説明

Fターム[5J097HA02]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 製作方法 (1,374) | 電極 (183)

Fターム[5J097HA02]に分類される特許

1 - 20 / 183


【課題】溝形成時の圧電基板の削り屑の付着による特性の劣化や、IDT電極の損傷が生じ難い、IDT電極の電極指間に溝が形成されている弾性波装置の製造方法を得る。
【解決手段】LiTaO基板2などからなる圧電基板の上面2aに溝2bが形成されるべき第1の領域以外の第2の領域を覆うように第1のレジストパターン4を形成し、第1の領域に溝2bを形成し、第1のレジストパターン4を除去するとともに、削り屑2cを除去して、溝2bが形成されているLiTaO基板2を得、溝2bを形成した後にIDT電極5Bを形成する、弾性波装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 帯域外特性を改善できる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 SAWフィルタを2組備えた共振型フィルタを備え、1組目のSAWフィルタに形成される複数のグランド電極7a,7bをパッケージ40の第1のグランド電極パッド30aにワイヤー12a,12bで接続し、2組目のSAWフィルタに形成される複数のグランド電極8a,8bをパッケージ40の第2のグランド電極パッド30cにワイヤー12c,12dで接続し、第1、第2のグランド電極パッド30a,30cが、スルーホールで導通して下層の共通グランド電極に接続し、各組のグランド電極のパターンを、接続するグランド電極パッド側に近づけるよう引き出した形状とした弾性表面波デバイスである。 (もっと読む)


【課題】メアンダ構造のIDT電極を入力側電極及び出力側電極の少なくとも一方として用いると共に通過域よりも低域側及び高域側に各々減衰域を設けたバンドパス型の弾性波フィルタにおいて、減衰域にて良好な減衰特性を持つフィルタを提供する。
【解決手段】入力側IDT電極12及び出力側IDT電極として、入力ポート21や出力ポートと接地ポート23との間に複数のIDTブロック1を互いに直列に接続したメアンダ構造の電極を各々配置すると共に、互いに隣接するIDTブロック1、1間において電極指17を取り除いて、不要な弾性波が励振することを抑える。 (もっと読む)


【課題】Q値を向上させ、弾性表面波共振子の小型化を可能とする。
【解決手段】水晶基板上に弾性表面波を励振する電極指を有するIDTが設けられた弾性表面波共振子において、IDTは、中央部に配置された第1領域と、第1領域の両側に配置された第2領域および第3領域とを備え、第1領域では周波数が一定であり、第2領域および第3領域ではIDTの端部に近づくに従い周波数が順次低くなる部分を含み、第1領域における周波数をFa、第2領域における端部の周波数をFbM、第3領域における端部の周波数をFcN、としたとき、0.9815<FbM/Fa<0.9953、かつ、0.9815<FcN/Fa<0.9953、である。 (もっと読む)


【課題】IDTの電極指の対数が異なる複数の弾性波共振子を直列腕共振子として有するラダー型フィルタにおいて、通過帯域高域側減衰量を大きくすることを可能とするラダー型フィルタを得る。
【解決手段】弾性波共振子S1〜S9からなる複数の直列腕共振子と弾性波共振子P1〜P6を有する複数の並列腕共振子を有するラダー型フィルタであって、少なくとも1つの弾性波共振子S5のIDTの電極指の対数及び電極指ピッチが、残りの少なくとも1つの弾性波共振子S6のIDTの電極指の対数及び電極指ピッチと異なっている、ラダー型フィルタ1。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤボンディングの位置合わせを容易にし、電気的特性のばらつきを抑え、信頼性を向上させることができる弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 入力櫛形電極1が接続されるバスバー部31,32と、出力櫛形電極2が接続されるバスバー部33,34の長辺上に、電気的接続位置を示す指定パターン41を形成した弾性表面波素子であり、また、凸形状又は凹形状の指定パターン41をバスバー部と同時にパターニングして形成する弾性表面波素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ICチップ40とSAW共振子10とがパッケージ29内に気密に収容されたSAW発振器1であって、SAW共振子10は、圧電基板11及び圧電基板11の表面に形成されたIDT電極12を有し、ICチップ40は、SAW共振子10を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面43側に突部46が形成され、突部46の上面46aにSAW共振子10が接着剤97を介して固定され、突部46は、ICチップ40の一方の主面43側に形成された第1の絶縁膜42と、第1の絶縁膜42上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル60と、第1の絶縁膜42上に形成され、伸張コイル60を覆う第2の絶縁膜50と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電極形成に際してマスクとなるレジストパターンを高精度に形成することを可能とする電極構造を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板2上にバスバー3a,3bを有するIDT電極である第1の電極3と、第1の電極3に弾性波伝搬方向において並設された第2の電極6とを有し、第1の電極3のバスバー3a,3bと、第2の電極6のバスバー6a,6bとがギャップを介して隣り合っている部分のうち少なくとも一つの部分において、ギャップ内またはギャップよりも弾性波伝搬方向と直交する方向において外側に、相手側のバスバー側に向かって突出する突出部11が設けられている、弾性波装置1。 (もっと読む)


【課題】不要な寄生容量を減少し、圧電基板や支持基板へのダメージが抑制され、かつ、圧電基板材料の選択の自由度が高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、圧電基板200Aに所定の幅および所定の深さを有する溝210Aを形成する工程と、溝210Aの開口が支持基板100と対向するように、圧電基板200Aを支持基板100に貼り合わせる工程と、支持基板100に貼り合わせられた圧電基板200Aの厚みを減じる方向に圧電基板200Aを研磨し、溝210Aが形成された部分において支持基板100を露出させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置1は、圧電基板10と、IDT電極20と、パッド部26a、26bと、接続部27a、27bとを備えている。IDT電極20は、圧電基板10の上に配されている。IDT電極20は、複数の電極指22a、22b及びバスバー23a、23bを有し、互いに間挿し合う一対のくし歯状電極21a、21bからなる。接続部27a、27bは、IDT電極20とパッド部26a、26bとを接続している。パッド部26a、26bの少なくとも表層はPureAlまたはPureAuからなる。接続部の表層は、PureAlまたはPureAu以外の構成材料により構成されている。 (もっと読む)


【課題】この弾性波素子は良好な温度特性と電気機械結合係数とを有する。
【解決手段】弾性波素子は、圧電体と、圧電体の上面上に設けられた第1と第2のインターディジタルトランスデューサ(IDT)電極と、圧電体の上面上に設けられてかつ第1のIDT電極と第2のIDT電極とを覆う第1の誘電体層とを備える。第1のIDT電極の真上方における第1の誘電体層の第1の部分の上面の圧電体の上面からの高さより、第2のIDT電極の真上方における第1の誘電体層の第2の部分の上面の圧電体の上面からの高さが高い。 (もっと読む)


【課題】発振器における小型化の推進、生産性の向上を図ることが可能で、周波数可変幅のばらつきを抑制できるSAW素子、このSAW素子を備えた発振器及び電子機器の提供。
【解決手段】SAW素子1は、水晶基板10と、水晶基板10の主面11に形成されたIDT電極20と、水晶基板10の主面11に形成され、IDT電極20と隣り合う反射器30,31と、水晶基板10の主面11に形成されると共に、一端がIDT電極20と接続されたスパイラルインダクター40と、を備え、スパイラルインダクター40は、水晶基板10に必要な周波数可変感度を得るための定数を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特性劣化がなく、ウェハ工程にて一括に形成することができ、小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電基板1と、前記圧電基板1の一方主面の上に形成され、櫛歯状電極を少なくとも1つ備えるIDT2と、前記一方主面の上において前記IDT2を覆うことによって前記一方主面とともに中空の収容空間7を形成する保護カバー6と、を備え、前記保護カバー6は、貫通穴15を有し、少なくとも一部がフッ素を含む酸発生材を含有する光硬化性材料からなる。貫通孔穴15は、保護カバー6の蓋部のうちIDT2と対向する位置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 基板上に、高い精度で、形成不良なく電極を形成し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、平板状の基板1を準備する基板準備工程と、基板1の主面上にレジストパターン2aを形成するレジストパターン形成工程と、基板1の主面上のレジストパターン2aが形成されていない部分にIDT電極4を薄膜技術により形成する電極形成工程と、レジストパターン2aを除去するレジストパターン除去工程とを含み、電極形成工程は、基板1を、電極が形成される側の主面が凹むように反らせておこなうようにした。 (もっと読む)


【課題】 同一チップ上において異なる2つ以上の電気機械結合係数を有する弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること
【解決手段】 圧電基板10と、圧電基板10上に形成された誘電体層12と、誘電体層上に形成された第1櫛形電極22a及び第2櫛形電極22bと、を備え、第1櫛形電極22aと圧電基板10との間における誘電体層12aの厚みは、第2櫛形電極22bと圧電基板10との間における誘電体層12bの厚みと異なることを特徴とする弾性波デバイス及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板毎に成膜の目標膜厚を設定でき、ひいては電極線幅に対応した膜厚を形成することができる成膜システム及び成膜方法を提供する。
【解決手段】基板18上に形成された複数箇所のレジスト19を測定する測定室102と、基板18を1枚ずつ成膜して基板18上に電極21を形成する枚葉式成膜室104と、を有する成膜システム100であって、基板18上にて隣接するレジスト19のレジスト間距離またはレジスト線幅を測定する測定手段116を測定室102に有し、測定手段116によって測定したレジスト間距離またはレジスト線幅に基づいて、基板18から作製される電気素子が所定の周波数を得るための最適な電極膜厚を算出する制御手段114を有し、枚葉式成膜室104は、基板18の電極膜厚が制御手段114で算出された最適な電極膜厚となるように、基板18に電極を形成する成膜手段10を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れたデバイス特性を有する弾性波デバイスを、優れた生産性で容易に製造することが可能な弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第1支持基板12の上面に圧電基板10を接合する工程と、圧電基板10を接合する工程の後に圧電基板10を薄層化させて圧電層14を形成する工程と、圧電層14の上面に第1電極16を形成する工程と、第1支持基板12に第1電極16の下方に位置する孔部22を形成する工程と、孔部22を形成する工程の後に第1支持基板12の下面に第2支持基板24を接合する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 弾性波デバイスにおけるフィルタ特性の安定及び信頼性の向上。
【解決手段】 圧電基板10と、圧電基板10上に形成された櫛形電極12と、櫛形電極12の表面にALD法により形成された酸化アルミニウムを含む絶縁膜16と、を備えることを特徴とする弾性波デバイス。圧電基板10上に櫛形電極12を形成する工程と、櫛形電極12の表面に、ALD法により酸化アルミニウムを含む絶縁膜16を形成する工程と、を備えることを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。絶縁膜16をALD法により形成することで、フィルタ特性の安定及び信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】大型化を招くことなく、導電補助層を積層した電極部分を設けて、電気的抵抗を低めることができ、しかも電極を覆う誘電体層表面の段差や誘電体層の膜厚のばらつきを小さくすることができる、弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板1上にIDT電極3及び誘電体層10が形成されており、IDT電極3が、電極指6,7と、電極指6,7にそれぞれ連ねられているバスバー4,5とを有し、バスバー4,5の少なくとも一部に積層されるように導電補助層2が設けられており、該導電補助層2が、圧電基板1の上面1aに形成された溝1c,1d内に埋め込まれている、弾性波素子11。 (もっと読む)


【課題】弾性波デバイスの開発及び製造の費用を削減すると共に、その設計自由度を高める技術を提供すること。
【解決手段】SAW共振子11〜16と信号路2とが同一基板上に形成される弾性波デバイスを用いたフィルタ回路において、SAW共振子11〜16により決定される通過域の中心周波数の仕様は限られているが、一方で信号路2の設計により決定される阻止域の性能については要求される仕様が多様である。そこで、その形成において、高コストである精度の高いフォトマスクが必要でありまた材質や膜厚などの条件が制限されるSAW共振子11〜16と、SAW共振子に比べてパターン形成における制限が緩やかな信号路2とを別々の工程により形成する。 (もっと読む)


1 - 20 / 183