【課題】ＳＡＷデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷデバイス用ウェーハ１の樹脂層６の研削前に、近赤外光照射手段６２のヘッド部６１と樹脂層６との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部６１から樹脂層６に近赤外光Ｌを照射し、樹脂層６の表面６ａと基板２の表面２ａで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層６の厚さを算出し、必要な樹脂層６の研削量をウェーハ１ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層６の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層６の正確な厚さ測定値をウェーハ１ごとに得る。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディングの位置合わせを容易にし、電気的特性のばらつきを抑え、信頼性を向上させることができる弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 入力櫛形電極１が接続されるバスバー部３１，３２と、出力櫛形電極２が接続されるバスバー部３３，３４の長辺上に、電気的接続位置を示す指定パターン４１を形成した弾性表面波素子であり、また、凸形状又は凹形状の指定パターン４１をバスバー部と同時にパターニングして形成する弾性表面波素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低コストで、電気機械結合係数が向上された弾性表面波デバイス用圧電基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】タンタル酸リチウム単結晶又はニオブ酸リチウム単結晶からなる弾性表面波デバイス用圧電基板であって、該弾性表面波デバイス用圧電基板は、引き上げ法により得られたコングルエント組成のタンタル酸リチウム単結晶又はニオブ酸リチウム単結晶からなる基板の表層に、リチウムが拡散されたものであり、該リチウムが拡散された表層の厚さは、弾性表面波の波長で規格化した値で３〜１５波長の範囲である弾性表面波デバイス用圧電基板。 （もっと読む）

【課題】電極形成に際してマスクとなるレジストパターンを高精度に形成することを可能とする電極構造を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板２上にバスバー３ａ，３ｂを有するＩＤＴ電極である第１の電極３と、第１の電極３に弾性波伝搬方向において並設された第２の電極６とを有し、第１の電極３のバスバー３ａ，３ｂと、第２の電極６のバスバー６ａ，６ｂとがギャップを介して隣り合っている部分のうち少なくとも一つの部分において、ギャップ内またはギャップよりも弾性波伝搬方向と直交する方向において外側に、相手側のバスバー側に向かって突出する突出部１１が設けられている、弾性波装置１。 （もっと読む）

【課題】エージング特性、接合強度および平行度の各要素をそれぞれ高いレベルで実現することのできるＳＡＷデバイス、ＳＡＷ発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、圧電基板２１にＩＤＴ２２を形成したＳＡＷチップ２と、ＳＡＷチップ２を支持するベース基板３１１と、ＳＡＷチップ２をベース基板３１１に固定する固定部材４と、を有する。ＳＡＷチップ２は、その平面視にて、ＩＤＴ２２と重ならない位置で固定部材４を介してベース基板３１１に片持ち支持されている。ｙ軸方向におけるＳＡＷチップ２の長さをＷとし、ｙ軸方向における固定部材４の長さをＤとしたとき、１＜Ｄ／Ｗ≦１．６なる関係を満足する。また、固定部材４は、ＳＡＷチップ２の固定端２８の下面２８１および側面２８２ａ、２８２ｂとベース基板３１１とを接合するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】第１、第２伝搬路が形成された領域の両方に対して、同時に、周波数特性の調整手法を実施して、所望の第１、第２伝搬路の周波数特性差を得ることが可能なＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】基板１１の上面１１ａの一部に形成された結晶配向調整膜１３と、基板１１の上面１１ａにおける結晶配向調整膜１３の形成領域上および非形成領域上に同じ材料で形成された圧電薄膜１２と、圧電薄膜１２の上下面の一方の面における異なる位置に形成された第１、第２伝搬路とを備え、圧電薄膜１２のうち、結晶配向調整膜１３の形成領域上に位置する第１領域１２ｃと、結晶配向調整膜１３の非形成領域上に位置する第２領域１２ｄとは、結晶配向が異なっており、第１、第２伝搬路は、それぞれを占める第１、第２領域１２ｃ、１２ｄの面積比が異なる構成とする。 （もっと読む）

【課題】製造の容易さを有し、かつ通過周波数帯域での損失が小さい縦波型漏洩弾性表面波（ＬＬＳＡＷ）装置を提供する。
【解決手段】ＬＬＳＡＷ装置のＩＤトランスデューサ１４は、圧電基板１の上面に形成された複数の電極指３とそれらを連結するバスバー２とからなる一対の櫛形電極６Ａ、６Ｂで構成され、電極指３が交互に間挿された櫛形電極６Ａ、６Ｂの間に高周波信号が加えられている。電極指３の上面および互いに隣接する電極指３、３の間に位置する圧電基板１の上面には、誘電体膜５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物表面の加工前のプロファイルを測定し、気体又は液体から成るエッチング剤を前記表面に向けて所定の流量で供給する供給手段を、該表面上の各点において前記目的プロファイルと前記加工前プロファイルの差から求めた加工深さにより定まる速度で、該表面に沿って移動させることにより、該表面をエッチングし、前記流量のエッチング剤を除去可能な量以上の吸引量で、前記表面付近の液体又は気体を吸引除去する。ここでエッチング剤が液体の場合には、液体と共に、該液体が気化した気体も吸引除去する。 （もっと読む）

【課題】微小クラックが発生せず、低コストで複数の弾性表面波素子の間の相互干渉を制御することのできる弾性表面波装置を提供する
【解決手段】本発明に係る弾性表面波装置１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成され、くし型電極部と、一対のリフレクタと、を有する複数の弾性表面波素子２１、２２、２３、２４と、を備え、複数の弾性表面波素子２１、２２、２３、２４は、弾性表面波の伝搬方向と直交するように並べて配置され、一方の主面上の、複数の弾性表面波素子２１、２２、２３、２４の間の位置に、レーザーを照射することにより、基板１１の材質が改質した改質部４１、４２、４３をさらに備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い良品率で容易に製造し得る弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】弾性境界波装置１は、圧電体からなる第１の媒質１１と、第１の媒質１１の上に形成されている第２の媒質１２と、第１の媒質１１と第２の媒質１２との間に形成されている第３の媒質１３と、第１の媒質１１と第３の媒質１３との間に設けられているＩＤＴ電極１６と、第３の媒質１３と第２の媒質１２との間に設けられている光触媒層１７とを備えている。第３の媒質１３は、第１及び第２の媒質１１，１２よりも遅い音速を有する。光触媒層１７は、光触媒を含む。光触媒は、第２の媒質１２を構成している誘電体と第３の媒質１３を構成している誘電体とのうちの少なくとも一方を改質させる。 （もっと読む）

【課題】電極パターンを形成するときに発生する圧電基板の反りを防ぐことができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０の製造方法は、（ｉ）圧電基板１２の一方主面１２ｔに、圧電基板１２よりも線膨張係数が小さい支持部材１４を接合して複合基板１１を形成する第１の工程と、（ii）複合基板１１の支持部材１４に、支持部材１４と圧電基板１２との接合界面１２ｔとは反対側の表面１４ｓから複数の溝１４ｔを形成する第２の工程と、（iii）複合基板１１の圧電基板１２の他方主面１２ｓに、ＩＤＴ電極を含む電極パターン１６を形成する第３の工程と、（iｖ）電極パターン１６を形成した複合基板１１を分割して個片化する第４の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだボール電極の形成の際、マスク及びその位置決めを不要にする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品を提供する。
【解決手段】集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された絶縁層と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された絶縁保護層と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極及び該端子電極上に形成された、はんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記中空構造部の形成の際に、該中空構造部の任意の位置に凹状の仕切り部を形成して、該仕切り部に、はんだペーストを塗布した後、スキージングにより平坦化し、加熱溶解することにより前記端子電極上に、はんだボール電極を形成し、個々の圧電部品への切断時に前記仕切り部を除去する。 （もっと読む）

【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２４は、電子素子片２２に対向する位置に形成された貫通孔３２と、貫通孔３２を封止する封止部材３０とを有すると共に、封止部材３０が、貫通孔３２の電子素子片２２に対向する側の開口面を貫通して凸部３０Ａを形成する。電子素子片２２は、電子素子片２２の貫通孔３２に対向する主面に導電膜２８を有し、凸部３０Ａと導電膜２８とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片２２とベース基板３０をその周囲でロウ材２６により接合する。ロウ材２６は予めその高さを貫通電極凸部３０Ａより高くしておき、貫通電極３０が素子側電極２８に接触するまでリフローによりロウ材２６を溶融し結合させる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上することができる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）互いに平行な一対の主面１０ａ，１０ｂを有する圧電基板１０と、（ｂ）圧電基板１０の一方の主面１０ａに形成された、ＩＤＴ電極２０を含む素子パターンと、（ｃ）圧電基板１０の他方の主面１０ｂに形成された、圧電基板１０の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する支持層１６とを備える。ＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する方向に見たとき、圧電基板１０の他方の主面１０ｂのうち、弾性表面波が伝搬する振動領域に対向する部分と該部分に隣接する部分との境界付近に段差１２ｘが形成されるように、弾性表面波が伝搬する方向と平行に延在する溝１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダムを利用してフィルター部における配置及び配線の自由度を向上させることにより小型化が可能なＳＡＷデバイスを提供すること。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、実装基板２０と、導体バンプ１４と、実装基板２０にフリップチップ実装されたＳＡＷチップ１０と、ＳＡＷチップ１０を被覆する封止樹脂３０と、を含み、さらに、金属又は合金で構成され、封止樹脂３０の流入を阻止するためのダム１５が設けられている。ＳＡＷチップ１０の圧電基板１１には、直列に接続されたＳＡＷフィルター４０と５０を含むフィルター部１２が形成されている。ＳＡＷフィルター４０、５０は、縦結合１次−３次ＤＭＳフィルターとして構成され、ＳＡＷフィルター４０のＩＤＴ４３の櫛形電極４３ａ及びＩＤＴ４５の櫛形電極４５ａと、ＳＡＷフィルター５０のＩＤＴ５３の櫛形電極５３ｂ及びＩＤＴ５５の櫛形電極５５ｂとがダム１５と配線接続されている。 （もっと読む）

【課題】透光性誘電体層の膜厚測定の正確性を向上する。
【解決手段】本発明の弾性波素子８は、圧電体９と、圧電体９の上に形成されたＩＤＴ電極１０と、圧電体９の上にＩＤＴ電極１０の少なくとも一部を覆うように形成された透光性誘電体層１２とを備え、圧電体９の上に透光性誘電体層１２に覆われるように形成されると共に可視光波長領域において圧電体９の反射率よりも高い反射率を有する反射膜１４を有する構成とした。この構成により、弾性波素子８の製造過程において、透光性誘電体層１２の成膜後に、光干渉式法による膜厚測定法等にて透光性誘電体層１２の膜厚測定を実施する際、可視光波長領域において圧電体９の反射率よりも高い反射率を有する反射膜１４からの反射光を用いることができる。これにより、より正確な透光性誘電体層１２の膜厚測定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させることで、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】機能性材料基板の薄膜をエッチングすることなくパターニングできる複合基板の製造方法の提供を図る。
【解決手段】複合基板の製造方法は、マスク工程（Ｓ１１）とイオン注入工程（Ｓ１２）とマスク除去工程（Ｓ１３）と接合工程（Ｓ１４）と剥離工程（Ｓ１５）とを含む。マスク工程（Ｓ１１）は、開口２Ａが形成されたレジストマスク２で機能性材料基板１の主面を覆う。イオン注入工程（Ｓ１２）は、レジストマスク２の開口２Ａから露出するパターン領域１Ａにイオンを注入する。マスク除去工程（Ｓ１３）は、機能性材料基板１の主面からレジストマスク２を除く。接合工程（Ｓ１４）は、支持基板３に機能性材料基板１を接合する。剥離工程（Ｓ１５）は、パターン領域１Ａを剥離層１Ｃで剥離し、素子薄膜４として複合基板５に残す。 （もっと読む）

【課題】安定した周波数特性を有し、容易に製造できる弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性表面波装置１００は、第１の面１２を有する基板１０と、第１の面１２に樹脂層２０を介して設けられたインダクタ素子３０と、インダクタ素子３０と電気的に接続された弾性表面波素子５０と、基板１０、インダクタ素子３０、および弾性表面波素子５０を収納するパッケージ６０と、を含み、基板１０は、第１の面１２に形成された第１配線４０を有し、第１配線４０は、平面的に見て、樹脂層２０の周囲を囲み、基板１０は、第１の面１２がパッケージ６０の底面６６と対向して収納され、パッケージ６０は、当該パッケージ６０の底面６６であって、第１配線４０と対向する領域に設けられた第２配線７０を有し、第１配線４０と第２配線７０とは、接合して配置され、樹脂層２０を気密封止する空間８２を形成している。 （もっと読む）

【課題】高精度なプローブ測定が可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＩＤＴ１１は、互いに間挿し合う第１及び第２のくし歯電極２１，２２を有する。第１の配線１３は、第１のくし歯電極２１に電気的に接続されている。第２の配線１４は、第２のくし歯電極２２に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６は、第１の配線１３に電気的に接続されている。第２のプローブパッド１７は、第２の配線１４に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６と第２のプローブパッド１７との両方がＩＤＴ１１に対して第１の方向の一方側に配置されている。第１の配線１３が第１のプローブパッド１６から第１の方向に垂直な第２の方向の一方側に引き出されている一方、第２の配線１４が第２のプローブパッド１７から第２の方向の他方側に引き出されている。 （もっと読む）