実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法
【課題】簡易な装置構成で、生産効率を向上させることができる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】第１基板を位置決め状態で載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で載置するワークテーブル５２と、ワークテーブル５２を介して両基板を、各ステーションを一方向に搬送するワーク搬送手段５１と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブル５２から受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブル５２に受け渡すアライメント手段５３と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた両基板が載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上の両基板を端子接続する熱圧着手段５４と、を備えるように構成する。
【解決手段】第１基板を位置決め状態で載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で載置するワークテーブル５２と、ワークテーブル５２を介して両基板を、各ステーションを一方向に搬送するワーク搬送手段５１と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブル５２から受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブル５２に受け渡すアライメント手段５３と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた両基板が載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上の両基板を端子接続する熱圧着手段５４と、を備えるように構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造工程において、パネル基板にフレキシブル基板（ＦＰＣ）を熱圧着により張り合わせる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の実装部品の接合装置として搬送ユニットにアライメント用のＸ・Ｙ・θテーブルを搭載し、パネルおよびＰＣＢ（回路基板）をアライメントした状態で圧着ステーションに臨ませるものが知られている（特許文献１参照）。この実装部品の接合装置では、搬送ユニット上にパネルおよびＰＣＢを真空吸着にて位置決め保持し、圧着ステーションにおいてＰＣＢとパネルとの位置合わせ及び重ね合わせ（アライメント）を行い、パネルとＰＣＢとを熱圧着することで接合を行っている。
【特許文献１】特開平１１−２４２２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記構成は搬送ユニット上にアライメント用のＸ・Ｙ・θテーブルを搭載しているが、１サイクル時間に占める圧着時間を最小にして生産性をあげるために、インデックス装置上に分割数と同じ数のＸ・Ｙ・θテーブルを等間隔に搭載する構成が考えられる。しかし、この場合、インデックス装置上に複数のＸ・Ｙ・θテーブルを搭載するため装置の大型化、装置コストの増大およびインデックスの可動部重量が重くなるので回転速度が遅くなり、生産効率が低下するという問題が生ずる。
【０００４】
本発明は、簡易な装置構成で、生産効率を向上させることができる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実装部品の接合装置は、第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置するワークテーブルと、ワークテーブルを搭載し、ワークテーブルを介して第１基板および第２基板を、給材ステーション、アライメントステーション、圧着ステーションおよび除材ステーションの順で搬送するワーク搬送手段と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブルから受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブルに受け渡すアライメント手段と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた第１基板および第２基板が吸着載置されたワークテーブルに臨み、ワークテーブル上の第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、アライメント手段は、ワーク搬送手段に搭載されておらず、第２基板をワーク搬送手段との間で相互に受取りおよび受渡しを行なって、第２基板の位置決めを行なう。このため、アライメント手段をワーク搬送手段とは別体で固定的に設けることができ、ワーク搬送手段の小型化および軽量化を達成することができる。また、ワーク搬送手段の可搬重量を小さくすることができるため、第１基板および第２基板を高速搬送することができ、生産性を向上させることができる。
【０００７】
この場合、ワーク搬送手段が、周端部にワークテーブルを搭載した回転体と、回転体を回転駆動する回転機構と、で構成されていることが、好ましい。
【０００８】
この構成によれば、第１基板および第２基板の搬送に対し、回転体を一方向に回転させればよいので装置の構造および制御が容易となる。
【０００９】
この場合、給材ステーションと除材ステーションとは、兼用の給材・除材ステーションとなっており、給材・除材ステーションに配設され、ワークテーブルに第１基板を位置決め状態で給材すると共に第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で給材し、且つ熱圧着後の第１基板および第２基板を除材する給材・除材手段を、更に備えたことが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、単一のステーションで給材および除材が行われるため、給材・除材ステーションのスペースを小さくすることができると共に、給材および除材の別々の手段を必要としないため、装置構成も単純化することができる。また、給材した時点で第１基板および第２基板の相互のプリアライメントが行われるため、アライメントステーションにおいてプリアライメント手段を省略することができる。また、アライメントステーションにおいて、第１基板および第２基板を単一の認識装置により同時に画像認識することが可能となる。
【００１１】
この場合、給材・除材ステーション、アライメントステーションおよび圧着ステーションが、回転体の周方向に等ピッチで配設されており、ワークテーブルは、回転体の周方向に等ピッチで３個搭載されていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、圧着ステーションに臨んだワークテーブル上の第１基板と第２基板とを圧着している間に、他の２個のワークテーブルはそれぞれ給材・除材ステーションおよびアライメントステーションに臨んで、第１基板および第２基板の給材・除材およびアライメントを受けることができる。これにより、一層生産性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の他の実装部品の接合装置は、第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置する一対のワークテーブルと、一対のワークテーブルを搭載し、一方のワークテーブルを介して第１基板および第２基板を第１アライメントステーションおよび圧着ステーションの相互間で搬送すると同時に、他方のワークテーブルを介して第１基板および第２基板を圧着ステーションおよび第２アライメントステーションの相互間で搬送するワーク搬送手段と、第１アライメントステーションおよび第２アライメントステーションにそれぞれ配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブルから受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブルに受け渡す一対のアライメント手段と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた第１基板および第２基板が吸着載置されたワークテーブルに臨み、ワークテーブル上の第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、ワーク搬送手段、一対のアライメント手段および熱圧着手段を制御し、第１アライメントステーションおよび圧着ステーションによる第１基板および第２基板の位置決め・圧着動作と、第２アライメントステーションおよび圧着ステーションによる第１基板および第２基板の位置決め・圧着動作と、を交互に行わせる制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、アライメント手段は、ワーク搬送手段に搭載されておらず、第２基板をワーク搬送手段との間で相互に受取りおよび受渡しを行なって、第２基板の位置決めを行なう。このため、アライメント手段をワーク搬送手段とは別体で固定的に設けることができ、ワーク搬送手段の小型化および軽量化を達成することができる。また、ワーク搬送手段の可搬重量を小さくすることができるため、第１基板および第２基板を高速搬送することができ、生産性を向上させることができる。さらに、一対のアライメント手段により交互にアライメントを行うようにしているため、熱圧着手段による熱圧着を連続して行なうことができ、生産性を向上させることができる。
【００１５】
この場合、一対のワークテーブルは、一体に形成されていることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、単一の駆動源で一対のワークテーブルを同時に移動させることができる。
【００１７】
この場合、各ワークテーブルは、第１基板を吸着載置する第１テーブル部と、第２基板を吸着載置すると共にワーク搬送手段からはみ出すように突出した第２テーブル部と、から成り、且つ第２テーブル部は、その輪郭内に第２基板の略半部を位置させて吸着載置しており、各アライメント手段は、第２基板を吸着載置すると共に、第２テーブル部に対し第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、授受テーブルを支持すると共に、授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ上昇端位置から受渡し位置を経て下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルを介して、授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ第１基板に対し第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、第１テーブル部に吸着した第１基板を画像認識すると共に、授受テーブルに吸着した第２基板を画像認識する基板認識手段と、第２テーブル部および授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、Ｚ軸テーブルおよびＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、授受テーブルを上昇させ第２テーブル部から授受テーブルに吸着動作を切り替えて第２テーブル部から第２基板を受取った後、基板認識手段の認識結果に基づいて、第２基板を第１基板に対し位置決めし、更に授受テーブルを下降させ授受テーブルから第２テーブル部に吸着動作を切り替えて第２テーブル部に第２基板を受渡すことが、好ましい。
【００１８】
この構成によれば、アライメント手段の授受テーブルが、ワークテーブル上の第２基板を上昇して受け取り、アライメントの後、下降してワークテーブルに受け渡すようになっている。このため、アライメント手段およびこれに臨むワークテーブルの上方空間に、十分なスペースを構成することができ、例えばアライメントのための基板認識手段等の設置スペースが制約を受けることがない。
【００１９】
この場合、第２テーブル部の吸着部位および授受テーブルの吸着部位は、第２基板の略半部ずつが載置される形状にそれぞれ形成されていることが、好ましい。
【００２０】
この構成によれば、第２基板の第２テーブルとの接触面積と授受テーブルとの接触面積がほぼ等しくなるため、第２基板を第２テーブル部と授受テーブルとの間で安定した状態で受渡すことができる。なお、第２基板の受取りおよび受渡しに際し、第２テーブル部および授受テーブルは、それぞれの吸着および吸着解除を瞬時に切り替えるようにする。
【００２１】
この場合、第２テーブル部の吸着部位および授受テーブルの吸着部位は、櫛歯状に相互に噛み合う形状にそれぞれ形成されていることが、好ましい。
【００２２】
この構成によれば、第２基板がフラットな状態で第２テーブル部および授受テーブルに載置されるため第２基板を第２テーブル部と授受テーブルとの間で、より安定した状態で受渡すことができる。なお、第２基板の受取りおよび受渡しに際し、第２テーブル部および授受テーブルは、それぞれの吸着および吸着解除を瞬時に切り替えるようにする。
【００２３】
この場合、第１基板が液晶パネル基板であり、第２基板が液晶パネル基板に接続されるフレキシブル基板であることが、好ましい。
【００２４】
この構成によれば、液晶パネル基板とフレキシブル基板とを、効率良く接合することができる。
【００２５】
本発明の基板のアライメント装置は、第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、第２基板を第１基板に対し位置決めする基板のアライメント装置において、第２基板を吸着載置すると共に、第２テーブル部に対し第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、授受テーブルを支持すると共に、授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ上昇端位置から受渡し位置を経て下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルを介して、授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ第１基板に対し第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、第１テーブル部に吸着した第１基板を画像認識すると共に、授受テーブルに吸着した第２基板を画像認識する基板認識手段と、第２テーブル部および授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、Ｚ軸テーブルおよびＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、授受テーブルを上昇させ第２テーブル部から授受テーブルに吸着動作を切り替えて第２テーブル部から第２基板を受取った後、基板認識手段の認識結果に基づいて、第２基板を第１基板に対し位置決めし、更に授受テーブルを下降させ授受テーブルから第２テーブル部に吸着動作を切り替えて第２テーブル部に第２基板を受渡すことを特徴とする。
【００２６】
本発明の基板のアライメント方法は、第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、第２基板を第１基板に対し位置決めする基板のアライメント方法において、第２基板を吸着載置可能な授受テーブルを用い、授受テーブルを上昇させ第２テーブル部から授受テーブルに吸着動作を切り替えて第２テーブル部から第２基板を受取った後、第１基板に対する第２基板の位置決めを行い、更に授受テーブルを下降させ授受テーブルから第２テーブル部に吸着動作を切り替えて第２テーブル部に第２基板を受渡すことを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、アライメント手段の授受テーブルが、ワークテーブル上の第２基板を上昇して受け取り、アライメントの後、下降してワークテーブルに受け渡すようになっている。このため、アライメント手段およびこれに臨むワークテーブルの上方空間に、十分なスペースを構成することができ、例えばアライメントのための基板認識手段等の設置スペースが制約を受けることがない。したがって、アライメント装置廻りのスペース効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付の図面に基づいて、本発明の一実施形態に係る実装部品の接合装置（以下、「接合装置」という。）を組み込んだ圧着ブースについて説明する。この圧着ブースは、液晶パネルの製造ラインの一部を構成しており、上下一対の透明ガラス（ガラス基板）を貼り合わせてなるパネル基板と、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を貼着したフレキシブル基板（ＦＰＣ）を導入し、接合装置により、パネル基板とフレキシブル基板とを熱圧着により端子接続するものである。
【００２９】
図１は、圧着ブース１の全体斜視図であり、圧着ブース１は、基台２と、基台２上に設置した接合装置３と、接合装置３に接合前のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を搬入する基板搬入装置４と、接合装置３から接合後のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を搬出する基板搬出装置５と、これらを統括制御する制御装置（図示省略）と、を備えている。接合装置３は、３個のワークテーブル５２を固定的に搭載したインデックス装置５１（ワーク搬送手段）の周囲に、給材除材ステーション９１、アライメントステーション９２および圧着ステーション９３を配置して、構成されている（図３参照）。この場合、３個のワークテーブル５２は、１２０°の角度間隔を存してインデックス装置５１上に搭載され、また給材除材ステーション９１、アライメントステーション９２および圧着ステーション９３は、１２０°の角度間隔を存してインデックス装置５１の周囲に配設されている。
【００３０】
図１および図３に示すように、給材除材ステーション９１には、接合前のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を基板搬入装置４からワークテーブル５２に移載すると共に、接合後のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２から基板搬出装置５に移載する給材除材装置５５（給材・除材手段）が設けられている。アライメントステーション９２には、パネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２を位置決めするアライメント装置５３（アライメント手段）が設けられ、また圧着ステーション９３には、位置決めされたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを熱圧着する熱圧着装置５４（熱圧着手段）が設けられている。すなわち、給材除材装置５５、アライメント装置５３および熱圧着装置５４は、１２０°の角度間隔を存してインデックス装置５１に臨んでいる。
【００３１】
給材除材装置５５により、基板搬入装置４からワークテーブル５２に仮位置決めの状態で載置されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２は、アライメント装置５３で位置決めされ、さらに熱圧着装置５４で熱圧着されて、最終的に給材除材装置５５から基板搬出装置５に移載され、後工程の装置に向かって搬出される。
ここで、各装置を詳細に説明する前に、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２について簡単に説明する。
【００３２】
図２は、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２が接合して形成された接合基板Ｗの全体図である。パネル基板Ｗ１は、２枚のガラス基板の間に液晶を封入して構成されており、その一方の長辺には透明電極の配線パターンの端子部が設けられている。また、パネル基板Ｗ１には、端子部を挟むように一対のアライメントマーク１４１が印されている。
フレキシブル基板Ｗ２は、短冊状のポリイミドフィルム等で構成され、その短辺の一方にはパネル基板Ｗ１に接続する配線パターンの端子部が設けられている。また、フレキシブル基板Ｗ２には、パネル基板Ｗ１のアライメントマーク１４１との位置合わせのため、端子部を挟むように突起部１４２が設けられている。そして、両基板はＡＣＦを介して端子部同士が熱圧着されることにより端子接合される。なお、本実施形態では、ＡＣＦはフレキシブル基板Ｗ２に貼着された状態で搬入される。
【００３３】
図１に示すように、基板搬入装置４は、上下に２段に亘って配設した上コンベアおよび下コンベアと、上下両コンベアの搬送端に配設したバックアップ機構１１とで構成されている。上コンベアは、パネル基板Ｗ１をベルト搬送により搬入し、下コンベアは、フレキシブル基板Ｗ２をベルト搬送により搬入する。また、バックアップ機構１１は、上コンベアで搬入したパネル基板Ｗ１と下コンベアで搬入したフレキシブル基板Ｗ２と、を同時に受け取って、給材除材装置５５への受け渡し位置まで上昇させる。この場合、上下両コンベアとバックアップ機構１１とは、協動してパネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２を仮位置決め状態で給材除材装置５５に受け渡すようになっている。同様に、基板搬出装置５は、単一のベルトコンベアで構成され、接合基板Ｗを給材除材装置５５から受け取って、これを搬出する。
【００３４】
図１および図４（ａ）に示すように、給材除材装置５５は、給材アーム部４１および除材アーム部４２から成る平面略「Ｌ」字状の給材・除材アーム３２と、給材アーム部４１および除材アーム部４２にそれぞれ２個ずつ搭載した計４個の吸着パッド３１と、給材・除材アーム３２を９０°の角度で正逆回動させる回動機構３３と、回動機構３３を介して給材・除材アーム３２を昇降させる昇降機構３４と、で構成されている。給材アーム部４１の２個の吸着パッド３１は、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を吸着し、除材アーム部４２の２個の吸着パッド３１は、接合基板Ｗを吸着する。そして、これら４個の吸着パッド３１は、それぞれ４本のエアーチューブを介して図外のエアー吸引装置に連通している。また、回動機構３３により、給材・除材アーム３２の給材アーム部４１がバックアップ機構１１に臨んでいる状態で除材アーム部４２はワークテーブル５２に臨み、給材アーム部４１がワークテーブル５２に臨んでいる状態で除材アーム部４２は基板搬出装置５に臨むようになっている。
【００３５】
基板搬入装置４からワークテーブル５２への給材およびこれと同期してワークテーブル５２から基板搬出装置５への除材では、先ず給材・除材アーム３２を回動させ、給材アーム部４１をバックアップ機構１１により受渡し位置に搬入されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の直上部に臨ませると同時に、除材アーム部４２をワークテーブル５２上の接合基板Ｗの直上部に臨ませる。次に、給材・除材アーム３２を下降させ、給材アーム部４１の２個の吸着パッド３１により、バックアップ機構１１上のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を吸着すると同時に、除材アーム部４２の２個の吸着パッド３１により、ワークテーブル５２上の接合基板Ｗを吸着する。ここで、給材・除材アーム３２を僅かに上昇させた後、９０°回動させ、給材アーム部４１に吸着したパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２に臨ませると同時に、除材アーム部に吸着した接合基板Ｗを基板搬出装置５に臨ませる。続いて、再度の給材・除材アーム３２を下降させ、給材アーム部４１が、ワークテーブル５２にパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を受け渡す（給材）と同時に、除材アーム部４２が接合基板Ｗを基板搬出装置５に受け渡す（除材）。
【００３６】
このようにして、給材除材装置５５の給材動作が行われることで、基板搬入装置４から仮位置決め状態で搬送されてきたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を、パネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２を仮位置決め状態を維持したまま、接合装置３（ワークテーブル５２）に移載することができる。この構成により、アライメント装置５３に仮位置決め装置を設ける必要がなく、装置の小型化、装置コストの削減を達成することができる。
【００３７】
インデックス装置５１は、周端部に３個のワークテーブル５２を搭載した円板状のインデックステーブル６１（回転体）と、回転軸を介してインデックステーブル６１を一方向に回転駆動する回転機構６２と、から構成されている。回転機構６２は、３個のワークテーブルに載置されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２をそれぞれ各ステーションに臨ませるように、１２０°間隔でインデックステーブル６１を間欠回転させる。回転機構６２は、インデックステーブル６１を一方向に回転させればよいので装置の構造および制御が容易となる（図３参照）。
【００３８】
図３および図４に示すように、ワークテーブル５２は、パネル基板Ｗ１を吸着載置する長方形のパネルテーブル部７１（第１テーブル部）と、パネルテーブル部７１からインデックステーブル６１から径方向外側にはみ出すように延在する長方形のフレキシブルテーブル部７２（第２テーブル部）と、で略「Ｔ」字状に一体に形成されている。パネルテーブル部７１およびフレキシブルテーブル部７２には、それぞれ真空吸着機構が組み込まれており、これらは個別に制御されるようになっている（詳細は後述する）。
【００３９】
具体的には、図７（ａ）に示すように、パネルテーブル部７１は、中央部にパネル基板を吸着するための複数の吸着穴７１ａが形成されている。フレキシブルテーブル部７２は、パネルテーブル部７１の中心線に対し、回転方向後ろ寄りに位置して複数の吸着穴７２ａが長手方向に並ぶように形成されている。詳細は後述するが、フレキシブルテーブル部７２には、アライメント装置５３の授受テーブル８１が近接して臨むようになっており、授受テーブル８１は、フレキシブルテーブル部７２と略同形に形成されている。そして、フレキシブルテーブル部７２には、フレキシブル基板Ｗ２の短辺方向の略半部が吸着されるようになっている。
【００４０】
図４（ｂ）に示すように、アライメント装置５３は、ワークテーブル５２のフレキシブルテーブル部７２に対し、フレキシブル基板Ｗ２の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブル８１と、授受テーブル８１を支持すると共に、授受テーブル８１を下降端位置から受け取り位置を経て上昇端位置まで上昇させ、且つ上昇端位置から受け渡し位置を経て下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブル８２と、Ｚ軸テーブル８２を介して、授受テーブル８１をＸ・Ｙ・θ方向に移動させパネル基板Ｗ１に対してフレキシブル基板Ｗ２を本位置決めするＸＹθテーブル８３と、パネルテーブル部７１に吸着したパネル基板Ｗ１を上方から画像認識すると共に、授受テーブル８１に吸着したフレキシブル基板Ｗ２を画像認識する一対の基板認識カメラ８４、８４（基板認識手段）と、を有している。
【００４１】
授受テーブル８１は、フレキシブルテーブル部７２と略同形の長方形に形成され、フレキシブルテーブル部７２の側部近傍（回転方向後方近傍）に、添うように臨む。授受テーブル８１は、フレキシブルテーブル部７２の複数の吸着穴７２ａに対応して、これに平行となるように複数の吸着穴８１ａが形成され、フレキシブル基板Ｗ２の短辺方向の略半部を吸着する。すなわち、授受テーブル８１とフレキシブルテーブル部７２とは、それぞれの吸着部位にフレキシブル基板Ｗ２の略半部ずつ吸着載置する。これにより、フレキシブル基板Ｗ２に対するフレキシブルテーブル部７２との接触面積と授受テーブル８１との接触面積とがほぼ等しくなるため、フレキシブル基板Ｗ２をフレキシブルテーブル部７２と授受テーブル８１との間で安定した状態で、受取りおよび受渡しが可能になる（図７（ａ）参照）。
【００４２】
なお、上記構成に代えて、図７（ｂ）に示すように、フレキシブルテーブル部７２および授受テーブル８１の吸着部位が、櫛歯状に相互に噛み合う形状に形成してもよい。これにより、フレキシブル基板Ｗ２がフラットな状態でフレキシブルテーブル部７２および授受テーブル８１に載置されるため、フレキシブル基板Ｗ２をフレキシブルテーブル部７２と授受テーブル８１との間で安定した状態で、受取りおよび受渡しが可能になる。なお、この場合の複数の吸着穴７２ａ、８１ａは、フレキシブルテーブル部７２および授受テーブル８１共に、櫛歯部分に形成されている。
【００４３】
一対の基板認識カメラ８４、８４は、ワークテーブル５２および授受テーブル８１上に載置されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２に上方から臨み、パネル基板Ｗ１の一対のアライメントマーク１４１、１４１とフレキシブル基板Ｗ２の一対の突起部１４２とを撮像し、撮像結果を画像処理してアライメントマーク１４１および突起部１４２の位置を画像認識する。そして、この一対の基板認識カメラ８４、８４による認識結果に基づいて、ＸＹθテーブル８３が駆動し、パネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２の位置決めを行なう。
【００４４】
ＸＹθテーブル８３は、Ｚ軸テーブル８２を搭載すると共に、授受テーブル８１のＺ軸廻りの回転補正を行うθテーブル１１３と、θテーブル１１３を搭載すると共にθテーブル１１３を介して授受テーブル８１をＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル１１１と、Ｘ軸テーブル１１１を搭載し、θテーブル１１３およびＸ軸テーブル１１１を介して授受テーブル８１をＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル１１２と、から構成されている。そして、Ｘ軸方向がインデックステーブル６１の接線方向と合致し、Ｙ軸方向がインデックステーブル６１の法線方向と合致するようになっている。
【００４５】
この構成により、下方から授受テーブル８１がフレキシブル基板Ｗ２に臨み、フレキシブル基板Ｗ２の本位置決めを行うので、基板認識カメラ８４の設置位置が制約されることがなく、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を真上から画像認識することができる。
【００４６】
以下、図５、図６を参照してアライメント装置５３のアライメント動作について説明する。インデックス装置５１が回転駆動し、ワークテーブル５２に仮位置決めされた状態でパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とがアライメントステーション９２に臨む。この時、フレキシブルテーブル部７２と授受テーブル部８１とが回転方向において近接し、授受テーブル８１が下降端位置に待機している（図５（ａ）、図６（ａ）参照）。この状態で、Ｚ軸テーブル８２が駆動し、授受テーブル８１を上昇させ、受け渡し位置においてフレキシブルテーブル部７２からフレキシブル基板Ｗ２を持ち去るように上昇端位置に移動する（図５（ｂ）、図６（ｂ）参照）。このとき、受け渡し位置では、フレキシブルテーブル部７２の吸着動作を解除すると同時に授受テーブル８１を吸着動作させ、授受テーブル８１がフレキシブルテーブル部７２からフレキシブル基板Ｗ２を受け取るようにする。なお、上昇端位置は、受け渡し高さから僅かに上昇した高さ（０．２ｍｍ程度）であることが好ましい。
【００４７】
授受テーブル８１が上昇端位置に移動後、一対の基板認識カメラ８４、８４により、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の位置認識が行なわれる。そして、この認識結果に基づいて、ＸＹθテーブル８３を駆動して本位置決めを行う。本位置決めを行った後、こんどは授受テーブル８１を下降させ、受け渡し位置において授受テーブル８１の吸着を解除し、授受テーブル８１に吸着動作を切り替えて、フレキシブルテーブル部７２にフレキシブル基板Ｗ２を置き去るように載置する（図５（ｃ）、図６（ｃ）参照）。受け渡されたフレキシブル基板Ｗ２は、パネル基板Ｗ１の端子部とフレキシブル基板Ｗ２の端子部とが重なった状態で、ワークテーブル５２上において吸着固定される。ここで、例えば、端子部の配線パターンが狭ピッチでアライメント精度が厳しい場合には、再度、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の位置認識を行い、両者の本位置決めを確認する。この確認により、フレキシブル基板Ｗ２が位置ずれしている場合には、再度上記の動作を繰り返す。なお、フレキシブル基板Ｗ２の受け取りおよび受け渡しの動作は、受渡し位置で一時停止し、吸着動作および解除動作を行い、再度上昇または下降するように動作を行ってもよい。
【００４８】
このように、授受テーブル８１を上昇させ、ワークテーブル５２からフレキシブル基板Ｗ２を受け取ってから位置決め動作を行い、位置決め後には、授受テーブル８１を下降させて、フレキシブル基板Ｗ２を直接ワークテーブル５２に受け渡すようにしているため、アライメント装置５３の作業空間を略ワークテーブル５２の下方にのみ考慮すればよい。したがって、授受テーブル８１が基板認識カメラ８４に干渉するおそれがなく、基板認識カメラ８４の設置の自由度を増すことができる。
【００４９】
図４（ｃ）に示すように、熱圧着装置５４は、パネル基板Ｗ１にＡＣＦを介してフレキシブル基板Ｗ２に熱圧着する圧着ヘッド１２１と、圧着ヘッド１２１を昇降させる昇降機構１２２と、を備えている。ワークテーブル５２が圧着ステーション９３に臨むと、ワークテーブル５２上に位置決め状態で吸着固定されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２との重なった接触部分に対し、圧着ヘッド１２１を上方から押し付けて熱圧着する。熱圧着することで、フレキシブル基板に貼着されたＡＣＦが溶解しパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが電気的および物理的に接合される。
【００５０】
以下、この接合装置３によりパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合される一連の動作について簡単に説明する。給材除材装置５５、アライメント装置５３、熱圧着装置５４のそれぞれの処理時間は、２ｓｅｃ、４ｓｅｃ、１０ｓｅｃ、であるが、本実施形態では、処理時間の長い熱圧着装置５４に合わせて１０ｓｅｃ間隔でワークテーブル５２（パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２）の移動が行われる。
【００５１】
まず給材除材ステーション９１において給材除材装置５５によりワークテーブル５２上においてパネル基板Ｗ１に対してフレキシブル基板Ｗ２が仮位置決め状態となるように載置固定される。この状態で、インデックス装置５１が１２０度回転駆動し、アライメントステーション９２に臨む。この時、アライメントステーション９２に位置するワークテーブル５２は、圧着ステーション９３に、圧着ステーション９３に位置するワークテーブル５２は、給材除材ステーション９１に、それぞれ移動する。
【００５２】
ワークテーブル５２が、アライメントステーション９２に移動すると、アライメント装置５３が駆動し、位置決めされたパネル基板Ｗ１に対し仮位置決めされたフレキシブル基板Ｗ２の本位置決めが行われる。パネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが本位置決めされると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、インデックス装置５１が１２０度回転駆動し、圧着ステーション９３に臨む。この時、給材除材ステーション９１に位置するワークテーブル５２は、アライメントステーション９２に、圧着ステーション９３に位置するワークテーブル５２は、給材除材ステーション９１に、それぞれ移動する。
【００５３】
ワークテーブル５２が、圧着ステーション９３に移動すると、ワークテーブル５２上に本位置決め状態で吸着固定されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが熱圧着され、接合される。パネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合されると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、インデックス装置５１が１２０度回転駆動し、給材除材ステーション９１に臨む。この時、給材除材ステーション９１に位置するワークテーブル５２は、アライメントステーション９２に、アライメントステーション９２に位置するワークテーブル５２は、圧着ステーション９３に、それぞれ移動する。
【００５４】
ワークテーブル５２が、給材除材ステーション９１に移動すると、接合された接合基板Ｗが除材され、新たにパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが給材される。このように、圧着ステーション９３に臨んだワークテーブル５２上のパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを圧着している間に、他の２個のワークテーブルはそれぞれ給材除材ステーション９１およびアライメントステーション９２に臨んでパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の給材・除材およびアライメントを受けることができ、生産効率を向上させることができる。本実施形態では、１０ｓｅｃ毎に接合が行われるため、移動時間０．５ｓｅｃを考慮してもタクトタイムは１０．５ｓｅｃとなる。
【００５５】
なお、本実施形態では、給材ステーションと除材ステーションとを兼用として給材除材ステーション９１にしたが、別ステーションとする構成としてもよい。この場合、インデックス装置５１は、９０度ずつ回転する構成となる。
【００５６】
また、図９に示すように、ワークテーブル５２上にパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の２セットを対称に載置する構成としてもよい。この場合、圧着ヘッド１２１およびＸＹθテーブル８３を２式にすることで、タクトタイムを更に短縮することができる（（１０ｓｅｃ＋０．５ｓｅｃ）／２＝５．２５ｓｅｃ）。なお、一対の基板認識カメラ８４、８４は移動式とすることで１セットで構成することができる。
【００５７】
次に、図８を参照して、第２実施形態に係る接合装置３について説明する。第２実施形態は、第１実施形態のインデックス装置５１に代えてリニア搬送装置１３１を用いたものである。なお、基本的な装置構成は第１実施形態と同じなので重複する部分については省略して説明する。また、給材除材装置５５は省略されており、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の給材および除材は、オペレータにより行なわれる。
【００５８】
第２実施形態に係る接合装置３は、パネル基板Ｗ１を位置決め状態で吸着載置すると共に、フレキシブル基板Ｗ２をパネル基板Ｗ１に対し仮位置決め状態で吸着載置する一対のワークテーブル５２、５２と、一対のワークテーブル５２、５２を搭載し、一方のワークテーブル５２、５２を介してパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を第１アライメントステーション９２および圧着ステーション９３の相互間で搬送すると同時に、他方のワークテーブル５２を介してパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を圧着ステーション９３および第２アライメントステーション９２の相互間で搬送するリニア搬送装置１３１（ワーク搬送手段）と、第１アライメントステーション９２および第２アライメントステーション９２にそれぞれ配設され、仮位置決め状態のフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２から受け取って、フレキシブル基板Ｗ２をパネル基板Ｗ１に対し本位置決めすると共に、本位置決め後のフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２に受け渡す一対のアライメント装置５３、５３と、圧着ステーション９３に配設され、位置決めされたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２が吸着載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上のパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを熱圧着により端子接続する熱圧着装置５４と、を備えている。
【００５９】
一対のワークテーブル５２、５２は、フレキシブルテーブル部７２が同方向に平行に延在するように且つ、パネルテーブル部７１において一体に形成されている。これにより、単一の駆動源により一対のワークテーブル５２、５２を移動させる構成となっている。
【００６０】
リニア搬送装置１３１は、上部にワークテーブル５２を搭載した可動子と、可動子を介して一対のワークテーブル５２、５２を往復動する１軸テーブルと、を備え、可動子に内蔵したモータの出力軸に１軸テーブル内部のリードねじが接続されている。このリニア搬送装置１３１は、モータの出力がリードねじに伝達されることにより、一対のワークテーブル５２、５２を第１アライメントステーション９２および第２アライメントステーション９２に臨ませる構成となっている。
【００６１】
以下、この実装部品の接合装置３によりパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合される一連の動作について説明する。アライメント装置５３、熱圧着装置５４のそれぞれの処理時間は、４ｓｅｃ、１０ｓｅｃ、であるが、本実施形態では、処理時間の長い熱圧着装置５４に合わせて１０ｓｅｃ間隔でワークテーブル５２（パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２）の往復動が行われる。
【００６２】
まず第１アライメントステーション９２においてオペレータによりワークテーブル５２上にパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２がパネル基板Ｗ１に対してフレキシブル基板Ｗ２が仮位置決め状態となるように載置される。そして、アライメント装置５３が駆動し、位置決めされたパネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２の本位置決めが行われる。パネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが本位置決めされると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、リニア搬送装置１３１が移動し、圧着ステーション９３に臨む。この時、圧着ステーション９３に位置するワークテーブル５２は、第２アライメントステーション９２に、移動する。
【００６３】
ワークテーブル５２が、圧着ステーション９３に移動すると、ワークテーブル５２上に本位置決め状態で吸着固定されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが熱圧着され、接合される。この間に、オペレータは、第２アライメントステーション９２のワークテーブル５２から接合された接合基板Ｗを除材すると共に、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を給材する。
【００６４】
熱圧着されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合されると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、リニア搬送装置１３１が復動し、第１アライメントステーション９２に臨む。この時、第２アライメントステーション９２に位置するワークテーブル５２は、圧着ステーション９３に移動する。
【００６５】
このように、交互に本位置決めと熱圧着が行われるため、オペレータが一対のワークテーブル５２、５２に対し交互に接合基板Ｗの除材を行うと共に、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の給材を行うことで、圧着ステーション９３に臨んだワークテーブル５２上のパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを圧着している間に、他のワークテーブル５２で給材・除材および本位置決めが行われ、生産効率を向上させることができる。本実施形態では、１０ｓｅｃ毎に接合が行われるため、移動時間０．５ｓｅｃを考慮してもタクトタイムは１０．５ｓｅｃである。
【００６６】
以上説明したとおり、この実装部品の接合装置３によれば、インデックス装置５１やリニア搬送装置１３１等のワーク搬送装置とアライメント装置５３とが別体で構成されているため、ワーク搬送装置上にステーション毎のアライメント装置５３を設ける必要がなく、ワーク搬送装置の小型化および装置コストの削減をすることができる。また、ワーク搬送装置の可搬重量を小さくできるため高速搬送することができ、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】圧着ブースの全体斜視図である。
【図２】パネル基板およびフレキシブル基板が接合して形成された接合基板の全体図である。
【図３】各ステーションおよびインデックス装置の模式図である。
【図４】（ａ）は給材・除材装置の斜視図、（ｂ）はアライメント装置の斜視図および（ｃ）は熱圧着装置の斜視図である。
【図５】（ａ）は給材・除材装置の動作説明図（側面図）、（ｂ）はアライメント装置の動作説明図（側面図）、（ｃ）は熱圧着装置の動作説明図（側面図）である。
【図６】（ａ）は給材・除材装置の動作説明図（斜視図）、（ｂ）はアライメント装置の動作説明図（斜視図）、（ｃ）は熱圧着装置の動作説明図（斜視図）および接合基板の状態説明図（平面図）である。
【図７】ワークテーブルの上面図である。
【図８】第２実施形態の全体模式図である。
【図９】ワークテーブル上にパネル基板およびフレキシブル基板の２セットを対称に載置する構成の各ステーションおよびインデックス装置の模式図である。
【符号の説明】
【００６８】
３…接合装置 ５１…インデックス装置 ５２…ワークテーブル ５３…アライメント装置 ５４…熱圧着装置 ５５…給材除材装置 ６１…インデックステーブル ６２…回転機構 ７１…パネルテーブル部 ７２…フレキシブルテーブル部 ８１…授受テーブル ８２…Ｚ軸テーブル ８３…ＸＹθテーブル ８４…基板認識カメラ ９１…給材除材ステーション ９２…アライメントステーション ９３…圧着ステーション ９４…第１アライメントステーション ９５…第２アライメントステーション １３１…リニア搬送装置 Ｗ１…パネル基板 Ｗ２…アライメント基板 Ｗ…接合基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造工程において、パネル基板にフレキシブル基板（ＦＰＣ）を熱圧着により張り合わせる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の実装部品の接合装置として搬送ユニットにアライメント用のＸ・Ｙ・θテーブルを搭載し、パネルおよびＰＣＢ（回路基板）をアライメントした状態で圧着ステーションに臨ませるものが知られている（特許文献１参照）。この実装部品の接合装置では、搬送ユニット上にパネルおよびＰＣＢを真空吸着にて位置決め保持し、圧着ステーションにおいてＰＣＢとパネルとの位置合わせ及び重ね合わせ（アライメント）を行い、パネルとＰＣＢとを熱圧着することで接合を行っている。
【特許文献１】特開平１１−２４２２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記構成は搬送ユニット上にアライメント用のＸ・Ｙ・θテーブルを搭載しているが、１サイクル時間に占める圧着時間を最小にして生産性をあげるために、インデックス装置上に分割数と同じ数のＸ・Ｙ・θテーブルを等間隔に搭載する構成が考えられる。しかし、この場合、インデックス装置上に複数のＸ・Ｙ・θテーブルを搭載するため装置の大型化、装置コストの増大およびインデックスの可動部重量が重くなるので回転速度が遅くなり、生産効率が低下するという問題が生ずる。
【０００４】
本発明は、簡易な装置構成で、生産効率を向上させることができる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実装部品の接合装置は、第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置するワークテーブルと、ワークテーブルを搭載し、ワークテーブルを介して第１基板および第２基板を、給材ステーション、アライメントステーション、圧着ステーションおよび除材ステーションの順で搬送するワーク搬送手段と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブルから受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブルに受け渡すアライメント手段と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた第１基板および第２基板が吸着載置されたワークテーブルに臨み、ワークテーブル上の第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、アライメント手段は、ワーク搬送手段に搭載されておらず、第２基板をワーク搬送手段との間で相互に受取りおよび受渡しを行なって、第２基板の位置決めを行なう。このため、アライメント手段をワーク搬送手段とは別体で固定的に設けることができ、ワーク搬送手段の小型化および軽量化を達成することができる。また、ワーク搬送手段の可搬重量を小さくすることができるため、第１基板および第２基板を高速搬送することができ、生産性を向上させることができる。
【０００７】
この場合、ワーク搬送手段が、周端部にワークテーブルを搭載した回転体と、回転体を回転駆動する回転機構と、で構成されていることが、好ましい。
【０００８】
この構成によれば、第１基板および第２基板の搬送に対し、回転体を一方向に回転させればよいので装置の構造および制御が容易となる。
【０００９】
この場合、給材ステーションと除材ステーションとは、兼用の給材・除材ステーションとなっており、給材・除材ステーションに配設され、ワークテーブルに第１基板を位置決め状態で給材すると共に第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で給材し、且つ熱圧着後の第１基板および第２基板を除材する給材・除材手段を、更に備えたことが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、単一のステーションで給材および除材が行われるため、給材・除材ステーションのスペースを小さくすることができると共に、給材および除材の別々の手段を必要としないため、装置構成も単純化することができる。また、給材した時点で第１基板および第２基板の相互のプリアライメントが行われるため、アライメントステーションにおいてプリアライメント手段を省略することができる。また、アライメントステーションにおいて、第１基板および第２基板を単一の認識装置により同時に画像認識することが可能となる。
【００１１】
この場合、給材・除材ステーション、アライメントステーションおよび圧着ステーションが、回転体の周方向に等ピッチで配設されており、ワークテーブルは、回転体の周方向に等ピッチで３個搭載されていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、圧着ステーションに臨んだワークテーブル上の第１基板と第２基板とを圧着している間に、他の２個のワークテーブルはそれぞれ給材・除材ステーションおよびアライメントステーションに臨んで、第１基板および第２基板の給材・除材およびアライメントを受けることができる。これにより、一層生産性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の他の実装部品の接合装置は、第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置する一対のワークテーブルと、一対のワークテーブルを搭載し、一方のワークテーブルを介して第１基板および第２基板を第１アライメントステーションおよび圧着ステーションの相互間で搬送すると同時に、他方のワークテーブルを介して第１基板および第２基板を圧着ステーションおよび第２アライメントステーションの相互間で搬送するワーク搬送手段と、第１アライメントステーションおよび第２アライメントステーションにそれぞれ配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブルから受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブルに受け渡す一対のアライメント手段と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた第１基板および第２基板が吸着載置されたワークテーブルに臨み、ワークテーブル上の第１基板と第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、ワーク搬送手段、一対のアライメント手段および熱圧着手段を制御し、第１アライメントステーションおよび圧着ステーションによる第１基板および第２基板の位置決め・圧着動作と、第２アライメントステーションおよび圧着ステーションによる第１基板および第２基板の位置決め・圧着動作と、を交互に行わせる制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、アライメント手段は、ワーク搬送手段に搭載されておらず、第２基板をワーク搬送手段との間で相互に受取りおよび受渡しを行なって、第２基板の位置決めを行なう。このため、アライメント手段をワーク搬送手段とは別体で固定的に設けることができ、ワーク搬送手段の小型化および軽量化を達成することができる。また、ワーク搬送手段の可搬重量を小さくすることができるため、第１基板および第２基板を高速搬送することができ、生産性を向上させることができる。さらに、一対のアライメント手段により交互にアライメントを行うようにしているため、熱圧着手段による熱圧着を連続して行なうことができ、生産性を向上させることができる。
【００１５】
この場合、一対のワークテーブルは、一体に形成されていることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、単一の駆動源で一対のワークテーブルを同時に移動させることができる。
【００１７】
この場合、各ワークテーブルは、第１基板を吸着載置する第１テーブル部と、第２基板を吸着載置すると共にワーク搬送手段からはみ出すように突出した第２テーブル部と、から成り、且つ第２テーブル部は、その輪郭内に第２基板の略半部を位置させて吸着載置しており、各アライメント手段は、第２基板を吸着載置すると共に、第２テーブル部に対し第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、授受テーブルを支持すると共に、授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ上昇端位置から受渡し位置を経て下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルを介して、授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ第１基板に対し第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、第１テーブル部に吸着した第１基板を画像認識すると共に、授受テーブルに吸着した第２基板を画像認識する基板認識手段と、第２テーブル部および授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、Ｚ軸テーブルおよびＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、授受テーブルを上昇させ第２テーブル部から授受テーブルに吸着動作を切り替えて第２テーブル部から第２基板を受取った後、基板認識手段の認識結果に基づいて、第２基板を第１基板に対し位置決めし、更に授受テーブルを下降させ授受テーブルから第２テーブル部に吸着動作を切り替えて第２テーブル部に第２基板を受渡すことが、好ましい。
【００１８】
この構成によれば、アライメント手段の授受テーブルが、ワークテーブル上の第２基板を上昇して受け取り、アライメントの後、下降してワークテーブルに受け渡すようになっている。このため、アライメント手段およびこれに臨むワークテーブルの上方空間に、十分なスペースを構成することができ、例えばアライメントのための基板認識手段等の設置スペースが制約を受けることがない。
【００１９】
この場合、第２テーブル部の吸着部位および授受テーブルの吸着部位は、第２基板の略半部ずつが載置される形状にそれぞれ形成されていることが、好ましい。
【００２０】
この構成によれば、第２基板の第２テーブルとの接触面積と授受テーブルとの接触面積がほぼ等しくなるため、第２基板を第２テーブル部と授受テーブルとの間で安定した状態で受渡すことができる。なお、第２基板の受取りおよび受渡しに際し、第２テーブル部および授受テーブルは、それぞれの吸着および吸着解除を瞬時に切り替えるようにする。
【００２１】
この場合、第２テーブル部の吸着部位および授受テーブルの吸着部位は、櫛歯状に相互に噛み合う形状にそれぞれ形成されていることが、好ましい。
【００２２】
この構成によれば、第２基板がフラットな状態で第２テーブル部および授受テーブルに載置されるため第２基板を第２テーブル部と授受テーブルとの間で、より安定した状態で受渡すことができる。なお、第２基板の受取りおよび受渡しに際し、第２テーブル部および授受テーブルは、それぞれの吸着および吸着解除を瞬時に切り替えるようにする。
【００２３】
この場合、第１基板が液晶パネル基板であり、第２基板が液晶パネル基板に接続されるフレキシブル基板であることが、好ましい。
【００２４】
この構成によれば、液晶パネル基板とフレキシブル基板とを、効率良く接合することができる。
【００２５】
本発明の基板のアライメント装置は、第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、第２基板を第１基板に対し位置決めする基板のアライメント装置において、第２基板を吸着載置すると共に、第２テーブル部に対し第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、授受テーブルを支持すると共に、授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ上昇端位置から受渡し位置を経て下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルを介して、授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ第１基板に対し第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、第１テーブル部に吸着した第１基板を画像認識すると共に、授受テーブルに吸着した第２基板を画像認識する基板認識手段と、第２テーブル部および授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、Ｚ軸テーブルおよびＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、授受テーブルを上昇させ第２テーブル部から授受テーブルに吸着動作を切り替えて第２テーブル部から第２基板を受取った後、基板認識手段の認識結果に基づいて、第２基板を第１基板に対し位置決めし、更に授受テーブルを下降させ授受テーブルから第２テーブル部に吸着動作を切り替えて第２テーブル部に第２基板を受渡すことを特徴とする。
【００２６】
本発明の基板のアライメント方法は、第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、第２基板を第１基板に対し位置決めする基板のアライメント方法において、第２基板を吸着載置可能な授受テーブルを用い、授受テーブルを上昇させ第２テーブル部から授受テーブルに吸着動作を切り替えて第２テーブル部から第２基板を受取った後、第１基板に対する第２基板の位置決めを行い、更に授受テーブルを下降させ授受テーブルから第２テーブル部に吸着動作を切り替えて第２テーブル部に第２基板を受渡すことを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、アライメント手段の授受テーブルが、ワークテーブル上の第２基板を上昇して受け取り、アライメントの後、下降してワークテーブルに受け渡すようになっている。このため、アライメント手段およびこれに臨むワークテーブルの上方空間に、十分なスペースを構成することができ、例えばアライメントのための基板認識手段等の設置スペースが制約を受けることがない。したがって、アライメント装置廻りのスペース効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付の図面に基づいて、本発明の一実施形態に係る実装部品の接合装置（以下、「接合装置」という。）を組み込んだ圧着ブースについて説明する。この圧着ブースは、液晶パネルの製造ラインの一部を構成しており、上下一対の透明ガラス（ガラス基板）を貼り合わせてなるパネル基板と、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を貼着したフレキシブル基板（ＦＰＣ）を導入し、接合装置により、パネル基板とフレキシブル基板とを熱圧着により端子接続するものである。
【００２９】
図１は、圧着ブース１の全体斜視図であり、圧着ブース１は、基台２と、基台２上に設置した接合装置３と、接合装置３に接合前のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を搬入する基板搬入装置４と、接合装置３から接合後のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を搬出する基板搬出装置５と、これらを統括制御する制御装置（図示省略）と、を備えている。接合装置３は、３個のワークテーブル５２を固定的に搭載したインデックス装置５１（ワーク搬送手段）の周囲に、給材除材ステーション９１、アライメントステーション９２および圧着ステーション９３を配置して、構成されている（図３参照）。この場合、３個のワークテーブル５２は、１２０°の角度間隔を存してインデックス装置５１上に搭載され、また給材除材ステーション９１、アライメントステーション９２および圧着ステーション９３は、１２０°の角度間隔を存してインデックス装置５１の周囲に配設されている。
【００３０】
図１および図３に示すように、給材除材ステーション９１には、接合前のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を基板搬入装置４からワークテーブル５２に移載すると共に、接合後のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２から基板搬出装置５に移載する給材除材装置５５（給材・除材手段）が設けられている。アライメントステーション９２には、パネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２を位置決めするアライメント装置５３（アライメント手段）が設けられ、また圧着ステーション９３には、位置決めされたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを熱圧着する熱圧着装置５４（熱圧着手段）が設けられている。すなわち、給材除材装置５５、アライメント装置５３および熱圧着装置５４は、１２０°の角度間隔を存してインデックス装置５１に臨んでいる。
【００３１】
給材除材装置５５により、基板搬入装置４からワークテーブル５２に仮位置決めの状態で載置されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２は、アライメント装置５３で位置決めされ、さらに熱圧着装置５４で熱圧着されて、最終的に給材除材装置５５から基板搬出装置５に移載され、後工程の装置に向かって搬出される。
ここで、各装置を詳細に説明する前に、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２について簡単に説明する。
【００３２】
図２は、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２が接合して形成された接合基板Ｗの全体図である。パネル基板Ｗ１は、２枚のガラス基板の間に液晶を封入して構成されており、その一方の長辺には透明電極の配線パターンの端子部が設けられている。また、パネル基板Ｗ１には、端子部を挟むように一対のアライメントマーク１４１が印されている。
フレキシブル基板Ｗ２は、短冊状のポリイミドフィルム等で構成され、その短辺の一方にはパネル基板Ｗ１に接続する配線パターンの端子部が設けられている。また、フレキシブル基板Ｗ２には、パネル基板Ｗ１のアライメントマーク１４１との位置合わせのため、端子部を挟むように突起部１４２が設けられている。そして、両基板はＡＣＦを介して端子部同士が熱圧着されることにより端子接合される。なお、本実施形態では、ＡＣＦはフレキシブル基板Ｗ２に貼着された状態で搬入される。
【００３３】
図１に示すように、基板搬入装置４は、上下に２段に亘って配設した上コンベアおよび下コンベアと、上下両コンベアの搬送端に配設したバックアップ機構１１とで構成されている。上コンベアは、パネル基板Ｗ１をベルト搬送により搬入し、下コンベアは、フレキシブル基板Ｗ２をベルト搬送により搬入する。また、バックアップ機構１１は、上コンベアで搬入したパネル基板Ｗ１と下コンベアで搬入したフレキシブル基板Ｗ２と、を同時に受け取って、給材除材装置５５への受け渡し位置まで上昇させる。この場合、上下両コンベアとバックアップ機構１１とは、協動してパネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２を仮位置決め状態で給材除材装置５５に受け渡すようになっている。同様に、基板搬出装置５は、単一のベルトコンベアで構成され、接合基板Ｗを給材除材装置５５から受け取って、これを搬出する。
【００３４】
図１および図４（ａ）に示すように、給材除材装置５５は、給材アーム部４１および除材アーム部４２から成る平面略「Ｌ」字状の給材・除材アーム３２と、給材アーム部４１および除材アーム部４２にそれぞれ２個ずつ搭載した計４個の吸着パッド３１と、給材・除材アーム３２を９０°の角度で正逆回動させる回動機構３３と、回動機構３３を介して給材・除材アーム３２を昇降させる昇降機構３４と、で構成されている。給材アーム部４１の２個の吸着パッド３１は、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を吸着し、除材アーム部４２の２個の吸着パッド３１は、接合基板Ｗを吸着する。そして、これら４個の吸着パッド３１は、それぞれ４本のエアーチューブを介して図外のエアー吸引装置に連通している。また、回動機構３３により、給材・除材アーム３２の給材アーム部４１がバックアップ機構１１に臨んでいる状態で除材アーム部４２はワークテーブル５２に臨み、給材アーム部４１がワークテーブル５２に臨んでいる状態で除材アーム部４２は基板搬出装置５に臨むようになっている。
【００３５】
基板搬入装置４からワークテーブル５２への給材およびこれと同期してワークテーブル５２から基板搬出装置５への除材では、先ず給材・除材アーム３２を回動させ、給材アーム部４１をバックアップ機構１１により受渡し位置に搬入されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の直上部に臨ませると同時に、除材アーム部４２をワークテーブル５２上の接合基板Ｗの直上部に臨ませる。次に、給材・除材アーム３２を下降させ、給材アーム部４１の２個の吸着パッド３１により、バックアップ機構１１上のパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を吸着すると同時に、除材アーム部４２の２個の吸着パッド３１により、ワークテーブル５２上の接合基板Ｗを吸着する。ここで、給材・除材アーム３２を僅かに上昇させた後、９０°回動させ、給材アーム部４１に吸着したパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２に臨ませると同時に、除材アーム部に吸着した接合基板Ｗを基板搬出装置５に臨ませる。続いて、再度の給材・除材アーム３２を下降させ、給材アーム部４１が、ワークテーブル５２にパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を受け渡す（給材）と同時に、除材アーム部４２が接合基板Ｗを基板搬出装置５に受け渡す（除材）。
【００３６】
このようにして、給材除材装置５５の給材動作が行われることで、基板搬入装置４から仮位置決め状態で搬送されてきたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を、パネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２を仮位置決め状態を維持したまま、接合装置３（ワークテーブル５２）に移載することができる。この構成により、アライメント装置５３に仮位置決め装置を設ける必要がなく、装置の小型化、装置コストの削減を達成することができる。
【００３７】
インデックス装置５１は、周端部に３個のワークテーブル５２を搭載した円板状のインデックステーブル６１（回転体）と、回転軸を介してインデックステーブル６１を一方向に回転駆動する回転機構６２と、から構成されている。回転機構６２は、３個のワークテーブルに載置されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２をそれぞれ各ステーションに臨ませるように、１２０°間隔でインデックステーブル６１を間欠回転させる。回転機構６２は、インデックステーブル６１を一方向に回転させればよいので装置の構造および制御が容易となる（図３参照）。
【００３８】
図３および図４に示すように、ワークテーブル５２は、パネル基板Ｗ１を吸着載置する長方形のパネルテーブル部７１（第１テーブル部）と、パネルテーブル部７１からインデックステーブル６１から径方向外側にはみ出すように延在する長方形のフレキシブルテーブル部７２（第２テーブル部）と、で略「Ｔ」字状に一体に形成されている。パネルテーブル部７１およびフレキシブルテーブル部７２には、それぞれ真空吸着機構が組み込まれており、これらは個別に制御されるようになっている（詳細は後述する）。
【００３９】
具体的には、図７（ａ）に示すように、パネルテーブル部７１は、中央部にパネル基板を吸着するための複数の吸着穴７１ａが形成されている。フレキシブルテーブル部７２は、パネルテーブル部７１の中心線に対し、回転方向後ろ寄りに位置して複数の吸着穴７２ａが長手方向に並ぶように形成されている。詳細は後述するが、フレキシブルテーブル部７２には、アライメント装置５３の授受テーブル８１が近接して臨むようになっており、授受テーブル８１は、フレキシブルテーブル部７２と略同形に形成されている。そして、フレキシブルテーブル部７２には、フレキシブル基板Ｗ２の短辺方向の略半部が吸着されるようになっている。
【００４０】
図４（ｂ）に示すように、アライメント装置５３は、ワークテーブル５２のフレキシブルテーブル部７２に対し、フレキシブル基板Ｗ２の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブル８１と、授受テーブル８１を支持すると共に、授受テーブル８１を下降端位置から受け取り位置を経て上昇端位置まで上昇させ、且つ上昇端位置から受け渡し位置を経て下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブル８２と、Ｚ軸テーブル８２を介して、授受テーブル８１をＸ・Ｙ・θ方向に移動させパネル基板Ｗ１に対してフレキシブル基板Ｗ２を本位置決めするＸＹθテーブル８３と、パネルテーブル部７１に吸着したパネル基板Ｗ１を上方から画像認識すると共に、授受テーブル８１に吸着したフレキシブル基板Ｗ２を画像認識する一対の基板認識カメラ８４、８４（基板認識手段）と、を有している。
【００４１】
授受テーブル８１は、フレキシブルテーブル部７２と略同形の長方形に形成され、フレキシブルテーブル部７２の側部近傍（回転方向後方近傍）に、添うように臨む。授受テーブル８１は、フレキシブルテーブル部７２の複数の吸着穴７２ａに対応して、これに平行となるように複数の吸着穴８１ａが形成され、フレキシブル基板Ｗ２の短辺方向の略半部を吸着する。すなわち、授受テーブル８１とフレキシブルテーブル部７２とは、それぞれの吸着部位にフレキシブル基板Ｗ２の略半部ずつ吸着載置する。これにより、フレキシブル基板Ｗ２に対するフレキシブルテーブル部７２との接触面積と授受テーブル８１との接触面積とがほぼ等しくなるため、フレキシブル基板Ｗ２をフレキシブルテーブル部７２と授受テーブル８１との間で安定した状態で、受取りおよび受渡しが可能になる（図７（ａ）参照）。
【００４２】
なお、上記構成に代えて、図７（ｂ）に示すように、フレキシブルテーブル部７２および授受テーブル８１の吸着部位が、櫛歯状に相互に噛み合う形状に形成してもよい。これにより、フレキシブル基板Ｗ２がフラットな状態でフレキシブルテーブル部７２および授受テーブル８１に載置されるため、フレキシブル基板Ｗ２をフレキシブルテーブル部７２と授受テーブル８１との間で安定した状態で、受取りおよび受渡しが可能になる。なお、この場合の複数の吸着穴７２ａ、８１ａは、フレキシブルテーブル部７２および授受テーブル８１共に、櫛歯部分に形成されている。
【００４３】
一対の基板認識カメラ８４、８４は、ワークテーブル５２および授受テーブル８１上に載置されたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２に上方から臨み、パネル基板Ｗ１の一対のアライメントマーク１４１、１４１とフレキシブル基板Ｗ２の一対の突起部１４２とを撮像し、撮像結果を画像処理してアライメントマーク１４１および突起部１４２の位置を画像認識する。そして、この一対の基板認識カメラ８４、８４による認識結果に基づいて、ＸＹθテーブル８３が駆動し、パネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２の位置決めを行なう。
【００４４】
ＸＹθテーブル８３は、Ｚ軸テーブル８２を搭載すると共に、授受テーブル８１のＺ軸廻りの回転補正を行うθテーブル１１３と、θテーブル１１３を搭載すると共にθテーブル１１３を介して授受テーブル８１をＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル１１１と、Ｘ軸テーブル１１１を搭載し、θテーブル１１３およびＸ軸テーブル１１１を介して授受テーブル８１をＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル１１２と、から構成されている。そして、Ｘ軸方向がインデックステーブル６１の接線方向と合致し、Ｙ軸方向がインデックステーブル６１の法線方向と合致するようになっている。
【００４５】
この構成により、下方から授受テーブル８１がフレキシブル基板Ｗ２に臨み、フレキシブル基板Ｗ２の本位置決めを行うので、基板認識カメラ８４の設置位置が制約されることがなく、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を真上から画像認識することができる。
【００４６】
以下、図５、図６を参照してアライメント装置５３のアライメント動作について説明する。インデックス装置５１が回転駆動し、ワークテーブル５２に仮位置決めされた状態でパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とがアライメントステーション９２に臨む。この時、フレキシブルテーブル部７２と授受テーブル部８１とが回転方向において近接し、授受テーブル８１が下降端位置に待機している（図５（ａ）、図６（ａ）参照）。この状態で、Ｚ軸テーブル８２が駆動し、授受テーブル８１を上昇させ、受け渡し位置においてフレキシブルテーブル部７２からフレキシブル基板Ｗ２を持ち去るように上昇端位置に移動する（図５（ｂ）、図６（ｂ）参照）。このとき、受け渡し位置では、フレキシブルテーブル部７２の吸着動作を解除すると同時に授受テーブル８１を吸着動作させ、授受テーブル８１がフレキシブルテーブル部７２からフレキシブル基板Ｗ２を受け取るようにする。なお、上昇端位置は、受け渡し高さから僅かに上昇した高さ（０．２ｍｍ程度）であることが好ましい。
【００４７】
授受テーブル８１が上昇端位置に移動後、一対の基板認識カメラ８４、８４により、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の位置認識が行なわれる。そして、この認識結果に基づいて、ＸＹθテーブル８３を駆動して本位置決めを行う。本位置決めを行った後、こんどは授受テーブル８１を下降させ、受け渡し位置において授受テーブル８１の吸着を解除し、授受テーブル８１に吸着動作を切り替えて、フレキシブルテーブル部７２にフレキシブル基板Ｗ２を置き去るように載置する（図５（ｃ）、図６（ｃ）参照）。受け渡されたフレキシブル基板Ｗ２は、パネル基板Ｗ１の端子部とフレキシブル基板Ｗ２の端子部とが重なった状態で、ワークテーブル５２上において吸着固定される。ここで、例えば、端子部の配線パターンが狭ピッチでアライメント精度が厳しい場合には、再度、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の位置認識を行い、両者の本位置決めを確認する。この確認により、フレキシブル基板Ｗ２が位置ずれしている場合には、再度上記の動作を繰り返す。なお、フレキシブル基板Ｗ２の受け取りおよび受け渡しの動作は、受渡し位置で一時停止し、吸着動作および解除動作を行い、再度上昇または下降するように動作を行ってもよい。
【００４８】
このように、授受テーブル８１を上昇させ、ワークテーブル５２からフレキシブル基板Ｗ２を受け取ってから位置決め動作を行い、位置決め後には、授受テーブル８１を下降させて、フレキシブル基板Ｗ２を直接ワークテーブル５２に受け渡すようにしているため、アライメント装置５３の作業空間を略ワークテーブル５２の下方にのみ考慮すればよい。したがって、授受テーブル８１が基板認識カメラ８４に干渉するおそれがなく、基板認識カメラ８４の設置の自由度を増すことができる。
【００４９】
図４（ｃ）に示すように、熱圧着装置５４は、パネル基板Ｗ１にＡＣＦを介してフレキシブル基板Ｗ２に熱圧着する圧着ヘッド１２１と、圧着ヘッド１２１を昇降させる昇降機構１２２と、を備えている。ワークテーブル５２が圧着ステーション９３に臨むと、ワークテーブル５２上に位置決め状態で吸着固定されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２との重なった接触部分に対し、圧着ヘッド１２１を上方から押し付けて熱圧着する。熱圧着することで、フレキシブル基板に貼着されたＡＣＦが溶解しパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが電気的および物理的に接合される。
【００５０】
以下、この接合装置３によりパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合される一連の動作について簡単に説明する。給材除材装置５５、アライメント装置５３、熱圧着装置５４のそれぞれの処理時間は、２ｓｅｃ、４ｓｅｃ、１０ｓｅｃ、であるが、本実施形態では、処理時間の長い熱圧着装置５４に合わせて１０ｓｅｃ間隔でワークテーブル５２（パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２）の移動が行われる。
【００５１】
まず給材除材ステーション９１において給材除材装置５５によりワークテーブル５２上においてパネル基板Ｗ１に対してフレキシブル基板Ｗ２が仮位置決め状態となるように載置固定される。この状態で、インデックス装置５１が１２０度回転駆動し、アライメントステーション９２に臨む。この時、アライメントステーション９２に位置するワークテーブル５２は、圧着ステーション９３に、圧着ステーション９３に位置するワークテーブル５２は、給材除材ステーション９１に、それぞれ移動する。
【００５２】
ワークテーブル５２が、アライメントステーション９２に移動すると、アライメント装置５３が駆動し、位置決めされたパネル基板Ｗ１に対し仮位置決めされたフレキシブル基板Ｗ２の本位置決めが行われる。パネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが本位置決めされると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、インデックス装置５１が１２０度回転駆動し、圧着ステーション９３に臨む。この時、給材除材ステーション９１に位置するワークテーブル５２は、アライメントステーション９２に、圧着ステーション９３に位置するワークテーブル５２は、給材除材ステーション９１に、それぞれ移動する。
【００５３】
ワークテーブル５２が、圧着ステーション９３に移動すると、ワークテーブル５２上に本位置決め状態で吸着固定されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが熱圧着され、接合される。パネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合されると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、インデックス装置５１が１２０度回転駆動し、給材除材ステーション９１に臨む。この時、給材除材ステーション９１に位置するワークテーブル５２は、アライメントステーション９２に、アライメントステーション９２に位置するワークテーブル５２は、圧着ステーション９３に、それぞれ移動する。
【００５４】
ワークテーブル５２が、給材除材ステーション９１に移動すると、接合された接合基板Ｗが除材され、新たにパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが給材される。このように、圧着ステーション９３に臨んだワークテーブル５２上のパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを圧着している間に、他の２個のワークテーブルはそれぞれ給材除材ステーション９１およびアライメントステーション９２に臨んでパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の給材・除材およびアライメントを受けることができ、生産効率を向上させることができる。本実施形態では、１０ｓｅｃ毎に接合が行われるため、移動時間０．５ｓｅｃを考慮してもタクトタイムは１０．５ｓｅｃとなる。
【００５５】
なお、本実施形態では、給材ステーションと除材ステーションとを兼用として給材除材ステーション９１にしたが、別ステーションとする構成としてもよい。この場合、インデックス装置５１は、９０度ずつ回転する構成となる。
【００５６】
また、図９に示すように、ワークテーブル５２上にパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の２セットを対称に載置する構成としてもよい。この場合、圧着ヘッド１２１およびＸＹθテーブル８３を２式にすることで、タクトタイムを更に短縮することができる（（１０ｓｅｃ＋０．５ｓｅｃ）／２＝５．２５ｓｅｃ）。なお、一対の基板認識カメラ８４、８４は移動式とすることで１セットで構成することができる。
【００５７】
次に、図８を参照して、第２実施形態に係る接合装置３について説明する。第２実施形態は、第１実施形態のインデックス装置５１に代えてリニア搬送装置１３１を用いたものである。なお、基本的な装置構成は第１実施形態と同じなので重複する部分については省略して説明する。また、給材除材装置５５は省略されており、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の給材および除材は、オペレータにより行なわれる。
【００５８】
第２実施形態に係る接合装置３は、パネル基板Ｗ１を位置決め状態で吸着載置すると共に、フレキシブル基板Ｗ２をパネル基板Ｗ１に対し仮位置決め状態で吸着載置する一対のワークテーブル５２、５２と、一対のワークテーブル５２、５２を搭載し、一方のワークテーブル５２、５２を介してパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を第１アライメントステーション９２および圧着ステーション９３の相互間で搬送すると同時に、他方のワークテーブル５２を介してパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を圧着ステーション９３および第２アライメントステーション９２の相互間で搬送するリニア搬送装置１３１（ワーク搬送手段）と、第１アライメントステーション９２および第２アライメントステーション９２にそれぞれ配設され、仮位置決め状態のフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２から受け取って、フレキシブル基板Ｗ２をパネル基板Ｗ１に対し本位置決めすると共に、本位置決め後のフレキシブル基板Ｗ２をワークテーブル５２に受け渡す一対のアライメント装置５３、５３と、圧着ステーション９３に配設され、位置決めされたパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２が吸着載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上のパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを熱圧着により端子接続する熱圧着装置５４と、を備えている。
【００５９】
一対のワークテーブル５２、５２は、フレキシブルテーブル部７２が同方向に平行に延在するように且つ、パネルテーブル部７１において一体に形成されている。これにより、単一の駆動源により一対のワークテーブル５２、５２を移動させる構成となっている。
【００６０】
リニア搬送装置１３１は、上部にワークテーブル５２を搭載した可動子と、可動子を介して一対のワークテーブル５２、５２を往復動する１軸テーブルと、を備え、可動子に内蔵したモータの出力軸に１軸テーブル内部のリードねじが接続されている。このリニア搬送装置１３１は、モータの出力がリードねじに伝達されることにより、一対のワークテーブル５２、５２を第１アライメントステーション９２および第２アライメントステーション９２に臨ませる構成となっている。
【００６１】
以下、この実装部品の接合装置３によりパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合される一連の動作について説明する。アライメント装置５３、熱圧着装置５４のそれぞれの処理時間は、４ｓｅｃ、１０ｓｅｃ、であるが、本実施形態では、処理時間の長い熱圧着装置５４に合わせて１０ｓｅｃ間隔でワークテーブル５２（パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２）の往復動が行われる。
【００６２】
まず第１アライメントステーション９２においてオペレータによりワークテーブル５２上にパネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２がパネル基板Ｗ１に対してフレキシブル基板Ｗ２が仮位置決め状態となるように載置される。そして、アライメント装置５３が駆動し、位置決めされたパネル基板Ｗ１に対しフレキシブル基板Ｗ２の本位置決めが行われる。パネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが本位置決めされると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、リニア搬送装置１３１が移動し、圧着ステーション９３に臨む。この時、圧着ステーション９３に位置するワークテーブル５２は、第２アライメントステーション９２に、移動する。
【００６３】
ワークテーブル５２が、圧着ステーション９３に移動すると、ワークテーブル５２上に本位置決め状態で吸着固定されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが熱圧着され、接合される。この間に、オペレータは、第２アライメントステーション９２のワークテーブル５２から接合された接合基板Ｗを除材すると共に、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２を給材する。
【００６４】
熱圧着されたパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とが接合されると、その状態でワークテーブル５２に吸着固定され、リニア搬送装置１３１が復動し、第１アライメントステーション９２に臨む。この時、第２アライメントステーション９２に位置するワークテーブル５２は、圧着ステーション９３に移動する。
【００６５】
このように、交互に本位置決めと熱圧着が行われるため、オペレータが一対のワークテーブル５２、５２に対し交互に接合基板Ｗの除材を行うと共に、パネル基板Ｗ１およびフレキシブル基板Ｗ２の給材を行うことで、圧着ステーション９３に臨んだワークテーブル５２上のパネル基板Ｗ１とフレキシブル基板Ｗ２とを圧着している間に、他のワークテーブル５２で給材・除材および本位置決めが行われ、生産効率を向上させることができる。本実施形態では、１０ｓｅｃ毎に接合が行われるため、移動時間０．５ｓｅｃを考慮してもタクトタイムは１０．５ｓｅｃである。
【００６６】
以上説明したとおり、この実装部品の接合装置３によれば、インデックス装置５１やリニア搬送装置１３１等のワーク搬送装置とアライメント装置５３とが別体で構成されているため、ワーク搬送装置上にステーション毎のアライメント装置５３を設ける必要がなく、ワーク搬送装置の小型化および装置コストの削減をすることができる。また、ワーク搬送装置の可搬重量を小さくできるため高速搬送することができ、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】圧着ブースの全体斜視図である。
【図２】パネル基板およびフレキシブル基板が接合して形成された接合基板の全体図である。
【図３】各ステーションおよびインデックス装置の模式図である。
【図４】（ａ）は給材・除材装置の斜視図、（ｂ）はアライメント装置の斜視図および（ｃ）は熱圧着装置の斜視図である。
【図５】（ａ）は給材・除材装置の動作説明図（側面図）、（ｂ）はアライメント装置の動作説明図（側面図）、（ｃ）は熱圧着装置の動作説明図（側面図）である。
【図６】（ａ）は給材・除材装置の動作説明図（斜視図）、（ｂ）はアライメント装置の動作説明図（斜視図）、（ｃ）は熱圧着装置の動作説明図（斜視図）および接合基板の状態説明図（平面図）である。
【図７】ワークテーブルの上面図である。
【図８】第２実施形態の全体模式図である。
【図９】ワークテーブル上にパネル基板およびフレキシブル基板の２セットを対称に載置する構成の各ステーションおよびインデックス装置の模式図である。
【符号の説明】
【００６８】
３…接合装置 ５１…インデックス装置 ５２…ワークテーブル ５３…アライメント装置 ５４…熱圧着装置 ５５…給材除材装置 ６１…インデックステーブル ６２…回転機構 ７１…パネルテーブル部 ７２…フレキシブルテーブル部 ８１…授受テーブル ８２…Ｚ軸テーブル ８３…ＸＹθテーブル ８４…基板認識カメラ ９１…給材除材ステーション ９２…アライメントステーション ９３…圧着ステーション ９４…第１アライメントステーション ９５…第２アライメントステーション １３１…リニア搬送装置 Ｗ１…パネル基板 Ｗ２…アライメント基板 Ｗ…接合基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置するワークテーブルと、
前記ワークテーブルを搭載し、前記ワークテーブルを介して前記第１基板および前記第２基板を、給材ステーション、アライメントステーション、圧着ステーションおよび除材ステーションの順で搬送するワーク搬送手段と、
前記アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の前記第２基板を前記ワークテーブルから受け取って、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の前記第２基板を前記ワークテーブルに受け渡すアライメント手段と、
前記圧着ステーションに配設され、位置決めされた前記第１基板および前記第２基板が吸着載置された前記ワークテーブルに臨み、前記ワークテーブル上の前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、を備えたことを特徴とする実装部品の接合装置。
【請求項２】
前記ワーク搬送手段が、周端部に前記ワークテーブルを搭載した回転体と、前記回転体を回転駆動する回転機構と、で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装部品の接合装置。
【請求項３】
前記給材ステーションと前記除材ステーションとは、兼用の給材・除材ステーションとなっており、
前記給材・除材ステーションに配設され、前記ワークテーブルに前記第１基板を位置決め状態で給材すると共に前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で給材し、且つ熱圧着後の前記第１基板および前記第２基板を除材する給材・除材手段を、更に備えたことを特徴とする請求項２に記載の実装部品の接合装置。
【請求項４】
前記給材・除材ステーション、前記アライメントステーションおよび前記圧着ステーションが、前記回転体の周方向に等ピッチで配設されており、
前記ワークテーブルは、前記回転体の周方向に等ピッチで３個搭載されていることを特徴とする請求項３に記載の実装部品の接合装置。
【請求項５】
第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置する一対のワークテーブルと、
前記一対のワークテーブルを搭載し、前記一方のワークテーブルを介して前記第１基板および前記第２基板を第１アライメントステーションおよび圧着ステーションの相互間で搬送すると同時に、前記他方のワークテーブルを介して前記第１基板および前記第２基板を前記圧着ステーションおよび第２アライメントステーションの相互間で搬送するワーク搬送手段と、
前記第１アライメントステーションおよび第２アライメントステーションにそれぞれ配設され、仮位置決め状態の前記第２基板を前記ワークテーブルから受け取って、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の前記第２基板を前記ワークテーブルに受け渡す一対のアライメント手段と、
前記圧着ステーションに配設され、位置決めされた前記第１基板および前記第２基板が吸着載置された前記ワークテーブルに臨み、前記ワークテーブル上の前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、
前記ワーク搬送手段、前記一対のアライメント手段および前記熱圧着手段を制御し、前記第１アライメントステーションおよび前記圧着ステーションによる前記第１基板および前記第２基板の位置決め・圧着動作と、前記第２アライメントステーションおよび前記圧着ステーションによる前記第１基板および前記第２基板の位置決め・圧着動作と、を交互に行わせる制御手段と、を備えたことを特徴とする実装部品の接合装置。
【請求項６】
前記一対のワークテーブルは、一体に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の実装部品の接合装置。
【請求項７】
前記各ワークテーブルは、前記第１基板を吸着載置する第１テーブル部と、前記第２基板を吸着載置すると共に前記ワーク搬送手段からはみ出すように突出した第２テーブル部と、から成り、
且つ前記第２テーブル部は、その輪郭内に前記第２基板の略半部を位置させて吸着載置しており、
前記各アライメント手段は、前記第２基板を吸着載置すると共に、前記第２テーブル部に対し前記第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、
前記授受テーブルを支持すると共に、前記授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ前記上昇端位置から受渡し位置を経て前記下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、
前記Ｚ軸テーブルを介して、前記授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ前記第１基板に対し前記第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、
前記第１テーブル部に吸着した前記第１基板を画像認識すると共に、前記授受テーブルに吸着した前記第２基板を画像認識する基板認識手段と、
前記第２テーブル部および前記授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、前記Ｚ軸テーブルおよび前記ＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記授受テーブルを上昇させ前記第２テーブル部から前記授受テーブルに吸着動作を切り替えて前記前記第２テーブル部から前記第２基板を受取った後、前記基板認識手段の認識結果に基づいて、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めし、更に前記授受テーブルを下降させ前記授受テーブルから前記第２テーブル部に吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部に前記第２基板を受渡すことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の実装部品の接合装置。
【請求項８】
前記第２テーブル部の吸着部位および前記授受テーブルの吸着部位は、前記第２基板の略半部ずつが載置される形状にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項７に記載の実装部品の接合装置。
【請求項９】
前記第２テーブル部の吸着部位および前記授受テーブルの吸着部位は、櫛歯状に相互に噛み合う形状にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項７に記載の実装部品の接合装置。
【請求項１０】
第１基板が液晶パネル基板であり、第２基板が前記液晶パネル基板に接続されるフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の実装部品の接合装置。
【請求項１１】
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に前記第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めする基板のアライメント装置において、
前記第２基板を吸着載置すると共に、前記第２テーブル部に対し前記第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、
前記授受テーブルを支持すると共に、前記授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ前記上昇端位置から受渡し位置を経て前記下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、
前記Ｚ軸テーブルを介して、前記授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ前記第１基板に対し前記第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、
前記第１テーブル部に吸着した前記第１基板を画像認識すると共に、前記授受テーブルに吸着した前記第２基板を画像認識する基板認識手段と、
前記第２テーブル部および前記授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、前記Ｚ軸テーブルおよび前記ＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記授受テーブルを上昇させ前記第２テーブル部から前記授受テーブルに吸着動作を切り替えて前記前記第２テーブル部から前記第２基板を受取った後、前記基板認識手段の認識結果に基づいて、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めし、更に前記授受テーブルを下降させ前記授受テーブルから前記第２テーブル部に吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部に前記第２基板を受渡すことを特徴とする基板のアライメント装置。
【請求項１２】
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に前記第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めする基板のアライメント方法において、
前記第２基板を吸着載置可能な授受テーブルを用い、
前記授受テーブルを上昇させ前記第２テーブル部から前記授受テーブルに吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部から前記第２基板を受取った後、前記第１基板に対する前記第２基板の位置決めを行い、更に前記授受テーブルを下降させ前記授受テーブルから前記第２テーブル部に吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部に前記第２基板を受渡すことを特徴とする基板のアライメント方法。
【請求項１】
第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置するワークテーブルと、
前記ワークテーブルを搭載し、前記ワークテーブルを介して前記第１基板および前記第２基板を、給材ステーション、アライメントステーション、圧着ステーションおよび除材ステーションの順で搬送するワーク搬送手段と、
前記アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の前記第２基板を前記ワークテーブルから受け取って、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の前記第２基板を前記ワークテーブルに受け渡すアライメント手段と、
前記圧着ステーションに配設され、位置決めされた前記第１基板および前記第２基板が吸着載置された前記ワークテーブルに臨み、前記ワークテーブル上の前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、を備えたことを特徴とする実装部品の接合装置。
【請求項２】
前記ワーク搬送手段が、周端部に前記ワークテーブルを搭載した回転体と、前記回転体を回転駆動する回転機構と、で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装部品の接合装置。
【請求項３】
前記給材ステーションと前記除材ステーションとは、兼用の給材・除材ステーションとなっており、
前記給材・除材ステーションに配設され、前記ワークテーブルに前記第１基板を位置決め状態で給材すると共に前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で給材し、且つ熱圧着後の前記第１基板および前記第２基板を除材する給材・除材手段を、更に備えたことを特徴とする請求項２に記載の実装部品の接合装置。
【請求項４】
前記給材・除材ステーション、前記アライメントステーションおよび前記圧着ステーションが、前記回転体の周方向に等ピッチで配設されており、
前記ワークテーブルは、前記回転体の周方向に等ピッチで３個搭載されていることを特徴とする請求項３に記載の実装部品の接合装置。
【請求項５】
第１基板および第２基板のいずれか一方に貼着した異方性導電フィルムを介して、前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する実装部品の接合装置において、
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置すると共に、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で吸着載置する一対のワークテーブルと、
前記一対のワークテーブルを搭載し、前記一方のワークテーブルを介して前記第１基板および前記第２基板を第１アライメントステーションおよび圧着ステーションの相互間で搬送すると同時に、前記他方のワークテーブルを介して前記第１基板および前記第２基板を前記圧着ステーションおよび第２アライメントステーションの相互間で搬送するワーク搬送手段と、
前記第１アライメントステーションおよび第２アライメントステーションにそれぞれ配設され、仮位置決め状態の前記第２基板を前記ワークテーブルから受け取って、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の前記第２基板を前記ワークテーブルに受け渡す一対のアライメント手段と、
前記圧着ステーションに配設され、位置決めされた前記第１基板および前記第２基板が吸着載置された前記ワークテーブルに臨み、前記ワークテーブル上の前記第１基板と前記第２基板とを熱圧着により端子接続する熱圧着手段と、
前記ワーク搬送手段、前記一対のアライメント手段および前記熱圧着手段を制御し、前記第１アライメントステーションおよび前記圧着ステーションによる前記第１基板および前記第２基板の位置決め・圧着動作と、前記第２アライメントステーションおよび前記圧着ステーションによる前記第１基板および前記第２基板の位置決め・圧着動作と、を交互に行わせる制御手段と、を備えたことを特徴とする実装部品の接合装置。
【請求項６】
前記一対のワークテーブルは、一体に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の実装部品の接合装置。
【請求項７】
前記各ワークテーブルは、前記第１基板を吸着載置する第１テーブル部と、前記第２基板を吸着載置すると共に前記ワーク搬送手段からはみ出すように突出した第２テーブル部と、から成り、
且つ前記第２テーブル部は、その輪郭内に前記第２基板の略半部を位置させて吸着載置しており、
前記各アライメント手段は、前記第２基板を吸着載置すると共に、前記第２テーブル部に対し前記第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、
前記授受テーブルを支持すると共に、前記授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ前記上昇端位置から受渡し位置を経て前記下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、
前記Ｚ軸テーブルを介して、前記授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ前記第１基板に対し前記第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、
前記第１テーブル部に吸着した前記第１基板を画像認識すると共に、前記授受テーブルに吸着した前記第２基板を画像認識する基板認識手段と、
前記第２テーブル部および前記授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、前記Ｚ軸テーブルおよび前記ＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記授受テーブルを上昇させ前記第２テーブル部から前記授受テーブルに吸着動作を切り替えて前記前記第２テーブル部から前記第２基板を受取った後、前記基板認識手段の認識結果に基づいて、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めし、更に前記授受テーブルを下降させ前記授受テーブルから前記第２テーブル部に吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部に前記第２基板を受渡すことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の実装部品の接合装置。
【請求項８】
前記第２テーブル部の吸着部位および前記授受テーブルの吸着部位は、前記第２基板の略半部ずつが載置される形状にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項７に記載の実装部品の接合装置。
【請求項９】
前記第２テーブル部の吸着部位および前記授受テーブルの吸着部位は、櫛歯状に相互に噛み合う形状にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項７に記載の実装部品の接合装置。
【請求項１０】
第１基板が液晶パネル基板であり、第２基板が前記液晶パネル基板に接続されるフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の実装部品の接合装置。
【請求項１１】
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に前記第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めする基板のアライメント装置において、
前記第２基板を吸着載置すると共に、前記第２テーブル部に対し前記第２基板の受取りおよび受渡しを行なう授受テーブルと、
前記授受テーブルを支持すると共に、前記授受テーブルを下降端位置から受取り位置を経て上昇端位置まで上昇動作させ且つ前記上昇端位置から受渡し位置を経て前記下降端位置まで下降動作させるＺ軸テーブルと、
前記Ｚ軸テーブルを介して、前記授受テーブルをＸ・Ｙ・θ方向に移動させ前記第１基板に対し前記第２基板を位置決めするＸＹθテーブルと、
前記第１テーブル部に吸着した前記第１基板を画像認識すると共に、前記授受テーブルに吸着した前記第２基板を画像認識する基板認識手段と、
前記第２テーブル部および前記授受テーブルによる吸着動作を制御すると共に、前記Ｚ軸テーブルおよび前記ＸＹθテーブルによる移動動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記授受テーブルを上昇させ前記第２テーブル部から前記授受テーブルに吸着動作を切り替えて前記前記第２テーブル部から前記第２基板を受取った後、前記基板認識手段の認識結果に基づいて、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めし、更に前記授受テーブルを下降させ前記授受テーブルから前記第２テーブル部に吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部に前記第２基板を受渡すことを特徴とする基板のアライメント装置。
【請求項１２】
前記第１基板を位置決め状態で吸着載置する第１テーブル部と、前記第２基板を前記第１基板に対し仮位置決め状態で且つ輪郭内に前記第２基板の略半部を位置させ吸着載置するワークテーブルに臨み、前記第２基板を前記第１基板に対し位置決めする基板のアライメント方法において、
前記第２基板を吸着載置可能な授受テーブルを用い、
前記授受テーブルを上昇させ前記第２テーブル部から前記授受テーブルに吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部から前記第２基板を受取った後、前記第１基板に対する前記第２基板の位置決めを行い、更に前記授受テーブルを下降させ前記授受テーブルから前記第２テーブル部に吸着動作を切り替えて前記第２テーブル部に前記第２基板を受渡すことを特徴とする基板のアライメント方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−２４２８８７（Ｐ２００７−２４２８８７Ａ）
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−６３１０９（Ｐ２００６−６３１０９）
【出願日】平成１８年３月８日（２００６．３．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月８日（２００６．３．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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