小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ
【課題】紙キャリアヘの接着性を確保し、帯電防止性の優れ、小型電子部品のテープヘの付着や腐食を防止する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープの提供。
【解決手段】支持体に接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなる小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【解決手段】支持体に接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなる小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ型電子部品の搬送体に使用されるキャリアテープの底面を熱シールにて被覆する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップやコンデンサ等の小型電子部品等の搬送方法として、一定の幅であるテープ状厚紙をその長さ方向に一定の間隔で小型電子部品を収納する角穴を打ち抜いた紙キャリアと呼ばれるキャリアテープの底面を熱シールにてボトムカバーテープで被覆することで小型電子部品の収納部分を形成し、この部分に小型電子部品を収納した直後に紙キャリアの上面を熱シールにてトップカバーテープで被覆され、リール状に巻き取られて搬送される方法が一般的に採用されている。
【０００３】
小型電子部品を使用する際には、トップカバーテープを剥離してエアノズルにて小型電子部品を吸着させて回路基板に装着するという自動組み入れシステムが主流となっている。
【０００４】
そして、搬送中に小型電子部品の振動により静電気が発生することで、小型電子部品がテープに付着し、保管環境（温度・湿度）によってテープの接着剤層への付着、また、テープによる小型電子部品の腐食という問題が発生している。帯電防止性や接着剤層への付着抑制に関する改善について数多くの提案がなされている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３０１４号公報
【特許文献２】特開２００３−２９２０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ことに、近年は、小型電子部品が搬送中の振動により静電気が発生することでテープに付着したり、保管環境の変化により湿度が低下して帯電防止性能が不十分であったり、テープの接着剤層に付着することで、小型電子部品がエアノズルに吸着できない問題に加えて、テープによる小型電子部品の腐食という問題も発生している。
【０００６】
本発明の目的は、紙キャリアヘの接着性を確保し、帯電防止性に優れ、小型電子部品のテープヘの付着や腐食を防止する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下の構成を備えることにより上記課題を解決できる。
【０００８】
（１）支持体に接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【０００９】
（２）接着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする前記（１）記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【００１０】
（３）帯電防止層の厚みが有効成分換算で０．０１〜０．００１μｍであり、表面抵抗率において低湿度下（２０％程度）でも１０８〜１０１２Ω／□の性能を保持することができる前記（１）又は（２）記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、支持体をベースにして接着剤層と帯電防止層の三層で構成され、接着剤層が（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂と（Ｂ）モノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなることで、紙キャリアヘの良好な熱接着性を確保しつつ、上記の共重合樹脂は金属接着に有利とされる酸基を含まないため、保管環境の変化により小型電子部品が接着剤層に付着しにくく、酸による腐食も防止できるとともに、帯電防止層のアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートがハロゲンフリーであるため、長期にわたる搬送過程においてもまた、気温の急激な昇降条件の変化に対しても、小型電子部品を腐食させることもない。また、アルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの性能として、低湿度下でも帯電防止性能が損なわれないため、常に小型電子部品の搬送を安全かつ品質保持を可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明を実施するための最良の形態を、実施例により詳しく説明する。
【実施例】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明の構成について説明する。図１は本発明の構成を示す断面図である。１はボトムカバーテープ、２は支持体層、３は接着剤層、４は帯電防止層である。
【００１４】
支持体層２を構成するものは自己支特性を有するものであればよく、例えば、和紙、薄葉紙、混抄紙などの紙や、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂からなる不織布があげられ、坪量として５〜１００ｇ／ｍ２、好ましくは１０〜５０ｇ／ｍ２が好ましい。また、支持体層２の接着剤層側には投錨性を向上させるために表面処理が施されてもよく、コロナ処理などが一般的に用いられる手法である。さらには、支持体層１の接着剤層反対側に、必要に応じて帯電防止処理や保温処理なども施してもよい。
【００１５】
接着剤層３は、熱可塑性樹脂からなり、ベースポリマーであるポリオレフィン系樹脂とエチレン系共重合樹脂で構成され、具体的にベースポリマーとしては、低密度ポリエチレン、リニアー低密度ポリエチレン、メタロセン触媒系リニアー低密度ポリエチレンなどのいずれか１種か、またはそれらの混合物を使用する。エチレン系共重合樹脂としてはモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物を使用できる。エチレン系樹脂にはエチレン酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー樹脂、エチレンアクリル酸共重合樹脂、エチレンメタクリル酸共重合樹脂などは金属に対する接着が優れているが、逆に小型電子部品が付着しやすい可能性や、熱分解等により発生する酸により金属を腐食させる可能性があることから、本発明には適さない。
【００１６】
ベースポリマーとエチレン系共重合樹脂の配合量は、ベースポリマー９０〜５０重量％、エチレン系共重合樹脂１０〜５０重量％であり、好ましくはベースポリマー７５〜６０重量％、エチレン系共重合樹脂２５〜４０重量％程度で、接着剤層３の厚みは１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３５μｍである。
【００１７】
また、接着剤層３の支持体層１側には、投錨性を向上させるためオゾン処理等の表面処理を施してもよく、さらには必要に応じて接着剤層３の帯電防止層４側にコロナ処理等の表面処理を施してもよい。
【００１８】
帯電防止層４は、アルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートを用いる。アルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートはハロゲンフリーであるカチオン系帯電防止剤であるが、帯電防止剤層の厚みが有効成分換算で０．０１〜０．００１μｍの塗布厚でも表面抵抗率が１０８〜１０１２Ω／□を確保することが可能であり、また低湿度下（２０％程度）においても帯電防止性能損なわれない性能を保持している。塗布方法は特に限定するものではないが、高圧ノズルによる噴霧処理や遠心力による噴霧処理といった非接触塗布方法や、グラビアコート処理などがあげられる。
【００１９】
また、帯電防止層４の塗布膜が極めて薄いことから、接着剤層の紙キャリアヘの熱シールによる接着力を妨げることもない。
【００２０】
つぎに、具体的な製造方法について以下に示す。
【００２１】
〔積層フィルムの作成〕
坪量１４ｇ／ｍ２の薄葉紙にコロナ処理を施した上に、ベースポリマーとして低密度ポリエチレン（スミカセンＬ−４０５（登録商標）：住友化学）７５重量％に対し、エチレン系共重合樹脂としてエチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂（アクリフトＷＨ３０２（登録商標）：住友化学）を２５重量％配合した接着剤層を、押出ラミネートにより２０μｍの厚さで積層した。その後に接着剤層にコロナ処理を施した上に、帯電防止層としてアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートをグラビアコート処理にて、塗布厚０．００５μｍを積層したテープを得た。
【００２２】
実施例で得られたボトムカバーテープの接着剤層に、粒径１ｍｍ程度のニッケルを５０個載せた上に、およそ１５０ｇの金属板を載せて荷重をかけて、８０℃×９０％の環境下に１２０時間放置して、ニッケルの腐食の確認や接着剤層への付着数を確認した。その結果、ニッケルの腐食、及び接着剤層への付着は認められなかった。
【００２３】
また、２３℃×２０％の環境下に１２０時間放置した後に表面抵抗率を確認したところ、１０９Ω／□の表面抵抗率を示した。
【００２４】
図１においてそれぞれの層の厚さは以下の通りである。
１：ボトムカバーテープ（全体の厚さ） ４０μｍ
２：支持体層 ２０μｍ（坪量１４ｇ／ｍ２）
３：接着剤層 ２０μｍ
４：帯電防止層 ０．００５μｍ（有効成分換算）
なお、上記実施例は、単なる例示であり、接着層において（Ａ）および（Ｂ）の重量％は、この範囲で好ましく、この範囲以外だと熱シールした際に接着剤層の低温熱シール機能や小型電子部品の付着抑制機能の低下のおそれ、コストメリットがなくなるなどの不具合が生じる。さらに支持体も強度を保持できる厚さが必要条件であり、材質により異なって一定しないと共に帯電防止層も亦、小型電子部品の大きさ、容積に関係するが必ずしも一定の条件には拘束されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るボトムカバーテープの一部を拡大して示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ ボトムカバーテープ
２ 支持体層
３ 接着剤層
４ 帯電防止層
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ型電子部品の搬送体に使用されるキャリアテープの底面を熱シールにて被覆する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップやコンデンサ等の小型電子部品等の搬送方法として、一定の幅であるテープ状厚紙をその長さ方向に一定の間隔で小型電子部品を収納する角穴を打ち抜いた紙キャリアと呼ばれるキャリアテープの底面を熱シールにてボトムカバーテープで被覆することで小型電子部品の収納部分を形成し、この部分に小型電子部品を収納した直後に紙キャリアの上面を熱シールにてトップカバーテープで被覆され、リール状に巻き取られて搬送される方法が一般的に採用されている。
【０００３】
小型電子部品を使用する際には、トップカバーテープを剥離してエアノズルにて小型電子部品を吸着させて回路基板に装着するという自動組み入れシステムが主流となっている。
【０００４】
そして、搬送中に小型電子部品の振動により静電気が発生することで、小型電子部品がテープに付着し、保管環境（温度・湿度）によってテープの接着剤層への付着、また、テープによる小型電子部品の腐食という問題が発生している。帯電防止性や接着剤層への付着抑制に関する改善について数多くの提案がなされている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３０１４号公報
【特許文献２】特開２００３−２９２０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ことに、近年は、小型電子部品が搬送中の振動により静電気が発生することでテープに付着したり、保管環境の変化により湿度が低下して帯電防止性能が不十分であったり、テープの接着剤層に付着することで、小型電子部品がエアノズルに吸着できない問題に加えて、テープによる小型電子部品の腐食という問題も発生している。
【０００６】
本発明の目的は、紙キャリアヘの接着性を確保し、帯電防止性に優れ、小型電子部品のテープヘの付着や腐食を防止する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下の構成を備えることにより上記課題を解決できる。
【０００８】
（１）支持体に接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【０００９】
（２）接着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする前記（１）記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【００１０】
（３）帯電防止層の厚みが有効成分換算で０．０１〜０．００１μｍであり、表面抵抗率において低湿度下（２０％程度）でも１０８〜１０１２Ω／□の性能を保持することができる前記（１）又は（２）記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、支持体をベースにして接着剤層と帯電防止層の三層で構成され、接着剤層が（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂と（Ｂ）モノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなることで、紙キャリアヘの良好な熱接着性を確保しつつ、上記の共重合樹脂は金属接着に有利とされる酸基を含まないため、保管環境の変化により小型電子部品が接着剤層に付着しにくく、酸による腐食も防止できるとともに、帯電防止層のアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートがハロゲンフリーであるため、長期にわたる搬送過程においてもまた、気温の急激な昇降条件の変化に対しても、小型電子部品を腐食させることもない。また、アルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの性能として、低湿度下でも帯電防止性能が損なわれないため、常に小型電子部品の搬送を安全かつ品質保持を可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明を実施するための最良の形態を、実施例により詳しく説明する。
【実施例】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明の構成について説明する。図１は本発明の構成を示す断面図である。１はボトムカバーテープ、２は支持体層、３は接着剤層、４は帯電防止層である。
【００１４】
支持体層２を構成するものは自己支特性を有するものであればよく、例えば、和紙、薄葉紙、混抄紙などの紙や、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂からなる不織布があげられ、坪量として５〜１００ｇ／ｍ２、好ましくは１０〜５０ｇ／ｍ２が好ましい。また、支持体層２の接着剤層側には投錨性を向上させるために表面処理が施されてもよく、コロナ処理などが一般的に用いられる手法である。さらには、支持体層１の接着剤層反対側に、必要に応じて帯電防止処理や保温処理なども施してもよい。
【００１５】
接着剤層３は、熱可塑性樹脂からなり、ベースポリマーであるポリオレフィン系樹脂とエチレン系共重合樹脂で構成され、具体的にベースポリマーとしては、低密度ポリエチレン、リニアー低密度ポリエチレン、メタロセン触媒系リニアー低密度ポリエチレンなどのいずれか１種か、またはそれらの混合物を使用する。エチレン系共重合樹脂としてはモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物を使用できる。エチレン系樹脂にはエチレン酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー樹脂、エチレンアクリル酸共重合樹脂、エチレンメタクリル酸共重合樹脂などは金属に対する接着が優れているが、逆に小型電子部品が付着しやすい可能性や、熱分解等により発生する酸により金属を腐食させる可能性があることから、本発明には適さない。
【００１６】
ベースポリマーとエチレン系共重合樹脂の配合量は、ベースポリマー９０〜５０重量％、エチレン系共重合樹脂１０〜５０重量％であり、好ましくはベースポリマー７５〜６０重量％、エチレン系共重合樹脂２５〜４０重量％程度で、接着剤層３の厚みは１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３５μｍである。
【００１７】
また、接着剤層３の支持体層１側には、投錨性を向上させるためオゾン処理等の表面処理を施してもよく、さらには必要に応じて接着剤層３の帯電防止層４側にコロナ処理等の表面処理を施してもよい。
【００１８】
帯電防止層４は、アルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートを用いる。アルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートはハロゲンフリーであるカチオン系帯電防止剤であるが、帯電防止剤層の厚みが有効成分換算で０．０１〜０．００１μｍの塗布厚でも表面抵抗率が１０８〜１０１２Ω／□を確保することが可能であり、また低湿度下（２０％程度）においても帯電防止性能損なわれない性能を保持している。塗布方法は特に限定するものではないが、高圧ノズルによる噴霧処理や遠心力による噴霧処理といった非接触塗布方法や、グラビアコート処理などがあげられる。
【００１９】
また、帯電防止層４の塗布膜が極めて薄いことから、接着剤層の紙キャリアヘの熱シールによる接着力を妨げることもない。
【００２０】
つぎに、具体的な製造方法について以下に示す。
【００２１】
〔積層フィルムの作成〕
坪量１４ｇ／ｍ２の薄葉紙にコロナ処理を施した上に、ベースポリマーとして低密度ポリエチレン（スミカセンＬ−４０５（登録商標）：住友化学）７５重量％に対し、エチレン系共重合樹脂としてエチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂（アクリフトＷＨ３０２（登録商標）：住友化学）を２５重量％配合した接着剤層を、押出ラミネートにより２０μｍの厚さで積層した。その後に接着剤層にコロナ処理を施した上に、帯電防止層としてアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートをグラビアコート処理にて、塗布厚０．００５μｍを積層したテープを得た。
【００２２】
実施例で得られたボトムカバーテープの接着剤層に、粒径１ｍｍ程度のニッケルを５０個載せた上に、およそ１５０ｇの金属板を載せて荷重をかけて、８０℃×９０％の環境下に１２０時間放置して、ニッケルの腐食の確認や接着剤層への付着数を確認した。その結果、ニッケルの腐食、及び接着剤層への付着は認められなかった。
【００２３】
また、２３℃×２０％の環境下に１２０時間放置した後に表面抵抗率を確認したところ、１０９Ω／□の表面抵抗率を示した。
【００２４】
図１においてそれぞれの層の厚さは以下の通りである。
１：ボトムカバーテープ（全体の厚さ） ４０μｍ
２：支持体層 ２０μｍ（坪量１４ｇ／ｍ２）
３：接着剤層 ２０μｍ
４：帯電防止層 ０．００５μｍ（有効成分換算）
なお、上記実施例は、単なる例示であり、接着層において（Ａ）および（Ｂ）の重量％は、この範囲で好ましく、この範囲以外だと熱シールした際に接着剤層の低温熱シール機能や小型電子部品の付着抑制機能の低下のおそれ、コストメリットがなくなるなどの不具合が生じる。さらに支持体も強度を保持できる厚さが必要条件であり、材質により異なって一定しないと共に帯電防止層も亦、小型電子部品の大きさ、容積に関係するが必ずしも一定の条件には拘束されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るボトムカバーテープの一部を拡大して示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ ボトムカバーテープ
２ 支持体層
３ 接着剤層
４ 帯電防止層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体に接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【請求項２】
接着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【請求項３】
帯電防止層の厚みが有効成分換算で０．０１〜０．００１μｍであり、表面抵抗率において低湿度下（２０％程度）でも１０８〜１０１２Ω／□の性能を保持することができる請求項１又は２記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【請求項１】
支持体に接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、またはそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【請求項２】
接着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【請求項３】
帯電防止層の厚みが有効成分換算で０．０１〜０．００１μｍであり、表面抵抗率において低湿度下（２０％程度）でも１０８〜１０１２Ω／□の性能を保持することができる請求項１又は２記載の小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。
【図１】
【公開番号】特開２００６−３０７０３２（Ｐ２００６−３０７０３２Ａ）
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１３１９４０（Ｐ２００５−１３１９４０）
【出願日】平成１７年４月２８日（２００５．４．２８）
【出願人】（５９４１４６９０６）株式会社ラインプラスチック (6)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２８日（２００５．４．２８）
【出願人】（５９４１４６９０６）株式会社ラインプラスチック (6)
【Ｆターム（参考）】
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