて告知される。これにより、光断層画像が表示される画面と同じ画面上で押付力を確認することができる。
【００３１】
請求項１３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力の適否を判定する判定手段と、前記判定手段によって前記光プローブの押付力が適正ではないと判定された場合に警告する警告手段と、を備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の光断層画像化装置を提供する。
【００３２】
本発明によれば、押付力の適否が判定され、押付力が適正でないと、警告がなされる。これにより、過剰な押し付けなどによる光プローブの破損等を防止することができる。
【００３３】
請求項１４に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出し、該接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法を提供する。
【００３４】
本発明によれば、測定対象に対する光プローブの接触領域が検出され、その接触領域の大きさに基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力が推定される。すなわち、接触の程度に基づいて、光プローブの押付力が推定される。
【００３５】
請求項１５に係る発明は、前記目的を達成するために、光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、前記光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法を提供する。
【００３６】
本発明によれば、測定対象の表面の形状に基づいて、測定対象に対する光プローブの押付力が推定される。すなわち、測定対象の表面の変形の程度に基づいて、光プローブの押付力が推定される。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、既存の光プローブを用いて測定対象への光プローブの押付力を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】光断層画像化装置と内視鏡装置とで構成される画像診断装置の外観図
【図２】光断層画像化装置の構成を示すブロック図
【図３】プローブ挿入部の先端の構成を示す側面断面図
【図４】ＯＣＴプロセッサに備えられた処理部の構成を示すブロック図
【図５】光プローブの回転方向の測定位置の情報を説明するための説明図
【図６】干渉信号にＦＦＴをかけて取得した計算結果の模式的な一例を示すグラフ
【図７】接触領域の検出方法を説明するための説明図
【図８】光プローブを用いて光断層画像を取得する様子を示す図
【図９】干渉信号に基づいて光プローブ外周の位置の検出する手順を示すフローチャート
【図１０】シースと測定対象との接触領域を検出する手順を示すフローチャート
【図１１】光断層画像を作成するための画像処理の手順を示すフローチャート
【図１２】測定対象との接触領域の情報に基づいて光プローブの押付力を推定する手順を示すフローチャート
【図１３】モニタ装置に表示される画面の一例を示す図
【図１４】モニタ装置に表示される画面の他の一例を示す図
【図１５】光プローブを押し付けたときの測定対象の表面形状を模式的に表した図
【図１６】光断層画像化装置の処理部の他の実施の形態の構成を示すブロック図
【図１７】光断層画像から押付力を推定する手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００４０】
≪画像診断装置≫
図１は、光断層画像化装置と内視鏡装置とで構成される画像診断装置の外観図である。
【００４１】
同図に示すように、画像診断装置１０は、内視鏡装置１２と、光断層画像化装置１４と、モニタ装置１６とで構成される。内視鏡装置１２は、被写体の光学像を電気信号に変換して出力する電子内視鏡装置であり、内視鏡１００と、内視鏡プロセッサ２００と、光源装置３００とで構成される。一方、光断層画像化装置１４は、ＯＣＴプロセッサ４００と光プローブ５００とで構成される。画像診断装置１０は、内視鏡装置１２で取得される画像（観察画像）をモニタ装置１６に表示するとともに、光断層画像化装置１４で取得される画像（光断層画像）をモニタ装置１６に表示する。
【００４２】
なお、図１には図示されていないが、画像診断装置１０には、この他、所定の操作、情報入力等を行うための入力装置（キーボード、マウス等）が備えられている。
【００４３】
〈内視鏡装置〉
内視鏡装置１２は、内視鏡１００と、内視鏡プロセッサ２００と、光源装置３００とで構成される。
【００４４】
［内視鏡］
内視鏡１００は、手元操作部１１２と内視鏡挿入部１１４と有し、ユニバーサルケーブル１１６を介して内視鏡プロセッサ２００及び光源装置３００に接続される。
【００４５】
手元操作部１１２には、送気・送水ボタン１３０、アングルノブ１３２、吸引ボタン１３４、シャッタボタン１３６等の各種操作ボタン類が設けられている。術者は、これらの操作ボタン類を操作して、所要の操作を行う。
【００４６】
また、手元操作部１１２には、内視鏡挿入部１１４の先端に設けられた鉗子口１５６に連通された鉗子挿入口１３８が設けられており、この鉗子挿入口１３８を利用して、光断層画像化装置１４の光プローブ５００が被検者の体腔内に挿入される。
【００４７】
内視鏡挿入部１１４は、可撓性を有する軟性部１４０と、手元操作部１１２のアングルノブによって湾曲操作される湾曲部１４２と、先端部１４４とで構成される。被検者の体内には、この内視鏡挿入部１１４が挿入される。
【００４８】
先端部１４４の端面には、観察光学系１５０、一対の照明光学系１５２、洗浄ノズル１５４、鉗子口１５６が設けられている。観察光学系１５０は、被写体の光学像を図示しない固体撮像素子（たとえば、ＣＣＤ等）の受光面上に結像させる。固体撮像素子は、受光面上に結像された被写体の光学像を電気信号（画像信号）に変換して出力する。照明光学系１５２は、観察光学系１５０の撮影範囲に向けて照明光を照射する。洗浄ノズル１５４は、観察光学系１５０に向けて水又はエアを選択的に噴射し、観察光学系１５０を洗浄する。
【００４９】
［内視鏡プロセッサ］
内視鏡プロセッサ２００は、画像信号処理回路（図示せず）を内蔵しており、内視鏡１００からＣＣＤの画像信号を取り込み、観察画像の画像データを生成する。生成された観察画像の画像データは、モニタ装置１６に出力可能な信号形式に変換されて、モニタ装置１６に出力される。これにより、内視鏡１００で得られた観察画像がモニタ装置１６に表示される。
【００５０】
［光源装置］
光源装置３００は、光源（図示せず）を内蔵しており、照明光学系１５２から照射する照明光を内視鏡１００に供給する。光源の光は、ライトガイド（図示せず）を介して照明光学系１５２に射出され、照明光学系１５２によって被写体に向けて照射される。
【００５１】
〈光断層画像化装置〉
図２は、光断層画像化装置の構成を示すブロック図である。
【００５２】
光断層画像化装置１４は、ＯＣＴプロセッサ４００と光プローブ５００とで構成される。
【００５３】
［ＯＣＴプロセッサ］
図２に示すように、光断層画像化装置１４は、主として、光源ユニット４１２と、光源ユニット４１２から射出された光を測定光と参照光に分岐し、かつ、測定対象からの反射光と参照光を合波して干渉光を生成する分岐合波部４１４と、分岐部４１６と、参照光の光路長を調整する光路長調整部４１８と、分岐合波部４１４で生成された干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出部４２０と、干渉光検出部４２０で検出された干渉信号を処理する処理部４２２とを有している。
【００５４】
〔光源ユニット〕
光源ユニット４１２は、半導体光増幅器４４０と、光分岐部４４２と、コリメータレンズ４４４と、回折格子素子４４６と、光学系４４８と、回転多面鏡４５０とを有し、周波数を一定の周期で掃引させたレーザ光Ｌａを射出する。
【００５５】
半導体光増幅器４４０は、駆動電流が印加されることにより、微弱な放出光を射出し、また、入射された光を増幅する。この半導体光増幅器４４０には、光ファイバＦＢ１０が接続されている。具体的には、光ファイバＦＢ１０の一端は、半導体光増幅器４４０から光が射出される部分に接続され、光ファイバＦＢ１０の他端は、半導体光増幅器４４０に光を入射する部分に接続されている。半導体光増幅器４４０から射出された光は、光ファイバＦＢ１０に射出され、再び半導体光増幅器４４０に入射する。このように、半導体光増幅器４４０と光ファイバＦＢ１０とで光路のループを形成することにより、半導体光増幅器４４０及び光ファイバＦＢ１０が光共振器となり、半導体光増幅器４４０に駆動電流が印加されることにより、パルス状のレーザ光が生成される。
【００５６】
光分岐部４４２は、光ファイバＦＢ１０の光路上に設けられている。この光分岐部４４２には、光ファイバＦＢ１１が接続されており、光ファイバＦＢ１０内を導波する光の一部を光ファイバＦＢ１１に分岐させる。
【００５７】
コリメータレンズ４４４は、光ファイバＦＢ１１の他端に配置されており、光ファイバＦＢ１１から射出された光を平行光にする。
【００５８】
回折格子素子４４６は、コリメータレンズ４４４で生成された平行光の光路上に所定角度傾斜して配置されている。回折格子素子４４６は、コリメータレンズ４４４から射出される平行光を分光する。
【００５９】
光学系４４８は、回折格子素子４４６で分光された光の光路上に配置されている。光学系４４８は、複数のレンズで構成されており、回折格子素子４４６で分光された光を屈折させ、屈折させた光を平行光にする。
【００６０】
回転多面鏡４５０は、光学系４４８で生成された平行光の光路上に配置されており、光学系４４８から射出された平行光を反射する。この回転多面鏡４５０は、図１中矢印Ｒ１方向に等速で回転する断面正八角形の柱状の回転体であり、回転することにより、各側面（反射面）の角度が光学系４４８の光軸に対して変化する。
【００６１】
光ファイバＦＢ１１から射出された光は、コリメータレンズ４４４、回折格子素子４４６、光学系４４８を通り、回転多面鏡４５０で反射され、反射された光は、光学系４４８、回折格子素子４４６、コリメータレンズ４４４を通り、光ファイバＦＢ１１に入射される。
【００６２】
ここで、上述したように、回転多面鏡４５０の反射面の角度が光学系４４８の光軸に対して変化するため、回転多面鏡４５０が、光を反射する角度は時間により変化する。このため、回折格子素子４４６により分光された光のうち、特定の周波数域の光だけが再び光ファイバＦＢ１１に入射する。
【００６３】
ここで、光ファイバＦＢ１１に入射する特定の周波数域の光は、光学系４４８の光軸と回転多面鏡４５０の反射面との角度により決まるため、光ファイバＦＢ１１に入射する光の周波数域は、光学系４４８の光軸と回転多面鏡４５０の反射面との角度により変化する。
【００６４】
光ファイバＦＢ１１に入射した特定の周波数域の光は、光分岐部４４２から光ファイバＦＢ１０に入射され、光ファイバＦＢ１０の光と合波される。これにより、光ファイバＦＢ１０に導光されたパルス状のレーザ光が、特定の周波数域のレーザ光となり、この特定周波数域のレーザ光Ｌａが光ファイバＦＢ１に射出される。
【００６５】
ここで、回転多面鏡４５０が矢印Ｒ１方向に等速で回転しているため、再び光ファイバＦＢ１１に入射される光の波長λは、時間の経過に伴って一定の周期で変化する。これにより、光ファイバＦＢ１に射出されるレーザ光Ｌａの周波数も、時間の経過に伴った一定の周期で変化する。
【００６６】
光源ユニット４１２は、このような構成であり、波長掃引されたレーザ光Ｌａを光ファイバＦＢ１側に射出する。
【００６７】
〔分岐合波部〕
分岐合波部４１４は、たとえば、２×２の光ファイバカプラで構成される。この分岐合波部４１４には、光ファイバＦＢ１と、光ファイバＦＢ２と、光ファイバＦＢ３と、光ファイバＦＢ４とが接続される。
【００６８】
この分岐合波部４１４は、光源ユニット４１２から光ファイバＦＢ１を介して入射したレーザ光Ｌａを測定光Ｌ１と参照光Ｌ２とに分割する。そして、測定光Ｌ１を光ファイバＦＢ２に入射させ、参照光Ｌ２を光ファイバＦＢ３に入射させる。
【００６９】
また、分岐合波部４１４は、光路長調整部４１８から光ファイバＦＢ３を介して入射した参照光Ｌ２と、光プローブ５００から光ファイバＦＢ２を介して入射した測定対象Ｓからの反射光Ｌ３とを合波して干渉光を生成し、生成した干渉光を干渉光Ｌ４と干渉光Ｌ５とに分割する。そして、干渉光Ｌ４を光ファイバＦＢ４に入射させ、干渉光Ｌ５を光ファイバＦＢ１に入射させる。
【００７０】
〔分岐部〕
分岐部４１６は、光ファイバＦＢ１の光路上に設けられている。この分岐部４１６には、光ファイバＦＢ５が接続されており、光ファイバＦＢ１に導波される干渉光Ｌ５を光ファイバＦＢ５に入射させる。
【００７１】
〔光路長調整部〕
光路長調整部４１８は、光ファイバＦＢ３から射出された光を平行光にする第１光学レンズ４６４と、第１光学レンズ４６４で平行光にされた光を集光する第２光学レンズ４６６と、第２光学レンズ４６６で集光された光を反射する反射ミラー４６８と、第２光学レンズ４６６及び反射ミラー４６８を支持する基台４７０と、基台４７０を光軸方向に平行な方向に移動させるミラー駆動機構４７２とを有し、第１光学レンズ４６４と第２光学レンズ４６６との距離を変化させることにより、参照光Ｌ２の光路長を調整する。
【００７２】
第１光学レンズ４６４は、光ファイバＦＢ３のコアから射出された参照光Ｌ２を平行光にするとともに、反射ミラー４６８で反射された参照光Ｌ２を光ファイバＦＢ３のコアに集光する。
【００７３】
第２光学レンズ４６６は、第１光学レンズ４６４により平行光にされた参照光Ｌ２を反射ミラー４６８上に集光するとともに、反射ミラー４６８により反射された参照光Ｌ２を平行光にする。このように、第１光学レンズ４６４と第２光学レンズ４６６とにより共焦点光学系が形成されている。
【００７４】
反射ミラー４６８は、第２光学レンズ４６６で集光される光の焦点に配置されており、第２光学レンズ４６６で集光された参照光Ｌ２を反射する。
【００７５】
光ファイバＦＢ３から射出した参照光Ｌ２は、第１光学レンズ４６４により平行光になり、第２光学レンズ４６６により反射ミラー４６８上に集光される。その後、反射ミラー４６８により反射された参照光Ｌ２は、第２光学レンズ４６６により平行光になり、第１光学レンズ４６４により光ファイバＦＢ３のコアに集光される。
【００７６】
基台４７０は、第２光学レンズ４６６と反射ミラー４６８とを固定する。ミラー駆動機構４７２は、基台４７０を第１光学レンズ４６４の光軸方向（図１矢印Ａ方向）に移動させる。
【００７７】
ミラー駆動機構４７２で、基台４７０を矢印Ａ方向に移動させることにより、第１光学レンズ４６４と第２光学レンズ４６６との距離を変更することができ、参照光Ｌ２の光路長を調整することができる。
【００７８】
〔干渉光検出部〕
干渉光検出部４２０は、光ファイバＦＢ４と光ファイバＦＢ５とに接続されており、光ファイバＦＢ４で導波された干渉光Ｌ４の光強度を検出するとともに、光ファイバＦＢ５で導波された干渉光Ｌ５の光強度を検出し、得られた干渉光Ｌ４、Ｌ５の光強度の情報に基づいて、干渉信号を生成する。
【００７９】
〔処理部〕
処理部４２２は、干渉光検出部４２０で検出した干渉信号を処理して、光断層画像を生成する。
【００８０】
また、処理部４２２は、干渉光検出部４２０で検出した干渉信号を処理して、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の接触領域、より正確には、光プローブ５００のシース（光プローブ５００の外筒）５５２の外周面と測定対象Ｓの表面とが接触しているとみなせる領域を検出する。
【００８１】
さらに、処理部４２２は、検出した接触領域の情報に基づいて、測定対象Ｓに対する押付力を検出（推定）する。
【００８２】
この処理部４２２の構成及び作用については、後に詳述する。
【００８３】
［光プローブ］
光プローブ５００は、図１に示すように、内視鏡１００を介して被検者の体腔内に挿入されるプローブ挿入部５０２と、光プローブ５００を駆動する駆動部５０４とを有し、ケーブル５０６を介してＯＣＴプロセッサ４００と接続される。
【００８４】
〔挿入部〕
図３は、プローブ挿入部の先端の構成を示す側面断面図である。
【００８５】
同図に示すように、光プローブ５００のプローブ挿入部５０２は、シース５５２と、キャップ５５４と、光ファイバ５５６と、バネ５５８と、固定筒５６０と、ハーフボールレンズ５６２とで構成される。
【００８６】
シース５５２は、可撓性を有する円筒のカテーテル状の部材であり、測定光Ｌ１及び反射光Ｌ３を透過可能な素材（本実施の形態では透明素材）で構成されている。なお、シース５５２は、少なくとも先端部（測定光Ｌ１及び反射光Ｌ３が通過部位）のみ透明に形成さればよく、必ずしも全体が透明に形成されている必要はない。
【００８７】
キャップ５５４は、シース５５２の先端に設けられ、シース５５２の先端を閉塞する。
【００８８】
光ファイバ５５６は、シース５５２の内部にシース５５２に沿って収容されており、光プローブ５００をＯＣＴプロセッサ４００に接続すると、ＯＣＴプロセッサ４００の光ファイバＦＢ２に接続される。この光ファイバ５５６は、光ファイバＦＢ２から射出された測定光Ｌ１をハーフボールレンズ５６２まで導波するとともに、ハーフボールレンズ５６２で取得した測定対象Ｓからの反射光Ｌ３を光ファイバＦＢ２まで導波する。
【００８９】
バネ５５８は、光ファイバ５５６の外周に配置されている。
【００９０】
ハーフボールレンズ５６２は、光ファイバ５５６の先端に配置されており、測定部を構成する。このハーフボールレンズ５６２は、光ファイバ５５６から射出された測定光Ｌ１を集光して、測定対象Ｓに向けて射出するとともに、測定対象Ｓからの反射光Ｌ３を集光して、光ファイバ５５６に入射する。
【００９１】
固定筒５６０は、光ファイバ５５６の先端に配置されており、ハーフボールレンズ５６２を光ファイバ５５６の端部に固定する。バネ５５８の先端は、この固定筒５６０に固定されている。
【００９２】
〔駆動部〕
駆動部５０４は、プローブ挿入部５０２の基端部に接続されており、内蔵する駆動機構（図示せず）により、プローブ挿入部５０２の光ファイバ５５６をシース５５２内で回転、前後移動させる。
【００９３】
プローブ挿入部５０２の光ファイバ５５６は、この駆動部５０４において、光ファイバＦＢ２と接続される。この際、駆動機構により回転駆動される光ファイバ５５６の回転が、光ファイがＦＢ２に伝達されないように、光ファイバ５５６と光ファイバＦＢ２とは、ロータリージョイントを介して接続される。
【００９４】
また、この駆動部５０４には、光ファイバ５５６の回転、移動を検出して、測定光Ｌ１の照射位置、すなわち、測定位置（回転方向の測定位置と、軸方向の測定位置）を検出する測定位置検出センサ（図示せず）が備えられている。この測定位置検出センサで検出された測定位置の位置情報は、ケーブル５０６を介して、ＯＣＴプロセッサ４００の処理部４２２に取り込まれる。
【００９５】
〈処理部の構成の詳細〉
図４は、ＯＣＴプロセッサに備えられた処理部の構成を示すブロック図である。
【００９６】
同図に示すように、処理部４２２は、干渉信号取得部４８０と、Ａ／Ｄ変換部４８２と、接触領域検出部４８４と、光断層画像生成部４８６と、補正部４８８と、押付力推定部４９０とを備えている。
【００９７】
［干渉信号取得部］
干渉信号取得部４８０は、干渉光検出部４２０で検出された干渉信号を取得するとともに、駆動部５０４の測定位置検出センサ（図示せず）で検出された測定位置の位置情報を取得し、干渉信号と測定位置の位置情報とを対応付ける。
【００９８】
図５は、光プローブの回転方向の測定位置の情報を説明するための説明図である。
【００９９】
本実施形態では、ハーフボールレンズ５６２の回転速度と、測定光Ｌ１の周波数を掃引させる周期とから、ハーフボールレンズ５６２の１回転あたりの測定回数が決定する。一例として、本実施形態では、ハーフボールレンズ５６２が１回転する間に干渉信号を１０２４回取得するものとする。なお、ハーフボールレンズ５６２の回転と、干渉信号の取得（すなわち、測定光Ｌ１の掃引の周期）は、一定である。
【０１００】
したがって、図５に示すように、測定光Ｌ１の回転方向の位置、すなわち、回転方向の測定位置は、ｎ＝１から順に回転中心を中心として所定角度ずつ移動していく。このように干渉信号を取得した位置は、所定角度ずつ移動するため、それぞれの干渉信号の測定位置にライン番号ｎを対応付けることができる。また、ハーフボールレンズ５６２は回転しているため、ｎ＝１０２４の測定位置とｎ＝１の測定位置とは隣接している。
【０１０１】
測定位置の位置情報が対応付けられた干渉信号は、Ａ／Ｄ変換部４８２に出力される。
【０１０２】
［Ａ／Ｄ変換部］
干渉光検出部４２０から出力される干渉信号は、アナログ信号である。Ａ／Ｄ変換部４８２は、このアナログ信号として出力されている干渉信号をデジタル信号に変換する。デジタル変換された干渉信号は、接触領域検出部４８４及び光断層画像生成部４８６に出力される。
【０１０３】
［接触領域検出部］
接触領域検出部４８４は、Ａ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換された干渉信号をＦＦＴ（高速フーリエ変換）にかけ、干渉信号の周波数成分と強度との関係を取得し、取得した周波数成分と深さ方向（回転中心から離れる方向）とを対応付けることにより、深さ方向と強度との関係の情報を取得する。そして、取得した深さ方向と強度との関係の情報から、測定光Ｌ１が透過する位置におけるシース５５２の表面の位置（光プローブ外周の位置）を検出し、測定光Ｌ１が透過する位置におけるシース５５２と測定対象Ｓとの接触状態を検出する。
【０１０４】
ここで、測定光Ｌ１が透過する位置における光プローブ外周の位置の検出と、シース５５２と測定対象Ｓとの接触状態の検出は、次のようにして行われる。
【０１０５】
〔光プローブ外周の位置検出〕
まず、任意の１ライン分の干渉信号にＦＦＴをかけて取得した周波数成分と強度との関係の情報を更に処理し、深さ方向と強度との関係の情報を取得する。
【０１０６】
図６は、干渉信号にＦＦＴをかけて取得した計算結果の模式的な一例を示すグラフである。なお、図６では、横軸を深さ方向とし、縦軸を強度とした。
【０１０７】
同図に示すように、強度が高くなっている部分や、強度のピークを検出している位置が、物性が変わっている位置となる。したがって、この位置が、空気と物質、又は、物質と他の特性の物質との境界位置となる。
【０１０８】
なお、ピークの定義は、特に限定されず、強度が一定以上の値となった場合、また、強度の変化量が一定以上となった場合等種々の設定とすることができる。
【０１０９】
ここで、ハーフボールレンズ５６２から射出された測定光Ｌ１が、最も近い位置で反射する物質がシース５５２であるため、最初のピーク位置、すなわち、ハーフボールレンズ５６２に最も近い位置で検出されたピーク（図６では、ピークＰ１）が、光プローブ外周の位置となる。
【０１１０】
なお、ハーフボールレンズ５６２とシース５５２は、回転中心を中心として同心円状に配置されているため、ハーフボールレンズ５６２の回転中心と光プローブ外周の位置は、測定位置によらず一定距離となる。したがって、１つのラインで検出した光プローブ外周の位置を、全周の光プローブ外周の位置とすることができる。
【０１１１】
以上のようにして、光プローブ外周の位置を検出する。
【０１１２】
〔接触状態の検出〕
まず、光プローブ外周の位置の検出と同様に、１ライン分の干渉信号にＦＦＴをかけ、深さ方向の情報を取得する。検出結果は、図６に示すグラフと同様に、深さ方向に複数のピークが検出される。この複数検出されたピークのうち、最初のピーク（図６では、ピークＰ１）が、シースを検出したピークであり、このシースを検出したピークに最も近い位置のピーク（図６では、ピークＰ２）が、測定対象の表面となる。すなわち、回転中心に２番目に近い位置（２番目に浅い位置）のピークの位置が測定対象Ｓの表面の位置となる。
【０１１３】
次に、検出した測定対象Ｓの表面と光プローブ外周との間の距離を検出し、検出した距離が閾値以下の場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが接触状態である判定する。一方、検出した距離が閾値より大きい場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが非接触状態であると判定する。
【０１１４】
以上のようにして、測定光Ｌ１が透過する位置におけるシース５５２と測定対象Ｓとの接触状態を検出する。
【０１１５】
このような、検出をラインごとに行い、測定領域の全周で、測定対象Ｓと光プローブ外周との接触状態を検出する。
【０１１６】
〔接触領域の検出〕
接触領域の検出は、上記のようにして検出した光プローブ全周の接触状態の検出結果に基づいて行われる。すなわち、測定対象Ｓと光プローブ外周とが接触状態である判定している領域を接触領域として検出する。
【０１１７】
図７（Ａ）及び（Ｂ）は、接触領域の検出方法を説明するための説明図である。なお、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す円Ｃ１は、光プローブ外周を示す円である。
【０１１８】
同図（Ａ）に示すように、全周のピークを検出することにより、測定対象Ｓの表面Ｓ１、Ｓ２が検出される。ここで、表面Ｓ１は、シース５５２と測定対象Ｓとが接触している部分があり、表面Ｓ２を含むその他の領域は、シース５５２から離れた位置にある。このような場合、接触領域検出部４８４は、同図（Ｂ）に示すように、表面Ｓ１の接触している部分を中心とした一定範囲の領域Ｄ１を接触領域として検出する。
【０１１９】
接触領域検出部４８４は、以上のようにして検出した接触領域の情報を光断層画像生成部４８６及び押付力推定部４９０に出力する。
【０１２０】
［光断層画像生成部］
光断層画像生成部４８６は、Ａ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換された干渉信号を処理することにより、深さ方向の光断層画像を生成する。
【０１２１】
ここで、光断層画像の生成について簡単に説明する。なお、この点の詳細については、「武田 光夫、「光周波数走査スペクトル干渉顕微鏡」、光技術コンタクト、２００３、Ｖｏｌ４１、Ｎｏ７、ｐ４２６−ｐ４３２」に詳しい記載がなされている。
【０１２２】
測定光Ｌ１が測定対象Ｓに照射されたとき、測定対象Ｓの各深さからの反射光Ｌ３と参照光Ｌ２とがいろいろな光路長差をもって干渉しあう際の各光路長差ｌに対する干渉縞の光強度をＳ（ｌ）とすると、干渉光検出部４２０において検出される干渉信号の光強度Ｉ（ｋ）は、 Ｉ（ｋ）＝∫０∞Ｓ（ｌ）［１＋ｃｏｓ（ｋｌ）］ｄｌ で表される。ここで、ｋは波数、ｌは光路長差である。上式は波数ｋ＝ω／ｃを変数とする光周波数領域のインターフェログラムとして与えられていると考えることができる。このため、光断層画像生成部４８６において、干渉光検出部４２０で検出したスペクトル干渉縞に高速フーリエ変換を施し、干渉光Ｌ４の光強度Ｓ（ｌ）を決定することにより、測定対象Ｓの測定開始位置からの距離情報と反射強度情報とを取得し、光断層画像を生成することができる。
【０１２３】
なお、光断層画像生成部４８６は、接触領域検出部４８４から出力された接触領域の情報に基づいて、接触領域の干渉信号のみを処理して光断層画像を生成する。これにより、処理速度の高速化を図ることができる。
【０１２４】
［補正部］
補正部４８８は、光断層画像生成部４８６により生成された光断層画像に対し、対数変換、ラジアル変換を施し、ライン番号順に配置し、光学レンズの回転中心を中心とした円形の画像とする。また、光断層画像に対し、鮮鋭化処理、平滑化処理等を施すことにより画質を補正する。
【０１２５】
補正部４８８で画質補正が施された光断層画像の画像データは内視鏡プロセッサ２００に出力される。
【０１２６】
ここで、光断層画像の送信タイミングは特に限定されず、１ラインの処理が終わる毎に表示部に送信し、１ライン毎に書き換えて表示させてもよく、全ラインの処理（すなわち、光学レンズを１周させて取得した画像の処置）が終了し１枚の円形の光断層画像を形成した段階で送信してもよい。
【０１２７】
内視鏡プロセッサ２００は、補正部４８８から得られた光断層画像の画像データをモニタ装置１６に表示可能な信号形式に変換して、モニタ装置１６に出力する。これにより、光断層画像がモニタ装置１６に表示される。
【０１２８】
［押付力推定部］
押付力推定部４９０は、接触領域検出部４８４から出力された接触領域の情報に基づいて、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１２９】
すなわち、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を変えると、それに応じて接触領域も変化するので、測定対象Ｓに対する光プローブ５００の接触領域の大きさから光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１３０】
具体的には、接触領域の情報に基づいて、接触範囲（たとえば、シース５５２の中心と接触領域がなす角度）の大きさを求め、求めた接触範囲が、あらかじめ設定された適正範囲内か否かを判定して、押付力の適否を判定する。ここで、求めた接触範囲が、あらかじめ設定された適正範囲内であれば、適正な押付力と判定（推定）する。一方、接触範囲が適正範囲の下限値を下回っていれば、押付不足と判定（推定）し、適正範囲の上限値を上回っていれば、押付過剰と判定（推定）する。
【０１３１】
このようにして、接触領域の大きさから光プローブの押し付け力の適否を判定（推定）し、その判定結果を内視鏡プロセッサ２００に出力する。
【０１３２】
内視鏡プロセッサ２００は、得られた判定結果に基づいて、モニタ装置１６に表示するための表示データを生成し、モニタ装置１６に出力する。
【０１３３】
なお、ここでの表示フォーマットは、特に限定されるものではなく、光プローブの押し付け力の適否が分かる形態であればよい。たとえば、適正、不足、過剰として表示する。
【０１３４】
また、適正範囲（上限値、下限値）は、たとえば、実験等により事前に求めて設定され、押付力推定部４９０に備えられたメモリ（図示せず）に記憶される。
【０１３５】
光断層画像化装置１４を含む画像診断装置１０の構成は以上のとおりである。
【０１３６】
≪画像診断装置の作用≫
次に、光断層画像化装置１４を含む画像診断装置１０の作用について説明する。
【０１３７】
図８は、光プローブを用いて光断層画像を取得する様子を示す図である。
【０１３８】
光プローブ５００は、内視鏡１００の鉗子チャンネルを利用して、被検者の体腔内に挿入される。すなわち、内視鏡１００の手元操作部１１２に設けられた鉗子挿入口１３８にプローブ挿入部５０２を挿入し、そのプローブ挿入部５０２の先端を内視鏡１００の先端部１４４に設けられた鉗子口１５６から突出させて、体腔内に挿入される。
【０１３９】
測定は、鉗子口１５６から突出させた光プローブ５００のプローブ挿入部５０２の先端を測定対象Ｓに押し当てて行われる（シース５５２を測定対象Ｓに押し当てる。）。
【０１４０】
まず、測定対象Ｓを測定した干渉光及び干渉信号の取得方法について説明する。
【０１４１】
まず、ミラー駆動機構４７２で基台４７０を矢印Ａ方向に移動させることにより、測定可能領域内に測定対象Ｓが位置するように光路長を調整し、設定する。その後、光源ユニット４１２からレーザ光Ｌａを射出する。射出されたレーザ光Ｌａは、分岐合波部４１４により測定光Ｌ１と参照光Ｌ２とに分割される。
【０１４２】
測定光Ｌ１は、光ファイバＦＢ２及び光プローブ５００を導波されて、測定対象Ｓに照射される。そして、測定対象Ｓの各深さ位置で反射された光が、反射光Ｌ３として光プローブ５００に入射する。この反射光Ｌ３は、光プローブ５００及び光ファイバＦＢ２を介して分岐合波部４１４に入射される。
【０１４３】
一方、参照光Ｌ２は光ファイバＦＢ３を介して光路長調整部４１８に入射される。そして、光路長調整部４１８により光路長が調整された参照光Ｌ２が再び光ファイバＦＢ３を導波し分岐合波部４１４に入射される。
【０１４４】
分岐合波部４１４に入射された参照光Ｌ２は、測定対象Ｓからの反射光Ｌ３と合波され、干渉光が生成される。干渉光は、干渉光Ｌ４と干渉光Ｌ５とに分岐され、干渉光検出部４２０に入力されて、干渉信号として検出される。
【０１４５】
干渉信号は以上のようにして検出される。次に、干渉信号の処理方法について説明する。
【０１４６】
まず、干渉信号に基づいて光プローブ外周の位置を検出する方法について説明する。
【０１４７】
図９は、干渉信号に基づいて光プローブ外周の位置の検出する手順を示すフローチャートである。
【０１４８】
まず、任意の１ライン分の干渉信号を取得する（ステップＳ１０）。具体的には、上述した方法で参照光Ｌ２と反射光Ｌ３とを合波されて生成された干渉光を干渉信号として干渉光検出部４２０で検出する。
【０１４９】
次に、アナログ信号として干渉光検出部４２０から出力される干渉信号をＡ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換する（ステップＳ１２）。
【０１５０】
次に、Ａ／Ｄ変換した干渉信号にＦＦＴをかけて周波数成分と強度との関係の情報を取得し、さらに処理して深さ方向と強度との関係を取得することにより、ピーク位置を検出する（ステップＳ１４）。ここで、上述したようにピーク位置は、光を反射した位置となり、基本的に物質の境界面となる。検出したピーク位置から光プローブ外周の位置を検出する（ステップＳ１６）。具体的には、ピーク位置のうち、ハーフボールレンズ５６２に最も近い位置で検出されたピークを、光プローブ外周の位置として検出する。このようにして、光プローブ外周の位置を検出する。
【０１５１】
次に、シース５５２と測定対象Ｓとの接触領域を検出する方法について説明する。
【０１５２】
図１０は、シースと測定対象との接触領域を検出する手順を示すフローチャートである。
【０１５３】
まず、ライン番号ｎをｎ＝１とする（ステップＳ２０）。ここで、ライン番号とは、任意の１ラインを基準として干渉信号の測定位置の順番に付されている番号である。本実施の形態では、ハーフボールレンズ５６２が一回転する間に干渉信号を１０２４回検出するので、１から１０２４まで番号が付されたラインが等間隔に配列されている（図５参照）。
【０１５４】
次に、ライン番号ｎの干渉信号を取得する（ステップＳ２２）。具体的には、上述した方法で参照光Ｌ２と反射光Ｌ３とを合波されて生成された干渉光を干渉信号として干渉光検出部４２０で検出する。ここで、ライン番号は、干渉信号取得部４８０で干渉信号に対応付けられた位置情報で判定することができる。
【０１５５】
取得した干渉信号のライン番号がｎでない場合は、ライン番号ｎの干渉信号が検出されるまで、干渉信号の取得を繰り返す。
【０１５６】
次に、アナログ信号として干渉光検出部４２０から出力される干渉信号をＡ／Ｄ変換部４８２でデジタル信号に変換する（ステップＳ２４）。
【０１５７】
次に、Ａ／Ｄ変換した干渉信号にＦＦＴをかけ、ピーク位置を検出する（ステップＳ２６）。ここで、上述したように、ピーク位置は、光を反射した位置となり、基本的に物質の境界面となる。
【０１５８】
次に、検出したピーク位置から測定対象Ｓの表面の位置を検出する（ステップＳ２８）。ここで、測定対象Ｓと光プローブ５００との間に他の物体は基本的に介在しない。したがって、上記ステップＳ１６で検出したシースを検出した位置に最も近い位置のピーク、すなわち、回転中心に２番目に近い位置（２番目に浅い位置）のピークの位置を測定対象Ｓの表面の位置として検出する。
【０１５９】
次に、検出した測定対象Ｓの表面と光プローブ外周との距離を検出し、検出した距離が閾値Ｘ以下であるかを判定する（Ｓ３０）。
【０１６０】
ここで、検出した距離が閾値Ｘ以下の場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが接触状態であると判定（ステップＳ３２）して、ステップＳ３６に進む。
【０１６１】
一方、検出した距離が閾値Ｘより大きい場合は、測定対象Ｓと光プローブ外周とが非接触状態であると判定（ステップＳ３４）して、ステップＳ３６に進む。
【０１６２】
次に、ライン番号ｎがＮであるかを判定する（ステップＳ３６）。ここで、Ｎは、ラインの合計数（すなわち、全ラインの数）であり、本実施形態ではＮ＝１０２４である。
【０１６３】
ライン番号ｎがＮでなかった場合は、ｎ＝ｎ＋１とし（ステップＳ３８）、ステップＳ２２に進む。ｎを１大きくした後、ステップＳ２２に進むことにより、１つ隣のライン番号の光プローブ外周と測定対象との接触の有無の判定を行う。
【０１６４】
他方、ライン番号ｎがＮである場合は、各ラインの接触判定は終了し、接触範囲テーブルを作成する（ステップＳ４０）。
【０１６５】
ここで、接触範囲テーブルは、接触していると判定した領域を中心として所定範囲の領域として検出する。たとえば、ライン番号（ａ＋１０）から（ｂ−３０）までが接触していると判定されている場合は、ライン番号ａからライン番号ｂまでを接触領域とする。なお、接触範囲テーブルの設定方法は、あらかじめ入力されている設定条件に基づいて決定される。
【０１６６】
このようにして、接触範囲テーブルを作成し、接触領域の検出処理は終了となる。
【０１６７】
光プローブ外周と測定対象との接触領域は、以上のようにして検出する。
【０１６８】
次に、光断層画像を作成するための画像処理の方法について説明する。
【０１６９】
図１１は、光断層画像を作成するための画像処理の手順を示すフローチャートである。
【０１７０】
まず、任意のライン番号であるライン番号ｎの干渉信号を取得する（ステップＳ５０）。具体的には、上述した方法で参照光Ｌ２と反射光Ｌ３とを合波されて生成された干渉光を干渉信号として干渉光検出部４２０で検出する。
【０１７１】
次に、アナログ信号として干渉光検出部４２０から出力される干渉信号をＡ／Ｄ変換する（ステップＳ５２）。
【０１７２】
次に、ライン番号ｎがステップＳ４０で作成した接触範囲テーブルに含まれるか、すなわち、接触領域であるライン番号ａからライン番号ｂの間に含まれるか否か（ａ≦ｎ≦ｂであるか否か）を判定する（ステップＳ５４）。
【０１７３】
ここで、ライン番号ｎが、ａ≦ｎ≦ｂを満たしている場合は、Ａ／Ｄ変換した干渉信号にＦＦＴをかける（ステップＳ５６）。
【０１７４】
次に、ＦＦＴをかけた結果から、ライン番号ｎの光断層画像を取得する（ステップＳ５８）。
【０１７５】
ここで、光断層画像は、上述したようにＦＦＴの結果に基づいて、所定の処理を施し画像を取得する。
【０１７６】
光断層画像を取得したら、ステップＳ６２に進む。
【０１７７】
一方、ライン番号ｎが、ａ≦ｎ≦ｂを満たしていない場合、すなわち、ｎ＜ａ又はｂ＜ｎの場合は、マスク化処理をする（ステップＳ６０）。
【０１７８】
ここで、マスク化処理とは、ＦＦＴ及び光断層画像を取得するための処理を行わず、ライン番号ｎの画像を黒画像又は一定の決まった画像とする。
【０１７９】
マスク化処理が終了したら、ステップＳ６２に進む。
【０１８０】
次に、終了指示があるか否かを判定する（ステップＳ６２）。
【０１８１】
終了指示がない場合は、ｎ＝ｎ＋１とし（ステップＳ６４）、その後、ステップＳ５０に進む。ｎを１大きくした後、ステップＳ５０に進むことにより、１つ隣のライン番号の光断層画像の取得処理を行う。
【０１８２】
なお、図示は省略したが、ｎ＝Ｎ＋１となった場合は、ｎを１とし、終了指示があるまで、光断層画像の取得を続ける。
【０１８３】
終了指示がある場合は、処理を終了する。
【０１８４】
以上のようにして測定対象の光断層画像を取得する。
【０１８５】
このようにして取得されたマスク処理された領域の画像情報と光断層画像は、補正部４８８に出力され、ラジアル処理、鮮鋭化処理等の表示するための画像処理が施される。その後、内視鏡プロセッサ２００に送られ、モニタ装置１６に出力するための所要の信号処理が施されて、モニタ装置１６に出力される。
【０１８６】
次に、測定対象との接触領域から光プローブの押付力を推定する方法について説明する。
【０１８７】
図１２は、測定対象との接触領域の情報に基づいて光プローブの押付力を推定する手順を示すフローチャートである。
【０１８８】
まず、接触領域の情報を取得し、光プローブ５００に対する測定対象Ｓの接触範囲の大きさを求める（ステップＳ７０）。
【０１８９】
そして、求めた接触範囲の大きさが、あらかじめ設定された適正範囲内か否かを判定して、光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１９０】
具体的には、まず、求めた接触範囲の大きさが、あらかじめ設定された適正範囲の上限値（閾値ｍａｘ）と比較し、上限値を超えているか否かを判定する（ステップＳ７２）。
【０１９１】
ここで、接触範囲の大きさが、適正範囲の上限値を超えていると判定すると、押付過剰と判定する（ステップＳ７６）。
【０１９２】
一方、接触範囲の大きさが、適正範囲の上限値以下と判定すると、次に、適正範囲の下限値（閾値ｍｉｎ）と比較する（ステップＳ７３）。
【０１９３】
この結果、求めた接触範囲の大きさが、適正範囲の下限値以下であると判定すると、押付力は適正と判定する（ステップＳ７５）。
【０１９４】
一方、求めた接触範囲の大きさが、適正範囲の下限値を下回っていると判定すると、押付力不足と判定する（ステップＳ７４）。
【０１９５】
このように、接触領域の情報に基づいて、接触対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を推定する。
【０１９６】
求めた押付力の情報は、内視鏡プロセッサ２００に出力される。内視鏡プロセッサ２００は、得られた押付力の情報に基づいて、モニタ装置１６に表示するための表示データを生成し、モニタ装置１６に出力する。これにより、モニタ装置１６に接触対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力の情報が表示される。
【０１９７】
図１３は、モニタ装置に表示される画面の一例を示す図である。
【０１９８】
同図に示すように、本実施の形態の画像診断装置１０では、モニタ装置１６の画面に内視鏡装置１２で取得される内視鏡画像（内視鏡１００による観察画像）と、光断層画像化装置１４で取得される光断層画像とが並列して表示される。
【０１９９】
押付力推定部４９０で推定された光プローブ５００の押付力の情報は、この内視鏡画像、光断層画像と共にモニタ装置１６に表示される。本例では、光断層画像の下部位置に［光プローブ押付力］として、［不足］、［適正］、［過剰］の情報が表示される（図１３では、［適正］の場合が表示されている。）。
【０２００】
術者は、このモニタ装置１６の画面を確認することにより、現在の光プローブ５００の押付力を把握することができる。
【０２０１】
なお、押付力の表示形態は、これに限定されるものではなく、その他の表示内容等を考慮して、適宜変更することができる。
【０２０２】
図１４は、押付力の他の表示形態の一例を示す図である。本例は、押付力をグラフ表示したものである。同図に示す例では、光断層画像の下部位置にクサビ状のグラフが表示され、そのグラフ中に押付力を示す目盛が表示される。この場合、押付力が適正の場合は、グラフの中央に目盛が表示される（同図は、押付力が適正の場合が表示されている）。一方、押付力が不足の場合は、グラフの左端（クサビの先細の側の端部）に目盛が表示され、押付力が過剰の場合は、グラフの右端（クサビの幅広の側の端部）に目盛が表示される。このように、押付力の程度は、グラフ表示することもでき、これにより、視認性を向上させることができる。
【０２０３】
また、本例では、光断層画像と共にモニタ装置１６に表示する構成としているが、他の表示手段に表示させるようにしてもよい。たとえば、専用の表示装置を用いて表示させるようにしてもよい。また、たとえば、ランプ等を点灯させて表示するようにしてもよい（たとえば、不足、適正、過剰ごとにランプを用意し、検出結果に応じて点灯させるようにしてもよい。）。
【０２０４】
また、光プローブの押付力を告知する方法は、これに限らず、音声等で表示させるようにしてもよいし、また、これらを併用してもよい。たとえば、押付力の不足、過剰時には、ブザーを鳴らして、警告を促すようにしてもよい（特に過剰時）。
【０２０５】
以上説明したように、本実施の形態の画像診断装置１０によれば、処置中に測定対象Ｓに対する光プローブ５００の押付力を知ることができるので、常に適正な押付力の下で光断層画像の測定処置を行うことができる。
【０２０６】
また、本実施の形態の光断層画像化装置は、光プローブ５００の先端に圧力センサ等を設置したりすることなく、既存の構成で光プローブの押付力を検出することができる。
【０２０７】
《押付力を推定する他の実施の形態》
〈他の実施の形態１〉
上記のように、押付力を推定する際に用いる接触領域の適正範囲の情報は、あらかじめ実験等により求められるが、測定対象が光プローブに接触する領域は、同じ押付力であっても、測定対象（組織）によって異なる。すなわち、図１５に示すように、同じ押付力で光プローブ５００を押し付けた場合であっても、測定対象Ｓが硬い組織の場合は、接触範囲が小さくなり（同図（ａ））、柔らかい組織の場合は、接触範囲が大きくなる（同図（ｂ））。
【０２０８】
したがって、１つの光プローブ５００で種々の組織を対象として測定を行う場合には、測定対象ごとに適正範囲を設定することが好ましい。
【０２０９】
この場合、測定対象とする組織ごとに実験等により適正範囲（下限値、上限値）を求め、測定対象と適正範囲とを関連付けたテーブルを作成する。作成したテーブルは、たとえば、押付力推定部４９０に備えられたメモリ（図示せず）に格納する。
【０２１０】
術者は、測定時に入力装置（図示せず）から測定対象の情報を入力する（たとえば、あらかじめ用意された測定対象を選択して入力する）。押付力推定部４９０は、テーブルを参照して、入力された測定対象に対応する適正範囲の情報を取得する。そして、取得した適正範囲の情報に基づいて、押付力の推定処理を実行する。
【０２１１】
このように、測定対象ごとに適正範囲を設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。
【０２１２】
なお、上記の例では、組織ごとに適正範囲を設定する場合を例に説明したが、より詳細に設定することもできる。たとえば、組織の他、被検者の性別、年齢等を考慮して、測定対象を分類することもできる。
【０２１３】
また、測定対象の柔らかさの程度に応じて分類することもできる。すなわち、組織の柔らかさの程度は、ある程度事前に分かるので、測定対象とする組織の柔らかさの程度に応じて適正範囲を設定することもできる。たとえば、柔らかい、標準、硬いの３段階に分けて、各段階ごとに適正範囲を設定するようにしてもよい。
【０２１４】
〈他の実施の形態２〉
上記実施の形態では、接触領域から求めた接触範囲の大きさと、適正範囲との対比により、押付力が、適正か、不足か、過剰かを判定する構成としているが、接触領域から求めた接触範囲の大きさから、より詳細に押付力を推定することもできる。
【０２１５】
すなわち、上記のように、接触領域は押付力に応じて変化するので、接触範囲を複数の区分に区分け、各区分ごとに対応する押付力を事前に求め、検出した接触範囲が、どの区分に属するかを判定して、押付力を推定する。
【０２１６】
たとえば、本例の光プローブ５００は、シース５５２が円筒状に形成されているので、たとえば、１０分割した場合、接触範囲（ここでは、シース５５２の中心となす角度）は、１：０°〜３６°、２：３６°〜７２°、３：７２°〜１０８°、４：１０８°〜１４４°、５：１４６°〜１８０°、６：１８０°〜２１６°、７：２１６°〜２５２°、８：２５２°〜２８８°、９：２８８°〜３２４°、１０：３２４°〜３６０°に区分けされる。したがって、区分けされた各区分ごとに押付力を実験等により求め（測定可能な範囲で求める）、テーブルを作成する（各区分ごとに押付力を関連付けたテーブルを作成する。）。
【０２１７】
テーブルは、たとえば、押付力推定部４９０に備えられたメモリ（図示せず）に格納し、このテーブルを参照して、押付力を推定する。たとえば、押付力推定部４９０は、接触領域検出部４８４から得られた接触領域の情報に基づいて、接触範囲の大きさ（ここでは、接触領域がシース５５２の中心となす角度）を求め、求めた接触範囲の大きさが、どの区分に属するかを判定する。そして、対応する区分の押付力の情報を取得する。
【０２１８】
このように、接触範囲を複数の区分に区分けし、求めた接触範囲が、どの区分に属するかを判定することによって、押付力を推定することにより、より正確な押付力を把握することができる。
【０２１９】
なお、本実施の形態では、押付力をより詳細に求めることができるので、図１４に示すように、押付力をモニタ装置１６にグラフ表示する場合は、求めた押付力に応じて目盛の位置を移動させて表示する。すなわち、押付力が大きくなるほど、図中右側（幅広側）に移動して表示する。この場合、たとえば、色を変えるなどして、適正範囲を区分けして表示し、大圧力が適正範囲内であることを視認できるようにすることが好ましい。
【０２２０】
また、押付過剰時、押付不足時には、たとえば、ブザー等を慣らし、警告することが好ましい。この場合、たとえば、押付過剰時には、押付力の大きさに応じて、ブザーの音量を変えることが好ましい（押付力が大きくなるほど、音が大きくなるようにする。）。
【０２２１】
また、本実施の形態によれば、押付力をより詳細に求めることができるので、カテーテル状に形成されている光プローブ５００の折れ曲がり（キンク）の可能性を予測することができる。すなわち、推定した押付力から光プローブ５００の長手軸方向の曲げ応力を計測し、その計測結果から光プローブ５００のキンクの可能性を予測することができる。これにより、より安全に使用することができる。
【０２２２】
なお、本例においても、複数の組織を対象として測定する場合は、測定対象ごとにテーブルを用意することが好ましい。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【０２２３】
〈他の実施の形態３〉
本実施の形態では、光断層画像化装置１４で取得される光断層画像に基づいて、押付力を推定する。
【０２２４】
図１６は、本実施の形態の光断層画像化装置の処理部の構成を示すブロック図である。
【０２２５】
同図に示すように、本実施の形態の光断層画像化装置の処理部４２２Ａは、補正部４８８で生成された画質補正後の光断層画像を取得して、押付力を推定する押付力推定部４９０Ａを備えている。
【０２２６】
この押付力推定部４９０Ａは、補正部４８８から取得した光断層画像から測定対象Ｓの表面の形状を求め、求めた表面の形状の変形の程度から押付力を推定する。すなわち、測定対象Ｓの表面形状は、光プローブ５００の押付力に応じて変化するので、その変形の程度に基づいて押付力を推定する。具体的には、取得した光断層画像から表面を画する曲線を抽出し、その変形の度合を評価し、押付力を推定する。より具体的には、光断層画像から表面を抽出し、その表面に形状を３次曲線で近似し、近似した３次曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として算出する。そして、算出した評価値が適正範囲内か否かを判定して、押付力を推定する。すなわち、曲線の微分係数の絶対値の積分値は、曲線の変形の程度を示す指標となるので、これを評価値として求めることにより、評価値の大小から押付力の適否を推定することができる。
【０２２７】
図１７は、光断層画像から押付力を推定する手順を示すフローチャートである。
【０２２８】
まず、補正部から光断層画像を取得し、測定対象の表面のエッジを抽出する（ステップＳ８０）。
【０２２９】
次に、抽出したエッジを３次曲線で近似する（ステップＳ８２）。
【０２３０】
次に、求めた３次曲線の微分係数の絶対値の積分値を算出し、評価値を取得する（ステップＳ８４）。
【０２３１】
次に、取得した評価値が、あらかじめ設定された適正範囲の上限値（閾値ｍａｘ）を超えているか否かを判定する（ステップＳ８６）。
【０２３２】
ここで、この適正範囲は、事前に実験等により求められ、押付力推定部４９０Ａに備えられたメモリ（図示せず）に格納される。
【０２３３】
この判定の結果、評価値が適正範囲の上限値を超えていれば、押付過剰と判定（推定）し（ステップＳ９４）、処理を終了する。
【０２３４】
一方、評価値が適正範囲の上限値以下と判定すると、次に、評価値が、あらかじめ設定された適正範囲の下限値（閾値ｍｉｎ）を下回っているかを判定する（ステップＳ８８）。
【０２３５】
この判定の結果、評価値が適正範囲の下限値以上と判定すると、押付力は適正であると判定すし（ステップＳ９２）、処理を終了する。
【０２３６】
一方、評価値が適正範囲の下限値を下回っていれば、押付不足と判定し（ステップＳ９０）、処理を終了する。
【０２３７】
このように、本実施の形態では、光断層画像に基づいて光プローブ５００の押付力を推定する。このため、本実施の形態においても、光プローブ５００の先端に圧力センサ等を設置したりすることなく、既存の構成で光プローブの押付力を検出することができる。
【０２３８】
なお、本例においても、上記他の実施の形態１と同様に、複数の組織を対象として測定する場合は、測定対象ごとに適正範囲を設定することが好ましい。これにより、より正確に押付力を推定することができる。
【０２３９】
また、本例においても、上記他の実施の形態２と同様に、評価値を複数の区分に区分けし、区分ごとの押付力を事前に求めて設定することにより、より正確に押付力を推定することができる。そして、このように押付力をより詳細に求めるにより、光プローブ５００のキンクの可能性を予測することができる。
【０２４０】
〈その他の実施の形態〉
本発明が適用される光断層画像化装置の構成は、上記実施の形態のものに限らず、たとえば、ＳＤ−ＯＣＴ（spectral domain−OCT）計測により、測定対象の光断層画像を取得する構成や、ＴＤ−ＯＣＴ（time domain−OCT）計測により、測定対象の光断層画像を取得する構成の光断層画像化装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【０２４１】
１０…画像診断装置、１２…内視鏡装置、１４…光断層画像化装置、１６…モニタ装置、１００…内視鏡、１１２…手元操作部、１１４…内視鏡挿入部、１１６…ユニバーサルケーブル、１３０…送気・送水ボタン、１３２…アングルノブ、１３４…吸引ボタン、１３６…シャッタボタン、１３８…鉗子挿入口、１４０…軟性部、１４２…湾曲部、１４４…先端部、１５０…観察光学系、１５２…照明光学系、１５４…洗浄ノズル、１５６…鉗子口、２００…内視鏡プロセッサ、３００…光源装置、４００…ＯＣＴプロセッサ、４１２…光源ユニット、４１４…分岐合波部、４１６…分岐部、４１８…光路長調整部、４２０…干渉光検出部、４２２…処理部、４２２Ａ…処理部、４４０…半導体光増幅器、４４２…光分岐部、４４４…コリメータレンズ、４４６…回折格子素子、４４８…光学系、４５０…回転多面鏡、４６４…第１光学レンズ、４６６…第２光学レンズ、４６８…反射ミラー、４７０…基台、４７２…ミラー駆動機構、４８０…干渉信号取得部、４８２…Ａ／Ｄ変換部、４８４…接触領域検出部、４８６…光断層画像生成部、４８８…補正部、４９０…押付力推定部、４９０Ａ…押付力推定部、５００…光プローブ、５０２…プローブ挿入部、５０４…駆動部、５０６…ケーブル、５５２…シース、５５４…キャップ、５５６…光ファイバ、５５８…バネ、５６０…固定筒、５６２…ハーフボールレンズ、ＦＢ１〜ＦＢ１１…光ファイバ、Ｓ…測定対象、Ｌａ…レーザ光、Ｌ１…測定光、Ｌ２…参照光、Ｌ３…反射光、Ｌ４、Ｌ５…干渉光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、
シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、
前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、
前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、
前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、
前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、
前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出する接触領域検出手段と、
前記接触領域検出手段によって検出された接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、
前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、
を備えたことを特徴とする光断層画像化装置。
【請求項２】
前記押付力推定手段は、前記接触領域検出手段によって検出された接触領域が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置。
【請求項３】
前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項２に記載の光断層画像化装置。
【請求項４】
接触領域と押付力との関係を表すテーブルが記録された記憶手段を備え、前記押付力推定手段は、前記テーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置。
【請求項５】
前記テーブルは、前記測定対象ごとに用意されて前記記憶手段に記録され、前記押付力推定手段は、測定対象に対応したテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項４に記載の光断層画像化装置。
【請求項６】
光源と、
前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、
シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、
前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、
前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、
前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、
前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、
前記光断層画像取得手段によって取得された光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、
前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、
を備えたことを特徴とする光断層画像化装置。
【請求項７】
前記押付力推定手段は、前記測定対象の表面を画する曲線を抽出し、該曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として算出し、該評価値に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項６に記載の光断層画像化装置。
【請求項８】
前記押付力推定手段は、前記評価値が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置。
【請求項９】
前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項８に記載の光断層画像化装置。
【請求項１０】
前記押付力推定手段は、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力と、前記評価値との関係を表すテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置。
【請求項１１】
前記測定対象ごとに前記テーブルが用意されることを特徴とする請求項１０に記載の光断層画像化装置。
【請求項１２】
表示手段を備え、
前記告知手段は、前記光断層画像取得手段で取得された光断層画像とともに、前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力を前記表示手段に表示させて、前記光プローブの押付力を告知することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光断層画像化装置。
【請求項１３】
前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力の適否を判定する判定手段と、
前記判定手段によって前記光プローブの押付力が適正ではないと判定された場合に警告する警告手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の光断層画像化装置。
【請求項１４】
光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、
前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出し、該接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法。
【請求項１５】
光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、
前記光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法。
【請求項１】
光源と、
前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、
シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、
前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、
前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、
前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、
前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、
前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出する接触領域検出手段と、
前記接触領域検出手段によって検出された接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、
前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、
を備えたことを特徴とする光断層画像化装置。
【請求項２】
前記押付力推定手段は、前記接触領域検出手段によって検出された接触領域が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置。
【請求項３】
前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項２に記載の光断層画像化装置。
【請求項４】
接触領域と押付力との関係を表すテーブルが記録された記憶手段を備え、前記押付力推定手段は、前記テーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項１に記載の光断層画像化装置。
【請求項５】
前記テーブルは、前記測定対象ごとに用意されて前記記憶手段に記録され、前記押付力推定手段は、測定対象に対応したテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項４に記載の光断層画像化装置。
【請求項６】
光源と、
前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、
シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、
前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、
前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、
前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、
前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段と、
前記光断層画像取得手段によって取得された光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定する押付力推定手段と、
前記押付力推定手段で推定された前記光プローブの押付力を告知する告知手段と、
を備えたことを特徴とする光断層画像化装置。
【請求項７】
前記押付力推定手段は、前記測定対象の表面を画する曲線を抽出し、該曲線の微分係数の絶対値の積分値を評価値として算出し、該評価値に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項６に記載の光断層画像化装置。
【請求項８】
前記押付力推定手段は、前記評価値が、あらかじめ設定された適正範囲内であるか否かを判定して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置。
【請求項９】
前記測定対象ごとに前記適正範囲が設定されることを特徴とする請求項８に記載の光断層画像化装置。
【請求項１０】
前記押付力推定手段は、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力と、前記評価値との関係を表すテーブルを参照して、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする請求項７に記載の光断層画像化装置。
【請求項１１】
前記測定対象ごとに前記テーブルが用意されることを特徴とする請求項１０に記載の光断層画像化装置。
【請求項１２】
表示手段を備え、
前記告知手段は、前記光断層画像取得手段で取得された光断層画像とともに、前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力を前記表示手段に表示させて、前記光プローブの押付力を告知することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光断層画像化装置。
【請求項１３】
前記押付力推定手段で推定した前記光プローブの押付力に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力の適否を判定する判定手段と、
前記判定手段によって前記光プローブの押付力が適正ではないと判定された場合に警告する警告手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の光断層画像化装置。
【請求項１４】
光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、
前記測定対象に対する前記光プローブの接触領域を検出し、該接触領域の大きさに基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法。
【請求項１５】
光源と、前記光源から射出された光を測定光と参照光とに分岐する分岐手段と、シース内に測定部を備え、該測定部から測定対象に向けて前記測定光を照射するとともに、その反射光を取得する光プローブと、前記光プローブの測定部を回転させる駆動手段と、前記光プローブの測定部で取得された反射光と前記参照光とを合波して干渉光を生成する合波手段と、前記干渉光を干渉信号として検出する干渉光検出手段と、前記干渉光検出手段によって検出された干渉信号から光断層画像を取得する光断層画像取得手段とを備えた光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法であって、
前記光断層画像に基づいて、前記測定対象の表面の形状を検出し、該表面の形状に基づいて、前記測定対象に対する前記光プローブの押付力を推定することを特徴とする光断層画像化装置の光プローブ押付力推定方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−１３５２０（Ｐ２０１２−１３５２０Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４９７８７（Ｐ２０１０−１４９７８７）
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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