弾性表面波素子、及びこれを用いた弾性表面波デバイス
【課題】安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波素子、および弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電基板３４の中央付近に、一対の櫛歯電極４０ａ，４０ｂからなるＩＤＴ４０が設けられており、このＩＤＴ４０が設けられた面と反対側の面を接着剤３２でパッケージ２０に接合するようにした弾性表面波素子３０であって、ＩＤＴ４０と電気的に接続された対となる一方の端子４４と他方の端子４６の端子対４４，４６が、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。
【解決手段】圧電基板３４の中央付近に、一対の櫛歯電極４０ａ，４０ｂからなるＩＤＴ４０が設けられており、このＩＤＴ４０が設けられた面と反対側の面を接着剤３２でパッケージ２０に接合するようにした弾性表面波素子３０であって、ＩＤＴ４０と電気的に接続された対となる一方の端子４４と他方の端子４６の端子対４４，４６が、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子、及びこれを用いた弾性表面波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、弾性表面波デバイス（以下、「ＳＡＷデバイス」という）が広く使用されている。
図６は、従来のＳＡＷデバイス１の概略斜視図であり、パッケージ２内に圧電素子４が収容されている。
【０００３】
圧電素子４の中央付近には一対の櫛形電極５ａ，５ａからなるＩＤＴ（インターデジタルトランスデューサ）５が設けられ、このＩＤＴ５の両側には反射器６，６が設けられている。
この圧電素子４はパッケージ２の内底に接着剤３を用いて接合されているが、ＳＡＷデバイス１が実装された携帯電話等の電子機器が落下などした際に、圧電素子４が大きく振れてパッケージ２に衝突しないように、圧電素子４の中央領域を接着剤３でパッケージ２に接合するようにしている。
【０００４】
そして、圧電素子４は、櫛形電極５ａ，５ａと電気的に接続された一対の端子７，７を有しており、この端子７，７とパッケージ２側の電極や半導体素子８とがワイヤボンディングで接続されている。ここで、端子７，７にワイヤボンディングをする際は加重がかけられるため、この加重を受け止めるものとして接着剤３を利用するようになっており、このため、一対の端子７，７は接着剤３の上、すなわち圧電素子４の中央領域に配置されている。
ところが、このような圧電素子４の中央領域をパッケージ２に接合しているＳＡＷデバイス１では、接着剤３の収縮応力などでＩＤＴ５が設けられている領域に反りが生じて、振動特性が変化してしまう恐れがある。
【０００５】
図７は、このような接着剤３の収縮応力によって与える振動特性への影響を抑制するために考えられたＳＡＷデバイス９の概略斜視図である。
すなわち、動かされることが少ない電子機器にＳＡＷデバイス９を実装する場合は、圧電素子４がパッケージ２に衝突する恐れも少ないことから、ＩＤＴ５が設けられた領域以外の端部領域を、接着剤３でパッケージ２に接合するようにしている。そして、上述したように、接着剤３はワイヤボンディングの際の加重を受け止めるものとして利用されているため、端子７，７も接着剤３と同じ端部領域に配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２６６５６の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そして、このようにＳＡＷデバイスが携帯電話のように動かされる電子機器に用いられる場合と、動かされることが少ない電子機器に用いられる場合とを考えると、端子７，７の位置を変えた２種類のＳＡＷデバイス１，９を用意する必要があり、このため、設計開発コストが割高になり、また、在庫数量増加の要因になっていた。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波素子、および弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられており、このＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤でパッケージに接合するようにした弾性表面波素子であって、前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている弾性表面波素子により達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている。このため、この弾性表面波素子を移動する電子機器に用いる場合は、中央領域に接着剤を塗布して、移動にともなう素子の振れを抑制すると共に、この中央領域に設けられた端子対にワイヤボンディングできる。また、移動することが少ない電子機器に用いられる場合は、端部領域に接着剤を塗布して、接着剤の応力にともなう振動特性への影響を抑制すると共に、端部領域に設けられた端子対にワイヤボンディングできる。したがって、この一種類の弾性表面波素子をもって、移動する電子機器と移動することが少ない電子機器の双方に対応することができ、開発コストや在庫数量の削減が可能となる。
かくして、安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波素子を提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記端子対は、前記圧電基板の短手方向の片側に配置されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、端子対は圧電基板の短手方向の片側に配置されているので、例えばこの弾性表面波素子と半導体素子とをボンディングワイヤで接続する場合、半導体素子が配置されている側に、この端子対が設けられている片側を配置して、ボンディングワイヤを短くすることができる。また、この弾性表面波素子と電気的に接続されるパッケージ側の電極を、端子対が設けられた片側に集めて、パッケージの小型化を図ることもできる。
【００１２】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記端子対は、前記ＩＤＴの前記櫛歯電極の電極指が配列された方向の両側に配置された反射器を利用して、前記櫛歯電極と電気的に接続された導電パターンを引き回すことで形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、端子対は、ＩＤＴの櫛歯電極の電極指が配列された方向の両側に配置された反射器を利用して、櫛歯電極と電気的に接続された導電パターンを引き回すことで形成されている。したがって、反射器が設けられている領域、すなわち振動特性に影響を及ぼす恐れが高い櫛歯電極の電極指が配列された方向（弾性表面波の伝搬方向）に、導電パターンを引き回す必要がなくなって、良好な振動特性を得ることができる。
【００１３】
第４の発明は、第１の発明の構成において、前記一方の端子は、前記一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極を、この一方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成され、前記他方の端子は、前記一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極を、この他方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、一方の端子は、一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極を、この一方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成され、他方の端子は、一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極を、この他方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成されている。したがって、この一方の端子および他方の端子のそれぞれを、圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けて、第１の発明と同様の作用効果を発揮できる。
【００１４】
また、上述の目的は、第５の発明によれば、圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられた弾性表面波素子と、この弾性表面波素子の前記ＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤で接合固定するようにしたパッケージとを備えた弾性表面波デバイスであって、前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている弾性表面波デバイスにより達成される。
【００１５】
第５の発明の構成によれば、ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられているので、第１の発明と同様に、一種類の弾性表面波素子をもって、移動する電子機器と移動することが少ない電子機器の双方に対応することができ、開発コストや在庫数量の削減が可能となる。
かくして、安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波デバイスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイス（以下、「ＳＡＷデバイス」という）１０を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。尚、理解の便宜のため、図１では蓋体を透視して図示している。また、図１で示す平行斜線は、断面を表すものではない。
これらの図において、ＳＡＷデバイス１０は、パッケージ２０内に弾性表面波素子（以下、「ＳＡＷ素子」という）３０を収容するようになっている。
【００１７】
パッケージ２０は、全体が略矩形状に形成され、図２に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される第１ないし第３の基板２１，２２，２３を積層した後、焼結して形成されている。
第２および第３の基板２２，２３は、それぞれ、その内側に所定の貫通孔２２ａ，２３ａを有し、第１の基板２１に積層した場合に内部空間Ｓが形成されるようになっている。
【００１８】
この内部空間ＳがＳＡＷ素子３０を収容する空間であり、ＳＡＷ素子３０を搭載した後に、図２に示すように、開口部側の端面に蓋体２４が接合されて、内部空間Ｓが気密に封止されている。
本実施形態の蓋体２４には、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等が用いられ、シールリング２６によりパッケージ２０と接合されている。そして、この蓋体２４は、パッケージ２０内の導電部（図示せず）を通じて、図示しないグランド端子と電気的に接続されて、アース接地されている。
【００１９】
また、第２の基板２２の貫通孔２２ａは、第３の基板２３の貫通孔２３ａよりも小さく形成され、第２の基板２２に第３の基板２３を積層した際、第２の基板２２の上面の一部が内部空間Ｓに露出して上向きの段部２２ｂとなっている。
そして、この内部空間Ｓに露出した上向きの段部２２ｂには、図１に示すように、例えば下地としてタングステン（Ｗ）をメタライズし、その上にニッケル（Ｎｉ）および金メッキして形成された電極部２８，２８が配置さている。この電極部２８，２８は、ＳＡＷ素子３０と金線等のボンディングワイヤを通じて電気的に接続される電極である。
【００２０】
第１の基板２１は、図２に示すように、パッケージ２０の底部を構成する基板であり、ＳＡＷ素子３０が接着剤３２で接合されている。すなわち、パッケージ２０の第１の基板２１の内部空間Ｓに露出した上面に、非導電性あるいは導電性の接着剤３２を塗布し、この接着剤３２の上にＳＡＷ素子３０の後述するＩＤＴ４０が設けられた面と反対側の面を載置して、加熱炉に入れて接着剤３２を加熱硬化させることで、ＳＡＷ素子３０をパッケージ２０に接合固定するようになっている。
なお、本実施形態では、図１に示すように、接着剤３２は中央領域Ｍに塗布されているが、端部領域Ｅにも塗布できるようになっている。この点については、後で詳細に説明する。
【００２１】
ＳＡＷ素子３０は、図１に示すように、圧電基板３４の主面に、ＩＤＴ（インターデジタルトランスデューサ）４０と反射器５０，５０とを備えている。
圧電基板３４は、圧電材料として、例えば水晶等の単結晶基板や、Ｓｉ基板へＺｎＯ成膜した基板等の多層膜基板等を使用することができる。本実施形態では、水晶ウエハから矩形板状にカットされたものが用いられている。
【００２２】
ＩＤＴ４０は、圧電基板３４の中央付近に設けられており、一対の櫛歯電極４０ａ，４０ｂから形成されている。この櫛歯電極４０ａ，４０ｂは、互いに平行に配置されたバスバー４２ａ，４２ｂの各々に、複数の電極指が圧電基板３４の長手方向に所定距離を隔てて配置されてすだれ状となっており、櫛歯電極４０ａの各電極指と櫛歯電極４０ｂの各電極指とが、互い違いに入り込むように配置されている。
このＩＤＴ４０は、圧電基板３４の表面に、アルミニウムやチタン等の導体金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成した上で、フォトリソグラフィ等により形成されている。
【００２３】
また、このＩＤＴ４０の両側、すなわち櫛歯電極４０ａ，４０ｂの電極指が配列された方向（図１では圧電基板３４の長手方向）の両側には、２つの反射器５０，５０が設けられている。反射器５０，５０は、ＩＤＴ４０から伝搬してくる弾性表面波を反射して、弾性表面波のエネルギーを内部に閉じこめる機能を有しており、それぞれ、２本の平行なバスバー５２ａ，５２ｂを、ＩＤＴ４０の電極指と平行である複数の導電部５４，５４・・・がつなぐようになっている。
なお、この反射器５０も、ＩＤＴ４０と同様にして、アルミニウムやチタン等の導体金属から形成されている。
【００２４】
そして、圧電基板３４の表面には、パッケージ２０側の電極部２８，２８と金線等でなるボンディングワイヤで電気的に接続されて、互いに異極となる端子対４４，４６が設けられており、この端子対４４，４６はＩＤＴ４０と電気的に接続されて、ＩＤＴ４０との間で信号の入出力を行うようになっている。
【００２５】
ここで、このＩＤＴ４０と電気的に接続された対となる一方の端子４４と他方の端子４６の端子対４４，４６は、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。なお、ここにいう中央領域Ｍとは、ＩＤＴ４０が配置されている領域をいい、端部領域ＥとはＩＤＴ４０が配置されている領域以外の領域をいう。
すなわち、一方の端子４４は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの一方４０ｂと電気的に接続された導電パターン４９を、中央領域Ｍと端部領域Ｅのそれぞれに引き回し、中央領域Ｍにパッド部４４ｂを、端部領域Ｅにパッド部４４ａを形成するようになっている。また、他方の端子４６は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの他方４０ａと電気的に接続された導電パターン４８を中央領域Ｍと端部領域Ｅのそれぞれに引き回し、中央領域Ｍにパッド部４６ｂを、端部領域Ｅにパッド部４６ａを形成するようになっている。
【００２６】
これにより、図１に示すように、接着剤３２を、一方の端子４４のパッド部４４ｂと他方の端子４６のパッド部４６ｂが配置された中央領域Ｍに塗布し、接着剤３２を受け台として超音波を印加するなどして、パッド部４４ｂ，４６ｂにワイヤボンディングできるようになる。
また、このＳＡＷ素子３０は、接着剤３２を端部領域Ｅに塗布した場合であっても、この端部領域Ｅには一方の端子４４のパッド部４４ａと他方の端子４６のパッド部４６ａが配置されているので、このパッド部４４ａ，４６ａにワイヤボンディングすることができる。
【００２７】
さらに、この端子対４４，４６は、圧電基板３４の短手方向の片側に配置されている。すなわち、本実施形態では、他方の端子４６は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの他方４０ａと接続された導電パターン４８，４８を、一方の櫛歯電極４０ｂが配置された片側の端部に引き回して形成されている。
これにより、ＳＡＷ素子３０と電気的に接続されるパッケージ２０側の電極部２８，２８を、端子対４４，４６が設けられた片側に集めて、電極部２８，２８を圧電基板３４の短手方向の両側に配置することなく、パッケージの小型化を図れる。
【００２８】
そして、このように圧電基板３４の短手方向の両側にある櫛歯電極４０ａ，４０ｂと電気的に接続された端子対４４，４６を片側のみに配置するようにすると、片側に引き回すための導電パターン４８が櫛歯電極４０ａ，４０ｂの電極指が配列された方向（図１の長手方向）を通ることになるため、その引き回したパターンが振動特性に影響を及ぼす恐れが高くなる。そこで、本実施形態では、端子対４４，４６は、ＩＤＴ４０の両側（圧電基板３４の長手方向の両側）に隣接して配置された反射器５０，５０を利用して、櫛歯電極４０ａ，４０ｂと電気的に接続された導電パターン４８，４９を引き回すことで形成されている。
【００２９】
すなわち、図１では、他方の端子４６は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの他方４０ａと接続された導電パターン４８，４８を、ＩＤＴ４０の両側の反射器５０，５０のそれぞれを介して、一方の端子４４（４４ａ，４４ｂ）の両側に隣接するように引き回して形成されている。より具体的には、櫛歯電極４０ａのバスバー４２ａと、このバスバー４２ａの延長線上にある反射器５０，５０のバスバー５２ａ，５２ａとを導電パターン４８，４８でつなぐことで、反射器５０，５０を介して、他方の端子４６ａ，４６ｂを一方の端子４４の両側に隣接させている。これにより、櫛歯電極４０ａと他方の端子４６とをつなぐ導電パターン４８，４８は櫛歯電極４０ａ，４０ｂの電極指が配列された方向を通ることがなくなり、良好な振動特性を得ることができる。
【００３０】
本発明の実施形態は以上のように構成されており、ＩＤＴ４０と電気的に接続された対となる一方の端子４４と他方の端子４６の端子対４４，４６が、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。このため、このＳＡＷデバイス１０を移動する電子機器に用いる場合は、中央領域Ｍに接着剤３２を塗布して、移動にともなうＳＡＷ素子３０の振れを抑制すると共に、この中央領域Ｍに設けられた端子対４４ｂ，４６ｂにワイヤボンディングできる。また、移動することが少ない電子機器に用いられる場合は、端部領域Ｅに接着剤３２を塗布して、接着剤３２の応力にともなう振動特性への影響を抑制すると共に、端部領域Ｅに設けられた端子対４４ａ，４６ａにワイヤボンディングできる。したがって、この一種類のＳＡＷ素子３０をもって、移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応することができる。
【００３１】
なお、このＳＡＷデバイス１０のパッケージ２０内に、少なくともＳＡＷ素子３０を発振させる回路構造を有する半導体素子などの発振回路素子を設けてＳＡＷ発振器にしてもよい。この際、発振回路素子が配置される側に、ＳＡＷ素子３０の上述した端子対４４，４６が設けられている片側を配置することで、ＳＡＷ素子３０と発振回路素子とを電気的に接続するボンディングワイヤを短くすることができる。
また、本実施形態のように、圧電素子３４の短手方向の片側のみに端子対４４，４６を配置する形態においては、端子対４４，４６は中央領域Ｍを挟む２つの端部領域Ｅ，Ｅのうち一つの端部領域Ｅに設けられ、本実施形態では図１の左側の端部領域Ｅに設けるようにしているが、図１の右側の端部領域Ｅに設けるようにしてもよい。
【００３２】
図３は、本発明の実施形態の第１の変形例を示すＳＡＷデバイス１２の概略平面図である。この図で図１および図２の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷデバイス１２が図１および図２のＳＡＷデバイス１０と相違するのは、ＳＡＷ素子３０の幅と、パッケージ２０側の電極部２８についてのみである。
すなわち、ＳＡＷデバイス１２は、ＳＡＷデバイス１０と同様に、端子対４４，４６を圧電基板３４の短手方向の片側のみに配置するようにしているので、端子対４４，４６やＩＤＴ４０、反射器５０，５０が設けられていない他方の櫛歯電極４０ａ側の短手方向に沿った幅Ｗ１を小さくしている。
【００３３】
また、パッケージ２０側の電極部２８について、本第１の変形例では、中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に配置された一方の端子４４と他方の端子４６のそれぞれに対応した電極部２８ａ，２８ｂ，２８ｃを、パッケージ２０に予め設けるようにしている。すなわち、３つの電極部のうち中央の電極部２８ｂは、一方の端子４４に対応する電極であり、一方の端子４４の中央領域Ｍにあるパッド部４４ｂと端部領域Ｅにあるパッド部４４ａ間の長さに対応して、一方の端子４４に隣接するように上向きの段部２２ｂに設けられている。また、中央の電極部２８ｂの両側の電極部２８ａ，２８ｃは、他方の端子４６に対応する電極であり、電極部２８ａは端部領域Ｅにあるパッド部４６ａに隣接し、電極部２８ｃは中央領域Ｍにあるパッド部４６ｂに隣接するようにして、上向きの段部２２ｂに設けられている。
【００３４】
本発明の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、ＳＡＷ素子３０は、端子対４４，４６が設けられていない他方の櫛歯電極４０ａ側の幅Ｗ１を小さくしているので、小型化を図ることができる。
また、この変形例に係るＳＡＷデバイス１２では、パッケージ２０に、中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に配置された端子対４４，４６のそれぞれに対応した複数の電極部２８ａ，２８ｂ，２８ｃを予め設けるようにしている。したがって、電極部２８ａ，２８ｂ，２８ｃとこれに対応する端子対４４，４６とを隣接させてボンディングワイヤを短くすることができるパッケージ２０を、移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応するように形成できる。
【００３５】
図４は、本発明の実施形態の第２の変形例を示すＳＡＷデバイス１４の概略平面図である。この図で図１ないし図３の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷデバイス１４が、図１ないし図３のＳＡＷデバイス１０，１２と主に相違するのは、端子対４４，４６の形態についてである。
【００３６】
すなわち、一方の端子４４は、一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極４０ｂを、この一方の櫛歯電極４０ｂのバスバーと対向する圧電基板の辺に引き出すようにして形成されている。また、他方の端子４６は、一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極４０ａを、この他方の櫛歯電極４０ａのバスバーと対向する圧電基板の辺に引き出すようにして形成されている。そして、この一方の端子４４および他方の端子４６は、それぞれ、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。
【００３７】
具体的には、一方の端子４４は、櫛歯電極４０ｂのバスバーと電気的に接続された導電パターン４９が、圧電素子３０の短手方向の櫛歯電極４０ｂ側（図４の下側）の端部に、電極指が配列された方向をまたがずに引き出されて形成されている。また、他方の端子４６は、櫛歯電極４０ａのバスバーと電気的に接続された導電パターン４８が、圧電素子３０の短手方向の櫛歯電極４０ａ側（図４の上側）の端部に、電極指が配列された方向をまたがずに引き出されて形成されている。そして、端子対４４，４６は、それぞれ圧電素子３０の長手方向に沿って、左側の端部領域Ｅから中央領域Ｍを介して右側の端部領域Ｅに亘って形成されている。このようにして、本変形例の場合、端子対４４，４６は、圧電素子３０の短手方向の片側に集められるのではなく、圧電素子３０の短手方向の両側の端部に配置されるようになる。
なお、本第２の変形例では、上向きの段部２２ｂは、内部空間Ｓに露出した短手方向の両端に設けられており、この短手方向の両端の上向きの段部２２ｂ，２２ｂのそれぞれに、電極部２８が端部領域Ｅから中央領域Ｍに亘って設けられている。
【００３８】
本発明の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されており、このため、単純な構造で移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応することができるＳＡＷ素子３０を形成することができる。
【００３９】
図５は、本発明の実施形態の第３の変形例を示すＳＡＷデバイス１６の概略平面図である。この図で図１ないし図４の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷデバイス１６が、図１ないし図４のＳＡＷデバイス１０，１２，１４と主に相違するのは、所謂２重モードＳＡＷフィルタとなっている点である。
【００４０】
すなわち、このＳＡＷデバイス１６は、圧電基板３４の表面に、少なくとも一つのＩＤＴ４０と、このＩＤＴ４０から発生する弾性表面波をその両側において反射するための一対の反射器５０，５０とを備える２つのＳＡＷ共振子６０，６０を、弾性表面波の伝搬方向（電極指が配列された方向）に対して隣接して略平行に配置している。そして、このような横２重モードＳＡＷフィルタについても、上述した実施形態と同様にして、ＳＡＷ共振子６０，６０のそれぞれに対応した各端子対４４，４６を、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けている。
【００４１】
これにより、図５に示すＳＡＷデバイス１６であっても、移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応することができるＳＡＷ素子３０を形成することができる。
なお、この変形例では、横２重モードＳＡＷフィルタを図示したが、２つのＩＤＴ４０，４０を、弾性表面波の伝搬方向（電極指が配列された方向）に沿って配置した縦２重モードＳＡＷフィルタに対して、上述した実施形態を応用するようにしても勿論よい。
【００４２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】本発明の実施形態の第１の変形例を示す弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図４】本発明の実施形態の第２の変形例を示す弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図５】本発明の実施形態の第３の変形例を示す弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図６】従来のＳＡＷデバイスの概略斜視図。
【図７】接着剤の収縮応力によって与える振動特性への影響を抑制するために考えられた従来のＳＡＷデバイスの概略斜視図。
【符号の説明】
【００４４】
１０，１２，１４，１６・・・弾性表面波（ＳＡＷ）デバイス、２０・・・パッケージ、３０・・・弾性表面波（ＳＡＷ）素子、３２・・・接着剤、３４・・・圧電基板、４０・・・ＩＤＴ、４０ａ，４０ｂ・・・櫛歯電極、４４・・・一方の端子、４６・・・他方の端子、５０・・・反射器、Ｍ・・・中央領域、Ｅ・・・端部領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子、及びこれを用いた弾性表面波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、弾性表面波デバイス（以下、「ＳＡＷデバイス」という）が広く使用されている。
図６は、従来のＳＡＷデバイス１の概略斜視図であり、パッケージ２内に圧電素子４が収容されている。
【０００３】
圧電素子４の中央付近には一対の櫛形電極５ａ，５ａからなるＩＤＴ（インターデジタルトランスデューサ）５が設けられ、このＩＤＴ５の両側には反射器６，６が設けられている。
この圧電素子４はパッケージ２の内底に接着剤３を用いて接合されているが、ＳＡＷデバイス１が実装された携帯電話等の電子機器が落下などした際に、圧電素子４が大きく振れてパッケージ２に衝突しないように、圧電素子４の中央領域を接着剤３でパッケージ２に接合するようにしている。
【０００４】
そして、圧電素子４は、櫛形電極５ａ，５ａと電気的に接続された一対の端子７，７を有しており、この端子７，７とパッケージ２側の電極や半導体素子８とがワイヤボンディングで接続されている。ここで、端子７，７にワイヤボンディングをする際は加重がかけられるため、この加重を受け止めるものとして接着剤３を利用するようになっており、このため、一対の端子７，７は接着剤３の上、すなわち圧電素子４の中央領域に配置されている。
ところが、このような圧電素子４の中央領域をパッケージ２に接合しているＳＡＷデバイス１では、接着剤３の収縮応力などでＩＤＴ５が設けられている領域に反りが生じて、振動特性が変化してしまう恐れがある。
【０００５】
図７は、このような接着剤３の収縮応力によって与える振動特性への影響を抑制するために考えられたＳＡＷデバイス９の概略斜視図である。
すなわち、動かされることが少ない電子機器にＳＡＷデバイス９を実装する場合は、圧電素子４がパッケージ２に衝突する恐れも少ないことから、ＩＤＴ５が設けられた領域以外の端部領域を、接着剤３でパッケージ２に接合するようにしている。そして、上述したように、接着剤３はワイヤボンディングの際の加重を受け止めるものとして利用されているため、端子７，７も接着剤３と同じ端部領域に配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２６６５６の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そして、このようにＳＡＷデバイスが携帯電話のように動かされる電子機器に用いられる場合と、動かされることが少ない電子機器に用いられる場合とを考えると、端子７，７の位置を変えた２種類のＳＡＷデバイス１，９を用意する必要があり、このため、設計開発コストが割高になり、また、在庫数量増加の要因になっていた。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波素子、および弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられており、このＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤でパッケージに接合するようにした弾性表面波素子であって、前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている弾性表面波素子により達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている。このため、この弾性表面波素子を移動する電子機器に用いる場合は、中央領域に接着剤を塗布して、移動にともなう素子の振れを抑制すると共に、この中央領域に設けられた端子対にワイヤボンディングできる。また、移動することが少ない電子機器に用いられる場合は、端部領域に接着剤を塗布して、接着剤の応力にともなう振動特性への影響を抑制すると共に、端部領域に設けられた端子対にワイヤボンディングできる。したがって、この一種類の弾性表面波素子をもって、移動する電子機器と移動することが少ない電子機器の双方に対応することができ、開発コストや在庫数量の削減が可能となる。
かくして、安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波素子を提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記端子対は、前記圧電基板の短手方向の片側に配置されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、端子対は圧電基板の短手方向の片側に配置されているので、例えばこの弾性表面波素子と半導体素子とをボンディングワイヤで接続する場合、半導体素子が配置されている側に、この端子対が設けられている片側を配置して、ボンディングワイヤを短くすることができる。また、この弾性表面波素子と電気的に接続されるパッケージ側の電極を、端子対が設けられた片側に集めて、パッケージの小型化を図ることもできる。
【００１２】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記端子対は、前記ＩＤＴの前記櫛歯電極の電極指が配列された方向の両側に配置された反射器を利用して、前記櫛歯電極と電気的に接続された導電パターンを引き回すことで形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、端子対は、ＩＤＴの櫛歯電極の電極指が配列された方向の両側に配置された反射器を利用して、櫛歯電極と電気的に接続された導電パターンを引き回すことで形成されている。したがって、反射器が設けられている領域、すなわち振動特性に影響を及ぼす恐れが高い櫛歯電極の電極指が配列された方向（弾性表面波の伝搬方向）に、導電パターンを引き回す必要がなくなって、良好な振動特性を得ることができる。
【００１３】
第４の発明は、第１の発明の構成において、前記一方の端子は、前記一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極を、この一方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成され、前記他方の端子は、前記一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極を、この他方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、一方の端子は、一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極を、この一方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成され、他方の端子は、一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極を、この他方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成されている。したがって、この一方の端子および他方の端子のそれぞれを、圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けて、第１の発明と同様の作用効果を発揮できる。
【００１４】
また、上述の目的は、第５の発明によれば、圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられた弾性表面波素子と、この弾性表面波素子の前記ＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤で接合固定するようにしたパッケージとを備えた弾性表面波デバイスであって、前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている弾性表面波デバイスにより達成される。
【００１５】
第５の発明の構成によれば、ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられているので、第１の発明と同様に、一種類の弾性表面波素子をもって、移動する電子機器と移動することが少ない電子機器の双方に対応することができ、開発コストや在庫数量の削減が可能となる。
かくして、安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波デバイスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイス（以下、「ＳＡＷデバイス」という）１０を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。尚、理解の便宜のため、図１では蓋体を透視して図示している。また、図１で示す平行斜線は、断面を表すものではない。
これらの図において、ＳＡＷデバイス１０は、パッケージ２０内に弾性表面波素子（以下、「ＳＡＷ素子」という）３０を収容するようになっている。
【００１７】
パッケージ２０は、全体が略矩形状に形成され、図２に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される第１ないし第３の基板２１，２２，２３を積層した後、焼結して形成されている。
第２および第３の基板２２，２３は、それぞれ、その内側に所定の貫通孔２２ａ，２３ａを有し、第１の基板２１に積層した場合に内部空間Ｓが形成されるようになっている。
【００１８】
この内部空間ＳがＳＡＷ素子３０を収容する空間であり、ＳＡＷ素子３０を搭載した後に、図２に示すように、開口部側の端面に蓋体２４が接合されて、内部空間Ｓが気密に封止されている。
本実施形態の蓋体２４には、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等が用いられ、シールリング２６によりパッケージ２０と接合されている。そして、この蓋体２４は、パッケージ２０内の導電部（図示せず）を通じて、図示しないグランド端子と電気的に接続されて、アース接地されている。
【００１９】
また、第２の基板２２の貫通孔２２ａは、第３の基板２３の貫通孔２３ａよりも小さく形成され、第２の基板２２に第３の基板２３を積層した際、第２の基板２２の上面の一部が内部空間Ｓに露出して上向きの段部２２ｂとなっている。
そして、この内部空間Ｓに露出した上向きの段部２２ｂには、図１に示すように、例えば下地としてタングステン（Ｗ）をメタライズし、その上にニッケル（Ｎｉ）および金メッキして形成された電極部２８，２８が配置さている。この電極部２８，２８は、ＳＡＷ素子３０と金線等のボンディングワイヤを通じて電気的に接続される電極である。
【００２０】
第１の基板２１は、図２に示すように、パッケージ２０の底部を構成する基板であり、ＳＡＷ素子３０が接着剤３２で接合されている。すなわち、パッケージ２０の第１の基板２１の内部空間Ｓに露出した上面に、非導電性あるいは導電性の接着剤３２を塗布し、この接着剤３２の上にＳＡＷ素子３０の後述するＩＤＴ４０が設けられた面と反対側の面を載置して、加熱炉に入れて接着剤３２を加熱硬化させることで、ＳＡＷ素子３０をパッケージ２０に接合固定するようになっている。
なお、本実施形態では、図１に示すように、接着剤３２は中央領域Ｍに塗布されているが、端部領域Ｅにも塗布できるようになっている。この点については、後で詳細に説明する。
【００２１】
ＳＡＷ素子３０は、図１に示すように、圧電基板３４の主面に、ＩＤＴ（インターデジタルトランスデューサ）４０と反射器５０，５０とを備えている。
圧電基板３４は、圧電材料として、例えば水晶等の単結晶基板や、Ｓｉ基板へＺｎＯ成膜した基板等の多層膜基板等を使用することができる。本実施形態では、水晶ウエハから矩形板状にカットされたものが用いられている。
【００２２】
ＩＤＴ４０は、圧電基板３４の中央付近に設けられており、一対の櫛歯電極４０ａ，４０ｂから形成されている。この櫛歯電極４０ａ，４０ｂは、互いに平行に配置されたバスバー４２ａ，４２ｂの各々に、複数の電極指が圧電基板３４の長手方向に所定距離を隔てて配置されてすだれ状となっており、櫛歯電極４０ａの各電極指と櫛歯電極４０ｂの各電極指とが、互い違いに入り込むように配置されている。
このＩＤＴ４０は、圧電基板３４の表面に、アルミニウムやチタン等の導体金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成した上で、フォトリソグラフィ等により形成されている。
【００２３】
また、このＩＤＴ４０の両側、すなわち櫛歯電極４０ａ，４０ｂの電極指が配列された方向（図１では圧電基板３４の長手方向）の両側には、２つの反射器５０，５０が設けられている。反射器５０，５０は、ＩＤＴ４０から伝搬してくる弾性表面波を反射して、弾性表面波のエネルギーを内部に閉じこめる機能を有しており、それぞれ、２本の平行なバスバー５２ａ，５２ｂを、ＩＤＴ４０の電極指と平行である複数の導電部５４，５４・・・がつなぐようになっている。
なお、この反射器５０も、ＩＤＴ４０と同様にして、アルミニウムやチタン等の導体金属から形成されている。
【００２４】
そして、圧電基板３４の表面には、パッケージ２０側の電極部２８，２８と金線等でなるボンディングワイヤで電気的に接続されて、互いに異極となる端子対４４，４６が設けられており、この端子対４４，４６はＩＤＴ４０と電気的に接続されて、ＩＤＴ４０との間で信号の入出力を行うようになっている。
【００２５】
ここで、このＩＤＴ４０と電気的に接続された対となる一方の端子４４と他方の端子４６の端子対４４，４６は、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。なお、ここにいう中央領域Ｍとは、ＩＤＴ４０が配置されている領域をいい、端部領域ＥとはＩＤＴ４０が配置されている領域以外の領域をいう。
すなわち、一方の端子４４は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの一方４０ｂと電気的に接続された導電パターン４９を、中央領域Ｍと端部領域Ｅのそれぞれに引き回し、中央領域Ｍにパッド部４４ｂを、端部領域Ｅにパッド部４４ａを形成するようになっている。また、他方の端子４６は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの他方４０ａと電気的に接続された導電パターン４８を中央領域Ｍと端部領域Ｅのそれぞれに引き回し、中央領域Ｍにパッド部４６ｂを、端部領域Ｅにパッド部４６ａを形成するようになっている。
【００２６】
これにより、図１に示すように、接着剤３２を、一方の端子４４のパッド部４４ｂと他方の端子４６のパッド部４６ｂが配置された中央領域Ｍに塗布し、接着剤３２を受け台として超音波を印加するなどして、パッド部４４ｂ，４６ｂにワイヤボンディングできるようになる。
また、このＳＡＷ素子３０は、接着剤３２を端部領域Ｅに塗布した場合であっても、この端部領域Ｅには一方の端子４４のパッド部４４ａと他方の端子４６のパッド部４６ａが配置されているので、このパッド部４４ａ，４６ａにワイヤボンディングすることができる。
【００２７】
さらに、この端子対４４，４６は、圧電基板３４の短手方向の片側に配置されている。すなわち、本実施形態では、他方の端子４６は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの他方４０ａと接続された導電パターン４８，４８を、一方の櫛歯電極４０ｂが配置された片側の端部に引き回して形成されている。
これにより、ＳＡＷ素子３０と電気的に接続されるパッケージ２０側の電極部２８，２８を、端子対４４，４６が設けられた片側に集めて、電極部２８，２８を圧電基板３４の短手方向の両側に配置することなく、パッケージの小型化を図れる。
【００２８】
そして、このように圧電基板３４の短手方向の両側にある櫛歯電極４０ａ，４０ｂと電気的に接続された端子対４４，４６を片側のみに配置するようにすると、片側に引き回すための導電パターン４８が櫛歯電極４０ａ，４０ｂの電極指が配列された方向（図１の長手方向）を通ることになるため、その引き回したパターンが振動特性に影響を及ぼす恐れが高くなる。そこで、本実施形態では、端子対４４，４６は、ＩＤＴ４０の両側（圧電基板３４の長手方向の両側）に隣接して配置された反射器５０，５０を利用して、櫛歯電極４０ａ，４０ｂと電気的に接続された導電パターン４８，４９を引き回すことで形成されている。
【００２９】
すなわち、図１では、他方の端子４６は、対となる櫛歯電極４０ａ，４０ｂの他方４０ａと接続された導電パターン４８，４８を、ＩＤＴ４０の両側の反射器５０，５０のそれぞれを介して、一方の端子４４（４４ａ，４４ｂ）の両側に隣接するように引き回して形成されている。より具体的には、櫛歯電極４０ａのバスバー４２ａと、このバスバー４２ａの延長線上にある反射器５０，５０のバスバー５２ａ，５２ａとを導電パターン４８，４８でつなぐことで、反射器５０，５０を介して、他方の端子４６ａ，４６ｂを一方の端子４４の両側に隣接させている。これにより、櫛歯電極４０ａと他方の端子４６とをつなぐ導電パターン４８，４８は櫛歯電極４０ａ，４０ｂの電極指が配列された方向を通ることがなくなり、良好な振動特性を得ることができる。
【００３０】
本発明の実施形態は以上のように構成されており、ＩＤＴ４０と電気的に接続された対となる一方の端子４４と他方の端子４６の端子対４４，４６が、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。このため、このＳＡＷデバイス１０を移動する電子機器に用いる場合は、中央領域Ｍに接着剤３２を塗布して、移動にともなうＳＡＷ素子３０の振れを抑制すると共に、この中央領域Ｍに設けられた端子対４４ｂ，４６ｂにワイヤボンディングできる。また、移動することが少ない電子機器に用いられる場合は、端部領域Ｅに接着剤３２を塗布して、接着剤３２の応力にともなう振動特性への影響を抑制すると共に、端部領域Ｅに設けられた端子対４４ａ，４６ａにワイヤボンディングできる。したがって、この一種類のＳＡＷ素子３０をもって、移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応することができる。
【００３１】
なお、このＳＡＷデバイス１０のパッケージ２０内に、少なくともＳＡＷ素子３０を発振させる回路構造を有する半導体素子などの発振回路素子を設けてＳＡＷ発振器にしてもよい。この際、発振回路素子が配置される側に、ＳＡＷ素子３０の上述した端子対４４，４６が設けられている片側を配置することで、ＳＡＷ素子３０と発振回路素子とを電気的に接続するボンディングワイヤを短くすることができる。
また、本実施形態のように、圧電素子３４の短手方向の片側のみに端子対４４，４６を配置する形態においては、端子対４４，４６は中央領域Ｍを挟む２つの端部領域Ｅ，Ｅのうち一つの端部領域Ｅに設けられ、本実施形態では図１の左側の端部領域Ｅに設けるようにしているが、図１の右側の端部領域Ｅに設けるようにしてもよい。
【００３２】
図３は、本発明の実施形態の第１の変形例を示すＳＡＷデバイス１２の概略平面図である。この図で図１および図２の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷデバイス１２が図１および図２のＳＡＷデバイス１０と相違するのは、ＳＡＷ素子３０の幅と、パッケージ２０側の電極部２８についてのみである。
すなわち、ＳＡＷデバイス１２は、ＳＡＷデバイス１０と同様に、端子対４４，４６を圧電基板３４の短手方向の片側のみに配置するようにしているので、端子対４４，４６やＩＤＴ４０、反射器５０，５０が設けられていない他方の櫛歯電極４０ａ側の短手方向に沿った幅Ｗ１を小さくしている。
【００３３】
また、パッケージ２０側の電極部２８について、本第１の変形例では、中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に配置された一方の端子４４と他方の端子４６のそれぞれに対応した電極部２８ａ，２８ｂ，２８ｃを、パッケージ２０に予め設けるようにしている。すなわち、３つの電極部のうち中央の電極部２８ｂは、一方の端子４４に対応する電極であり、一方の端子４４の中央領域Ｍにあるパッド部４４ｂと端部領域Ｅにあるパッド部４４ａ間の長さに対応して、一方の端子４４に隣接するように上向きの段部２２ｂに設けられている。また、中央の電極部２８ｂの両側の電極部２８ａ，２８ｃは、他方の端子４６に対応する電極であり、電極部２８ａは端部領域Ｅにあるパッド部４６ａに隣接し、電極部２８ｃは中央領域Ｍにあるパッド部４６ｂに隣接するようにして、上向きの段部２２ｂに設けられている。
【００３４】
本発明の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、ＳＡＷ素子３０は、端子対４４，４６が設けられていない他方の櫛歯電極４０ａ側の幅Ｗ１を小さくしているので、小型化を図ることができる。
また、この変形例に係るＳＡＷデバイス１２では、パッケージ２０に、中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に配置された端子対４４，４６のそれぞれに対応した複数の電極部２８ａ，２８ｂ，２８ｃを予め設けるようにしている。したがって、電極部２８ａ，２８ｂ，２８ｃとこれに対応する端子対４４，４６とを隣接させてボンディングワイヤを短くすることができるパッケージ２０を、移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応するように形成できる。
【００３５】
図４は、本発明の実施形態の第２の変形例を示すＳＡＷデバイス１４の概略平面図である。この図で図１ないし図３の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷデバイス１４が、図１ないし図３のＳＡＷデバイス１０，１２と主に相違するのは、端子対４４，４６の形態についてである。
【００３６】
すなわち、一方の端子４４は、一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極４０ｂを、この一方の櫛歯電極４０ｂのバスバーと対向する圧電基板の辺に引き出すようにして形成されている。また、他方の端子４６は、一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極４０ａを、この他方の櫛歯電極４０ａのバスバーと対向する圧電基板の辺に引き出すようにして形成されている。そして、この一方の端子４４および他方の端子４６は、それぞれ、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けられている。
【００３７】
具体的には、一方の端子４４は、櫛歯電極４０ｂのバスバーと電気的に接続された導電パターン４９が、圧電素子３０の短手方向の櫛歯電極４０ｂ側（図４の下側）の端部に、電極指が配列された方向をまたがずに引き出されて形成されている。また、他方の端子４６は、櫛歯電極４０ａのバスバーと電気的に接続された導電パターン４８が、圧電素子３０の短手方向の櫛歯電極４０ａ側（図４の上側）の端部に、電極指が配列された方向をまたがずに引き出されて形成されている。そして、端子対４４，４６は、それぞれ圧電素子３０の長手方向に沿って、左側の端部領域Ｅから中央領域Ｍを介して右側の端部領域Ｅに亘って形成されている。このようにして、本変形例の場合、端子対４４，４６は、圧電素子３０の短手方向の片側に集められるのではなく、圧電素子３０の短手方向の両側の端部に配置されるようになる。
なお、本第２の変形例では、上向きの段部２２ｂは、内部空間Ｓに露出した短手方向の両端に設けられており、この短手方向の両端の上向きの段部２２ｂ，２２ｂのそれぞれに、電極部２８が端部領域Ｅから中央領域Ｍに亘って設けられている。
【００３８】
本発明の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されており、このため、単純な構造で移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応することができるＳＡＷ素子３０を形成することができる。
【００３９】
図５は、本発明の実施形態の第３の変形例を示すＳＡＷデバイス１６の概略平面図である。この図で図１ないし図４の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷデバイス１６が、図１ないし図４のＳＡＷデバイス１０，１２，１４と主に相違するのは、所謂２重モードＳＡＷフィルタとなっている点である。
【００４０】
すなわち、このＳＡＷデバイス１６は、圧電基板３４の表面に、少なくとも一つのＩＤＴ４０と、このＩＤＴ４０から発生する弾性表面波をその両側において反射するための一対の反射器５０，５０とを備える２つのＳＡＷ共振子６０，６０を、弾性表面波の伝搬方向（電極指が配列された方向）に対して隣接して略平行に配置している。そして、このような横２重モードＳＡＷフィルタについても、上述した実施形態と同様にして、ＳＡＷ共振子６０，６０のそれぞれに対応した各端子対４４，４６を、圧電基板３４の中央領域Ｍと端部領域Ｅの各領域に設けている。
【００４１】
これにより、図５に示すＳＡＷデバイス１６であっても、移動する電子機器と移動しない電子機器の双方に対応することができるＳＡＷ素子３０を形成することができる。
なお、この変形例では、横２重モードＳＡＷフィルタを図示したが、２つのＩＤＴ４０，４０を、弾性表面波の伝搬方向（電極指が配列された方向）に沿って配置した縦２重モードＳＡＷフィルタに対して、上述した実施形態を応用するようにしても勿論よい。
【００４２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】本発明の実施形態の第１の変形例を示す弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図４】本発明の実施形態の第２の変形例を示す弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図５】本発明の実施形態の第３の変形例を示す弾性表面波デバイスの概略平面図。
【図６】従来のＳＡＷデバイスの概略斜視図。
【図７】接着剤の収縮応力によって与える振動特性への影響を抑制するために考えられた従来のＳＡＷデバイスの概略斜視図。
【符号の説明】
【００４４】
１０，１２，１４，１６・・・弾性表面波（ＳＡＷ）デバイス、２０・・・パッケージ、３０・・・弾性表面波（ＳＡＷ）素子、３２・・・接着剤、３４・・・圧電基板、４０・・・ＩＤＴ、４０ａ，４０ｂ・・・櫛歯電極、４４・・・一方の端子、４６・・・他方の端子、５０・・・反射器、Ｍ・・・中央領域、Ｅ・・・端部領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられており、このＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤でパッケージに接合するようにした弾性表面波素子であって、
前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている
ことを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項２】
前記端子対は、前記圧電基板の短手方向の片側に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波素子。
【請求項３】
前記端子対は、前記ＩＤＴの前記櫛歯電極の電極指が配列された方向の両側に配置され
た反射器を利用して、前記櫛歯電極と電気的に接続された導電パターンを引き回すことで形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の弾性表面波素子。
【請求項４】
前記一方の端子は、前記一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極を、この一方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成され、
前記他方の端子は、前記一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極を、この他方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波素子。
【請求項５】
圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられた弾性表面波素子と、この弾性表面波素子の前記ＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤で接合固定するようにしたパッケージとを備えた弾性表面波デバイスであって、
前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている
ことを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項１】
圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられており、このＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤でパッケージに接合するようにした弾性表面波素子であって、
前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている
ことを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項２】
前記端子対は、前記圧電基板の短手方向の片側に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波素子。
【請求項３】
前記端子対は、前記ＩＤＴの前記櫛歯電極の電極指が配列された方向の両側に配置され
た反射器を利用して、前記櫛歯電極と電気的に接続された導電パターンを引き回すことで形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の弾性表面波素子。
【請求項４】
前記一方の端子は、前記一対の櫛歯電極の一方の櫛歯電極を、この一方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成され、
前記他方の端子は、前記一対の櫛歯電極の他方の櫛歯電極を、この他方の櫛歯電極のバスバーと対向する辺に引き出すようにして形成されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波素子。
【請求項５】
圧電基板の中央付近に、一対の櫛歯電極からなるＩＤＴが設けられた弾性表面波素子と、この弾性表面波素子の前記ＩＤＴが設けられた面と反対側の面を接着剤で接合固定するようにしたパッケージとを備えた弾性表面波デバイスであって、
前記ＩＤＴと電気的に接続された対となる一方の端子と他方の端子の端子対が、前記圧電基板の中央領域と端部領域の各領域に設けられている
ことを特徴とする弾性表面波デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−１６６４６１（Ｐ２００７−１６６４６１Ａ）
【公開日】平成１９年６月２８日（２００７．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３６２８０６（Ｐ２００５−３６２８０６）
【出願日】平成１７年１２月１６日（２００５．１２．１６）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月２８日（２００７．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月１６日（２００５．１２．１６）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
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