容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法
【課題】 薄膜の保護層（絶縁層）で表面が覆われたタッチパネルの絶縁性を電気的に安全なものにする。
【解決手段】 タッチパネルと電源との間に、アイソレータ，電源周波数において絶縁体のインピーダンスとなるコンデンサ，結合コイル（相互インダクタンス），ＡＣ電源の絶縁トランス等を配設する。
【解決手段】 タッチパネルと電源との間に、アイソレータ，電源周波数において絶縁体のインピーダンスとなるコンデンサ，結合コイル（相互インダクタンス），ＡＣ電源の絶縁トランス等を配設する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】容量結合式タッチパネル装置及びこれを使用するシステムに関し、特に表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの絶縁方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の実用化された容量結合式タッチパネルは、パネル有効全面に均一な面抵抗体を使用するタイプの場合、“手の平効果”（段落０００３で説明）を実用上無くするためにパネル表面の保護層（絶縁効果も兼ねる）の厚みを極薄の１μｍ以下としていた。また、その他のタイプの場合（マトリクス状電極など）、指との容量結合を強く検出するために、パネル表面の絶縁層の厚みを０．４ｍｍ以下としていた。
【０００３】図５を参照して“手の平効果”を説明する。このタッチパネル４２は、電気安全性のためにパネル表面に０．４ｍｍのガラス絶縁層を設けた容量結合式の例であり、指４１がパネル面４３にタッチしたときの状態を図５は示している。操作者は指４１でＰ１点にタッチしたつもりでも、実際には結合容量が、Ｐ１点と指４１の先端間以外にも、他の指とＰ２，Ｐ３間にもあり、また手の平とＰ４間にも図示するように少しづつではあるが生成される。これらの余分な結合容量は実際はＰ２，Ｐ３，Ｐ４付近に分布する。タッチパネル装置が認識する位置は、（Ｐ１点と指先間の結合容量が１０ｐＦ位にしかならないために）これらの重み付け平均した一点であるＰｍ点を算出する。
【０００４】従って、操作者の意識するタッチ点よりも、主に手の平の方向にシフトした点が検出されてしまう。このシフト現象を本出願において“手の平効果”と表現する。ここで、パネル表面の絶縁層を薄くするほど、指４１の先端とＰ１点の容量結合が強くなり、Ｐｍ点はＰ１点に近づく。この理由で、現在実用化されているものは、上記の通り極薄の表面膜厚にされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】商用ＡＣ１００〜２００Ｖから電源供給されるタッチパネル装置は、電源トランスを介し、電磁結合を介し、または電源ノイズフィルタ（特にコンデンサを使用したもの）を介して、多かれ少なかれ回路に電源成分がリークしている。それがタッチパネルの面抵抗またはマトリクス電極などにも伝わっている。ＡＣ２００〜２５０Ｖの場合、人体に安全な絶縁物の厚みは、約０．４ｍｍと言われており、上記のパネル表面の保護層（絶縁層）の厚みでは充分に安全とは言い切れない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】タッチパネルと電源との間に、アイソレータ，電源周波数において絶縁体のインピーダンスとなるコンデンサ，結合コイル（相互インダクタンス），ＡＣ電源の絶縁トランス等を配設する。
【０００７】
【作用】アイソレータ及び結合コイルは、信号周波数成分を伝達するが電源周波数成分及びＤＣ成分を阻止する。また、コンデンサは、信号カップリングコンデンサとなり且つＡＣ電源周波数及びＤＣにおいて絶縁体と見なせる値が存在する。ＡＣ電源の絶縁トランスは、１次巻き線と２次巻き線間がＡＣ，ＤＣとも絶縁されている。従って、上記手段によりＡＣ電源周波数成分及びＤＣ成分に対して、タッチパネルと電源間が任意の電圧において絶縁される。
【０００８】
【発明の実施の形態】タッチパネルの有効全面に均一な面抵抗体を使用するタイプのタッチパネル装置またはこれを使用するシステムにおいても、その他のタイプの場合（マトリクス状パネル電極など）においても、本発明の絶縁方法はＡＣ，ＤＣ電源に対し有効実施される。また、タッチ位置を検出する場合のみならず、指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルに対しても、本発明の絶縁方法はＡＣ，ＤＣ電源に対し有効実施される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の詳細を添付図を参照して説明する。第１の実施例である図１は、タッチパネル装置の内の、パネル部と能動回路の一部をも含めて、１つのブロックとして絶縁する方法についての説明図である。タッチパネル２は、均一な面抵抗体の周辺に低抵抗の周囲電極を配設してあり、パネル表面が保護膜（１μｍ以下であり低電圧に対する絶縁膜）で覆われている。故にこのタッチパネル２は容量結合式の、人体１の指のパネル２への二次元タッチ位置を検出するためのセンサーパネルである。
【００１０】タッチパネル２と信号処理回路６間は、接続コード４，・・・，４及びスイッチ５，・・・，５を介して接続されている。発振器８により、信号カップリングコンデンサ７を介し、タッチパネル２の面抵抗体が電圧振動する。人体１は接地効果を持ち合わせており、人体１の指とパネル２間に、容量結合を介して信号電流が流れる。タッチパネル２の周辺各点から検出する電流値を測定することで、タッチ位置を算出する。信号処理回路６は、能動回路をも含んでいるので、比較的シンプルなもので精度良い信号検出が出来る。これらの詳細な動作説明は、特開平１１−３０４９４２号公報、特願平１１−２１６６７２号などを参照されたい。
【００１１】信号処理回路６と主制御回路１０間は、アイソレータ９を介して接続されており、必要な信号成分を伝達するが、電源周波数成分を阻止（絶縁）する。また、コンデンサ７の絶縁性について説明する。ＡＣ１００〜２００Ｖに対する人体への安全な絶縁性の目安としては、１ＭΩ以上のインピーダンスといわれている。電源周波数（６０Ｈｚ）において、１ＭΩのインピーダンスは、コンデンサの場合約２５００ｐＦである。多くの場合、電源ノイズフィルタは電源電圧を１／２に分圧し、そのグランド回路に伝達する。この場合は約５００ｋΩのインピーダンスになる５０００ｐＦでも良いことになる。本実施例では、信号カップリングコンデンサ７（電源に対する絶縁コンデンサ）の値を２２００ｐＦとしている。信号周波数（発振器８の周波数）が２００ｋＨｚ以上の場合、２２００ｐＦのインピーダンスは３７０Ω以下であり、充分に信号を伝達する。上述の様に、参照符号３に示すブロックは、他の回路と電源周波数において絶縁されている。つまりタッチパネル２は、電源から絶縁されている。
【００１２】アイソレータ９の一部にコンデンサを使用する場合には、それとコンデンサ７との合計容量が５０００ｐＦ以下なら上記に示した絶縁性を得る。タッチパネルの電極構造が、マトリクス状またはその他の構造の場合でも、上記の絶縁方法を同様に利用できる。更に、タッチ位置を二次元で検出する場合に限らず、一次元で検出する場合または、指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルに対しても、上記の絶縁方法を同様に利用できる。
【００１３】次に第２の実施例について説明する。図２は、コンデンサによりパネル部１１を電源から絶縁する方法についての説明図である。タッチパネル１２は、接続コード１３，・・・，１３及び信号カップリングコンデンサ１４，・・・，１４を介して制御部１５に接続されている。コンデンサ１４，・・・，１４の合計容量が５０００ｐＦ以下なら上記の理由で、タッチパネル１２は電源に対して絶縁されている。しかしここで注意すべきことがある。均一な面抵抗体を使用する二次元タッチパネルの場合、信号カップリングコンデンサ１４と制御部１５の入力インピーダンスとの合成インピーダンスが１０Ω程度以上になると、タッチ検出位置エラー（中央寄りになるエラー）が大きくなってくる。従って、信号周波数の下限の制約がある。本実施例（接続コード１３，・・・，１３が４本の時）では、１０ＭＨｚ以上の信号周波数で、ほぼ良好なタッチ検出位置を得た。また、指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルに対しては、１００ｋＨｚ以上の信号周波数で、ほぼ良好な検出を得た。
【００１４】次に、第３の実施例について説明する。図３R>３は、結合コイル２４，・・・，２４及びコンデンサ２５により、パネル部２１を電源から絶縁する方法についての説明図である。ここで、結合コイル２４，・・・，２４はアイソレータとして機能する。発振器２７の信号出力は、コンデンサ２５，結合コイル２４，・・・，２４の１次コイル，接続コード２３，・・・，２３を介して、タッチパネル２２を電圧振動させる。コンデンサ２５は、信号カップリングコンデンサ且つ電源に対する絶縁コンデンサであることは実施例１におけるそれと同様であり、２００ｋＨｚ以上の信号周波数で有効に作用した。パネル部２１が、電源に対して絶縁されているので、タッチパネル２２も当然電源に対して絶縁されている。ここで注意すべきことは、結合コイル２４，・・・，２４の１次と２次巻き線間の耐圧を確保しながら結合係数を大きくし、１次側から見た入力インピーダンスを信号周波数において１０Ω程度以下に精度良く揃える事である。指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルの場合、結合コイル２４が１個でよいことは言うまでもない。
【００１５】次に、第４の実施例について説明する。図４R>４は、絶縁トランスにより、タッチパネル装置を含めたシステム全体を、ＡＣ電源から絶縁する方法についての説明図である。本実施例は、タッチパネル３１と制御部３２からなるタッチパネル装置、及びパソコン等のシステム本体３３をも含めた、トータルシステム３０をひとまとめにして、絶縁トランス３４により、ＡＣ電源から絶縁してしまう方法である。ここで注意すべきことは、信号周波数までも絶縁トランス３４が阻止（絶縁）してしまうので、また、パソコン等のシステム本体３３において強い接地効果が得にくいために、タッチパネル３１と指間に流れる信号電流が大きく減少し、安定なタッチ検出が困難になる。本実施例では、信号周波数を３００ｋＨｚ以上として、システム本体及び人体の接地効果を強化して、良好なタッチ検出を得た。本体回路グランド及び人体の接地効果に関する詳細は、特願平１０−３２１５０８号等を参照されたい。
【００１６】より低い信号周波数でも良好なタッチ検出をするには、ＡＣ電源（の片側）とシステム回路グランドとを、２５００ｐＦ以下のコンデンサを介して接続すると良い（図示せず）。これは絶縁トランス３４の浮遊容量を大きくしても達成できる。２５００ｐＦ以下としたのは、ＡＣ電源電圧の１００％がこのコンデンサに印加されるからである。
【００１７】
【発明の効果】タッチパネル表面の保護膜（絶縁膜）が如何に薄くても、本発明の方法により、タッチ検出性能をほとんど落とすことなく安全な絶縁を施すことが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】 タッチパネル装置の内の、パネル部と能動回路の一部をも含めて、１つのブロックとして絶縁する方法についての説明図
【図２】 コンデンサによりパネル部を電源から絶縁する方法についての説明図
【図３】 結合コイル及びコンデンサによりパネル部を電源から絶縁する方法についての説明図
【図４】 絶縁トランスにより、タッチパネル装置を含めたシステム全体を、ＡＣ電源から絶縁する方法についての説明図
【図５】 電気安全性のために、表面に暑さ０．４ｍｍ以上の絶縁層を配設した、容量結合式タッチパネルにおける“手の平効果”の説明図
【符号の説明】
１ 人体
２ タッチパネル
３ ６０Ｈｚまでの電源に対して絶縁したブロック
４ 接続コード
５ スイッチ
６ 信号処理回路
７ 電源に対する絶縁コンデンサ（信号カップリングコンデンサ）
８ 発振器
９ アイソレータ
１０ タッチパネル装置の主制御回路
１１ 電源に対してコンデンサで絶縁したパネル部
１２ タッチパネル
１３ 接続コード
１４ 電源に対する絶縁コンデンサ（信号カップリングコンデンサ）
１５ タッチパネル装置の制御部
２１ 電源に対して結合コイルとコンデンサで絶縁したパネル部
２２ タッチパネル
２３ 接続コード
２４ 結合コイル
２５ コンデンサ
２６ 制御部
２７ 発振器
３０ 電源に対して絶縁したトータルシステム
３１ タッチパネル
３２ タッチパネル装置の制御部
３３ パソコン等のシステム本体
３４ 絶縁トランス
【０００１】
【発明の属する技術分野】容量結合式タッチパネル装置及びこれを使用するシステムに関し、特に表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの絶縁方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の実用化された容量結合式タッチパネルは、パネル有効全面に均一な面抵抗体を使用するタイプの場合、“手の平効果”（段落０００３で説明）を実用上無くするためにパネル表面の保護層（絶縁効果も兼ねる）の厚みを極薄の１μｍ以下としていた。また、その他のタイプの場合（マトリクス状電極など）、指との容量結合を強く検出するために、パネル表面の絶縁層の厚みを０．４ｍｍ以下としていた。
【０００３】図５を参照して“手の平効果”を説明する。このタッチパネル４２は、電気安全性のためにパネル表面に０．４ｍｍのガラス絶縁層を設けた容量結合式の例であり、指４１がパネル面４３にタッチしたときの状態を図５は示している。操作者は指４１でＰ１点にタッチしたつもりでも、実際には結合容量が、Ｐ１点と指４１の先端間以外にも、他の指とＰ２，Ｐ３間にもあり、また手の平とＰ４間にも図示するように少しづつではあるが生成される。これらの余分な結合容量は実際はＰ２，Ｐ３，Ｐ４付近に分布する。タッチパネル装置が認識する位置は、（Ｐ１点と指先間の結合容量が１０ｐＦ位にしかならないために）これらの重み付け平均した一点であるＰｍ点を算出する。
【０００４】従って、操作者の意識するタッチ点よりも、主に手の平の方向にシフトした点が検出されてしまう。このシフト現象を本出願において“手の平効果”と表現する。ここで、パネル表面の絶縁層を薄くするほど、指４１の先端とＰ１点の容量結合が強くなり、Ｐｍ点はＰ１点に近づく。この理由で、現在実用化されているものは、上記の通り極薄の表面膜厚にされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】商用ＡＣ１００〜２００Ｖから電源供給されるタッチパネル装置は、電源トランスを介し、電磁結合を介し、または電源ノイズフィルタ（特にコンデンサを使用したもの）を介して、多かれ少なかれ回路に電源成分がリークしている。それがタッチパネルの面抵抗またはマトリクス電極などにも伝わっている。ＡＣ２００〜２５０Ｖの場合、人体に安全な絶縁物の厚みは、約０．４ｍｍと言われており、上記のパネル表面の保護層（絶縁層）の厚みでは充分に安全とは言い切れない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】タッチパネルと電源との間に、アイソレータ，電源周波数において絶縁体のインピーダンスとなるコンデンサ，結合コイル（相互インダクタンス），ＡＣ電源の絶縁トランス等を配設する。
【０００７】
【作用】アイソレータ及び結合コイルは、信号周波数成分を伝達するが電源周波数成分及びＤＣ成分を阻止する。また、コンデンサは、信号カップリングコンデンサとなり且つＡＣ電源周波数及びＤＣにおいて絶縁体と見なせる値が存在する。ＡＣ電源の絶縁トランスは、１次巻き線と２次巻き線間がＡＣ，ＤＣとも絶縁されている。従って、上記手段によりＡＣ電源周波数成分及びＤＣ成分に対して、タッチパネルと電源間が任意の電圧において絶縁される。
【０００８】
【発明の実施の形態】タッチパネルの有効全面に均一な面抵抗体を使用するタイプのタッチパネル装置またはこれを使用するシステムにおいても、その他のタイプの場合（マトリクス状パネル電極など）においても、本発明の絶縁方法はＡＣ，ＤＣ電源に対し有効実施される。また、タッチ位置を検出する場合のみならず、指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルに対しても、本発明の絶縁方法はＡＣ，ＤＣ電源に対し有効実施される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の詳細を添付図を参照して説明する。第１の実施例である図１は、タッチパネル装置の内の、パネル部と能動回路の一部をも含めて、１つのブロックとして絶縁する方法についての説明図である。タッチパネル２は、均一な面抵抗体の周辺に低抵抗の周囲電極を配設してあり、パネル表面が保護膜（１μｍ以下であり低電圧に対する絶縁膜）で覆われている。故にこのタッチパネル２は容量結合式の、人体１の指のパネル２への二次元タッチ位置を検出するためのセンサーパネルである。
【００１０】タッチパネル２と信号処理回路６間は、接続コード４，・・・，４及びスイッチ５，・・・，５を介して接続されている。発振器８により、信号カップリングコンデンサ７を介し、タッチパネル２の面抵抗体が電圧振動する。人体１は接地効果を持ち合わせており、人体１の指とパネル２間に、容量結合を介して信号電流が流れる。タッチパネル２の周辺各点から検出する電流値を測定することで、タッチ位置を算出する。信号処理回路６は、能動回路をも含んでいるので、比較的シンプルなもので精度良い信号検出が出来る。これらの詳細な動作説明は、特開平１１−３０４９４２号公報、特願平１１−２１６６７２号などを参照されたい。
【００１１】信号処理回路６と主制御回路１０間は、アイソレータ９を介して接続されており、必要な信号成分を伝達するが、電源周波数成分を阻止（絶縁）する。また、コンデンサ７の絶縁性について説明する。ＡＣ１００〜２００Ｖに対する人体への安全な絶縁性の目安としては、１ＭΩ以上のインピーダンスといわれている。電源周波数（６０Ｈｚ）において、１ＭΩのインピーダンスは、コンデンサの場合約２５００ｐＦである。多くの場合、電源ノイズフィルタは電源電圧を１／２に分圧し、そのグランド回路に伝達する。この場合は約５００ｋΩのインピーダンスになる５０００ｐＦでも良いことになる。本実施例では、信号カップリングコンデンサ７（電源に対する絶縁コンデンサ）の値を２２００ｐＦとしている。信号周波数（発振器８の周波数）が２００ｋＨｚ以上の場合、２２００ｐＦのインピーダンスは３７０Ω以下であり、充分に信号を伝達する。上述の様に、参照符号３に示すブロックは、他の回路と電源周波数において絶縁されている。つまりタッチパネル２は、電源から絶縁されている。
【００１２】アイソレータ９の一部にコンデンサを使用する場合には、それとコンデンサ７との合計容量が５０００ｐＦ以下なら上記に示した絶縁性を得る。タッチパネルの電極構造が、マトリクス状またはその他の構造の場合でも、上記の絶縁方法を同様に利用できる。更に、タッチ位置を二次元で検出する場合に限らず、一次元で検出する場合または、指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルに対しても、上記の絶縁方法を同様に利用できる。
【００１３】次に第２の実施例について説明する。図２は、コンデンサによりパネル部１１を電源から絶縁する方法についての説明図である。タッチパネル１２は、接続コード１３，・・・，１３及び信号カップリングコンデンサ１４，・・・，１４を介して制御部１５に接続されている。コンデンサ１４，・・・，１４の合計容量が５０００ｐＦ以下なら上記の理由で、タッチパネル１２は電源に対して絶縁されている。しかしここで注意すべきことがある。均一な面抵抗体を使用する二次元タッチパネルの場合、信号カップリングコンデンサ１４と制御部１５の入力インピーダンスとの合成インピーダンスが１０Ω程度以上になると、タッチ検出位置エラー（中央寄りになるエラー）が大きくなってくる。従って、信号周波数の下限の制約がある。本実施例（接続コード１３，・・・，１３が４本の時）では、１０ＭＨｚ以上の信号周波数で、ほぼ良好なタッチ検出位置を得た。また、指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルに対しては、１００ｋＨｚ以上の信号周波数で、ほぼ良好な検出を得た。
【００１４】次に、第３の実施例について説明する。図３R>３は、結合コイル２４，・・・，２４及びコンデンサ２５により、パネル部２１を電源から絶縁する方法についての説明図である。ここで、結合コイル２４，・・・，２４はアイソレータとして機能する。発振器２７の信号出力は、コンデンサ２５，結合コイル２４，・・・，２４の１次コイル，接続コード２３，・・・，２３を介して、タッチパネル２２を電圧振動させる。コンデンサ２５は、信号カップリングコンデンサ且つ電源に対する絶縁コンデンサであることは実施例１におけるそれと同様であり、２００ｋＨｚ以上の信号周波数で有効に作用した。パネル部２１が、電源に対して絶縁されているので、タッチパネル２２も当然電源に対して絶縁されている。ここで注意すべきことは、結合コイル２４，・・・，２４の１次と２次巻き線間の耐圧を確保しながら結合係数を大きくし、１次側から見た入力インピーダンスを信号周波数において１０Ω程度以下に精度良く揃える事である。指の近接または接触を検出するスイッチ機能のみのタッチパネルの場合、結合コイル２４が１個でよいことは言うまでもない。
【００１５】次に、第４の実施例について説明する。図４R>４は、絶縁トランスにより、タッチパネル装置を含めたシステム全体を、ＡＣ電源から絶縁する方法についての説明図である。本実施例は、タッチパネル３１と制御部３２からなるタッチパネル装置、及びパソコン等のシステム本体３３をも含めた、トータルシステム３０をひとまとめにして、絶縁トランス３４により、ＡＣ電源から絶縁してしまう方法である。ここで注意すべきことは、信号周波数までも絶縁トランス３４が阻止（絶縁）してしまうので、また、パソコン等のシステム本体３３において強い接地効果が得にくいために、タッチパネル３１と指間に流れる信号電流が大きく減少し、安定なタッチ検出が困難になる。本実施例では、信号周波数を３００ｋＨｚ以上として、システム本体及び人体の接地効果を強化して、良好なタッチ検出を得た。本体回路グランド及び人体の接地効果に関する詳細は、特願平１０−３２１５０８号等を参照されたい。
【００１６】より低い信号周波数でも良好なタッチ検出をするには、ＡＣ電源（の片側）とシステム回路グランドとを、２５００ｐＦ以下のコンデンサを介して接続すると良い（図示せず）。これは絶縁トランス３４の浮遊容量を大きくしても達成できる。２５００ｐＦ以下としたのは、ＡＣ電源電圧の１００％がこのコンデンサに印加されるからである。
【００１７】
【発明の効果】タッチパネル表面の保護膜（絶縁膜）が如何に薄くても、本発明の方法により、タッチ検出性能をほとんど落とすことなく安全な絶縁を施すことが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】 タッチパネル装置の内の、パネル部と能動回路の一部をも含めて、１つのブロックとして絶縁する方法についての説明図
【図２】 コンデンサによりパネル部を電源から絶縁する方法についての説明図
【図３】 結合コイル及びコンデンサによりパネル部を電源から絶縁する方法についての説明図
【図４】 絶縁トランスにより、タッチパネル装置を含めたシステム全体を、ＡＣ電源から絶縁する方法についての説明図
【図５】 電気安全性のために、表面に暑さ０．４ｍｍ以上の絶縁層を配設した、容量結合式タッチパネルにおける“手の平効果”の説明図
【符号の説明】
１ 人体
２ タッチパネル
３ ６０Ｈｚまでの電源に対して絶縁したブロック
４ 接続コード
５ スイッチ
６ 信号処理回路
７ 電源に対する絶縁コンデンサ（信号カップリングコンデンサ）
８ 発振器
９ アイソレータ
１０ タッチパネル装置の主制御回路
１１ 電源に対してコンデンサで絶縁したパネル部
１２ タッチパネル
１３ 接続コード
１４ 電源に対する絶縁コンデンサ（信号カップリングコンデンサ）
１５ タッチパネル装置の制御部
２１ 電源に対して結合コイルとコンデンサで絶縁したパネル部
２２ タッチパネル
２３ 接続コード
２４ 結合コイル
２５ コンデンサ
２６ 制御部
２７ 発振器
３０ 電源に対して絶縁したトータルシステム
３１ タッチパネル
３２ タッチパネル装置の制御部
３３ パソコン等のシステム本体
３４ 絶縁トランス
【特許請求の範囲】
【請求項１】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルと能動回路をも含めた絶縁ブロックを設け、該絶縁ブロックと他回路間を、アイソレータ及び計５０００ｐＦ以下の信号カップリングコンデンサにより前記電源に対して絶縁することで、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項２】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルと制御部間を計５０００ｐＦ以下の信号カップリングコンデンサを介して接続することにより、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項３】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、制御部内の発振器出力と前記タッチパネル間を、１個の５０００ｐＦ以下の信号カップリングコンデンサと結合コイルの１次巻き線を介して接続し、該結合コイルの２次巻き線を前記制御部に接続することにより、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項４】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、ＡＣ電源に対する絶縁方法であって、３００ｋＨｚ以上の信号周波数を使用し、前記タッチパネルを含むタッチパネル装置及びパソコン等のシステム本体へ、絶縁トランスを介して前記ＡＣ電源を供給することにより、前記タッチパネルを前記ＡＣ電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項５】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、ＡＣ電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルを含むタッチパネル装置及びパソコン等のシステム本体へ、絶縁トランスを介して前記ＡＣ電源を供給し、前記システム本体の回路グランドと前記ＡＣ電源との間を２５００ｐＦ以下のコンデンサを介して接続することにより、前記タッチパネルを前記ＡＣ電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項１】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルと能動回路をも含めた絶縁ブロックを設け、該絶縁ブロックと他回路間を、アイソレータ及び計５０００ｐＦ以下の信号カップリングコンデンサにより前記電源に対して絶縁することで、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項２】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルと制御部間を計５０００ｐＦ以下の信号カップリングコンデンサを介して接続することにより、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項３】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、電源に対する絶縁方法であって、制御部内の発振器出力と前記タッチパネル間を、１個の５０００ｐＦ以下の信号カップリングコンデンサと結合コイルの１次巻き線を介して接続し、該結合コイルの２次巻き線を前記制御部に接続することにより、前記タッチパネルを前記電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項４】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、ＡＣ電源に対する絶縁方法であって、３００ｋＨｚ以上の信号周波数を使用し、前記タッチパネルを含むタッチパネル装置及びパソコン等のシステム本体へ、絶縁トランスを介して前記ＡＣ電源を供給することにより、前記タッチパネルを前記ＡＣ電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【請求項５】 表面に薄膜の保護層を設けた容量結合式タッチパネルの、ＡＣ電源に対する絶縁方法であって、前記タッチパネルを含むタッチパネル装置及びパソコン等のシステム本体へ、絶縁トランスを介して前記ＡＣ電源を供給し、前記システム本体の回路グランドと前記ＡＣ電源との間を２５００ｐＦ以下のコンデンサを介して接続することにより、前記タッチパネルを前記ＡＣ電源から絶縁することを特徴とする容量結合式タッチパネルにおける絶縁方法。
【図２】
【図５】
【図１】
【図３】
【図４】
【図５】
【図１】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００２−１４７７１（Ｐ２００２−１４７７１Ａ）
【公開日】平成１４年１月１８日（２００２．１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−１９６９３３（Ｐ２０００−１９６９３３）
【出願日】平成１２年６月２９日（２０００．６．２９）
【出願人】（０００００５５１１）ぺんてる株式会社 (899)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年１月１８日（２００２．１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年６月２９日（２０００．６．２９）
【出願人】（０００００５５１１）ぺんてる株式会社 (899)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]