接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法
【課題】 特に、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子２と、前記スパイラル接触子２の下側にバンプ３とを有して成る接点モジュール１を、マザー基板１０に形成された貫通孔１１内に挿入し、前記マザー基板１０の裏面１０ａから前記バンプ３をかしめる。これにより、前記接点モジュール１を前記マザー基板１０に容易に且つ適切に固定保持できる。
【解決手段】 スパイラル接触子２と、前記スパイラル接触子２の下側にバンプ３とを有して成る接点モジュール１を、マザー基板１０に形成された貫通孔１１内に挿入し、前記マザー基板１０の裏面１０ａから前記バンプ３をかしめる。これにより、前記接点モジュール１を前記マザー基板１０に容易に且つ適切に固定保持できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のスパイラルコンタクタが絶縁基板等に取り付けられた構造が開示されている。通常、複数のスパイラルコンタクタは、それぞれ、ばらばらにならないように絶縁シートに保持されており、前記絶縁シートが前記絶縁基板上に導電性接着剤等を介して貼り付けられていた。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のように複数のスパイラルコンタクタが保持された絶縁シートを前記絶縁基板に貼り付ける構造であると、前記スパイラルコンタクタを形成するとき、前記絶縁基板側に設けられた各電極部と導通させるための前記スパイラルコンタクタの各マウント部を、前記電極部の形成位置に合わせて高精度に形成する必要があり、また、前記絶縁基板上に前記絶縁シートを貼りあわせるとき、各マウント部と各電極部とを高精度に位置合わせする必要があった。
【０００４】
また、上記の構造であると、前記電極部の配置等が変更されれば、当然、それにあわせて、前記スパイラルコンタクタの絶縁シートに対する配置も変更することが必要であった。
【０００５】
このように従来の構造では、絶縁基板や電子部品等に対し、簡便に前記スパイラルコンタクタを付けることが出来なかった。
【０００６】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明における接点モジュールは、
マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子と、前記接触子の下側に設けられた突起部と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明では、従来に比べて電子部品やマザー基板等に前記接点モジュールを容易に取り付けることが出来る。
【０００９】
本発明では、前記突起部は前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置に設けられていてもよいし、前記突起部は、前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置からずれた位置に設けられていてもよい。
【００１０】
また本発明では、前記マウント部の下面が前記突起部の上面に接合されていることが好ましい。
【００１１】
また、少なくとも一部の前記マウント部の上面にはシート部材が設けられていてもよい。
【００１２】
また本発明では、前記突起部はバンプであることが好ましい。これにより前記突起部を電極として用いることが可能である。
【００１３】
また本発明では、前記弾性腕は、前記マウント部との基端から先端にかけて螺旋状に形成されていることが好ましい。また、前記弾性腕は上方に向けて立体成形されていることがより好ましい。
【００１４】
また本発明では、前記接触子と突起部はそれぞれ一つづつ設けられていても、前記接触子及び突起部がそれぞれ複数個設けられていてもよい。
【００１５】
また本発明における接点付き部材は、上記のいずれかに記載された接点モジュールと、前記突起部との対向面に凹部あるいは貫通孔が形成された保持部材と、を有し、前記突起部が前記凹部あるいは貫通孔に挿入され、前記接触子が前記保持部材の表面に露出していること特徴とするものである。
これにより従来に比べて簡単に接点付き部材を形成することが出来る。
【００１６】
また本発明では、前記突起部は前記凹部あるいは貫通孔に圧入されることが、前記接点モジュールが適切に前記保持部材に固定保持されて好ましい。
【００１７】
また本発明では、前記突起部は前記貫通孔に挿入され、前記突起部には、前記保持基板の裏面側で、前記貫通孔の周縁部に延出するかしめ部が形成されていることが好ましい。これにより前記接点モジュールが前記保持部材から抜け出るのを適切に防止できる。
【００１８】
また本発明における接点モジュールの製造方法は、次の工程を有してなることを特徴とするものである。
【００１９】
（ａ） マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子が複数形成されている接触子シートを、基板上に接合する工程と、
（ｂ） 前記基板を裏面から掘り込んで、複数の突起部を形成する工程。
上記により簡単な手法により前記接点モジュールを製造することが出来る。
【００２０】
また本発明では、前記基板には各接触子の弾性腕の一部と対向する位置に突出調整孔が形成され、前記（ａ）工程後に、前記突出調整孔に突出調整部材を挿入して、前記弾性腕を上方に立体成形することが好ましい。
【００２１】
また本発明では、前記（ｂ）工程で、各弾性腕と高さ方向にて対向する位置に前記突起部を形成することが好ましい。
【００２２】
また本発明では、前記（ｂ）工程後、以下の工程を有することが好ましい。
（ｃ）前記接触子と突起部を一つづつ組にして、各組ごとに前記接触子シートを分断して、複数の接点モジュールを形成する工程。
【００２３】
これにより、接触子と突起部をそれぞれ一つづつ有する接点モジュールを一度に複数形成できる。
【００２４】
また本発明における接点付き部材の製造方法は、上記のいずれかにより製造された接点モジュールの突起部を、保持部材に形成された凹部あるいは貫通孔に圧入することを特徴とするものである。これにより、前記接点モジュールを適切に前記保持部材に保持でき、接点付き部材を容易に形成できる。
【００２５】
また本発明では、前記貫通孔に挿入した前記突起部の一部を、前記保持部材の裏面側から、前記貫通孔の周縁部にまで広がるように潰し、前記接点モジュールを前記保持部材にかしめ固定することが、前記接点のジュールを、より強固に、前記保持部材に固定保持できて好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、第１実施の形態の接点モジュールの部分断面図、図２は図１に示す接点モジュールをマザー基板に取り付ける際の一工程を示す接点モジュール及びマザー基板等の部分断面図、図３は、図２の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた（固定保持された）状態での前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図４は、図２，図３とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図５は、図２〜図４とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図６は図１に示す接点モジュールの部分平面図、図７は図６とは異なる形態の前記接点モジュールの部分平面図、図８は、第２実施の形態の接点モジュールの部分断面図、図９は、図８に示す接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図１０は、複数の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図１１は電子部品に、接点モジュールが取付けられた状態を示す前記接点モジュール及び電子部品の部分断面図、図１２は、複数の接点モジュールをマザー基板に取付ける際の一工程を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図１３は、他の実施の形態の接点モジュールの部分断面図、図１４はスパイラル接触子の部分側面図、である。
【００２８】
図示Ｚ方向は厚み方向，高さ方向を示し、図示Ｘ方向は、幅方向、図示Ｙ方向は長さ方向を指す。各方向は残り二つの方向に対して直交する関係にある。
【００２９】
なおこの明細書において「部分断面図」とは、前記幅方向と高さ方向からなる面と平行な方向から切断したときの切断面を指している。
【００３０】
図１に示す接点モジュール１は、スパイラル接触子２とバンプ３とを有して構成される。前記スパイラル接触子２は、図６に示すように略リング状に形成された導電性のマウント部４と、前記マウント部４と一体に接続され、前記マウント部４との境界に当る基端６から先端７にかけて螺旋形状に延出する導電性の弾性腕５とで構成される。なお前記マウント部４の平面形状は図７に示すように外観形状が四角形状（図７では正四角形）に形成され、前記マウント部４の中央に形成された略円形状の穴４ａと高さ方向にて対向する位置に螺旋状の前記弾性腕５が形成されている。
【００３１】
図１４に示すように前記マウント部４は、所定の膜厚で平面的な形状で形成され、前記弾性腕５は、螺旋階段状に上方向（図示Ｚ１方向）に向けて立体的に形成されている。また前記先端７は、螺旋形状のほぼ中心点に位置している。
【００３２】
前記スパイラル接触子２は、エッチング法またはメッキ法により形成されるものである。エッチング法では、薄い板状の銅膜をエッチングすることによりスパイラル接触子と同形状が形成され、さらにその表面に、ニッケルや熱による拡散保護用のメッキが施される。または、銅とニッケルとの積層体で形成することもできる。この構造では、主にニッケルまたは合金層が弾性機能を発揮し、銅が比抵抗を低下させるように機能する。
【００３３】
または、スパイラル接触子２は、銅層をメッキすることで形成でき、あるいは銅とニッケルとを連続メッキで積層して成膜して形成することができる。
【００３４】
図１や図６に示すように、前記バンプ３の上面の周縁３ａは、前記マウント部２の周縁２ａよりも内側に位置しており、従って前記接点モジュール１を真上から見ても、前記バンプ３の上面の周縁３ａは、前記マウント部２に覆われて見えない。このように、前記バンプ３の上面の周縁３ａよりも外側に前記マウント部２が一部、突出している形態となっている。
【００３５】
図１に示すように前記バンプ３の断面形状は、略逆台形状に形成されている。前記バンプ３の平面におけるほぼ中心には高さ方向に向けてバンプ３内部を貫く突出調整孔８が形成されている。図６に示すように、前記突出調整孔８の平面形状は略円形状で形成されているが、そのような形状に限定されることはない。また前記突出調整孔８は形成されていなくてもよい。図１のように突出調整孔８が形成された接点モジュール１では、前記スパイラル接触子２の弾性腕５は、前記突出調整孔８を利用して上方（図示Ｚ１方向）に向けて立体成形されている。前記バンプ８は、導電性材料で形成される。なお前記バンプ８は半田バンプであってもよい。
【００３６】
前記スパイラル接触子２のマウント部４の下面と前記バンプ３の上面は例えば導電性接着剤９を介して接合されている。前記スパイラル接触子２のマウント部４と前記バンプ３は電気的に接続されている。図１に示すように前記バンプ３は、前記スパイラル接触子２の弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に設けられている。前記スパイラル接触子２のマウント部４と前記バンプ３間は前記導電性接着剤９によって固定されている形態に限定されない。前記バンプ３上にスパイラル接触子２のマウント部４が直接、化学的結合によって接合されている形態であってもよい。
【００３７】
図２に示すように、前記前記接点モジュール１は、搬送部材１２に保持された状態にて、例えば、マザー基板１０に形成された貫通孔１１内に挿入される。前記搬送部材１２の下面には前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に凹部１２ａが形成されており、前記接点モジュール１が前記搬送部材１２にて搬送されるとき、前記弾性腕５が前記搬送部材１２に接触しないようになっている。図２に示す形態では前記マザー基板１０に形成された貫通孔１１の平面形状は、前記バンプ３と同じように略円形状であり、前記貫通孔１１の平面と平行な方向における面積は、前記貫通孔１１の上面から下面にかけてほぼ一定である。また、前記貫通孔１１の平面の面積は、前記接点モジュール１のバンプ３の平面と平行な方向における最大面積よりもやや大きいか、ほぼ同じくらいである。従って前記接点モジュール１を前記マザー基板１０の貫通孔１１内に挿入すると、前記貫通孔１１内では、前記貫通孔１１の側壁１１ａと前記バンプ３との間に若干の隙間が生じている。
【００３８】
図２に示すように、前記バンプ３は一部、前記マザー基板１０の裏面１０ａから下方向（図示Ｚ２方向）へ突出した状態になっている。図２では、前記マザー基板１０の裏面１０ａ側に上面が平坦な押圧部材１３が対向させられ、前記押圧部材１３を上方（図示Ｚ１方向）に向けて押し上げると、前記押圧部材１３とバンプ３とが当接し、前記接点モジュール１が前記搬送部材１２と押圧部材１３との間に挟まれた状態になる。前記押圧部材１３をさらに上方に押し上げると前記マザー基板１０の裏面１０ａから下方に向けて突出しているバンプ３が押し潰され、これにより、前記貫通孔１１の側壁１１ａと前記バンプ３との間に生じていた隙間が、前記貫通孔１１内部でバンプ３が広がることで埋められるとともに、前記バンプ３の一部が前記マザー基板１０の裏面１０ａの前記貫通孔１１の周縁部１１ｂにまで広がり、前記周縁部１１ｂにまで広がった前記バンプ３がかしめ部３ｂとして、前記接点モジュール１が前記マザー基板１０から上方へ抜け出るのを防止している。このように図３に示す形態では前記接点モジュール１のバンプ３をマザー基板１０の裏面１０ａにてかしめており、また前記かしめにより、前記バンプ３は前記貫通孔１１の側壁１１ａに圧着され、従って前記接点モジュール１は、前記マザー基板１０の上面及び下面の双方から抜け出ることはない。前記マザー基板１０の裏面１０ａには前記バンプ３が露出しているから、前記マザー基板１０の裏面１０ａから露出するバンプ３を電極として用いることが出来る。
【００３９】
なお前記押圧部材１３には図示しない加熱手段が設けられ、前記押圧部材１３と当接した前記バンプ３が加熱手段により溶融される等してもよい。
【００４０】
図４に示す実施の形態では、前記接点モジュール１のバンプ３が前記マザー基板１０の貫通孔１１内に圧入されている。これにより前記接点モジュール１は前記マザー基板１０の上面及び下面の双方から抜け出ることはなく、しっかりと前記マザー基板１０に固定保持されている。図４では、前記バンプ３の一部が、前記マザー基板１０の裏面１０ａから下方向へ突出しているので、この突出している前記バンプ３を図３のようにかしめてもよい。
【００４１】
図５に示す実施の形態では、前記マザー基板１０に形成された前記貫通孔１１の平面の面積は、前記接点モジュール１のバンプ３の平面と平行な方向における最大面積よりもやや大きく、前記貫通孔１１の壁面１１ａと前記バンプ３との間には隙間Ａが形成されている。図５に示す実施の形態では、前記隙間Ａ内に接着剤１４が充填され、前記接着剤１４により前記接点モジュール１が前記マザー基板１０に固定保持されている。前記接着剤１４の種類は限定されない。例えば異方性導電ペーストや非導電性ペーストを用いることが出来る。いずれも熱硬化性接着剤であるため前記接着剤１４を前記隙間Ａに充填した後、加熱して前記接着剤１４を硬化させる。
【００４２】
図８に示す接点モジュール２０は、図１に示す接点モジュール１と異なって、前記スパイラル接触子２のマウント部４の一部の上面にシート部材２１が設けられている。前記シート部材２１は絶縁性の樹脂シート等であり、具体的にはポリイミド樹脂シートである。前記シート部材２１が前記マウント部４上に設けられていることで、前記スパイラル接触子２の前記マウント部４上が適切にシート部材２１により保護され、例えば電子部品のＢＧＡ等の電極部が前記マウント部４上に電気的に接触するのを防止できる。適切に前記弾性腕５のみが前記電子部品等との接点として機能し、電気的安定性を図ることが出来る。
【００４３】
図８に示す接点モジュール２０は図９に示すように、マザー基板２２の貫通孔２３内に圧入される。図９に示すように、前記マザー基板２２の貫通孔２３の側壁２３ａには、導通部２４がスパッタ法等により形成されている。前記マザー基板２２の上面及び下面にはそれぞれ上側電極部２５と下側電極部２６が設けられ、前記上側電極部２５と下側電極部２６は前記導通部２４を介して導通している。図９に示す実施の形態では、スパイラル接触子２のマウント部４は前記上側電極部２５と電気的に接続され、図示しない前記マザー基板２２下にあるプリント基板と、前記スパイラル接触子２とが、上側電極部２５，導通部２４及び下側導通部２６を介して導通接続されている。このため前記バンプ３が絶縁性の突起部で形成されても、前記スパイラル接触子２と前記プリント基板とを導通接続させることが出来る。なお、前記上側電極部２５が形成されていない形態等により、前記スパイラル接触子２が前記導通部２４，下側電極部２６と直接、導通しない場合は、前記接点モジュール２０に前記バンプ３を用いることで、スパイラル接触子２→バンプ３→導通部２４→下側電極部２６と繋がる経路を形成することが出来る。
【００４４】
図１０に示す実施の形態では図１に示す接点モジュール１が前記マザー基板３０に設けられた複数の貫通孔３１内に挿入され固定保持されている。固定保持は、図２，図３で説明したかしめ、図４で説明した圧入、図５で説明した接着のいずれであってもよいし、これらの固定方法を複数組み合わせても当然よい。また図９と同様に、マザー基板３０の貫通孔３１内に導通部２４と、前記マザー基板３０の上下面に電極部２５，２６とが設けられた構造であってもよい。当然、図８に示す接点モジュール２０が前記マザー基板３０に設けられた複数の貫通孔３１内に挿入され固定保持されていてもよい。
【００４５】
図１１に示す実施の形態では、例えばマイク等の電子部品４０の下面に凹部４０ａが形成されており、前記凹部４０ａ内には電極部４１が形成されている。そして図１に示す接点モジュール１を図１の状態から反転させ、前記バンプ３が上向きにされた状態にて、前記接点モジュール１が前記凹部４０ａ内に圧入されている。前記バンプ３は導電性材料で形成されているから、前記電極部４１と前記バンプ３は導通し、前記バンプ３と導通接続されているスパイラル接触子２の弾性腕５が前記電子部品４０の弾性接点として機能している。
【００４６】
図１２に示す接点モジュール（接点モジュール集合体とも言う）５０は、図１に示す接点モジュール１が複数、連結された形態となっている。例えば前記スパイラル接触子２を構成するマウント部４が各接点モジュール１を連結する連結部として機能している。あるいは図８に示す接点モジュール２０を用い、シート部材２１が複数の接点モジュール２０を連結する連結部とされていてもよい。図１２に示す接点モジュール５０の場合、複数設けられたスパイラル接触子２が連結部として機能する前記マウント部４によって電気的に繋がっているので、各スパイラル接触子２間を電気的に遮断する必要がある場合には、図８に示す絶縁性のシート部材２０を連結部として用いるか、あるいは前記複数の接点モジュール１のバンプ３をマザー基板６０の貫通孔６１内に圧入等した後、各スパイラル接触子２のマウント部４間を切断し、各スパイラル接触子２を電気的に分離する。
【００４７】
図１３に示す接点モジュール６５では、前記スパイラル接触子２の弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置から図示Ｘ２方向にずれた前記マウント部４の下面にバンプ３が設けられており、前記バンプ３と前記弾性腕５とが高さ方向にて対向する位置関係になっていない。上記した「ずれ」の状態には図１３に示すような、前記バンプ３と前記弾性腕５とが高さ方向にて全く対向する位置関係になっていない状態のもの以外に、前記バンプ３と前記弾性腕５とが高さ方向にて一部対向しているが、前記弾性腕５の幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）における中心と、前記バンプ３の幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）における中心とが高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて一致していない状態も含む。前記接点モジュール６５も、前記マザー基板１０に設けられた貫通孔１１あるいは電子部品４０の凹部４１等に前記バンプ３が圧入等されて前記マザー基板１０に固定保持される。例えば電子部品のＢＧＡ等の電極部と、フレキシブルプリント基板の電極部とが図示Ｘ１−Ｘ２方向にずれている場合、図１３に示すスパイラル接触子２の弾性腕５とバンプ３とが図示Ｘ１−Ｘ２方向にずれた接点モジュール６５を用いることで、適切且つ簡単に前記電子部品のＢＧＡ等の電極部と、フレキシブルプリント基板の電極部とを導通接続させることが可能になる。
【００４８】
上記した実施の形態では、一つのスパイラル接触子２とその下側に設けられた一つのバンプ３とを有してなる接点モジュールを、マザー基板１０に設けられた貫通孔１１に圧入等という簡単な作業にて適切に前記マザー基板１０に取り付けることが出来る。
【００４９】
前記マザー基板１０に設けられた複数の貫通孔１１に接点モジュールを圧入等により取りつけるとき、本実施の形態では、各貫通孔１１に対し、それぞれ個別に接点モジュールを取り付けることが出来る。このため、全ての貫通孔１１に対して全て同じ接点モジュールを取り付ける必要はなく、例えば、ある貫通孔１１に対しては図１３に示す形態の接点モジュール６５を取付け、他の貫通孔１１に対しては、図１に示す接点モジュール１を取り付ける等、各貫通孔１１に対して異なる形態の接点モジュールを取り付けることが可能であり、必要な形態の接点基板を容易に製造することが可能である。
【００５０】
またマザー基板１１のみならず、電子部品４０等に対しても容易に、前記接点モジュールを取り付けることが出来る。
【００５１】
また接点モジュールにバンプ３を設けることで、前記バンプ３を介してスパイラル接触子２とフレキシブルプリント基板の電極部とを導通させることが出来る。例えば、図３に示すように、前記接点モジュール１をマザー基板１０の貫通孔１１へかしめ固定したとき、前記マザー基板１０の上面にはスパイラル接触子２が、前記マザー基板１０の下面にはバンプ３が露出する状態となるため、前記バンプ３下にフレキシブルプリント基板を配置すれば、前記バンプ３を介して前記フレキシブルプリント基板の電極部とスパイラル接触子２とを導通接続させることが出来る。従来では、例えば特許文献１の図２等に示すようにマザー基板に設けられた貫通孔の内壁に導通部を形成する必要等があったが、本実施の形態（ただし図９を除く実施の形態）ではそのような必要がない。
【００５２】
また前記接点モジュールをマザー基板の貫通孔等に圧入により取り付けた場合には、前記接点モジュールを前記基板から抜いて、新たな前記接点モジュールに交換できる等、利便性に優れる。
【００５３】
本実施の形態は、マザー基板等に多数の接点を設ける場合より、少数の接点を設ける場合や、また、あまり規則性がなく接点をマザー基板上に並べる必要がある場合等に適している。
【００５４】
図１５ないし図２０は図１に示す接点モジュール１の製造方法を示す一工程図である。図１６及び図１９は製造工程中における接点モジュール１の部分平面であり、残りの図は、製造工程中における接点モジュール１の部分断面図である。
【００５５】
図１５に示す工程では、複数の弾性腕５を有する接触子シート７１を形成する。図１６に示すように前記接触子シート７１は複数の弾性腕５と、各弾性腕５間を繋いでいる連結板７２とで構成される。前記弾性腕５と前記連結板７２は元々は一枚の銅箔であり、前記銅箔に対しエッチング処理等により、前記銅箔に弾性腕５を形成し、残りの部分が前記連結板７２となる。また前記エッチング後、前記弾性腕５の周囲及び連結板７２の周囲に対しＮｉ等がメッキ形成されていてもよい。前記連結板７１は、図１に示すスパイラル接触子２のマウント部４となる部分である。
【００５６】
図１５に示す符号７０は導電性材料からなる基板である。前記基板７０は、図１に示す接点モジュール１のバンプ３となるべきものである。図１５に示すように前記基板７０には、複数の突出調整孔８が、前記弾性腕５の一部と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ方向）にて一致する位置に形成されている。前記突出調整孔８は少なくとも前記弾性腕５の先端１７と高さ方向にいて一致する位置に形成されていることが好ましい。なお前記突出調整孔８の形成は必須でない。
【００５７】
図１５に示すように、前記基板７０と前記接触子シート７１の連結板７２とを導電性接着剤９等を介して貼り付ける。
【００５８】
図１７に示す工程では、前記基板７０の裏面７０ａにマスク層７３を形成する。前記マスク層７３をレジストで形成するときは前記基板７０の裏面７０ａに前記レジストを塗布し、露光現像により前記マスク層７３を形成する。前記マスク層７３は前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて一致する位置に形成する。
【００５９】
そして、前記基板７０を裏面７０ａ側からエッチングする。エッチングは等方性エッチングであり、このエッチング処理により前記マスク層７３間の基板７０が図１７に示す点線に沿って除去される。
【００６０】
図１８に示すように、各弾性腕５の下側には図１７に示す基板７０がバンプ３として残される。図１８に示す工程では前記バンプ３形成後、前記マスク層７３を除去する。
【００６１】
次に前記突出調整孔８の下側から、突出調整部材（図示しない）を前記突出調整孔８内に挿入し、前記突出調整部材を突き上げると、前記弾性腕５が上方（図示Ｚ１方向）に持上げられ、前記弾性腕５が螺旋階段状に立体フォーミングされる（図２０を参照）。
【００６２】
図１９及び図２０に示すように、前記接触子シート７１の連結板７２の表面に、各弾性腕５を、一枚の前記接触子シート７１から個々に分離する際の目印となる分離線を例えばＶ字形状の溝７５により形成する。前記溝７５を例えばエッチング等で形成する。図１９では、前記溝７５を、各弾性腕５の間であって幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って形成しているが、各弾性腕５の間に形成すれば、特に溝７５の形成方向等は限定されない。なお前記溝７５の形成は製造工程において必須ではない。
【００６３】
図１９に示すように、前記溝７５及び前記接触子シート７１の側縁部７１ａに囲まれた各連結板７２は、各スパイラル接触子２のマウント部４を構成する。そして図２０に示すように、前記溝７５に沿って（図２０に示す一点鎖線に沿って）、前記接触子シート７１をレーザ等により切断すると、図１に示す接点モジュール１を複数個、得ることが出来る。
【００６４】
図２１ないし図２５は図８に示す接点モジュール２０の製造方法を示す一工程図である。図２１ないし図２５は製造工程中における接点モジュール２０の部分断面図である。
【００６５】
図２１に示す工程では、弾性腕５とマウント部４とを有してなるスパイラル接触子２を、複数個、形成し、前記スパイラル接触子２のマウント部４上にポリイミド樹脂等で形成されたシート部材２１を導電性接着剤（図示しない）等を介して貼り付ける。前記シート部材２１には前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に貫通孔２１ａを形成する。図２１に示すスパイラル接触子２と前記シート部材２１とから成る構造体を以下では「接触子シート８０」と称する。
【００６６】
次に図２２に示す工程では、各スパイラル接触子２の弾性腕５の下側に突出調整部材（図示しない）を待機させ、前記突出調整部材を上方へ（矢印方向へ）突き上げて前記弾性腕５を上方に向けて立体フォーミングする。
【００６７】
図２３に示す工程では、前記接触子シート８０のシート部材２１及びマウント部４と、導電性材料から成る基板７０とを導電性接着剤９等を介して貼り付ける。
【００６８】
図２４に示す工程では、前記基板７０の裏面７０ａにマスク層７３を形成する。前記マスク層７３をレジストで形成するときは前記基板７０の裏面７０ａに前記レジストを塗布し、露光現像により前記マスク層７３を形成する。前記マスク層７３は前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて一致する位置に形成する。
【００６９】
そして、前記基板７０を裏面７０ａ側からエッチングする。エッチングは等方性エッチングであり、このエッチング処理により前記マスク層７３間の基板７０が図２４に示す点線に沿って除去される。
【００７０】
図２５に示すように、各スパイラル接触子２の下側には図２４に示す基板７０がバンプ３として残される。図２５に示す工程では前記バンプ３形成後、前記マスク層７３を除去する。
【００７１】
次に、図２５に示すように、前記シート部材２１の表面に各スパイラル接触子２を一枚の前記接触子シート８０から個々に分離するための目印となる分離線を例えばＶ字形状の溝８１により形成する。前記溝８１を例えばエッチング等で形成する。前記溝８１を、例えば図１９に示す溝７５と同様に、各スパイラル接触子２間であって幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って形成する。なお前記溝８１の形成は製造工程において必須ではない。
【００７２】
図２５に示すように、前記溝８１に沿って（図２５に示す一点鎖線に沿って）、前記接触子シート８０をレーザ等により切断すると、図８に示す接点モジュール２０を複数個、得ることが出来る。
【００７３】
図１５ないし図２４に示す接点モジュール１，２０の製造方法によれば、一連の製造工程を経ることで、一度に多数の接点モジュール１，２０を簡単に製造できる。また、図１５ないし図２４に示す接点モジュール１，２０の製造方法によれば、接点モジュール１のスパイラル接触子１，２０の弾性腕５と高さ方向にて対向する位置にバンプ３を適切に形成できる。
【００７４】
また、図１２のように複数の接点モジュール１が連結された接点モジュール集合体５０を形成したい場合には、図２０や図２５に示す分離工程で、複数のスパイラル接触子２が連なるように分離すればよい。
【００７５】
また図１５に示すように基板７０に突出調整孔８を設け、前記突出調整部材を前記突出調整孔８に挿入し、前記突出調整部材を上方へ突き上げれば、容易に且つ適切に前記スパイラル接触子２の弾性腕５を上方に向けて立体フォーミングできる。また前記基板７０に前記突出調整孔８を設けない形態の場合、前記立体フォーミングは以下の手法により行なうことが出来る。例えば図１７に示す状態で、前記弾性腕５の先端７を掴み、前記先端７を上方に引っ張れば、前記弾性腕５を螺旋階段形状に立体フォーミングできる。ただし、図１５に示すように基板７０に突出調整孔８を設け、前記突出調整部材を前記突出調整孔８に挿入し、前記突出調整部材を上方へ突き上げることで前記弾性腕５を立体フォーミングするほうが、簡単に且つ適切に前記弾性腕５を立体フォーミングできて好ましい。図１５ないし図２０、あるいは図２１ないし図２５の工程を経て形成された接点モジュール１，２０のバンプ３を、マザー基板に形成された貫通孔や電子部品に形成された凹部等に例えば圧入することで、前記接点モジュール１，２０を、マザー基板や電子部品等に簡単に固定保持することが出来る。圧入以外に、図２，図３で説明したかしめ固定、あるいは図５で説明した接着固定等により、前記接点モジュール１，２０を、マザー基板や電子部品等に固定保持してもよい。
【００７６】
図１５や図２３に示す基板７０を上記の実施の形態では導電性材料で形成したが、絶縁材料で形成してもよい。用途によって前記基板７０の材質を変更できる。
【００７７】
図２６，図２７は、図１５ないし図２５とは異なる製造工程を示す一工程図である。図２６，図２７は、製造工程中の接点モジュールの部分断面図である。
【００７８】
図２６に示す工程では、前記基板７０上全面に犠牲層９３をＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成し、前記犠牲層９３上に接触子９０を形成する。前記接触子９０はマウント部９４と弾性腕９５とで構成されており、前記接触子９０には上面側と下面側とで異なる内部応力が付与されている。具体的には、前記接触子９０の下面側には引張り応力を、前記弾性腕９５の上面側には圧縮応力を付与している。前記接触子９０をＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％程度添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。前記接触子９０をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記接触子９０をスパッタ成膜していくことで、前記接触子９０の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与出来る。
【００７９】
図２６に示すように、前記基板７０には前記弾性腕９５と対向する位置に貫通孔９１が形成されており、例えばこの貫通孔９１を通じて前記犠牲層９３を溶解させるエッチング液を流し、前記弾性腕９５下にある前記犠牲層９３を除去する。このとき前記マウント部９４の下側にある犠牲層９３を除去せず、そのまま残す。貫通孔９１を前記マウント部９４から図示Ｘ１−Ｘ２方向にて離した位置に形成すれば、前記エッチング液は前記マウント部９４下までは及び難く、前記マウント部９４下に前記犠牲層９３を適切に残すことが出来る。
【００８０】
次に図２７に示す工程では、前記接触子９０に対し熱処理を施す。前記熱処理により、前記犠牲層９３により前記基板７０に固定保持されていない前記弾性腕９５が、内部応力の差により撓み変形し、具体的には、前記接触子９０の下面側に引張り応力が、前記弾性腕９５の上面側に圧縮応力が付与されているから、前記熱処理によって前記弾性腕９５は図２７に示すように上方に向けて撓む。
【００８１】
このように内部応力に差を持たせ、機械的な加工ではなく、自らの内部応力の差により変形する接触子９０を用いることも出来る。図２７に示す工程の次には、図１７ないし図２０と同様の工程を行い、前記接触子９０とバンプ３を有する接点モジュールを複数形成する。
【００８２】
図２７に示す弾性腕９５を、図１４に示すような螺旋状に形成してもよい。
また、図１や図８に示す弾性腕５を螺旋状以外の形態で形成してもよい。ただし前記弾性腕５を螺旋形状で形成すると、前記弾性腕５に当接する電子部品等の電極部の表面を前記弾性腕５が包むように変形しやすく、前記弾性腕５と電極部との導通性を良好に出来るので、前記弾性腕５を螺旋形状で形成することが好ましい。
【００８３】
本実施の形態では、マザー基板や電子部品を、前記接点モジュールを固定保持するための保持部材として説明したが、前記保持部材は前記マザー基板及び電子部品以外のものであってもよい。例えば樹脂シートなどであってもよい。そして前記保持部材には、接点モジュールを圧入等するための貫通孔かあるいは凹部の少なくとも一方が形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】第１実施の形態の接点モジュールの部分断面図、
【図２】図１に示す接点モジュールをマザー基板に取り付ける際の一工程を示す接点モジュール及びマザー基板等の部分断面図、
【図３】図２の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた（固定保持された）状態での前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図４】図２，図３とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図５】図２〜図４とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図６】図１に示す接点モジュールの部分平面図、
【図７】図６とは異なる形態の前記接点モジュールの部分平面図、
【図８】第２実施の形態の接点モジュールの部分断面図、
【図９】図８に示す接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図１０】複数の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図１１】電子部品に、接点モジュールが取付けられた状態を示す前記接点モジュール及び電子部品の部分断面図、
【図１２】複数の接点モジュールをマザー基板に取付ける際の一工程を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図１３】他の実施の形態の接点モジュールの部分断面図、
【図１４】スパイラル接触子の部分側面図、
【図１５】図１に示す接点モジュール１の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図１６】図１５に示す製造工程中の接点モジュールの部分平面図、
【図１７】図１５の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１８】図１７の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１９】図１８の次に行なわれる一工程図（部分平面図）、
【図２０】図１９の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２１】図８に示す接点モジュール２０の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図２２】図２１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２３】図２２の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２４】図２３の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２５】図２４の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２６】図１５ないし図２５とは異なる製造工程により形成される接点モジュールの製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図２７】図２６の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【００８５】
１、２０ 接点モジュール
２ スパイラル接触子
３ バンプ
４、９４ マウント部
５、９５ 弾性腕
１０、２２、３０、６０ マザー基板
１１、２３、３１、６１ 貫通孔
１４ 接着剤
２１ シート部材
４０ 電子部品
４０ａ 凹部
４１ 電極部
５０ 接点モジュール（接点モジュール集合体）
７０ 基板
７１、８０ 接触子シート
７２ 連結板
７５、８１ 溝
９０ 接触子
９３ 犠牲層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のスパイラルコンタクタが絶縁基板等に取り付けられた構造が開示されている。通常、複数のスパイラルコンタクタは、それぞれ、ばらばらにならないように絶縁シートに保持されており、前記絶縁シートが前記絶縁基板上に導電性接着剤等を介して貼り付けられていた。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のように複数のスパイラルコンタクタが保持された絶縁シートを前記絶縁基板に貼り付ける構造であると、前記スパイラルコンタクタを形成するとき、前記絶縁基板側に設けられた各電極部と導通させるための前記スパイラルコンタクタの各マウント部を、前記電極部の形成位置に合わせて高精度に形成する必要があり、また、前記絶縁基板上に前記絶縁シートを貼りあわせるとき、各マウント部と各電極部とを高精度に位置合わせする必要があった。
【０００４】
また、上記の構造であると、前記電極部の配置等が変更されれば、当然、それにあわせて、前記スパイラルコンタクタの絶縁シートに対する配置も変更することが必要であった。
【０００５】
このように従来の構造では、絶縁基板や電子部品等に対し、簡便に前記スパイラルコンタクタを付けることが出来なかった。
【０００６】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明における接点モジュールは、
マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子と、前記接触子の下側に設けられた突起部と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明では、従来に比べて電子部品やマザー基板等に前記接点モジュールを容易に取り付けることが出来る。
【０００９】
本発明では、前記突起部は前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置に設けられていてもよいし、前記突起部は、前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置からずれた位置に設けられていてもよい。
【００１０】
また本発明では、前記マウント部の下面が前記突起部の上面に接合されていることが好ましい。
【００１１】
また、少なくとも一部の前記マウント部の上面にはシート部材が設けられていてもよい。
【００１２】
また本発明では、前記突起部はバンプであることが好ましい。これにより前記突起部を電極として用いることが可能である。
【００１３】
また本発明では、前記弾性腕は、前記マウント部との基端から先端にかけて螺旋状に形成されていることが好ましい。また、前記弾性腕は上方に向けて立体成形されていることがより好ましい。
【００１４】
また本発明では、前記接触子と突起部はそれぞれ一つづつ設けられていても、前記接触子及び突起部がそれぞれ複数個設けられていてもよい。
【００１５】
また本発明における接点付き部材は、上記のいずれかに記載された接点モジュールと、前記突起部との対向面に凹部あるいは貫通孔が形成された保持部材と、を有し、前記突起部が前記凹部あるいは貫通孔に挿入され、前記接触子が前記保持部材の表面に露出していること特徴とするものである。
これにより従来に比べて簡単に接点付き部材を形成することが出来る。
【００１６】
また本発明では、前記突起部は前記凹部あるいは貫通孔に圧入されることが、前記接点モジュールが適切に前記保持部材に固定保持されて好ましい。
【００１７】
また本発明では、前記突起部は前記貫通孔に挿入され、前記突起部には、前記保持基板の裏面側で、前記貫通孔の周縁部に延出するかしめ部が形成されていることが好ましい。これにより前記接点モジュールが前記保持部材から抜け出るのを適切に防止できる。
【００１８】
また本発明における接点モジュールの製造方法は、次の工程を有してなることを特徴とするものである。
【００１９】
（ａ） マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子が複数形成されている接触子シートを、基板上に接合する工程と、
（ｂ） 前記基板を裏面から掘り込んで、複数の突起部を形成する工程。
上記により簡単な手法により前記接点モジュールを製造することが出来る。
【００２０】
また本発明では、前記基板には各接触子の弾性腕の一部と対向する位置に突出調整孔が形成され、前記（ａ）工程後に、前記突出調整孔に突出調整部材を挿入して、前記弾性腕を上方に立体成形することが好ましい。
【００２１】
また本発明では、前記（ｂ）工程で、各弾性腕と高さ方向にて対向する位置に前記突起部を形成することが好ましい。
【００２２】
また本発明では、前記（ｂ）工程後、以下の工程を有することが好ましい。
（ｃ）前記接触子と突起部を一つづつ組にして、各組ごとに前記接触子シートを分断して、複数の接点モジュールを形成する工程。
【００２３】
これにより、接触子と突起部をそれぞれ一つづつ有する接点モジュールを一度に複数形成できる。
【００２４】
また本発明における接点付き部材の製造方法は、上記のいずれかにより製造された接点モジュールの突起部を、保持部材に形成された凹部あるいは貫通孔に圧入することを特徴とするものである。これにより、前記接点モジュールを適切に前記保持部材に保持でき、接点付き部材を容易に形成できる。
【００２５】
また本発明では、前記貫通孔に挿入した前記突起部の一部を、前記保持部材の裏面側から、前記貫通孔の周縁部にまで広がるように潰し、前記接点モジュールを前記保持部材にかしめ固定することが、前記接点のジュールを、より強固に、前記保持部材に固定保持できて好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、第１実施の形態の接点モジュールの部分断面図、図２は図１に示す接点モジュールをマザー基板に取り付ける際の一工程を示す接点モジュール及びマザー基板等の部分断面図、図３は、図２の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた（固定保持された）状態での前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図４は、図２，図３とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図５は、図２〜図４とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図６は図１に示す接点モジュールの部分平面図、図７は図６とは異なる形態の前記接点モジュールの部分平面図、図８は、第２実施の形態の接点モジュールの部分断面図、図９は、図８に示す接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図１０は、複数の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図１１は電子部品に、接点モジュールが取付けられた状態を示す前記接点モジュール及び電子部品の部分断面図、図１２は、複数の接点モジュールをマザー基板に取付ける際の一工程を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、図１３は、他の実施の形態の接点モジュールの部分断面図、図１４はスパイラル接触子の部分側面図、である。
【００２８】
図示Ｚ方向は厚み方向，高さ方向を示し、図示Ｘ方向は、幅方向、図示Ｙ方向は長さ方向を指す。各方向は残り二つの方向に対して直交する関係にある。
【００２９】
なおこの明細書において「部分断面図」とは、前記幅方向と高さ方向からなる面と平行な方向から切断したときの切断面を指している。
【００３０】
図１に示す接点モジュール１は、スパイラル接触子２とバンプ３とを有して構成される。前記スパイラル接触子２は、図６に示すように略リング状に形成された導電性のマウント部４と、前記マウント部４と一体に接続され、前記マウント部４との境界に当る基端６から先端７にかけて螺旋形状に延出する導電性の弾性腕５とで構成される。なお前記マウント部４の平面形状は図７に示すように外観形状が四角形状（図７では正四角形）に形成され、前記マウント部４の中央に形成された略円形状の穴４ａと高さ方向にて対向する位置に螺旋状の前記弾性腕５が形成されている。
【００３１】
図１４に示すように前記マウント部４は、所定の膜厚で平面的な形状で形成され、前記弾性腕５は、螺旋階段状に上方向（図示Ｚ１方向）に向けて立体的に形成されている。また前記先端７は、螺旋形状のほぼ中心点に位置している。
【００３２】
前記スパイラル接触子２は、エッチング法またはメッキ法により形成されるものである。エッチング法では、薄い板状の銅膜をエッチングすることによりスパイラル接触子と同形状が形成され、さらにその表面に、ニッケルや熱による拡散保護用のメッキが施される。または、銅とニッケルとの積層体で形成することもできる。この構造では、主にニッケルまたは合金層が弾性機能を発揮し、銅が比抵抗を低下させるように機能する。
【００３３】
または、スパイラル接触子２は、銅層をメッキすることで形成でき、あるいは銅とニッケルとを連続メッキで積層して成膜して形成することができる。
【００３４】
図１や図６に示すように、前記バンプ３の上面の周縁３ａは、前記マウント部２の周縁２ａよりも内側に位置しており、従って前記接点モジュール１を真上から見ても、前記バンプ３の上面の周縁３ａは、前記マウント部２に覆われて見えない。このように、前記バンプ３の上面の周縁３ａよりも外側に前記マウント部２が一部、突出している形態となっている。
【００３５】
図１に示すように前記バンプ３の断面形状は、略逆台形状に形成されている。前記バンプ３の平面におけるほぼ中心には高さ方向に向けてバンプ３内部を貫く突出調整孔８が形成されている。図６に示すように、前記突出調整孔８の平面形状は略円形状で形成されているが、そのような形状に限定されることはない。また前記突出調整孔８は形成されていなくてもよい。図１のように突出調整孔８が形成された接点モジュール１では、前記スパイラル接触子２の弾性腕５は、前記突出調整孔８を利用して上方（図示Ｚ１方向）に向けて立体成形されている。前記バンプ８は、導電性材料で形成される。なお前記バンプ８は半田バンプであってもよい。
【００３６】
前記スパイラル接触子２のマウント部４の下面と前記バンプ３の上面は例えば導電性接着剤９を介して接合されている。前記スパイラル接触子２のマウント部４と前記バンプ３は電気的に接続されている。図１に示すように前記バンプ３は、前記スパイラル接触子２の弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に設けられている。前記スパイラル接触子２のマウント部４と前記バンプ３間は前記導電性接着剤９によって固定されている形態に限定されない。前記バンプ３上にスパイラル接触子２のマウント部４が直接、化学的結合によって接合されている形態であってもよい。
【００３７】
図２に示すように、前記前記接点モジュール１は、搬送部材１２に保持された状態にて、例えば、マザー基板１０に形成された貫通孔１１内に挿入される。前記搬送部材１２の下面には前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に凹部１２ａが形成されており、前記接点モジュール１が前記搬送部材１２にて搬送されるとき、前記弾性腕５が前記搬送部材１２に接触しないようになっている。図２に示す形態では前記マザー基板１０に形成された貫通孔１１の平面形状は、前記バンプ３と同じように略円形状であり、前記貫通孔１１の平面と平行な方向における面積は、前記貫通孔１１の上面から下面にかけてほぼ一定である。また、前記貫通孔１１の平面の面積は、前記接点モジュール１のバンプ３の平面と平行な方向における最大面積よりもやや大きいか、ほぼ同じくらいである。従って前記接点モジュール１を前記マザー基板１０の貫通孔１１内に挿入すると、前記貫通孔１１内では、前記貫通孔１１の側壁１１ａと前記バンプ３との間に若干の隙間が生じている。
【００３８】
図２に示すように、前記バンプ３は一部、前記マザー基板１０の裏面１０ａから下方向（図示Ｚ２方向）へ突出した状態になっている。図２では、前記マザー基板１０の裏面１０ａ側に上面が平坦な押圧部材１３が対向させられ、前記押圧部材１３を上方（図示Ｚ１方向）に向けて押し上げると、前記押圧部材１３とバンプ３とが当接し、前記接点モジュール１が前記搬送部材１２と押圧部材１３との間に挟まれた状態になる。前記押圧部材１３をさらに上方に押し上げると前記マザー基板１０の裏面１０ａから下方に向けて突出しているバンプ３が押し潰され、これにより、前記貫通孔１１の側壁１１ａと前記バンプ３との間に生じていた隙間が、前記貫通孔１１内部でバンプ３が広がることで埋められるとともに、前記バンプ３の一部が前記マザー基板１０の裏面１０ａの前記貫通孔１１の周縁部１１ｂにまで広がり、前記周縁部１１ｂにまで広がった前記バンプ３がかしめ部３ｂとして、前記接点モジュール１が前記マザー基板１０から上方へ抜け出るのを防止している。このように図３に示す形態では前記接点モジュール１のバンプ３をマザー基板１０の裏面１０ａにてかしめており、また前記かしめにより、前記バンプ３は前記貫通孔１１の側壁１１ａに圧着され、従って前記接点モジュール１は、前記マザー基板１０の上面及び下面の双方から抜け出ることはない。前記マザー基板１０の裏面１０ａには前記バンプ３が露出しているから、前記マザー基板１０の裏面１０ａから露出するバンプ３を電極として用いることが出来る。
【００３９】
なお前記押圧部材１３には図示しない加熱手段が設けられ、前記押圧部材１３と当接した前記バンプ３が加熱手段により溶融される等してもよい。
【００４０】
図４に示す実施の形態では、前記接点モジュール１のバンプ３が前記マザー基板１０の貫通孔１１内に圧入されている。これにより前記接点モジュール１は前記マザー基板１０の上面及び下面の双方から抜け出ることはなく、しっかりと前記マザー基板１０に固定保持されている。図４では、前記バンプ３の一部が、前記マザー基板１０の裏面１０ａから下方向へ突出しているので、この突出している前記バンプ３を図３のようにかしめてもよい。
【００４１】
図５に示す実施の形態では、前記マザー基板１０に形成された前記貫通孔１１の平面の面積は、前記接点モジュール１のバンプ３の平面と平行な方向における最大面積よりもやや大きく、前記貫通孔１１の壁面１１ａと前記バンプ３との間には隙間Ａが形成されている。図５に示す実施の形態では、前記隙間Ａ内に接着剤１４が充填され、前記接着剤１４により前記接点モジュール１が前記マザー基板１０に固定保持されている。前記接着剤１４の種類は限定されない。例えば異方性導電ペーストや非導電性ペーストを用いることが出来る。いずれも熱硬化性接着剤であるため前記接着剤１４を前記隙間Ａに充填した後、加熱して前記接着剤１４を硬化させる。
【００４２】
図８に示す接点モジュール２０は、図１に示す接点モジュール１と異なって、前記スパイラル接触子２のマウント部４の一部の上面にシート部材２１が設けられている。前記シート部材２１は絶縁性の樹脂シート等であり、具体的にはポリイミド樹脂シートである。前記シート部材２１が前記マウント部４上に設けられていることで、前記スパイラル接触子２の前記マウント部４上が適切にシート部材２１により保護され、例えば電子部品のＢＧＡ等の電極部が前記マウント部４上に電気的に接触するのを防止できる。適切に前記弾性腕５のみが前記電子部品等との接点として機能し、電気的安定性を図ることが出来る。
【００４３】
図８に示す接点モジュール２０は図９に示すように、マザー基板２２の貫通孔２３内に圧入される。図９に示すように、前記マザー基板２２の貫通孔２３の側壁２３ａには、導通部２４がスパッタ法等により形成されている。前記マザー基板２２の上面及び下面にはそれぞれ上側電極部２５と下側電極部２６が設けられ、前記上側電極部２５と下側電極部２６は前記導通部２４を介して導通している。図９に示す実施の形態では、スパイラル接触子２のマウント部４は前記上側電極部２５と電気的に接続され、図示しない前記マザー基板２２下にあるプリント基板と、前記スパイラル接触子２とが、上側電極部２５，導通部２４及び下側導通部２６を介して導通接続されている。このため前記バンプ３が絶縁性の突起部で形成されても、前記スパイラル接触子２と前記プリント基板とを導通接続させることが出来る。なお、前記上側電極部２５が形成されていない形態等により、前記スパイラル接触子２が前記導通部２４，下側電極部２６と直接、導通しない場合は、前記接点モジュール２０に前記バンプ３を用いることで、スパイラル接触子２→バンプ３→導通部２４→下側電極部２６と繋がる経路を形成することが出来る。
【００４４】
図１０に示す実施の形態では図１に示す接点モジュール１が前記マザー基板３０に設けられた複数の貫通孔３１内に挿入され固定保持されている。固定保持は、図２，図３で説明したかしめ、図４で説明した圧入、図５で説明した接着のいずれであってもよいし、これらの固定方法を複数組み合わせても当然よい。また図９と同様に、マザー基板３０の貫通孔３１内に導通部２４と、前記マザー基板３０の上下面に電極部２５，２６とが設けられた構造であってもよい。当然、図８に示す接点モジュール２０が前記マザー基板３０に設けられた複数の貫通孔３１内に挿入され固定保持されていてもよい。
【００４５】
図１１に示す実施の形態では、例えばマイク等の電子部品４０の下面に凹部４０ａが形成されており、前記凹部４０ａ内には電極部４１が形成されている。そして図１に示す接点モジュール１を図１の状態から反転させ、前記バンプ３が上向きにされた状態にて、前記接点モジュール１が前記凹部４０ａ内に圧入されている。前記バンプ３は導電性材料で形成されているから、前記電極部４１と前記バンプ３は導通し、前記バンプ３と導通接続されているスパイラル接触子２の弾性腕５が前記電子部品４０の弾性接点として機能している。
【００４６】
図１２に示す接点モジュール（接点モジュール集合体とも言う）５０は、図１に示す接点モジュール１が複数、連結された形態となっている。例えば前記スパイラル接触子２を構成するマウント部４が各接点モジュール１を連結する連結部として機能している。あるいは図８に示す接点モジュール２０を用い、シート部材２１が複数の接点モジュール２０を連結する連結部とされていてもよい。図１２に示す接点モジュール５０の場合、複数設けられたスパイラル接触子２が連結部として機能する前記マウント部４によって電気的に繋がっているので、各スパイラル接触子２間を電気的に遮断する必要がある場合には、図８に示す絶縁性のシート部材２０を連結部として用いるか、あるいは前記複数の接点モジュール１のバンプ３をマザー基板６０の貫通孔６１内に圧入等した後、各スパイラル接触子２のマウント部４間を切断し、各スパイラル接触子２を電気的に分離する。
【００４７】
図１３に示す接点モジュール６５では、前記スパイラル接触子２の弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置から図示Ｘ２方向にずれた前記マウント部４の下面にバンプ３が設けられており、前記バンプ３と前記弾性腕５とが高さ方向にて対向する位置関係になっていない。上記した「ずれ」の状態には図１３に示すような、前記バンプ３と前記弾性腕５とが高さ方向にて全く対向する位置関係になっていない状態のもの以外に、前記バンプ３と前記弾性腕５とが高さ方向にて一部対向しているが、前記弾性腕５の幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）における中心と、前記バンプ３の幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）における中心とが高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて一致していない状態も含む。前記接点モジュール６５も、前記マザー基板１０に設けられた貫通孔１１あるいは電子部品４０の凹部４１等に前記バンプ３が圧入等されて前記マザー基板１０に固定保持される。例えば電子部品のＢＧＡ等の電極部と、フレキシブルプリント基板の電極部とが図示Ｘ１−Ｘ２方向にずれている場合、図１３に示すスパイラル接触子２の弾性腕５とバンプ３とが図示Ｘ１−Ｘ２方向にずれた接点モジュール６５を用いることで、適切且つ簡単に前記電子部品のＢＧＡ等の電極部と、フレキシブルプリント基板の電極部とを導通接続させることが可能になる。
【００４８】
上記した実施の形態では、一つのスパイラル接触子２とその下側に設けられた一つのバンプ３とを有してなる接点モジュールを、マザー基板１０に設けられた貫通孔１１に圧入等という簡単な作業にて適切に前記マザー基板１０に取り付けることが出来る。
【００４９】
前記マザー基板１０に設けられた複数の貫通孔１１に接点モジュールを圧入等により取りつけるとき、本実施の形態では、各貫通孔１１に対し、それぞれ個別に接点モジュールを取り付けることが出来る。このため、全ての貫通孔１１に対して全て同じ接点モジュールを取り付ける必要はなく、例えば、ある貫通孔１１に対しては図１３に示す形態の接点モジュール６５を取付け、他の貫通孔１１に対しては、図１に示す接点モジュール１を取り付ける等、各貫通孔１１に対して異なる形態の接点モジュールを取り付けることが可能であり、必要な形態の接点基板を容易に製造することが可能である。
【００５０】
またマザー基板１１のみならず、電子部品４０等に対しても容易に、前記接点モジュールを取り付けることが出来る。
【００５１】
また接点モジュールにバンプ３を設けることで、前記バンプ３を介してスパイラル接触子２とフレキシブルプリント基板の電極部とを導通させることが出来る。例えば、図３に示すように、前記接点モジュール１をマザー基板１０の貫通孔１１へかしめ固定したとき、前記マザー基板１０の上面にはスパイラル接触子２が、前記マザー基板１０の下面にはバンプ３が露出する状態となるため、前記バンプ３下にフレキシブルプリント基板を配置すれば、前記バンプ３を介して前記フレキシブルプリント基板の電極部とスパイラル接触子２とを導通接続させることが出来る。従来では、例えば特許文献１の図２等に示すようにマザー基板に設けられた貫通孔の内壁に導通部を形成する必要等があったが、本実施の形態（ただし図９を除く実施の形態）ではそのような必要がない。
【００５２】
また前記接点モジュールをマザー基板の貫通孔等に圧入により取り付けた場合には、前記接点モジュールを前記基板から抜いて、新たな前記接点モジュールに交換できる等、利便性に優れる。
【００５３】
本実施の形態は、マザー基板等に多数の接点を設ける場合より、少数の接点を設ける場合や、また、あまり規則性がなく接点をマザー基板上に並べる必要がある場合等に適している。
【００５４】
図１５ないし図２０は図１に示す接点モジュール１の製造方法を示す一工程図である。図１６及び図１９は製造工程中における接点モジュール１の部分平面であり、残りの図は、製造工程中における接点モジュール１の部分断面図である。
【００５５】
図１５に示す工程では、複数の弾性腕５を有する接触子シート７１を形成する。図１６に示すように前記接触子シート７１は複数の弾性腕５と、各弾性腕５間を繋いでいる連結板７２とで構成される。前記弾性腕５と前記連結板７２は元々は一枚の銅箔であり、前記銅箔に対しエッチング処理等により、前記銅箔に弾性腕５を形成し、残りの部分が前記連結板７２となる。また前記エッチング後、前記弾性腕５の周囲及び連結板７２の周囲に対しＮｉ等がメッキ形成されていてもよい。前記連結板７１は、図１に示すスパイラル接触子２のマウント部４となる部分である。
【００５６】
図１５に示す符号７０は導電性材料からなる基板である。前記基板７０は、図１に示す接点モジュール１のバンプ３となるべきものである。図１５に示すように前記基板７０には、複数の突出調整孔８が、前記弾性腕５の一部と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ方向）にて一致する位置に形成されている。前記突出調整孔８は少なくとも前記弾性腕５の先端１７と高さ方向にいて一致する位置に形成されていることが好ましい。なお前記突出調整孔８の形成は必須でない。
【００５７】
図１５に示すように、前記基板７０と前記接触子シート７１の連結板７２とを導電性接着剤９等を介して貼り付ける。
【００５８】
図１７に示す工程では、前記基板７０の裏面７０ａにマスク層７３を形成する。前記マスク層７３をレジストで形成するときは前記基板７０の裏面７０ａに前記レジストを塗布し、露光現像により前記マスク層７３を形成する。前記マスク層７３は前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて一致する位置に形成する。
【００５９】
そして、前記基板７０を裏面７０ａ側からエッチングする。エッチングは等方性エッチングであり、このエッチング処理により前記マスク層７３間の基板７０が図１７に示す点線に沿って除去される。
【００６０】
図１８に示すように、各弾性腕５の下側には図１７に示す基板７０がバンプ３として残される。図１８に示す工程では前記バンプ３形成後、前記マスク層７３を除去する。
【００６１】
次に前記突出調整孔８の下側から、突出調整部材（図示しない）を前記突出調整孔８内に挿入し、前記突出調整部材を突き上げると、前記弾性腕５が上方（図示Ｚ１方向）に持上げられ、前記弾性腕５が螺旋階段状に立体フォーミングされる（図２０を参照）。
【００６２】
図１９及び図２０に示すように、前記接触子シート７１の連結板７２の表面に、各弾性腕５を、一枚の前記接触子シート７１から個々に分離する際の目印となる分離線を例えばＶ字形状の溝７５により形成する。前記溝７５を例えばエッチング等で形成する。図１９では、前記溝７５を、各弾性腕５の間であって幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って形成しているが、各弾性腕５の間に形成すれば、特に溝７５の形成方向等は限定されない。なお前記溝７５の形成は製造工程において必須ではない。
【００６３】
図１９に示すように、前記溝７５及び前記接触子シート７１の側縁部７１ａに囲まれた各連結板７２は、各スパイラル接触子２のマウント部４を構成する。そして図２０に示すように、前記溝７５に沿って（図２０に示す一点鎖線に沿って）、前記接触子シート７１をレーザ等により切断すると、図１に示す接点モジュール１を複数個、得ることが出来る。
【００６４】
図２１ないし図２５は図８に示す接点モジュール２０の製造方法を示す一工程図である。図２１ないし図２５は製造工程中における接点モジュール２０の部分断面図である。
【００６５】
図２１に示す工程では、弾性腕５とマウント部４とを有してなるスパイラル接触子２を、複数個、形成し、前記スパイラル接触子２のマウント部４上にポリイミド樹脂等で形成されたシート部材２１を導電性接着剤（図示しない）等を介して貼り付ける。前記シート部材２１には前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に貫通孔２１ａを形成する。図２１に示すスパイラル接触子２と前記シート部材２１とから成る構造体を以下では「接触子シート８０」と称する。
【００６６】
次に図２２に示す工程では、各スパイラル接触子２の弾性腕５の下側に突出調整部材（図示しない）を待機させ、前記突出調整部材を上方へ（矢印方向へ）突き上げて前記弾性腕５を上方に向けて立体フォーミングする。
【００６７】
図２３に示す工程では、前記接触子シート８０のシート部材２１及びマウント部４と、導電性材料から成る基板７０とを導電性接着剤９等を介して貼り付ける。
【００６８】
図２４に示す工程では、前記基板７０の裏面７０ａにマスク層７３を形成する。前記マスク層７３をレジストで形成するときは前記基板７０の裏面７０ａに前記レジストを塗布し、露光現像により前記マスク層７３を形成する。前記マスク層７３は前記弾性腕５と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて一致する位置に形成する。
【００６９】
そして、前記基板７０を裏面７０ａ側からエッチングする。エッチングは等方性エッチングであり、このエッチング処理により前記マスク層７３間の基板７０が図２４に示す点線に沿って除去される。
【００７０】
図２５に示すように、各スパイラル接触子２の下側には図２４に示す基板７０がバンプ３として残される。図２５に示す工程では前記バンプ３形成後、前記マスク層７３を除去する。
【００７１】
次に、図２５に示すように、前記シート部材２１の表面に各スパイラル接触子２を一枚の前記接触子シート８０から個々に分離するための目印となる分離線を例えばＶ字形状の溝８１により形成する。前記溝８１を例えばエッチング等で形成する。前記溝８１を、例えば図１９に示す溝７５と同様に、各スパイラル接触子２間であって幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って形成する。なお前記溝８１の形成は製造工程において必須ではない。
【００７２】
図２５に示すように、前記溝８１に沿って（図２５に示す一点鎖線に沿って）、前記接触子シート８０をレーザ等により切断すると、図８に示す接点モジュール２０を複数個、得ることが出来る。
【００７３】
図１５ないし図２４に示す接点モジュール１，２０の製造方法によれば、一連の製造工程を経ることで、一度に多数の接点モジュール１，２０を簡単に製造できる。また、図１５ないし図２４に示す接点モジュール１，２０の製造方法によれば、接点モジュール１のスパイラル接触子１，２０の弾性腕５と高さ方向にて対向する位置にバンプ３を適切に形成できる。
【００７４】
また、図１２のように複数の接点モジュール１が連結された接点モジュール集合体５０を形成したい場合には、図２０や図２５に示す分離工程で、複数のスパイラル接触子２が連なるように分離すればよい。
【００７５】
また図１５に示すように基板７０に突出調整孔８を設け、前記突出調整部材を前記突出調整孔８に挿入し、前記突出調整部材を上方へ突き上げれば、容易に且つ適切に前記スパイラル接触子２の弾性腕５を上方に向けて立体フォーミングできる。また前記基板７０に前記突出調整孔８を設けない形態の場合、前記立体フォーミングは以下の手法により行なうことが出来る。例えば図１７に示す状態で、前記弾性腕５の先端７を掴み、前記先端７を上方に引っ張れば、前記弾性腕５を螺旋階段形状に立体フォーミングできる。ただし、図１５に示すように基板７０に突出調整孔８を設け、前記突出調整部材を前記突出調整孔８に挿入し、前記突出調整部材を上方へ突き上げることで前記弾性腕５を立体フォーミングするほうが、簡単に且つ適切に前記弾性腕５を立体フォーミングできて好ましい。図１５ないし図２０、あるいは図２１ないし図２５の工程を経て形成された接点モジュール１，２０のバンプ３を、マザー基板に形成された貫通孔や電子部品に形成された凹部等に例えば圧入することで、前記接点モジュール１，２０を、マザー基板や電子部品等に簡単に固定保持することが出来る。圧入以外に、図２，図３で説明したかしめ固定、あるいは図５で説明した接着固定等により、前記接点モジュール１，２０を、マザー基板や電子部品等に固定保持してもよい。
【００７６】
図１５や図２３に示す基板７０を上記の実施の形態では導電性材料で形成したが、絶縁材料で形成してもよい。用途によって前記基板７０の材質を変更できる。
【００７７】
図２６，図２７は、図１５ないし図２５とは異なる製造工程を示す一工程図である。図２６，図２７は、製造工程中の接点モジュールの部分断面図である。
【００７８】
図２６に示す工程では、前記基板７０上全面に犠牲層９３をＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成し、前記犠牲層９３上に接触子９０を形成する。前記接触子９０はマウント部９４と弾性腕９５とで構成されており、前記接触子９０には上面側と下面側とで異なる内部応力が付与されている。具体的には、前記接触子９０の下面側には引張り応力を、前記弾性腕９５の上面側には圧縮応力を付与している。前記接触子９０をＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％程度添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。前記接触子９０をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記接触子９０をスパッタ成膜していくことで、前記接触子９０の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与出来る。
【００７９】
図２６に示すように、前記基板７０には前記弾性腕９５と対向する位置に貫通孔９１が形成されており、例えばこの貫通孔９１を通じて前記犠牲層９３を溶解させるエッチング液を流し、前記弾性腕９５下にある前記犠牲層９３を除去する。このとき前記マウント部９４の下側にある犠牲層９３を除去せず、そのまま残す。貫通孔９１を前記マウント部９４から図示Ｘ１−Ｘ２方向にて離した位置に形成すれば、前記エッチング液は前記マウント部９４下までは及び難く、前記マウント部９４下に前記犠牲層９３を適切に残すことが出来る。
【００８０】
次に図２７に示す工程では、前記接触子９０に対し熱処理を施す。前記熱処理により、前記犠牲層９３により前記基板７０に固定保持されていない前記弾性腕９５が、内部応力の差により撓み変形し、具体的には、前記接触子９０の下面側に引張り応力が、前記弾性腕９５の上面側に圧縮応力が付与されているから、前記熱処理によって前記弾性腕９５は図２７に示すように上方に向けて撓む。
【００８１】
このように内部応力に差を持たせ、機械的な加工ではなく、自らの内部応力の差により変形する接触子９０を用いることも出来る。図２７に示す工程の次には、図１７ないし図２０と同様の工程を行い、前記接触子９０とバンプ３を有する接点モジュールを複数形成する。
【００８２】
図２７に示す弾性腕９５を、図１４に示すような螺旋状に形成してもよい。
また、図１や図８に示す弾性腕５を螺旋状以外の形態で形成してもよい。ただし前記弾性腕５を螺旋形状で形成すると、前記弾性腕５に当接する電子部品等の電極部の表面を前記弾性腕５が包むように変形しやすく、前記弾性腕５と電極部との導通性を良好に出来るので、前記弾性腕５を螺旋形状で形成することが好ましい。
【００８３】
本実施の形態では、マザー基板や電子部品を、前記接点モジュールを固定保持するための保持部材として説明したが、前記保持部材は前記マザー基板及び電子部品以外のものであってもよい。例えば樹脂シートなどであってもよい。そして前記保持部材には、接点モジュールを圧入等するための貫通孔かあるいは凹部の少なくとも一方が形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】第１実施の形態の接点モジュールの部分断面図、
【図２】図１に示す接点モジュールをマザー基板に取り付ける際の一工程を示す接点モジュール及びマザー基板等の部分断面図、
【図３】図２の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた（固定保持された）状態での前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図４】図２，図３とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図５】図２〜図４とは異なる手法により取り付けられた前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図６】図１に示す接点モジュールの部分平面図、
【図７】図６とは異なる形態の前記接点モジュールの部分平面図、
【図８】第２実施の形態の接点モジュールの部分断面図、
【図９】図８に示す接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図１０】複数の接点モジュールがマザー基板に取り付けられた状態を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図１１】電子部品に、接点モジュールが取付けられた状態を示す前記接点モジュール及び電子部品の部分断面図、
【図１２】複数の接点モジュールをマザー基板に取付ける際の一工程を示す前記接点モジュール及びマザー基板の部分断面図、
【図１３】他の実施の形態の接点モジュールの部分断面図、
【図１４】スパイラル接触子の部分側面図、
【図１５】図１に示す接点モジュール１の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図１６】図１５に示す製造工程中の接点モジュールの部分平面図、
【図１７】図１５の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１８】図１７の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１９】図１８の次に行なわれる一工程図（部分平面図）、
【図２０】図１９の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２１】図８に示す接点モジュール２０の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図２２】図２１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２３】図２２の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２４】図２３の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２５】図２４の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２６】図１５ないし図２５とは異なる製造工程により形成される接点モジュールの製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図２７】図２６の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【００８５】
１、２０ 接点モジュール
２ スパイラル接触子
３ バンプ
４、９４ マウント部
５、９５ 弾性腕
１０、２２、３０、６０ マザー基板
１１、２３、３１、６１ 貫通孔
１４ 接着剤
２１ シート部材
４０ 電子部品
４０ａ 凹部
４１ 電極部
５０ 接点モジュール（接点モジュール集合体）
７０ 基板
７１、８０ 接触子シート
７２ 連結板
７５、８１ 溝
９０ 接触子
９３ 犠牲層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子と、前記接触子の下側に設けられた突起部と、を有することを特徴とする接点モジュール。
【請求項２】
前記突起部は前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置に設けられる請求項１記載の接点モジュール。
【請求項３】
前記突起部は、前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置からずれた位置に設けられる請求項１記載の接点モジュール。
【請求項４】
前記マウント部の下面が前記突起部の上面に接合されている請求項１ないし３のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項５】
少なくとも一部の前記マウント部の上面にはシート部材が設けられる請求項１ないし４のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項６】
前記突起部はバンプである請求項１ないし５のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項７】
前記弾性腕は、前記マウント部との基端から先端にかけて螺旋状に形成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項８】
前記弾性腕は上方に向けて立体成形されている請求項１ないし７のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項９】
前記接触子と突起部はそれぞれ一つづつ設けられる請求項１ないし８のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項１０】
前記接触子及び突起部がそれぞれ複数個設けられる請求項９記載の接点モジュール。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載された接点モジュールと、前記突起部との対向面に凹部あるいは貫通孔が形成された保持部材と、を有し、前記突起部が前記凹部あるいは貫通孔に挿入され、前記接触子が前記保持部材の表面に露出していること特徴とする接点付き部材。
【請求項１２】
前記突起部は前記凹部あるいは貫通孔に圧入される請求項１１記載の接点付き部材。
【請求項１３】
前記突起部は前記貫通孔に挿入され、前記突起部には、前記保持基板の裏面側で、前記貫通孔の周縁部に延出するかしめ部が形成されている請求項１１または１２に記載の接点付き部材。
【請求項１４】
次の工程を有してなることを特徴とする接点モジュールの製造方法。
（ａ） マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子が複数形成されている接触子シートを、基板上に接合する工程と、
（ｂ） 前記基板を裏面から掘り込んで、複数の突起部を形成する工程。
【請求項１５】
前記基板には各接触子の弾性腕の一部と対向する位置に突出調整孔が形成され、前記（ａ）工程後に、前記突出調整孔に突出調整部材を挿入して、前記弾性腕を上方に立体成形する請求項１４記載の接点モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記（ｂ）工程で、各弾性腕と高さ方向にて対向する位置に前記突起部を形成する請求項１４または１５に記載の接点モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記（ｂ）工程後、以下の工程を有する請求項１４ないし１６のいずれかに記載の接点モジュールの製造方法。
（ｃ）前記接触子と突起部を一つづつ組にして、各組ごとに前記接触子シートを分断して、複数の接点モジュールを形成する工程。
【請求項１８】
請求項１４ないし１７のいずれかにより製造された接点モジュールの突起部を、保持部材に形成された凹部あるいは貫通孔に圧入することを特徴とする接点付き部材の製造方法。
【請求項１９】
前記貫通孔に挿入した前記突起部の一部を、前記保持部材の裏面側から、前記貫通孔の周縁部にまで広がるように潰し、前記接点モジュールを前記保持部材にかしめ固定する請求項１８記載の接点付き部材の製造方法。
【請求項１】
マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子と、前記接触子の下側に設けられた突起部と、を有することを特徴とする接点モジュール。
【請求項２】
前記突起部は前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置に設けられる請求項１記載の接点モジュール。
【請求項３】
前記突起部は、前記弾性腕と高さ方向にて対向する位置からずれた位置に設けられる請求項１記載の接点モジュール。
【請求項４】
前記マウント部の下面が前記突起部の上面に接合されている請求項１ないし３のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項５】
少なくとも一部の前記マウント部の上面にはシート部材が設けられる請求項１ないし４のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項６】
前記突起部はバンプである請求項１ないし５のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項７】
前記弾性腕は、前記マウント部との基端から先端にかけて螺旋状に形成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項８】
前記弾性腕は上方に向けて立体成形されている請求項１ないし７のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項９】
前記接触子と突起部はそれぞれ一つづつ設けられる請求項１ないし８のいずれかに記載の接点モジュール。
【請求項１０】
前記接触子及び突起部がそれぞれ複数個設けられる請求項９記載の接点モジュール。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載された接点モジュールと、前記突起部との対向面に凹部あるいは貫通孔が形成された保持部材と、を有し、前記突起部が前記凹部あるいは貫通孔に挿入され、前記接触子が前記保持部材の表面に露出していること特徴とする接点付き部材。
【請求項１２】
前記突起部は前記凹部あるいは貫通孔に圧入される請求項１１記載の接点付き部材。
【請求項１３】
前記突起部は前記貫通孔に挿入され、前記突起部には、前記保持基板の裏面側で、前記貫通孔の周縁部に延出するかしめ部が形成されている請求項１１または１２に記載の接点付き部材。
【請求項１４】
次の工程を有してなることを特徴とする接点モジュールの製造方法。
（ａ） マウント部と前記マウント部から延出形成された弾性腕とを有して成る接触子が複数形成されている接触子シートを、基板上に接合する工程と、
（ｂ） 前記基板を裏面から掘り込んで、複数の突起部を形成する工程。
【請求項１５】
前記基板には各接触子の弾性腕の一部と対向する位置に突出調整孔が形成され、前記（ａ）工程後に、前記突出調整孔に突出調整部材を挿入して、前記弾性腕を上方に立体成形する請求項１４記載の接点モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記（ｂ）工程で、各弾性腕と高さ方向にて対向する位置に前記突起部を形成する請求項１４または１５に記載の接点モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記（ｂ）工程後、以下の工程を有する請求項１４ないし１６のいずれかに記載の接点モジュールの製造方法。
（ｃ）前記接触子と突起部を一つづつ組にして、各組ごとに前記接触子シートを分断して、複数の接点モジュールを形成する工程。
【請求項１８】
請求項１４ないし１７のいずれかにより製造された接点モジュールの突起部を、保持部材に形成された凹部あるいは貫通孔に圧入することを特徴とする接点付き部材の製造方法。
【請求項１９】
前記貫通孔に挿入した前記突起部の一部を、前記保持部材の裏面側から、前記貫通孔の周縁部にまで広がるように潰し、前記接点モジュールを前記保持部材にかしめ固定する請求項１８記載の接点付き部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２００６−３０２６４２（Ｐ２００６−３０２６４２Ａ）
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１２２２３４（Ｐ２００５−１２２２３４）
【出願日】平成１７年４月２０日（２００５．４．２０）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２０日（２００５．４．２０）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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