接合用途の超高速加熱／室温接着組成物
本発明は、電子装置の部品を確実にかつ充分に接合することができる硬化性組成物に関する。特に、本発明は、室温ならびに高い温度で迅速に硬化することができる、２パート、ハロゲン非含有硬化性組成物に関する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（発明の分野）
本発明は、硬化性接着組成物に関する。より具体的には、本発明は、加熱または室温で硬化性である２パート、ハロゲン非含有接着組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連技術の簡単な説明）
硬化性接着組成物は、様々な携帯用装置の部品の接合など多くの用途で使用されてきた。しかしながら、硬化後の適切な強度を達成するために、従来の硬化性組成物はハロゲン化成分を含んでいる。そのようなハロゲン化成分は、適切な接着および強度を硬化組成物に付与するが、製品に対しては非常に腐食性であることが見出されてきた。特に懸念されるのは個人用の電子製品であり、それらは腐食性成分に曝されると容易に損傷を受ける可能性がある。
【０００３】
従来、様々な製品に必要な接着力および要求される強度を付与できるハロゲン非含有の硬化性組成物を得ることは困難であった。一般に、個人用の電子製品に必要な高い衝撃強度を有する組成物を得るために、硬化性組成物は主成分としてハロゲン化エラストマーを必要とした。さらに、従来の組成物は、室温硬化にのみ適している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、様々な電子機器において使用するのに適する可能性がある、迅速に硬化するハロゲン非含有組成物を提供することが望ましい。さらに、熱の存在下および／または室温で迅速に硬化できる組成物を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの態様は：少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；第１のハロゲン非含有エラストマー；触媒；およびフリーラジカル安定剤を含む第１のパートと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン系触媒；およびアミン安定剤を含む第２のパートと、を含み、前記第１のパートおよび前記第２のパートが共に混合されて硬化性組成物を形成することができる、２パート硬化性組成物を提供する。
【０００６】
本発明の別の実施形態では：少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマー（ここで、前記スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーはコポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する）；酸触媒；フリーラジカル開始剤；およびフリーラジカル安定剤；を含む第１のパートと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン促進剤；金属触媒；およびトリフェニルホスフィン；を含む第２のパートと、を含み、前記第１のパートおよび前記第２のパートが共に混合されて硬化性組成物を形成する、２パート硬化性組成物が提供される。
【０００７】
本発明のなお別の実施形態では：少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマー；酸触媒；フリーラジカル開始剤；およびフリーラジカル安定剤；を含む第１のパートを提供するステップと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン促進剤；金属触媒；およびトリフェニルホスフィン；を含む第２のパートを提供するステップと、前記第１のパートおよび前記第２のパートを混合して硬化性組成物を形成するステップと、前記硬化性組成物を電子装置の少なくとも１つの部品に塗布するステップと、を含む、電子装置の部品を接着する方法が提供される。
【０００８】
別の実施形態では、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマー；酸触媒；フリーラジカル開始剤；およびフリーラジカル安定剤；を含む第１の成分セットを提供するステップと、前記第１の成分セットを混合して第１のパートを形成するステップと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン促進剤；金属触媒；およびトリフェニルホスフィン；を含む第２の成分セットを提供するステップと、前記第２の成分セットを混合して第２のパートを形成するステップと、を含む、２パート硬化性組成物を製造する方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（発明の詳細な説明）
本発明の発明組成物は、接着剤、シーラント、被覆およびポッティング用途など様々な末端使用の用途において有用であり、特に、電子、自動車および材料に影響されやすい他の用途で有用な技術である。例えば、本発明の組成物は、様々な個人用電子機器、例えば、ラップトップコンピューター、個人用音楽プレイヤー、ＧＰＳ装置、ビデオ表示装置（例えば、テレビジョンおよび他のビデオプレイヤー）および他の類似の製品のケーシングおよび内部部品の接合に有用である。そのような個人用の電子装置で使用される接着組成物は、使用者が誤って装置を落とした場合に接着力を維持するように高い衝撃強度を有する必要がある。本発明の組成物はガラス転移温度が低いことによって、製品が低い温度での用途に使用され、そしてなおも完全性が維持されることを可能にしている。
【００１０】
本明細書で用いる場合、用語「硬化する（ｃｕｒｅ）」および「硬化（ｃｕｒｉｎｇ）」は、一般的に（しかし、必ずしもそうではないが）、少なくとも１つの変数、例えば、時間、温度、湿気、放射線、硬化触媒または促進剤存在および材料中に存在する量などによって誘導される、その材料の状態、条件、および／または構造の変化を意味する。それらの用語は、部分的な、ならびに完全な硬化に及ぶ。
【００１１】
本明細書で用いる場合、用語「ハロ（ｈａｌｏ）」および「ハロゲン（ｈａｌｏｇｅｎ）」は同義語であることを意図し、共に「ハロゲン類（ｈａｌｏｇｅｎｓ）」として通常分類される元素、例えば、塩素、フッ素、臭素、およびヨウ素を含むことを意図する。用語「ハロゲン非含有（ｈａｌｏｇｅｎ−ｆｒｅｅ）」とは、実質的にいかなるハロゲン類も含んでいない組成物または成分を意味する。「ハロゲン非含有」成分は、いかなるハロゲン類も全く含んでいないことが最も望ましい。
【００１２】
本発明は、２パート硬化性組成物である。本発明の硬化性組成物は、室温で迅速な硬化性であることが望ましい。すなわち、２パート組成物は室温で約１０分〜約６０分で、最も望ましくは約１０分〜約３０分で硬化することができる。高い温度で、本発明の２パート組成物はなおより速い速度で硬化することができる（本明細書では「超高速（ｕｌｔｒａ ｆａｓｔ）」硬化と呼ばれる）。約６０〜９０℃の温度で、本明細書で記述された超高速組成物は約１０分〜約６０分で、最も望ましくは約１０分〜約３０分で硬化することができる。
【００１３】
硬化性組成物は、１パート硬化性組成物または複数パート硬化性組成物であってよく、様々なパートを共に混合して硬化性組成物が形成される。本明細書で記載された本発明の組成物は、２パート硬化性組成物であることが望ましく、この２つのパートは第１のパートおよび第２のパートを含む。第１および第２のパートは、組成物の硬化が望まれるまでは別に保存されてよい。使用にあたって、第１および第２のパートは共に混合され、所望の表面または接合が望まれる表面に塗布される。上記のように組成物は次いで、高速度（または加熱した場合は超高速度）で硬化されてよい。
【００１４】
第１のパートは、少なくとも１種の（メタ）アクリレートを含むことが望ましい。本明細書で用いる場合、用語「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートモノマーを含む。第１のパートは、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−アミノエチル（メタ）アクリレート、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（メタ）アクリル酸−エチレンオキシド付加物などのような任意で所望の（メタ）アクリレートモノマーを含んでよく、それらに限定されない。最も望ましいのは、モノ−、ジ−およびトリ−官能性モノマー、例えば、イソボルニルアクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレートおよびトリ−メチルプロパノールトリメタクリレートの組合せである。しかしながら、任意の（メタ）アクリレートまたは（メタ）アクリレートが本発明で使用されてよい。
【００１５】
第１のパートとしては、（メタ）アクリレートモノマーの任意の組合せが挙げられる。（メタ）アクリレートモノマーは、第１のパート中で第１のパートの約３０重量％〜約８０重量％の量で存在してよい。最も望ましくは、（メタ）アクリレートモノマーは、第１のパート中で第１のパートの約４０重量％〜約７０重量％の量で存在してよい。
【００１６】
１つの実施形態では、（メタ）アクリレートは、一般構造式Ｉ：
【００１７】
【化１】
を有してよく、前記構造中、Ｇは、水素または１〜約４個の炭素原子のアルキルであってよく、Ｒ２は、６〜約１６個の炭素原子のアルキル、シクロアルキル、アルケニル、シクロアルケニル、アルケニル、アラルキルまたはアリール基から選択され、それらのどれも場合によって、酸素、カルボニル、ヒドロキシル、エステル、カルボン酸、尿素、ウレタン、カーボネート、アミン、アミド、硫黄、スルホンなどで任意に置換または割り込まれていてよい。
【００１８】
別の実施形態では、（メタ）アクリレートは、一般構造式ＩＩ：
【００１９】
【化２】
を有してよく、前記構造中、Ｒ２は、水素、１〜約４個の炭素原子のアルキル、１〜約４個の炭素原子のヒドロキシアルキル、または
【００２０】
【化３】
から選択されてよく、構造中、Ｒ３は、水素および１〜約４個の炭素原子のアルキルから選択されてよく、Ｒ４は、水素、ヒドロキシおよび
【００２１】
【化４】
から選択されてよく、構造中、ｍは、少なくとも１に等しい整数、例えば、１〜約８またはそれよりも大きく、例えば、１〜約４であり；ｎは、少なくとも１に等しい整数、例えば、１〜約２０またはそれよりも大きく；ｖは、０または１である。
【００２２】
第１のパートは、有効な量のハロゲン非含有エラストマーを含んでいることが望ましい。エラストマー成分は、硬化された組成物に追加的な強度および安定性を付与するのに役立つ。上で説明されたように、個人用の電子機器の接合でのハロゲンの従来の使用は、ハロゲン化化合物の腐食性により電子機器に害を及ぼす可能性がある。そのようなものとして、本発明で使用されるエラストマーはハロゲンが含まれていないことが望ましい。ハロゲン非含有エラストマーは、第１のパート中で任意の所望する量で存在してよく、特に第１のパートの約１０重量％〜約５０重量％の量で存在してよい。さらに望ましくは、ハロゲン非含有エラストマーは、第１のパート中で第１のパートの約２０重量％〜約４０重量％の量で存在してよい。
【００２３】
あらゆるハロゲン非含有エラストマーが、本発明において有用であり得る。特に有用なのは、ブタジエン−スチレンおよびスチレン−イソプレン／スチレン・エラストマーである。本発明で有用な他のエラストマーとしては、ブロック・ポリスチレン−イソプレン−スチレン・コポリマー構造を有するもの、およびスチレン−ブタジエン−スチレン・コポリマー構造を有するもの、例えば、商標名Ｋｒａｔｏｎ Ｄ−１１５５ＥＳ（スチレン含量４０％のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマー）で市販されているものが挙げられる。エラストマーまたはエラストマー類は、第１のパートにペレットの形態で包含されてよく、またはそれらは流体形態で添加されてよい。エラストマーが（メタ）アクリレート成分に添加される場合、（メタ）アクリレートはエラストマーのための溶媒として作用し、硬化中にエラストマーを（メタ）アクリレート骨格に組み込む。この組合せは、最終の硬化組成物に追加的な支持および強度を付与する。
【００２４】
１つの特定の実施形態では、エラストマーは、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーである。好ましいスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーでは、スチレンはコポリマーの約３０〜５０重量％の量で存在し、約３７〜４３重量％で存在することがさらに望ましい。スチレンは約４０重量％の量で存在し、ブタジエンは約６０重量％の量で存在することが最も望ましい。所望であればスチレン含量がより低いエラストマーが使用されてよいが、しかしながら、好ましいエラストマーはコポリマーの約４０重量％のスチレン含量を有する。そのようなスチレン含量がより低いスチレン−ブタジエン−スチレン・コポリマーとしては、商標名Ｋｒａｔｏｎ Ｄ−１１０１Ｋ（スチレン含量３１％）およびＫｒａｔｏｎ Ｄ−１１１６ＥＳ（スチレン含量２３％）で市販されているものが挙げられる。
【００２５】
本発明の１つの特に有用な実施形態は、第１のパート中の様々なエラストマーの組合せとは対照的に、第１のパート中にただ１種のエラストマー（好ましくはハロゲン非含有エラストマー）を包含する。例えば、第１のパートは、１つのスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーエラストマーを所望の量で含んでよい。以下の実施例でより詳細に説明されるように、本配合物は、これまで硬化生成物の所望の強度を達成するために複数のエラストマーの組合せを必要としてきた従来の硬化性組成物よりも改善されたことが特徴付けられる。例えば、１種の従来の公知の組成物では、組成物はアクリロニトリル、ブタジエン、ビニル末端ブタジエン、およびクロロスルホン化エラストマーの混合物を含んでいた。この組合せは、硬化生成物において所望の強度を達成するには重要であると考えられていた。この従来の組成物は望ましくないハロゲン化組成物を含んでいるばかりでなく、どの１種のエラストマーを除いても硬化生成物の衝撃強度を著しく低下させることが見出された。本発明は対照的に、ただ１種のエラストマーを使用して所望の強度および品質を付与することができる。あるいは、当然ながら本発明は所望であればエラストマーの組合せを含んでよいが、そのような組合せは必要ではない。
【００２６】
本発明の組成物の第１のパートは、硬化に役立つ任意の数のフリーラジカル開始剤を含んでよい。特に、そのようなフリーラジカル開始剤としては、ペルオキシドおよびペルオキシ化合物、例えば、Ｔ−ブチルペルオキシド、Ｔ−ブチルペルベンゾエート、シクロヘキサノンペルオキシド、およびそれらの組合せが挙げられてよい。ペルオキシドおよびペルオキシ化合物は、任意の量で存在してよく、第１のパートの約０．５重量％〜約５重量％の量で存在することが望ましい。
【００２７】
第１のパートは追加的に、酸系触媒、例えば、アクリル酸、（メタ）アクリル酸、およびそれらの組合せを含んでよい。１つの実施形態では、第１のパートはアクリル酸を、第１のパートの約１重量％〜約５重量％の量で含んでよい。第１のパートは追加的に、（メタ）アクリル酸を第１のパートの約５重量％〜約４０重量％の量で含んでよい。
【００２８】
第１のパートは、任意の数の適したフィラーおよびフィラー添加物を含んでよい。そのようなフィラーとしては、シリカ、ヒュームドシリカ、ジルコニウムケイ酸塩、およびヒドロキシド、例えば、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄などのヒドロキシドが挙げられるが、それらに限定されない。珪藻土、カーボネート、例えば、ナトリウム、カリウム、カルシウムおよびマグネシウムのカーボネートのような他のフィラーが採用されてよい。カルシウム粘土、グラファイト、および合成繊維も包含されてよい。さらに、第１のパートは、ワックスおよびガラスビーズを含んでよい。フィラーの混合物が意図されている。フィラーおよび／またはフィラー類は任意の所望の量で存在してよく、１つの実施形態では、第１のパートの約１重量％〜約５重量％の量で存在する。
【００２９】
第１のパートはまた、ペルオキシド成分中の酸素を安定化するために１種以上のフリーラジカル安定剤も含んでよい。任意の所望のフリーラジカル安定剤が本発明で使用されてよい。１種以上のシアノアクリレートモノマーを含む本発明の接着組成物において適したフリーラジカル安定剤としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール、ベンゾキノン、２−ヒドロキシベンゾキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｔ−ブチルカテコール、ブチル化ヒドロキシアニソール、ブチル化ヒドロキシトルエン、およびｔ−ブチルヒドロキノンならびにそれらの混合物または組合せが挙げられる。フリーラジカル安定剤として特に役立つのは、ホスホネート、例えば、１−ヒドロキシエチリデン−１，１，−ジホスホン酸（商標名Ｄｅｑｕｅｓｔ ２０１０で市販されている）である。
【００３０】
フリーラジカル安定剤は、第１のパートにおいて任意の所望の量で使用されてよく、第１のパート中に包含されたペルオキシドの安定化に適した量で存在してよい。用語「安定化量（ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ ａｍｏｕｎｔ）」とは、第１のパートを効果的に安定化するのに必要なフリーラジカル安定剤の量を意味する。例えば、フリーラジカル安定剤は、第１のパートの約０．０５重量％〜約２重量％の量で存在してよい。より少ない量のペルオキシドが第１のパートに包含された場合、適当な安定化量を達成するように、より少ない量のフリーラジカル安定剤が包含されてよい。
【００３１】
本発明の第２のパートは、特に第１のパートと反応して本発明の硬化組成物を形成するように設計された別の成分の組合せである。第１のパートと同様に第２のパートは、ある量の（メタ）アクリレートモノマーを含む。第２のパートは、１種の（メタ）アクリレートモノマーを含んでよく、または様々な（メタ）アクリレートモノマーの組合せを含んでよい。第２のパートは、（メタ）アクリレートモノマー（単数または複数）を第２のパートの約３０重量％〜約７０重量％の量で存在することが望ましい。さらに望ましくは（メタ）アクリレートモノマー（単数または複数）は、第２のパートの約４０重量％〜約７０重量％の量で存在してよい。
【００３２】
また、第２のパートは、上記のようなものを含めて任意の数のハロゲン非含有エラストマーを含んでよい。特に望ましいのは、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを有するエラストマーであり、最も望ましいのは、スチレン含量がコポリマーの約３７重量％〜約４３重量％であるスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーである。ハロゲン非含有エラストマーまたはエラストマーは、第２のパートの約１０重量％〜約４０重量％の量で存在してよい。第１のパートと同様にハロゲン非含有エラストマー（単数または複数）は、最終の硬化組成物に強度および安定性を付与する。
【００３３】
第２のパートは、上記のようなものを含めて１種以上のフィラーを含んでよい。望ましくは、フィラーは第２のパートの約２重量％〜約６重量％の量で第２のパート中に存在してよい。
【００３４】
第２のパートは追加的に１つ以上の触媒を含んでよい。第２のパートに適した触媒としては、アミン含有触媒、例えば、ブチルアルデヒド−アニリン、または金属触媒、例えば、銅ナフタネート溶液が挙げられる。用いられる場合、アミン含有触媒は、最終の組成物の硬化を達成するような任意の所望の量で存在してよく、望ましくは第２のパートの約３重量％〜約１０重量％の量で存在してよい。用いられる場合、銅触媒は、第２のパートの約０．０１重量％〜約２重量％の量で存在することが望ましい。
【００３５】
上記の触媒に加えてまたはその代替として、第２のパートは任意に、アミン促進剤を含む１種以上の反応促進剤、例えば、ジヒドロフェニルピリジンを含んでよい。そのような反応促進剤は、第２のパートの約３重量％〜約１０重量％の量で存在してよい。
【００３６】
第２のパートは追加的に上記の触媒を安定化するために、１種以上の安定剤を含んでよい。特に、アミン含有触媒（例えば、ブチルアルデヒド−アニリン）を包含する実施形態では、アミン安定剤の使用は特に有用である。例えば、トリフェニルホスフィンのようなホスフィンを含む任意の所望の安定剤が使用されてよい。ヒンダードフェノールであるブチル化ヒドロキシトルエンのような水素供与酸化防止剤または別の最も有効な酸化防止剤であるベンゾフラノンなどを含めて、他の安定剤が使用されてよい。安定剤は、第２のパート中の触媒を安定化するのに適した量で第２のパート中に存在してよい。安定剤は、第２のパートの約０．０５重量％〜約０．９０重量％の量で存在することが望ましい。
【００３７】
２パート組成物の２つのパートは別に混合され、使用者が硬化性組成物を調製する準備ができるまで保存されてよい。例えば、第１のパートは混合され、第１のパッケージに保存されてよく、第２のパートは混合され、第２のパッケージに保存されてよい。２つのパッケージは共に保管されてよく、それによって使用者の都合で第１および第２のパートの混合が実施されうる。第１のパートは、不測の混合すなわち最終の組成物の硬化を回避するように、硬化が所望されるまで、物理的に第２のパートから離して維持されなければならない。２パート硬化性組成物は、キットの一部として保持されてよく、このキットは別に保管された第１および第２のパートを含む。
【００３８】
硬化性組成物は、第１および第２のパートを共に混合して硬化性組成物を形成することによって調製されてよい。上記のように、硬化性組成物は、任意の所望の温度で約１０分〜約６０分で硬化することができる。第１および第２のパートは、任意の所望の量で混合されてよく、約２：１の重量比（第２のパートに対する第１のパート）で混合されることが望ましい。しかしながら、第１のパートは第２のパートの約１．５〜約２．５倍の量で存在してよい。
【００３９】
第１および第２のパートを共に混合して混合組成物が形成された後、混合組成物は必要に応じて基体に塗布され、所望の接合および接着力を達成することができる。基体は、プラスチック材料または金属材料、例えば、スチール、アルミニウムなどであってよい。基体にはインク被覆された金属が含まれてよい。例えば、２パート組成物は、個人用の電子装置のケーシングの頂部および／または底部に塗布されてよく、それによりケーシングを共に固定できる。ケーシングを接合する１つの方法では、第１および第２のパートは混合されて硬化性組成物を形成する。硬化性組成物は次いで、携帯電子装置用のケーシングの少なくとも１つの頂部または底部に塗布される。ケーシングに塗布される組成物の量は、ケーシングを共に有効に固定するように所望通りに変動してよい。頂部および底部は次いで組成物が硬化するまで共に保持され、それにより装置の頂部が底部に固定される。組成物は、使用者が組成物を基体に塗布し、すべての他の片を基体の接着する場所に設置することが可能な時間内に硬化することが望ましい。所望であれば、非硬化組成物は硬化時間を早めるために熱に曝されてよい。
【００４０】
本発明の硬化組成物は、高い強度および安定性を示す。ある実施形態では、硬化組成物は、少なくとも３０ジュールの衝撃強度（１５ｋｇの重量を１ｍの距離から落下させる「落下試験」を用いて測定する）を有する。硬化組成物は、少なくとも２０ジュールの衝撃強度（上記落下試験によって測定する）を有することが望ましい。さらに、硬化組成物は、望ましくは少なくとも２，０００ｐｓｉ、最も望ましくは少なくとも２，５００ｐｓｉの剪断強度を有する。本発明の硬化組成物は、一度硬化すると、衝撃があっても接着力および品質が維持されるほど充分に強いことが望ましい。そのような強度は、携帯個人用装置で使用される場合、使用者がそれを誤って落とす可能性があり、特に重要である。加えて、硬化性組成物は一度硬化すると、−５０℃までの低い温度に耐久することができる。
【００４１】
本発明はさらに、電子システムにおける接着に適する２パート硬化性組成物を使用する方法を提供する。この方法は、ハロゲン非含有、非腐食性硬化性組成物を１つ以上の電子装置の部品に塗布するステップと、部品に確実に接着および取り付けるステップとを含む。そのような使用方法において、上記の硬化性組成物の第１のパートが使用者に提供される。それと別に上記の硬化性組成物の第２のパートが使用者に提供される。使用者は次いで、第１および第２のパートを共に混合して硬化性組成物を形成する。硬化性組成物が調製されたら、使用者は次いで、所望量の硬化性組成物を１つ以上の所望の基体に塗布してよい。１つの実施形態では、基体は電子装置のケーシング、例えば、コンピューターまたはＰＤＡであってよい。使用者は次いで、室温または高い温度のいずれかで硬化性組成物を硬化させることができ、その結果、電子装置の所望の部品の確実でかつ非腐食性の接着がもたらされる。
【００４２】
本明細書では２パート硬化性組成物を調製する方法も提供される。そのような方法では、上記の第１のパートは、第１に、第１のパートの所望の成分を共に混合することによって調製される。この第１のパートは次いで、第１のパッケージに保存されてよい。上記の第２のパートもまた、第２のパートの所望の成分を共に混合することによって調製される。この第２のパートは次いで、第２のパッケージに保存されてよい。第１および第２のパッケージは、組成物の第１および第２のパートが相互に物理的に分離されているように維持されることが望ましい。第１および第２のパッケージはそれ自体、パッケージ中に保管されてよく、それによって使用者が硬化性組成物を調製する準備が出来た時の便宜上、第１および第２の組成物を相互に近接して保持できる。
【実施例】
【００４３】
＜実施例１ ２パート、ハロゲン非含有硬化性組成物＞
２パート硬化性組成物を下の表１に説明する組成物に従って調製する。
【００４４】
【表１】
【００４５】
パートＡが約２量部、パートＢが約１量部でパートＡおよびパートＢの組成物を共に混合して、硬化性組成物を形成する。硬化性組成物は、室温で約１０〜約６０分、または６０〜９０℃の高い温度で約１０〜約３０分で硬化することができる。
【００４６】
＜実施例２ ２パート硬化組成物の比較＞
４つの異なった２パート配合物（配合物１〜４）を調製し、硬化速度、接着性能および衝撃強度を試験した。第１配合物は、クロロスルホン化ポリエチレンに加えてメチルメタクリレートを含むコントロール配合物であった。メチルメタクリレートおよびスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマー（スチレン含量４０％）を含む第２配合物を本発明に従って調製した。第３および第４配合物を、メチルメタクリレートおよびビニル末端ブタジエンポリマー（第３配合物）またはアクリロニトリルブタジエン（第４配合物）のどちらかを用いて調製した。配合物における第１および第２のパートの組成物を下の表２に示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】
各２パート配合物を、上の表にリストした成分を混合して調製した。各配合物（配合物１〜４）のためのパートＡおよびパートＢを混合し、様々な条件下（すなわち、室温、高い温度）で硬化した。次いで、様々なプラスチックおよび金属基体に関して、組成物の硬化速度、衝撃強度、および接着性能を試験した。結果を下の表３〜４に示す。
【００５０】
【表４】
【００５１】
【表５】
【００５２】
以上のように、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーをパートＡ中に含有する本発明の組成物（配合物２）は、製造者が部品を組み立てるのに適切なオープンタイムを有する高速の固定を提供する。本発明の組成物は、比較配合物よりも早いピーク発熱時間を有する。そのような硬化特性は、製造の観点から見て、本発明の配合物は硬化するのに要する時間が充分短いため、接合する材料を充分に支持することができるが、しかし製造を妨げるほど短くはないという点で、より適するであろう。
【００５３】
加えて、本発明の組成物は、各々およびすべての試験した引張り特性が比較配合物ならびにコントロール配合物と比較して改善された結果を提供することが見出された。本発明の組成物は、スチールに関して改善された剪断強度、および陽極酸化処理されたアルミニウムに関して著しく改善された剪断強度を示した。加えて、本発明の組成物は、インク被覆されたスチール、ＩＸＥＦポリアリールアミド、および被覆された（ｉｎ−ｃｏａｔｅｄ）スチールに関して改善された結果を提供した。最後に、本発明の組成物は比較配合物ならびにコントロール配合物と比較して、スチールおよびアルミニウムに関して非常に高い衝撃強度を提供した。比較組成物（配合物３および４）はアルミニウム基体に関して劣った接着力をもたらし、また、全体的に低い衝撃強度を生じた。
【００５４】
＜実施例３ 異なったスチレン濃度を有する直鎖スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーの効果＞
各々異なったスチレン・ゴム比を有する３つのスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーを２パート配合物で試験した。第１のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは直鎖骨格を有し、スチレン含量が４０％であった。第２のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは直鎖骨格を有し、スチレン含量が３１％であった。最後に、第３のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは直鎖骨格を有し、スチレン含量が２３％であった。３つの２パート配合物の組成の比較を下の表５に示す。
【００５５】
【表６】
【００５６】
【表７】
【００５７】
２パート配合物の各々を、上の表にリストした成分を混合することによって調製した。各配合物（配合物２および５〜６）のためのパートＡおよびパートＢを混合し、様々な条件下（すなわち、室温、高い温度）で硬化させた。組成物を次いで、様々なプラスチックおよび金属基体に関して、硬化速度、衝撃強度、および接着性能を試験した。結果を下の表６〜７に示す。
【００５８】
【表８】
【００５９】
【表９】
【００６０】
以上のように、スチレン：ブタジエンの比が４０：６０のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含有する本発明の組成物（配合物２）は、製造者が部品を組み立てるのに適切なオープンタイムを有する高速の固定を提供する。本発明の組成物は比較配合物よりも早いピーク発熱時間を有した。そのような硬化特性は、製造の観点から見て、本発明の配合物は硬化するのに要する時間が充分短いため、接合する材料を充分に支持することができるが、しかし製造を妨げるほど短くはないという点で、より適するであろう。
【００６１】
加えて、スチレン：ブタジエンが４０：６０のスチレン比を有する本発明の組成物は、各々およびすべての試験した引張り特性が、より少ないスチレン含量を有する比較配合物と比較して改善された結果を提供することが見出された。本発明の組成物は、スチール、陽極酸化処理されたアルミニウム、インク被覆されたスチール、ＩＸＥＦポリアリールアミド、および被覆された（ｉｎ−ｃｏａｔｅｄ）スチールに関して著しく改善された剪断強度を示した。加えて本発明の組成物は、より少ないスチレン比を有する比較配合物と比較してスチールに関して非常に高い衝撃強度を提供した。最後に、本発明の組成物は、より少ないスチレン比を有する比較配合物と比較して優れた老化結果を提供することが見出された。スチレン：ブタジエンが３１：６９のスチレン比を有するスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマー（配合物５）は、スチレン：ブタジエン比が２３：７７を有するポリマー（配合物６）よりも優れた引張り強度特性を示した。
【００６２】
全体として、スチレン：ブタジエンが４０：６０のスチレン比を有するスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは、スチレン：ブタジエンが３１：６９および２３：７７のより少ないスチレン比を有する類似のポリマーよりも優れた性能を示すことを実証した。比較配合物５（スチレン：ブタジエン比が３１：６９である）は適切に機能したが、スチレン含量が４０％のコポリマーを使用する本発明の配合物はさらに優れた性能および引張り特性を生じた。
【技術分野】
【０００１】
（発明の分野）
本発明は、硬化性接着組成物に関する。より具体的には、本発明は、加熱または室温で硬化性である２パート、ハロゲン非含有接着組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連技術の簡単な説明）
硬化性接着組成物は、様々な携帯用装置の部品の接合など多くの用途で使用されてきた。しかしながら、硬化後の適切な強度を達成するために、従来の硬化性組成物はハロゲン化成分を含んでいる。そのようなハロゲン化成分は、適切な接着および強度を硬化組成物に付与するが、製品に対しては非常に腐食性であることが見出されてきた。特に懸念されるのは個人用の電子製品であり、それらは腐食性成分に曝されると容易に損傷を受ける可能性がある。
【０００３】
従来、様々な製品に必要な接着力および要求される強度を付与できるハロゲン非含有の硬化性組成物を得ることは困難であった。一般に、個人用の電子製品に必要な高い衝撃強度を有する組成物を得るために、硬化性組成物は主成分としてハロゲン化エラストマーを必要とした。さらに、従来の組成物は、室温硬化にのみ適している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、様々な電子機器において使用するのに適する可能性がある、迅速に硬化するハロゲン非含有組成物を提供することが望ましい。さらに、熱の存在下および／または室温で迅速に硬化できる組成物を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの態様は：少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；第１のハロゲン非含有エラストマー；触媒；およびフリーラジカル安定剤を含む第１のパートと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン系触媒；およびアミン安定剤を含む第２のパートと、を含み、前記第１のパートおよび前記第２のパートが共に混合されて硬化性組成物を形成することができる、２パート硬化性組成物を提供する。
【０００６】
本発明の別の実施形態では：少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマー（ここで、前記スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーはコポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する）；酸触媒；フリーラジカル開始剤；およびフリーラジカル安定剤；を含む第１のパートと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン促進剤；金属触媒；およびトリフェニルホスフィン；を含む第２のパートと、を含み、前記第１のパートおよび前記第２のパートが共に混合されて硬化性組成物を形成する、２パート硬化性組成物が提供される。
【０００７】
本発明のなお別の実施形態では：少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマー；酸触媒；フリーラジカル開始剤；およびフリーラジカル安定剤；を含む第１のパートを提供するステップと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン促進剤；金属触媒；およびトリフェニルホスフィン；を含む第２のパートを提供するステップと、前記第１のパートおよび前記第２のパートを混合して硬化性組成物を形成するステップと、前記硬化性組成物を電子装置の少なくとも１つの部品に塗布するステップと、を含む、電子装置の部品を接着する方法が提供される。
【０００８】
別の実施形態では、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマー；酸触媒；フリーラジカル開始剤；およびフリーラジカル安定剤；を含む第１の成分セットを提供するステップと、前記第１の成分セットを混合して第１のパートを形成するステップと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマー；スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマー；アミン促進剤；金属触媒；およびトリフェニルホスフィン；を含む第２の成分セットを提供するステップと、前記第２の成分セットを混合して第２のパートを形成するステップと、を含む、２パート硬化性組成物を製造する方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（発明の詳細な説明）
本発明の発明組成物は、接着剤、シーラント、被覆およびポッティング用途など様々な末端使用の用途において有用であり、特に、電子、自動車および材料に影響されやすい他の用途で有用な技術である。例えば、本発明の組成物は、様々な個人用電子機器、例えば、ラップトップコンピューター、個人用音楽プレイヤー、ＧＰＳ装置、ビデオ表示装置（例えば、テレビジョンおよび他のビデオプレイヤー）および他の類似の製品のケーシングおよび内部部品の接合に有用である。そのような個人用の電子装置で使用される接着組成物は、使用者が誤って装置を落とした場合に接着力を維持するように高い衝撃強度を有する必要がある。本発明の組成物はガラス転移温度が低いことによって、製品が低い温度での用途に使用され、そしてなおも完全性が維持されることを可能にしている。
【００１０】
本明細書で用いる場合、用語「硬化する（ｃｕｒｅ）」および「硬化（ｃｕｒｉｎｇ）」は、一般的に（しかし、必ずしもそうではないが）、少なくとも１つの変数、例えば、時間、温度、湿気、放射線、硬化触媒または促進剤存在および材料中に存在する量などによって誘導される、その材料の状態、条件、および／または構造の変化を意味する。それらの用語は、部分的な、ならびに完全な硬化に及ぶ。
【００１１】
本明細書で用いる場合、用語「ハロ（ｈａｌｏ）」および「ハロゲン（ｈａｌｏｇｅｎ）」は同義語であることを意図し、共に「ハロゲン類（ｈａｌｏｇｅｎｓ）」として通常分類される元素、例えば、塩素、フッ素、臭素、およびヨウ素を含むことを意図する。用語「ハロゲン非含有（ｈａｌｏｇｅｎ−ｆｒｅｅ）」とは、実質的にいかなるハロゲン類も含んでいない組成物または成分を意味する。「ハロゲン非含有」成分は、いかなるハロゲン類も全く含んでいないことが最も望ましい。
【００１２】
本発明は、２パート硬化性組成物である。本発明の硬化性組成物は、室温で迅速な硬化性であることが望ましい。すなわち、２パート組成物は室温で約１０分〜約６０分で、最も望ましくは約１０分〜約３０分で硬化することができる。高い温度で、本発明の２パート組成物はなおより速い速度で硬化することができる（本明細書では「超高速（ｕｌｔｒａ ｆａｓｔ）」硬化と呼ばれる）。約６０〜９０℃の温度で、本明細書で記述された超高速組成物は約１０分〜約６０分で、最も望ましくは約１０分〜約３０分で硬化することができる。
【００１３】
硬化性組成物は、１パート硬化性組成物または複数パート硬化性組成物であってよく、様々なパートを共に混合して硬化性組成物が形成される。本明細書で記載された本発明の組成物は、２パート硬化性組成物であることが望ましく、この２つのパートは第１のパートおよび第２のパートを含む。第１および第２のパートは、組成物の硬化が望まれるまでは別に保存されてよい。使用にあたって、第１および第２のパートは共に混合され、所望の表面または接合が望まれる表面に塗布される。上記のように組成物は次いで、高速度（または加熱した場合は超高速度）で硬化されてよい。
【００１４】
第１のパートは、少なくとも１種の（メタ）アクリレートを含むことが望ましい。本明細書で用いる場合、用語「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートモノマーを含む。第１のパートは、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−アミノエチル（メタ）アクリレート、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（メタ）アクリル酸−エチレンオキシド付加物などのような任意で所望の（メタ）アクリレートモノマーを含んでよく、それらに限定されない。最も望ましいのは、モノ−、ジ−およびトリ−官能性モノマー、例えば、イソボルニルアクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレートおよびトリ−メチルプロパノールトリメタクリレートの組合せである。しかしながら、任意の（メタ）アクリレートまたは（メタ）アクリレートが本発明で使用されてよい。
【００１５】
第１のパートとしては、（メタ）アクリレートモノマーの任意の組合せが挙げられる。（メタ）アクリレートモノマーは、第１のパート中で第１のパートの約３０重量％〜約８０重量％の量で存在してよい。最も望ましくは、（メタ）アクリレートモノマーは、第１のパート中で第１のパートの約４０重量％〜約７０重量％の量で存在してよい。
【００１６】
１つの実施形態では、（メタ）アクリレートは、一般構造式Ｉ：
【００１７】
【化１】
を有してよく、前記構造中、Ｇは、水素または１〜約４個の炭素原子のアルキルであってよく、Ｒ２は、６〜約１６個の炭素原子のアルキル、シクロアルキル、アルケニル、シクロアルケニル、アルケニル、アラルキルまたはアリール基から選択され、それらのどれも場合によって、酸素、カルボニル、ヒドロキシル、エステル、カルボン酸、尿素、ウレタン、カーボネート、アミン、アミド、硫黄、スルホンなどで任意に置換または割り込まれていてよい。
【００１８】
別の実施形態では、（メタ）アクリレートは、一般構造式ＩＩ：
【００１９】
【化２】
を有してよく、前記構造中、Ｒ２は、水素、１〜約４個の炭素原子のアルキル、１〜約４個の炭素原子のヒドロキシアルキル、または
【００２０】
【化３】
から選択されてよく、構造中、Ｒ３は、水素および１〜約４個の炭素原子のアルキルから選択されてよく、Ｒ４は、水素、ヒドロキシおよび
【００２１】
【化４】
から選択されてよく、構造中、ｍは、少なくとも１に等しい整数、例えば、１〜約８またはそれよりも大きく、例えば、１〜約４であり；ｎは、少なくとも１に等しい整数、例えば、１〜約２０またはそれよりも大きく；ｖは、０または１である。
【００２２】
第１のパートは、有効な量のハロゲン非含有エラストマーを含んでいることが望ましい。エラストマー成分は、硬化された組成物に追加的な強度および安定性を付与するのに役立つ。上で説明されたように、個人用の電子機器の接合でのハロゲンの従来の使用は、ハロゲン化化合物の腐食性により電子機器に害を及ぼす可能性がある。そのようなものとして、本発明で使用されるエラストマーはハロゲンが含まれていないことが望ましい。ハロゲン非含有エラストマーは、第１のパート中で任意の所望する量で存在してよく、特に第１のパートの約１０重量％〜約５０重量％の量で存在してよい。さらに望ましくは、ハロゲン非含有エラストマーは、第１のパート中で第１のパートの約２０重量％〜約４０重量％の量で存在してよい。
【００２３】
あらゆるハロゲン非含有エラストマーが、本発明において有用であり得る。特に有用なのは、ブタジエン−スチレンおよびスチレン−イソプレン／スチレン・エラストマーである。本発明で有用な他のエラストマーとしては、ブロック・ポリスチレン−イソプレン−スチレン・コポリマー構造を有するもの、およびスチレン−ブタジエン−スチレン・コポリマー構造を有するもの、例えば、商標名Ｋｒａｔｏｎ Ｄ−１１５５ＥＳ（スチレン含量４０％のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマー）で市販されているものが挙げられる。エラストマーまたはエラストマー類は、第１のパートにペレットの形態で包含されてよく、またはそれらは流体形態で添加されてよい。エラストマーが（メタ）アクリレート成分に添加される場合、（メタ）アクリレートはエラストマーのための溶媒として作用し、硬化中にエラストマーを（メタ）アクリレート骨格に組み込む。この組合せは、最終の硬化組成物に追加的な支持および強度を付与する。
【００２４】
１つの特定の実施形態では、エラストマーは、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーである。好ましいスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーでは、スチレンはコポリマーの約３０〜５０重量％の量で存在し、約３７〜４３重量％で存在することがさらに望ましい。スチレンは約４０重量％の量で存在し、ブタジエンは約６０重量％の量で存在することが最も望ましい。所望であればスチレン含量がより低いエラストマーが使用されてよいが、しかしながら、好ましいエラストマーはコポリマーの約４０重量％のスチレン含量を有する。そのようなスチレン含量がより低いスチレン−ブタジエン−スチレン・コポリマーとしては、商標名Ｋｒａｔｏｎ Ｄ−１１０１Ｋ（スチレン含量３１％）およびＫｒａｔｏｎ Ｄ−１１１６ＥＳ（スチレン含量２３％）で市販されているものが挙げられる。
【００２５】
本発明の１つの特に有用な実施形態は、第１のパート中の様々なエラストマーの組合せとは対照的に、第１のパート中にただ１種のエラストマー（好ましくはハロゲン非含有エラストマー）を包含する。例えば、第１のパートは、１つのスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーエラストマーを所望の量で含んでよい。以下の実施例でより詳細に説明されるように、本配合物は、これまで硬化生成物の所望の強度を達成するために複数のエラストマーの組合せを必要としてきた従来の硬化性組成物よりも改善されたことが特徴付けられる。例えば、１種の従来の公知の組成物では、組成物はアクリロニトリル、ブタジエン、ビニル末端ブタジエン、およびクロロスルホン化エラストマーの混合物を含んでいた。この組合せは、硬化生成物において所望の強度を達成するには重要であると考えられていた。この従来の組成物は望ましくないハロゲン化組成物を含んでいるばかりでなく、どの１種のエラストマーを除いても硬化生成物の衝撃強度を著しく低下させることが見出された。本発明は対照的に、ただ１種のエラストマーを使用して所望の強度および品質を付与することができる。あるいは、当然ながら本発明は所望であればエラストマーの組合せを含んでよいが、そのような組合せは必要ではない。
【００２６】
本発明の組成物の第１のパートは、硬化に役立つ任意の数のフリーラジカル開始剤を含んでよい。特に、そのようなフリーラジカル開始剤としては、ペルオキシドおよびペルオキシ化合物、例えば、Ｔ−ブチルペルオキシド、Ｔ−ブチルペルベンゾエート、シクロヘキサノンペルオキシド、およびそれらの組合せが挙げられてよい。ペルオキシドおよびペルオキシ化合物は、任意の量で存在してよく、第１のパートの約０．５重量％〜約５重量％の量で存在することが望ましい。
【００２７】
第１のパートは追加的に、酸系触媒、例えば、アクリル酸、（メタ）アクリル酸、およびそれらの組合せを含んでよい。１つの実施形態では、第１のパートはアクリル酸を、第１のパートの約１重量％〜約５重量％の量で含んでよい。第１のパートは追加的に、（メタ）アクリル酸を第１のパートの約５重量％〜約４０重量％の量で含んでよい。
【００２８】
第１のパートは、任意の数の適したフィラーおよびフィラー添加物を含んでよい。そのようなフィラーとしては、シリカ、ヒュームドシリカ、ジルコニウムケイ酸塩、およびヒドロキシド、例えば、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄などのヒドロキシドが挙げられるが、それらに限定されない。珪藻土、カーボネート、例えば、ナトリウム、カリウム、カルシウムおよびマグネシウムのカーボネートのような他のフィラーが採用されてよい。カルシウム粘土、グラファイト、および合成繊維も包含されてよい。さらに、第１のパートは、ワックスおよびガラスビーズを含んでよい。フィラーの混合物が意図されている。フィラーおよび／またはフィラー類は任意の所望の量で存在してよく、１つの実施形態では、第１のパートの約１重量％〜約５重量％の量で存在する。
【００２９】
第１のパートはまた、ペルオキシド成分中の酸素を安定化するために１種以上のフリーラジカル安定剤も含んでよい。任意の所望のフリーラジカル安定剤が本発明で使用されてよい。１種以上のシアノアクリレートモノマーを含む本発明の接着組成物において適したフリーラジカル安定剤としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール、ベンゾキノン、２−ヒドロキシベンゾキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｔ−ブチルカテコール、ブチル化ヒドロキシアニソール、ブチル化ヒドロキシトルエン、およびｔ−ブチルヒドロキノンならびにそれらの混合物または組合せが挙げられる。フリーラジカル安定剤として特に役立つのは、ホスホネート、例えば、１−ヒドロキシエチリデン−１，１，−ジホスホン酸（商標名Ｄｅｑｕｅｓｔ ２０１０で市販されている）である。
【００３０】
フリーラジカル安定剤は、第１のパートにおいて任意の所望の量で使用されてよく、第１のパート中に包含されたペルオキシドの安定化に適した量で存在してよい。用語「安定化量（ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ ａｍｏｕｎｔ）」とは、第１のパートを効果的に安定化するのに必要なフリーラジカル安定剤の量を意味する。例えば、フリーラジカル安定剤は、第１のパートの約０．０５重量％〜約２重量％の量で存在してよい。より少ない量のペルオキシドが第１のパートに包含された場合、適当な安定化量を達成するように、より少ない量のフリーラジカル安定剤が包含されてよい。
【００３１】
本発明の第２のパートは、特に第１のパートと反応して本発明の硬化組成物を形成するように設計された別の成分の組合せである。第１のパートと同様に第２のパートは、ある量の（メタ）アクリレートモノマーを含む。第２のパートは、１種の（メタ）アクリレートモノマーを含んでよく、または様々な（メタ）アクリレートモノマーの組合せを含んでよい。第２のパートは、（メタ）アクリレートモノマー（単数または複数）を第２のパートの約３０重量％〜約７０重量％の量で存在することが望ましい。さらに望ましくは（メタ）アクリレートモノマー（単数または複数）は、第２のパートの約４０重量％〜約７０重量％の量で存在してよい。
【００３２】
また、第２のパートは、上記のようなものを含めて任意の数のハロゲン非含有エラストマーを含んでよい。特に望ましいのは、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを有するエラストマーであり、最も望ましいのは、スチレン含量がコポリマーの約３７重量％〜約４３重量％であるスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーである。ハロゲン非含有エラストマーまたはエラストマーは、第２のパートの約１０重量％〜約４０重量％の量で存在してよい。第１のパートと同様にハロゲン非含有エラストマー（単数または複数）は、最終の硬化組成物に強度および安定性を付与する。
【００３３】
第２のパートは、上記のようなものを含めて１種以上のフィラーを含んでよい。望ましくは、フィラーは第２のパートの約２重量％〜約６重量％の量で第２のパート中に存在してよい。
【００３４】
第２のパートは追加的に１つ以上の触媒を含んでよい。第２のパートに適した触媒としては、アミン含有触媒、例えば、ブチルアルデヒド−アニリン、または金属触媒、例えば、銅ナフタネート溶液が挙げられる。用いられる場合、アミン含有触媒は、最終の組成物の硬化を達成するような任意の所望の量で存在してよく、望ましくは第２のパートの約３重量％〜約１０重量％の量で存在してよい。用いられる場合、銅触媒は、第２のパートの約０．０１重量％〜約２重量％の量で存在することが望ましい。
【００３５】
上記の触媒に加えてまたはその代替として、第２のパートは任意に、アミン促進剤を含む１種以上の反応促進剤、例えば、ジヒドロフェニルピリジンを含んでよい。そのような反応促進剤は、第２のパートの約３重量％〜約１０重量％の量で存在してよい。
【００３６】
第２のパートは追加的に上記の触媒を安定化するために、１種以上の安定剤を含んでよい。特に、アミン含有触媒（例えば、ブチルアルデヒド−アニリン）を包含する実施形態では、アミン安定剤の使用は特に有用である。例えば、トリフェニルホスフィンのようなホスフィンを含む任意の所望の安定剤が使用されてよい。ヒンダードフェノールであるブチル化ヒドロキシトルエンのような水素供与酸化防止剤または別の最も有効な酸化防止剤であるベンゾフラノンなどを含めて、他の安定剤が使用されてよい。安定剤は、第２のパート中の触媒を安定化するのに適した量で第２のパート中に存在してよい。安定剤は、第２のパートの約０．０５重量％〜約０．９０重量％の量で存在することが望ましい。
【００３７】
２パート組成物の２つのパートは別に混合され、使用者が硬化性組成物を調製する準備ができるまで保存されてよい。例えば、第１のパートは混合され、第１のパッケージに保存されてよく、第２のパートは混合され、第２のパッケージに保存されてよい。２つのパッケージは共に保管されてよく、それによって使用者の都合で第１および第２のパートの混合が実施されうる。第１のパートは、不測の混合すなわち最終の組成物の硬化を回避するように、硬化が所望されるまで、物理的に第２のパートから離して維持されなければならない。２パート硬化性組成物は、キットの一部として保持されてよく、このキットは別に保管された第１および第２のパートを含む。
【００３８】
硬化性組成物は、第１および第２のパートを共に混合して硬化性組成物を形成することによって調製されてよい。上記のように、硬化性組成物は、任意の所望の温度で約１０分〜約６０分で硬化することができる。第１および第２のパートは、任意の所望の量で混合されてよく、約２：１の重量比（第２のパートに対する第１のパート）で混合されることが望ましい。しかしながら、第１のパートは第２のパートの約１．５〜約２．５倍の量で存在してよい。
【００３９】
第１および第２のパートを共に混合して混合組成物が形成された後、混合組成物は必要に応じて基体に塗布され、所望の接合および接着力を達成することができる。基体は、プラスチック材料または金属材料、例えば、スチール、アルミニウムなどであってよい。基体にはインク被覆された金属が含まれてよい。例えば、２パート組成物は、個人用の電子装置のケーシングの頂部および／または底部に塗布されてよく、それによりケーシングを共に固定できる。ケーシングを接合する１つの方法では、第１および第２のパートは混合されて硬化性組成物を形成する。硬化性組成物は次いで、携帯電子装置用のケーシングの少なくとも１つの頂部または底部に塗布される。ケーシングに塗布される組成物の量は、ケーシングを共に有効に固定するように所望通りに変動してよい。頂部および底部は次いで組成物が硬化するまで共に保持され、それにより装置の頂部が底部に固定される。組成物は、使用者が組成物を基体に塗布し、すべての他の片を基体の接着する場所に設置することが可能な時間内に硬化することが望ましい。所望であれば、非硬化組成物は硬化時間を早めるために熱に曝されてよい。
【００４０】
本発明の硬化組成物は、高い強度および安定性を示す。ある実施形態では、硬化組成物は、少なくとも３０ジュールの衝撃強度（１５ｋｇの重量を１ｍの距離から落下させる「落下試験」を用いて測定する）を有する。硬化組成物は、少なくとも２０ジュールの衝撃強度（上記落下試験によって測定する）を有することが望ましい。さらに、硬化組成物は、望ましくは少なくとも２，０００ｐｓｉ、最も望ましくは少なくとも２，５００ｐｓｉの剪断強度を有する。本発明の硬化組成物は、一度硬化すると、衝撃があっても接着力および品質が維持されるほど充分に強いことが望ましい。そのような強度は、携帯個人用装置で使用される場合、使用者がそれを誤って落とす可能性があり、特に重要である。加えて、硬化性組成物は一度硬化すると、−５０℃までの低い温度に耐久することができる。
【００４１】
本発明はさらに、電子システムにおける接着に適する２パート硬化性組成物を使用する方法を提供する。この方法は、ハロゲン非含有、非腐食性硬化性組成物を１つ以上の電子装置の部品に塗布するステップと、部品に確実に接着および取り付けるステップとを含む。そのような使用方法において、上記の硬化性組成物の第１のパートが使用者に提供される。それと別に上記の硬化性組成物の第２のパートが使用者に提供される。使用者は次いで、第１および第２のパートを共に混合して硬化性組成物を形成する。硬化性組成物が調製されたら、使用者は次いで、所望量の硬化性組成物を１つ以上の所望の基体に塗布してよい。１つの実施形態では、基体は電子装置のケーシング、例えば、コンピューターまたはＰＤＡであってよい。使用者は次いで、室温または高い温度のいずれかで硬化性組成物を硬化させることができ、その結果、電子装置の所望の部品の確実でかつ非腐食性の接着がもたらされる。
【００４２】
本明細書では２パート硬化性組成物を調製する方法も提供される。そのような方法では、上記の第１のパートは、第１に、第１のパートの所望の成分を共に混合することによって調製される。この第１のパートは次いで、第１のパッケージに保存されてよい。上記の第２のパートもまた、第２のパートの所望の成分を共に混合することによって調製される。この第２のパートは次いで、第２のパッケージに保存されてよい。第１および第２のパッケージは、組成物の第１および第２のパートが相互に物理的に分離されているように維持されることが望ましい。第１および第２のパッケージはそれ自体、パッケージ中に保管されてよく、それによって使用者が硬化性組成物を調製する準備が出来た時の便宜上、第１および第２の組成物を相互に近接して保持できる。
【実施例】
【００４３】
＜実施例１ ２パート、ハロゲン非含有硬化性組成物＞
２パート硬化性組成物を下の表１に説明する組成物に従って調製する。
【００４４】
【表１】
【００４５】
パートＡが約２量部、パートＢが約１量部でパートＡおよびパートＢの組成物を共に混合して、硬化性組成物を形成する。硬化性組成物は、室温で約１０〜約６０分、または６０〜９０℃の高い温度で約１０〜約３０分で硬化することができる。
【００４６】
＜実施例２ ２パート硬化組成物の比較＞
４つの異なった２パート配合物（配合物１〜４）を調製し、硬化速度、接着性能および衝撃強度を試験した。第１配合物は、クロロスルホン化ポリエチレンに加えてメチルメタクリレートを含むコントロール配合物であった。メチルメタクリレートおよびスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマー（スチレン含量４０％）を含む第２配合物を本発明に従って調製した。第３および第４配合物を、メチルメタクリレートおよびビニル末端ブタジエンポリマー（第３配合物）またはアクリロニトリルブタジエン（第４配合物）のどちらかを用いて調製した。配合物における第１および第２のパートの組成物を下の表２に示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】
各２パート配合物を、上の表にリストした成分を混合して調製した。各配合物（配合物１〜４）のためのパートＡおよびパートＢを混合し、様々な条件下（すなわち、室温、高い温度）で硬化した。次いで、様々なプラスチックおよび金属基体に関して、組成物の硬化速度、衝撃強度、および接着性能を試験した。結果を下の表３〜４に示す。
【００５０】
【表４】
【００５１】
【表５】
【００５２】
以上のように、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーをパートＡ中に含有する本発明の組成物（配合物２）は、製造者が部品を組み立てるのに適切なオープンタイムを有する高速の固定を提供する。本発明の組成物は、比較配合物よりも早いピーク発熱時間を有する。そのような硬化特性は、製造の観点から見て、本発明の配合物は硬化するのに要する時間が充分短いため、接合する材料を充分に支持することができるが、しかし製造を妨げるほど短くはないという点で、より適するであろう。
【００５３】
加えて、本発明の組成物は、各々およびすべての試験した引張り特性が比較配合物ならびにコントロール配合物と比較して改善された結果を提供することが見出された。本発明の組成物は、スチールに関して改善された剪断強度、および陽極酸化処理されたアルミニウムに関して著しく改善された剪断強度を示した。加えて、本発明の組成物は、インク被覆されたスチール、ＩＸＥＦポリアリールアミド、および被覆された（ｉｎ−ｃｏａｔｅｄ）スチールに関して改善された結果を提供した。最後に、本発明の組成物は比較配合物ならびにコントロール配合物と比較して、スチールおよびアルミニウムに関して非常に高い衝撃強度を提供した。比較組成物（配合物３および４）はアルミニウム基体に関して劣った接着力をもたらし、また、全体的に低い衝撃強度を生じた。
【００５４】
＜実施例３ 異なったスチレン濃度を有する直鎖スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーの効果＞
各々異なったスチレン・ゴム比を有する３つのスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーを２パート配合物で試験した。第１のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは直鎖骨格を有し、スチレン含量が４０％であった。第２のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは直鎖骨格を有し、スチレン含量が３１％であった。最後に、第３のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは直鎖骨格を有し、スチレン含量が２３％であった。３つの２パート配合物の組成の比較を下の表５に示す。
【００５５】
【表６】
【００５６】
【表７】
【００５７】
２パート配合物の各々を、上の表にリストした成分を混合することによって調製した。各配合物（配合物２および５〜６）のためのパートＡおよびパートＢを混合し、様々な条件下（すなわち、室温、高い温度）で硬化させた。組成物を次いで、様々なプラスチックおよび金属基体に関して、硬化速度、衝撃強度、および接着性能を試験した。結果を下の表６〜７に示す。
【００５８】
【表８】
【００５９】
【表９】
【００６０】
以上のように、スチレン：ブタジエンの比が４０：６０のスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含有する本発明の組成物（配合物２）は、製造者が部品を組み立てるのに適切なオープンタイムを有する高速の固定を提供する。本発明の組成物は比較配合物よりも早いピーク発熱時間を有した。そのような硬化特性は、製造の観点から見て、本発明の配合物は硬化するのに要する時間が充分短いため、接合する材料を充分に支持することができるが、しかし製造を妨げるほど短くはないという点で、より適するであろう。
【００６１】
加えて、スチレン：ブタジエンが４０：６０のスチレン比を有する本発明の組成物は、各々およびすべての試験した引張り特性が、より少ないスチレン含量を有する比較配合物と比較して改善された結果を提供することが見出された。本発明の組成物は、スチール、陽極酸化処理されたアルミニウム、インク被覆されたスチール、ＩＸＥＦポリアリールアミド、および被覆された（ｉｎ−ｃｏａｔｅｄ）スチールに関して著しく改善された剪断強度を示した。加えて本発明の組成物は、より少ないスチレン比を有する比較配合物と比較してスチールに関して非常に高い衝撃強度を提供した。最後に、本発明の組成物は、より少ないスチレン比を有する比較配合物と比較して優れた老化結果を提供することが見出された。スチレン：ブタジエンが３１：６９のスチレン比を有するスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマー（配合物５）は、スチレン：ブタジエン比が２３：７７を有するポリマー（配合物６）よりも優れた引張り強度特性を示した。
【００６２】
全体として、スチレン：ブタジエンが４０：６０のスチレン比を有するスチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックポリマーは、スチレン：ブタジエンが３１：６９および２３：７７のより少ないスチレン比を有する類似のポリマーよりも優れた性能を示すことを実証した。比較配合物５（スチレン：ブタジエン比が３１：６９である）は適切に機能したが、スチレン含量が４０％のコポリマーを使用する本発明の配合物はさらに優れた性能および引張り特性を生じた。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．第１のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と
を含む第１のパートと、
ｂ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．触媒と、
ｉｖ．前記触媒のための安定剤と
を含む第２のパートと、
を含み、ここで、前記第１のパートおよび前記第２のパートは共に混合されて硬化性組成物を形成する、２パート硬化性組成物。
【請求項２】
前記少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーが、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ジブチレンジメタクリレート、トリ−プロパノールトリメタクリレート、およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１種のモノマーを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記第１のハロゲン非含有エラストマーが、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーが、コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
前記酸触媒が、ペルオキシド、アクリル酸、メタクリル酸、およびそれらの組合せからなる群より選択される組成物を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
前記フリーラジカル開始剤が、Ｔ−ブチルペルオキシド、Ｔ−ブチルペルベンゾエート、シクロヘキサノンペルオキシド、およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
前記フリーラジカル安定剤が、ヒドロキノン、ブチル化ヒドロキシトルエン、およびホスホネートからなる群より選択される少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記触媒が、アミン触媒、金属触媒、およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
前記安定剤が、トリフェニルホスフィンを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
前記硬化性組成物が、室温で約１０〜約６０分で硬化することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１１】
前記硬化性組成物が、約６０℃〜約９０℃の温度で約１０〜約３０分で硬化することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
前記硬化性組成物が、硬化すると−５０℃までの低い温度で耐久することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
前記硬化性組成物が、硬化すると、１メートルでの１５ｋｇの落下試験による測定で少なくとも１０ジュールの衝撃強度をもたらす、請求項１に記載の組成物。
【請求項１４】
ａ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマーであって、ここで、前記スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーは、前記コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、前記ハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と、
を含む第１のパートと、
ｂ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．アミン促進剤と、
ｉｖ．金属触媒と、
ｖ．トリフェニルホスフィンと、
を含む第２のパートと、
を含み、ここで、前記第１のパートおよび前記第２のパートは共に混合されて硬化性組成物を形成する、２パート硬化性組成物。
【請求項１５】
電子装置の部品を接着する方法であって、
ａ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と、
を含む第１のパートを提供するステップと、
ｂ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．アミン促進剤と、
ｉｖ．金属触媒と、
ｖ．トリフェニルホスフィンと、
を含む第２のパートを提供するステップと、
ｃ．前記第１のパートおよび前記第２のパートを混合して硬化性組成物を形成するステップと、
ｄ．前記硬化性組成物を電子装置の少なくとも１つの部品に塗布するステップと、
を含む方法。
【請求項１６】
スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを有する前記第１のハロゲン非含有エラストマーが、前記コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１のパートおよび前記第２のパートが、第２のパートに対する第１のパートの比が約２：１で共に混合される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
２パート硬化性組成物を製造する方法であって、
ａ．
ｉ．少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と、
を含む第１の成分セットを提供するステップと、
ｂ．前記第１成分セットを混合して第１のパートを形成するステップと、
ｃ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．アミン促進剤と、
ｉｖ．金属触媒と、
ｖ．トリフェニルホスフィンと、
を含む第２の成分セットを提供するステップと、
ｄ．前記第２の成分セットを混合して第２のパートを形成するステップと、
を含む方法。
【請求項１９】
スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む前記第１のハロゲン非含有エラストマーが、前記コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、請求項１８に記載の方法。
【請求項１】
ａ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．第１のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と
を含む第１のパートと、
ｂ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．触媒と、
ｉｖ．前記触媒のための安定剤と
を含む第２のパートと、
を含み、ここで、前記第１のパートおよび前記第２のパートは共に混合されて硬化性組成物を形成する、２パート硬化性組成物。
【請求項２】
前記少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーが、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ジブチレンジメタクリレート、トリ−プロパノールトリメタクリレート、およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１種のモノマーを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記第１のハロゲン非含有エラストマーが、スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーが、コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
前記酸触媒が、ペルオキシド、アクリル酸、メタクリル酸、およびそれらの組合せからなる群より選択される組成物を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
前記フリーラジカル開始剤が、Ｔ−ブチルペルオキシド、Ｔ−ブチルペルベンゾエート、シクロヘキサノンペルオキシド、およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
前記フリーラジカル安定剤が、ヒドロキノン、ブチル化ヒドロキシトルエン、およびホスホネートからなる群より選択される少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記触媒が、アミン触媒、金属触媒、およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
前記安定剤が、トリフェニルホスフィンを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
前記硬化性組成物が、室温で約１０〜約６０分で硬化することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１１】
前記硬化性組成物が、約６０℃〜約９０℃の温度で約１０〜約３０分で硬化することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
前記硬化性組成物が、硬化すると−５０℃までの低い温度で耐久することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
前記硬化性組成物が、硬化すると、１メートルでの１５ｋｇの落下試験による測定で少なくとも１０ジュールの衝撃強度をもたらす、請求項１に記載の組成物。
【請求項１４】
ａ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマーであって、ここで、前記スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーは、前記コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、前記ハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と、
を含む第１のパートと、
ｂ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．アミン促進剤と、
ｉｖ．金属触媒と、
ｖ．トリフェニルホスフィンと、
を含む第２のパートと、
を含み、ここで、前記第１のパートおよび前記第２のパートは共に混合されて硬化性組成物を形成する、２パート硬化性組成物。
【請求項１５】
電子装置の部品を接着する方法であって、
ａ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と、
を含む第１のパートを提供するステップと、
ｂ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．アミン促進剤と、
ｉｖ．金属触媒と、
ｖ．トリフェニルホスフィンと、
を含む第２のパートを提供するステップと、
ｃ．前記第１のパートおよび前記第２のパートを混合して硬化性組成物を形成するステップと、
ｄ．前記硬化性組成物を電子装置の少なくとも１つの部品に塗布するステップと、
を含む方法。
【請求項１６】
スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを有する前記第１のハロゲン非含有エラストマーが、前記コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１のパートおよび前記第２のパートが、第２のパートに対する第１のパートの比が約２：１で共に混合される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
２パート硬化性組成物を製造する方法であって、
ａ．
ｉ．少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第１のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．酸触媒と、
ｉｖ．フリーラジカル開始剤と、
ｖ．フリーラジカル安定剤と、
を含む第１の成分セットを提供するステップと、
ｂ．前記第１成分セットを混合して第１のパートを形成するステップと、
ｃ．
ｉ．少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーと、
ｉｉ．スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む第２のハロゲン非含有エラストマーと、
ｉｉｉ．アミン促進剤と、
ｉｖ．金属触媒と、
ｖ．トリフェニルホスフィンと、
を含む第２の成分セットを提供するステップと、
ｄ．前記第２の成分セットを混合して第２のパートを形成するステップと、
を含む方法。
【請求項１９】
スチレン−ブタジエン−スチレン・ブロックコポリマーを含む前記第１のハロゲン非含有エラストマーが、前記コポリマーの約３７重量％〜約４３重量％のスチレン含量を有する、請求項１８に記載の方法。
【公表番号】特表２０１２−５３２２１９（Ｐ２０１２−５３２２１９Ａ）
【公表日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５１７８８９（Ｐ２０１２−５１７８８９）
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０４０５８７
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／００２８７６
【国際公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【出願人】（５００５３８５２０）ヘンケル コーポレイション (99)
【氏名又は名称原語表記】ＨＥＮＫＥＬ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０４０５８７
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／００２８７６
【国際公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【出願人】（５００５３８５２０）ヘンケル コーポレイション (99)
【氏名又は名称原語表記】ＨＥＮＫＥＬ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【Ｆターム（参考）】
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