接続構造および電子機器
【課題】確実に防水が可能な接続構造およびこれを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】各筐体３１，４１内のＦＰＣ２２同士は、ＦＰＣ２１および２箇所の接続部１５を介して、電気的に接続されている。各基板３５，４５は、各ハーネス部２５，各ＦＰＣ２２，各接続部１５およびＦＰＣ２１を経て信号の授受を行う。接続壁部３１ｘは、筐体壁の一部に異方性導体１２を埋め込んで構成されている。異方性導体１２は、接続壁部３１ｘの縦方向のみに導通性を有する。接続部１５において、接続壁部３１ｘとＦＰＣ２１，２２との間には、ＡＣＦ１３が介在している。ＦＰＣ２２は筐体内に配置され、ＦＰＣ２１は、筐体外のスライド部８に配置されている。ＦＰＣが筐体の開口を通らないので、確実に防水性を確保することができる。
【解決手段】各筐体３１，４１内のＦＰＣ２２同士は、ＦＰＣ２１および２箇所の接続部１５を介して、電気的に接続されている。各基板３５，４５は、各ハーネス部２５，各ＦＰＣ２２，各接続部１５およびＦＰＣ２１を経て信号の授受を行う。接続壁部３１ｘは、筐体壁の一部に異方性導体１２を埋め込んで構成されている。異方性導体１２は、接続壁部３１ｘの縦方向のみに導通性を有する。接続部１５において、接続壁部３１ｘとＦＰＣ２１，２２との間には、ＡＣＦ１３が介在している。ＦＰＣ２２は筐体内に配置され、ＦＰＣ２１は、筐体外のスライド部８に配置されている。ＦＰＣが筐体の開口を通らないので、確実に防水性を確保することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等の筐体の接続構造およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯端末などの電子機器の筐体の貫通孔の接続構造を有するＦＰＣ一体ガスケットが知られている。
【０００３】
特許文献１の図１〜図３には、ＦＰＣ３０と一体でグロメット状に形成されたＦＰＣ一体ガスケットが開示されている。ＦＰＣ一体ガスケット１には、ゴム状弾性体からなる１対のガスケット１０が設けられている。各ガスケット１０の先端部には、筐体２の貫通孔３をシールする突起５０が設けられている。突起５０は、筐体２の貫通孔３の径よりも大きい断面積面５２から先端面５４に向かって傾斜するテーパ面５３を有している。
上記ＦＰＣ一体ガスケットにおいて、突起５０を貫通孔３の端部に密着させると、筐体２内部への浸水が阻止される。すなわち、１対のガスケット１０により、２つの筐体２の防水を図りつつ、各筐体２内の回路間の電気信号の授受が可能となる。
【０００４】
特許文献２には、同文献の図１〜図４に開示されるように、１対の筐体間に挿入されるＦＰＣ１５を挟むように設けられたパッキンが開示されている。具体的には、第１の筐体Ａ１を構成する１対の部分筐体の間には、環状のケースパッキン７が装着されている。ケースパッキン７は、ＦＰＣ１５を挟む第１，第２のフレキ部パッキンを、ＦＰＣを挟んだ状態で嵌合させたものである。これにより、ＦＰＣと一体でグロメット状に形成されたＦＰＣ一体ガスケットが構成されている。
また、上記と同様に、第２の筐体Ａ２を構成する１対の部分筐体の間には、環状のケースパッキン１３が装着されている。
【０００５】
【特許文献１】登録実用新案３１２７０７１号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のＦＰＣ一体ガスケットにおいては、以下のような不具合があった。
特許文献１においては、以下のような不具合がある。スライド式携帯端末のスライド部のように、電子機器内で２つの筐体間の薄い空間で、筐体と配線部材とをシールする場合がある。その場合、上記の構造では、ガスケット全体の高さ寸法が相当大きくなるので、このような小さな隙間に配置するのが困難である。
【０００７】
特許文献２においては、以下のような不具合がある。単純に、ＦＰＣをパッキンで挟んだ場合、必ず隙間が生じる。そこで、ケースパッキンをＦＰＣと一体的に射出成型する必要があるが、そのための特殊な金型などが必要である。そのため、ＦＰＣの設計変更のたびに新たな射出成型用金型が必要になり、コストが高くなる。また、ＦＰＣと一体的に成型するので、ケースパッキンを構成するゴム状の弾性材料が限られる。
【０００８】
以上のように、筐体の開口を通じて配線部材を筐体の内外に延ばす構造を採る限り、防水性を確保することは、相当のコストを要し、また、根本的解決は困難である。
【０００９】
発明の目的は、各種部材を筐体に内外に分離配置しつつ、電気的接続させうる構造を実現することにより、確実に防水が可能な接続構造およびこれを利用した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の接続構造は、筐体の内外の部材を、筐体の壁部の一部を介して電気的に導通させる構造を基本的な概念としている。
そのために、電子機器の筐体の外部に、第１導体を有する第1部材を配置する。また、筐体の内部に、第２導体を有する第２部材を配置する。さらに、筐体の壁部の一部として、異方性導体を有する接続壁部を設ける。そして、第１導体と第２導体とを異方性導体を介して電気的に導通させている。
【００１１】
第１，第２導体を有する第１，第２部材としては、配線部材に限られるものではない。電子デバイスの電極を第１，第２導体として用いることもできる。また、第１，第２部材が配線部材である場合にも、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとする）に限られるものではない。ＦＰＣの他には、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ），フラットケーブル，極細同軸ケーブルなどがある。これらの配線部材の電極を，第１，第２導体として用いることもできる。
【００１２】
これにより、以下の作用効果が得られる。
この構造では、第1部材が配線部材である場合にも、配線部材は、筐体の外部から内部に入り込んでいるわけではない。したがって、筐体に配線部材等を通すための開口を形成する必要はない。よって、シール用の部材を設けなくても、接続構造部分を通って筐体内に水等が浸入するのを阻止することができる。
【００１３】
接続壁部の典型的な例としては、貫通孔に、棒状，粒状，もしくは層状の異方性導体が形成された構造がある。
棒状の異方性導体とは、具体的にはワイヤ部材である。粒状の異方性導体や層状の異方性導体は、無電解めっきなどによって形成される。層状の異方性導体の場合、貫通孔が塞がっている必要はない。第１，第２導体や接着剤によって、隙間が自然に塞がれるからである。
【００１４】
接続壁部の典型的な別の例としては、導体粒子が分散された異方導電性接着剤を用いた構造がある。この構造では、接続構造全体に、筐体の外部から内部に通ずる隙間が存在しない。よって、シール用の部材を設けなくても、接続構造部分を通って筐体内に水等が浸入するのを阻止することができる。
【００１５】
第1部材の典型的な例としては、極めて薄い配線部材であるＦＰＣがある。ＦＰＣを用いることにより、極めて狭いスペースに、防水性の高い接続構造を設けることができる。
【００１６】
第1部材および筐体を覆うシールテープ、または接着剤層を設けることが好ましい。これにより、第1部材の第1導体や、接続壁部の異方性導体への水等の接触を確実に阻止することができる。つまり、信頼性を高めることができる。
【００１７】
本発明の電子機器は、上記接続構造を有するものであり、確実な防水構造を有する電子機器が得られる。代表的な例としては、ヒンジ式またはスライド式携帯端末、デジタルカメラ、パソコン，ＰＤＡ等がある。
【００１８】
本発明の接続構造または電子機器によると、筐体に開口を設けなくても、確実に防水性を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。
携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、入力部４と、スライド部８とを備えている。表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６やスピーカ等が設けられている。入力部４には、入力キーやマイクが設けられている。スライド部８は、表示部３側に設けられた外枠８ａと、入力部４側に設けられた内枠８ｂとを、滑動自在に嵌合させて構成されている。
【００２０】
図２は、実施の形態１に係る携帯端末１のスライド部８を介した接続部分の構成を示す断面である。
表示部３には、表示部筐体３１と、表示部基板３５とが主要部材として設けられている。表示部基板３５は、表示装置６に表示用信号を送るための回路等を備えている。表示部筐体３１は、互いに連結された第１筐体３１ａと第２筐体３１ｂとを有している。第１筐体３１ａは、ＡＢＳ、ＰＣ，ＰＭＭＡ等の樹脂，または無機絶縁体材料により構成されている。
【００２１】
入力部４には、入力部筐体４１と、入力部基板４５とが主要部材として設けられている。入力キー基板４５は、入力キーから送られる信号を制御するための回路等を備えている。入力部筐体４１は、互いに連結された第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとを有している。そして、入力部筐体４１の第１筐体４１ａも、ＡＢＳ、ＰＣ，ＰＭＭＡ等の樹脂，または無機絶縁体材料により構成されている。
【００２２】
スライド部８には、各筐体３１ａ，４１ａの接続壁部３１ｘ，４１ｘ同士の間を接続するＦＰＣ２１（第1部材）が設けられている。各筐体３１ａ，４１ａ内には、接続壁部３１ｘ，４１ｘと各基板３５，４５とを接続する配線体２０がそれぞれ設けられている。配線体２０は、ＦＰＣ２２（第２部材）と、ＦＰＣ２２の端部に設けられたハーネス部２５とを備えている。各ハーネス部２５は、各基板３５，４５に接続されている。
【００２３】
図３は、各ハーネス部２５間における配線経路を仮想的に示す平面図である。ＦＰＣ２１と各ＦＰＣ２２とは、それぞれ接続部１５において、信号の中継を行う。したがって、表示部筐体３１内のＦＰＣ２２と、入力部筐体４１内のＦＰＣ２２とは、ＦＰＣ２１および２箇所の接続部１５を介して、電気的に接続されている。これにより、各基板３５，４５は、各ハーネス部２５，各ＦＰＣ２２，各接続部１５およびＦＰＣ２１を経て信号の授受を行うように構成されている。
【００２４】
図２の部分拡大断面図に示すように、表示部筐体３１の第１筐体３１ａにおいて、接続部１５は、接続壁部３１ｘの周辺に設けられている。同様に、入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおいても、接続部１５は、接続壁部４１ｘの周辺に設けられている。
接続部１５において、接続壁部３１ｘとＦＰＣ２１，２２との間には、ＡＣＦ１３が介在している。ＡＣＦ１３の構造については、後述する。また、スライド部８において、ＦＰＣ２１および接続壁部３１ｘは、シールテープ１４によって覆われている。なお、ＦＰＣ２１，２２は、第１筐体３１ａに、接着剤層１６によって固着されている。接着剤層１６により、各ＦＰＣ２１，２２の導体間の位置合わせが確実に行われる。
【００２５】
接続壁部３１ｘは、筐体壁の一部に、異方性導体１２を埋め込んで構成されている。異方性導体１２は、接続壁部３１ｘの縦方向に導通性を有するが、横方向には導通性を有していない。ＦＰＣ２１，２２，ＡＣＦ１３，および接続壁部３１ｘの詳細について、以下、説明する。
【００２６】
図４（ａ），（ｂ）は、順に、図２の部分拡大断面図をさらに詳示する部分断面図，およびIVb-IVb線における部分断面図である。同図においては、見やすくするために、シールテープ１４の図示は省略されている。
同図に示すように、ＦＰＣ２１は、ベースフィルム２１ａと、回路層２１ｂ（第1導体）と、カバーレイ２１ｃとを備えている。同様に、ＦＰＣ２２は、ベースフィルム２２ａと、回路層２２ｂ（第２導体）と、カバーレイ２２ｃとを備えている。接続部１５においては、カバーフィルム２１ｃ，２２ｃが除去されて、回路層２１ｂ，２２ｂが露出されている。
【００２７】
図４（ｂ）に示すように、ＦＰＣ２１の回路層２１ｂと、ＦＰＣ２２の回路層２２ｂと、異方性導体１２とは、相互に位置合わせされている。一方、ＡＣＦ１３は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれるものである。図４（ａ）の部分拡大断面図に示すように、ＡＣＦ１３は、樹脂１３ｂ中に導体粒子１３ａを分散させて構成されている（硬化前の状態）。ＡＣＦ１３の樹脂１３ｂとしては、リペア性のある樹脂が用いられる。
【００２８】
ＡＣＦ１３の樹脂１３ｂを固化させる際には、接続部１５を押圧しながら、固化させる。すると、導体粒子１３ａ同士が縦方向においてのみ接触するので、縦方向には導通するが横方向には導通しない、異方導電性が得られる。つまり、各ＦＰＣ２１，２２の回路層２１ｂ，２２ｂが、それぞれ異方性導体１２と導通する。
入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおける接続部１５も、上記の通りである。
【００２９】
ＦＰＣ２１，２２のベースフィルム２１ａ，２２ａの材料としては、ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーレイ２１ｃ，２２ｃの材料としては、一般的には、ベースフィルム２１ａ，２２ａと同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂などが用いられる。
【００３０】
第１，第２導体を有する第１，第２部材としては、ＦＰＣ等の配線部材に限られるものではない。各種電子デバイスの電極を接続部１５の第１，第２導体として用いることもできる。また、第１，第２部材が配線部材である場合にも、ＦＰＣに限られるものではない。ＦＰＣの他には、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ），フラットケーブル，極細同軸ケーブルなどがある。これらの配線部材の配線あるいは電極を，第１，第２導体として用いることができる。
【００３１】
−接続部１５の形成方法−
図５（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１における接続部１５の形成手順を示す平面図である。この例では、表示部筐体３１の第１筐体３１ａにおける接続部１５の形成手順を説明する。
【００３２】
まず、図５（ａ）に示すように、第１筐体３１ａの接続壁部３１ｘにおいて、ＦＰＣが通る広い開口は形成しないでおく。次に、図５（ｂ）に示すように、レーザー加工やマイクロドリル加工により、第１筐体３１ａに貫通孔Ｈを形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、無電解めっきなどにより、貫通孔Ｈを埋める異方性導体１２を形成する。その後、図５（ｄ）に示すように、接続壁部３１ｘの表裏にＡＣＦ１３を塗布し、ＦＰＣ２１，２２をＡＣＦ１３上に貼り付ける。そして、ＦＰＣ２１，２２を押圧しながらＡＣＦ１３を固化させる。
上記手順は、入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおける接続部１５の形成にも適用される。
【００３３】
本実施の形態によると、以下の効果が得られる。接続部１５において、ＦＰＣ２１，２２等の部材が、筐体の接続壁部３１ｘ，４１ｘの異方性導体１２を介して電気的に接続される。ＦＰＣ２１，２２等の部材が、筐体の壁部を通り抜ける必要がないので、シールのための構造も簡単となる。したがって、接続部１５を介して水等が筐体（３１ａ，４１ａ）内に浸入するのを確実に防ぐことができる。
【００３４】
上記実施の形態では、ＡＣＦ１３を設けたが、必ずしもＡＣＦ１３は必要でない。すなわち、ＦＰＣ２１，２２の回路層２１ｂ，２２ｂが直接異方性導体１２に接触していてもよい。ただし、ＡＣＦ１３が存在すると、ＡＣＦ１３の樹脂１３ｂによって、異方性導体１２および回路層２１ｂ，２２ｂが覆われる。よって、樹脂１３ｂにより、異方性導体１２および回路層２１ｂ，２２ｂへの水等の接触が阻止される。
よって、筐体への水等の浸入だけでなく、配線部材等の導体への水等の浸入も阻止できるので、信頼性が向上する。広義には、防水性には、配線や電極の信頼性も含まれるので、ＡＣＦ１３を設けることにより、防水性も向上することになる。
【００３５】
シールテープ１４としては、たとえば片面防水テープと呼ばれるものを使用することができる。たとえば、ポリエチレンワリフ基材，ポリエステル不織布，アルミ箔等の基材フィルムの片面にブチルゴム，アクリル系感圧性粘着剤等を塗布したものがある。シールテープ１４は、必ずしも必要でない。ただし、シールテープ１４を設けることにより、異方性導体１２および回路層２１ｂ，２２ｂへの水等の接触がより確実に阻止される。つまり、上記と同様に、信頼性、すなわち防水性がさらに向上する。
【００３６】
（異方性導体の配置の変形例）
図６は、異方性導体の配置の変形例における回路層２１ｂ，２２ｂと異方性導体１２との位置関係を示す平面図である。本変形例では、異方性導体１２は、ＦＰＣの各種規格に対して汎用できる構造としている。異方性導体１２は、回路層２１ｂ，２２ｂの位置に整合して配置されているわけではなく、均一に分散配置されている。基本的には、回路層２１ｂ，２２ｂの幅方向において、１個または数個の異方性導体１２が存在していればよい。ただし、１つの異方性導体１２に、回路層２１ｂ（または２２ｂ）の複数の配線が接触することは、短絡を生じるので、避ける必要がある。
【００３７】
また、回路層２１ｂ，２２ｂの配線間の隙間に異方性導体１２が存在していても問題はない。各配線ごとに、異方性導体１２との接触が確保されていれば、各配線は、短絡することなく電気的に接続される。また、各配線について、少なくとも１つの異方性導体１２によって電気的に接続されていればよい。
さらに、異方性導体１２の径を各回路層２１ｂ，２２ｂの配線幅に比べて大幅に小さくしてもよい。
【００３８】
（異方性導体の構造の変形例）
図７（ａ），（ｂ）は、異方性導体の変形例１，２を示す断面図である。
図７（ａ）に示す変形例１では、貫通孔Ｈの壁面に無電解めっきを行なって、筒状の異方性導体１２を設けている。この変形例においても、貫通孔Ｈは、ＡＣＦ１３で塞がれるので、シール機能を維持することができる。
【００３９】
図７（ｂ）に示す変形例２では、貫通孔にワイヤからなる異方性導体１２を埋め込んだ例である。
この変形例２では、成形金型にワイヤをセットしておいて、異方性導体１２と第１筐体３１ａとを一体的に成形してもよい。
【００４０】
上記いずれの変形例においても、異方性導体１２を介して、ＦＰＣ２１，２２の電気的接続を行うことができる。すなわち、ＦＰＣ等の部材を筐体の内外に設置したままで、電気的接続を行うことにより、確実に防水性を確保することができる。
【００４１】
（実施の形態２）
図８（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態２における接続部１５の回路層方向における部分断面図，およびVIIIb-VIIIb線における部分断面図である。同図において、図４（ａ），（ｂ）に示す部材と共通の部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
【００４２】
本実施の形態においては、接続部１５において、接続壁部３１ｘ全体がＡＣＦ１３によって構成されている。上述のように、ＡＣＦ１３は、縦方向のみに導電性を示す異方導電性を有している。したがって、ＡＣＦ１３の異方導電性により、ＦＰＣ２１，２２の各回路層２１ｂ，２２ｂ同士が電気的に導通する。この例では、接続壁部３１ｘの縦方向全体に亘って接触した各導体粒子１３ａの列により、異方性導体が構成される。
図示しないが、入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおける接続壁部４１ｘ周辺の接続部１５も同じ構造である。
【００４３】
図８（ａ），（ｂ）に示す構造は、たとえば、以下の手順によって実現する。第１筐体３１ｘには予め開口を形成し、その裏面にＦＰＣ２１を貼り付けた状態で、開口にＡＣＦ１３を塗布する。この状態では、図７（ａ）の部分拡大図に示すように、樹脂１３ｂ中に導体粒子１３ａが分散した状態である。
【００４４】
その後、ＡＣＦ１３の上にＦＰＣ２２を押し付けながらＡＣＦ１３を固化させる。これにより、接続壁部３１ｘの縦方向全体に亘って接触した各導体粒子１３ａの列が形成され、各回路層２１ｂ，２２ｂ同士が電気的に導通する。
【００４５】
本実施の形態においても、各導体粒子１３ａの列からなる異方性導体を介して、ＦＰＣ２１，２２の電気的接続を行うことができる。すなわち、ＦＰＣ等の部材を筐体内外に設置したままで、電気的接続を行うことにより、確実に防水性を確保することができる。
本実施の形態では、筐体に、接続壁部用の開口を形成する必要はあるものの、実施の形態１よりも工程が簡素となる利点もある。
【００４６】
なお、本実施の形態においても、実施の形態１と同様のシールテープ１４を設けてもよい（図２参照）。
【００４７】
（他の実施の形態）
上記各実施の形態では、表示部筐体３１，入力部筐体４１の各第１筐体３１ａ，４１ａを樹脂製としたが、金属製でもよい。その場合には、接続壁部３１ｘ，４１ｘおよびその周辺部だけを樹脂，または無機絶縁材料により構成すればよい。
【００４８】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の接続構造は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン，デジタルカメラなどの電子機器に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る携帯端末の構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る携帯端末のスライド部を介した接続部分の構成を示す断面である。
【図３】各ハーネス部間における配線経路を仮想的に示す平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、順に、図２の部分拡大断面図をさらに詳示する部分断面図，およびIVb-IVb線における部分断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１における接続部の形成手順を示す平面図である。
【図６】異方性導体の配置の変形例における回路層と異方性導体との位置関係を示す平面図である。
【図７】異方性導体の変形例１，２を示す断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態２における接続部の回路層方向における部分断面図，およびVIIIb-VIIIb線における部分断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ 携帯端末（電子機器）
３ 表示部
４ 入力部
６ 表示装置
８ スライド部
８ａ 外枠
８ｂ 内枠
１２ 異方性導体
１３ ＡＣＦ
１３ａ 導体粒子
１３ｂ 樹脂
１４ シールテープ
１５ 接続部
１６ 接着剤層
２０ 配線体
２１ ＦＰＣ（第1部材）
２１ａ ベースフィルム
２１ｃ カバーレイ
２１ｂ 回路層（第1導体）
２２ ＦＰＣ（第２部材）
２２ａ ベースフィルム
２２ｂ 回路層（第２導体）
２２ｃ カバーレイ
２５ ハーネス部
３１ 表示部筐体
３１ａ 第１筐体
３１ｂ 第２筐体
３１ｘ 接続壁部
３５ 表示部基板
４１ 入力部筐体
４１ａ 第１筐体
４１ｂ 第２筐体
４１ｘ 接続壁部
４５ 入力部基板
Ｈ 貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等の筐体の接続構造およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯端末などの電子機器の筐体の貫通孔の接続構造を有するＦＰＣ一体ガスケットが知られている。
【０００３】
特許文献１の図１〜図３には、ＦＰＣ３０と一体でグロメット状に形成されたＦＰＣ一体ガスケットが開示されている。ＦＰＣ一体ガスケット１には、ゴム状弾性体からなる１対のガスケット１０が設けられている。各ガスケット１０の先端部には、筐体２の貫通孔３をシールする突起５０が設けられている。突起５０は、筐体２の貫通孔３の径よりも大きい断面積面５２から先端面５４に向かって傾斜するテーパ面５３を有している。
上記ＦＰＣ一体ガスケットにおいて、突起５０を貫通孔３の端部に密着させると、筐体２内部への浸水が阻止される。すなわち、１対のガスケット１０により、２つの筐体２の防水を図りつつ、各筐体２内の回路間の電気信号の授受が可能となる。
【０００４】
特許文献２には、同文献の図１〜図４に開示されるように、１対の筐体間に挿入されるＦＰＣ１５を挟むように設けられたパッキンが開示されている。具体的には、第１の筐体Ａ１を構成する１対の部分筐体の間には、環状のケースパッキン７が装着されている。ケースパッキン７は、ＦＰＣ１５を挟む第１，第２のフレキ部パッキンを、ＦＰＣを挟んだ状態で嵌合させたものである。これにより、ＦＰＣと一体でグロメット状に形成されたＦＰＣ一体ガスケットが構成されている。
また、上記と同様に、第２の筐体Ａ２を構成する１対の部分筐体の間には、環状のケースパッキン１３が装着されている。
【０００５】
【特許文献１】登録実用新案３１２７０７１号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のＦＰＣ一体ガスケットにおいては、以下のような不具合があった。
特許文献１においては、以下のような不具合がある。スライド式携帯端末のスライド部のように、電子機器内で２つの筐体間の薄い空間で、筐体と配線部材とをシールする場合がある。その場合、上記の構造では、ガスケット全体の高さ寸法が相当大きくなるので、このような小さな隙間に配置するのが困難である。
【０００７】
特許文献２においては、以下のような不具合がある。単純に、ＦＰＣをパッキンで挟んだ場合、必ず隙間が生じる。そこで、ケースパッキンをＦＰＣと一体的に射出成型する必要があるが、そのための特殊な金型などが必要である。そのため、ＦＰＣの設計変更のたびに新たな射出成型用金型が必要になり、コストが高くなる。また、ＦＰＣと一体的に成型するので、ケースパッキンを構成するゴム状の弾性材料が限られる。
【０００８】
以上のように、筐体の開口を通じて配線部材を筐体の内外に延ばす構造を採る限り、防水性を確保することは、相当のコストを要し、また、根本的解決は困難である。
【０００９】
発明の目的は、各種部材を筐体に内外に分離配置しつつ、電気的接続させうる構造を実現することにより、確実に防水が可能な接続構造およびこれを利用した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の接続構造は、筐体の内外の部材を、筐体の壁部の一部を介して電気的に導通させる構造を基本的な概念としている。
そのために、電子機器の筐体の外部に、第１導体を有する第1部材を配置する。また、筐体の内部に、第２導体を有する第２部材を配置する。さらに、筐体の壁部の一部として、異方性導体を有する接続壁部を設ける。そして、第１導体と第２導体とを異方性導体を介して電気的に導通させている。
【００１１】
第１，第２導体を有する第１，第２部材としては、配線部材に限られるものではない。電子デバイスの電極を第１，第２導体として用いることもできる。また、第１，第２部材が配線部材である場合にも、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとする）に限られるものではない。ＦＰＣの他には、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ），フラットケーブル，極細同軸ケーブルなどがある。これらの配線部材の電極を，第１，第２導体として用いることもできる。
【００１２】
これにより、以下の作用効果が得られる。
この構造では、第1部材が配線部材である場合にも、配線部材は、筐体の外部から内部に入り込んでいるわけではない。したがって、筐体に配線部材等を通すための開口を形成する必要はない。よって、シール用の部材を設けなくても、接続構造部分を通って筐体内に水等が浸入するのを阻止することができる。
【００１３】
接続壁部の典型的な例としては、貫通孔に、棒状，粒状，もしくは層状の異方性導体が形成された構造がある。
棒状の異方性導体とは、具体的にはワイヤ部材である。粒状の異方性導体や層状の異方性導体は、無電解めっきなどによって形成される。層状の異方性導体の場合、貫通孔が塞がっている必要はない。第１，第２導体や接着剤によって、隙間が自然に塞がれるからである。
【００１４】
接続壁部の典型的な別の例としては、導体粒子が分散された異方導電性接着剤を用いた構造がある。この構造では、接続構造全体に、筐体の外部から内部に通ずる隙間が存在しない。よって、シール用の部材を設けなくても、接続構造部分を通って筐体内に水等が浸入するのを阻止することができる。
【００１５】
第1部材の典型的な例としては、極めて薄い配線部材であるＦＰＣがある。ＦＰＣを用いることにより、極めて狭いスペースに、防水性の高い接続構造を設けることができる。
【００１６】
第1部材および筐体を覆うシールテープ、または接着剤層を設けることが好ましい。これにより、第1部材の第1導体や、接続壁部の異方性導体への水等の接触を確実に阻止することができる。つまり、信頼性を高めることができる。
【００１７】
本発明の電子機器は、上記接続構造を有するものであり、確実な防水構造を有する電子機器が得られる。代表的な例としては、ヒンジ式またはスライド式携帯端末、デジタルカメラ、パソコン，ＰＤＡ等がある。
【００１８】
本発明の接続構造または電子機器によると、筐体に開口を設けなくても、確実に防水性を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。
携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、入力部４と、スライド部８とを備えている。表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６やスピーカ等が設けられている。入力部４には、入力キーやマイクが設けられている。スライド部８は、表示部３側に設けられた外枠８ａと、入力部４側に設けられた内枠８ｂとを、滑動自在に嵌合させて構成されている。
【００２０】
図２は、実施の形態１に係る携帯端末１のスライド部８を介した接続部分の構成を示す断面である。
表示部３には、表示部筐体３１と、表示部基板３５とが主要部材として設けられている。表示部基板３５は、表示装置６に表示用信号を送るための回路等を備えている。表示部筐体３１は、互いに連結された第１筐体３１ａと第２筐体３１ｂとを有している。第１筐体３１ａは、ＡＢＳ、ＰＣ，ＰＭＭＡ等の樹脂，または無機絶縁体材料により構成されている。
【００２１】
入力部４には、入力部筐体４１と、入力部基板４５とが主要部材として設けられている。入力キー基板４５は、入力キーから送られる信号を制御するための回路等を備えている。入力部筐体４１は、互いに連結された第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとを有している。そして、入力部筐体４１の第１筐体４１ａも、ＡＢＳ、ＰＣ，ＰＭＭＡ等の樹脂，または無機絶縁体材料により構成されている。
【００２２】
スライド部８には、各筐体３１ａ，４１ａの接続壁部３１ｘ，４１ｘ同士の間を接続するＦＰＣ２１（第1部材）が設けられている。各筐体３１ａ，４１ａ内には、接続壁部３１ｘ，４１ｘと各基板３５，４５とを接続する配線体２０がそれぞれ設けられている。配線体２０は、ＦＰＣ２２（第２部材）と、ＦＰＣ２２の端部に設けられたハーネス部２５とを備えている。各ハーネス部２５は、各基板３５，４５に接続されている。
【００２３】
図３は、各ハーネス部２５間における配線経路を仮想的に示す平面図である。ＦＰＣ２１と各ＦＰＣ２２とは、それぞれ接続部１５において、信号の中継を行う。したがって、表示部筐体３１内のＦＰＣ２２と、入力部筐体４１内のＦＰＣ２２とは、ＦＰＣ２１および２箇所の接続部１５を介して、電気的に接続されている。これにより、各基板３５，４５は、各ハーネス部２５，各ＦＰＣ２２，各接続部１５およびＦＰＣ２１を経て信号の授受を行うように構成されている。
【００２４】
図２の部分拡大断面図に示すように、表示部筐体３１の第１筐体３１ａにおいて、接続部１５は、接続壁部３１ｘの周辺に設けられている。同様に、入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおいても、接続部１５は、接続壁部４１ｘの周辺に設けられている。
接続部１５において、接続壁部３１ｘとＦＰＣ２１，２２との間には、ＡＣＦ１３が介在している。ＡＣＦ１３の構造については、後述する。また、スライド部８において、ＦＰＣ２１および接続壁部３１ｘは、シールテープ１４によって覆われている。なお、ＦＰＣ２１，２２は、第１筐体３１ａに、接着剤層１６によって固着されている。接着剤層１６により、各ＦＰＣ２１，２２の導体間の位置合わせが確実に行われる。
【００２５】
接続壁部３１ｘは、筐体壁の一部に、異方性導体１２を埋め込んで構成されている。異方性導体１２は、接続壁部３１ｘの縦方向に導通性を有するが、横方向には導通性を有していない。ＦＰＣ２１，２２，ＡＣＦ１３，および接続壁部３１ｘの詳細について、以下、説明する。
【００２６】
図４（ａ），（ｂ）は、順に、図２の部分拡大断面図をさらに詳示する部分断面図，およびIVb-IVb線における部分断面図である。同図においては、見やすくするために、シールテープ１４の図示は省略されている。
同図に示すように、ＦＰＣ２１は、ベースフィルム２１ａと、回路層２１ｂ（第1導体）と、カバーレイ２１ｃとを備えている。同様に、ＦＰＣ２２は、ベースフィルム２２ａと、回路層２２ｂ（第２導体）と、カバーレイ２２ｃとを備えている。接続部１５においては、カバーフィルム２１ｃ，２２ｃが除去されて、回路層２１ｂ，２２ｂが露出されている。
【００２７】
図４（ｂ）に示すように、ＦＰＣ２１の回路層２１ｂと、ＦＰＣ２２の回路層２２ｂと、異方性導体１２とは、相互に位置合わせされている。一方、ＡＣＦ１３は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれるものである。図４（ａ）の部分拡大断面図に示すように、ＡＣＦ１３は、樹脂１３ｂ中に導体粒子１３ａを分散させて構成されている（硬化前の状態）。ＡＣＦ１３の樹脂１３ｂとしては、リペア性のある樹脂が用いられる。
【００２８】
ＡＣＦ１３の樹脂１３ｂを固化させる際には、接続部１５を押圧しながら、固化させる。すると、導体粒子１３ａ同士が縦方向においてのみ接触するので、縦方向には導通するが横方向には導通しない、異方導電性が得られる。つまり、各ＦＰＣ２１，２２の回路層２１ｂ，２２ｂが、それぞれ異方性導体１２と導通する。
入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおける接続部１５も、上記の通りである。
【００２９】
ＦＰＣ２１，２２のベースフィルム２１ａ，２２ａの材料としては、ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーレイ２１ｃ，２２ｃの材料としては、一般的には、ベースフィルム２１ａ，２２ａと同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂などが用いられる。
【００３０】
第１，第２導体を有する第１，第２部材としては、ＦＰＣ等の配線部材に限られるものではない。各種電子デバイスの電極を接続部１５の第１，第２導体として用いることもできる。また、第１，第２部材が配線部材である場合にも、ＦＰＣに限られるものではない。ＦＰＣの他には、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ），フラットケーブル，極細同軸ケーブルなどがある。これらの配線部材の配線あるいは電極を，第１，第２導体として用いることができる。
【００３１】
−接続部１５の形成方法−
図５（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１における接続部１５の形成手順を示す平面図である。この例では、表示部筐体３１の第１筐体３１ａにおける接続部１５の形成手順を説明する。
【００３２】
まず、図５（ａ）に示すように、第１筐体３１ａの接続壁部３１ｘにおいて、ＦＰＣが通る広い開口は形成しないでおく。次に、図５（ｂ）に示すように、レーザー加工やマイクロドリル加工により、第１筐体３１ａに貫通孔Ｈを形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、無電解めっきなどにより、貫通孔Ｈを埋める異方性導体１２を形成する。その後、図５（ｄ）に示すように、接続壁部３１ｘの表裏にＡＣＦ１３を塗布し、ＦＰＣ２１，２２をＡＣＦ１３上に貼り付ける。そして、ＦＰＣ２１，２２を押圧しながらＡＣＦ１３を固化させる。
上記手順は、入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおける接続部１５の形成にも適用される。
【００３３】
本実施の形態によると、以下の効果が得られる。接続部１５において、ＦＰＣ２１，２２等の部材が、筐体の接続壁部３１ｘ，４１ｘの異方性導体１２を介して電気的に接続される。ＦＰＣ２１，２２等の部材が、筐体の壁部を通り抜ける必要がないので、シールのための構造も簡単となる。したがって、接続部１５を介して水等が筐体（３１ａ，４１ａ）内に浸入するのを確実に防ぐことができる。
【００３４】
上記実施の形態では、ＡＣＦ１３を設けたが、必ずしもＡＣＦ１３は必要でない。すなわち、ＦＰＣ２１，２２の回路層２１ｂ，２２ｂが直接異方性導体１２に接触していてもよい。ただし、ＡＣＦ１３が存在すると、ＡＣＦ１３の樹脂１３ｂによって、異方性導体１２および回路層２１ｂ，２２ｂが覆われる。よって、樹脂１３ｂにより、異方性導体１２および回路層２１ｂ，２２ｂへの水等の接触が阻止される。
よって、筐体への水等の浸入だけでなく、配線部材等の導体への水等の浸入も阻止できるので、信頼性が向上する。広義には、防水性には、配線や電極の信頼性も含まれるので、ＡＣＦ１３を設けることにより、防水性も向上することになる。
【００３５】
シールテープ１４としては、たとえば片面防水テープと呼ばれるものを使用することができる。たとえば、ポリエチレンワリフ基材，ポリエステル不織布，アルミ箔等の基材フィルムの片面にブチルゴム，アクリル系感圧性粘着剤等を塗布したものがある。シールテープ１４は、必ずしも必要でない。ただし、シールテープ１４を設けることにより、異方性導体１２および回路層２１ｂ，２２ｂへの水等の接触がより確実に阻止される。つまり、上記と同様に、信頼性、すなわち防水性がさらに向上する。
【００３６】
（異方性導体の配置の変形例）
図６は、異方性導体の配置の変形例における回路層２１ｂ，２２ｂと異方性導体１２との位置関係を示す平面図である。本変形例では、異方性導体１２は、ＦＰＣの各種規格に対して汎用できる構造としている。異方性導体１２は、回路層２１ｂ，２２ｂの位置に整合して配置されているわけではなく、均一に分散配置されている。基本的には、回路層２１ｂ，２２ｂの幅方向において、１個または数個の異方性導体１２が存在していればよい。ただし、１つの異方性導体１２に、回路層２１ｂ（または２２ｂ）の複数の配線が接触することは、短絡を生じるので、避ける必要がある。
【００３７】
また、回路層２１ｂ，２２ｂの配線間の隙間に異方性導体１２が存在していても問題はない。各配線ごとに、異方性導体１２との接触が確保されていれば、各配線は、短絡することなく電気的に接続される。また、各配線について、少なくとも１つの異方性導体１２によって電気的に接続されていればよい。
さらに、異方性導体１２の径を各回路層２１ｂ，２２ｂの配線幅に比べて大幅に小さくしてもよい。
【００３８】
（異方性導体の構造の変形例）
図７（ａ），（ｂ）は、異方性導体の変形例１，２を示す断面図である。
図７（ａ）に示す変形例１では、貫通孔Ｈの壁面に無電解めっきを行なって、筒状の異方性導体１２を設けている。この変形例においても、貫通孔Ｈは、ＡＣＦ１３で塞がれるので、シール機能を維持することができる。
【００３９】
図７（ｂ）に示す変形例２では、貫通孔にワイヤからなる異方性導体１２を埋め込んだ例である。
この変形例２では、成形金型にワイヤをセットしておいて、異方性導体１２と第１筐体３１ａとを一体的に成形してもよい。
【００４０】
上記いずれの変形例においても、異方性導体１２を介して、ＦＰＣ２１，２２の電気的接続を行うことができる。すなわち、ＦＰＣ等の部材を筐体の内外に設置したままで、電気的接続を行うことにより、確実に防水性を確保することができる。
【００４１】
（実施の形態２）
図８（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態２における接続部１５の回路層方向における部分断面図，およびVIIIb-VIIIb線における部分断面図である。同図において、図４（ａ），（ｂ）に示す部材と共通の部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
【００４２】
本実施の形態においては、接続部１５において、接続壁部３１ｘ全体がＡＣＦ１３によって構成されている。上述のように、ＡＣＦ１３は、縦方向のみに導電性を示す異方導電性を有している。したがって、ＡＣＦ１３の異方導電性により、ＦＰＣ２１，２２の各回路層２１ｂ，２２ｂ同士が電気的に導通する。この例では、接続壁部３１ｘの縦方向全体に亘って接触した各導体粒子１３ａの列により、異方性導体が構成される。
図示しないが、入力部筐体４１の第１筐体４１ａにおける接続壁部４１ｘ周辺の接続部１５も同じ構造である。
【００４３】
図８（ａ），（ｂ）に示す構造は、たとえば、以下の手順によって実現する。第１筐体３１ｘには予め開口を形成し、その裏面にＦＰＣ２１を貼り付けた状態で、開口にＡＣＦ１３を塗布する。この状態では、図７（ａ）の部分拡大図に示すように、樹脂１３ｂ中に導体粒子１３ａが分散した状態である。
【００４４】
その後、ＡＣＦ１３の上にＦＰＣ２２を押し付けながらＡＣＦ１３を固化させる。これにより、接続壁部３１ｘの縦方向全体に亘って接触した各導体粒子１３ａの列が形成され、各回路層２１ｂ，２２ｂ同士が電気的に導通する。
【００４５】
本実施の形態においても、各導体粒子１３ａの列からなる異方性導体を介して、ＦＰＣ２１，２２の電気的接続を行うことができる。すなわち、ＦＰＣ等の部材を筐体内外に設置したままで、電気的接続を行うことにより、確実に防水性を確保することができる。
本実施の形態では、筐体に、接続壁部用の開口を形成する必要はあるものの、実施の形態１よりも工程が簡素となる利点もある。
【００４６】
なお、本実施の形態においても、実施の形態１と同様のシールテープ１４を設けてもよい（図２参照）。
【００４７】
（他の実施の形態）
上記各実施の形態では、表示部筐体３１，入力部筐体４１の各第１筐体３１ａ，４１ａを樹脂製としたが、金属製でもよい。その場合には、接続壁部３１ｘ，４１ｘおよびその周辺部だけを樹脂，または無機絶縁材料により構成すればよい。
【００４８】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の接続構造は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン，デジタルカメラなどの電子機器に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る携帯端末の構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る携帯端末のスライド部を介した接続部分の構成を示す断面である。
【図３】各ハーネス部間における配線経路を仮想的に示す平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、順に、図２の部分拡大断面図をさらに詳示する部分断面図，およびIVb-IVb線における部分断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１における接続部の形成手順を示す平面図である。
【図６】異方性導体の配置の変形例における回路層と異方性導体との位置関係を示す平面図である。
【図７】異方性導体の変形例１，２を示す断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態２における接続部の回路層方向における部分断面図，およびVIIIb-VIIIb線における部分断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ 携帯端末（電子機器）
３ 表示部
４ 入力部
６ 表示装置
８ スライド部
８ａ 外枠
８ｂ 内枠
１２ 異方性導体
１３ ＡＣＦ
１３ａ 導体粒子
１３ｂ 樹脂
１４ シールテープ
１５ 接続部
１６ 接着剤層
２０ 配線体
２１ ＦＰＣ（第1部材）
２１ａ ベースフィルム
２１ｃ カバーレイ
２１ｂ 回路層（第1導体）
２２ ＦＰＣ（第２部材）
２２ａ ベースフィルム
２２ｂ 回路層（第２導体）
２２ｃ カバーレイ
２５ ハーネス部
３１ 表示部筐体
３１ａ 第１筐体
３１ｂ 第２筐体
３１ｘ 接続壁部
３５ 表示部基板
４１ 入力部筐体
４１ａ 第１筐体
４１ｂ 第２筐体
４１ｘ 接続壁部
４５ 入力部基板
Ｈ 貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体の外部に配置された第1部材の第１導体と、前記筐体の内部に配置された第２部材の第２導体とを電気的に接続するための接続構造であって、
前記筐体の壁部の一部として設けられ、異方性導体を内包する接続壁部を備え、
前記第１導体と第２導体とは、前記接続壁部の前記異方性導体を介して、電気的に導通している、接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の接続構造において、
前記接続壁部は、接続壁部を貫通する貫通孔に、棒状，粒状，もしくは層状の異方性導体が形成された構造を有している、接続構造。
【請求項３】
請求項２記載の接続構造において、
前記第１導体および第２導体のうち少なくとも一方の導体と、前記異方性導体とは、異方導電性接着剤を介して導通している、接続構造。
【請求項４】
請求項１記載の接続構造において、
前記接続壁部は、導体粒子が分散された異方導電性接着剤によって構成されている、接続構造。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか１つに記載の接続構造において、
前記第1部材は、フレキシブルプリント配線板である、接続構造。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の接続構造において、
前記第1部材および筐体を覆うシールテープ、または接着剤層をさらに備えている、接続構造。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の接続構造を備えている電子機器。
【請求項１】
電子機器の筐体の外部に配置された第1部材の第１導体と、前記筐体の内部に配置された第２部材の第２導体とを電気的に接続するための接続構造であって、
前記筐体の壁部の一部として設けられ、異方性導体を内包する接続壁部を備え、
前記第１導体と第２導体とは、前記接続壁部の前記異方性導体を介して、電気的に導通している、接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の接続構造において、
前記接続壁部は、接続壁部を貫通する貫通孔に、棒状，粒状，もしくは層状の異方性導体が形成された構造を有している、接続構造。
【請求項３】
請求項２記載の接続構造において、
前記第１導体および第２導体のうち少なくとも一方の導体と、前記異方性導体とは、異方導電性接着剤を介して導通している、接続構造。
【請求項４】
請求項１記載の接続構造において、
前記接続壁部は、導体粒子が分散された異方導電性接着剤によって構成されている、接続構造。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか１つに記載の接続構造において、
前記第1部材は、フレキシブルプリント配線板である、接続構造。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の接続構造において、
前記第1部材および筐体を覆うシールテープ、または接着剤層をさらに備えている、接続構造。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の接続構造を備えている電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−６７４９１（Ｐ２０１０−６７４９１Ａ）
【公開日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２３３２７３（Ｐ２００８−２３３２７３）
【出願日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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