基材分割方法
【課題】薄い基板を用いた場合でも、基板に機械的な応力が作用することによる割れを防
ぐ基材分割方法を提供する。
【解決手段】小片化された機能性膜片１２ａ，１２ａ，・・・が支持体１１上に配列され
てなる２つの第１の積層体１０，１１０を、分割対象である第２の積層体２０の表面及び
裏面に、機能性膜片１２ａ，１２ａ，・・・が第２の積層体２０の表面及び裏面のそれぞ
れに対向するように貼付し、機能性膜片１２ａを介することなく第２の積層体２０を分割
する。
ぐ基材分割方法を提供する。
【解決手段】小片化された機能性膜片１２ａ，１２ａ，・・・が支持体１１上に配列され
てなる２つの第１の積層体１０，１１０を、分割対象である第２の積層体２０の表面及び
裏面に、機能性膜片１２ａ，１２ａ，・・・が第２の積層体２０の表面及び裏面のそれぞ
れに対向するように貼付し、機能性膜片１２ａを介することなく第２の積層体２０を分割
する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基材が積層され、両面に機能性膜が貼付された積層体を分割する基材
分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の基材が積層され、両面に機能性膜が貼付された積層体としては、一対
の基板間に液晶を封入した積層体の両面に、前記機能性膜として偏光板を貼付した液晶パ
ネルが挙げられる。この液晶パネルを作製する方法としては、例えば、特許文献１に記載
の技術が知られている。
特許文献１によれば、以下の工程を経て複数の液晶パネルを製造することが開示されて
いる。すなわち、ガラス基板の外面に偏光板を貼付する工程と、該偏光板の一部を帯状に
切削し、ガラス基板を帯状に表出させる工程と、表出されたガラス基板の帯状領域に沿っ
て分割用のスクライブ溝を形成する工程と、該スクライブ溝に沿ってガラス基板を分割す
る工程とである。
【特許文献１】国際公開第０３／４００４９号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、基材（ガラス基板）と偏光板とを積
層した状態で前記偏光板を切削しているため、前記偏光板から前記基材に押し付けられる
機械的な応力である押し付け圧力が作用する。したがって、前記基材が薄板である場合に
は、前記偏光板の切削時に前記基材が割れてしまう可能性があった。
本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、基材が薄い場合でも、押し付け
圧力を与えることなく当該基材を分割して積層体を得ることができる基材分割方法を提供
することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、第１の形態に係る基材分割方法は、支持体上に機能性膜を
積層して第１の積層体を形成する第１の工程と、
前記機能性膜に第１のレーザー光を照射して、小片化された複数の機能性膜片を前記支
持体上に配列する第２の工程と、
複数の基材が積層されてなる第２の積層体の両面に、前記複数の機能性膜片を対向させ
るように２つの前記第１の積層体を前記両面に貼付する第３の工程と、
前記支持体を透過させて前記第２の積層体の表面に第２のレーザー光を照射して前記基
材の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第４の工程と、を含み、
前記改質領域が形成された部分で前記第２の積層体を分割して複数の第３の積層体を形
成することを特徴としている。
【０００５】
この第１の形態によれば、予め小片化された機能性膜を支持体上に配列した第１の積層
体を基材に貼付させて、前記基材を分割するので、前記基材が薄くても前記押し付け圧力
が発生しないので、前記基材が割れにくくなる。
また、第２の形態に係る基材分割方法は、前記第２の積層体を分割して複数の第３の積
層体を形成した後に、前記複数の第３の積層体の両面の内の一方の面側に貼付された第１
の積層体の支持体を剥離する工程を含むことを特徴としている。
【０００６】
この第２の形態によれば、前記複数の第３の積層体を形成することによって発生した端
材等が、前記支持体に接着したまま前記支持体を剥離するので、前記端材等を洗浄する回
数を削減できる。また、前記端材等を洗浄する回数が削減されるので、洗浄圧による基板
の割れも低減できる。
また、第３の形態に係る基材分割方法は、前記複数の第３の積層体の両面の内の一方の
面側に貼付された第１の積層体の支持体を剥離した後に、前記複数の第３の積層体の両面
の内の他方の面側に貼付された第１の積層体の支持体から前記複数の第３の積層体の各々
を分離する工程を含むことを特徴としている。
【０００７】
この第３の形態によれば、小片化された第３の積層体がバラバラにならずに前記支持体
に保持されているので、後工程のＦＰＣの接着時のアライメント等を一度で容易に行うこ
とができる。
また、第４の形態に係る基材分割方法は、第１から第３のいずれかの形態において、前
記機能性膜が、前記第３の工程において前記基材に対向する面に貼付される第１の保護フ
ィルムを有してなり、前記第２の工程と前記第３の工程との間で、前記第１の保護フィル
ムを剥離する工程を含むことを特徴としている。
【０００８】
この第４の形態によれば、偏光板１２を切断した際に発生し、各第１の保護フィルム片
１３ａ，１３ａ，・・・上に付着したデブリを第１の保護フィルム片１３ａ，１３ａ，・
・・と共に除去でき、前記デブリ等を洗浄する回数を削減できる。また、前記デブリを洗
浄する回数が削減されるので、洗浄圧による基板の割れも低減できる。
さらに、第５の形態に係る基材分割方法は、第１の形態〜第４の形態のいずれかにおい
て、前記機能性膜が、前記第１の工程において前記支持体に対向する面に貼付される第２
の保護フィルムを有してなり、前記支持体と前記第２の保護フィルムとの接着力が、前記
機能性膜と前記第２の保護フィルムとの接着力より大であることを特徴としている。
【０００９】
この第５の形態によれば、第５の工程において発生するカレット等を、第２の保護フィ
ルムの剥離によって一緒に除去できることとなり、前記カレット等を洗浄する回数を削減
できる。また、前記カレットを洗浄する回数が削減されるので、洗浄圧による基板の割れ
も低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
この実施形態では、液晶パネルの素材となる基材を分割し、複数の液晶パネルを製造す
る基材分割方法について説明する。
【００１１】
まず、本実施形態の基材分割方法によって作製される液晶パネルについて説明する。
（液晶パネル）
図１は、液晶パネルを示す斜視図である。
図１に示すように、液晶パネルは、液晶セル１と、１対の偏光板片１２ａ，１１２ａと
、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）６０とを有してなる。１対の偏光板片１２ａ，１１
２ａのうち、偏光板片１２ａは、機能性膜として液晶セル１の一方の面に貼付される。ま
た、１対の偏光板片１２ａ，１１２ａのうち、偏光板片１１２ａは、機能性膜として液晶
セル１の他方の面に貼付される。
【００１２】
液晶セル１は、互いに対向させて配置したＣＦ(Color Filter)基板２１ａ及びＴＦＴ(T
hin Film Transistor)基板２２ａと、ＣＦ基板２１ａの外形に沿うように配置されたシー
ル部材２３ａと、両基板２１ａ，２２ａ及びシール部材４によって形成された空間に封入
された液晶５０（図３（ｃ）参照）とを有する。
ＣＦ基板２１ａは、下地基板の表面又は裏面のいずれか一方の面にＣＦを有する。
【００１３】
ＴＦＴ基板２２ａは、下地基板の表面又は裏面のいずれか一方の面に、液晶の配向状態
を制御するための外部端子（図示せず）や、ＴＦＴの形態で構成された前記外部端子の電
位を制御するためのスイッチング素子等を有する。
ＴＦＴ基板２２ａの主面は、ＣＦ基板２１ａよりも広く、ＣＦ基板２１ａに重なる部分
と、ＣＦ基板２１ａに重ならない部分とを有する。これらのうち、ＣＦ基板２１ａに重な
らない部分（以下、耳部２２ｂと呼ぶ）には、前記外部端子が配置される。ＦＰＣ６０は
この外部端子に接続されている。
【００１４】
次に、本実施形態の基材分割方法の具体的な手順について、図面に基づいて説明する。
（第１の工程）
第１の工程は、第１の保護フィルム、第２の保護フィルム、及び偏光板を用いて第１の
積層体を形成する工程である。
図２（ａ）は、本実施形態の基材分割方法に用いられる第１の積層体を示す斜視図であ
る。図２（ａ）に示すように、第１の積層体１０は、支持体１１と、該支持体１１の一方
の面に貼付された偏光板１２及び保護フィルム１３，１４とを有する。
【００１５】
支持体１１は可撓性のフィルムである。支持体１１の材料としては、後述する第２の工
程において使用する第１のレーザー光Ｌ1を透過し、後述する第５の工程において破断し
ない伸縮性があれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択されるが、例えば、透明な
エキスパンドフィルムが挙げられる。
支持体１１の表面の大きさは、後述する第２の積層体２０（以下、貼合せ基材２０と呼
ぶ。）の表面の大きさ以上であり、貼合せ基材２０の表面の大きさとほぼ同じであること
が好ましい。
【００１６】
偏光板１２は、特定の振動方向に振動する光のみを通す直線偏光特性を有する機能性膜
である。そして、偏光板１２は、後述する第１のレーザー光Ｌ1を吸収すると共に、後述
する第２のレーザー光Ｌ2を透過する性質を備える。また、偏光板１２の表面の大きさは
、後述する貼合せ基材２０の表面の大きさとほぼ同じであればよい。
また、偏光板１２の一方の面１２ａには接着層（図示せず）を介して第１の保護フィル
ム１３が貼付される。また、偏光板１２の他方の面１２ｂには第２の保護フィルム１４が
貼付されてなる。第１の保護フィルム１３及び第２の保護フィルム１４としては、透明で
偏光板１２との接着性を確保できるフィルムが用いられる。
【００１７】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の工程を説明するための斜視図である。
第１の工程では、図２（ａ）に示すように、第１の保護フィルム１３及び第２の保護フ
ィルム１４をそれぞれ両面に貼付した偏光板１２を支持体１１に貼り付けて第１の積層体
１０を形成する。ここで、図中では偏光板１２の表面の大きさは、貼合せ基材２０の表面
の大きさとほぼ同じにしてある。また、偏光板１２が支持体１１に貼り付けられる際、支
持体１１と第２の保護フィルム１４とが対向するようにして貼り付けられる。
【００１８】
また、同様にして、第１の工程では、図２（ｂ）に示すように、第１の保護フィルム１
１３及び第２の保護フィルム１１４をそれぞれ両面に貼付した偏光板１１２を支持体１１
１に貼り付けて第１の積層体１１０を形成する。第１の保護フィルム１３と第１の保護フ
ィルム１１３とは同じものである。また、第２の保護フィルム１４と第２の保護フィルム
１１４とは同じものである。また、偏光板１２と偏光板１１２とは同じものである。さら
に、支持体１１と支持体１１１とは同じものである。
【００１９】
（第２の工程）
第２の工程は、偏光板を小片化した偏光板片を支持体上に配設する工程である。
図２（ｃ）は、第２の工程を説明するための斜視図である。
図２（ｃ）に示すように、第２の工程では、第１の積層体１０の偏光板１２に向けて第
１のレーザー光Ｌ1を格子状に照射して、偏光板１２を小片化した個々の偏光板片１２ａ
，１２ａ，・・・を支持体１１上にマトリクス状に形成する。第１の積層体１１０につい
ても同様に、偏光板１１２に向けて第１のレーザー光Ｌ1を格子状に照射して、偏光板１
１２を小片化した個々の偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・を支持体１１１上にマトリ
クス状に形成する。
【００２０】
ここで、第１のレーザー光Ｌ1としては、偏光板１２が吸収しやすい性質のパルスレー
ザーを用いる。第１のレーザー光Ｌ1の例としては、ＹＡＧレーザーが挙げられる。
また、偏光板１２には、ＣＦ基板用基材２１から分割される各ＣＦ基板２１ａの表面の
外形に沿う予定の分割予定線（図示せず）が設定されている。前述したように、第１のレ
ーザー光Ｌ1によって偏光板１２を複数の偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・に小片化する
に際しては、これらの分割予定線に沿って偏光板１２が分割される。同様に、偏光板１１
２には、ＴＦＴ基板用基材２２から分割される各ＴＦＴ基板２２ａの表面の外形に沿う予
定の分割予定線（図示せず）が設定されている。そして、第１のレーザー光Ｌ1によって
偏光板１１２を複数の偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・に小片化するに際しては、こ
れらの分割予定線に沿って偏光板１１２が分割される。
【００２１】
このようにして、この分割予定線に沿ってそれぞれ同じ大きさに小片化された偏光板片
１２ａ、第１の保護フィルム片１３ａ、及び第２の保護フィルム片１４ａがこの順で積層
されてなる積層体が、支持体１１上にマトリクス状に配設された状態となる。一方、支持
体１１１上にも、分割予定線に沿ってそれぞれ同じ大きさに小片化された偏光板片１１２
ａ、第１の保護フィルム片１１３ａ、及び第２の保護フィルム片１１４ａがこの順で積層
されてなる積層体がマトリクス状に配設された状態となる。
【００２２】
この後、小片化された各第１の保護フィルム片１３ａ，１３ａ，・・・を剥離する。そ
れにより、第１のレーザー光Ｌ1を照射して偏光板１２を切断した際に各第１の保護フィ
ルム片１３ａ，１３ａ，・・・上に付着したデブリ（deblis）を除去できる。同様に、小
片化された各第１の保護フィルム片１１３ａ，１１３ａ，・・・を剥離する。それにより
、第１のレーザー光Ｌ1を照射して偏光板１１２を切断した際に各第１の保護フィルム片
１１３ａ，１１３ａ，・・・上に付着したデブリを除去できる。
【００２３】
（第３の工程）
第３の工程は、貼合せ基材の外側の面に、２枚の第１の積層体をそれぞれ貼り付ける工
程である。
ここで、貼合せ基材２０について説明する。
図３（ａ）は、貼合せ基材２０を示す斜視図である。
図３（ａ）に示すように、貼合せ基材２０は、液晶セル１がマトリクス状に繋がった大
型の基板である。具体的に、貼合せ基材２０は、ＣＦ基板用基材２１と、ＴＦＴ基板用基
材２２と、両基材２１，２２間に配置した液晶５０（図３（ｃ）参照）と、液晶５０を両
基材２１，２２間に封入するシール部材２３とを含む。
【００２４】
ＣＦ基板用基材２１は、第１の基材として、複数のＣＦ基板２１がマトリクス状に繋が
った大型の基板である。また、ＴＦＴ基板用基材２２は、第２の基材として、複数のＴＦ
Ｔ基板２２がマトリクス状に繋がった大型の基板である。
また、シール部材２３は、ＣＦ基板用基材２１上において設定される個々のＣＦ基板２
１ａの外形に沿って液晶が封入される領域を囲繞する形状に複数形成されている。
【００２５】
両基材２１，２２としては、石英やホウケイ酸ガラス等の透明な脆性材料からなるもの
を利用できる。その例としては、パイレックス（登録商標）、ＡＮ−１００、ＯＡ−１０
等が挙げられる。
図３（ｂ）は、第３の工程を説明する斜視図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）の３ｃ
−３ｃ線を含む面における断面図である。
【００２６】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、第３の工程は、ＣＦ基板用基材２１の表面に
、小片化された偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・が対向するように第１の積層体１０を貼
り付ける。同様に、ＴＦＴ基板用基材２２の表面に、小片化された偏光板片１１２ａ，１
１２ａ，・・・が対向するように第１の積層体１１０を貼り付ける。
ここで、貼合せ基材２０の両面には、第１の積層体１０，１１０が貼り付けられている
ので、ＣＦ基板用基材２１及びＴＦＴ基板用基材２２が薄い場合でも、貼合せ基材２０に
加えられた衝撃が第１の積層体１０，１１０によって緩和され、貼合せ基材２０の取り扱
いが容易になる。
【００２７】
（第４の工程）
第４の工程は、ＣＦ基板用基材及びＴＦＴ基板用基材のそれぞれの内部に改質層を形成
する工程である。
図４（ａ）は、第４の工程を説明する斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の４ｂ
−４ｂ線を含む面における断面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第４の工程では、支持体１１を透過させてＣ
Ｆ基板用基材２１の表面に第２のレーザー光Ｌ2を照射し、ＣＦ基板用基材２１の内部に
改質層を形成する。同様に、支持体１１１を透過させてＴＦＴ基板用基材２２の表面に第
２のレーザー光Ｌ2を照射し、ＴＦＴ基板用基材２２の内部に改質層を形成する。
ここで、ＣＦ基板用基材２１内に改質層を形成する際には、支持体１１上に設定された各
分割予定線ｄ1〜ｄ15に沿ってＣＦ基板用基材２１内に第２のレーザー光Ｌ2を順次照射す
る。これら各分割予定線ｄ1〜ｄ15は、ＣＦ基板２１ａの外形に沿って設定されている。
ＣＦ基板用基材２１においてＣＦ基板２１ａはマトリクス状に配列されているので、ＣＦ
基板２１ａの外形に沿って設定される各分割予定線ｄ1〜ｄ15は格子状をなす。また、各
分割予定線ｄ1〜ｄ15は、前述の第２の工程において偏光板１２上に設定された分割予定
線と同じ間隔及び寸法で設定される。
【００２８】
同様に、ＴＦＴ基板用基材２２内に改質層を形成する際には、支持体１１１上に設定さ
れた各分割予定線（図示せず）に沿ってＴＦＴ基板用基材２２内に第２のレーザー光Ｌ2
を順次照射する。支持体１１１上に設定された各分割予定線は、ＴＦＴ基板２２ａの外形
に沿って設定されている。ＴＦＴ基板用基材２２においてＴＦＴ基板２２ａはマトリクス
状に配列されているので、ＴＦＴ基板２２ａの外形に沿って設定される各分割予定線は格
子状をなす。また、各分割予定線は、前述の第２の工程において偏光板１１２上に設定さ
れた分割予定線と同じ間隔及び寸法で設定される。
【００２９】
また、第２のレーザー光Ｌ2としては、支持体１１，１１１を透過しやすく、ＣＦ基板
用基材２１及びＴＦＴ基板用基材２２が吸収しやすい性質のパルスレーザーを用いる。第
２のレーザー光Ｌ2の例としては、フェムト秒レーザーが挙げられる。また、第２のレー
ザー光Ｌ2の偏光面は、偏光板片１２ａ，１１２ａと偏光面と同一方向に設定しておくこ
とが好ましい。これにより、第２のレーザー光Ｌ2が、偏光板片１２に遮られることもな
く、ＣＦ基板用基材２１に到達する。また、同様に、第２のレーザー光Ｌ2が、偏光板片
１１２ａに遮られることもなく、ＴＦＴ基板用基材２２に到達する。
【００３０】
このように、本実施形態では、支持体１１を透過させ、かつ偏光板片１２ａ，１２ａ，
・・・の間を通してＣＦ基板用基材２１に第２のレーザー光Ｌ2を照射し、ＣＦ基板用基
材２１内に改質領域を形成するようにした。また、支持体１１１を透過させ、かつ偏光板
片１１２ａ，１１２ａ，・・・の間を通してＴＦＴ基板用基材２２に第２のレーザー光Ｌ
2を照射し、ＴＦＴ基板用基材２２内に改質領域を形成するようにした。すなわち、ＣＦ
基板用基材２１と偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・とを重ねた状態でＣＦ基板用基材２１
に分割の起点となる起点部を形成する際にＣＦ基板用基材２１に押し付け圧力がかかるこ
とを抑制できる。また、ＴＦＴ基板用基材２２と偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・と
を重ねた状態でＴＦＴ基板用基材２２に分割の起点となる起点部を形成する際に、ＴＦＴ
基板用基材２２に押し付け圧力がかかることを抑制できる。
【００３１】
（第５の工程）
第５の工程は、貼合せ基材を複数の液晶セルに分割する工程である。
図５（ａ）は、第５の工程を説明する斜視図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の５ｂ
−５ｂ線を含む面における断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第５の工程では、支持体１１の上からＣＦ基
板用基材２１内の改質領域に相当する部分に負荷を与えて、ＣＦ基板用基材２１上で設定
された分割予定線ｄ1〜ｄ15（図４（ａ）参照）でＣＦ基板用基材２１を各ＣＦ基板２１
ａ，２１ａ，・・・に分割する。また、同様に、支持体１１１の上からＴＦＴ基板用基材
２２内の改質領域に相当する部分に負荷を与えて、ＴＦＴ基板用基材２２上で設定された
分割予定線（図示せず）でＴＦＴ基板用基材２２を各ＴＦＴ基板２２ａ，２２ａ，・・・
に分割する。
【００３２】
このように、ＣＦ基板用基材２１が各ＣＦ基板２１ａ，２１ａ，・・・に分割されると
共に、ＴＦＴ基板用基材２２が各ＴＦＴ基板２２ａ，２２ａ，・・・に分割されることに
より、シール部材２３を介してＣＦ基板２１ａとＴＦＴ基板２２ａとが積層されてなる複
数の液晶セル１，１，・・・が形成される。これら複数の液晶セル１，１，・・・は、支
持体１１に貼付された偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・、及び支持体１１１に貼付された
偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・に保持されることとなる。また、本工程によって耳
部２２ｂに対向し、ＣＦ基板用基材２１から分断された端材は、支持体１１に保持された
状態となる。
【００３３】
（第６の工程）
第６の工程は、支持体１１を剥離する工程である。
図６（ａ）は、第６の工程を説明する斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の６ｂ
−６ｂ線を含む面における断面図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第６の工程では、支持体１１を剥離して、該
支持体１１に貼付された複数の偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・を一度に剥離する。この
ように、小片化された複数の偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・が１枚の支持体１１に貼付
されているため、支持体１１を剥離するだけで、第２の保護フィルム１４を一枚一枚剥離
する労力を軽減することができる。また、このとき、第５の工程によってＣＦ基板用基材
２１から分断された端材も第２の保護フィルム１４と共に支持体１１によって除去される
。ここで、支持体１１と第２の保護フィルム１４との接着力は、偏光板１２と第２の保護
フィルム１４との接着力よりも強く設定される。このようにすることで、第２の保護フィ
ルム１４が、支持体１１から剥がれることなく該支持体１１によって剥離される。
【００３４】
（第７の工程）
第７の工程は、液晶セルにＦＰＣを実装する工程である。
図７は、第７の工程を説明する斜視図である。
図７に示すように、第７の工程では、液晶セル１の耳部２２ｂに形成された外部端子（
図示せず）にＦＰＣ６０を実装する。このとき、支持体１１１によって液晶セル１が保持
されているので、一番手前の列に位置する液晶セル１，１，１，・・・にＦＰＣ６０，６
０，・・・を一度に実装することができる。また、一番手前の列に位置する液晶セル１，
１，１，・・・が支持体１１１に保持されているので、ＦＰＣ６０を実装する際のアライ
メント等が容易にでき、自動化が促進される。
【００３５】
（第８の工程）
第８の工程は、ＦＰＣが実装された液晶セルを個々に分離する工程である。
図８は、第８の工程を説明する斜視図である。
図８に示すように、第８の工程では、小片化され、ＦＰＣ６０が実装された液晶セル１
を治具（図示せず）によって支持体１１１からピックアップする。このように分離された
液晶セル１は、液晶パネル（図１参照）としてそのままケースに入れられ、後工程に流動
される。その後、液晶セル１，１，１，・・・が分離されたことによって一番手前の列に
位置することとなった液晶セル１，１，１，・・・に対して、前述の第７の工程を同様に
行い、一番手前の列に位置することとなった液晶セル１，１，１，・・・へのＦＰＣ６０
，６０，・・・の実装を繰り返す。このように、１列ごとに分離されることによって、順
次一番手前の列に位置することとなった液晶セル１，１，１，・・・にＦＰＣ６０を実装
することができるので、効率的である。
【００３６】
以上説明したように、本発明によれば、予め小片化された偏光板片１２ａを支持体１１
上に配列した第１の積層体１０を基材２１に貼付させて、基材２１を分割するので、基材
２１と偏光板１２とを重ねて分割する際に生じる押し付け圧力が発生しない。その結果、
基材２１が薄くても分割時に割れにくくなる。これは不良品の発生に対する費用（失敗コ
スト：Failure Cost）を低減することにつながる。また、各工程中において発生したデブ
リやカレット等が、第１の保護フィルム１３や、第２の保護フィルム１４に付着しても、
第１の保護フィルム１３や、第２の保護フィルム１４を剥離することで洗浄回数が減少し
、製造コストを削減できる。
【００３７】
（他の実施形態）
上述の実施形態では、偏光板１２の両面に第１の保護フィルム１３、及び第２の保護フ
ィルム１４が設けられた形態を説明した。一方、本発明に係る基材分割方法の他の実施形
態としては、偏光板１２には、第１の保護フィルム１３、及び第２の保護フィルム１４の
少なくともいずれかを欠くものであってもよい。例えば、偏光板１２に第１の保護フィル
ム１３、及び第２の保護フィルム１４のいずれも設けられていない場合には、上述の実施
形態の「第６の工程」において、支持体１１のみが偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・から
剥離されることとなる。また、この場合、第１の保護フィルム１３を有していないので、
「第３の工程」を行う前に、第１の保護フィルム１３を剥離する労力を削減することがで
きる。この実施形態は、「第２の工程」におけるデブリ等の発生、及び「第５の工程」に
おけるカレット等の発生を考慮しなくてもよい場合に好適である。
【００３８】
また、偏光板１２の一方の面に第１の保護フィルム１３のみが設けられた場合には、「
第６の工程」において、支持体１１のみが偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・から剥離され
ることとなる。この実施形態は、上記実施形態において第２の保護フィルム１４が設けら
れない場合に該当する。この実施形態は、「第５の工程」におけるカレット等の発生を考
慮しなくてもよい場合に好適である。
【００３９】
また、偏光板１２の他方の面に第２の保護フィルム１４のみが設けられた場合には、「
第３の工程」を行う前に、個々の第１の保護フィルム１３を剥離する必要がない。この実
施形態は、上記実施形態において第１の保護フィルム１３が設けられない場合に該当する
。また、この実施形態は、「第２の工程」におけるデブリ等の発生を考慮しなくてもよい
場合に好適である。
【００４０】
また、本実施形態では、「第３の工程」において、貼合せ基材２０の両面に第１の積層
体１０，１１０を貼付したが、偏光板が貼合せ基材２０の片面のみでよい場合は、例えば
、第１の積層体１１０の偏光板１１２を省略してよい。
また、本実施形態では、機能性膜として偏光板を例としたが、この機能性膜は、貼合せ
基材２０の外側の面に設けられて貼合せ基材２０に対して何らかの効果を奏する機能を有
する膜であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択される。例えば、この機能性膜
としては、光学的機能を有する偏光板に限られず、保護膜など貼合せ基材２０の外側の面
を保護する膜でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態の基材分割方法によって作製された液晶パネルの斜視図である。
【図２】第１の工程及び第２の工程を説明する斜視図である。
【図３】第３の工程を説明する図である。
【図４】第４の工程を説明する図である。
【図５】第５の工程を説明する図である。
【図６】第６の工程を説明する図である。
【図７】第７の工程を説明する斜視図である。
【図８】第８の工程を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…液晶セル、１０，１１０…第１の積層体、１１，１１１…支持体、１２，１１２…
偏光板（機能性膜）、１２ａ，１１２ａ…偏光板片（機能性膜片）、１３，１１３…第１
の保護フィルム、１４，１１４…第２の保護フィルム、２０…貼合せ基材（第２の積層体
）、２１…ＣＦ基板用基材（第１の基材）、２１ａ…ＣＦ基板、２２…ＴＦＴ基板用基材
（第２の基材）、２２ａ…ＴＦＴ基板、２３…シール部材、６０…ＦＰＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基材が積層され、両面に機能性膜が貼付された積層体を分割する基材
分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の基材が積層され、両面に機能性膜が貼付された積層体としては、一対
の基板間に液晶を封入した積層体の両面に、前記機能性膜として偏光板を貼付した液晶パ
ネルが挙げられる。この液晶パネルを作製する方法としては、例えば、特許文献１に記載
の技術が知られている。
特許文献１によれば、以下の工程を経て複数の液晶パネルを製造することが開示されて
いる。すなわち、ガラス基板の外面に偏光板を貼付する工程と、該偏光板の一部を帯状に
切削し、ガラス基板を帯状に表出させる工程と、表出されたガラス基板の帯状領域に沿っ
て分割用のスクライブ溝を形成する工程と、該スクライブ溝に沿ってガラス基板を分割す
る工程とである。
【特許文献１】国際公開第０３／４００４９号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、基材（ガラス基板）と偏光板とを積
層した状態で前記偏光板を切削しているため、前記偏光板から前記基材に押し付けられる
機械的な応力である押し付け圧力が作用する。したがって、前記基材が薄板である場合に
は、前記偏光板の切削時に前記基材が割れてしまう可能性があった。
本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、基材が薄い場合でも、押し付け
圧力を与えることなく当該基材を分割して積層体を得ることができる基材分割方法を提供
することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、第１の形態に係る基材分割方法は、支持体上に機能性膜を
積層して第１の積層体を形成する第１の工程と、
前記機能性膜に第１のレーザー光を照射して、小片化された複数の機能性膜片を前記支
持体上に配列する第２の工程と、
複数の基材が積層されてなる第２の積層体の両面に、前記複数の機能性膜片を対向させ
るように２つの前記第１の積層体を前記両面に貼付する第３の工程と、
前記支持体を透過させて前記第２の積層体の表面に第２のレーザー光を照射して前記基
材の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第４の工程と、を含み、
前記改質領域が形成された部分で前記第２の積層体を分割して複数の第３の積層体を形
成することを特徴としている。
【０００５】
この第１の形態によれば、予め小片化された機能性膜を支持体上に配列した第１の積層
体を基材に貼付させて、前記基材を分割するので、前記基材が薄くても前記押し付け圧力
が発生しないので、前記基材が割れにくくなる。
また、第２の形態に係る基材分割方法は、前記第２の積層体を分割して複数の第３の積
層体を形成した後に、前記複数の第３の積層体の両面の内の一方の面側に貼付された第１
の積層体の支持体を剥離する工程を含むことを特徴としている。
【０００６】
この第２の形態によれば、前記複数の第３の積層体を形成することによって発生した端
材等が、前記支持体に接着したまま前記支持体を剥離するので、前記端材等を洗浄する回
数を削減できる。また、前記端材等を洗浄する回数が削減されるので、洗浄圧による基板
の割れも低減できる。
また、第３の形態に係る基材分割方法は、前記複数の第３の積層体の両面の内の一方の
面側に貼付された第１の積層体の支持体を剥離した後に、前記複数の第３の積層体の両面
の内の他方の面側に貼付された第１の積層体の支持体から前記複数の第３の積層体の各々
を分離する工程を含むことを特徴としている。
【０００７】
この第３の形態によれば、小片化された第３の積層体がバラバラにならずに前記支持体
に保持されているので、後工程のＦＰＣの接着時のアライメント等を一度で容易に行うこ
とができる。
また、第４の形態に係る基材分割方法は、第１から第３のいずれかの形態において、前
記機能性膜が、前記第３の工程において前記基材に対向する面に貼付される第１の保護フ
ィルムを有してなり、前記第２の工程と前記第３の工程との間で、前記第１の保護フィル
ムを剥離する工程を含むことを特徴としている。
【０００８】
この第４の形態によれば、偏光板１２を切断した際に発生し、各第１の保護フィルム片
１３ａ，１３ａ，・・・上に付着したデブリを第１の保護フィルム片１３ａ，１３ａ，・
・・と共に除去でき、前記デブリ等を洗浄する回数を削減できる。また、前記デブリを洗
浄する回数が削減されるので、洗浄圧による基板の割れも低減できる。
さらに、第５の形態に係る基材分割方法は、第１の形態〜第４の形態のいずれかにおい
て、前記機能性膜が、前記第１の工程において前記支持体に対向する面に貼付される第２
の保護フィルムを有してなり、前記支持体と前記第２の保護フィルムとの接着力が、前記
機能性膜と前記第２の保護フィルムとの接着力より大であることを特徴としている。
【０００９】
この第５の形態によれば、第５の工程において発生するカレット等を、第２の保護フィ
ルムの剥離によって一緒に除去できることとなり、前記カレット等を洗浄する回数を削減
できる。また、前記カレットを洗浄する回数が削減されるので、洗浄圧による基板の割れ
も低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
この実施形態では、液晶パネルの素材となる基材を分割し、複数の液晶パネルを製造す
る基材分割方法について説明する。
【００１１】
まず、本実施形態の基材分割方法によって作製される液晶パネルについて説明する。
（液晶パネル）
図１は、液晶パネルを示す斜視図である。
図１に示すように、液晶パネルは、液晶セル１と、１対の偏光板片１２ａ，１１２ａと
、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）６０とを有してなる。１対の偏光板片１２ａ，１１
２ａのうち、偏光板片１２ａは、機能性膜として液晶セル１の一方の面に貼付される。ま
た、１対の偏光板片１２ａ，１１２ａのうち、偏光板片１１２ａは、機能性膜として液晶
セル１の他方の面に貼付される。
【００１２】
液晶セル１は、互いに対向させて配置したＣＦ(Color Filter)基板２１ａ及びＴＦＴ(T
hin Film Transistor)基板２２ａと、ＣＦ基板２１ａの外形に沿うように配置されたシー
ル部材２３ａと、両基板２１ａ，２２ａ及びシール部材４によって形成された空間に封入
された液晶５０（図３（ｃ）参照）とを有する。
ＣＦ基板２１ａは、下地基板の表面又は裏面のいずれか一方の面にＣＦを有する。
【００１３】
ＴＦＴ基板２２ａは、下地基板の表面又は裏面のいずれか一方の面に、液晶の配向状態
を制御するための外部端子（図示せず）や、ＴＦＴの形態で構成された前記外部端子の電
位を制御するためのスイッチング素子等を有する。
ＴＦＴ基板２２ａの主面は、ＣＦ基板２１ａよりも広く、ＣＦ基板２１ａに重なる部分
と、ＣＦ基板２１ａに重ならない部分とを有する。これらのうち、ＣＦ基板２１ａに重な
らない部分（以下、耳部２２ｂと呼ぶ）には、前記外部端子が配置される。ＦＰＣ６０は
この外部端子に接続されている。
【００１４】
次に、本実施形態の基材分割方法の具体的な手順について、図面に基づいて説明する。
（第１の工程）
第１の工程は、第１の保護フィルム、第２の保護フィルム、及び偏光板を用いて第１の
積層体を形成する工程である。
図２（ａ）は、本実施形態の基材分割方法に用いられる第１の積層体を示す斜視図であ
る。図２（ａ）に示すように、第１の積層体１０は、支持体１１と、該支持体１１の一方
の面に貼付された偏光板１２及び保護フィルム１３，１４とを有する。
【００１５】
支持体１１は可撓性のフィルムである。支持体１１の材料としては、後述する第２の工
程において使用する第１のレーザー光Ｌ1を透過し、後述する第５の工程において破断し
ない伸縮性があれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択されるが、例えば、透明な
エキスパンドフィルムが挙げられる。
支持体１１の表面の大きさは、後述する第２の積層体２０（以下、貼合せ基材２０と呼
ぶ。）の表面の大きさ以上であり、貼合せ基材２０の表面の大きさとほぼ同じであること
が好ましい。
【００１６】
偏光板１２は、特定の振動方向に振動する光のみを通す直線偏光特性を有する機能性膜
である。そして、偏光板１２は、後述する第１のレーザー光Ｌ1を吸収すると共に、後述
する第２のレーザー光Ｌ2を透過する性質を備える。また、偏光板１２の表面の大きさは
、後述する貼合せ基材２０の表面の大きさとほぼ同じであればよい。
また、偏光板１２の一方の面１２ａには接着層（図示せず）を介して第１の保護フィル
ム１３が貼付される。また、偏光板１２の他方の面１２ｂには第２の保護フィルム１４が
貼付されてなる。第１の保護フィルム１３及び第２の保護フィルム１４としては、透明で
偏光板１２との接着性を確保できるフィルムが用いられる。
【００１７】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の工程を説明するための斜視図である。
第１の工程では、図２（ａ）に示すように、第１の保護フィルム１３及び第２の保護フ
ィルム１４をそれぞれ両面に貼付した偏光板１２を支持体１１に貼り付けて第１の積層体
１０を形成する。ここで、図中では偏光板１２の表面の大きさは、貼合せ基材２０の表面
の大きさとほぼ同じにしてある。また、偏光板１２が支持体１１に貼り付けられる際、支
持体１１と第２の保護フィルム１４とが対向するようにして貼り付けられる。
【００１８】
また、同様にして、第１の工程では、図２（ｂ）に示すように、第１の保護フィルム１
１３及び第２の保護フィルム１１４をそれぞれ両面に貼付した偏光板１１２を支持体１１
１に貼り付けて第１の積層体１１０を形成する。第１の保護フィルム１３と第１の保護フ
ィルム１１３とは同じものである。また、第２の保護フィルム１４と第２の保護フィルム
１１４とは同じものである。また、偏光板１２と偏光板１１２とは同じものである。さら
に、支持体１１と支持体１１１とは同じものである。
【００１９】
（第２の工程）
第２の工程は、偏光板を小片化した偏光板片を支持体上に配設する工程である。
図２（ｃ）は、第２の工程を説明するための斜視図である。
図２（ｃ）に示すように、第２の工程では、第１の積層体１０の偏光板１２に向けて第
１のレーザー光Ｌ1を格子状に照射して、偏光板１２を小片化した個々の偏光板片１２ａ
，１２ａ，・・・を支持体１１上にマトリクス状に形成する。第１の積層体１１０につい
ても同様に、偏光板１１２に向けて第１のレーザー光Ｌ1を格子状に照射して、偏光板１
１２を小片化した個々の偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・を支持体１１１上にマトリ
クス状に形成する。
【００２０】
ここで、第１のレーザー光Ｌ1としては、偏光板１２が吸収しやすい性質のパルスレー
ザーを用いる。第１のレーザー光Ｌ1の例としては、ＹＡＧレーザーが挙げられる。
また、偏光板１２には、ＣＦ基板用基材２１から分割される各ＣＦ基板２１ａの表面の
外形に沿う予定の分割予定線（図示せず）が設定されている。前述したように、第１のレ
ーザー光Ｌ1によって偏光板１２を複数の偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・に小片化する
に際しては、これらの分割予定線に沿って偏光板１２が分割される。同様に、偏光板１１
２には、ＴＦＴ基板用基材２２から分割される各ＴＦＴ基板２２ａの表面の外形に沿う予
定の分割予定線（図示せず）が設定されている。そして、第１のレーザー光Ｌ1によって
偏光板１１２を複数の偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・に小片化するに際しては、こ
れらの分割予定線に沿って偏光板１１２が分割される。
【００２１】
このようにして、この分割予定線に沿ってそれぞれ同じ大きさに小片化された偏光板片
１２ａ、第１の保護フィルム片１３ａ、及び第２の保護フィルム片１４ａがこの順で積層
されてなる積層体が、支持体１１上にマトリクス状に配設された状態となる。一方、支持
体１１１上にも、分割予定線に沿ってそれぞれ同じ大きさに小片化された偏光板片１１２
ａ、第１の保護フィルム片１１３ａ、及び第２の保護フィルム片１１４ａがこの順で積層
されてなる積層体がマトリクス状に配設された状態となる。
【００２２】
この後、小片化された各第１の保護フィルム片１３ａ，１３ａ，・・・を剥離する。そ
れにより、第１のレーザー光Ｌ1を照射して偏光板１２を切断した際に各第１の保護フィ
ルム片１３ａ，１３ａ，・・・上に付着したデブリ（deblis）を除去できる。同様に、小
片化された各第１の保護フィルム片１１３ａ，１１３ａ，・・・を剥離する。それにより
、第１のレーザー光Ｌ1を照射して偏光板１１２を切断した際に各第１の保護フィルム片
１１３ａ，１１３ａ，・・・上に付着したデブリを除去できる。
【００２３】
（第３の工程）
第３の工程は、貼合せ基材の外側の面に、２枚の第１の積層体をそれぞれ貼り付ける工
程である。
ここで、貼合せ基材２０について説明する。
図３（ａ）は、貼合せ基材２０を示す斜視図である。
図３（ａ）に示すように、貼合せ基材２０は、液晶セル１がマトリクス状に繋がった大
型の基板である。具体的に、貼合せ基材２０は、ＣＦ基板用基材２１と、ＴＦＴ基板用基
材２２と、両基材２１，２２間に配置した液晶５０（図３（ｃ）参照）と、液晶５０を両
基材２１，２２間に封入するシール部材２３とを含む。
【００２４】
ＣＦ基板用基材２１は、第１の基材として、複数のＣＦ基板２１がマトリクス状に繋が
った大型の基板である。また、ＴＦＴ基板用基材２２は、第２の基材として、複数のＴＦ
Ｔ基板２２がマトリクス状に繋がった大型の基板である。
また、シール部材２３は、ＣＦ基板用基材２１上において設定される個々のＣＦ基板２
１ａの外形に沿って液晶が封入される領域を囲繞する形状に複数形成されている。
【００２５】
両基材２１，２２としては、石英やホウケイ酸ガラス等の透明な脆性材料からなるもの
を利用できる。その例としては、パイレックス（登録商標）、ＡＮ−１００、ＯＡ−１０
等が挙げられる。
図３（ｂ）は、第３の工程を説明する斜視図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）の３ｃ
−３ｃ線を含む面における断面図である。
【００２６】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、第３の工程は、ＣＦ基板用基材２１の表面に
、小片化された偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・が対向するように第１の積層体１０を貼
り付ける。同様に、ＴＦＴ基板用基材２２の表面に、小片化された偏光板片１１２ａ，１
１２ａ，・・・が対向するように第１の積層体１１０を貼り付ける。
ここで、貼合せ基材２０の両面には、第１の積層体１０，１１０が貼り付けられている
ので、ＣＦ基板用基材２１及びＴＦＴ基板用基材２２が薄い場合でも、貼合せ基材２０に
加えられた衝撃が第１の積層体１０，１１０によって緩和され、貼合せ基材２０の取り扱
いが容易になる。
【００２７】
（第４の工程）
第４の工程は、ＣＦ基板用基材及びＴＦＴ基板用基材のそれぞれの内部に改質層を形成
する工程である。
図４（ａ）は、第４の工程を説明する斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の４ｂ
−４ｂ線を含む面における断面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第４の工程では、支持体１１を透過させてＣ
Ｆ基板用基材２１の表面に第２のレーザー光Ｌ2を照射し、ＣＦ基板用基材２１の内部に
改質層を形成する。同様に、支持体１１１を透過させてＴＦＴ基板用基材２２の表面に第
２のレーザー光Ｌ2を照射し、ＴＦＴ基板用基材２２の内部に改質層を形成する。
ここで、ＣＦ基板用基材２１内に改質層を形成する際には、支持体１１上に設定された各
分割予定線ｄ1〜ｄ15に沿ってＣＦ基板用基材２１内に第２のレーザー光Ｌ2を順次照射す
る。これら各分割予定線ｄ1〜ｄ15は、ＣＦ基板２１ａの外形に沿って設定されている。
ＣＦ基板用基材２１においてＣＦ基板２１ａはマトリクス状に配列されているので、ＣＦ
基板２１ａの外形に沿って設定される各分割予定線ｄ1〜ｄ15は格子状をなす。また、各
分割予定線ｄ1〜ｄ15は、前述の第２の工程において偏光板１２上に設定された分割予定
線と同じ間隔及び寸法で設定される。
【００２８】
同様に、ＴＦＴ基板用基材２２内に改質層を形成する際には、支持体１１１上に設定さ
れた各分割予定線（図示せず）に沿ってＴＦＴ基板用基材２２内に第２のレーザー光Ｌ2
を順次照射する。支持体１１１上に設定された各分割予定線は、ＴＦＴ基板２２ａの外形
に沿って設定されている。ＴＦＴ基板用基材２２においてＴＦＴ基板２２ａはマトリクス
状に配列されているので、ＴＦＴ基板２２ａの外形に沿って設定される各分割予定線は格
子状をなす。また、各分割予定線は、前述の第２の工程において偏光板１１２上に設定さ
れた分割予定線と同じ間隔及び寸法で設定される。
【００２９】
また、第２のレーザー光Ｌ2としては、支持体１１，１１１を透過しやすく、ＣＦ基板
用基材２１及びＴＦＴ基板用基材２２が吸収しやすい性質のパルスレーザーを用いる。第
２のレーザー光Ｌ2の例としては、フェムト秒レーザーが挙げられる。また、第２のレー
ザー光Ｌ2の偏光面は、偏光板片１２ａ，１１２ａと偏光面と同一方向に設定しておくこ
とが好ましい。これにより、第２のレーザー光Ｌ2が、偏光板片１２に遮られることもな
く、ＣＦ基板用基材２１に到達する。また、同様に、第２のレーザー光Ｌ2が、偏光板片
１１２ａに遮られることもなく、ＴＦＴ基板用基材２２に到達する。
【００３０】
このように、本実施形態では、支持体１１を透過させ、かつ偏光板片１２ａ，１２ａ，
・・・の間を通してＣＦ基板用基材２１に第２のレーザー光Ｌ2を照射し、ＣＦ基板用基
材２１内に改質領域を形成するようにした。また、支持体１１１を透過させ、かつ偏光板
片１１２ａ，１１２ａ，・・・の間を通してＴＦＴ基板用基材２２に第２のレーザー光Ｌ
2を照射し、ＴＦＴ基板用基材２２内に改質領域を形成するようにした。すなわち、ＣＦ
基板用基材２１と偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・とを重ねた状態でＣＦ基板用基材２１
に分割の起点となる起点部を形成する際にＣＦ基板用基材２１に押し付け圧力がかかるこ
とを抑制できる。また、ＴＦＴ基板用基材２２と偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・と
を重ねた状態でＴＦＴ基板用基材２２に分割の起点となる起点部を形成する際に、ＴＦＴ
基板用基材２２に押し付け圧力がかかることを抑制できる。
【００３１】
（第５の工程）
第５の工程は、貼合せ基材を複数の液晶セルに分割する工程である。
図５（ａ）は、第５の工程を説明する斜視図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の５ｂ
−５ｂ線を含む面における断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第５の工程では、支持体１１の上からＣＦ基
板用基材２１内の改質領域に相当する部分に負荷を与えて、ＣＦ基板用基材２１上で設定
された分割予定線ｄ1〜ｄ15（図４（ａ）参照）でＣＦ基板用基材２１を各ＣＦ基板２１
ａ，２１ａ，・・・に分割する。また、同様に、支持体１１１の上からＴＦＴ基板用基材
２２内の改質領域に相当する部分に負荷を与えて、ＴＦＴ基板用基材２２上で設定された
分割予定線（図示せず）でＴＦＴ基板用基材２２を各ＴＦＴ基板２２ａ，２２ａ，・・・
に分割する。
【００３２】
このように、ＣＦ基板用基材２１が各ＣＦ基板２１ａ，２１ａ，・・・に分割されると
共に、ＴＦＴ基板用基材２２が各ＴＦＴ基板２２ａ，２２ａ，・・・に分割されることに
より、シール部材２３を介してＣＦ基板２１ａとＴＦＴ基板２２ａとが積層されてなる複
数の液晶セル１，１，・・・が形成される。これら複数の液晶セル１，１，・・・は、支
持体１１に貼付された偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・、及び支持体１１１に貼付された
偏光板片１１２ａ，１１２ａ，・・・に保持されることとなる。また、本工程によって耳
部２２ｂに対向し、ＣＦ基板用基材２１から分断された端材は、支持体１１に保持された
状態となる。
【００３３】
（第６の工程）
第６の工程は、支持体１１を剥離する工程である。
図６（ａ）は、第６の工程を説明する斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の６ｂ
−６ｂ線を含む面における断面図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第６の工程では、支持体１１を剥離して、該
支持体１１に貼付された複数の偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・を一度に剥離する。この
ように、小片化された複数の偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・が１枚の支持体１１に貼付
されているため、支持体１１を剥離するだけで、第２の保護フィルム１４を一枚一枚剥離
する労力を軽減することができる。また、このとき、第５の工程によってＣＦ基板用基材
２１から分断された端材も第２の保護フィルム１４と共に支持体１１によって除去される
。ここで、支持体１１と第２の保護フィルム１４との接着力は、偏光板１２と第２の保護
フィルム１４との接着力よりも強く設定される。このようにすることで、第２の保護フィ
ルム１４が、支持体１１から剥がれることなく該支持体１１によって剥離される。
【００３４】
（第７の工程）
第７の工程は、液晶セルにＦＰＣを実装する工程である。
図７は、第７の工程を説明する斜視図である。
図７に示すように、第７の工程では、液晶セル１の耳部２２ｂに形成された外部端子（
図示せず）にＦＰＣ６０を実装する。このとき、支持体１１１によって液晶セル１が保持
されているので、一番手前の列に位置する液晶セル１，１，１，・・・にＦＰＣ６０，６
０，・・・を一度に実装することができる。また、一番手前の列に位置する液晶セル１，
１，１，・・・が支持体１１１に保持されているので、ＦＰＣ６０を実装する際のアライ
メント等が容易にでき、自動化が促進される。
【００３５】
（第８の工程）
第８の工程は、ＦＰＣが実装された液晶セルを個々に分離する工程である。
図８は、第８の工程を説明する斜視図である。
図８に示すように、第８の工程では、小片化され、ＦＰＣ６０が実装された液晶セル１
を治具（図示せず）によって支持体１１１からピックアップする。このように分離された
液晶セル１は、液晶パネル（図１参照）としてそのままケースに入れられ、後工程に流動
される。その後、液晶セル１，１，１，・・・が分離されたことによって一番手前の列に
位置することとなった液晶セル１，１，１，・・・に対して、前述の第７の工程を同様に
行い、一番手前の列に位置することとなった液晶セル１，１，１，・・・へのＦＰＣ６０
，６０，・・・の実装を繰り返す。このように、１列ごとに分離されることによって、順
次一番手前の列に位置することとなった液晶セル１，１，１，・・・にＦＰＣ６０を実装
することができるので、効率的である。
【００３６】
以上説明したように、本発明によれば、予め小片化された偏光板片１２ａを支持体１１
上に配列した第１の積層体１０を基材２１に貼付させて、基材２１を分割するので、基材
２１と偏光板１２とを重ねて分割する際に生じる押し付け圧力が発生しない。その結果、
基材２１が薄くても分割時に割れにくくなる。これは不良品の発生に対する費用（失敗コ
スト：Failure Cost）を低減することにつながる。また、各工程中において発生したデブ
リやカレット等が、第１の保護フィルム１３や、第２の保護フィルム１４に付着しても、
第１の保護フィルム１３や、第２の保護フィルム１４を剥離することで洗浄回数が減少し
、製造コストを削減できる。
【００３７】
（他の実施形態）
上述の実施形態では、偏光板１２の両面に第１の保護フィルム１３、及び第２の保護フ
ィルム１４が設けられた形態を説明した。一方、本発明に係る基材分割方法の他の実施形
態としては、偏光板１２には、第１の保護フィルム１３、及び第２の保護フィルム１４の
少なくともいずれかを欠くものであってもよい。例えば、偏光板１２に第１の保護フィル
ム１３、及び第２の保護フィルム１４のいずれも設けられていない場合には、上述の実施
形態の「第６の工程」において、支持体１１のみが偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・から
剥離されることとなる。また、この場合、第１の保護フィルム１３を有していないので、
「第３の工程」を行う前に、第１の保護フィルム１３を剥離する労力を削減することがで
きる。この実施形態は、「第２の工程」におけるデブリ等の発生、及び「第５の工程」に
おけるカレット等の発生を考慮しなくてもよい場合に好適である。
【００３８】
また、偏光板１２の一方の面に第１の保護フィルム１３のみが設けられた場合には、「
第６の工程」において、支持体１１のみが偏光板片１２ａ，１２ａ，・・・から剥離され
ることとなる。この実施形態は、上記実施形態において第２の保護フィルム１４が設けら
れない場合に該当する。この実施形態は、「第５の工程」におけるカレット等の発生を考
慮しなくてもよい場合に好適である。
【００３９】
また、偏光板１２の他方の面に第２の保護フィルム１４のみが設けられた場合には、「
第３の工程」を行う前に、個々の第１の保護フィルム１３を剥離する必要がない。この実
施形態は、上記実施形態において第１の保護フィルム１３が設けられない場合に該当する
。また、この実施形態は、「第２の工程」におけるデブリ等の発生を考慮しなくてもよい
場合に好適である。
【００４０】
また、本実施形態では、「第３の工程」において、貼合せ基材２０の両面に第１の積層
体１０，１１０を貼付したが、偏光板が貼合せ基材２０の片面のみでよい場合は、例えば
、第１の積層体１１０の偏光板１１２を省略してよい。
また、本実施形態では、機能性膜として偏光板を例としたが、この機能性膜は、貼合せ
基材２０の外側の面に設けられて貼合せ基材２０に対して何らかの効果を奏する機能を有
する膜であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択される。例えば、この機能性膜
としては、光学的機能を有する偏光板に限られず、保護膜など貼合せ基材２０の外側の面
を保護する膜でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態の基材分割方法によって作製された液晶パネルの斜視図である。
【図２】第１の工程及び第２の工程を説明する斜視図である。
【図３】第３の工程を説明する図である。
【図４】第４の工程を説明する図である。
【図５】第５の工程を説明する図である。
【図６】第６の工程を説明する図である。
【図７】第７の工程を説明する斜視図である。
【図８】第８の工程を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…液晶セル、１０，１１０…第１の積層体、１１，１１１…支持体、１２，１１２…
偏光板（機能性膜）、１２ａ，１１２ａ…偏光板片（機能性膜片）、１３，１１３…第１
の保護フィルム、１４，１１４…第２の保護フィルム、２０…貼合せ基材（第２の積層体
）、２１…ＣＦ基板用基材（第１の基材）、２１ａ…ＣＦ基板、２２…ＴＦＴ基板用基材
（第２の基材）、２２ａ…ＴＦＴ基板、２３…シール部材、６０…ＦＰＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に機能性膜を積層して第１の積層体を形成する第１の工程と、
前記機能性膜に第１のレーザー光を照射して、小片化された複数の機能性膜片を前記支
持体上に配列する第２の工程と、
複数の基材が積層されてなる第２の積層体の両面に、前記複数の機能性膜片を対向させ
るように２つの前記第１の積層体を前記両面に貼付する第３の工程と、
前記支持体を透過させて前記第２の積層体の表面に第２のレーザー光を照射して前記基
材の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第４の工程と、を含み、
前記改質領域が形成された部分で前記第２の積層体を分割して複数の第３の積層体を形
成することを特徴とする基材分割方法。
【請求項２】
前記第２の積層体を分割して複数の第３の積層体を形成した後に、前記複数の第３の積
層体の両面の内の一方の面側に貼付された第１の積層体の支持体を剥離する工程を含むこ
とを特徴とする請求項１に記載の基材分割方法。
【請求項３】
前記複数の第３の積層体の両面の内の一方の面側に貼付された第１の積層体の支持体を
剥離した後に、前記複数の第３の積層体の両面の内の他方の面側に貼付された第１の積層
体の支持体から前記複数の第３の積層体の各々を分離する工程を含むことを特徴とする請
求項２に記載の基材分割方法。
【請求項４】
前記機能性膜が、前記第３の工程において前記基材に対向する面に貼付される第１の保
護フィルムを有してなり、前記第２の工程と前記第３の工程との間で、前記第１の保護フ
ィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基材分
割方法。
【請求項５】
前記機能性膜が、前記第１の工程において前記支持体に対向する面に貼付される第２の
保護フィルムを有してなり、前記支持体と前記第２の保護フィルムとの接着力が、前記機
能性膜と前記第２の保護フィルムとの接着力より大であることを特徴とする請求項１から
４のいずれかに記載の基材分割方法。
【請求項１】
支持体上に機能性膜を積層して第１の積層体を形成する第１の工程と、
前記機能性膜に第１のレーザー光を照射して、小片化された複数の機能性膜片を前記支
持体上に配列する第２の工程と、
複数の基材が積層されてなる第２の積層体の両面に、前記複数の機能性膜片を対向させ
るように２つの前記第１の積層体を前記両面に貼付する第３の工程と、
前記支持体を透過させて前記第２の積層体の表面に第２のレーザー光を照射して前記基
材の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第４の工程と、を含み、
前記改質領域が形成された部分で前記第２の積層体を分割して複数の第３の積層体を形
成することを特徴とする基材分割方法。
【請求項２】
前記第２の積層体を分割して複数の第３の積層体を形成した後に、前記複数の第３の積
層体の両面の内の一方の面側に貼付された第１の積層体の支持体を剥離する工程を含むこ
とを特徴とする請求項１に記載の基材分割方法。
【請求項３】
前記複数の第３の積層体の両面の内の一方の面側に貼付された第１の積層体の支持体を
剥離した後に、前記複数の第３の積層体の両面の内の他方の面側に貼付された第１の積層
体の支持体から前記複数の第３の積層体の各々を分離する工程を含むことを特徴とする請
求項２に記載の基材分割方法。
【請求項４】
前記機能性膜が、前記第３の工程において前記基材に対向する面に貼付される第１の保
護フィルムを有してなり、前記第２の工程と前記第３の工程との間で、前記第１の保護フ
ィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基材分
割方法。
【請求項５】
前記機能性膜が、前記第１の工程において前記支持体に対向する面に貼付される第２の
保護フィルムを有してなり、前記支持体と前記第２の保護フィルムとの接着力が、前記機
能性膜と前記第２の保護フィルムとの接着力より大であることを特徴とする請求項１から
４のいずれかに記載の基材分割方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１４９１７６（Ｐ２０１０−１４９１７６Ａ）
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３２９６３（Ｐ２００８−３３２９６３）
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]