可撓性フラット回路基板のコネクタ
【課題】 組立作業性を向上し、コスト低減を図る。
【解決手段】 ＦＰＣ１０の端末部には、補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部１１が形成されている。ＦＰＣコネクタハウジング１２は、接続端子部１１に装着されて接続端子部１１を覆うと共に相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合する。接続端子部１１は、先端部からＦＰＣコネクタハウジング１２への挿入方向に延びるキー溝１１６と、このキー溝１１６の両側縁部に形成された第１の切欠き部１１７と、先端部の両側縁部に形成された第２の切欠き部１１８とを有する。ＦＰＣコネクタハウジング１２は、接続端子部１１の挿入時にキー溝１１６に嵌合されると共に、先端部が第１の切欠き部１１７に係合される第１の係合片１２４と、接続端子部１１の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、第２の切欠き部１１８に両側から係合される第２の係合片１２５とを有する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０の端末部には、補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部１１が形成されている。ＦＰＣコネクタハウジング１２は、接続端子部１１に装着されて接続端子部１１を覆うと共に相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合する。接続端子部１１は、先端部からＦＰＣコネクタハウジング１２への挿入方向に延びるキー溝１１６と、このキー溝１１６の両側縁部に形成された第１の切欠き部１１７と、先端部の両側縁部に形成された第２の切欠き部１１８とを有する。ＦＰＣコネクタハウジング１２は、接続端子部１１の挿入時にキー溝１１６に嵌合されると共に、先端部が第１の切欠き部１１７に係合される第１の係合片１２４と、接続端子部１１の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、第２の切欠き部１１８に両側から係合される第２の係合片１２５とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性フラット回路基板と相手方接続端子とを接続するためのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＦＰＣ、ＦＦＣ等の可撓性フラット回路基板と相手方接続端子とを接続するための可撓性フラット回路基板用のコネクタとしては、ＦＰＣの帯状の端末部の先端部を、合成樹脂製の板状の支持部材の表面に沿わせた状態でコネクタハウジングに装着するようにしたコネクタが知られている（特許文献１）。
【０００３】
このコネクタで使用される合成樹脂製の支持部材は、その下面後端寄りに複数の位置決め突起が幅方向に並べて形成されると共に、その上面後部にロック突起が幅方向に並んで３つ形成されたものとなっている。また、これに対するコネクタハウジングには、接続端子部の挿入時に、前記位置決め突起が進入する逃がし部と、前記ロック突起と係合可能な係止突起とが設けられている。
【特許文献１】特開平１４−２７０２６２号公報、段落００３１〜００３２、図１１〜１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の可撓性フラット回路基板のコネクタでは、ＦＰＣの端末部をコネクタハウジングに装着するときに、合成樹脂製の板状の支持部材に沿わせる必要があり、支持部材が必要になるうえ、ＦＰＣの端末部のコネクタハウジングへの組み込み作業性も悪いため、コストアップにつながるという問題がある。
【０００５】
この発明は、上記事情を考慮してなされたもので、組立作業性に優れ、コスト低減を図ることができる可撓性フラット回路基板のコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る第１の可撓性フラット回路基板のコネクタは、可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングとを有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、前記接続端子部は、先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、このキー溝の両側縁部に形成された切欠き部とを有し、前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する係合片を有することを特徴とする。
【０００７】
この発明に係る第２の可撓性フラット回路基板のコネクタは、可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングとを有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、前記接続端子部は、その先端部の両側縁部に一対の切欠き部を有し、前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記両切欠き部に両側から嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の係合片を有することを特徴とする。
【０００８】
この発明に係る第３の可撓性フラット回路基板のコネクタは、可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングとを有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、前記接続端子部は、先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、このキー溝の両側縁部に形成された第１の切欠き部と、前記先端部の両側縁部に形成された一対の第２の切欠き部とを有し、前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記第１の切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する第１の係合片と、前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記第２の切欠き部に両側から嵌入することによりそれぞれ係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の第２の係合片とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、可撓性フラット回路基板の補強された接続端子部に、ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝及びこのキー溝の両側縁に設けられた第１の切欠き部、又は、先端部の両側縁部（外縁）に形成された一対の第２の切欠き部に対して、ＦＰＣコネクタハウジング側の第１の係合部又は第２の係合部が係合されることにより、接続端子部の挿入方向の位置が規制される構造であるため、可撓性フラット回路基板の接続端子部とＦＰＣコネクタハウジングとを結合する際に、特別な支持部材が不要であり、結合時の作業性も向上する。また、接続端子部には、キー溝と切欠き部とが形成されるだけであるから、接続端子部は、プレス工程により形成することができ、またフラット状態を保つため、部品の保管や移動も楽になる。このため、コスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態に係る可撓性フラット回路基板のコネクタの斜視図、図２は、同コネクタの分解斜視図である。
【００１２】
本実施形態に係るコネクタは、ＦＰＣコネクタ１として開示されている。このＦＰＣコネクタ１は、相手側である電線コネクタ２と接続される。図３にはＦＰＣコネクタ１の図２におけるＡ−Ａ′断面が、また図４にはＦＰＣコネクタ１の図３におけるＢ−Ｂ′断面（但し、結合状態）がそれぞれ示されている。また、図５には、相手方である電線コネクタ２の図１におけるＣ−Ｃ′断面が示され、図６には両コネクタ１，２の結合状態の図１におけるＣ−Ｃ′断面が示されている。
【００１３】
本実施形態に係るＦＰＣコネクタ１は、図２に示すように、ＦＰＣ１０の端末部に形成された接続端子部１１と、この接続端子部１１を内部に収容するＦＰＣコネクタハウジング１２とにより構成されている。
【００１４】
ＦＰＣ１０は、ＰＥＴ等の絶縁フィルム１１２上に銅箔等の配線パターン１１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１１４で覆ったものであり、少なくとも端末部が帯状に形成され、この帯状に形成された部分に接続端子部１１が形成されている。ＦＰＣ１０は、接続端子部１１における物理的強度を高めるため、接続端子部１１を構成するＦＰＣ１０の端部の背面に、金属板又は耐熱性の高いポリイミド樹脂等からなる補強板１１５を添設し、更に先端側が絶縁フィルム１１２を内側にして補強板１１５を挟むように折り曲げられている。折り曲げによって重なった部分は、表裏のカバーレイ１１４がそれぞれ除去され、両面に配線パターン１１３が露出されることにより接続端子部１１を形成している。ＦＰＣ１０の接続端子部１１は、それ自体、直接ＦＰＣコネクタハウジング１２に装着されて、オス端子を構成する。このため、接続端子部１１には、ＦＰＣコネクタハウジング１２への表裏の誤挿入防止用の両側縁から均等でない位置に形成されたキー溝１１６が形成され、接続端子部１１の両側縁及びキー溝１１６の両縁には、接続端子部１１をＦＰＣコネクタハウジング１２に係止するための一対の第１の切欠き部１１７が形成されている。また、接続端子部１１の両側縁にも、接続端子部１１をＦＰＣコネクタハウジング１２に係止するための一対の第２の切欠き部１１８が形成されている。
【００１５】
ＦＰＣコネクタハウジング１２は、図３及び図４に示すように、先端側に電線コネクタ２を受容するコネクタ挿入口１２１が形成され、基端側にＦＰＣ１０の接続端子部１１を挿入するための平型の挿入口１２２が設けられ、上面に電線コネクタ２と係合するための係止用ロック片１２３が形成されたものである。また、図３及び図４に示すように、ＦＰＣコネクタハウジング１２の内部には、ＦＰＣ１０の接続端子部１１に形成された誤挿入防止用のキー溝１１６と嵌合する、両側壁から不均一な位置、すなわちキー溝１１６と対応する位置に形成された係合片１２４が形成されている。この係合片１２４の先端部は、接続端子部１１の挿入時に接続端子部１１の図４における下面側から離間する向きに弾性変形したのちキー溝１１６の両側縁に形成された切欠き部１１７と係合する。また、ＦＰＣコネクタハウジング１２の両側壁内面の近傍位置には、接続端子部１１の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、接続端子部１１の挿入時に先端部が両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち切欠き部１１７に嵌入することにより切欠き部１１８と係合される一対の係合片１２５とを有している。これにより、誤挿入防止と確実な嵌合が図られる。
【００１６】
一方、電線コネクタ２は、電線３０の接続端部にかしめにより固定された複数の接続端子２１と、これを内部に収容する電線コネクタハウジング２２と、この電線コネクタハウジング２２に装着されて複数の接続端子２１を固定するリテーナ２３とを備えて構成されている。
【００１７】
接続端子２１は、例えば図２及び図５に示すように、金属板をプレス加工して形成され、先端側にＦＰＣ１０の接続端子部１１が挿入されるスリット２１１が形成されて接続端子部１１に両面から圧接される圧接片２１２，２１３を有する圧接部２１４が形成され、基端側に電線３０の先端と接続される電線かしめ部２１５及び被覆線かしめ部２１６が形成された電線圧着部２１７とを備えて構成されている。
【００１８】
電線コネクタハウジング２２は、内部に複数の接続端子２１をそれぞれ収容する複数の端子収容室２２０が形成され、先端側にＦＰＣ１０の接続端子部１１が挿入される平型の挿入口２２１が形成され、基端側に複数の接続端子２１がそれぞれ挿入される端子挿入口２２２が形成され、上面側にリテーナ２３を収容するリテーナ装着溝２２３とＦＰＣハウジング１２との係止用突起２２４とが設けられ、端子収容室２２０の内部に接続端子２１を係止するためのランス２２５が形成されたものである。リテーナ２３は、複数の接続端子２１がそれぞれ挿入される複数の端子挿入孔２３１を有する。図５（ａ）に示すように、リテーナ２３が電線コネクタハウジング２２のリテーナ装着溝２２３に半挿入された状態で、接続端子２１が端子挿入口２２２側から挿通された後、同図（ｂ）に示すように、接続端子２１の下側の係止孔２１８とランス２２５の先端部とを係合させると共に、リテーナ２３をリテーナ装着溝２２３に完全装着することにより、接続端子２１は、ランス２２５とリテーナ２３とで二重係止される。
【００１９】
このように構成されたＦＰＣコネクタ１及び電線コネクタ２を結合させると、図６に示すように、ＦＰＣ１０の先端の接続端子部１１が、そのまま接続端子２１と接続されるプラグ型コネクタを形成している。そして、接続端子部１１は、ＦＰＣ１０の先端部を折り返して補強板１１５を挟み込んだ構造となっているため、その両面を通電に使用することができ、更に補強板１１５を使用することによって端子接圧を高めることによって、通電容量の向上を図ることができる。
【００２０】
なお、補強板１１５としては、金属板、硬質且つ耐熱性樹脂又は可撓性樹脂板等が挙げれられる。ここで「硬質樹脂」とは、例えば塩化ビニルの場合、ＪＩＳ Ｋ ６７１４（硬質塩化ビニルコンパウンド）に規定されているように、曲げ弾性率が１５０ｋｇｆ／ｍｍ２（１４７１Ｎ／ｍｍ２）以上の樹脂である。また、「耐熱性樹脂」とは、例えばＪＩＳ Ｋ ６７７７（耐熱性硬質塩化ビニル管継手）では、ビカット軟化温度試験１１０℃以上と規定されているが、ここでは、ＦＰＣの耐熱温度である１０５℃以上であれば良い。
補強板１１５を金属板とすれば、この導電物である金属板は、ＦＰＣ１０の絶縁フィルム１１２で包まれるので、接続端子部１１の絶縁性は確保される。そして、補強板１１５として金属板や耐熱性ポリイミド等を使用すると、温度上昇時にＦＰＣ基材（接着層）や補強板が軟化して端子接圧が低下する問題を解決することができる。特に、補機用板１１５に金属板を使用した場合、金属の良好な熱伝導性を利用して、端子部の放熱特性を向上できるため、コネクタの電流容量を更に高めることができる。
【００２１】
また、ＦＰＣ１０を折り曲げて金属の補強板１１５を挟み込んだ構造となっているため、切欠き部１１７，１１８と係止片１２４，１２５とによるＦＰＣコネクタハウジング１２とＦＰＣ１０の抜け止め機構を強化することができ、ハウジングやフードの離脱力を高めることができる。更に、ＦＰＣコネクタハウジング１２と電線コネクタハウジング２２とは、係止用ロック片１２３と係止用突起２２４とが係合することによりと結合される。これらはコネクタの確実な嵌合、離脱の特性に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＦＰＣコネクタ及び電線コネクタの斜視図である。
【図２】同ＦＰＣコネクタ及び電線コネクタの分解斜視図である。
【図３】同ＦＰＣコネクタの図２におけるＡ−Ａ′断面図である。
【図４】同ＦＰＣコネクタの図３におけるＢ−Ｂ′断面図である。
【図５】同電線コネクタの図１におけるＣ−Ｃ′断面図である。
【図６】同ＦＰＣコネクタ及び電線コネクタの図１におけるＣ−Ｃ′断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…ＦＰＣコネクタ、２…電線コネクタ、１０…ＦＰＣ、１１…接続端子部、１２…ＦＰＣコネクタハウジング、２１…接続端子、２２…電線コネクタハウジング、２３…リテーナ、３０…電線、１１２…絶縁フィルム、１１３…配線パターン、１１４…カバーレイ、１１５…補強板、１１６…キー溝、１１７，１１８…切欠き部、１２４，１２５…係止片。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性フラット回路基板と相手方接続端子とを接続するためのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＦＰＣ、ＦＦＣ等の可撓性フラット回路基板と相手方接続端子とを接続するための可撓性フラット回路基板用のコネクタとしては、ＦＰＣの帯状の端末部の先端部を、合成樹脂製の板状の支持部材の表面に沿わせた状態でコネクタハウジングに装着するようにしたコネクタが知られている（特許文献１）。
【０００３】
このコネクタで使用される合成樹脂製の支持部材は、その下面後端寄りに複数の位置決め突起が幅方向に並べて形成されると共に、その上面後部にロック突起が幅方向に並んで３つ形成されたものとなっている。また、これに対するコネクタハウジングには、接続端子部の挿入時に、前記位置決め突起が進入する逃がし部と、前記ロック突起と係合可能な係止突起とが設けられている。
【特許文献１】特開平１４−２７０２６２号公報、段落００３１〜００３２、図１１〜１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の可撓性フラット回路基板のコネクタでは、ＦＰＣの端末部をコネクタハウジングに装着するときに、合成樹脂製の板状の支持部材に沿わせる必要があり、支持部材が必要になるうえ、ＦＰＣの端末部のコネクタハウジングへの組み込み作業性も悪いため、コストアップにつながるという問題がある。
【０００５】
この発明は、上記事情を考慮してなされたもので、組立作業性に優れ、コスト低減を図ることができる可撓性フラット回路基板のコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る第１の可撓性フラット回路基板のコネクタは、可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングとを有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、前記接続端子部は、先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、このキー溝の両側縁部に形成された切欠き部とを有し、前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する係合片を有することを特徴とする。
【０００７】
この発明に係る第２の可撓性フラット回路基板のコネクタは、可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングとを有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、前記接続端子部は、その先端部の両側縁部に一対の切欠き部を有し、前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記両切欠き部に両側から嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の係合片を有することを特徴とする。
【０００８】
この発明に係る第３の可撓性フラット回路基板のコネクタは、可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングとを有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、前記接続端子部は、先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、このキー溝の両側縁部に形成された第１の切欠き部と、前記先端部の両側縁部に形成された一対の第２の切欠き部とを有し、前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記第１の切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する第１の係合片と、前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記第２の切欠き部に両側から嵌入することによりそれぞれ係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の第２の係合片とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、可撓性フラット回路基板の補強された接続端子部に、ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝及びこのキー溝の両側縁に設けられた第１の切欠き部、又は、先端部の両側縁部（外縁）に形成された一対の第２の切欠き部に対して、ＦＰＣコネクタハウジング側の第１の係合部又は第２の係合部が係合されることにより、接続端子部の挿入方向の位置が規制される構造であるため、可撓性フラット回路基板の接続端子部とＦＰＣコネクタハウジングとを結合する際に、特別な支持部材が不要であり、結合時の作業性も向上する。また、接続端子部には、キー溝と切欠き部とが形成されるだけであるから、接続端子部は、プレス工程により形成することができ、またフラット状態を保つため、部品の保管や移動も楽になる。このため、コスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態に係る可撓性フラット回路基板のコネクタの斜視図、図２は、同コネクタの分解斜視図である。
【００１２】
本実施形態に係るコネクタは、ＦＰＣコネクタ１として開示されている。このＦＰＣコネクタ１は、相手側である電線コネクタ２と接続される。図３にはＦＰＣコネクタ１の図２におけるＡ−Ａ′断面が、また図４にはＦＰＣコネクタ１の図３におけるＢ−Ｂ′断面（但し、結合状態）がそれぞれ示されている。また、図５には、相手方である電線コネクタ２の図１におけるＣ−Ｃ′断面が示され、図６には両コネクタ１，２の結合状態の図１におけるＣ−Ｃ′断面が示されている。
【００１３】
本実施形態に係るＦＰＣコネクタ１は、図２に示すように、ＦＰＣ１０の端末部に形成された接続端子部１１と、この接続端子部１１を内部に収容するＦＰＣコネクタハウジング１２とにより構成されている。
【００１４】
ＦＰＣ１０は、ＰＥＴ等の絶縁フィルム１１２上に銅箔等の配線パターン１１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１１４で覆ったものであり、少なくとも端末部が帯状に形成され、この帯状に形成された部分に接続端子部１１が形成されている。ＦＰＣ１０は、接続端子部１１における物理的強度を高めるため、接続端子部１１を構成するＦＰＣ１０の端部の背面に、金属板又は耐熱性の高いポリイミド樹脂等からなる補強板１１５を添設し、更に先端側が絶縁フィルム１１２を内側にして補強板１１５を挟むように折り曲げられている。折り曲げによって重なった部分は、表裏のカバーレイ１１４がそれぞれ除去され、両面に配線パターン１１３が露出されることにより接続端子部１１を形成している。ＦＰＣ１０の接続端子部１１は、それ自体、直接ＦＰＣコネクタハウジング１２に装着されて、オス端子を構成する。このため、接続端子部１１には、ＦＰＣコネクタハウジング１２への表裏の誤挿入防止用の両側縁から均等でない位置に形成されたキー溝１１６が形成され、接続端子部１１の両側縁及びキー溝１１６の両縁には、接続端子部１１をＦＰＣコネクタハウジング１２に係止するための一対の第１の切欠き部１１７が形成されている。また、接続端子部１１の両側縁にも、接続端子部１１をＦＰＣコネクタハウジング１２に係止するための一対の第２の切欠き部１１８が形成されている。
【００１５】
ＦＰＣコネクタハウジング１２は、図３及び図４に示すように、先端側に電線コネクタ２を受容するコネクタ挿入口１２１が形成され、基端側にＦＰＣ１０の接続端子部１１を挿入するための平型の挿入口１２２が設けられ、上面に電線コネクタ２と係合するための係止用ロック片１２３が形成されたものである。また、図３及び図４に示すように、ＦＰＣコネクタハウジング１２の内部には、ＦＰＣ１０の接続端子部１１に形成された誤挿入防止用のキー溝１１６と嵌合する、両側壁から不均一な位置、すなわちキー溝１１６と対応する位置に形成された係合片１２４が形成されている。この係合片１２４の先端部は、接続端子部１１の挿入時に接続端子部１１の図４における下面側から離間する向きに弾性変形したのちキー溝１１６の両側縁に形成された切欠き部１１７と係合する。また、ＦＰＣコネクタハウジング１２の両側壁内面の近傍位置には、接続端子部１１の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、接続端子部１１の挿入時に先端部が両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち切欠き部１１７に嵌入することにより切欠き部１１８と係合される一対の係合片１２５とを有している。これにより、誤挿入防止と確実な嵌合が図られる。
【００１６】
一方、電線コネクタ２は、電線３０の接続端部にかしめにより固定された複数の接続端子２１と、これを内部に収容する電線コネクタハウジング２２と、この電線コネクタハウジング２２に装着されて複数の接続端子２１を固定するリテーナ２３とを備えて構成されている。
【００１７】
接続端子２１は、例えば図２及び図５に示すように、金属板をプレス加工して形成され、先端側にＦＰＣ１０の接続端子部１１が挿入されるスリット２１１が形成されて接続端子部１１に両面から圧接される圧接片２１２，２１３を有する圧接部２１４が形成され、基端側に電線３０の先端と接続される電線かしめ部２１５及び被覆線かしめ部２１６が形成された電線圧着部２１７とを備えて構成されている。
【００１８】
電線コネクタハウジング２２は、内部に複数の接続端子２１をそれぞれ収容する複数の端子収容室２２０が形成され、先端側にＦＰＣ１０の接続端子部１１が挿入される平型の挿入口２２１が形成され、基端側に複数の接続端子２１がそれぞれ挿入される端子挿入口２２２が形成され、上面側にリテーナ２３を収容するリテーナ装着溝２２３とＦＰＣハウジング１２との係止用突起２２４とが設けられ、端子収容室２２０の内部に接続端子２１を係止するためのランス２２５が形成されたものである。リテーナ２３は、複数の接続端子２１がそれぞれ挿入される複数の端子挿入孔２３１を有する。図５（ａ）に示すように、リテーナ２３が電線コネクタハウジング２２のリテーナ装着溝２２３に半挿入された状態で、接続端子２１が端子挿入口２２２側から挿通された後、同図（ｂ）に示すように、接続端子２１の下側の係止孔２１８とランス２２５の先端部とを係合させると共に、リテーナ２３をリテーナ装着溝２２３に完全装着することにより、接続端子２１は、ランス２２５とリテーナ２３とで二重係止される。
【００１９】
このように構成されたＦＰＣコネクタ１及び電線コネクタ２を結合させると、図６に示すように、ＦＰＣ１０の先端の接続端子部１１が、そのまま接続端子２１と接続されるプラグ型コネクタを形成している。そして、接続端子部１１は、ＦＰＣ１０の先端部を折り返して補強板１１５を挟み込んだ構造となっているため、その両面を通電に使用することができ、更に補強板１１５を使用することによって端子接圧を高めることによって、通電容量の向上を図ることができる。
【００２０】
なお、補強板１１５としては、金属板、硬質且つ耐熱性樹脂又は可撓性樹脂板等が挙げれられる。ここで「硬質樹脂」とは、例えば塩化ビニルの場合、ＪＩＳ Ｋ ６７１４（硬質塩化ビニルコンパウンド）に規定されているように、曲げ弾性率が１５０ｋｇｆ／ｍｍ２（１４７１Ｎ／ｍｍ２）以上の樹脂である。また、「耐熱性樹脂」とは、例えばＪＩＳ Ｋ ６７７７（耐熱性硬質塩化ビニル管継手）では、ビカット軟化温度試験１１０℃以上と規定されているが、ここでは、ＦＰＣの耐熱温度である１０５℃以上であれば良い。
補強板１１５を金属板とすれば、この導電物である金属板は、ＦＰＣ１０の絶縁フィルム１１２で包まれるので、接続端子部１１の絶縁性は確保される。そして、補強板１１５として金属板や耐熱性ポリイミド等を使用すると、温度上昇時にＦＰＣ基材（接着層）や補強板が軟化して端子接圧が低下する問題を解決することができる。特に、補機用板１１５に金属板を使用した場合、金属の良好な熱伝導性を利用して、端子部の放熱特性を向上できるため、コネクタの電流容量を更に高めることができる。
【００２１】
また、ＦＰＣ１０を折り曲げて金属の補強板１１５を挟み込んだ構造となっているため、切欠き部１１７，１１８と係止片１２４，１２５とによるＦＰＣコネクタハウジング１２とＦＰＣ１０の抜け止め機構を強化することができ、ハウジングやフードの離脱力を高めることができる。更に、ＦＰＣコネクタハウジング１２と電線コネクタハウジング２２とは、係止用ロック片１２３と係止用突起２２４とが係合することによりと結合される。これらはコネクタの確実な嵌合、離脱の特性に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＦＰＣコネクタ及び電線コネクタの斜視図である。
【図２】同ＦＰＣコネクタ及び電線コネクタの分解斜視図である。
【図３】同ＦＰＣコネクタの図２におけるＡ−Ａ′断面図である。
【図４】同ＦＰＣコネクタの図３におけるＢ−Ｂ′断面図である。
【図５】同電線コネクタの図１におけるＣ−Ｃ′断面図である。
【図６】同ＦＰＣコネクタ及び電線コネクタの図１におけるＣ−Ｃ′断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…ＦＰＣコネクタ、２…電線コネクタ、１０…ＦＰＣ、１１…接続端子部、１２…ＦＰＣコネクタハウジング、２１…接続端子、２２…電線コネクタハウジング、２３…リテーナ、３０…電線、１１２…絶縁フィルム、１１３…配線パターン、１１４…カバーレイ、１１５…補強板、１１６…キー溝、１１７，１１８…切欠き部、１２４，１２５…係止片。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、
この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングと
を有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、
前記接続端子部は、先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、このキー溝の両側縁部に形成された切欠き部とを有し、
前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する係合片を有する
ことを特徴とする可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項２】
可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、
この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングと
を有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、
前記接続端子部は、その先端部の両側縁部に一対の切欠き部を有し、
前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記両切欠き部に両側から嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の係合片を有する
ことを特徴とする可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項３】
可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、
この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングと
を有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、
前記接続端子部は、
先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、
このキー溝の両側縁部に形成された第１の切欠き部と、
前記先端部の両側縁部に形成された一対の第２の切欠き部とを有し、
前記ＦＰＣコネクタハウジングは、
前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記第１の切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する第１の係合片と、
前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記第２の切欠き部に両側から嵌入することによりそれぞれ係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の第２の係合片とを有する
ことを特徴とする可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項４】
前記キー溝は、前記接続端子部の先端部の両側縁からの距離が均等でない位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項５】
前記接続端子部は、補強板が添設されることにより補強されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項６】
前記補強板は、金属板、硬質且つ耐熱性樹脂板又は可撓性樹脂板であることを特徴とする請求項５記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項７】
前記可撓性フラット回路基板は、片面可撓性フラット回路基板であり、
前記接続端子部は、前記片面可撓性フラット回路基板の一部が前記可撓性フィルムを内側にして折り曲げられ、折り曲げられて重なった前記可撓性フィルムの間に前記補強板が挿入されると共に、折り曲げ部の両側の互いに反対側を向く面のカバーレイが除去されて両面に前記配線パターンが露出されるようにして形成されたものである
ことを特徴とする請求項５又は６記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項１】
可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、
この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングと
を有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、
前記接続端子部は、先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、このキー溝の両側縁部に形成された切欠き部とを有し、
前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する係合片を有する
ことを特徴とする可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項２】
可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、
この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングと
を有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、
前記接続端子部は、その先端部の両側縁部に一対の切欠き部を有し、
前記ＦＰＣコネクタハウジングは、前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記両切欠き部に両側から嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の係合片を有する
ことを特徴とする可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項３】
可撓性絶縁フィルム上に配線パターンが形成された可撓性フラット回路基板の端末部に形成されると共に補強部材によって補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部と、
この接続端子部に装着されて前記接続端子部を覆うと共に前記相手方接続部材側に設けられた相手方コネクタハウジングと嵌合するＦＰＣコネクタハウジングと
を有する可撓性フラット回路基板のコネクタにおいて、
前記接続端子部は、
先端部から前記ＦＰＣコネクタハウジングへの挿入方向に延びるキー溝と、
このキー溝の両側縁部に形成された第１の切欠き部と、
前記先端部の両側縁部に形成された一対の第２の切欠き部とを有し、
前記ＦＰＣコネクタハウジングは、
前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に前記キー溝に嵌合されると共に、先端部が前記接続端子部の一方の面から離間する向きに弾性変形したのち前記第１の切欠き部に嵌入することにより係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する第１の係合片と、
前記接続端子部の先端部の両側縁部を両側から挟み込むように設けられ、前記可撓性フラット回路基板の接続端子部の挿入時に先端部が前記両側縁部から離間する向きに弾性変形したのち前記第２の切欠き部に両側から嵌入することによりそれぞれ係合されて前記接続端子部の挿入方向の位置を規制する一対の第２の係合片とを有する
ことを特徴とする可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項４】
前記キー溝は、前記接続端子部の先端部の両側縁からの距離が均等でない位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項５】
前記接続端子部は、補強板が添設されることにより補強されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項６】
前記補強板は、金属板、硬質且つ耐熱性樹脂板又は可撓性樹脂板であることを特徴とする請求項５記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【請求項７】
前記可撓性フラット回路基板は、片面可撓性フラット回路基板であり、
前記接続端子部は、前記片面可撓性フラット回路基板の一部が前記可撓性フィルムを内側にして折り曲げられ、折り曲げられて重なった前記可撓性フィルムの間に前記補強板が挿入されると共に、折り曲げ部の両側の互いに反対側を向く面のカバーレイが除去されて両面に前記配線パターンが露出されるようにして形成されたものである
ことを特徴とする請求項５又は６記載の可撓性フラット回路基板のコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−８５９２８（Ｐ２００６−８５９２８Ａ）
【公開日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２６６７７６（Ｐ２００４−２６６７７６）
【出願日】平成１６年９月１４日（２００４．９．１４）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月１４日（２００４．９．１４）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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