基板間の配線接続具，配線構造を有する装置、及びシャーシ型スイッチ
【課題】クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避する。
【解決手段】第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び第１接続部と第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、複数の組は相互に絶縁されており、配線接続具は、第１基板と第２基板との物理的な接続時に、各第１接続部が対応する複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ各第２接続部が複数の第１配線の一つと対をなす複数の第２配線の一つと電気的に接続された状態とする。
【解決手段】第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び第１接続部と第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、複数の組は相互に絶縁されており、配線接続具は、第１基板と第２基板との物理的な接続時に、各第１接続部が対応する複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ各第２接続部が複数の第１配線の一つと対をなす複数の第２配線の一つと電気的に接続された状態とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板間の配線接続具，配線構造を有する装置、及びシャーシ型スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信装置の分野では、シェルフ（shelf）と呼ばれる筐体に複数のプラグインユニット
（ＰＩＵ）が収容されたシャーシ型装置（シャーシ型スイッチと呼ばれる）がある。シェルフは、各ＰＩＵを収容するための複数のスロットを有し、各スロット内にはＰＩＵとシェルフに実装されたバックボード（Back Wiring Board:ＢＷＢ）とを電気的に接続するためのコネクタが設けられている。
【０００３】
ＰＩＵは、所定の機能を有するデバイスが搭載されたプリント基板である。シャーシ型スイッチに適用されるＰＩＵには、例えば、通信回線を収容するインタフェースユニット（ＩＦユニット）と、ＩＦユニット間で送受信される信号に対するスイッチングを行うためのスイッチユニット（ＳＷユニット）が含まれる。
【０００４】
コネクタによってシェルフに実装されるＰＩＵ（ＩＦユニット）及びＳＷユニットは、ＢＷＢを介して電気的に接続される。各ＰＩＵ（ＩＦユニット）から送信された信号は、ＳＷユニットに集められ、ＳＷユニットが有するスイッチング機能によって、目的のＩＦユニットへ転送される。このようなＳＷユニットを中心として各ＰＩＵ（ＩＦユニット）がＳＷユニットに接続される配線形態は、スター型配線と呼ばれている。
【０００５】
ＳＷユニットには、各ＰＩＵ（ＩＦユニット）からの信号をスイッチングするための複数のデバイス（スイッチングデバイス）が実装されることが少なくない。全ＰＩＵ（ＩＦユニット）からの信号の処理に要求されるスイッチング容量を確保できない可能性があるからである。また、スイッチングデバイスが有するピンの数に限りがあるからである。
【０００６】
複数のスイッチングデバイスを有するＳＷユニットと複数のＰＩＵ（ＩＦユニット）とが接続される場合には、各ＰＩＵ（ＩＦユニット）は、各スイッチングデバイスとスター型配線によって接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２８８１３４号公報
【特許文献２】実開昭６１−１８６２６８号公報
【特許文献３】特開２００５−１７５１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、各スイッチングデバイスと各ＰＩＵ（ＩＦユニット）とがＢＷＢを介してスター型に接続されると、平面視状態において、スター型配線間で配線のクロス（交差）部分が生じる。クロス部分は、ＳＷユニットに搭載されるスイッチングデバイスの数の増加に応じて増加する。
【０００９】
一般に、ＰＩＵ（ＩＦユニット及びＳＷユニット）は、要求される機能を実現する複数の半導体回路（半導体回路チップ）が実装されたプリント基板によって実現される。また、ＢＷＢも、ＩＦユニットとＳＷユニットと電気的に接続する配線パターンが形成された
プリント基板によって実現される。
【００１０】
従って、ＩＦユニットとＳＷユニットとを結ぶ配線は、ケーブルのような線材ではなく、プリント基板に形成された配線パターンによって実現される。このため、上述したクロス部分における配線間の物理接触の回避は、ＳＷユニット又はＢＷＢに多層プリント基板を適用し、クロス部分の配線間の絶縁状態を確保することによって実現される。
【００１１】
しかしながら、ＳＷユニット又はＢＷＢの層数増加は、ＳＷユニット又はＢＷＢの製造コスト上昇を招来する。また、ＳＷユニットの層数増加は、ＳＷユニットの大型化を招来し、シャーシ型スイッチ（シャーシ型装置）の小型化を阻害する要因となり得る。
【００１２】
本発明の一態様は、クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、
前記複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、
前記複数の組は相互に絶縁されており、
前記第１基板と前記第２基板との物理的な接続時に、前記各第１接続部が対応する前記複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ前記各第２接続部が前記複数の第１配線の一つと対をなす前記複数の第２配線の一つと電気的に接続される
基板間の配線接続具である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第１実施形態に係るシャーシ型装置（プラグインユニット収容装置）の１例であるシャーシ型スイッチの基板又は回路間の配線トポロジを模式的に示す。
【図２Ａ】図２Ａは、図１に示したＳＷユニット及びＰＩＵ（ＩＦユニット）を収容するシャーシ型スイッチの正面図を模式的に示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａに示した状態から、ＳＷユニット及びＰＩＵ（＃１〜＃８）を取り外した状態を模式的に示す。
【図３Ａ】図３Ａは、第１実施形態に係るＢＷＢ、ＳＷユニット及びクロス解消板（配線接続調整板：基板間接続具）の説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１実施形態に係るＢＷＢ、ＳＷユニット及びクロス解消板（配線接続調整板：基板間接続具）の説明図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、コネクタＣ２１及びコネクタＣ１を部分的に拡大した状態を模式的に示す。
【図４】図４は、クロス解消板と、及びコネクタＣ２１をピンＰ１及びＰ１１を含む左右方向の平面で切断する一方で、コネクタＣ１１，ＢＷＢ１３，及びコネクタＣ１をクロス解消板（ピンＰ１及びＰ１１）と高さ位置を合わせて切断したときの切断面を平面視した図である。
【図５Ａ】図５Ａの（Ａ）は、図４に示したコネクタＣ２１がコネクタＣ１１に嵌め込まれた（接続された）ときの状態を平面視した図であり、図５Ａの（Ｂ）は、図５（Ａ）の状態におけるＢＷＢの一部を正面から見た図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの（Ａ）のＦ−Ｆ線での切断面をクロス解消板の正面から見た図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢをピンＰ１〜Ｐ４を含むＡ−Ａ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示す（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。
【図７Ａ】図７Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢをピンＰ１１〜Ｐ１４を含むＢ−Ｂ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示す（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。
【図８】図８は、ＢＷＢのコネクタＣ１〜Ｃ８に、ＳＷユニットのコネクタＣ１１〜Ｃ１８を嵌め込んだ状態における、ＢＷＢとＳＷユニットとの配線接続の様子を示す。
【図９】図９は、図８に示すＣ−Ｃ線での切断面の一部を平面視した状態を模式的に示す。
【図１０】図１０は、図８に示すＤ−Ｄ線での切断面の一部をＢＷＢの正面から見た状態を模式的に示す。
【図１１】図１１は、図８に示すＥ−Ｅ線での切断面の一部をクロス解消板の正面から見た状態を模式的に示す。
【図１２Ａ】図１２Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１を示す。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１を示す。
【図１３Ａ】図１３Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２を示す。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２を示す。
【図１４Ａ】図１４Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３を示す。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３を示す。
【図１５Ａ】図１５Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４を示す。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４を示す。
【図１６Ａ】図１６Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５を示す。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５を示す。
【図１７】図１７は、第１実施形態の比較例（参考図）であって、図２Ｂに示したようなＢＷＢからの配線をＳＷユニットに直接接続する例を示す。
【図１８】図１８は、第１実施形態の効果を説明する参考図である。
【図１９】図１９は、第１実施形態の効果を説明する図である。
【図２０】図２０は、デバイス配線間でクロスが生じない配線配置を示す参考図である。
【図２１】図２１は、ＢＷＢにおける配線のクロスを示す参考図である。
【図２２Ａ】図２２Ａは、第２実施形態におけるクロス解消構造、すなわち、ＳＷユニットに接合されたクロス解消板の構造を、シャーシ型スイッチの右側面から見た状態を示す。
【図２２Ｂ】図２２Ｂは、図２２Ａに示した図を底面から見た様子を模式的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。実施形態の構成は例示であり、本発明は実施形態の構成に限定されない。
【００１７】
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態に係るシャーシ型装置（プラグインユニット収容装置）の１例であるシャーシ型スイッチの基板又は回路間の配線トポロジを模式的に示す。第１実施形態では、プラグインユニット（ＰＩＵ）として、１つのＳＷユニット１１と、８つのＩＦユニット１２（＃１〜＃８）を筐体（シェルフ）に収容するシャーシ型スイッチを例示する。以下の説明において、ＩＦユニットを指して“ＰＩＵ”と表記することもある。ＳＷユ
ニットはＰＩＵの１種であるが、“ＳＷユニット”との表記を用いる。ＰＩＵは、プリント基板に要求される機能を実現するための電気・電子回路群（ＩＣ，ＬＳＩ，ＡＳＩＣなど）が搭載された、板状又はカード状の外形状を有する機能モジュールである。
【００１８】
各ＰＩＵ（ＩＦユニット）１２は、１以上の通信回線を収容し、シャーシ型スイッチの外部と信号の送受信を行う。また、各ＰＩＵ１２は、外部から受信された信号を、信号の宛先に応じてＳＷユニット１１に送信する。ＳＷユニット１１は、各ＰＩＵ１２から受信される信号のスイッチング処理を実行する。このため、ＳＷユニット１１は、スイッチング機能を実現する半導体回路チップである複数のスイッチングデバイス（以下、単に「デバイス」と表記することもある）Ｄ１〜Ｄ４を有する。但し、複数のスイッチングデバイスは、物理的に１以上のチップに集約されていても良い。
【００１９】
ＳＷユニット１１に実装された各デバイスＤ１〜Ｄ４には、各ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）がスター型接続される。但し、図１には、デバイスＤ１，Ｄ２に対するＰＩＵ１２（＃１〜＃８）のスター型配線のみが例示されている。各デバイスＤ１〜Ｄ４は、各ＰＩＵ１２から受信される信号を、当該信号の宛先に対応するＰＩＵ１２へ転送する。
【００２０】
各デバイスＤ１〜Ｄ４を中心とするスター型接続（スター型配線）によって、各スイッチングデバイスに対するスター型配線間で、複数のクロス部分が生じる。例えば、図１に示すＰＩＵ１２（＃２）に着目すると、ＰＩＵ１２（＃２）とデバイスＤ１とを結ぶ配線にはクロス部分が生じない。しかし、ＰＩＵ１２（＃２）とデバイスＤ２とを結ぶ配線は、各ＰＩＵ１２（＃１，＃５，＃６）とデバイスＤ１とを結ぶ各配線との間でクロスする。以下、このようなクロス部分における配線間の絶縁を確保する構成乃至機構について説明する。
【００２１】
なお、図１に示すような、各ＰＩＵ１２と各デバイスＤ１〜Ｄ４とを結ぶ配線は、実際には配線の束である。但し、説明を簡単にするため、以下の説明では、各ＰＩＵ１２から各デバイスＤ１〜Ｄ４へ信号を送信するための配線は夫々１本であると仮定する。
【００２２】
また、図１では、４つのデバイスＤ１〜Ｄ４を有する１つのＳＷユニットと８つのＰＩＵ（ＩＦユニット）とを収容可能なシャーシ型スイッチ１０を一例として示す。１つのシャーシ型スイッチに搭載されるＳＷユニットの数、ＩＦユニットの最大収容数、１つのＳＷユニットに搭載されるスイッチングデバイスの数は適宜設定可能である。また、シャーシ型スイッチ１０が、ＩＦユニット及びＳＷユニット以外のＰＩＵ（例えば制御ユニット）を収容することは妨げられない。
【００２３】
図２Ａは、図１に示したＳＷユニット１１及びＰＩＵ（ＩＦユニット）１２を収容するシャーシ型スイッチ１０の正面図を模式的に示す。図２Ａにおいて、符号１０Ａで示す外枠部分の矩形は、シャーシ型スイッチ１０の筐体（シェルフ）１０Ａを示す。シェルフ１０Ａは、ＳＷユニット１１ＰＩＵ（ＩＦユニット）１２を収容する複数のスロットを有している。ＳＷユニット１１及びＰＩＵ１２は、要求される機能を実現する複数の半導体回路チップが搭載されたプリント基板である。ＳＷユニット１１及びＰＩＵ（ＩＦユニット）１２の外形状がカード型であることから、ＳＷユニット１１及びＩＦユニットは、それぞれ、ＳＷカード、ＩＦカードと呼ばれることもある。
【００２４】
図２Ｂは、図２Ａに示した状態から、ＳＷユニット１１及びＰＩＵ１２（＃１〜＃８）を取り外した状態を模式的に示す。図２Ｂに示すように、シェルフ１０Ａの奥側には、各ＰＩＵ１２をＳＷユニット１１へ電気的に接続するためのバックボード（ＢＷＢ）１３が配置されている。なお、シェルフ１０Ａを示す外枠矩形の内側に示した直線の破線は、ＳＷユニット１１及び各ＰＩＵ１２が挿入されるスロットを示す。なお、ＢＷＢ１３は第１
基板の一例であり、ＳＷユニット１１は第２基板の一例である。
【００２５】
ＢＷＢ１３は、各スロットに挿入されるＰＩＵ１２と物理的且つ電気的な接続を行うためのコネクタＣＮ１〜ＣＮ８を備えている。また、ＢＷＢ１３は、スロットに挿入されるＳＷユニット１１と物理的且つ電気的な接続を行うためのコネクタＣ１〜Ｃ８を備えている。
【００２６】
各コネクタＣＮ１〜ＣＮ８は、ＰＩＵ１２からデバイスＤ１〜Ｄ４へ送信される信号を伝送するための４つの電気接点（出力ポートに相当）を有している。ＰＩＵ１２のスロット挿入側の端部には、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８の何れかと接続されるコネクタが設けられており、コネクタ間接続によって、ＰＩＵ１２がＢＷＢ１３の正面側に、ＢＷＢ１３平面に対して垂直な状態で物理的に固定接続される。このとき、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８に設けられた電気接点（端子群）が、ＰＩＵ１２が有する端子群と接触することで、ＰＩＵ１２とＢＷＢ１３との電気的な接続が図られる。
【００２７】
なお、第１実施形態では、ＢＷＢ１３のコネクタＣＮ１〜ＣＮ８，Ｃ１〜Ｃ８にメス型コネクタを適用し、ＳＷユニット１１及びＰＩＵ１２に設けられたコネクタにオス型コネクタを適用している。但し、コネクタのオス・メスは逆であっても良い。
【００２８】
図２Ｂに示すように、ＢＷＢ１３において、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８とコネクタＣ１〜ＣＮ８と間には、以下のような配線が形成されている。すなわち、コネクタＣＮ２とコネクタＣ１との間には配線群Ｌ１が形成され、コネクタＣＮ３とコネクタＣ２との間には配線群Ｌ２が形成されている。また、コネクタＣＮ１とコネクタＣ３との間には配線群Ｌ３が形成され、コネクタＣＮ４とコネクタＣ４との間には、配線群Ｌ４が形成されている。同様に、コネクタＣＮ５とコネクタＣ５との間には、配線群Ｌ５が形成され、コネクタＣＮ６とコネクタＣ６との間には、配線群Ｌ６が形成されている。さらに、コネクタＣＮ７とコネクタＣ７との間には、配線群Ｌ７が形成され、コネクタＣＮ８とコネクタＣ８との間には、配線群Ｌ８が形成されている。配線群Ｌ１〜Ｌ８の夫々は、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８に夫々４つ設けられた電気接点に対応する信号線Ｓ１〜Ｓ４を含む。信号線Ｓ１からＳ４は、各デバイスＤ１〜Ｄ４に向けて出力された信号の伝送に使用される。なお、図２Ｂにおいて、配線群Ｌ５〜Ｌ８は、信号線Ｓ１〜Ｓ４が１本の破線で簡略化された状態で図示されている。なお上記ＣＮ１〜ＣＮ８とＣ１〜Ｃ８の接続の組み合わせは一例であり、ＢＷＢ１３上で配線がクロスしなければ、例えばＣＮ２とＣ２との間に配線群を設定して、ＣＮ３とＣ１との間に配線群を設定しても良い。信号線Ｓ１〜Ｓ４は、第１配線の一例である。
【００２９】
図３Ａ及び図３Ｂは、第１実施形態に係るＢＷＢ１３、ＳＷユニット１１及びクロス解消板１４の説明図である。クロス解消板１４は、基板間の接続具（配線接続調整板）の一例である。第１実施形態では、ＳＷユニット１１とＢＷＢ１３との物理的な接続は、コネクタ同士の接続によって行われる。一方、ＳＷユニット１１とＢＷＢ１３との電気的な接続は、クロス解消板１４を介して行われる。
【００３０】
図３Ａは、ＢＷＢ１３を正面から見たときのＳＷユニット１１，ＢＷＢ１３及びクロス解消板１４の配置関係を示し、図３Ｂは、ＢＷＢ１３を背面から見たときのＢＷＢ１３及びクロス解消板１４の配置関係を模式的に示す。
【００３１】
図３Ａに示すように、ＳＷユニット１１は、ＢＷＢ１３の正面において、ＢＷＢ１３の上下方向に直列配置された複数のコネクタＣ１〜Ｃ８（メス型）に対応するコネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８（オス型）を備えている。コネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８がコネクタＣ１〜Ｃ８に夫々嵌め込まれることによって、ＳＷユニット１１は、ＢＷＢ１３に対して垂直に
固定接続された状態となる。
【００３２】
一方、ＢＷＢ１３の背面には、コネクタＣ１〜Ｃ８に対応する位置（ＢＷＢ１３の平面視においてコネクタＣ１〜Ｃ８と重なる位置）に、クロス解消板１４との接続のためのコネクタＣ１１〜Ｃ１８（メス型）が設けられている（図３Ｂ）。
【００３３】
クロス解消板１４は、複数のＰＩＵ１２が複数のスイッチングデバイスにスター型接続されることによって生じる配線間のクロス部分の絶縁確保をＢＷＢ１３又はＳＷユニット１１で実施することを回避するために設けられるプリント基板である。クロス解消板１４の正面には、コネクタＣ１１〜Ｃ１８に対応するコネクタＣ２１〜Ｃ２８が設けられている。コネクタＣ２１〜Ｃ２８がコネクタＣ１１〜Ｃ１８に嵌め込まれることによって、クロス解消板１４はＢＷＢ１３に対して平行な状態で固定配置された状態となる。
【００３４】
図３Ｃは、コネクタＣ２１及びコネクタＣ１を部分的に拡大した状態を模式的に示す。コネクタＣ２１は、クロス解消板１４の上下方向に並べて配置されたコネクタピン（ピン）Ｐ１〜Ｐ４と、ピンＰ１〜Ｐ４と平行に配置されたコネクタピン（ピン）Ｐ１１〜Ｐ１４とを備えている。コネクタＣ２２〜Ｃ２８も、コネクタＣ２１と同様に、ピンＰ１〜Ｐ４，Ｐ１１〜Ｐ１４を有している。
【００３５】
ピンＰ１〜Ｐ４は、ピンＰ１１〜Ｐ１４よりも短く、コネクタＣ２１がコネクタＣ１１（図３Ｂ）に正常に嵌め込まれた状態で、ピンＰ１〜Ｐ４の先端はＢＷＢ１３内に止まる（図５Ａの（Ａ）参照）。ピンＰ１〜Ｐ４は、ＢＷＢ１３に形成されたＰＩＵ用のコネクタからの配線群と電気的に接続される。例えば、コネクタＣ２１のピンＰ１〜Ｐ４は、ＢＷＢ１３において、ＰＩＵ１２用のコネクタＣＮ２（図２Ｂ）からの配線群Ｌ２（信号線Ｓ１〜Ｓ４）と夫々電気的に接続される。
【００３６】
これに対し、ピンＰ１１〜１４は、コネクタＣ２１がコネクタＣ１１に正常に嵌め込まれた状態で、コネクタＣ１１及びＢＷＢ１３に形成された貫通孔１７（図４）、及び図３Ｃに図示するコネクタＣ１の貫通孔１５を通ってコネクタＣ１内に突出する（図５Ａの（Ａ））。ピンＰ１１〜Ｐ１４の夫々は、コネクタＣ１１，ＢＷＢ１３及びコネクタＣ１内部で夫々絶縁されており、コネクタＣ１に嵌め込まれるＳＷユニット１１のコネクタＣＮ１１に設けられた各デバイスＤ１〜Ｄ４へ向かう配線と夫々電気的に接続される。他のコネクタＣ２２〜２８、これらに対応するコネクタＣ２〜Ｃ８に係る構成は、コネクタＣ２１に係る構成と同様である。
【００３７】
図４は、クロス解消板１４及びコネクタＣ２１をピンＰ１及びＰ１１を含む左右方向の平面で切断する一方で、コネクタＣ１１，ＢＷＢ１３，及びコネクタＣ１をクロス解消板１４（ピンＰ１及びＰ１１）と高さ位置を合わせて切断したときの切断面を平面視した図である。
【００３８】
図４に示すように、コネクタＣ１１は、ピンＰ１，Ｐ１１が貫通する貫通孔１６及び１７が形成されている。また、ＢＷＢ１３には、ピンＰ１が挿入される貫通孔（ビア）１８と、ピンＰ１１が貫通する貫通孔（ビア）１９とが形成されている。図示はしないが、ピンＰ２〜Ｐ４，ピンＰ１２〜Ｐ１４が挿入される貫通孔１６及び１７、及びビア１８及び１９も形成されている。コネクタＣ１には、ピンＰ１１のみが貫通する貫通孔１５が形成されている。ビア１８の内面は金属膜で覆われており、金属膜はＢＷＢ１３に形成された適宜の配線パターンと接触している。金属膜とピンＰ１（Ｐ２〜Ｐ４）が接触することで、ＢＷＢ１３とクロス解消板１４とが電気的に接続される。一方、ビア１９は、単なる貫通孔で、ビア１９の内面は金属膜で覆われていない。すなわち、ビア１９に挿入されるピンＰ１１（Ｐ１２〜Ｐ１４）はＢＷＢ１３の配線パターンと絶縁された状態となる。もっ
とも、ビア１９の絶縁が確保されていれば、ビア１９内面が金属膜で覆われていても良い。
【００３９】
図５Ａの（Ａ）は、図４に示したコネクタＣ２１がコネクタＣ１１に嵌め込まれた（接続された）ときの状態を平面視した図であり、図５Ａの（Ｂ）は、図５Ａの（Ａ）の状態におけるＢＷＢ１３の一部を正面から見た図である。図５Ｂは、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線での切断面をクロス解消板１４の正面から見た図である。図５Ｂに示すように、各コネクタＣ２１〜Ｃ２８は、クロス解消板１４の上下方向に平行に配列されたピンＰ１〜Ｐ４，及びＰ１１〜Ｐ１４を夫々有している。
【００４０】
図５Ａに示すように、コネクタＣ２１がコネクタＣ１１に嵌め込まれるとき、ピンＰ１（Ｐ２〜Ｐ４）はビア１８に挿入され、ピンＰ１１（Ｐ１２〜Ｐ１４）はビア１９に挿入される。ピンＰ１（Ｐ２〜Ｐ４）の先端はビア１８と接触してビア１８内（ＢＷＢ１３）に止まる。これに対し、ピンＰ１１（Ｐ１２〜Ｐ１４）は、貫通孔１７，ビア１９及び貫通孔１５を貫通し、コネクタＣ１内に突出した状態となる。
【００４１】
図６Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢ１３をピンＰ１〜Ｐ４を含むＡ−Ａ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示し（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。図６Ｂは、図６ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。図７Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢ１３をピンＰ１１〜Ｐ１４を含むＢ−Ｂ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示す（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。図７Ｂは、図７ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。
【００４２】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、各コネクタＣ２１〜Ｃ２８のピンＰ１〜Ｐ４の先端（一端）は、ＢＷＢ１３内部に挿入された状態となる。ピンＰ１〜Ｐ４の他端側は、クロス解消板１４内部に達している。これに対し、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、各コネクタＣ２１〜Ｃ２８のピンＰ１１〜Ｐ１４の先端（一端）は、コネクタＣ１〜Ｃ８内に突出した状態となる。
【００４３】
図８は、ＢＷＢ１３のコネクタＣ１〜Ｃ８に、ＳＷユニット１１のコネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８を嵌め込んだ状態における、ＢＷＢ１３とＳＷユニット１１との配線接続の様子を示す。図８に示すように、コネクタＣ１〜Ｃ８とコネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８との接続によって、各コネクタＣ１〜Ｃ８内に突出したピンＰ１１〜Ｐ１４と、各コネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８内に設けられた信号線とが電気的に接続される。
【００４４】
ＳＷユニット１１に搭載されたデバイスＤ１〜Ｄ４の夫々には、ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）からの信号を受信するための配線Ｓ１１〜Ｓ１８が接続されている（デバイスＤ３，Ｄ４に対応する信号線Ｓ１１〜Ｓ１８の符号は省略）。各デバイスＤ１〜Ｄ４に対応する信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、ＳＷユニット１１の平面上でクロスしない配線配置で形成されている。そして、各信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、クロス解消板１４から延びる、対応するピンＰ１１〜Ｐ１４の何れかと接続される。
【００４５】
例えば、コネクタＣＮ１１に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１の信号線Ｓ１１〜Ｓ１４と夫々電気的に接続される。また、コネクタＣＮ１２に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１の信号線Ｓ１５〜Ｓ１８と夫々電気的に接続される。コネクタＣＮ１１，ＣＮ１２に接続される各ピンＰ１１〜Ｐ１４は、対応するＰＩＵ１２からの信号を伝達する。これによって、各ＰＩＵ１２からの信号がデバイスＤ１に集められる。
【００４６】
同様に、コネクタＣＮ１３に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ２の信号線
Ｓ１１〜Ｓ１４と夫々電気的に接続される。また、コネクタＣＮ１４に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ２の信号線Ｓ１５〜Ｓ１８と夫々電気的に接続される。コネクタＣＮ１３，ＣＮ１４に接続される各ピンＰ１１〜Ｐ１４は、対応するＰＩＵ１２からの信号を伝達する。これによって、各ＰＩＵ１２からの信号がデバイスＤ２に集められる。
【００４７】
コネクタＣＮ１５，ＣＮ１６に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４と、デバイスＤ３の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８との接続関係、及びコネクタＣＮ１７，ＣＮ１８に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４と、デバイスＤ４の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８との接続関係は、上述したデバイスＤ１，Ｄ２に係る接続関係と同様である。信号線Ｓ１１〜Ｓ１４，信号線Ｓ１５〜Ｓ１８の夫々は、第２配線の例示である。
【００４８】
図９は、図８に示すＣ−Ｃ線での切断面の一部を平面視した状態を模式的に示す。図９に示すように、ピンＰ１は、ＢＷＢ１３において、ビア１８内に挿入される。ビア１８はＢＷＢ１３に形成されたＰＩＵ１２からの信号線Ｓ１と電気的に接続される。ピンＰ１とピンＰ１１とは、クロス解消板１４に形成された中継線２１を介して電気的に接続される。ピンＰ１１は、コネクタＣＮ１１内に設けられたコネクタ内配線２２を介してＳＷユニット１１に形成されたビア２３と電気的に接続される。ビア２３には、デバイスＤ１からの信号線Ｓ１１が電気的に接続される。ピンＰ１１は、ＢＷＢ１３内において絶縁されている。
【００４９】
このような構成によって、第１配線である信号線Ｓ１を流れる信号は、第１接続部であるピンＰ１を介してクロス解消板１４に至り、中間部である中継線２１を介して第２接続部であるピンＰ１１を流れる。当該ピンＰ１１を流れる信号は、コネクタ内配線２２，ビア２３を介して第１配線と対をなす第２配線である信号線Ｓ１１を流れ、デバイスＤ１に至る。クロス解消板１４において、各ピンＰ１〜Ｐ４と、これに対応するピンＰ１１〜Ｐ１４の何れかと、対応するピン間を結ぶ中継線２１とは１つの組をなし、各組は相互に絶縁された状態となっている。
【００５０】
図１０は、図８に示すＤ−Ｄ線での切断面の一部をＢＷＢ１３の正面から見た状態を模式的に示す。図１１は、図８に示すＥ−Ｅ線での切断面の一部をクロス解消板１４の正面から見た状態を模式的に示す。
【００５１】
図１０に示すように、クロス解消板１４のコネクタＣ２１〜Ｃ２８の各ピンＰ１〜Ｐ４は、対応するＰＩＵ１２からの信号線Ｓ１〜Ｓ４が接続される。図１１に示すように、コネクタＣ２１のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１１に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２５のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１２に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２４のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１３に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２３のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１４に中継線２１を介して接続される（図８に示す凡例は、図１０にも適用される）。
【００５２】
また、コネクタＣ２２のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１１に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２６のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１２に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２７のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１３に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２８のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１４に中継線２１を介して接続される。
【００５３】
このようにして、デバイスＤ１に近いコネクタＣ２１及びＣ２２のピンＰ１１〜Ｐ１４に各ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）からの信号線Ｓ１が夫々接続される。これによって、図８に示したように、ＳＷユニット１１のデバイスＤ１用の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、他のデ
バイス用の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８とクロスすることなく、ＳＷユニット１１にレイアウトされることができる。
【００５４】
図１１に示す中継線２１が相互に絶縁されるように、クロス解消板１４は、複数の層数を有するプリント基板を用いて形成される。換言すれば、中間部をなす複数の中継線２１は、クロス解消板１４を構成する複数の層を有するプリント基板の配線パターンで形成されている。
【００５５】
また、図１１では、デバイスＤ１に対応する信号線Ｓ１に係る配線構造のみを図示した。しかし、他のデバイスＤ２〜Ｄ４に対応する信号線Ｓ２〜Ｓ４についても、同様の配線構造が適用されている。すなわち、デバイスＤ２に対応する各ＰＩＵ１２の信号線Ｓ２は、クロス解消板１４を介してコネクタＣ２３，Ｃ２４のピンＰ１１〜Ｐ１４と接続され、デバイスＤ２の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８と接続される。
【００５６】
また、デバイスＤ３に対応する各ＰＩＵ１２の信号線Ｓ３は、クロス解消板１４を介してコネクタＣ２５，Ｃ２６のピンＰ１１〜Ｐ１４と接続され、デバイスＤ３の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８と接続される。また、デバイスＤ４に対応する各ＰＩＵ１２の信号線Ｓ４は、クロス解消板１４を介してコネクタＣ２７，Ｃ２８のピンＰ１１〜Ｐ１４と接続され、デバイスＤ４の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８と接続される。
【００５７】
このようにして、クロス解消板１４を介してＢＷＢ１３とＳＷユニット１１との間の配線が接続されることによって、ＢＷＢ１３又はＳＷユニット１１においてデバイス間配線のクロスが生じることが回避（解消）されている。
【００５８】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１＞
以下、上述したＢＷＢ１３とクロス解消板１４との接合構造の例を示す。図１２Ａ及び図１２Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１を示す。図１２Ａは、接合構造例１の平面図を示し、図１２Ｂは、接合構造例１の正面図を示す。図１２Ａは、図１２ＢにおけるＸ１−Ｘ１線の切断面を上方から平面視した図である。
【００５９】
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、クロス解消板１４及びＢＷＢ１３は、図５Ａ、図５Ｂなどに示した構造に類似する構造を有しているが、以下の点で異なっている。
【００６０】
すなわち、構造例１は、コネクタＣ２１〜Ｃ２４の夫々に相当するコネクタＣ２０を有する。コネクタＣ２０は、ピンＰ１１〜Ｐ１４に相当するピン群Ｐ４１と、ピンＰ１〜Ｐ４に相当するピン群Ｐ３１を有する。ピン群Ｐ３１は、一端がクロス解消板１４内に埋め込まれており、図示しない中継線２１を介してピン群４１の何れかに接続される。ピン群Ｐ４１は、一端がクロス解消板１４内に埋め込まれており、コネクタＣ２０を貫通してコネクタＣ２０から突出している。
【００６１】
ＢＷＢ１３は、コネクタＣ１１〜Ｃ１８の夫々（図５Ａなど）に相当するコネクタＣ１０と、コネクタＣ１〜Ｃ８に相当するコネクタＣ０と、ピン群Ｐ３１が挿入される内面が金属膜で覆われた複数のビア１８と、ピン群Ｐ４１が挿入される複数のビア１９とを備えている。ピン群Ｐ３１及びＰ４１の外径は、複数のビア１８，１９の内径とほぼ同様の大きさに形成されており、コネクタＣ２０とコネクタＣ１０とが接続され、ピン群Ｐ３１及びＰ４１がＢＷＢ１３内に挿入されることで、クロス解消板１４がＢＷＢ１３に固定接続された状態となる。ピン群Ｐ３１は、ビア１８を介してＢＷＢ１３に形成されたＰＩＵ１２からの信号を伝達するための配線パターンと接続される。ピン群Ｐ４１は、ＢＷＢを貫通してコネクタＣ０内に突出し、ＳＷユニット１１の配線と接続される。
【００６２】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２＞
図１３Ａ及び図１３Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２を示す。図１３Ａは、接合構造例２の平面図を示し、図１３Ｂは、接合構造例２の正面図を示す。図１３Ａは、図１３ＢにおけるＸ２−Ｘ２線の切断面を上方から平面視した図である。
【００６３】
接合構造例２は、接合構造例１の変形例に相当する。接合構造例２では、ＢＷＢ１３とクロス解消板１４との間のコネクタが省略される。図１３Ａに示すように、接合構造例２では、クロス解消板１４の、接合構造例１におけるピン群Ｐ３１に対応する位置に、ピン群Ｐ３１の代わりの複数のビア４３が形成されている。また、クロス解消板１４のピン群Ｐ４１に対応する位置には、ピン群Ｐ４１をなす各ピンに対応する複数のビア４４が形成されている。各ビア４３及び各ビア４４の内面は、金属膜で覆われており、クロス解消板１４内に形成された適宜の配線パターン（中継線２１）と接続される。
【００６４】
接合構造例２では、ピン群Ｐ３１は省略され、ピン群Ｐ４１は、一端部がＢＷＢ１３のビア１９への挿入により植え込まれた状態にされ、他端部がコネクタＣ０から突出する。接合構造例２のビア１９の内面には、ビア１８と同様に金属膜が形成されている。ＢＷＢ１３とクロス解消板１４との電気的な接続は、ソルダーボール４５でビア４４とビア１９とをハンダ付けによって夫々電気的に接続する一方で、ソルダーボール４６でビア４３とビア１８とをハンダ付けによって夫々電気的に接続することによって行われる。
【００６５】
ソルダーボール４６でビア４３とビア１８とが電気的に接続されることで、ピン群Ｐ３１と各ビア１８とが電気的に接続されたのと等価な状態となる。一方、ソルダーボール４５でビア４４とビア１９とが夫々電気的に接続されることで、接合構造例１におけるピン群Ｐ４１と同様の電気的な接続関係が生じる。接合構造例２ではコネクタレスの構造が採用されることで、ＢＷＢ１３及びクロス解消板１４の部品点数を減らすことができる。
【００６６】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３＞
図１４Ａ及び図１４Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３を示す。図１４Ａは、接合構造例３の平面図を示し、図１４Ｂは、接合構造例３の正面図を示す。図１４Ａは、図１４ＢにおけるＸ３−Ｘ３線の切断面を上方から平面視した図である。
【００６７】
接合構造例３は、接合構造例２の変形例に相当する。接合構造例３では、クロス解消板１４とＢＷＢ１３との間に挟まれる接続板４８を用いてクロス解消板１４とＢＷＢ１３とが連結される。接続板４８は、接続板４８の両面から突出する複数のシャフト４９と、複数のシャフト５０とを備えている。
【００６８】
ＢＷＢ１３とクロス解消板１４との接合時には、接続板４８が両者の間に配置され、各シャフト４９がビア４３及びビア１８に挿入される一方で、各シャフト５０がビア４４及びビア１９に挿入される（ダブルプレスフィット構造）。
【００６９】
各シャフト４９，５０は導体を用いて形成されており、ビア４３とビア１８との間、ビア４４とビア１９との間が電気的に接続される。接合構造例３の他の構成は、接合構造例２と同様であるので、説明を省略する。接合構造例３のように、複数のシャフト４９、５０を有する接続板４８を用い、各シャフト４９，５０の両端を対応するビアに嵌め込むことで、ＢＷＢ１３とクロス解消板１４とを強固に連結できる一方で、要求される電気的接続を確保することができる。
【００７０】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４＞
図１５Ａ及び図１５Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４を示す。図１５Ａは、接合構造例４の平面図を示し、図１５Ｂは、接合構造例４の正面図を示す。図１５Ａは
、図１５ＢにおけるＸ４−Ｘ４線の切断面を上方から平面視した図である。
【００７１】
接合構造例４は、接合構造例３の変形例に相当する。接合構造例３との差異について説明する。接合構造例４では、接合構造例３と同様に、複数のビア４３及び複数のビア４４を有するクロス解消板１４が適用される。但し、接合構造例４では、接続板４８は適用されない。ピン群Ｐ４１の夫々の一端は、対応するビア４４に嵌め込まれて固定される。一方、ピン群Ｐ４１の夫々の他端は、ＢＷＢ１３のビア１９を通ってコネクタＣ０から突出する。一方、ビア４３とビア１８は、一端がビア４３に嵌め込まれ、他端がビア１８に嵌め込まれるシャフト（ピン）５１を用いて電気的に接続される。接続板４８の省略により、部品点数が減ることによるコスト低減効果がある。
【００７２】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５＞
図１６Ａ及び図１６Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５を示す。図１６Ａは、接合構造例５の平面図を示し、図１６Ｂは、接合構造例５の正面図を示す。図１６Ａは、図１６ＢにおけるＸ５−Ｘ５線の切断面を上方から平面視した図である。
【００７３】
接合構造例５は、接合構造例４の変形例に相当する。接合構造例５では、クロス解消板１４がＢＷＢ１３の正面側に配置される。接合構造例５では、ピン群Ｐ４１をなす各ピンの一端は、ＢＷＢ１３に形成されたビア１９に挿入される。各ピンの一端は、クロス解消板１４に形成されたビア４４を通り、クロス解消板１４の前面（正面側）に配置されたコネクタＣ０から突出する。一方、ＢＷＢ１３に形成された各ビア１８は、シャフト５１を介して対応するビア４３と電気的に接続される（ダブルプレスフィット構造）。このように、クロス解消板１４がＢＷＢの前面に配置される構造を採用することもできる。
【００７４】
上述した接合構造例１〜５の何れであっても、ＢＷＢ１３を流れる各ＰＩＵ１２からの信号を、ＳＷユニット１１でデバイス配線間のクロスが生じないように、クロス解消板１４の中継線２１を介してピン群Ｐ４１の適宜のピンに接続することができる。
【００７５】
〔第１実施形態の作用効果〕
以上説明した第１実施形態によるシャーシ型スイッチ１０では、各ＰＩＵ１２とＳＷユニット１１の各デバイスＤ１〜Ｄ４とのスター型接続が、ＢＷＢ１３とＳＷユニット１１との直接の配線接続ではなく、クロス解消板１４を介して行われることによって、ＳＷユニット１１で生じるデバイス配線間のクロス発生を回避する。
【００７６】
図１７は、第１実施形態の比較例（参考図）であって、図２Ｂに示したようなＢＷＢ１３からの配線をＳＷユニットに直接接続する例を示す。図１７では、コネクタＣＮ−１は、ＰＩＵ１２（＃２）から各デバイスＤ１〜Ｄ４への信号線（信号線Ｐ２−Ｄ１，Ｐ２−Ｄ２，Ｐ２−Ｄ３，Ｐ２−Ｄ４）をＳＷユニット１１１に接続する。一方、コネクタＣＮ−８は、ＰＩＵ１２（＃８）から各デバイスＤ１〜Ｄ４への信号線（信号線Ｐ８−Ｄ１，Ｐ８−Ｄ２，Ｐ８−Ｄ３，Ｐ８−Ｄ４）をＳＷユニット１１１に接続する。この場合、図１７に示すように、ＳＷユニット１１１において、デバイス間配線のクロスが発生する。デバイス間配線の相互の絶縁性を確保するには、ＳＷユニット１１１として複数の層を有するプリント基板を適用することが要求される。
【００７７】
これに対し、第１実施形態では、クロス解消板１４を適用して、ＳＷユニット１１の層数が増加することを抑える。すなわち、クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避することができる。
【００７８】
また、第１実施形態によれば、製造コストの低減を図ることができる。すなわち、クロス解消板１４の平面の面積は、ＳＷユニット１１の平面の面積よりも小さくすることがで
きる。面積を小さくする事ができる理由の一つとして、ＳＷユニットなどのＰＩＵは必要とされる機能を達成するための部品（スイッチングデバイスのような半導体チップ，電気・電子回路部品、コネクタなど）を必要とするのに対し、クロス解消板１４はコネクタ以外の部品を搭載する必要が無いことが挙げられる。
【００７９】
一般的に、プリント基板は、所定の製造基板面積を有する基本基板に対して割り付け可能な回路基板単位の数が増加する程製造コストが低減される。すなわち、面積が小さい程、１つの基本基板から製作できる回路基板単位が多くなる。このため、ＳＷユニット１１の層数と同じ層数を有するクロス解消板１４を製造する場合に要求される基本基板（材料）の量は、ＳＷユニット１１を製造する場合に比べて少なくなる。
【００８０】
具体的に説明すると、例えば、プリント基板（ＰＴ板）の層数が４層、面積１ｍ×０．５ｍのＳＷユニットを仮定する。ＰＷＢメーカで規定されたＰＴ基板の製造基板面積が１ｍ×１ｍの場合、１層あたり２枚分の同じＳＷユニットの回路パターンを１ｍ×１ｍの製造基板内に形成し、それを４層分作成する。次にその４層を積層し1ユニットの大きさに
カットして４層のプリント基板を完成させる。この場合のＳＷユニット材料費は、製造基板単価×４(層)÷２(枚)。となる。これを同じ４層ではあるが上述の理由で面積を小さく設計したクロス解消板の面積が０．５ｍ×０．５ｍとなる場合、クロス解消板材料費は、製造基板単価×４(層)÷４（枚）となる。クロス解消板を設けたことによりＳＷユニットの層数を１層にする事ができた場合のＳＷユニットの材料費は、製造基板単価×１(層)÷２(枚)。４層ＳＷユニット 対 １層ＳＷユニット＋４層クロス解消板の材料費の比は、２：１．５となる。このように、クロス解消板の適用によって材料費が低減されるので、製造コストを低減することができる。
【００８１】
また、ＳＷユニットの層数が低減されることで、ＳＷユニットの厚さ増大を回避できる。図１８に示す参考図のように、図１７に示したＳＷユニット１１１について、実装される部品３１及び３２を考慮したＳＷユニット１１１のスロット幅がＷ１であると仮定する。
【００８２】
これに対し、図１９に示すように、クロス解消板１４が適用される場合には、ＳＷユニット１１の厚さを薄くできるので、スロット幅Ｗ２をスロット幅Ｗ１より小さくすることができる。これによって、シャーシ型装置（シャーシ型装置）の大型化を抑えることができる。また、スロット幅Ｗ２とスロット幅Ｗ１とが同等の状態において、ＳＷユニット１１に実装される部品として、部品３１より厚さ（高さ）のある部品３１Ａを適用することが可能となる。
【００８３】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態と共通点を有するので、主として相違点について説明し、同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８４】
第１実施形態では、ＢＷＢ１３と接合されるクロス解消板１４について説明した。第２実施形態では、ＳＷユニットと接合されるクロス解消板について説明する。図１７に示したような、デバイス配線間でクロスが生じる配線配置に代えて、図２０の参考図に示すように、デバイス配線間でクロスが生じない配線配置を考えることができる。図２０の例では、デバイスＤ１からの配線がコネクタＣＮ−１，ＣＮ−２に接続される、すなわち、第１実施形態におけるＳＷユニット１１と同様の配線配置とすることで、ＳＷユニットにおける、デバイス配線間のクロスを回避している。しかし、このような配線がＢＷＢに直接接続されると、図２１の参考図に示すように、ＢＷＢにおける配線のクロスが発生してしまう。
【００８５】
図２２Ａは、第２実施形態におけるクロス解消構造、すなわち、ＳＷユニットに接合されたクロス解消板の構造を、シャーシ型スイッチ１０の右側面から見た状態を示す。図２２Ｂは、図２２Ａに示した図を底面から見た様子を模式的に示す。
【００８６】
第２実施形態に係るＢＷＢ１３Ａは、図２Ｂに示したような、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８と、コネクタＣ１〜Ｃ８とを結ぶ配線構造を有している。但し、第２実施形態におけるコネクタＣ１〜Ｃ８の夫々からは、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８の何れかからの信号線Ｓ１〜Ｓ４と夫々接続されるピン９１〜９４が突出している。
【００８７】
具体的には、コネクタＣ１から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃２）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ２から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃３）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ３から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃１）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ４から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃４）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ５から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃５）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ６から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃６）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ７から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃７）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ８から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃８）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。
【００８８】
各コネクタＣ１〜Ｃ８が有するピン９１〜９４は、ＳＷユニット１１Ａの対応するコネクタ（コネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８の何れか）との接続時に、対応するコネクタ内に設けられたコネクタ内配線と接続される。
【００８９】
クロス解消板１４Ａは、コネクタＣ２１〜Ｃ２８（図３Ａ）に相当するコネクタ８１〜８８を有している。コネクタ８１〜８８は、ＳＷユニット１１Ａに設けられたコネクタ１０１〜１０８と接続される（図２２Ｂにはコネクタ１０８のみ図示）。コネクタ８１〜８８の夫々は、第１実施形態と同様に、ピンＰ１〜Ｐ４と、ピンＰ１１〜Ｐ１４とを有している。ピンＰ１〜Ｐ４は、対応するコネクタ（コネクタＣＮ１１〜Ｃ１８の何れか）と接続されたピン９１〜９４と電気的に接続される。
【００９０】
また、ピンＰ１〜Ｐ４の夫々は、中継線２１を介して、同一又は他のコネクタ（コネクタ８１〜８８の何れか）におけるピンＰ１１〜Ｐ１４の何れかと電気的に接続される。各コネクタ８１〜８８のピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１〜Ｄ４毎に形成された信号線Ｓ１１〜Ｓ１８の何れかと接続される。各デバイスＤ１〜Ｄ４に対応する信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、他の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８とクロスしないように配置されている。
【００９１】
図２２Ａに示す例では、コネクタ８１のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１１と中継線２１を介して接続される。コネクタ８５のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１２と中継線２１を介して接続される。コネクタ８４のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１３と中継線２１を介して接続される。コネクタ８３のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１４と中継線２１を介して接続される。そして、コネクタ８１のピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１と接続された信号線Ｓ１１〜Ｓ１４と接続される。クロス解消板１４Ａにおいて、ピンＰ１〜Ｐ４の何れかと、対応するピンＰ１１〜Ｐ１４と、両者を結ぶ中継線２１とは組をなし、各組は相互に絶縁された状態となっている。
【００９２】
また、コネクタ８２のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１１と中継線２１を介して接続される。コネクタ８６のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１２と中継線２１を介して接続される。コネクタ８７のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１３と中継線２１を介し
て接続される。コネクタ８８のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１４と中継線２１を介して接続される。そして、コネクタ８２のピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１と接続された信号線Ｓ１５〜Ｓ１８と接続される。このようにして、各ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）の信号線Ｓ１が、クロス解消板１４Ａを介してデバイスＤ１にスター型接続される。
【００９３】
同様に、デバイスＤ２は、コネクタ８３及び８４のピンＰ１１〜Ｐ１４と信号線Ｓ１１〜Ｓ１８を介して接続される。デバイスＤ３は、コネクタ８５及び８６のピンＰ１１〜Ｐ１４と信号線Ｓ１１〜Ｓ１８を介して接続される。デバイスＤ４は、コネクタ８７及び８８のピンＰ１１〜Ｐ１４と信号線Ｓ１１〜Ｓ１８を介して接続される。
【００９４】
以上の第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、ＳＷユニットやＢＷＢを複数の層で形成する場合に比べて、製造コストを抑えることができる。ＳＷユニット１１Ａに対して平行にクロス解消板１４Ａが接合されることで、スロット幅を小さくできる利点は、第１実施形態より劣る。但し、シェルフの奥行きサイズを第１実施形態よりも小さくすることができる。
【００９５】
なお、第１及び第２実施形態では、各ＰＩＵ１２からの信号を各デバイスＤ１〜Ｄ４へ伝達するための配線に関して説明したが、各デバイスＤ１〜Ｄ４から各ＰＩＵ１２へ信号を伝達するための配線についても、同様の構成が適用される。なお、第１及び第２実施形態では、複数の信号線Ｓ１〜Ｓ４、Ｓ１１〜Ｓ１８が夫々１層で形成されたＢＷＢ及びＳＷユニットについて説明したが、複数の層を有するＢＷＢやＳＷユニットが適用されることは妨げられない。
【符号の説明】
【００９６】
Ｃ０，Ｃ１〜Ｃ８，ＣＮ１〜ＣＮ８，Ｃ１０，Ｃ１１〜Ｃ１８，ＣＮ１１〜ＣＮ１８，Ｃ２０，Ｃ２１〜Ｃ２８，８１〜８８，１０１〜１０８・・・コネクタ
Ｄ１〜Ｄ４・・・スイッチングデバイス
Ｌ１〜Ｌ４・・・配線群
Ｐ１〜Ｐ４，Ｐ１１〜Ｐ１４，９１〜９４・・・コネクタピン
Ｐ３１，Ｐ４１・・・ピン群
Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１８・・・信号線
１０・・・シャーシ型スイッチ
１０Ａ・・・シェルフ
１１，１１Ａ・・・スイッチユニット（ＳＷユニット）
１２・・・ＰＩＵ（ＩＦユニット）
１３，１３Ａ・・・バックワイヤリングボード（ＢＷＢ）
１４，１４Ａ・・・クロス解消板
１５，１６，１７・・・貫通孔
１８，１９，２３，４３，４４・・・ビア
２１・・・中継線（中間部）
２２・・・コネクタ内配線
４５，４６・・・ソルダーボール
４９，５０，５１・・・シャフト（ピン）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板間の配線接続具，配線構造を有する装置、及びシャーシ型スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信装置の分野では、シェルフ（shelf）と呼ばれる筐体に複数のプラグインユニット
（ＰＩＵ）が収容されたシャーシ型装置（シャーシ型スイッチと呼ばれる）がある。シェルフは、各ＰＩＵを収容するための複数のスロットを有し、各スロット内にはＰＩＵとシェルフに実装されたバックボード（Back Wiring Board:ＢＷＢ）とを電気的に接続するためのコネクタが設けられている。
【０００３】
ＰＩＵは、所定の機能を有するデバイスが搭載されたプリント基板である。シャーシ型スイッチに適用されるＰＩＵには、例えば、通信回線を収容するインタフェースユニット（ＩＦユニット）と、ＩＦユニット間で送受信される信号に対するスイッチングを行うためのスイッチユニット（ＳＷユニット）が含まれる。
【０００４】
コネクタによってシェルフに実装されるＰＩＵ（ＩＦユニット）及びＳＷユニットは、ＢＷＢを介して電気的に接続される。各ＰＩＵ（ＩＦユニット）から送信された信号は、ＳＷユニットに集められ、ＳＷユニットが有するスイッチング機能によって、目的のＩＦユニットへ転送される。このようなＳＷユニットを中心として各ＰＩＵ（ＩＦユニット）がＳＷユニットに接続される配線形態は、スター型配線と呼ばれている。
【０００５】
ＳＷユニットには、各ＰＩＵ（ＩＦユニット）からの信号をスイッチングするための複数のデバイス（スイッチングデバイス）が実装されることが少なくない。全ＰＩＵ（ＩＦユニット）からの信号の処理に要求されるスイッチング容量を確保できない可能性があるからである。また、スイッチングデバイスが有するピンの数に限りがあるからである。
【０００６】
複数のスイッチングデバイスを有するＳＷユニットと複数のＰＩＵ（ＩＦユニット）とが接続される場合には、各ＰＩＵ（ＩＦユニット）は、各スイッチングデバイスとスター型配線によって接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２８８１３４号公報
【特許文献２】実開昭６１−１８６２６８号公報
【特許文献３】特開２００５−１７５１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、各スイッチングデバイスと各ＰＩＵ（ＩＦユニット）とがＢＷＢを介してスター型に接続されると、平面視状態において、スター型配線間で配線のクロス（交差）部分が生じる。クロス部分は、ＳＷユニットに搭載されるスイッチングデバイスの数の増加に応じて増加する。
【０００９】
一般に、ＰＩＵ（ＩＦユニット及びＳＷユニット）は、要求される機能を実現する複数の半導体回路（半導体回路チップ）が実装されたプリント基板によって実現される。また、ＢＷＢも、ＩＦユニットとＳＷユニットと電気的に接続する配線パターンが形成された
プリント基板によって実現される。
【００１０】
従って、ＩＦユニットとＳＷユニットとを結ぶ配線は、ケーブルのような線材ではなく、プリント基板に形成された配線パターンによって実現される。このため、上述したクロス部分における配線間の物理接触の回避は、ＳＷユニット又はＢＷＢに多層プリント基板を適用し、クロス部分の配線間の絶縁状態を確保することによって実現される。
【００１１】
しかしながら、ＳＷユニット又はＢＷＢの層数増加は、ＳＷユニット又はＢＷＢの製造コスト上昇を招来する。また、ＳＷユニットの層数増加は、ＳＷユニットの大型化を招来し、シャーシ型スイッチ（シャーシ型装置）の小型化を阻害する要因となり得る。
【００１２】
本発明の一態様は、クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、
前記複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、
前記複数の組は相互に絶縁されており、
前記第１基板と前記第２基板との物理的な接続時に、前記各第１接続部が対応する前記複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ前記各第２接続部が前記複数の第１配線の一つと対をなす前記複数の第２配線の一つと電気的に接続される
基板間の配線接続具である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第１実施形態に係るシャーシ型装置（プラグインユニット収容装置）の１例であるシャーシ型スイッチの基板又は回路間の配線トポロジを模式的に示す。
【図２Ａ】図２Ａは、図１に示したＳＷユニット及びＰＩＵ（ＩＦユニット）を収容するシャーシ型スイッチの正面図を模式的に示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａに示した状態から、ＳＷユニット及びＰＩＵ（＃１〜＃８）を取り外した状態を模式的に示す。
【図３Ａ】図３Ａは、第１実施形態に係るＢＷＢ、ＳＷユニット及びクロス解消板（配線接続調整板：基板間接続具）の説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１実施形態に係るＢＷＢ、ＳＷユニット及びクロス解消板（配線接続調整板：基板間接続具）の説明図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、コネクタＣ２１及びコネクタＣ１を部分的に拡大した状態を模式的に示す。
【図４】図４は、クロス解消板と、及びコネクタＣ２１をピンＰ１及びＰ１１を含む左右方向の平面で切断する一方で、コネクタＣ１１，ＢＷＢ１３，及びコネクタＣ１をクロス解消板（ピンＰ１及びＰ１１）と高さ位置を合わせて切断したときの切断面を平面視した図である。
【図５Ａ】図５Ａの（Ａ）は、図４に示したコネクタＣ２１がコネクタＣ１１に嵌め込まれた（接続された）ときの状態を平面視した図であり、図５Ａの（Ｂ）は、図５（Ａ）の状態におけるＢＷＢの一部を正面から見た図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの（Ａ）のＦ−Ｆ線での切断面をクロス解消板の正面から見た図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢをピンＰ１〜Ｐ４を含むＡ−Ａ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示す（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。
【図７Ａ】図７Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢをピンＰ１１〜Ｐ１４を含むＢ−Ｂ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示す（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。
【図８】図８は、ＢＷＢのコネクタＣ１〜Ｃ８に、ＳＷユニットのコネクタＣ１１〜Ｃ１８を嵌め込んだ状態における、ＢＷＢとＳＷユニットとの配線接続の様子を示す。
【図９】図９は、図８に示すＣ−Ｃ線での切断面の一部を平面視した状態を模式的に示す。
【図１０】図１０は、図８に示すＤ−Ｄ線での切断面の一部をＢＷＢの正面から見た状態を模式的に示す。
【図１１】図１１は、図８に示すＥ−Ｅ線での切断面の一部をクロス解消板の正面から見た状態を模式的に示す。
【図１２Ａ】図１２Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１を示す。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１を示す。
【図１３Ａ】図１３Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２を示す。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２を示す。
【図１４Ａ】図１４Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３を示す。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３を示す。
【図１５Ａ】図１５Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４を示す。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４を示す。
【図１６Ａ】図１６Ａは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５を示す。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５を示す。
【図１７】図１７は、第１実施形態の比較例（参考図）であって、図２Ｂに示したようなＢＷＢからの配線をＳＷユニットに直接接続する例を示す。
【図１８】図１８は、第１実施形態の効果を説明する参考図である。
【図１９】図１９は、第１実施形態の効果を説明する図である。
【図２０】図２０は、デバイス配線間でクロスが生じない配線配置を示す参考図である。
【図２１】図２１は、ＢＷＢにおける配線のクロスを示す参考図である。
【図２２Ａ】図２２Ａは、第２実施形態におけるクロス解消構造、すなわち、ＳＷユニットに接合されたクロス解消板の構造を、シャーシ型スイッチの右側面から見た状態を示す。
【図２２Ｂ】図２２Ｂは、図２２Ａに示した図を底面から見た様子を模式的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。実施形態の構成は例示であり、本発明は実施形態の構成に限定されない。
【００１７】
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態に係るシャーシ型装置（プラグインユニット収容装置）の１例であるシャーシ型スイッチの基板又は回路間の配線トポロジを模式的に示す。第１実施形態では、プラグインユニット（ＰＩＵ）として、１つのＳＷユニット１１と、８つのＩＦユニット１２（＃１〜＃８）を筐体（シェルフ）に収容するシャーシ型スイッチを例示する。以下の説明において、ＩＦユニットを指して“ＰＩＵ”と表記することもある。ＳＷユ
ニットはＰＩＵの１種であるが、“ＳＷユニット”との表記を用いる。ＰＩＵは、プリント基板に要求される機能を実現するための電気・電子回路群（ＩＣ，ＬＳＩ，ＡＳＩＣなど）が搭載された、板状又はカード状の外形状を有する機能モジュールである。
【００１８】
各ＰＩＵ（ＩＦユニット）１２は、１以上の通信回線を収容し、シャーシ型スイッチの外部と信号の送受信を行う。また、各ＰＩＵ１２は、外部から受信された信号を、信号の宛先に応じてＳＷユニット１１に送信する。ＳＷユニット１１は、各ＰＩＵ１２から受信される信号のスイッチング処理を実行する。このため、ＳＷユニット１１は、スイッチング機能を実現する半導体回路チップである複数のスイッチングデバイス（以下、単に「デバイス」と表記することもある）Ｄ１〜Ｄ４を有する。但し、複数のスイッチングデバイスは、物理的に１以上のチップに集約されていても良い。
【００１９】
ＳＷユニット１１に実装された各デバイスＤ１〜Ｄ４には、各ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）がスター型接続される。但し、図１には、デバイスＤ１，Ｄ２に対するＰＩＵ１２（＃１〜＃８）のスター型配線のみが例示されている。各デバイスＤ１〜Ｄ４は、各ＰＩＵ１２から受信される信号を、当該信号の宛先に対応するＰＩＵ１２へ転送する。
【００２０】
各デバイスＤ１〜Ｄ４を中心とするスター型接続（スター型配線）によって、各スイッチングデバイスに対するスター型配線間で、複数のクロス部分が生じる。例えば、図１に示すＰＩＵ１２（＃２）に着目すると、ＰＩＵ１２（＃２）とデバイスＤ１とを結ぶ配線にはクロス部分が生じない。しかし、ＰＩＵ１２（＃２）とデバイスＤ２とを結ぶ配線は、各ＰＩＵ１２（＃１，＃５，＃６）とデバイスＤ１とを結ぶ各配線との間でクロスする。以下、このようなクロス部分における配線間の絶縁を確保する構成乃至機構について説明する。
【００２１】
なお、図１に示すような、各ＰＩＵ１２と各デバイスＤ１〜Ｄ４とを結ぶ配線は、実際には配線の束である。但し、説明を簡単にするため、以下の説明では、各ＰＩＵ１２から各デバイスＤ１〜Ｄ４へ信号を送信するための配線は夫々１本であると仮定する。
【００２２】
また、図１では、４つのデバイスＤ１〜Ｄ４を有する１つのＳＷユニットと８つのＰＩＵ（ＩＦユニット）とを収容可能なシャーシ型スイッチ１０を一例として示す。１つのシャーシ型スイッチに搭載されるＳＷユニットの数、ＩＦユニットの最大収容数、１つのＳＷユニットに搭載されるスイッチングデバイスの数は適宜設定可能である。また、シャーシ型スイッチ１０が、ＩＦユニット及びＳＷユニット以外のＰＩＵ（例えば制御ユニット）を収容することは妨げられない。
【００２３】
図２Ａは、図１に示したＳＷユニット１１及びＰＩＵ（ＩＦユニット）１２を収容するシャーシ型スイッチ１０の正面図を模式的に示す。図２Ａにおいて、符号１０Ａで示す外枠部分の矩形は、シャーシ型スイッチ１０の筐体（シェルフ）１０Ａを示す。シェルフ１０Ａは、ＳＷユニット１１ＰＩＵ（ＩＦユニット）１２を収容する複数のスロットを有している。ＳＷユニット１１及びＰＩＵ１２は、要求される機能を実現する複数の半導体回路チップが搭載されたプリント基板である。ＳＷユニット１１及びＰＩＵ（ＩＦユニット）１２の外形状がカード型であることから、ＳＷユニット１１及びＩＦユニットは、それぞれ、ＳＷカード、ＩＦカードと呼ばれることもある。
【００２４】
図２Ｂは、図２Ａに示した状態から、ＳＷユニット１１及びＰＩＵ１２（＃１〜＃８）を取り外した状態を模式的に示す。図２Ｂに示すように、シェルフ１０Ａの奥側には、各ＰＩＵ１２をＳＷユニット１１へ電気的に接続するためのバックボード（ＢＷＢ）１３が配置されている。なお、シェルフ１０Ａを示す外枠矩形の内側に示した直線の破線は、ＳＷユニット１１及び各ＰＩＵ１２が挿入されるスロットを示す。なお、ＢＷＢ１３は第１
基板の一例であり、ＳＷユニット１１は第２基板の一例である。
【００２５】
ＢＷＢ１３は、各スロットに挿入されるＰＩＵ１２と物理的且つ電気的な接続を行うためのコネクタＣＮ１〜ＣＮ８を備えている。また、ＢＷＢ１３は、スロットに挿入されるＳＷユニット１１と物理的且つ電気的な接続を行うためのコネクタＣ１〜Ｃ８を備えている。
【００２６】
各コネクタＣＮ１〜ＣＮ８は、ＰＩＵ１２からデバイスＤ１〜Ｄ４へ送信される信号を伝送するための４つの電気接点（出力ポートに相当）を有している。ＰＩＵ１２のスロット挿入側の端部には、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８の何れかと接続されるコネクタが設けられており、コネクタ間接続によって、ＰＩＵ１２がＢＷＢ１３の正面側に、ＢＷＢ１３平面に対して垂直な状態で物理的に固定接続される。このとき、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８に設けられた電気接点（端子群）が、ＰＩＵ１２が有する端子群と接触することで、ＰＩＵ１２とＢＷＢ１３との電気的な接続が図られる。
【００２７】
なお、第１実施形態では、ＢＷＢ１３のコネクタＣＮ１〜ＣＮ８，Ｃ１〜Ｃ８にメス型コネクタを適用し、ＳＷユニット１１及びＰＩＵ１２に設けられたコネクタにオス型コネクタを適用している。但し、コネクタのオス・メスは逆であっても良い。
【００２８】
図２Ｂに示すように、ＢＷＢ１３において、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８とコネクタＣ１〜ＣＮ８と間には、以下のような配線が形成されている。すなわち、コネクタＣＮ２とコネクタＣ１との間には配線群Ｌ１が形成され、コネクタＣＮ３とコネクタＣ２との間には配線群Ｌ２が形成されている。また、コネクタＣＮ１とコネクタＣ３との間には配線群Ｌ３が形成され、コネクタＣＮ４とコネクタＣ４との間には、配線群Ｌ４が形成されている。同様に、コネクタＣＮ５とコネクタＣ５との間には、配線群Ｌ５が形成され、コネクタＣＮ６とコネクタＣ６との間には、配線群Ｌ６が形成されている。さらに、コネクタＣＮ７とコネクタＣ７との間には、配線群Ｌ７が形成され、コネクタＣＮ８とコネクタＣ８との間には、配線群Ｌ８が形成されている。配線群Ｌ１〜Ｌ８の夫々は、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８に夫々４つ設けられた電気接点に対応する信号線Ｓ１〜Ｓ４を含む。信号線Ｓ１からＳ４は、各デバイスＤ１〜Ｄ４に向けて出力された信号の伝送に使用される。なお、図２Ｂにおいて、配線群Ｌ５〜Ｌ８は、信号線Ｓ１〜Ｓ４が１本の破線で簡略化された状態で図示されている。なお上記ＣＮ１〜ＣＮ８とＣ１〜Ｃ８の接続の組み合わせは一例であり、ＢＷＢ１３上で配線がクロスしなければ、例えばＣＮ２とＣ２との間に配線群を設定して、ＣＮ３とＣ１との間に配線群を設定しても良い。信号線Ｓ１〜Ｓ４は、第１配線の一例である。
【００２９】
図３Ａ及び図３Ｂは、第１実施形態に係るＢＷＢ１３、ＳＷユニット１１及びクロス解消板１４の説明図である。クロス解消板１４は、基板間の接続具（配線接続調整板）の一例である。第１実施形態では、ＳＷユニット１１とＢＷＢ１３との物理的な接続は、コネクタ同士の接続によって行われる。一方、ＳＷユニット１１とＢＷＢ１３との電気的な接続は、クロス解消板１４を介して行われる。
【００３０】
図３Ａは、ＢＷＢ１３を正面から見たときのＳＷユニット１１，ＢＷＢ１３及びクロス解消板１４の配置関係を示し、図３Ｂは、ＢＷＢ１３を背面から見たときのＢＷＢ１３及びクロス解消板１４の配置関係を模式的に示す。
【００３１】
図３Ａに示すように、ＳＷユニット１１は、ＢＷＢ１３の正面において、ＢＷＢ１３の上下方向に直列配置された複数のコネクタＣ１〜Ｃ８（メス型）に対応するコネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８（オス型）を備えている。コネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８がコネクタＣ１〜Ｃ８に夫々嵌め込まれることによって、ＳＷユニット１１は、ＢＷＢ１３に対して垂直に
固定接続された状態となる。
【００３２】
一方、ＢＷＢ１３の背面には、コネクタＣ１〜Ｃ８に対応する位置（ＢＷＢ１３の平面視においてコネクタＣ１〜Ｃ８と重なる位置）に、クロス解消板１４との接続のためのコネクタＣ１１〜Ｃ１８（メス型）が設けられている（図３Ｂ）。
【００３３】
クロス解消板１４は、複数のＰＩＵ１２が複数のスイッチングデバイスにスター型接続されることによって生じる配線間のクロス部分の絶縁確保をＢＷＢ１３又はＳＷユニット１１で実施することを回避するために設けられるプリント基板である。クロス解消板１４の正面には、コネクタＣ１１〜Ｃ１８に対応するコネクタＣ２１〜Ｃ２８が設けられている。コネクタＣ２１〜Ｃ２８がコネクタＣ１１〜Ｃ１８に嵌め込まれることによって、クロス解消板１４はＢＷＢ１３に対して平行な状態で固定配置された状態となる。
【００３４】
図３Ｃは、コネクタＣ２１及びコネクタＣ１を部分的に拡大した状態を模式的に示す。コネクタＣ２１は、クロス解消板１４の上下方向に並べて配置されたコネクタピン（ピン）Ｐ１〜Ｐ４と、ピンＰ１〜Ｐ４と平行に配置されたコネクタピン（ピン）Ｐ１１〜Ｐ１４とを備えている。コネクタＣ２２〜Ｃ２８も、コネクタＣ２１と同様に、ピンＰ１〜Ｐ４，Ｐ１１〜Ｐ１４を有している。
【００３５】
ピンＰ１〜Ｐ４は、ピンＰ１１〜Ｐ１４よりも短く、コネクタＣ２１がコネクタＣ１１（図３Ｂ）に正常に嵌め込まれた状態で、ピンＰ１〜Ｐ４の先端はＢＷＢ１３内に止まる（図５Ａの（Ａ）参照）。ピンＰ１〜Ｐ４は、ＢＷＢ１３に形成されたＰＩＵ用のコネクタからの配線群と電気的に接続される。例えば、コネクタＣ２１のピンＰ１〜Ｐ４は、ＢＷＢ１３において、ＰＩＵ１２用のコネクタＣＮ２（図２Ｂ）からの配線群Ｌ２（信号線Ｓ１〜Ｓ４）と夫々電気的に接続される。
【００３６】
これに対し、ピンＰ１１〜１４は、コネクタＣ２１がコネクタＣ１１に正常に嵌め込まれた状態で、コネクタＣ１１及びＢＷＢ１３に形成された貫通孔１７（図４）、及び図３Ｃに図示するコネクタＣ１の貫通孔１５を通ってコネクタＣ１内に突出する（図５Ａの（Ａ））。ピンＰ１１〜Ｐ１４の夫々は、コネクタＣ１１，ＢＷＢ１３及びコネクタＣ１内部で夫々絶縁されており、コネクタＣ１に嵌め込まれるＳＷユニット１１のコネクタＣＮ１１に設けられた各デバイスＤ１〜Ｄ４へ向かう配線と夫々電気的に接続される。他のコネクタＣ２２〜２８、これらに対応するコネクタＣ２〜Ｃ８に係る構成は、コネクタＣ２１に係る構成と同様である。
【００３７】
図４は、クロス解消板１４及びコネクタＣ２１をピンＰ１及びＰ１１を含む左右方向の平面で切断する一方で、コネクタＣ１１，ＢＷＢ１３，及びコネクタＣ１をクロス解消板１４（ピンＰ１及びＰ１１）と高さ位置を合わせて切断したときの切断面を平面視した図である。
【００３８】
図４に示すように、コネクタＣ１１は、ピンＰ１，Ｐ１１が貫通する貫通孔１６及び１７が形成されている。また、ＢＷＢ１３には、ピンＰ１が挿入される貫通孔（ビア）１８と、ピンＰ１１が貫通する貫通孔（ビア）１９とが形成されている。図示はしないが、ピンＰ２〜Ｐ４，ピンＰ１２〜Ｐ１４が挿入される貫通孔１６及び１７、及びビア１８及び１９も形成されている。コネクタＣ１には、ピンＰ１１のみが貫通する貫通孔１５が形成されている。ビア１８の内面は金属膜で覆われており、金属膜はＢＷＢ１３に形成された適宜の配線パターンと接触している。金属膜とピンＰ１（Ｐ２〜Ｐ４）が接触することで、ＢＷＢ１３とクロス解消板１４とが電気的に接続される。一方、ビア１９は、単なる貫通孔で、ビア１９の内面は金属膜で覆われていない。すなわち、ビア１９に挿入されるピンＰ１１（Ｐ１２〜Ｐ１４）はＢＷＢ１３の配線パターンと絶縁された状態となる。もっ
とも、ビア１９の絶縁が確保されていれば、ビア１９内面が金属膜で覆われていても良い。
【００３９】
図５Ａの（Ａ）は、図４に示したコネクタＣ２１がコネクタＣ１１に嵌め込まれた（接続された）ときの状態を平面視した図であり、図５Ａの（Ｂ）は、図５Ａの（Ａ）の状態におけるＢＷＢ１３の一部を正面から見た図である。図５Ｂは、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線での切断面をクロス解消板１４の正面から見た図である。図５Ｂに示すように、各コネクタＣ２１〜Ｃ２８は、クロス解消板１４の上下方向に平行に配列されたピンＰ１〜Ｐ４，及びＰ１１〜Ｐ１４を夫々有している。
【００４０】
図５Ａに示すように、コネクタＣ２１がコネクタＣ１１に嵌め込まれるとき、ピンＰ１（Ｐ２〜Ｐ４）はビア１８に挿入され、ピンＰ１１（Ｐ１２〜Ｐ１４）はビア１９に挿入される。ピンＰ１（Ｐ２〜Ｐ４）の先端はビア１８と接触してビア１８内（ＢＷＢ１３）に止まる。これに対し、ピンＰ１１（Ｐ１２〜Ｐ１４）は、貫通孔１７，ビア１９及び貫通孔１５を貫通し、コネクタＣ１内に突出した状態となる。
【００４１】
図６Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢ１３をピンＰ１〜Ｐ４を含むＡ−Ａ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示し（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。図６Ｂは、図６ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。図７Ａは、図５Ａの（Ｂ）に示したＢＷＢ１３をピンＰ１１〜Ｐ１４を含むＢ−Ｂ線で切断したときの断面を右側面から見たときの様子を示す（コネクタＣ１１〜Ｃ１８の図示は省略）。図７Ｂは、図７ＡのコネクタＣ２１付近を拡大して示す。
【００４２】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、各コネクタＣ２１〜Ｃ２８のピンＰ１〜Ｐ４の先端（一端）は、ＢＷＢ１３内部に挿入された状態となる。ピンＰ１〜Ｐ４の他端側は、クロス解消板１４内部に達している。これに対し、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、各コネクタＣ２１〜Ｃ２８のピンＰ１１〜Ｐ１４の先端（一端）は、コネクタＣ１〜Ｃ８内に突出した状態となる。
【００４３】
図８は、ＢＷＢ１３のコネクタＣ１〜Ｃ８に、ＳＷユニット１１のコネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８を嵌め込んだ状態における、ＢＷＢ１３とＳＷユニット１１との配線接続の様子を示す。図８に示すように、コネクタＣ１〜Ｃ８とコネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８との接続によって、各コネクタＣ１〜Ｃ８内に突出したピンＰ１１〜Ｐ１４と、各コネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８内に設けられた信号線とが電気的に接続される。
【００４４】
ＳＷユニット１１に搭載されたデバイスＤ１〜Ｄ４の夫々には、ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）からの信号を受信するための配線Ｓ１１〜Ｓ１８が接続されている（デバイスＤ３，Ｄ４に対応する信号線Ｓ１１〜Ｓ１８の符号は省略）。各デバイスＤ１〜Ｄ４に対応する信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、ＳＷユニット１１の平面上でクロスしない配線配置で形成されている。そして、各信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、クロス解消板１４から延びる、対応するピンＰ１１〜Ｐ１４の何れかと接続される。
【００４５】
例えば、コネクタＣＮ１１に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１の信号線Ｓ１１〜Ｓ１４と夫々電気的に接続される。また、コネクタＣＮ１２に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１の信号線Ｓ１５〜Ｓ１８と夫々電気的に接続される。コネクタＣＮ１１，ＣＮ１２に接続される各ピンＰ１１〜Ｐ１４は、対応するＰＩＵ１２からの信号を伝達する。これによって、各ＰＩＵ１２からの信号がデバイスＤ１に集められる。
【００４６】
同様に、コネクタＣＮ１３に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ２の信号線
Ｓ１１〜Ｓ１４と夫々電気的に接続される。また、コネクタＣＮ１４に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ２の信号線Ｓ１５〜Ｓ１８と夫々電気的に接続される。コネクタＣＮ１３，ＣＮ１４に接続される各ピンＰ１１〜Ｐ１４は、対応するＰＩＵ１２からの信号を伝達する。これによって、各ＰＩＵ１２からの信号がデバイスＤ２に集められる。
【００４７】
コネクタＣＮ１５，ＣＮ１６に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４と、デバイスＤ３の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８との接続関係、及びコネクタＣＮ１７，ＣＮ１８に挿入されるピンＰ１１〜Ｐ１４と、デバイスＤ４の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８との接続関係は、上述したデバイスＤ１，Ｄ２に係る接続関係と同様である。信号線Ｓ１１〜Ｓ１４，信号線Ｓ１５〜Ｓ１８の夫々は、第２配線の例示である。
【００４８】
図９は、図８に示すＣ−Ｃ線での切断面の一部を平面視した状態を模式的に示す。図９に示すように、ピンＰ１は、ＢＷＢ１３において、ビア１８内に挿入される。ビア１８はＢＷＢ１３に形成されたＰＩＵ１２からの信号線Ｓ１と電気的に接続される。ピンＰ１とピンＰ１１とは、クロス解消板１４に形成された中継線２１を介して電気的に接続される。ピンＰ１１は、コネクタＣＮ１１内に設けられたコネクタ内配線２２を介してＳＷユニット１１に形成されたビア２３と電気的に接続される。ビア２３には、デバイスＤ１からの信号線Ｓ１１が電気的に接続される。ピンＰ１１は、ＢＷＢ１３内において絶縁されている。
【００４９】
このような構成によって、第１配線である信号線Ｓ１を流れる信号は、第１接続部であるピンＰ１を介してクロス解消板１４に至り、中間部である中継線２１を介して第２接続部であるピンＰ１１を流れる。当該ピンＰ１１を流れる信号は、コネクタ内配線２２，ビア２３を介して第１配線と対をなす第２配線である信号線Ｓ１１を流れ、デバイスＤ１に至る。クロス解消板１４において、各ピンＰ１〜Ｐ４と、これに対応するピンＰ１１〜Ｐ１４の何れかと、対応するピン間を結ぶ中継線２１とは１つの組をなし、各組は相互に絶縁された状態となっている。
【００５０】
図１０は、図８に示すＤ−Ｄ線での切断面の一部をＢＷＢ１３の正面から見た状態を模式的に示す。図１１は、図８に示すＥ−Ｅ線での切断面の一部をクロス解消板１４の正面から見た状態を模式的に示す。
【００５１】
図１０に示すように、クロス解消板１４のコネクタＣ２１〜Ｃ２８の各ピンＰ１〜Ｐ４は、対応するＰＩＵ１２からの信号線Ｓ１〜Ｓ４が接続される。図１１に示すように、コネクタＣ２１のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１１に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２５のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１２に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２４のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１３に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２３のピンＰ１は、コネクタＣ２１のピンＰ１４に中継線２１を介して接続される（図８に示す凡例は、図１０にも適用される）。
【００５２】
また、コネクタＣ２２のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１１に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２６のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１２に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２７のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１３に中継線２１を介して接続される。コネクタＣ２８のピンＰ１は、コネクタＣ２２のピンＰ１４に中継線２１を介して接続される。
【００５３】
このようにして、デバイスＤ１に近いコネクタＣ２１及びＣ２２のピンＰ１１〜Ｐ１４に各ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）からの信号線Ｓ１が夫々接続される。これによって、図８に示したように、ＳＷユニット１１のデバイスＤ１用の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、他のデ
バイス用の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８とクロスすることなく、ＳＷユニット１１にレイアウトされることができる。
【００５４】
図１１に示す中継線２１が相互に絶縁されるように、クロス解消板１４は、複数の層数を有するプリント基板を用いて形成される。換言すれば、中間部をなす複数の中継線２１は、クロス解消板１４を構成する複数の層を有するプリント基板の配線パターンで形成されている。
【００５５】
また、図１１では、デバイスＤ１に対応する信号線Ｓ１に係る配線構造のみを図示した。しかし、他のデバイスＤ２〜Ｄ４に対応する信号線Ｓ２〜Ｓ４についても、同様の配線構造が適用されている。すなわち、デバイスＤ２に対応する各ＰＩＵ１２の信号線Ｓ２は、クロス解消板１４を介してコネクタＣ２３，Ｃ２４のピンＰ１１〜Ｐ１４と接続され、デバイスＤ２の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８と接続される。
【００５６】
また、デバイスＤ３に対応する各ＰＩＵ１２の信号線Ｓ３は、クロス解消板１４を介してコネクタＣ２５，Ｃ２６のピンＰ１１〜Ｐ１４と接続され、デバイスＤ３の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８と接続される。また、デバイスＤ４に対応する各ＰＩＵ１２の信号線Ｓ４は、クロス解消板１４を介してコネクタＣ２７，Ｃ２８のピンＰ１１〜Ｐ１４と接続され、デバイスＤ４の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８と接続される。
【００５７】
このようにして、クロス解消板１４を介してＢＷＢ１３とＳＷユニット１１との間の配線が接続されることによって、ＢＷＢ１３又はＳＷユニット１１においてデバイス間配線のクロスが生じることが回避（解消）されている。
【００５８】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１＞
以下、上述したＢＷＢ１３とクロス解消板１４との接合構造の例を示す。図１２Ａ及び図１２Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例１を示す。図１２Ａは、接合構造例１の平面図を示し、図１２Ｂは、接合構造例１の正面図を示す。図１２Ａは、図１２ＢにおけるＸ１−Ｘ１線の切断面を上方から平面視した図である。
【００５９】
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、クロス解消板１４及びＢＷＢ１３は、図５Ａ、図５Ｂなどに示した構造に類似する構造を有しているが、以下の点で異なっている。
【００６０】
すなわち、構造例１は、コネクタＣ２１〜Ｃ２４の夫々に相当するコネクタＣ２０を有する。コネクタＣ２０は、ピンＰ１１〜Ｐ１４に相当するピン群Ｐ４１と、ピンＰ１〜Ｐ４に相当するピン群Ｐ３１を有する。ピン群Ｐ３１は、一端がクロス解消板１４内に埋め込まれており、図示しない中継線２１を介してピン群４１の何れかに接続される。ピン群Ｐ４１は、一端がクロス解消板１４内に埋め込まれており、コネクタＣ２０を貫通してコネクタＣ２０から突出している。
【００６１】
ＢＷＢ１３は、コネクタＣ１１〜Ｃ１８の夫々（図５Ａなど）に相当するコネクタＣ１０と、コネクタＣ１〜Ｃ８に相当するコネクタＣ０と、ピン群Ｐ３１が挿入される内面が金属膜で覆われた複数のビア１８と、ピン群Ｐ４１が挿入される複数のビア１９とを備えている。ピン群Ｐ３１及びＰ４１の外径は、複数のビア１８，１９の内径とほぼ同様の大きさに形成されており、コネクタＣ２０とコネクタＣ１０とが接続され、ピン群Ｐ３１及びＰ４１がＢＷＢ１３内に挿入されることで、クロス解消板１４がＢＷＢ１３に固定接続された状態となる。ピン群Ｐ３１は、ビア１８を介してＢＷＢ１３に形成されたＰＩＵ１２からの信号を伝達するための配線パターンと接続される。ピン群Ｐ４１は、ＢＷＢを貫通してコネクタＣ０内に突出し、ＳＷユニット１１の配線と接続される。
【００６２】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２＞
図１３Ａ及び図１３Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例２を示す。図１３Ａは、接合構造例２の平面図を示し、図１３Ｂは、接合構造例２の正面図を示す。図１３Ａは、図１３ＢにおけるＸ２−Ｘ２線の切断面を上方から平面視した図である。
【００６３】
接合構造例２は、接合構造例１の変形例に相当する。接合構造例２では、ＢＷＢ１３とクロス解消板１４との間のコネクタが省略される。図１３Ａに示すように、接合構造例２では、クロス解消板１４の、接合構造例１におけるピン群Ｐ３１に対応する位置に、ピン群Ｐ３１の代わりの複数のビア４３が形成されている。また、クロス解消板１４のピン群Ｐ４１に対応する位置には、ピン群Ｐ４１をなす各ピンに対応する複数のビア４４が形成されている。各ビア４３及び各ビア４４の内面は、金属膜で覆われており、クロス解消板１４内に形成された適宜の配線パターン（中継線２１）と接続される。
【００６４】
接合構造例２では、ピン群Ｐ３１は省略され、ピン群Ｐ４１は、一端部がＢＷＢ１３のビア１９への挿入により植え込まれた状態にされ、他端部がコネクタＣ０から突出する。接合構造例２のビア１９の内面には、ビア１８と同様に金属膜が形成されている。ＢＷＢ１３とクロス解消板１４との電気的な接続は、ソルダーボール４５でビア４４とビア１９とをハンダ付けによって夫々電気的に接続する一方で、ソルダーボール４６でビア４３とビア１８とをハンダ付けによって夫々電気的に接続することによって行われる。
【００６５】
ソルダーボール４６でビア４３とビア１８とが電気的に接続されることで、ピン群Ｐ３１と各ビア１８とが電気的に接続されたのと等価な状態となる。一方、ソルダーボール４５でビア４４とビア１９とが夫々電気的に接続されることで、接合構造例１におけるピン群Ｐ４１と同様の電気的な接続関係が生じる。接合構造例２ではコネクタレスの構造が採用されることで、ＢＷＢ１３及びクロス解消板１４の部品点数を減らすことができる。
【００６６】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３＞
図１４Ａ及び図１４Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例３を示す。図１４Ａは、接合構造例３の平面図を示し、図１４Ｂは、接合構造例３の正面図を示す。図１４Ａは、図１４ＢにおけるＸ３−Ｘ３線の切断面を上方から平面視した図である。
【００６７】
接合構造例３は、接合構造例２の変形例に相当する。接合構造例３では、クロス解消板１４とＢＷＢ１３との間に挟まれる接続板４８を用いてクロス解消板１４とＢＷＢ１３とが連結される。接続板４８は、接続板４８の両面から突出する複数のシャフト４９と、複数のシャフト５０とを備えている。
【００６８】
ＢＷＢ１３とクロス解消板１４との接合時には、接続板４８が両者の間に配置され、各シャフト４９がビア４３及びビア１８に挿入される一方で、各シャフト５０がビア４４及びビア１９に挿入される（ダブルプレスフィット構造）。
【００６９】
各シャフト４９，５０は導体を用いて形成されており、ビア４３とビア１８との間、ビア４４とビア１９との間が電気的に接続される。接合構造例３の他の構成は、接合構造例２と同様であるので、説明を省略する。接合構造例３のように、複数のシャフト４９、５０を有する接続板４８を用い、各シャフト４９，５０の両端を対応するビアに嵌め込むことで、ＢＷＢ１３とクロス解消板１４とを強固に連結できる一方で、要求される電気的接続を確保することができる。
【００７０】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４＞
図１５Ａ及び図１５Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例４を示す。図１５Ａは、接合構造例４の平面図を示し、図１５Ｂは、接合構造例４の正面図を示す。図１５Ａは
、図１５ＢにおけるＸ４−Ｘ４線の切断面を上方から平面視した図である。
【００７１】
接合構造例４は、接合構造例３の変形例に相当する。接合構造例３との差異について説明する。接合構造例４では、接合構造例３と同様に、複数のビア４３及び複数のビア４４を有するクロス解消板１４が適用される。但し、接合構造例４では、接続板４８は適用されない。ピン群Ｐ４１の夫々の一端は、対応するビア４４に嵌め込まれて固定される。一方、ピン群Ｐ４１の夫々の他端は、ＢＷＢ１３のビア１９を通ってコネクタＣ０から突出する。一方、ビア４３とビア１８は、一端がビア４３に嵌め込まれ、他端がビア１８に嵌め込まれるシャフト（ピン）５１を用いて電気的に接続される。接続板４８の省略により、部品点数が減ることによるコスト低減効果がある。
【００７２】
＜ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５＞
図１６Ａ及び図１６Ｂは、ＢＷＢとクロス解消板との接合構造例５を示す。図１６Ａは、接合構造例５の平面図を示し、図１６Ｂは、接合構造例５の正面図を示す。図１６Ａは、図１６ＢにおけるＸ５−Ｘ５線の切断面を上方から平面視した図である。
【００７３】
接合構造例５は、接合構造例４の変形例に相当する。接合構造例５では、クロス解消板１４がＢＷＢ１３の正面側に配置される。接合構造例５では、ピン群Ｐ４１をなす各ピンの一端は、ＢＷＢ１３に形成されたビア１９に挿入される。各ピンの一端は、クロス解消板１４に形成されたビア４４を通り、クロス解消板１４の前面（正面側）に配置されたコネクタＣ０から突出する。一方、ＢＷＢ１３に形成された各ビア１８は、シャフト５１を介して対応するビア４３と電気的に接続される（ダブルプレスフィット構造）。このように、クロス解消板１４がＢＷＢの前面に配置される構造を採用することもできる。
【００７４】
上述した接合構造例１〜５の何れであっても、ＢＷＢ１３を流れる各ＰＩＵ１２からの信号を、ＳＷユニット１１でデバイス配線間のクロスが生じないように、クロス解消板１４の中継線２１を介してピン群Ｐ４１の適宜のピンに接続することができる。
【００７５】
〔第１実施形態の作用効果〕
以上説明した第１実施形態によるシャーシ型スイッチ１０では、各ＰＩＵ１２とＳＷユニット１１の各デバイスＤ１〜Ｄ４とのスター型接続が、ＢＷＢ１３とＳＷユニット１１との直接の配線接続ではなく、クロス解消板１４を介して行われることによって、ＳＷユニット１１で生じるデバイス配線間のクロス発生を回避する。
【００７６】
図１７は、第１実施形態の比較例（参考図）であって、図２Ｂに示したようなＢＷＢ１３からの配線をＳＷユニットに直接接続する例を示す。図１７では、コネクタＣＮ−１は、ＰＩＵ１２（＃２）から各デバイスＤ１〜Ｄ４への信号線（信号線Ｐ２−Ｄ１，Ｐ２−Ｄ２，Ｐ２−Ｄ３，Ｐ２−Ｄ４）をＳＷユニット１１１に接続する。一方、コネクタＣＮ−８は、ＰＩＵ１２（＃８）から各デバイスＤ１〜Ｄ４への信号線（信号線Ｐ８−Ｄ１，Ｐ８−Ｄ２，Ｐ８−Ｄ３，Ｐ８−Ｄ４）をＳＷユニット１１１に接続する。この場合、図１７に示すように、ＳＷユニット１１１において、デバイス間配線のクロスが発生する。デバイス間配線の相互の絶縁性を確保するには、ＳＷユニット１１１として複数の層を有するプリント基板を適用することが要求される。
【００７７】
これに対し、第１実施形態では、クロス解消板１４を適用して、ＳＷユニット１１の層数が増加することを抑える。すなわち、クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避することができる。
【００７８】
また、第１実施形態によれば、製造コストの低減を図ることができる。すなわち、クロス解消板１４の平面の面積は、ＳＷユニット１１の平面の面積よりも小さくすることがで
きる。面積を小さくする事ができる理由の一つとして、ＳＷユニットなどのＰＩＵは必要とされる機能を達成するための部品（スイッチングデバイスのような半導体チップ，電気・電子回路部品、コネクタなど）を必要とするのに対し、クロス解消板１４はコネクタ以外の部品を搭載する必要が無いことが挙げられる。
【００７９】
一般的に、プリント基板は、所定の製造基板面積を有する基本基板に対して割り付け可能な回路基板単位の数が増加する程製造コストが低減される。すなわち、面積が小さい程、１つの基本基板から製作できる回路基板単位が多くなる。このため、ＳＷユニット１１の層数と同じ層数を有するクロス解消板１４を製造する場合に要求される基本基板（材料）の量は、ＳＷユニット１１を製造する場合に比べて少なくなる。
【００８０】
具体的に説明すると、例えば、プリント基板（ＰＴ板）の層数が４層、面積１ｍ×０．５ｍのＳＷユニットを仮定する。ＰＷＢメーカで規定されたＰＴ基板の製造基板面積が１ｍ×１ｍの場合、１層あたり２枚分の同じＳＷユニットの回路パターンを１ｍ×１ｍの製造基板内に形成し、それを４層分作成する。次にその４層を積層し1ユニットの大きさに
カットして４層のプリント基板を完成させる。この場合のＳＷユニット材料費は、製造基板単価×４(層)÷２(枚)。となる。これを同じ４層ではあるが上述の理由で面積を小さく設計したクロス解消板の面積が０．５ｍ×０．５ｍとなる場合、クロス解消板材料費は、製造基板単価×４(層)÷４（枚）となる。クロス解消板を設けたことによりＳＷユニットの層数を１層にする事ができた場合のＳＷユニットの材料費は、製造基板単価×１(層)÷２(枚)。４層ＳＷユニット 対 １層ＳＷユニット＋４層クロス解消板の材料費の比は、２：１．５となる。このように、クロス解消板の適用によって材料費が低減されるので、製造コストを低減することができる。
【００８１】
また、ＳＷユニットの層数が低減されることで、ＳＷユニットの厚さ増大を回避できる。図１８に示す参考図のように、図１７に示したＳＷユニット１１１について、実装される部品３１及び３２を考慮したＳＷユニット１１１のスロット幅がＷ１であると仮定する。
【００８２】
これに対し、図１９に示すように、クロス解消板１４が適用される場合には、ＳＷユニット１１の厚さを薄くできるので、スロット幅Ｗ２をスロット幅Ｗ１より小さくすることができる。これによって、シャーシ型装置（シャーシ型装置）の大型化を抑えることができる。また、スロット幅Ｗ２とスロット幅Ｗ１とが同等の状態において、ＳＷユニット１１に実装される部品として、部品３１より厚さ（高さ）のある部品３１Ａを適用することが可能となる。
【００８３】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態と共通点を有するので、主として相違点について説明し、同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８４】
第１実施形態では、ＢＷＢ１３と接合されるクロス解消板１４について説明した。第２実施形態では、ＳＷユニットと接合されるクロス解消板について説明する。図１７に示したような、デバイス配線間でクロスが生じる配線配置に代えて、図２０の参考図に示すように、デバイス配線間でクロスが生じない配線配置を考えることができる。図２０の例では、デバイスＤ１からの配線がコネクタＣＮ−１，ＣＮ−２に接続される、すなわち、第１実施形態におけるＳＷユニット１１と同様の配線配置とすることで、ＳＷユニットにおける、デバイス配線間のクロスを回避している。しかし、このような配線がＢＷＢに直接接続されると、図２１の参考図に示すように、ＢＷＢにおける配線のクロスが発生してしまう。
【００８５】
図２２Ａは、第２実施形態におけるクロス解消構造、すなわち、ＳＷユニットに接合されたクロス解消板の構造を、シャーシ型スイッチ１０の右側面から見た状態を示す。図２２Ｂは、図２２Ａに示した図を底面から見た様子を模式的に示す。
【００８６】
第２実施形態に係るＢＷＢ１３Ａは、図２Ｂに示したような、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８と、コネクタＣ１〜Ｃ８とを結ぶ配線構造を有している。但し、第２実施形態におけるコネクタＣ１〜Ｃ８の夫々からは、コネクタＣＮ１〜ＣＮ８の何れかからの信号線Ｓ１〜Ｓ４と夫々接続されるピン９１〜９４が突出している。
【００８７】
具体的には、コネクタＣ１から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃２）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ２から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃３）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ３から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃１）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ４から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃４）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ５から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃５）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ６から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃６）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ７から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃７）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。コネクタＣ８から突出するピン９１〜９４は、ＰＩＵ１２（＃８）の信号線Ｓ１〜Ｓ４と接続される。
【００８８】
各コネクタＣ１〜Ｃ８が有するピン９１〜９４は、ＳＷユニット１１Ａの対応するコネクタ（コネクタＣＮ１１〜ＣＮ１８の何れか）との接続時に、対応するコネクタ内に設けられたコネクタ内配線と接続される。
【００８９】
クロス解消板１４Ａは、コネクタＣ２１〜Ｃ２８（図３Ａ）に相当するコネクタ８１〜８８を有している。コネクタ８１〜８８は、ＳＷユニット１１Ａに設けられたコネクタ１０１〜１０８と接続される（図２２Ｂにはコネクタ１０８のみ図示）。コネクタ８１〜８８の夫々は、第１実施形態と同様に、ピンＰ１〜Ｐ４と、ピンＰ１１〜Ｐ１４とを有している。ピンＰ１〜Ｐ４は、対応するコネクタ（コネクタＣＮ１１〜Ｃ１８の何れか）と接続されたピン９１〜９４と電気的に接続される。
【００９０】
また、ピンＰ１〜Ｐ４の夫々は、中継線２１を介して、同一又は他のコネクタ（コネクタ８１〜８８の何れか）におけるピンＰ１１〜Ｐ１４の何れかと電気的に接続される。各コネクタ８１〜８８のピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１〜Ｄ４毎に形成された信号線Ｓ１１〜Ｓ１８の何れかと接続される。各デバイスＤ１〜Ｄ４に対応する信号線Ｓ１１〜Ｓ１８は、他の信号線Ｓ１１〜Ｓ１８とクロスしないように配置されている。
【００９１】
図２２Ａに示す例では、コネクタ８１のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１１と中継線２１を介して接続される。コネクタ８５のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１２と中継線２１を介して接続される。コネクタ８４のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１３と中継線２１を介して接続される。コネクタ８３のピンＰ１は、コネクタ８１のピンＰ１４と中継線２１を介して接続される。そして、コネクタ８１のピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１と接続された信号線Ｓ１１〜Ｓ１４と接続される。クロス解消板１４Ａにおいて、ピンＰ１〜Ｐ４の何れかと、対応するピンＰ１１〜Ｐ１４と、両者を結ぶ中継線２１とは組をなし、各組は相互に絶縁された状態となっている。
【００９２】
また、コネクタ８２のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１１と中継線２１を介して接続される。コネクタ８６のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１２と中継線２１を介して接続される。コネクタ８７のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１３と中継線２１を介し
て接続される。コネクタ８８のピンＰ１は、コネクタ８２のピンＰ１４と中継線２１を介して接続される。そして、コネクタ８２のピンＰ１１〜Ｐ１４は、デバイスＤ１と接続された信号線Ｓ１５〜Ｓ１８と接続される。このようにして、各ＰＩＵ１２（＃１〜＃８）の信号線Ｓ１が、クロス解消板１４Ａを介してデバイスＤ１にスター型接続される。
【００９３】
同様に、デバイスＤ２は、コネクタ８３及び８４のピンＰ１１〜Ｐ１４と信号線Ｓ１１〜Ｓ１８を介して接続される。デバイスＤ３は、コネクタ８５及び８６のピンＰ１１〜Ｐ１４と信号線Ｓ１１〜Ｓ１８を介して接続される。デバイスＤ４は、コネクタ８７及び８８のピンＰ１１〜Ｐ１４と信号線Ｓ１１〜Ｓ１８を介して接続される。
【００９４】
以上の第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、ＳＷユニットやＢＷＢを複数の層で形成する場合に比べて、製造コストを抑えることができる。ＳＷユニット１１Ａに対して平行にクロス解消板１４Ａが接合されることで、スロット幅を小さくできる利点は、第１実施形態より劣る。但し、シェルフの奥行きサイズを第１実施形態よりも小さくすることができる。
【００９５】
なお、第１及び第２実施形態では、各ＰＩＵ１２からの信号を各デバイスＤ１〜Ｄ４へ伝達するための配線に関して説明したが、各デバイスＤ１〜Ｄ４から各ＰＩＵ１２へ信号を伝達するための配線についても、同様の構成が適用される。なお、第１及び第２実施形態では、複数の信号線Ｓ１〜Ｓ４、Ｓ１１〜Ｓ１８が夫々１層で形成されたＢＷＢ及びＳＷユニットについて説明したが、複数の層を有するＢＷＢやＳＷユニットが適用されることは妨げられない。
【符号の説明】
【００９６】
Ｃ０，Ｃ１〜Ｃ８，ＣＮ１〜ＣＮ８，Ｃ１０，Ｃ１１〜Ｃ１８，ＣＮ１１〜ＣＮ１８，Ｃ２０，Ｃ２１〜Ｃ２８，８１〜８８，１０１〜１０８・・・コネクタ
Ｄ１〜Ｄ４・・・スイッチングデバイス
Ｌ１〜Ｌ４・・・配線群
Ｐ１〜Ｐ４，Ｐ１１〜Ｐ１４，９１〜９４・・・コネクタピン
Ｐ３１，Ｐ４１・・・ピン群
Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１〜Ｓ１８・・・信号線
１０・・・シャーシ型スイッチ
１０Ａ・・・シェルフ
１１，１１Ａ・・・スイッチユニット（ＳＷユニット）
１２・・・ＰＩＵ（ＩＦユニット）
１３，１３Ａ・・・バックワイヤリングボード（ＢＷＢ）
１４，１４Ａ・・・クロス解消板
１５，１６，１７・・・貫通孔
１８，１９，２３，４３，４４・・・ビア
２１・・・中継線（中間部）
２２・・・コネクタ内配線
４５，４６・・・ソルダーボール
４９，５０，５１・・・シャフト（ピン）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、
前記複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、
前記複数の組は相互に絶縁されており、
前記第１基板と前記第２基板との物理的な接続時に、前記各第１接続部が対応する前記複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ前記各第２接続部が前記複数の第１配線の一つと対をなす前記複数の第２配線の一つと電気的に接続された状態とする
基板間の配線接続具。
【請求項２】
前記配線接続具は、前記第２基板の前記第１基板への取付面と逆側の面に取り付けられ、
前記第１接続部は、前記逆側の面側で前記第１配線と接続され、
前記第２接続部は、前記第１基板に形成された前記逆側の面と前記取付面とを結ぶ貫通孔を用いて前記第２配線と接続される
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項３】
前記第１基板と前記第２基板との間に介装される
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項４】
前記第１基板は、複数のインタフェースユニット基板が接続されるバックワイヤリングボードであり、
前記複数の第１配線は、前記各インタフェースユニット基板と接続され、
前記第２基板は、前記インタフェースユニット基板からの信号に対するスイッチングを行う複数のスイッチングデバイスが搭載されたスイッチユニット基板であり、
前記複数の第２配線は、前記各スイッチングデバイスが前記各インタフェースユニット基板と信号を送受信するために使用される配線である
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項５】
前記第２基板上に取り付けられる
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項６】
複数の第１配線が形成された第１基板と、
前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線が形成された第２基板と、
前記複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、前記複数の組は相互に絶縁されており、前記第１基板と前記第２基板との物理的な接続時に、前記第１接続部が前記第１配線の一つと電気的に接続され、且つ前記第２接続部が前記第２配線の一つと電気的に接続された状態とする配線接続具と
を含む、配線構造を有する装置。
【請求項７】
複数のインタフェースユニットと、前記各インタフェースユニットと夫々スター型接続されるべき複数のスイッチングデバイスを搭載したスイッチユニットとが接続されるバックワイヤリングボードと、
前記バックワイヤリングボード又は前記スイッチユニットと接続され、前記バックワイヤリングボードに形成された前記各インタフェースユニットと電気的に接続される第１配線群と接続される第１接続部，前記スイッチユニットに形成され、前記各スイッチングデバイスと接続された第２配線群と接続される第２接続部，及び前記第１配線群の夫々を対
応する前記第２配線群の何れかに電気的に接続する中間部と含む配線接続具であって、前記バックワイヤリングボード又は前記スイッチユニットより小さい平面面積を有し、前記中間部が複数の層を有するプリント基板の配線パターンで形成された配線接続具と
を含むシャーシ型スイッチ。
【請求項１】
第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、
前記複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、
前記複数の組は相互に絶縁されており、
前記第１基板と前記第２基板との物理的な接続時に、前記各第１接続部が対応する前記複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ前記各第２接続部が前記複数の第１配線の一つと対をなす前記複数の第２配線の一つと電気的に接続された状態とする
基板間の配線接続具。
【請求項２】
前記配線接続具は、前記第２基板の前記第１基板への取付面と逆側の面に取り付けられ、
前記第１接続部は、前記逆側の面側で前記第１配線と接続され、
前記第２接続部は、前記第１基板に形成された前記逆側の面と前記取付面とを結ぶ貫通孔を用いて前記第２配線と接続される
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項３】
前記第１基板と前記第２基板との間に介装される
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項４】
前記第１基板は、複数のインタフェースユニット基板が接続されるバックワイヤリングボードであり、
前記複数の第１配線は、前記各インタフェースユニット基板と接続され、
前記第２基板は、前記インタフェースユニット基板からの信号に対するスイッチングを行う複数のスイッチングデバイスが搭載されたスイッチユニット基板であり、
前記複数の第２配線は、前記各スイッチングデバイスが前記各インタフェースユニット基板と信号を送受信するために使用される配線である
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項５】
前記第２基板上に取り付けられる
請求項１に記載の基板間の配線接続具。
【請求項６】
複数の第１配線が形成された第１基板と、
前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線が形成された第２基板と、
前記複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、前記複数の組は相互に絶縁されており、前記第１基板と前記第２基板との物理的な接続時に、前記第１接続部が前記第１配線の一つと電気的に接続され、且つ前記第２接続部が前記第２配線の一つと電気的に接続された状態とする配線接続具と
を含む、配線構造を有する装置。
【請求項７】
複数のインタフェースユニットと、前記各インタフェースユニットと夫々スター型接続されるべき複数のスイッチングデバイスを搭載したスイッチユニットとが接続されるバックワイヤリングボードと、
前記バックワイヤリングボード又は前記スイッチユニットと接続され、前記バックワイヤリングボードに形成された前記各インタフェースユニットと電気的に接続される第１配線群と接続される第１接続部，前記スイッチユニットに形成され、前記各スイッチングデバイスと接続された第２配線群と接続される第２接続部，及び前記第１配線群の夫々を対
応する前記第２配線群の何れかに電気的に接続する中間部と含む配線接続具であって、前記バックワイヤリングボード又は前記スイッチユニットより小さい平面面積を有し、前記中間部が複数の層を有するプリント基板の配線パターンで形成された配線接続具と
を含むシャーシ型スイッチ。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【公開番号】特開２０１３−３０３１４（Ｐ２０１３−３０３１４Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６４２４８（Ｐ２０１１−１６４２４８）
【出願日】平成２３年７月２７日（２０１１．７．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２７日（２０１１．７．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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